SMD三极管外观检查规范
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SMD 三极管外观检查规范
三极管的封装及引脚识别
三极管的封装及引脚识别 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。
图1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 1.金属封装 （1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。 （2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。 （3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。 （4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。 （5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。¨ （6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。 2.塑料封装 （1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其中以S－1型应用最为普遍。S－1、S－2、S－3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。 （2）S－5型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S－5型的封装外形如图2（j）所示。 （3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为常用。S－6A 引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。 （4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1相似，TO－92L与部标S－4相似，TO126与S－5相似，TO-202与部标S－7相似。
半成品检验规范.doc
WWW 有限公司企业文件 KWDL-W-2013-A-YF/902 半成品检验规范 2013-11-20发布2013-12-20实施 有限公司发布
前言 本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。 本文件由技有限公司质量组执行。 本文件由归口和解释。 本文件2013年11月20日首次发布，自2013年12月20日起实施。
目录 1.检验规范综述 (1) 2.检验要求概述 (3) 3.贴片检验标准 (4) 4.焊接检验标准 (13)
检验规范综述 001 1.规范性引用文件 1.1 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。 1.2 IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。 1.3 IPC-A-610B SMT贴装工艺接收标准。 2.抽样方案 按GB/T 2828.1-2012 正常一次抽检检验水平:一般检验水平Ⅱ AQL=4.0。 3.标准定义 3.1判定分为：允收、拒收和其他 3.1.1允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 3.1.2拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 3.1.3其他：特殊情况。 3.2缺陷等级 3.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。 3.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。 3.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。 4.检验条件 4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯)，被检测的PCB 与光源之距离为：100CM以内。 4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距 20CM内(约手臂长)。 5.检验工具 静电手套、游标卡尺、平台、测试工装 6.名词解释 6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 6.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 6.3.1横向（水平）偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。 6.3.2纵向（垂直）偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。 6.3.3旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）。
贴片三极管上的印字,与真实型号对照表
?? ? ?p ? ? W[W ?p μ ń -c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
2SA935三极管封装TO-92L
