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RP8400,RP8420,RX8620 hardware recovery

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Holger G?tker

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Hardware Recovery Keystone / rp8400 / A6093A Olympia / rx8620 / A7026A Rainier / rp8420 / A6912A SEU / A6434A

June 2005 (Release 7)

Holger Goetker

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This document is a summary of important information for field and response center people. It’s used in the German HW Recovery Workshop.

This is no official HP manual. The author is not liable for errors in the document or any consequential demages.

The information contained in this document is hp confidential.

The newest version of this document and other useful information can be found at:

https://www.wendangku.net/doc/0414904194.html,/documents/systems/keystone/start.html

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Holger Goetker

EMEA Business Critical Server Competency Center

+49 2102 90 6378

holger.goetker@https://www.wendangku.net/doc/0414904194.html,

https://https://www.wendangku.net/doc/0414904194.html,/id/holger_goetker

Recommendation:

If you want to print this document, you may use A5 format. Best way is to use a booklet format.

You should add three printouts to this documentation:

1. Detailed Keystone Block Diagramm (use A3 or A4/letter format) available at:

https://www.wendangku.net/doc/0414904194.html,/documents/systems/keystone/overview/rp8400_block_13-01-03.pdf

2. BCH & MP commands trifold (use A4/letter format) available at:

https://www.wendangku.net/doc/0414904194.html,/documents/systems/keystone/overview/SDKMtrifold.pdf

3. EFI & MP commands trifold (use A4/letter format) available at:

https://www.wendangku.net/doc/0414904194.html,/documents/systems/olympia/overview/Trifold_IntegrityServer24Sept03.pdf

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Version changes (except typing error corrections and link updates):

1. Release (Sep-02)

2. Release (Nov-02)

-Chapter (Ch) 1: Corrected wrong processor upgrade info

-Ch 2.1: Corrected wrong connection in System Blockdiagram 1

-Ch 2.2.5: Added Fan # ‘s

-Ch 2.10: Added Firmware info

-Ch 4.2: Corrected wrong disk slot connections in picture

-Ch 8.1 & 8.2: Updated with new firmware version info

-New Ch 8.3: Fixes for Keystone/Matterhorn Firmware

3. Release (Dec-02)

-Ch 3.3: Added some DIP switch numbering info

-Ch 10: Updated parts list

4. Release (Jan-03)

-Ch 1: Updated with new memory info (256MB DIMMs) & kW rating for UPS loading -Ch 2.1, 2.2.1, 2.5 & 4.2: Changed disk & DVD/DDS slot names (A-B-C -> B-C-A) -Ch 2.2.4: Changed PCI Backplane VRM numbers

-New Ch 2.3: Cabling Layout

-Ch 2.11: Added Scree Board to table

-Ch 5.2: Updated supported I/O cards info

-New Ch 6.5: UPS

-Ch 10: Updated parts list

5. Release (May-03)

-Ch 1: Updated with new memory (2GB DIMMs) & disk (146GB) info

-Ch 2.1: Modified SBA links in the first System Block Diagram

-Ch 2.2.5, 2.11, 6.4 & 6.4.3: Updated with new Cell VRM FRU info

-New Ch 2.12: How to gather HPMC data to use with analyzer

-Ch 4.4: Changed Modem port configuration

-Ch 6.3: Added PCI Power Supply Service Note info

-Ch 8.1, 8.2 & 8.3: Updated with new firmware version info

-Ch 10: Updated parts list

6. Release (July-03)

-Ch 2.11: Updated info for system backplane, cell, CPU, DIMMs & DVD/DDS

-Ch 2.12: Added HPMC Analysis information

-Ch 3.4: Updated memory rules and troubleshooting.

-New Ch 5.3: OLAR

-Ch 6.4.3: Added cellboard VRM information

-Ch 6.5: Changed information to new R-Series XR UPSs with Lansafe III software 7. Release (June-05)

-All Chapters: Added information about Olympia, Rainier and SEU

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Keystone / Olympia / Rainier / SEU

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Page 4 of 72 CONTENTS Page

1Overview (6)

1.1K EYSTONE /O LYMPIA /R AINIER T ECHNICAL S PECIFICATIONS (6)

1.2SEU T ECHNICAL S PECIFICATIONS (7)

1.3B LOCK D IAGRAMS (8)

1.3.1Keystone / Olympia / Rainier Block Diagram (8)

1.3.2SEU (Server Expansion Unit) Block Diagram (10)

1.4FRU N UMBERING (11)

1.4.1Server Front View Labeling (11)

1.4.2Server Rear View Labeling (11)

1.4.3SEU Front View Labeling (12)

1.4.4SEU Rear View Labeling (12)

1.4.5Server PCI Backplane (Top View) – Keystone Only (13)

1.4.6Server & SEU PCI-X Backplane (Top View) (13)

1.4.7Keystone Cellboard (14)

1.4.8Olympia / Rainier (ROME) Cellboard (14)

1.4.9Server & SEU Top View Labeling (15)

1.5S ERVER C ABLING L AYOUT (15)

1.6I/O P ATHES F OR S ERVER &SEU (16)

1.7ACPI P ATHES FOR O LYMPIA (17)

1.8HPA S (18)

1.8.1Keystone HPAs (18)

1.8.2Rainier HPAs (18)

1.9C OMPLEX P ROFILE (P LATFORM C ONFIGURATION) (19)

1.10S YSTEM M ANAGEMENT B EHAVIOR (19)

1.10.1Temperature Monitoring (20)

1.10.2Fan Control (20)

1.10.3Power Control (21)

1.11M ODEL S TRING AND ID C OMMAND (21)

2Keystone Cell Board (23)

2.1K EYSTONE C ELL B OARD B LOCK D IAGRAMS (23)

2.2K EYSTONE CPU (24)

2.3K EYSTONE C ELL B OARD DIP S WITCH S ETTINGS (24)

2.4K EYSTONE M EMORY (26)

2.4.1Rules: (26)

2.4.2Troubleshooting: (26)

2.5K EYSTONE PDH R ISER B OARD (26)

3Olympia and Rainier (ROME) Cell Board (28)

3.1ROME C ELL B OARD B LOCK D IAGRAM (28)

3.2O LYMPIA CPU (29)

3.3R AINIER CPU (29)

3.4ROME C ELL M EMORY (30)

3.5ROME C ELL PDH R ISER B OARD (31)

4Core I/O (32)

4.1C ORE I/O A6096A FOR K EYSTONE ONLY (32)

4.2C ORE I/O A7109A FOR K EYSTONE,O LYMPIA,R AINIER AND SEU (33)

4.3C ORE I/O B LOCK D IAGRAM (A6096A&A7109A) (33)

4.4C ORE I/O P ATHES /I NTERNAL M ASS S TORAGE (A6096A&A7109A) (34)

4.5M ANAGEMENT P ROCESSOR (MP)(A6096A&A7109A) (34)

4.6M ODEM P ORT (36)

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5PCI / PCI-X I/O Backplane (37)

5.1PCI/PCI-X I/O B ACKPLANE B LOCK D IAGRAM (37)

5.2PCI VS.PCI-X I/O B ACKPLANE F EATURES (37)

5.3I/O HW PATH RULES (38)

5.4S UPPORTED I/O C ARDS (39)

5.4.1Supported I/O Cards for rp8400 (from Configuration Guide 05/05): (39)

5.4.2Supported I/O Cards for rp8420 (from Configuration Guide 05/05): (40)

5.4.3Supported I/O Cards for rx8620 (from Configuration Guide 05/05): (41)

5.5OLAR (42)

5.5.1OLAR Driver (HP-UX 11i v1 only) (43)

5.5.2Doorbell functionality (43)

6Power (45)

6.1P OWER AC D ISTRIBUTION (45)

6.2BPS (45)

6.3PCI P OWER S UPPLY (46)

6.4VRM S (DC/DC CONVERTERS) (46)

6.4.1System Backplane VRMs (46)

6.4.2PCI / PCI-X Backplane VRMs (47)

6.4.3Keystone Cellboard VRMs (48)

6.4.4ROME Cellboard VRMs (48)

6.5UPS (50)

7MP, BCH, EFI, ISL and HP-UX Commands (51)

7.1MP (51)

7.2BCH(NOT ON O LYMPIA) (51)

7.3ISL(NOT ON O LYMPIA) (52)

7.4EFI(O LYMPIA ONLY) (52)

7.5HPUX (53)

8Firmware (54)

8.1G ENERAL I NFORMATION (54)

8.2K EYSTONE F IRMWARE V ERSIONS (56)

8.3O LYMPIA F IRMWARE V ERSIONS (57)

8.4R AINIER F IRMWARE V ERSIONS (57)

9Troubleshooting (58)

9.1H OW T O C HECK S YSTEM S TATUS (58)

9.2S ERVER M INIMUM C ONFIGURATIONS (58)

9.3C HANGING FRU S /R EDUNDANCY Q UICK C HECK (59)

9.4HPMC/MCA A NALYSIS (60)

9.4.1How to gather HPMC data from rp84xx for the MCA Analyzer (60)

9.4.2How to gather MCA data from rx84xx for the MCA Analyzer (61)

9.5LED S A ND S WITCHES (63)

9.5.1Front Panel LEDs (Server & SEU) (63)

9.5.2Bulk Power Supply LEDs (Server & SEU) (63)

9.5.3PCI Power Supply LEDs (Server & SEU) (64)

9.5.4System And I/O Fan LEDs (Server & SEU) (64)

9.5.5Cell Board LEDs (65)

9.5.6PCI Hot-Plug OL* LEDs (Server & SEU) (66)

9.5.7PCI OL* Card Divider LEDs (Server & SEU) (66)

9.5.8Core IO LEDs (Server & SEU) (67)

9.5.9Core I/O (A7109A) DIP Switches (68)

9.5.10Switches And Buttons (Server & SEU) (68)

10Parts (69)

10.1K EYSTONE,O LYMPIA &R AINIER P ARTS (69)

10.2SEU P ARTS (71)

11Useful Links: (72)

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1 Overview

1.1 Keystone / Olympia / Rainier Technical Specifications Keystone / Olympia / Rainier

- 1-4 hot-plug Cellboards with each 16 DIMM-Slots for 1-32GB memory

-1-2 hard partitions / 1-4 hard partitions with SEU (IOX)

Keystone Processor

- 2-16 PA8700 650MHz, 750MHz or 875MHz CPUs

-Modelstring: 9000/800/S16K-A

Olympia Processor

- 2-16 Intel? Itanium? (IPF) CPU modules:

Madison 1.3 GHz with 3MB L3 cache or 1.5 GHz with 6MB L3 cache

Mx2 (Hondo) dual core at 1.1GHz –> 32way (min. 1 CPU module)

Mad9M 1.5 GHz with 4MB L3 cache or 1.6 GHz with 6MB L3 cache

- Modelstring: 9000/800/rx8620 (output HP-UX model command: ia64 hp rx8620 server)

Rainier Processor

- 1-16 PA8800 Mako (dual core) CPU modules (2-32 CPUs) with 900-MHz or 1.0-GHz with 3MB L3 cache

- Next generation: PA8900 CPUs (dual core)

-Modelstring: 9000/800/rp8420

Memory

- min. 1GB (4x 256MB DIMMs) for Keystone / 0.5GB (2x 256MB DIMMs) for Olympia & Rainier - max. 128GB (2GB DIMMs) for Keystone / 256GB (4GB DIMMs) for Olympia & Rainier

- available DIMMs: 256MB (only Keystone), 512MB, 1GB & 2GB (min. PDC for 2GB in Keystone: 16.011), 4GB (only Olympia & Rainier – don’t mix with other DIMMs on same cell) - must be added in Quads (4 DIMMs) in Keystone

- must be added in Echelons (2 DIMMs) in Olympia & Rainier

Internal Mass Storage (split between two domains)

- 4 x Hot Swap Hard Drives (18GB, 36GB, 73GB or 146GB)

- 2 x 5-1/4" HH Bays for DVD or Tape

Core I/O (Per Board, two Boards Max)

- 3 internal Ultra SE SCSI, 1 external Ultra2 LVD

- 10/100/1000 BaseTX System LAN

- Manageability (10/100 BaseTX MP-LAN, Local console, Remote console)

PCI / PCI-X I/O Slots

- 16 hot-plug PCI or PCI-X I/O Slots, 2nd Cell board is required to enable >8 I/O cards

- PCI (Elroy) at initial release (Keystone only)

- PCI-X (Janus) 133 MHz Bus Speed / 1.06 GBps max throughput (Keystone / Olympia / Rainier) - Two sets of REO links and IEEE-485 brought out for future I/O expander (SEU) support. Power Requirements:

- 200 - 240 VAC Single Phase Quad 20A (EU: 16A) Cords (redundant in pairs)

- Power dissipation (VA): max/typical 5035 W / 3046 W

- kW rating for UPS loading: 6.0

- Heat dissipation Keystone: 16710 Maximum BTU/hr (=4900W)

-Heat dissipation Olympia: 18430 Maximum BTU/hr (=5400W)

-Heat dissipation Rainier: 17400 Maximum BTU/hr (=5100W)

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Dimensions:

- Single cabinet W x D x H: 17” x 30” x 29.6” (44.5cm x 76.2cm x 74.9cm)

- Single cabinet weight: 368 lbs (167.3kg)

- max. 2 systems per rack

OS Support/Standards:

- Keystone: HP-UX 11.i (11.11 or later) ACE (OS + HW Enable min. September 2001)

- Olympia:Multi-OS Capabilities: - HP-UX 11.i V2.0 (11.23)

- Windows Server 2003

- RedHat Linux Advanced Server 3.0

- Open VMS (available 2005)

- Rainier: HP-UX 11i (11.11) HWE0312

1.2 SEU Technical Specifications

PCI-X I/O Slots

- 16 hot-plug PCI-X I/O Slots, connects 8 slots to cell 2 and 8 slots to cell 3 of server

- 133 MHz Bus Speed / 14 slots 1.06 GBps and 2 slots 530MB/s max throughput Internal Mass Storage (split between two domains)

- 4 x Hot Swap Hard Drives (18GB, 36GB, 73GB or 146GB)

- 2 x 5-1/4" HH Bays for DVD or Tape

Core I/O (Per Board, two Boards Max)

- 3 internal Ultra SE SCSI, 1 external Ultra2 LVD

- 10/100/1000 BaseTX System LAN

- Manageability (10/100 BaseTX MP-LAN, Local console, Remote console)

Power Requirements:

- 200 - 240 VAC Single Phase Quad 20A (EU: 16A) Cords (redundant)

- Power dissipation (VA): max/typical 1020W / 662W

- kW rating for UPS loading: 1.0

- Heat dissipation: Maximum 3480 BTU/hr (=1020W)

Dimensions:

- Single cabinet W x D x H: 482 mm/19 in x 762 mm/30 in x 400 mm/15.75 in (9 EIA units) - Single cabinet weight: 81.6 kg / 180 lbs

- SEU must be racked directly above the host server

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1.3 Block Diagrams

1.3.1 Keystone / Olympia / Rainier Block Diagram

NOTE: The System Block Diagram is the same for Keystone, Olympia and Rainier. Keystone may have a PCI or PCI-X I/O chassis while Olympia and Rainier have always PCI-X. The Keystone uses the Yosemite Cellboard, Olympia and Rainer the ROME cell. On the ROME cell there can also be dual core CPUs connected to each CPU slot. This doubles the max. CPU number to 32. Recommendation: The detailed Keystone Block Diagram on the next page is also available at https://www.wendangku.net/doc/0414904194.html,/documents/systems/keystone/overview/rp8400_block_13-01-03.pdf. Please add a colored printout (A3 or A4 format) to this documentation.

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1.3.2 SEU (Server Expansion Unit) Block Diagram

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1.4 FRU Numbering

1.4.1 Server Front View Labeling

0123456

7

8

01

23

45

SCSI Slot B (Bay#/0/0/2/1.X.0)DVD X=2 / DDS X=3

SCSI Slot C (Bay#/0/0/2/0.6.0)SCSI Slot A (Bay#/0/0/3/0.6.0)Bulk Power Supply 0Bulk Power Supply 1Bulk Power Supply 2Bulk Power Supply 3Bulk Power Supply 4Bulk Power Supply 5

B 0B 1

C0C1

A 0A 10

1

Disk Bay 0 (Cell 0)Disk Bay 1 (Cell 1)

PCI Power Board 1 (I/O 1)PCI Power Board 0 (I/O 0)

Cabinet Fan 0Cabinet Fan 1Cabinet Fan 2Cabinet Fan 3Cabinet Fan 4Cabinet Fan 5Cabinet Fan 6Cabinet Fan 7Cabinet Fan 8

Cell 0Cell 1Cell 2Cell 3

Note that compared to older documentations the disk & DVD/DDS slot names have been changed to system board labeling information!

Server Rear View Labeling

91011121314

15

16

17

181920

A1B0A0

B1

Core I/O slot 0 (Cell 0)

0/0/0/0/1 Console/UPS/Remote 0/0/0/1/0 1000Base-T Sys LAN 0/0/0/3/1 Ext. SCSI F/W LVD -100BaseT MP LAN

11 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 80/0/80/0/100/0/120/0/140/0/60/0/40/0/20/0/11/0/81/0/101/0/121/0/141/0/61/0/41/0/21/0/1

|_____________| |_____________|

Ce ll 0 Ce ll 1

Core I/O slot 1 (Cell 1)

1/0/0/0/1 Console/UPS/Remote 1/0/0/1/0 1000Base-T Sys LAN 1/0/0/3/1 Ext. SCSI F/W LVD -100BaseT MP LAN

Cabinet Fan 9Cabinet Fan 10Cabinet Fan 11

Cabinet Fan 12Cabinet Fan 13Cabinet Fan 14

Cabinet Fan 15Cabinet Fan 16Cabinet Fan 17

Cabinet Fan 18Cabinet Fan 19Cabinet Fan 20

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1.4.3 SEU Front View Labeling

BPS 1

BPS 0Cabinet Fan 0

Cabinet Fan 1

PCI Power Supply 0

PCI Power Supply 1

Disk 0 (cell 2)2/0/0/2/0.6.0

0Disk 1 (cell 2)2/0/0/3/0.6.0Disk 2 (cell 3)3/0/0/2/0.6.0Disk 3 (cell 3)3/0/0/3/0.6.012

3

Media 0 (cell 2)2/0/0/2/1.X.0Media 1 (cell 3)3/0/0/2/1.X.0X=2 for DVD X=3 for DDS

1.4.4 SEU Rear View Labeling

B0 A0Cabinet Fan 2

Cabinet Fan 3

Core I/O Cell 3Core I/O Cell 2

Manageability Link

Cell 2 PCI-X I/O slots

Cell 3 PCI-X I/O slots

1

188

Power Cords

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1.4.5 Server PCI Backplane (Top View) – Keystone Only

0/0/8/00/0/10/00/0/12/00/0/14/00/0/6/00/0/4/00/0/2/00/0/1/01/0/8/01/0/10/01/0/12/01/0/14/01/0/6/01/0/4/01/0/2/01/0/1/0

Cell 0 Slot 1Cell 0 Slot 2Cell 0 Slot 3Cell 0 Slot 4Cell 0 Slot 5Cell 0 Slot 6Cell 0 Slot 7Cell 0 Slot 8Cell 1 Slot 1Cell 1 Slot 2Cell 1 Slot 3Cell 1 Slot 4Cell 1 Slot 5Cell 1 Slot 6Cell 1 Slot 7Cell 1 Slot 8VRM 1*VRM 0*

REO 1** REO 0**

*PCI Backplane VRMs are FRUs!

Note that VRM numbers changed! -Previous documentions were wrong!**REOs are no FRUs.

1.4.6 Server & SEU PCI-X Backplane (Top View)

X/0/8/1X/0/10/1X/0/12/1X/0/14/1X/0/6/1X/0/4/1X/0/2/1X/0/1/1Y/0/8/1Y/0/10/1Y/0/12/1Y/0/14/1Y/0/6/1Y/0/4/1Y/0/2/1Y/0/1/1

Cell X Slot 1Cell X Slot 2Cell X Slot 3Cell X Slot 4Cell X Slot 5Cell X Slot 6Cell X Slot 7Cell X Slot 8

Cell Y Slot 1Cell Y Slot 2Cell Y Slot 3Cell Y Slot 4Cell Y Slot 5Cell Y Slot 6Cell Y Slot 7Cell Y Slot 8VRM 4 VRM 3 VRM 2 VRM 1

PCI-X Backplane VRMs are FRUs. REO Grandes (SBAs) are no FRUs.