A,Dec,2010 2. COLLECTOR JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD TO-92L Plastic-Encapsulate Transistors 2SA935 TRANSISTOR (PNP) FEATURES z General Purpose Switching Application MAXIMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted) ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified) Parameter Symbol Test conditions Min Typ Max Unit Collector-base breakdown voltage V (BR)CBO I C = -50μA,I E = 0 -80 V Collector-emitter breakdown voltage V (BR)CEO I C =-2mA,I B = 0 -80 V Emitter-base breakdown voltage V (BR)EBO I E =-50μA,I C =0 -5 V Collector cut-off current I CBO V CB =-50V,I E = 0 -0.5 μA Emitter cut-off current I EBO V EB =-4V,I C = 0 -0.5 μA DC current gain h FE V CE =-3V, I C =-100mA 82 390 Collector-emitter saturation voltage V CE(sat) I C =-500mA,I B =-50mA -0.4 V Collector output capacitance C ob V CB =-10V,I E =0, f=1MHz 20 pF Transition frequency f T V CE =-10V,I C =-50mA 100 MHz CLASSIFICATION OF h FE RANK P Q R RANGE 82-180 120-270 180-390 Symbol Parameter Value Unit V CBO Collector-Base Voltage -80 V V CEO Collector-Emitter Voltage -80 V V EBO Emitter-Base Voltage -5 V I C Collector Current -0.7 A P C Collector Power Dissipation 750 mW R θJA Thermal Resistance From Junction To Ambient 167 ℃/W T j Junction Temperature 150 ℃ T stg Storage Temperature -55~+150 ℃ https://www.wendangku.net/doc/0a14077303.html, 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】
半成品质量检验标准
半成品质量检验标准 编制： 审核： 批准： 受控状态： 文件编号： 发布日期： 生效日期： 目的： 明确钣金车间各工序所生产的零部件的检验方法和质量要求，确保每件产品合格流入下一道工序。 适用范围： 钣金车间加工的各工序，是对钣金车间加工产品的质量的控制。 职责： 1、钣金车间操作技术人员负责对钣金加工过程的产品的自检，互 检。 2、综合质检部在钣金车间的质检员负责对钣金生产加工的过程 中的产品质量进行抽验、监督、确认。 3、综合质检部负责对不合格品的发现,记录并做标识隔离,组织 处理不合格品。 4、生产部钣金车间参与不合格品的处理。 5、采购部对进厂的钣金原料不合格品与供应商进行沟通。
检测工具： 5mm卷尺、200\300卡尺、角度尺、目测 一、下料组 1、内装： ⑴先审图后施工,首先对工程项目的料厚,规格,领用数量 进行审核后,严格按图纸要求进行下料。 ⑵标准件下料5件内的长≤2000m m、宽≤1200m m尺寸公 差控制在±，5件以上的产品下料尺寸要完全跟图纸一 致，≥2000m m公差控制在±. ⑶非标件下料5件以内的长≤2000m m、≤1200m m宽尺寸公 差控制在±，5件以上的产品下料尺寸要完全跟图纸一 致，≥2000m m公差控制在±1m m。 ⑷标准件、非标件的下料毛刺公差控制在±。 ⑸标准件5件以内的产品对角线公差在±。5件以上的产品 对角线要完全跟图纸一致，非标件5件以内的产品角线 公差在±1m m，5件以上的产品对角线要完全跟图纸一致, 长度≥4000m m,宽度≥1300m m对角线公差±3m m。 ⑹表面无划伤、凹凸点、水印、氧化、辊印、波浪、变形 等。划伤、凹凸点宽度＞1m m，深度＞，板面是≤2000m m， 划伤、凹凸点宽度＞、深度＞，板面是≥2000m m。 ⑺标准件每隔半小时对所下之料进行抽检，非标件每隔3-5 件须进行抽检。
焊缝外观缺陷检验标准.
焊缝外观检验标准 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2、适用范围 本标准适用于钢结构件焊缝外观质量检验（自检和专检）。 3、焊接部外观检查项目 3.1 焊接缺陷： 3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作 工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡 在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊 道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的 现象。 3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同 作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表 面形成的连续或断续的沟槽。 3.1.7焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊 缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 3.1.8烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背 面流出，形成穿孔的缺陷。 3.2焊缝形状缺陷： 3.2.1焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。 3.2.2焊脚尺寸：在角焊缝横截面中画出最大等腰三角形中，直角边的长度。缺陷表现在焊脚尺寸小于设计要求和焊脚尺寸不等（单边）等。 3.2.3余高超差：余高高于要求或低于母材。 3.2.4错边：对接焊缝时两母材不在一平面上。 3.2.5漏焊：要求焊接的焊缝未焊接。表现在整条焊缝未焊接、整条焊缝部分未焊接、未填满弧坑、焊缝未填满未焊完等。 3.2.6 漏装：结构件中某一个或一个以上的 零件未组焊上去。 3.2.7飞溅。 3.2.8电弧擦伤。 3.3 复合缺陷：同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。 3.4 焊缝打磨。 焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材，其余参见《挖机结构件焊缝打磨规定》。 4、Ⅰ、Ⅱ级焊缝的划分。 4.1 外观焊缝：是指装配后仍能观察到的焊缝。 4.2Ⅰ级焊缝。 4.2.1挖机和滑移动臂、斗杆所有外观焊缝（注意管夹焊缝包含在内）。 4.2.2中部平台动臂铰座焊缝，中尾部对接
贴片三极管上的印字与真实型号对照手册
贴片三极管上的印字与真实名称的对照表 印字器件厂商类型封装器件用途及参数 -28 PDTA114WU Phi N SOT323 pnp dtr -24 PDTC114TU Phi N SOT323 npn dtr R1 10k -23 PDTA114TU Phi N SOT323 pnp dtr R1 10k -20 PDTC114WU Phi N SOT323 npn dtr -6 PMSS3906 Phi N SOT323 2N3906 -4 PMSS3904 Phi N SOT323 2N3904 0 2SC3603 Nec CX SOT173 Npn RF fT 7GHz 1 Gali-1 MC AZ SOT89 DC-8GHz MMIC amp 12dB gain 1 2SC3587 Nec CX - npn RF fT10GHz 1 BA277 Phi I SOD523 VHF Tuner band switch diode 2 BST82 Phi M - n-ch mosfet 80V 175mA 2 MRF5711L Mot X SOT14 3 npn RF MRF571 2 DTCC114T Roh N - 50V 100mA npn sw + 10k base res 2 Gali-2 MC AZ SOT89 DC-8GHz MMIC amp 16dB gain 2 BAT62-02W Sie I SCD80 BAT16 schottky diode 2 2SC3604 Nec CX - npn RF fT8GHz 12dB@2GHz 3 Gali-3 MC AZ SOT89 DC-3GHz MMIC amp 22dB gain 3 DTC143TE Roh N EMT3 npn dtr R1 4k7 50V 100mA 3 DTC143TUA Roh N SC70 npn dtr R1 4k7 50V 100mA 3 DTC143TKA Roh N SC59 npn dtr R1 4k7 50V 100mA 3 BAT60A Sie I SOD323 10V 3A sw schottky 3 BAT62-02W Sie I SCD80 - 4 DTC114TCA Roh N SOT23 npn dtr R1 10k 50V 100mA 4 DTC114TE Roh N EMT3 npn dtr R1 10k 50V 100mA 4 DTC114TUA Roh N SC70 npn dtr R1 10k 50V 100mA 4 DTC114TKA Roh N SC59 npn dtr R1 10k 50V 100mA 4 MRF5211L Mot X SOT143 pnp RF MRF521 4 Gali-4 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 17. 5 dBm 4 BB664 Sie I SCD80 Varicap 42-2.5pF 5 SSTPAD5 Sil J - PAD-5 5pA leakage diode 5 Gali-4 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 18 dBm o/p 5 DTC124TE Roh N EMT3 npn dtr R1 22k 50V 100mA 5 DTC124TUA Roh N SC70 npn dtr R1 22k 50V 100mA 5 DTC124TKA Roh N SC59 npn dtr R1 22k 50V 100mA 6 Gali-6 MC AZ SOT89 DC-4GHz MMIC amp 115 dBm o/p 6 DTC144TE Roh N EMT3 npn dtr R1 47k 50V 100mA 6 DTC144TUA Roh N SC70 npn dtr R1 47k 50V 100mA 6 DTC144TKA Roh N SC59 npn dtr R1 47k 50V 100mA 9 DTC115TUA Roh N SC70 npn dtr R2 100k 50V 100mA 9 DTC115TKA Roh N SC59 npn dtr R2 100k 50V 100mA