REO Grande 1

REO Grande 0

****3

1

Y=

20X=SEU Server

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1.4.7 Keystone Cellboard

* VRM 4 is not installed as it is not needed for PA8700 CPU power.

Only CPUs, DIMMs and VRMs are FRUs on the cellboard. PDH Riser Board and CC are no FRUs!

*

(fan #1) (fan #0) (fan #4) (fan #2) (fan #3)

VRM 3

VRM 7

VRM 2VRM 1

VRM 4VRM 8

VRM 9

VRM 10

VRM 11

VRM 5

VRM 6VRM 15VRM 14

VRM 12

VRM 13

CPU 2 CPU 3 Cell Controller CPU 1 CPU 0

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1.4.9 Server & SEU Top View Labeling

2

01

3

4

5I/O Fan 0I/O Fan 3I/O Fan 1I/O Fan 4I/O Fan 2I/O Fan 5

Server: Cell 1 I/O slots SEU: Cell 3 I/O slots

Server: Cell 0 I/O slots SEU: Cell 2 I/O slots

1

18

8

1.5 Server Cabling Layout

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1.6 I/O Pathes For Server & SEU

Address Path Device Type Location Connected to 0/0/0/0/1 Serial (Console/UPS/Remote) Core I/0 0 (server rear top)

0/0/0/1/0 10/100/1000Base-T Built-in LAN Core I/0 0 (server rear top)

0/0/0/2/0.6.0 Internal disk Slot 0C (server front top middle)

0/0/0/2/1.X.0 Internal DVD (X=2) / DDS (X=3) Slot 0B (server front top left)

0/0/0/3/0.6.0 Internal disk Slot 0A (server front top right)

0/0/0/3/1 External SCSI Fast Wide LVD Core I/0 0 (server rear top)

0/0/1/Y PCI (Y=0) / PCI-X (Y=1) [see note 1] Slot 8

0/0/2/Y PCI / PCI-X Slot 7

0/0/4/Y PCI / PCI-X Slot 6

0/0/6/Y PCI / PCI-X Slot 5 0/0/8/Y PCI / PCI-X Slot 1 0/0/10/Y PCI / PCI-X Slot 2 0/0/12/Y PCI / PCI-X Slot 3 0/0/14/Y PCI / PCI-X Slot 4 I/O Chassis half 0

in Server

Cell 0

1/0/0/0/1 Serial (Console/UPS/Remote) Core I/0 1 (server rear bottom)

1/0/0/1/0 10/100/1000Base-T Built-in LAN Core I/0 1 (server rear bottom)

1/0/0/2/0.6.0 Internal disk Slot 1C (server front bottom middle) 1/0/0/2/1.X.0 Internal DVD (X=2) / DDS (X=3) Slot 1B (server front bottom left)

1/0/0/3/0.6.0 Internal disk Slot 1A (server front bottom right) 1/0/0/3/1 External SCSI Fast Wide LVD Core I/0 1 (server rear bottom)

1/0/1/Y PCI (Y=0) / PCI-X (Y=1) [see note 1] Slot 8

1/0/2/Y PCI / PCI-X Slot 7

1/0/4/Y PCI / PCI-X Slot 6

1/0/6/Y PCI / PCI-X Slot 5 1/0/8/Y PCI / PCI-X Slot 1 1/0/10/Y PCI / PCI-X Slot 2 1/0/12/Y PCI / PCI-X Slot 3 1/0/14/Y PCI / PCI-X Slot 4 I/O Chassis half 1

in Server

Cell 1

2/0/0/0/1 Serial (Console/UPS/Remote) Core I/0 2 (SEU rear bottom)

2/0/0/1/0 10/100/1000Base-T Built-in LAN Core I/0 2 (SEU rear bottom)

2/0/0/2/0.6.0 Internal disk Disk Slot 0 (SEU front top middle) 2/0/0/2/1.X.0 Internal DVD (X=2) / DDS (X=3) Media slot 0 (SEU front top left) 2/0/0/3/0.6.0 Internal disk Disk Slot 1 (SEU front top right) 2/0/0/3/1 External SCSI Fast Wide LVD Core I/0 2 (SEU rear bottom)

2/0/1/1 PCI-X Slot 8

2/0/2/1 PCI-X Slot 7

2/0/4/1 PCI-X Slot 6 2/0/6/1 PCI-X Slot 5 2/0/8/1 PCI-X Slot 1 2/0/10/1 PCI-X Slot 2 2/0/12/1 PCI-X Slot 3 2/0/14/1 PCI-X Slot 4 I/O Chassis half 2

in SEU

[see note 2]

Cell 2

[see note 2]

3/0/0/0/1 Serial (Console/UPS/Remote) Core I/0 3 (SEU rear top)

3/0/0/1/0 10/100/1000Base-T Built-in LAN Core I/0 3 (SEU rear top)

3/0/0/2/0.6.0 Internal disk Disk Slot 2 (SEU front bottom middle) 3/0/0/2/1.X.0 Internal DVD (X=2) / DDS (X=3) Media Slot 1 (SEU front bottom left) 3/0/0/3/0.6.0 Internal disk Disk Slot 3 (SEU front bottom right) 3/0/0/3/1 External SCSI Fast Wide LVD Core I/0 3 (SEU rear top)

3/0/1/1 PCI-X Slot 8

3/0/2/1 PCI-X Slot 7

3/0/4/1 PCI-X Slot 6 3/0/6/1 PCI-X Slot 5 3/0/8/1 PCI-X Slot 1 3/0/10/1 PCI-X Slot 2 3/0/12/1 PCI-X Slot 3 3/0/14/1 PCI-X Slot 4 I/O Chassis half 3

in SEU

[see note 2]

Cell 3

[see note 2]

Note 1: The I/O slot HW pathes change with the new PCI-X I/O chassis from cell#/0/LBA#/0 to cell#/0/LBA#/1. Olympia, Rainier and SEU have always PCI-X chassis. Keystone may have PCI or PCI-X.

Note 2: These slots are available only if the optional A6434A Server Expansion Unit (SEU) is installed. The SEU provides an additional 16 PCI-X I/O slots for hp9000 rp84xx servers or hp Integrity rx8620 servers. Each cell in the hp9000 rp84xx server or hp Integrity rx8620 server enables eight IO slots. The server must contain four cells to enable all 16 of the SEU PCI-X IO slots.

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1.7 ACPI Pathes for Olympia

HPUX Path Device

Type Location Cell A CPI Device Path (acpiconfig default) ACPI Device Path (acpiconfig windows)

0/0/0/0/1 Serial Port Core I/O 0 Acpi(HWP0002,0)/Pci(0|1) Acpi(HWP0002,0)/Pci(0|1)

0/0/0/1/0 Built-in LAN

1000BaseT Core I/O 0 Acpi(HWP0002,0)/Pci(1|0) Acpi(HWP0002,0)/Pci(1|0)

0/0/0/2/0.6.0 Internal disk Slot 0C 0 Acpi(HWP0002,0)/Pci(2|0)/Scsi(Pun6,Lun0) Acpi(HWP0002,0)/Pci(2|0)/Scsi(Pun6,Lun0) 0/0/0/2/1.2.0 Internal DVD Slot 0B 0 Acpi(HWP0002,0)/Pci(2|1)/Scsi(Pun2,Lun0) Acpi(HWP0002,0)/Pci(2|1)/Scsi(Pun2,Lun0) 0/0/0/3/0.6.0 Internal disk Slot 0A 0 Acpi(HWP0002,0)/Pci(3|0)/Scsi(Pun6,Lun0) Acpi(HWP0002,0)/Pci(3|0)/Scsi(Pun6,Lun0)

0/0/0/3/1 Ext. SCSI

FW LVD Core I/O 0 Acpi(HWP0002,0)/Pci(3|1) Acpi(HWP0002,0)/Pci(3|1)

0/0/1/1 PCI card Slot 8 0 Acpi(HWP0002,8) Acpi(HWP0002,4)

0/0/2/1 PCI card Slot 7 0 Acpi(HWP0002,10) Acpi(HWP0002,8)

0/0/4/1 PCI card Slot 6 0 Acpi(HWP0002,20) Acpi(HWP0002,10)

0/0/6/1 PCI card Slot 5 0 Acpi(HWP0002,30) Acpi(HWP0002,18)

0/0/8/1 PCI card Slot 1 0 Acpi(HWP0002,40) Acpi(HWP0002,20)

0/0/10/1 PCI card Slot 2 0 Acpi(HWP0002,50) Acpi(HWP0002,28)

0/0/12/1 PCI card Slot 3 0 Acpi(HWP0002,60) Acpi(HWP0002,30)

0/0/14/1 PCI card Slot 4 0 Acpi(HWP0002,70) Acpi(HWP0002,38)

1/0/0/0/1 Serial Port Core I/O 1 Acpi(HWP0002,100)/Pci(0|1) Acpi(HWP0002,40)/Pci(0|1)

1/0/0/1/0 Built-in LAN

1000BaseT Core I/O 1 Acpi(HWP0002,100)/Pci(1|0) Acpi(HWP0002,40)/Pci(1|0)

1/0/0/2/0.6.0 Internal disk Slot 1C 1 Acpi(HWP0002,100)/Pci(2|0)/Scsi(Pun6,Lun0)Acpi(HWP0002,44)/Pci(2|0)/Scsi(Pun6,Lun0) 1/0/0/2/1.2.0 Internal DVD Slot 1B 1 Acpi(HWP0002,100)/Pci(2|1)/Scsi(Pun2,Lun0)Acpi(HWP0002,40)/Pci(2|1)/Scsi(Pun2,Lun0) 1/0/0/3/0.6.0 Internal disk Slot 1A 1 Acpi(HWP0002,100)/Pci(3|0)/Scsi(Pun6,Lun0)Acpi(HWP0002,40)/Pci(3|0)/Scsi(Pun6,Lun0)

1/0//0/3/1 Ext. SCSI

FW LVD Core I/O 1 Acpi(HWP0002,100)/Pci(3|1) Acpi(HWP0002,40)/Pci(3|1)

1/0/1/1 PCI card Slot 8 1 Acpi(HWP0002,108) Acpi(HWP0002,44)

1/0/2/1 PCI card Slot 7 1 Acpi(HWP0002,110) Acpi(HWP0002,48)

1/0/4/1 PCI card Slot 6 1 Acpi(HWP0002,120) Acpi(HWP0002,50)

1/0/6/1 PCI card Slot 5 1 Acpi(HWP0002,130) Acpi(HWP0002,58)

1/0/8/1 PCI card Slot 1 1 Acpi(HWP0002,140) Acpi(HWP0002,60)

1/0/10/1 PCI card Slot 2 1 Acpi(HWP0002,150) Acpi(HWP0002,68)

1/0/12/1 PCI card Slot 3 1 Acpi(HWP0002,160) Acpi(HWP0002,70)

1/0/14/1 PCI card Slot 4 1 Acpi(HWP0002,170) Acpi(HWP0002,78)

The ACPI pathes are depending on the setting of the ACPI interface. This value can be set with the acpiconfig command on the EFI shell.

For HP-UX and Linux the value needs to be set to “default” with the command “acpiconfig default”. For Windows the value needs to be set to “windows” with the command “acpiconfig windows”.

Read the current setting with acpiconfig command on the EFI shell:

Shell> acpiconfig

Acpiconfig settings: windows

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1.8 HPAs

1.8.1 Keystone HPAs

HW Path Cell/CPU# HPA (PDC d 15.x) HPA (PDC t 16.x)

0/10 0/0 ffffffff fc078000 ffffffff fc078000 0/11 0/1 ffffffff fc07a000 ffffffff fc07a000 0/12 0/2 ffffffff fc07c000 ffffffff fc07c000 0/13 0/3 ffffffff fc07e000 ffffffff fc07e000 1/10 1/0 ffffffff fc178000 ffffffff fc278000 1/11 1/1 ffffffff fc17a000 ffffffff fc27a000 1/12 1/2 ffffffff fc17c000 ffffffff fc27c000 1/13 1/3 ffffffff fc17e000 ffffffff fc27e000 2/10 2/0 ffffffff fc278000 ffffffff fc478000 2/11 2/1 ffffffff fc27a000 ffffffff fc47a000 2/12 2/2 ffffffff fc27c000 ffffffff fc47c000 2/13 2/3 ffffffff fc27e000 ffffffff fc47e000 3/10 3/0 ffffffff fc378000 ffffffff fc678000 3/11 3/1 ffffffff fc37a000 ffffffff fc67a000 3/12 3/2 ffffffff fc37c000 ffffffff fc67c000 3/13 3/3 ffffffff fc37e000 ffffffff fc67e000

1.8.2 Rainier HPAs

HW Path Cell/CPU# HPA

0/10 0/0A

0xfffffffffc070000 0/11 0/0B 0xfffffffffc071000

0/12 0/1A 0xfffffffffc074000 0/13 0/1B 0xfffffffffc075000 0/14 0/2A 0xfffffffffc078000 0/15 0/2B 0xfffffffffc079000 0/16 0/3A 0xfffffffffc07c000 0/17 0/3B 0xfffffffffc07d000 1/10 1/0A 0xfffffffffc0f0000 1/11 1/0B 0xfffffffffc0f1000 1/12 1/1A 0xfffffffffc0f4000 1/13 1/1B 0xfffffffffc0f5000 1/14 1/2A 0xfffffffffc0f8000 1/15 1/2B 0xfffffffffc0f9000 1/16 1/3A 0xfffffffffc0fc000 1/17 1/3B 0xfffffffffc0fd000 2/10 2/0A 0xfffffffffc170000 2/11 2/0B 0xfffffffffc171000 2/12 2/1A 0xfffffffffc174000 2/13 2/1B 0xfffffffffc175000 2/14 2/2A 0xfffffffffc178000 2/15 2/2B 0xfffffffffc179000 2/16 2/3A 0xfffffffffc17c000 2/17 2/3B 0xfffffffffc17d000 3/10 3/0A 0xfffffffffc1f0000 3/11 3/0B 0xfffffffffc1f1000 3/12 3/1A 0xfffffffffc1f4000 3/13 3/1B 0xfffffffffc1f5000 3/14 3/2A 0xfffffffffc1f8000 3/15 3/2B 0xfffffffffc1f9000 3/16 3/3A 0xfffffffffc1fc000 3/17 3/3B 0xfffffffffc1fd000 Example PDC ≤ 15.x: Example PDC ≥ 16.x:

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1.9 Complex Profile (Platform Configuration)

The Complex Profile (also called Platform Configuration) contains fundamental configuration information for the server complex, which is used by the Platform Dependent Code (PDC), the operating system (OS), the System Administration Manager (SAM) software and the Management Processor (MP). The information in the Complex Profile is split into three groups: 1) the Stable Complex Configuration Data; 2) the Dynamic Complex Configuration Data; and 3) the Partition Configuration Data. The Stable and Dynamic Configuration Data contain complex-wide

configuration information, and are replicated on every cell in the complex and on the Master MP. Each partition has it’s own unique Partition Configuration Data group. Every cell in the partition, as well as the Master MP, has a copy of this group as illustrated in the table below. The Master MP controls the distribution of the profiles and guarantees that all three groups are valid and current, before allowing a cell to proceed past a point called Boot-is-Blocked (BIB) and join the partition. If any inconsistencies are found, the partition will be reset for reconfiguration.

Master MP Cells in Partition 0 Cells in Partition 1

Stable Complex Configuration Data Stable Complex Configuration Data Stable Complex Configuration Data Dynamic Complex Configuration Data Dynamic Complex Configuration Data Dynamic Complex Configuration Data Partition 0 Configuration Data Partition 0 Configuration Data Partition 1 Configuration Data Partition 1 Configuration Data

The platform configuration is retrieved from the Master Management Processor (MP), if present, or from cached values in Non-Volatile Memory (NVM) on the cells, if the MP is not present.

The MP must be present the first time a cell is powered on so that the cell may retrieve the platform configuration from the MP. This information is then cached in NVM and used on subsequent boots if the MP is not present.

The MP must be present for any changes to the platform configuration or complex profiles to take place.

Note: Please take care that if the Master MP/Core I/O card in the server is replaced the NVRAM of the new Core I/O board doesn't contain any (old) complex profile because it will overwrite the valid Complex Profile of the cells. So clear the NVRAM of the new Core I/O by isolating the battery for a minute.

The complex profile will be transfered from a cell to the MP that has no valid complex profile when at least one cell board was powered on.

1.10 System Management Behavior

This section describes how the system responds to over temperature situations, how it controls and monitors fans, and how it controls power to the SPU.

The Core I/O contains the management processor (MP). The MP monitors system status and controls various aspects of the system operation, such as DC power, resets, and cooling.

The manageability hardware operates on standby power, meaning it operates independently of the on/off state of the rest of the system.

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1.10.1 Temperature Monitoring

The manageability firmware is responsible for monitoring the ambient temperature in the SPU and taking appropriate action if this temperature becomes too high. There is a sensors for the cabinet Inlet Air Temperature and one on each cell. You can check the current status with the MP:CM> DE command when selecting the CLU (U) and the cells (H).

The ambient temperature of the SPU is broken into four ranges: normal, overtemp low (OTL), overtemp medium (OTM), and overtemp high (OTH). The picture below shows the actions taken at each range transition. Actions for increasing temperatures are shown on the left; actions for decreasing temps are shown on the right.

The chassis code that will be sent when changing from one to another temperature range is always INLET_OVERTEMP. The chassis code details and the generated EMS event show which range was entered.

Example: The cabinet’s Ambient Air Sensor detected a change in air temperature crossing to the mid range. The air temperature may be rising or falling. This is just a reporting of entering the over-temp-mid range.

On large temperature swings, the SPU will transition through all states in order. It may go to the following state immediately, but each of the actions specified above will occur. If the temperature reaches the highest range, the SPU will be shut down immediately by the manageability firmware.

1.10.2 Fan Control

There are three sets of fans in the system, those on the I/O bay, those on the main backplane (front & rear) and those on the cell boards. The front fans are run off of standby power, and thus will be running any time AC input power is supplied to the SPU. All of the fans turn on when 48V power is supplied to the system.

As shown in the picture above, the fan behavior is related to the temperature state. The fans will be set to high speed when the ambient temperature is anywhere above the normal operating range. The main and I/O fans will also be set to high speed any time a chassis intrusion switch is triggered.

STC89C52单片机详细介绍

STC89C52是一种带8K字节闪烁可编程可檫除只读存储器(FPEROM-Flash Programable and Erasable Read Only Memory )的低电压,高性能COMOS8的微处理器,俗称单片机。该器件采用ATMEL 搞密度非易失存储器制造技术制造,与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。 单片机总控制电路如下图4—1: 图4—1单片机总控制电路 1.时钟电路 STC89C52内部有一个用于构成振荡器的高增益反相放大器,引

脚RXD和TXD分别是此放大器的输入端和输出端。时钟可以由内部方式产生或外部方式产生。内部方式的时钟电路如图4—2(a) 所示,在RXD和TXD引脚上外接定时元件,内部振荡器就产生自激振荡。定时元件通常采用石英晶体和电容组成的并联谐振回路。晶体振荡频率可以在1.2~12MHz之间选择,电容值在5~30pF之间选择,电容值的大小可对频率起微调的作用。 外部方式的时钟电路如图4—2(b)所示,RXD接地,TXD接外部振荡器。对外部振荡信号无特殊要求,只要求保证脉冲宽度,一般采用频率低于12MHz的方波信号。片内时钟发生器把振荡频率两分频,产生一个两相时钟P1和P2,供单片机使用。 示,RXD接地,TXD接外部振荡器。对外部振荡信号无特殊要求,只要求保证脉冲宽度,一般采用频率低于12MHz的方波信号。片内时钟发生器把振荡频率两分频,产生一个两相时钟P1和P2,供单片机使用。 RXD接地,TXD接外部振荡器。对外部振荡信号无特殊要求,只要求保证脉冲宽度,一般采用频率低于12MHz的方波信号。片内时钟发生器把振荡频率两分频,产生一个两相时钟P1和P2,供单片机使用。