三极管的封装形式
三极管的封装形式 是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。
图1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 1.金属封装 （1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。 （2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。 （3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。 （4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。 （5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。¨ （6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。 2.塑料封装
(完整版)原材料、构配件、成品及半成品检验制度
原材料、构配件、成品及半成品检验制度 一、为保证产品质量，规范原材料、半成品、成品质量检验工作，规范承包人和监理人产品质量检验行为，特制订本制度。 二、本制度适用范围：水泥、粉煤灰、水、砂石骨料、外加剂、钢筋、聚苯乙烯闭孔泡沫板、复合土工膜、保温板、橡胶止水带，聚硫密封胶等原材料检验；混凝土、砂浆、泥浆等半成品和成品检验。 三、承包人必须按合同规定建立、完善试验室或委托由资格的试验室，试验人员必须具有相应的资质，仪器设备必须经质量技术监督部门鉴定合格，试验室应具有相应的资质认证。试验室须经监理认可后方能投入运行。 四、承包人按合同规定采购材料，在材料进场前24小时通知试验监理工程师。对进场材料承包人须提交生产许可证、质量保证书、技术标准、出厂合格证、出厂检验报告供监理审查。 五、进场材料有关证明和资料经试验监理工程师审核后，承包人按合同（或现行规范）规定的数量、试验方法、规定和技术标准对原材料、半成品或构件在监理人见证下进行取样检验。 六、对承包人无法承担的某些特殊检测项目，承包人可委托社会上具有相应资格并通过计量认证的检测单位进行检验，但须经总监理工程师批准。 七、承包人应无偿地为监理人员抽查试验提供条件和方便，并保证监理人员可以不受阻碍地进出试验室。 八、承包人须按试验监理工程师指示进行重新检验，并且监理人员可免费使用承包人试验室的设施和材料重新检验。必要时监理人员也可委托第三方重新检验，重新检验结果与合同不符，则重新检验费用由承包人承担。 九、由于某种原因无法提供合同文件规定的材料，承包人计划使用代用材料时，应提前14天提出使用代用材料申请，报监理部批准。采用代用材料必须有代用材料的材质技术指标和试验报告。 十、承包人应对提供的材料负全部责任。一旦发现在本工程中使用不合格的材料、半成品或成品，承包人必须按监理工程师的指示立即予以更换并承担由此造成的全部损失和合同责任。 十一、承包人未能按规定进行建筑材料质量检验和办理质量合格认证，造成工程项目施工延误，由承包人承担合同责任。 十二、申报签证程序
贴片三极管封装上的印字,与真实名称的对照表
贴片三极管封装上的印字，与真实名称的对照表 印字器件名厂家类型封装器件用途及参数 T2 HSMS-286C HP D SOT323 dual series HSMS-286B T2 HSMS-2862 HP D SOT23 dual series HSMS-286B t23 PDTA114TU Phi N SOT323 pnp dtr R1 10k t24 PDTC114TU Phi N SOT323 npn dtr R1 10k t2A PMBT3906 Phi N SOT23 2N3906 t2A PMST3906 Phi N SOT323 2N3906 t2B PMBT2907 Phi N SOT23 2N2907 t2D PMBTA92 Phi N SOT23 MPSA92 pnp Vce 300V t2D PMSTA92 Phi N SOT323 MPSA92 pnp Vce 300V t2E PMBTA93 Phi N SOT23 MPSA93 pnp Vce 200V t2E PMSTA93 Phi N SOT323 MPSA93 pnp Vce 200V t2F PMBT2907A Phi N SOT23 2N2907A t2F PMBT2907A Phi N SOT323 2N2907A t2G PMBTA56 Phi N SOT23 MPSA56 t2G PMSTA56 Phi N SOT323 MPSA56 t2H PMBTA55 Phi N SOT23 MPSA55 t2H PMSTA55 Phi N SOT323 MPSA55 t2L PMBT5401 Phi N SOT23 2N5401 pnp 150V t2L PMST5401 Phi N SOT323 2N5401 pnp 150V T2p BCX18 Phi N SOT23 BC328 t2T PMBT4403 Phi N SOT23 2N4403 t2T PMST4403 Phi N SOT323 2N4403 T2t BCX18 Phi N SOT23 BC328 t2U PMBTA63 Phi N SOT23 MPSA63 darlington t2V PMBTA* Phi H SOT23 MPSA* darlington t2X PMBT4401 Phi N SOT23 2N4401 t2X PMST4401 Phi N SOT323 2N4401 T3 BSS63 Phi N SOT23 BSS68 T3 HSMS-286E HP A SOT323 ca dual HSMS-286B T3 HSMS-2863 HP A SOT23 ca dual HSMS-286B t31 PDTA143XT Phi N SOT23 pnp dtr4k7+10k t32 PDTC143XT Phi N SOT23 pnp dtr 4k7+10ks T32 2SC4182 Nec N SOT23 npn RF fT @3V hfe 60-105 T33 2SC4182 Nec N SOT23 npn RF fT @3V hfe 85-150 T34 2SC4182 Nec N SOT23 npn RF fT @3V hfe 120-220 T4 BCX17R Phi R SOT23R BC327 T4 HSMS-286F HP B SOT323 cc dual HSMS-286B T4 HSMS-28* HP B SOT23 cc dual HSMS-286B T4 MBD330DW Mot DL SOT363 dual UHF schottky diode T42 2SC3545P Nec N - npn RF fT 2GHz hfe 50-100
半成品成品检验标准
半成品、成品检验标准 1．目的： 对工厂内部的在制品、制成品、成品进行检验，以保证符合使用及技术要求，防止生产过程中出现重大错误，同时起到及时纠正预防作用。 2．范围： 工厂内生产的所有半成品、制成品、成品等。 3．检验标准： （一）半成品部分（贴防火板前）： 3．1开料检验内容及质量标准： 3．1．1对照开料申请单检验开料选材规格、型号，尺寸是否正确，被开板料的切割面是否平直、光滑，且与板面成直角或特定角度，有无黑边、崩边现象；不得有明显双重锯路和凹凸不平现象。 3．1．2开出板材净料1m以内时，误差≤2mm；1m以上时误差≤3mm，对角线误差≤1mm。 3．1．3防火板、有机板（保护膜不可撕掉）、三聚氰胺板、宝丽板表面不得划花、划伤。 3．2框架体验内容及质量标准： 3．2．1对照设计原图检验框架的外形尺寸是否正确，框架稳固结实，正放、侧放、或反放不会摇晃，材料的使用是否正确。 3．2．2框架板材内外表面无破损、无断裂、无堆胶、无露钉等现象。 3．3内部结构的检验内容及质量标准： 3．3．1检验部件形状尺寸、村质是否正确，部件与框架相连接板材边保持在同一平面上，允许误差±2mm。 3．3．2检验各部件的直角、圆角或斜角的接合处是否紧密、平整光滑，缝隙小于1mm。 3．3．3检验在制品在生产过程中使用的加固木、三角木等是否超出所在板材部件的范围。 3．3．4检验产品在各接合处（如是有胶接合）是否有溢胶，并检验各部分结合强度是否符合要求。 3．3．5检验板材是否枪钉、螺钉等金属材料裸露在表面（如不贴防火板可从宽处理），且板材无大的沟痕、损坏等缺陷。 3．3．6检验柜台对电器安装预留孔、预留位数量、位置的正确性和要操作性。 3．4柜台其余部分的检验内容及质量标准： 3．4．1检验柜台主结构、玻璃、金属相互接触的部位的吻合性，要求接合缝隙≤1mm；检验接合处是否在同一平面上，允许误差±1mm；玻璃翘曲度≤5mm/1m，玻璃（金属）表面无划花、污点，且表面清洁干净。 3．4．2检验LOGO的位置是否正确，粘贴是否牢固，要求LOGO表面平整无划伤；检验LOGO字体、大小、数量是否正确。 3．4．3对照柜台尺寸检验抽屉、门等活动部分形状、大小、（如使用防火板）是否正确；检查抽屉面板、侧板、抽后板是否在同一平面上，允许误差±0.2mm 3．4．4检验柜台的灯箱框、其它部分有机板等与木材接合紧密度，且组装位置是否正确；有机板无划伤、损坏、污点且整洁干净，有机板材料使用是否正确。 3．4．5柜台在贴防火板前，待粘贴防火板部分表面平整光滑，不可有凸起部分，基材各接合处缝隙不要超过1mm，不可有金属露出板材表面。
焊接外观检查标准
焊接外观检查基准书 1.适用范围 本标准适用于阀门焊接部位的外观检查. 2.适用范围和限制 1)本基准只作为焊接部位肉眼检查的基准,对焊缝内部质量进行评定时,不适用本基准,对焊缝内部质 量要根据相应的其它检查方法评定.但是,无损检测中的渗透(PT)探伤也可适用本基准. 2)本基准检查项目中,对图纸明确规定的缺陷,应满足图纸要求为原则. 3)图纸中未注明焊接符号处,多余进行焊接的,原则上不允许. 4)对于重复缺陷的评定 参考3.17)项目检查. 5)对于超出检查基准的焊接缺陷,应进行必要的返修,返修结束后重新进行检查. 3.焊接部外观检查项目: 1)焊角尺寸(LEG LENGTH) 2)咬边(UNDER CUT) 3)焊缝表面气孔(BEAD BLOW HOLE) 4)焊瘤(OVER LAP) 5)未焊透 6)背面余高(烧穿:BURN THROUGH) 7)未熔合 8)裂纹(CRACK) 9)弧坑(CRATER) 10)焊缝连接 11)电弧损伤 12)焊缝形状 13)焊角不对称 14)飞溅焊痘 15)漏焊 16)重复缺陷 17)焊缝打磨 18)连接部错边