标准物质与标准样品

1 概述 在国际上标准物质和标准样品英文名称均为“Reference Materials”,由 ISO/REMCO组织负责这一工作。在我国计量系统将“Reference Materials”叫为“标准物质”,而标准化系统叫为“标准样品”。实际上二者有很多相同之处,同时也有一些微小差异(见表1)。 2 标准物质的分类与分级 2.1 标准物质的分类 根据中华人民共和国计量法的子法—标准物质管理办法(1987年7月10日国家计量局发布)中第二条之规定:用于统一量值的标准物质,包括化学成分标准物质、物理特性与物理化学特性测量标准物质和工程技术特性测量标准物质。按其标准物质的属性和应用领域可分成十三大类,即:

l 钢铁成分分析标准物质; l 有色金属及金属中气体成分分析标准物质; l 建材成分分析标准物质; l 核材料成分分析与放射性测量标准物质; l 高分子材料特性测量标准物质; l 化工产品成分分析标准物质; l 地质矿产成分分析标准物质; l 环境化学分析标准物质; l 临床化学分析与药品成分分析标准物质; l 食品成分分析标准物质; l 煤炭石油成分分析和物理特性测量标准物质; l 工程技术特性测量标准物质; l 物理特性与物理化学特性测量标准物质。 2.2 标准物质的分级 我国将标准物质分为一级与二级,它们都符合“有证标准物质”的定义。 2.2.1 一级标准物质 一级标准物质是用绝对测量法或两种以上不同原理的准确可靠的方法定值,若只有一种定值方法可采取多个实验室合作定值。它的不确定度具有国内最高水平,均匀性良好,在不确定度范围之内,并且稳定性在一年以上,具有符合标准物质技术规范要求的包装形式。一级标准物质由国务院计量行政部门批准、颁布并授权生产,它的代号是以国家级标准物质的汉语拼音中“Guo”“Biao”“Wu”三个字的字头“GBW”表示。 2.2.2 二级标准物质 二级标准物质是用与一级标准物质进行比较测量的方法或一级标准物质的定值方

关于国内工程保理业务介绍

关于国内工程保理业务介绍 根据我行最新国内保理业务管理办法,现将本业务作如下介绍: 一、本业务涉及到的几个定义 (一)国内保理业务是指境内卖方将其向境内买方销售货物或提供服务所产生的应收账款转让给我行,由我行为卖方提供应收账款管理、保理融资及为买方提供信用风险担保的综合性金融业务。其中,我行为卖方提供的应收账款管理和保理融资服务为卖方保理,为买方提供的信用风险担保服务为买方保理。 工程保理是指工程承包商或施工方将从事工程建设服务形成 的应收账款转让给卖方保理行,由保理行提供综合性保理服务。(二)卖方(供应商、债权人):对所提供的货物或服务出具发票 的当事方,即保理业务的申请人。 (三)买方(采购商、债务人):对由提供货物或服务所产生的应 收账款负有付款责任的当事方。 (四)应收账款:本办法所称应收账款指卖方或权利人因提供货物、服务或设施而获得的要求买方或义务人付款的权利,包括现有的金钱债权及其产生的收益,包括但不限于应收账款本金、利息、违约金、损害赔偿金,以及担保权利、保险权益等所有主债权、从债权以及与主债权相关的其他权益,但不包括因票据或其他有价证券而产生的付款请求权。 (四)应收账款发票实有金额:是指发票金额扣除销售方已回笼货款后的余额。

(五)保理监管专户:指卖方保理行为卖方开立的用于办理保理项下应收账款收支业务的专用账户。该账户用途包括:收取保理项下应收账款;收取其他用以归还我行保理融资的款项;支付超过保理融资余额以外的应收账款等。卖方不能通过应收账款专户以网上银行或自助设备等形式开展任何业务。 二、保理业务分类 (一)按是否对保理融资具有追索权,我行国内保理分为有追索权保理和无追索权保理。 有追索权保理是指卖方保理行向卖方提供保理项下融资后,若买方在约定期限内不能足额偿付应收账款,卖方保理行有权按照合同约定向卖方追索未偿还融资款的保理业务;无追索权保理是指卖方保理行向卖方提供保理项下融资后,若买方因财务或资信原因在约定期限内不能足额偿付应收账款,卖方保理行无权向卖方追索未偿还融资款。 三、应收账款的范围、条件及转让方式 (一)可办理国内保理业务的应收账款范围: 1、因向企事业法人销售商品、提供服务、设施而形成的应收 账款; 2、由地市级(含)以上政府的采购部门统一组织的政府采购 行为而形成的应收账款; 3、由军队军级(含)以上单位的采购部门统一组织的军队采 购行为而形成的应收账款;

国际标准物质介绍

一、NIST标准物质: 1.资源介绍 美国NIST是世界上开展标准物质研制最早的机构。NIST的前身为美国国家标准局,成立于1901年,是设在美国商务部科技管理局下的非管理机构,负责国家层面上的计量基础研究。NIST在研究权威化学及物理测量技术的同时,还提供以NIST为商标的各类标准参考物质(SRM,Standard Reference Material),该商标以使用权威测量方法和技术而闻名。目前,NIST共提供1300多种标准参考物质,形成了世界领先的、较为完善的标准物质体系,在保证美国国内化学测量量值的有效溯源及分析测量结果的可靠性方面发挥了重要的支撑作用。总体来讲,美国NIST与其它美国商业标准物质生产者的关系是:NIST作为国家计量院将其研究重点放在高端标准物质及测量标准的研究上,建立国家的高端量值溯源体系,商业标准物质将其量值通过NTRM、校准等各种形式溯源至NIST,以改善标准物质的供应状况,满足不同层次用户对标准物质日益增长的需求。 NIST在采纳由ISO制定的国际计量学通用基本术语中对CRM、RM的定义外,又将其标准物质分为SRM(标准参考物质)、RM(标准物质)及NTRM(可溯源至NIST的标准物质)。对它们分别解释如下: NIST SRM:符合NIST规定的附加定值准则,带有证书(物理特性类)或分析证书(化学成分类)并在证书上提供其定值结果及相关使用信息的有证标准物质(CRM)。该类标准物质必须含有认定值(Certified value),同时可提供参考值和信息值; NIST RM:由NIST发布的、带有研究报告而不是证书的标准物质。该类标准物质除了符合ISO对RM的定义,还可能符合ISO对CRM的定义。该类标准物质必须含有参考值,同时可提供信息值; NTRM:可以通过很好建立的溯源链溯源至NIST化学测量标准的商业标准物质。溯源链的建立必须符合由NIST确定的系列标准和草案。通过管理授权,NTRM也可等价于CRM。NTRM模式目前在气体分析用标准物质和光度分析用标准物质方面得到了很好的应用; 在标准物质所提供的特性量值方面,有以下三类: NIST认定值:具有最高准确度、所有已知或可疑偏差来源均已经过充分研究或

STC89C52单片机用户手册

STC89C52RC单片机介绍 STC89C52RC单片机是宏晶科技推出的新一代高速/低功耗/超强抗干扰的单片机,指令代码完全兼容传统8051单片机,12时钟/机器周期和6时钟/机器周期可以任意选择。 主要特性如下: 增强型8051单片机,6时钟/机器周期和12时钟/机器周期可以任意选择,指令代码完全兼容传统8051. 工作电压:~(5V单片机)/~(3V单片机) 工作频率范围:0~40MHz,相当于普通8051的0~80MHz,实际工作频率可达48MHz 用户应用程序空间为8K字节 片上集成512字节RAM 通用I/O口(32个),复位后为:P1/P2/P3/P4是准双向口/弱上拉,P0口是漏极开路输出,作为总线扩展用时,不用加上拉电阻,作为 I/O口用时,需加上拉电阻。 ISP(在系统可编程)/IAP(在应用可编程),无需专用编程器,无需专用仿真器,可通过串口(RxD/,TxD/)直接下载用户程序,数秒 即可完成一片 具有EEPROM功能 具有看门狗功能 共3个16位定时器/计数器。即定时器T0、T1、T2 外部中断4路,下降沿中断或低电平触发电路,Power Down模式可由外部中断低电平触发中断方式唤醒 通用异步串行口(UART),还可用定时器软件实现多个UART 工作温度范围:-40~+85℃(工业级)/0~75℃(商业级) PDIP封装 STC89C52RC单片机的工作模式 掉电模式:典型功耗<μA,可由外部中断唤醒,中断返回后,继续执行

原程序 空闲模式:典型功耗2mA 正常工作模式:典型功耗4Ma~7mA 掉电模式可由外部中断唤醒,适用于水表、气表等电池供电系统及便携设备 STC89C52RC引脚图 STC89C52RC引脚功能说明 VCC(40引脚):电源电压 VSS(20引脚):接地 P0端口(~,39~32引脚):P0口是一个漏极开路的8位双向I/O口。作为输出端口,每个引脚能驱动8个TTL负载,对端口P0写入“1”时,可以作为高阻抗输入。

标准物质GBWGBWEBWGSB的区别

标准物质GBW、GBW(E)、BW、GSB的区别 1 概述 在国际上标准物质和标准样品英文名称均为“Reference Materials”,由 ISO/REMCO组织负责这一工作。在我国计量系统将“Reference Materials”叫为“标准物质”,而标准化系统叫为“标准样品”。实际上二者有很多相同之处,同时也有一些微小差异(见表1)。 CAS号(CAS Registry Number或称CAS Number, CAS Rn, CAS #),又称CAS登录号,是某种物质(化合物、高分子材料、生物序列(Biological sequences)、混合物或合金)的唯一的数字识别号码。美国化学会的下设组织化学文摘服务社 (Chemical Abstracts Service, CAS)负责为每一种出现在文献中的物质分配一个CAS号,其目的是为了避免化学物质有多种名称的麻烦,使数据库的检索更为方便。 2 标准物质的分类与分级 2.1 标准物质的分类 根据中华人民共和国计量法的子法—标准物质管理办法(1987年7月10日国家计量局发布)中第二条之规定:用于统一量值的标准物质,包括化学成分标准物质、物理特性与物理化学特性测量标准物质和工程技术特性测量标准物质。按其标准物质的属性和应用领域可分成十三大类, 2.2 标准物质的分级 我国将标准物质分为一级与二级,它们都符合“有证标准物质”的定义。 2.2.1 一级标准物质