4.检查基准 1)焊角尺寸 A). 图纸有焊角尺寸的焊角尺寸公差: SPEC: +25.0% (例:焊角尺寸为10mm时,允许值为10-12.5mm),焊角尺寸步允许有负公差,上述公差的情况对B项同样适用. B)图纸未注明焊角尺寸时(mm) 2)咬边
3）焊缝表面气孔 焊缝的概念指的是，焊缝从起弧到收弧的距离 焊缝表面连续出现的线状或群集状态气孔，与它的大小和数量无关，均判定不合格 点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一工序带来的障碍不允许 5） 未焊透
贴片三极管上的印字与真实名称的对照表2
贴片三极管上的印字，与真实名称的对照表2 印字器件厂商类型封装器件用途及参数 A MRF947 Mot N SOT323 npn RF 8 GHz A BA892 Sie I SCD80 35V 100mA pin A 1SS355 Roh I USM 100V 50mA sw A0 HSMS-2800 HP C SOT23 HP2800 schottky A0 HSMS-280B HP C SOT323 HP2800 schottky A03 V AM-03 MC AQ - modamp MAR 3 Similar A06 V AM-06 MC AQ - modamp MAR 6 Similar A07 V AM-07 MC AQ - modamp MAR 7 Similar A1 HSMS-2801 HP K - HP2800 schottky A1 BA W56W Phi A SOT323 dual ca BA W62 (1N4148) A1 BA W56 Phi A SOT23 dual ca BA W62 (1N4148) A1 BA W56 Phi A SOT23 dual ca BA W62 (1N4148) A11 MMBD1501A Fch C SOT23 180V 200mA diode A13 MMBD1503A Fch D SOT23 180V 200mA dual diode series A14 MMBD1504A Fch B SOT23 180V 200mA dual diode cc A15 MMBD1505A Fch A SOT23 180V 200mA dual diode ca A16 ZC934A Zet C SOT23 25-95pF hyperabrupt varicap A17 ZC933A Zet C SOT23 12-42pF hyperabrupt varicap A1p BA W56 Phi A SOT23 dual ca BA W62 (1N4148) A1s BAW56W Sie A SOT323 dual ca BAW62 (1N4148) A1s BAW56 Sie A SOT23 dual ca BAW62 (1N4148) A1s BAW56U Sie A SC74 dual ca BA W62 (1N4148) A1t BA W56T Phi A SOT416 dual ca BA W62 (1N4148) A1t BA W56S Phi SOT363 dual ca BAW62 (1N4148) A1X MBAW56 Mot A - ditto A2 HSMS-2802 HP D SOT23 dual HP2800 A2 HSMS-280C HP D SOT323 dual HP2800 A2 BA T18 Phi C SOT23 BA482 A2 MMBD2836 Mot A SOT23 dual ca sw diode 75V A2 CFY30 Sie CQ SOT143 n-ch GaAsfet 6 GHz A2 MBT3906DW1 Mot DO SOT363 dual 2N3906 A22 BAS21 Phi C SOD27 BA V21 A2s BA T18 Sie C SOT23 BA482 A2X MMBD2836 Mot A SOT23 dual ca sw 75V 100mA 15ns A3 BAP64-03 Phi I SOD323 3 GHz pin diode A3 HSMS-2803 HP D SOT23 HP2800 ser pair A3 MMBD1005 Mot A SOT23 dual ca Si diode low leakage A3 BAS16 Zet C - Si sw 75V 100mA A3 BA T17 Phi C SOT23 BA481 A3 MBT3906DW Mot N SOT363 dual 2N3906 A3p BA T17 Phi C SOT23 BA481 A3t BA T17 Phi C SOT23 BA481
焊接外观检查标准
焊接外观检查基准书 适用范围 本标准适用于阀门焊接部位的外观检查. 适用范围和限制 本基准只作为焊接部位肉眼检查的基准,对焊缝内部质量进行评定时,不适用本基准,对焊缝内部质量要根据相应的其它检查方法评定.但是,无损检测中的渗透(PT)探伤也可适用本基准. 本基准检查项目中,对图纸明确规定的缺陷,应满足图纸要求为原则. 图纸中未注明焊接符号处,多余进行焊接的,原则上不允许. 对于重复缺陷的评定 参考项目检查. 对于超出检查基准的焊接缺陷,应进行必要的返修,返修结束后重新进行检查. 焊接部外观检查项目: 焊角尺寸(LEG LENGTH) 咬边(UNDER CUT) 焊缝表面气孔(BEAD BLOW HOLE) 焊瘤(OVER LAP) 未焊透 背面余高(烧穿:BURN THROUGH) 未熔合 裂纹(CRACK) 弧坑(CRATER) 焊缝连接 电弧损伤 焊缝形状 焊角不对称 飞溅焊痘 漏焊 重复缺陷 焊缝打磨 连接部错边 检查基准 焊角尺寸 A). 图纸有焊角尺寸的焊角尺寸公差: SPEC: +% (例:焊角尺寸为10mm时,允许值为,焊角尺寸步允许有负公差,上述公差的情况对B项同样适用. 图纸未注明焊角尺寸时(mm) 序号焊接形态内容质量等级 备注1级2级3级 1t1=t2 母材厚度 6以下 6—9 12 19 20 22 25 S＞t-1 S＞t-2 S＞9 S＞14 S＞15 S＞16 S＞18 S＞t-2 S＞t-3 S＞6 S＞10 S＞10 S＞11 S＞12 母材厚 度t1不 等于t2 时以 薄板为 厚度基 准
26以上 以薄钢板厚度为厚度基准,焊缝尺寸为母材厚度的75% 以上,公差取0%±25% 咬边 3）焊缝表面气孔 焊缝的概念指的是，焊缝从起弧到收弧的距离 焊缝表面连续出现的线状或群集状态气孔，与它的大小和数量无关，均判定不合格 点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一工序带来的障碍不允许 序号 焊接形态 内容 质量等级 备注 1级 2级 3级 1 (上下部 咬边) t ≤ 不允许 单独,孤 立的,短 的允许 孤立的,短允 许a ≤+ 末端切 口部分的 平滑过度 不视为 咬边 t ≥ 不允许 单独,孤 立的,短的 允a ≤ 单独,孤立的,短的允许a ≤或 2 ` t ＞(末端 咬边) 单独,孤 立的,短 的允许 a ≤ 单独,孤 立的,短 的允许a ≤ 单独,孤 立的,短的 允许a ≤ 或者a ≤ 超出标 准的必须 返修 序号 焊接形态 内容 质量等级 备注 1级 2级 3级 1 针状气孔 焊缝上孤立的小的允许￠1,1个以下 焊缝上孤立的小的允许￠1,2 个以下 焊缝上孤立的 小的允许￠1,3或￠2,2个以下 对接焊 末端部 位除外 对于2 个以上 的密集 气孔不允许 2 角焊缝 (对接焊缝) 不允许 焊缝上孤立 的小的允许￠1,2个以下 焊缝上孤立的 小的允许￠1,2或￠2,1个以下
MMST4403贴片三极管 SOT-323三极管封装MMST4403规格参数
A,Oct,2010 JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD SOT-323 Plastic-Encapsulate Transistors MMST4403 TRANSISTOR (PNP) FEATURES ● Complementary To MMST4401 ● Small Surface Mount Package MARKING:K3T MAXIMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted) Symbol Parameter Value Unit V CBO Collector-Base Voltage -40 V V CEO Collector-Emitter Voltage -40 V V EBO Emitter-Base Voltage -5 V I C Collector Current -600 mA P C Collector Power Dissipation 200 mW R ΘJA Thermal Resistance From Junction To Ambient 625 ℃/W T j Junction Temperature 150 ℃ T stg Storage Temperature -55～+150 ℃ ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified) Parameter Symbol Test conditions Min Typ Max Unit Collector-base breakdown voltage V (BR)CBO I C =-100μA, I E =0 -40 V Collector-emitter breakdown voltage V (BR)CEO I C =-1mA, I B =0 -40 V Emitter-base breakdown voltage V (BR)EBO I E =-100μA, I C =0 -5 V Collector cut-off current I CBO V CB =-35V, I E =0 -100 nA Collector cut-off current I CEO V CE =-35V, I B =0 -500 nA V CE =-1V, I C =-100μA 30 V CE =-1V, I C =-1mA 60 V CE =-1V, I C =-10mA 100 V CE =-2V, I C =-150mA 100 300 DC current gain h FE V CE =-2V, I C =-500mA 20 I C =-150mA, I B =-15mA -0.4 V Collector-emitter saturation voltage V CE(sat) I C =-500mA, I B =-50mA -0.75 V I C =-150mA, I B =-15mA -0.75 -0.95 V Base-emitter saturation voltage V BE(sat) I C =-500mA, I B =-50mA -1.3 V Transition frequency f T V CE =-10V,I C =-20mA , f=100MHz 200 MHz Collector output capacitance C ob V CB =-10V, I E =0, f=1MHz 8.5 pF https://www.wendangku.net/doc/0a14077303.html, 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】