一级标准物质又称国家一级标准物质,是由国家权威机构审定的标准物质。例如,美国国家标准局的SRM标准物质,英国的BAS标准物质,联邦德国的BAM标准物质,我国的GBW标准物质等。一级标准物质一般用绝对测量法或其它准确可靠的方法确定物质的含量,准确定为本国最高水平。我国国家技术监督局规定的国家一级标准物质应具备的基本条件为:①用绝对测量法或两种以上不同原理的准确可靠的测量方法进行定值,也可由多个实验室用准确可靠的方法协作定值;②定值的准确度应具有国内最高水平;③应具有国家统一编号的标准物质证书;④稳定时间应在1年以上;⑤均匀性应保证在定值的精度范围内; ⑥具有规定的合格包装形式。一般说来,一级标准物质应具有0.3-1%的准确度。一级标准物质由国务院计量行政部门批准、颁布并授权生产,它的代号是以国家级标准物质的汉语拼音中“Guo”“Biao”“Wu”三个字的字头“GBW”表示。 2.2.2 二级标准物质 二级标准物质是用与一级标准物质进行比较测量的方法或一级标准物质的定值方法定值,其不确定度和均匀性未达到一级标准物质的水平,稳定性在半年以上,能满足一般测量的需要,包装形式符合标准物质技术规范的要求。二级标准物质由国务院计量行政部门批准、颁布并授权生产,它的代号是以国家级标准物质的汉语拼音中“Guo”“Biao”“Wu”三个字的字头“GBW”加上二级的汉语拼音中“Er”字的字头“E”并以小括号括起来――GBW(E)。 GBW和GBW(E)是总局批准的国家级标准物质,属于有证标准物质。BW是中国计量院学报标准物质,未通过总局批准,没有取得有证标准物质号. 2.3 标准物质的编号 一种标准物质对应一个编号。当该标准物质停止生产或停止使用时,该编号不再用于其他标准物质,该标准物质恢复生产和使用仍启用原编号。 准物质目录编辑顺序一致)。第三位数是标准物质的小类号,每大类标准物质分为1-9个小类。第四-五位是同一小类标准物质中按审批的时间先后顺序排列的顺序号。最后一位是标准物质的产生批号,用英文小写字母表示,排于标准物质编号的最后一位,生产的第一批标准物质用a表示,第二批用b表示,批号顺序与英文字母顺序一致。GBW07101a超基性岩,表示地质类中岩石小类第一个批准的标准物质,首批产品。 如:GBW02102b铁黄铜,表示有色金属类中铜合金小类第二个批准的标准物质,第二批产品。 2.3.2 二级标准物质 二级标准物质的编号是以二级标准物质代号“GBW(E)”冠于编号前部,编号的前两位数是标准物质的大类号,第三、四、五、六位数为该大类标准物质的顺序号。生产批号同一级标准物质生产批号,如GBW(E)110007a表示煤炭石油成分分析和物理特性测量标准物质类的第7顺序号,第一批生产的煤炭物理性质和化学成分分析标准物质。 2.4 标准物质的分类编号 标准物质的分类编号,见表2。

STC89C52RC单片机手册范本

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STC89C52RC单片机介绍 STC89C52RC单片机是宏晶科技推出的新一代高速/低功耗/超强抗干扰的单片机,指令代码完全兼容传统8051单片机,12时钟/机器周期和6时钟/机器周期可以任意选择。 主要特性如下: 1.增强型8051单片机,6时钟/机器周期和12时钟/机器周期可以任 意选择,指令代码完全兼容传统8051. 2.工作电压:5.5V~ 3.3V(5V单片机)/3.8V~2.0V(3V单片机) 3.工作频率范围:0~40MHz,相当于普通8051的0~80MHz,实 际工作频率可达48MHz 4.用户应用程序空间为8K字节 5.片上集成512字节RAM 6.通用I/O口(32个),复位后为:P1/P2/P3/P4是准双向口/弱上 拉,P0口是漏极开路输出,作为总线扩展用时,不用加上拉电阻, 作为I/O口用时,需加上拉电阻。 7.ISP(在系统可编程)/IAP(在应用可编程),无需专用编程器,无 需专用仿真器,可通过串口(RxD/P3.0,TxD/P3.1)直接下载用 户程序,数秒即可完成一片 8.具有EEPROM功能 9.具有看门狗功能 10.共3个16位定时器/计数器。即定时器T0、T1、T2 11.外部中断4路,下降沿中断或低电平触发电路,Power Down模式

可由外部中断低电平触发中断方式唤醒 12.通用异步串行口(UART),还可用定时器软件实现多个UART 13.工作温度范围:-40~+85℃(工业级)/0~75℃(商业级) 14.PDIP封装 STC89C52RC单片机的工作模式 ●掉电模式:典型功耗<0.1μA,可由外部中断唤醒,中断返回后,继续执行原 程序 ●空闲模式:典型功耗2mA ●正常工作模式:典型功耗4Ma~7mA ●掉电模式可由外部中断唤醒,适用于水表、气表等电池供电系统及便携设备

STC89C52单片机学习开发板介绍

STC89C52单片机学习开发板介绍 全套配置: 1 .全新增强STC89C5 2 1个【RAM512字节比AT89S52多256个字节FLASH8K】 2 .优质USB数据线 1条【只需此线就能完成供电、通信、烧录程序、仿真等功能,简洁方便实验,不需要USB 转串口和串口线,所有电脑都适用】 3 .八位排线 4条【最多可带4个8*8 LED点阵,从而组合玩16*16的LED点阵】 4 .单P杜邦线 8条【方便接LED点阵等】 5 .红色短路帽 19个【已装在开发箱板上面,短路帽都是各功能的接口,方便取用】 6 .实验时钟电池座及电池 1PCS 7 .DVD光盘 1张【光盘具体内容请看页面下方,光盘资料截图】 8 .全新多功能折叠箱抗压抗摔经久耐磨 1个【市场没有卖,专用保护您爱板的折叠式箱子,所有配件都可以放入】 9 .8*8(红+绿)双色点阵模块 1片【可以玩各种各样的图片和文字,两种颜色变换显示】 10.全新真彩屏SD卡集成模块 1个【请注意:不包含SD卡,需要自己另外配】 晶振【1个方便您做实验用】 12.全新高速高矩进口步进电机 1个【价格元/个】 13.全新直流电机 1个【价值元/ 个】 14.全新红外接收头 1个【价格元/ 个】 15.全新红外遥控器(送纽扣电池) 1个【价格元/个】 16.全新18B20温度检测 1个【价格元/只】 17.光敏热敏模块 1个(已经集成在板子上)【新增功能】 液晶屏 1个 配件参照图:

温馨提示:四点关键介绍,这对您今后学习51是很有帮助的) 1.板子上各模块是否独立市场上现在很多实验板,绝大部分都没有采用模块化设计,所有的元器件密 密麻麻的挤在一块小板上,各个模块之间PCB布线连接,看上去不用接排线,方便了使用者,事实上是为了降低硬件成本,难以解决各个模块之间的互相干扰,除了自带的例程之外,几乎无法再做任何扩展,更谈不上自由组合发挥了,这样对于后继的学习非常不利。几年前的实验板,基本上都是这种结构的。可见这种设计是非常过时和陈旧的,有很多弊端,即便价格再便宜也不值得选购。 HC6800是采用最新设计理念,实验板各功能模块完全独立,互不干扰,功能模块之间用排线快速连接。 一方面可以锻炼动手能力,同时可加强初学者对实验板硬件的认识,熟悉电路,快速入门;另一方面,因为各功能模块均独立设计,将来大家学习到更高级的AVR,PIC,甚至ARM的时候,都只

标准物质标准样品概述

标准物质/标准样品概述 1.定义简述:标准物质/标准样品是具有准确量值的测量标准,它在化学测量,生物测量,工程测量与物理测量领域得到了广泛的应用。按照“国际通用计量学基本术语”和“国际标准化组织指南30”标准物质定义: (1) 标准物质(Reference Material,RM)具有一种或多种足够均匀和很好确定了的特性值,用以校准设备,评价测量方法或给材料赋值的材料或物质。 (2) 有证标准物质(Certified Reference Material CRM)附有证书的标准物质,其一种或多种特性值用建立了溯源性的程序确定,使之可溯源到准确复现的用于表示该特性值的计量单位,而且每个标准值都附有给定置信水平的不确定度。 (3) 基准标准物质(Primary Reference Material PRM) 2.标准物质/标准样品的用途简述 (1) 校准仪器:常用的光谱、色谱等仪器在使用前需要使用标准物质对仪器进行检定,检查仪器的各项指标,如灵敏度、分辨率、稳定性等是否达到要求。在使用时用标准物质绘制标准曲线校准仪器,测试过程中修正分析结果。 (2) 评价方法:用标准物质考察一些分析方法的可靠性。 (3) 质量控制:分析过程中同时分析控制样品,通过控制样品的分析结果考察操作过程的正确性 3.标准物质/标准样品分类简述: (1) 化学标样:形态:屑状;销售状态:单瓶销售;用途:用于化学方法分析,例如:CS分析仪,湿法化学分析。 (2) 光谱套标标样:形态:块状;销售状态:成套销售(多以5块或5块以上作为一套标样);用途:用于光谱仪器工作曲线的建立。又称仪器标准化标样。 (3) 光谱高低标标样:形态:块状;销售状态:成套销售(多以2块或3块作为一套标样);用途:在光谱仪开机后,使用工作曲线之前,对工作曲线的飘移进行校正,保证工作曲线的工作状态。国外对于这种类似作用的标样成为:SUS标准样品,SUS标样特点是成分均匀稳定,但不做精确定值,不建议使用在单点校正方面,只用于仪器工作曲线飘移的校正。 (4) 光谱单块校正标样:形态:块状;销售状态:单块出售;用途:在工作曲线校正完成的前提下,针对某一种未知产品成分进行校正,又称仪器类型标准化标样。 4.标样牌号与标样编号及成分的关系 牌号:代表某一类产品的名字,是一个成分范围,每个牌号都有其对应的成分范围,在这个成分牌号下面有许多标样。 标样编号:是标样的名字,标样编号与每一个标样是一一对应的。

国家实用标准物质技术要求规范

国家药品标准物质技术规 第一章总则 第一条为保证国家药品标准物质的质量,规药品标准物质的研制工作,根据《国家药品标准物质管理办法》,制定本技术规。 第二条本技术规适用于中国食品药品检定研究院(以下简称中检院)研究、制备、标定、审核、供应的国家药品标准物质。 第三条国家药品标准物质系指供药品质量标准中理化测试及生物方法试验用,具有确定特性,用以校准设备、评价测量方法或给供试药品定性或赋值的物质。 (一)理化检测用国家药品标准物质系指用于药品质量标准中物理和化学测试用,具有确定特性,用以鉴别、检查、含量测定、校准设备的对照品,按用途分为下列四类: 1. 含量测定用化学对照品:系指具有确定的量值,用于测定药品中特定成分含量的标准物质。 2. 鉴别或杂质检查用化学对照品:系指具有特定化学性质,用于鉴别或确定药品某些特定成分的标准物质。 3. 对照药材/对照提取物:系指用于鉴别中药材或中成药中某一类成分或组分的对照物质。 4. 校正仪器/系统适用性试验用对照品:系指具有特定

化学性质用于校正检测仪器或供系统适用性实验用的标准物质。 (二)生物检测用国家药品标准物质系指用于生物制品效价、活性、含量测定或其特性鉴别、检查的生物标准品或生物参考物质,可分为生物标准品和生物参考品。 1.生物标准品系指用国际生物标准品标定的,或由我国自行研制的(尚无国际生物标准品者)用于定量测定某一制品效价或毒性的标准物质,其生物学活性以国际单位(IU)或以单位(U)表示。 2.生物参考品系指用国际生物参考品标定的,或由我国自行研制的(尚无国际生物参考品者)用于微生物(或其产物)的定性鉴定或疾病诊断的生物试剂、生物材料或特异性抗血清;或指用于定量检测某些制品的生物效价的参考物质,如用于麻疹活疫苗滴度或类毒素絮状单位测定的参考品,其效价以特定活性单位表示,不以国际单位(IU)表示。 第二章国家药品标准物质的制备 第四条在建立新的国家药品标准物质时,研制部门应提交研制申请,标准物质管理处负责评估研制的必要性。新增标准物质应遵循适用性、代表性与易获得性的原则,研制申请获得批准后研制部门方可进行制备与标定。 第五条除特殊情况外,理化检测用国家药品标准物质

STC89C52RC单片机特点

STC89C52RC 单片机介绍 STC89C52RC 单片机是宏晶科技推出的新一代高速/低功耗/超强抗干扰的单片机,指令代码完全兼容传统8051 单片机,12 时钟/机器周期和 6 时钟/机器周期可以任意选择。 主要特性如下: 1. 增强型8051 单片机,6 时钟/机器周期和12 时钟/机器周期可以任意选择,指令代码完全兼容传统 8051. 2. 工作电压:5.5V~ 3.3V<5V 单片机)/3.8V~2.0V<3V 单片机) 3. 工作频率范围:0~40MHz,相当于普通 8051 的 0~80MHz,实际工作频率可达 48MHz 4. 用户应用程序空间为 8K 字节 5. 片上集成 512 字节 RAM 6. 通用I/O 口<32 个)复位后为:,P1/P2/P3/P4 是准双向口/弱上拉,P0 口是漏极开路输出,作为总线扩展用时,不用加上拉电阻,作为I/O 口用时,需加上拉电阻。 7. ISP<在系统可编程)/IAP<在应用可编程),无需专用编程器,无需专用仿真器,可通过串口

STC89C52单片机用户手册

STC89C52F单片机介绍 STC89C52F单片机是宏晶科技推出的新一代高速 /低功耗/超强抗干扰的单片机,指令代码完全兼容传统8051单片机,12时钟/机器周期和6时钟/机器周期可以任意选择。 主要特性如下: * 增强型8051单片机,6时钟/机器周期和12时钟/机器周期可以任意选择,指令代码完全兼容传统8051. * 工作电压:5.5V?3.3V (5V单片机)/3.8V?2.0V (3V单片机) * 工作频率范围:0?40MHz相当于普通8051的0?80MHz实际工作频率可达48MHz *用户应用程序空间为8K字节 * 片上集成512字节RAM * 通用I/O 口(32个),复位后为:P1/P2/P3/P4是准双向口 /弱上拉,P0 口是漏极开路输出,作为总线扩展用时,不用加上拉电阻,作为I/O 口 用时,需加上拉电阻。 * ISP (在系统可编程)/IAP (在应用可编程),无需专用编程器,无需专用仿真器,可通过串口( RxD/P3.0,TxD/P3.1 )直接下载用户程序,数秒 即可完成一片 * 具有 EEPROM能 *具有看门狗功能 * 共3个16位定时器/计数器。即定时器T0、T1、T2 * 外部中断4路,下降沿中断或低电平触发电路,Power Down模式可由外部中断低电平触发中断方式唤醒 * 通用异步串行口( UART,还可用定时器软件实现多个 UART * 工作温度范围:-40?+85C(工业级)/0?75C(商业级) * PDIP封装 STC89C52F单片机的工作模式 *掉电模式:典型功耗<0.1吩,可由外部中断唤醒,中断返回后,继续执行原程序

标准物质特性

标准物质的特性 标准物质最主要的是三大基本特性:均匀性、稳定性、溯源性构成了标准物质三个基本要素,其具体特性有: 1.量具作用:标准物质可以作为标准计量的量具,进行化学计量的 量值传递。 2.特性量值的复现性:每一种标准物质都具有一定的化学成分或物 理特性,保存和复现这些特性量值与物理的性质有关,与物质的数量和形状无关。 3.自身的消耗性:标准物质不同于技术标准、计量器具,是实物标 准,在进行比对和量值传递过程中要逐渐消耗。 4.标准物质品种多:物质的多种性和化学测量过程中的复杂性决定 了标准物质品种多,就冶金标准物质就达几百种,同一种元素的组分就可跨越几个数量级。 5.比对性:标准物质大多采用绝对法比对标准值,常采用几个、十 几个实验室共同比对的方法来确定标准物质的标准值。高一级标准物质可以作为低一级标准物质的比对参照物,标准物质都是作为“比对参照物”发挥其标准的作用。 6.特定的管理要求:标准物质其种类不同,对储存、运输、保管和 使用都有不同的特点要求,才能保证标准物质的标准作用和标准值的准确度,否则就会降低和失去标准物质的标准作用。 7.可溯源性:其溯源性是通过具有规定的不确定度的连续比较链, 使得测量结果或标准的量值能够与规定的参考基准,通常是国家

基准或国际基准联系起来的特性,标准物质作为实现准确一致的测量标准,在实际测量中,用不同级别的标准物质,按准确度由低到高逐级进行量值追溯,直到国际基本单位,这一过程称为量值的“溯源过程”。反之,从国际基本单位逐级由高到低进行量值传递,至实际工作中的现场应用,这一过程称为量值的“传递过程”。通过标准物质进行量值的传递和追溯,构成了一个完整的量值传递和溯源体系。

标准物质的申报

标准物质研制报告编写规则 1. 范围 本规范规定了国家标准物质研制报告的编写要求、内容和格式,适用于申报国家一级、二级标准物质定级评审的研制报告。 2. 引用文献 JJF1005-2005《标准物质常用术语及定义》 JJG1006-1994《一级标准物质技术规范》 JJF1071-2000 《国家计量校准规范编写规则》 使用本规范时,应注意使用上述引用文献的现行有效版本。 3. 术语和定义 3.1 标准物质(RM)Reference material (RM) 具有一种或多种足够均匀和很好地确定了的特性,用以校准测量装置、评价测量方法或给材料赋值的一种材料或物质。 3.2 有证标准物质(CRM)Certified reference material (CRM) 附有证书的标准物质,其一种或多种特性量值用建立了溯源性的程序确定,使之可溯源到准确复现的表示该特性值的测量单位,每一种鉴定的特性量值都附有给定置信水平的不确定度。 注:在我国,有证标准物质必须经过国家计量行政部门的审批、颁布。 3.3 定值Characterization 对与标准物质预期用途有关的一个或多个物理、化学、生物或工程技术等方面的特性量值的测定。 3.4 均匀性Homogeneity 与物质的一种或多种特性相关的具有相同结构或组成的状态。通过测量取自不同包装单元(如:瓶、包等)或取自同一包装单元的、特定大小的样品,测量结果落在规定不确定度范围内,则可认为标准物质对指定的特性量是均匀的。 3.5 稳定性Stability 在特定的时间范围和贮存条件下,标准物质的特性量值保持在规定范围内的能力。 3.6 溯源性Traceability 通过一条具有规定不确定度的不间断的比较链,使测量结果或测量标准的值能够与规定的参考标准,通常是与国家测量标准或国际测量标准联系起来的特性。 4. 报告编写要求 4.1一般要求 标准物质研制报告(以下简称“报告”)是描述标准物质研制的全过程,并评价结果的重要技术文件,在标准物质的定级评审时,作为技术依据提交给相关评审机构,因此,报告应提供标准物质研制过程和数据分析的充分信息。 研制者应将研制工作中采用的方法、技术路线和创造性工作体现在报告中,写出研制的特色。 报告应作为标准物质研究的重要技术档案保存。 4.1.1报告的内容应科学、完整、易读及数据准确。

保理业务说明

保理业务 保理是指卖方、供应商或出口商与保理商之间存在的一种契约关系。根据该契约,卖方、供应商或出口商将其现在或将来的基于其与买方(债务人)订立的货物销售或服务合同所产生的应收账款转让给保理商,由保理商为其提供贸易融资、销售分户账管理、应收账款的催收、信用风险控制与坏账担保等服务中的至少两项。 目录 1发展历程 2详细情况 3业务分类 ?有追索权的保理 ?无追索权的保理 ?明保理 ?暗保理 ?折扣保理 ?到期保理 4业务费用 5保理业务流程 1发展历程编辑 近年来,无论国内贸易还是国际贸易,赊销结算方式日渐盛行,以国际贸易为例,信用证的使用率已经降至16%,在发达国家已降至10%以下,赊销基本上取代了信用证成为主流结算方式。在赊销贸易下,企业对应收账款的管理和融资需求正是保理业务发展的基础。 近年来随着国际贸易竞争的日益激烈,国际贸易买方市场逐渐形成。对进口商不利的信用证结算的比例逐年下降,赊销日益盛行。由于保理业务能够很好地解决赊销中出口商面临的资金占压和进口商信用风险的问题,因而在欧美、东南亚等地日渐流行。在世界各地发展迅速。据统计,98年全球保理业务量已达5000亿美元。 2详细情况编辑

国际统一私法协会《国际保理公约》对保理的定义 保理是指卖方/供应商/出口商与保理商间存在一种契约关系。根据该契约,卖方/供应商/出口商将其现在或将来的基于其与买方(债务人)订立的货物销售/服务合同所产生的应收帐款转让给保理商,由保理商为其提供下列服务中的至少两项: 贸易融资 销售分户账管理 销售分户账是出口商与债务人(进口商)交易的记录。在保理业务中,出口商可将其管理权授予保理公司,从而可集中力量进行生产、经营管理和销售,并减少了相应的财务管理人员和办公设备,从而缩小了办公占用面积。在卖方叙做保理业务后,保理商会根据卖方的要求,定期/不定期向其提供关于应收帐款的回收情况、逾期帐款情况、信用额度变化情况、对帐单等各种财务和统计报表,协助卖方进行销售管理。 应收帐款的催收 保理商一般有专业人员和专职律师进行帐款追收。保理商会根据应收帐款逾期的时间采取信函通知、打电话、上门催款直至采取法律手段。 信用风险控制与坏账担保 卖方与保理商签订保理协议后,保理商会为债务人核定一个信用额度,并且在协议执行过程中,根据债务人资信情况的变化对信用额度进行调整。对于卖方在核准信用额度内的发货所产生的应收帐款,保理商提供100%的坏帐担保。 3业务分类 在实际的运用中,保理业务有多种不同的操作方式。一般可以分为:有追索权和无追索权的保理;明保理和暗保理;折扣保理和到期保理 有追索权的保理 有追索权的保理是指供应商将应收账款的债权转让银行(即保理商),供应商在得到款项之后,如果购货商拒绝付款或无力付款,保理商有权向供应商进行追索,要求偿还预付的货币资金。当前银行出于谨慎性原则考虑,为了减少日后可能发生的损失,通常情况下会为客户提供有追索权的保理。 无追索权的保理 无追索权的保理则相反,是由保理商独自承担购货商拒绝付款或无力付款的风险。供应商在与保理商开展了保理业务之后就等于将全部的风险转嫁给了银行。因为风险过大,银行

标准物质的概念及作用

标准物质的概念及作用 标准物质(或参考物质)是具有一种或多种足够均匀和很好的确定了特性,用以校准测量装置、评价测量方法或材料赋值的一种材料或物质。其作用一是作为校准物质用于仪器的定度。因为化学分析仪器一般都是按相对测量方法设计的,所以在使用前或使用时必须用标准物质进行定度或制备“标准曲线”。例如化学分析用;二是作为已知物质,用以评价测量方法。当测量工作用不同的方法或不同的仪器进行时,已知物质可以有助于对新方法和新仪器所测出的结果进行可靠程度的判断。例如混凝土回弹仪率定用钢砧、测力计等;三是作为控制物质,与待测物质同时进行分析。当标准物质得到的分析结果与证书给出的量值在规定限度内一致时,证明待测物质的分析结果是可信的。例如水泥细度和比表面积标准粉等。

标准物质的管理 标准物质的定义: 标准物质(RM)是具有一种或多种足够均匀和很好的确定了特性,用以校准测量装置、评价测量方法或给材料赋值的一种材料或物质。 注:标准物质可以是纯的或混合的气体、液体或固体。例如,标准粘度计的水,量热法中作为热容量校准物的蓝宝石、化学分析校准用的溶液。有证标准物质(CRM)是附有认定证书的标准物质,其一种或多种特性值用建立了溯源性的程序确定,使之可溯源到准确复现的表示该特性值的测量单位,每一种认定的特性量值都附有给定置信水平的不确定度。注:有证标准物质一般成批制备,其特性值是通过对代表整批物质的样品进行测量而确定,并具有规定的不确定度。 标准物质的显著特征: 1、用于测量目的; 2、具有量值的准确性; 3、其量值大的准确性可溯源到国家有关计量基准。 标准物质的重要作用: 标准物质可以是固态、液态或气态。主要用于校准测量仪器,评价测量方法,确定材料或产品的特性量值,在量值传递和保证测量一致性方面有下列重要作用:1、在时间和空间上进行量值传递;2、保证部分国际单位制中的基本单位和导出单位的复现;3、复现和传递某些工程特性量和物理、物理化学特性量;4、在分析测量(包括纯度测量和化学成分测量)中应用相应的标准物质,可大大提高分析结果的可靠性;5、在产品质量保证中确保出具数据的准确性、公正性和权威性等。

STC89C52单片机介绍

STC89C52 单片机介绍: 单片机是指一个集成在一块芯片上的完整计算机系统。尽管他的大部分功能集成在一块小芯片上,但是它具有一个完整计算机所需要的大部分部件:CPU、内存、内部和外部总线系统,目前大部分还会具有外存。同时集成诸如通讯接口、定时器,实时时钟等外围设备。而现在最强大的单片机系统甚至可以将声音、图像、网络、复杂的输入输出系统集成在一块芯片上。 单片机也被称为微控制器(Microcontroler),是因为它最早被用在工业控制领域。单片机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中,使计算机系统更小,更容易集成进复杂的而对提及要求严格的控制设备当中。INTEL的Z80是最早按照这种思想设计出的处理器,从此以后,单片机和专用处理器的发展便分道扬镳。 早期的单片机都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL的8031,因为简单可靠而性能不错获得了很大的好评。此后在8031上发展出了MCS51系列单片机系统。基于这一系统的单片机系统直到现在还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高,开始出现了16位单片机,但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展,单片机技术得到了巨大的提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用,32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位,并且进入主流市场。而传统的8位单片机的性能也得到了飞速提高,处理能力比起80年代提高了数百倍。目前,高端的32位单片机主频已经超过300MHz,性能直追90年代中期的专用处理器,而普通的型号出厂价格跌落至1美元,最高端的型号也只有10美元。当代单片机系统已经不再只在裸机环境下开发和使用,大量专用的嵌入式操作系统被广泛应用在全系列的单片机上。而在作为掌上电脑和手机核心处理的高端单片机甚至可以直接使用专用的Windows和Linux操作系统。 单片机比专用处理器更适合应用于嵌入式系统,因此它得到了最多的应用。事实上单片机是世界上数量最多的计算机。现代人类生活中所用的几乎每件电子和机械产品中都会集成有单片机。手机、电话、计算器、家用电器、电子玩具、掌上电脑以及鼠标等电脑配件中都配有1-2部单片机。而个人电脑中也会有为数不少的单片机在工作。汽车上一般配备40多部单片机,复杂的工业控制系统上

标准物质生产者情况介绍

关于成为标准物质/标准样品生产者(RMP)能力情况简介 一、基本概念 1 标准物质/标准样品生产者reference material producer 有技术能力全面负责对其按照ISO 指南31 和35 生产及供应的标准物质/ 标准样品确定标准值或其他特性值的机构(组织或公司,公有或私有的)。 2 合作者collaborator 在上有技术能力按照合同(作为分承包方)或自愿方式代表标准物质/标准样品生产者从事(有证)标准物质/标准样品的制作或测定的机构(组织或公司,公有或私有的)。 二、目前国外内情况 由于标准物质/标准样品对于实验室检测和校准结果的重要性,国际实验室认可领域非常关注其质量。国际实验室认可国际合作组织(ILAC)已明确了标准物质/标准样品的生产活动属于合格评定范畴,确定了采用ISO 指南34 作为认可准则,并要求标准物质/标准样品生产者的相关检测能力还应同时满足 ISO/IEC17025“检测和校准实验室能力的通用要求”。中国合格评定国家认可委员会(英文缩写:CNAS)根据国际要求,等同采用ISO 指南34 作为我 国标准物质/标准样品生产者能力的认可准则,在对标准物质/标准样品生产者进行认可时,该准则与CNAS-CL01《检测和校准实验室能力认可准则》同时使用。 从目前国内的情况来看,通过CNAS认可并符合ISO指南34《标准物质/标准样品生产者能力认可准则》的单位大概只有5、6家(截止2009年12月,国内仅有3家(摘自《2009年CNAS认可发展报告》,主要集中在金属及合金、无机标准物质、有机标准物质、环境标准物质、分析气体、离子活度等领域)。目前,国内还没有有关生物毒素类标准物质生产者,如果德诺能够通过资质认可成为第一家生物毒素类标准物质生产者应当是一个不错的契机,前景看好。 三、申请流程 申请RMP认可的生产者,需要按照CNAS的RMP认可准则(CNAS-CL04)

保理业务的案例

短期贸易融资四保理业务案例分析 案例一:业务背景: A公司是客户是一家汽车出口企业: ①向德国某汽配连锁企业出口; ②采用赊销方式结算; ③应收账款的账期为60天。 面临困境:2个月后,德国进口商开始拖延付款,很快就进入破产程序,此时尚有60万美元的未付账款。 案例二:业务背景: B客户是上海的一家上市公司: ①实力雄厚,获得多家银行授信,但公司资金充裕,导致银行授信额度大量闲置; ②80%的出口业务采用赊销方式结算; ③应收账款在总资产中的占比达40%。 面临困境:作为上市公司,B客户的应收账款占比偏高,影响了公司资产的流动性以及社会公众对公司财务状况的正确认识。 案例三:业务背景: C公司是一家汽车电子出口企业: ①主要向美国出口点火线圈; ②采用赊销方式结算; ③毛利润率不到20%。 面临困境:由于汇率波动频繁且幅度较大,C公司一年的汇率损失可能达到5%,大大减少了企业的净利润。 案例四:华通公司出口双保理案例分析 一案例介绍: 2009年美国哥伦比亚服装公司(COLUMBIAFABRICINC.)想从我国华通公司(某从事服装纺织类商品的制造)进口一批服装,金额约为USD7668000。此次美国哥伦比亚服装

公司想用D/Aat90days进行结算,但是我国华通公司在D/A方面涉及较少,并认为资金稍大,占用时间较长,会使自己资金吃紧,影响与其他合作伙伴的合作,因此提出使用出口双保理,双方达成协议同意使用出口双保理。华通公司随即选择了中国银行浙江某分行签订《授信协议》和《扣款申请书》,约定有追索权公开型出口保理授信额度。双方通过签订《国际保理业务合同》约定对该额度的具体使用并且依《授信协议》约定,签订多份相关文件,约定保理届至日即为保理合同买方应付款日。美国方面的进口保理商为美国远东国民银行(FarEastNationalBank)。华通公司于和日向中国银行浙江分行提交两份出口单据(,)总计USD7668000元提出融资申请,按照《国内保理业务合同》的约定,中国银行浙江分行向华通公司支付了3787万元的收购款,受让了华通公司对美国哥伦比亚服装公司所享有RMB48,348,036元的应收账款债权。保理合同约定原告基本收购款按照应收账款债权的%的比例计算。双方共同向美国方面发出了《应收账款债权转让通知书》,美国哥伦比亚服装公司在签收回执上盖章确认并承诺向原告履行付款责任。然而,2009年8月5日,中行收到美国远东国民银行发来的争议通知,内容为此公司年初发给美国进口商托收项下的货物其中部分由于质量与要求不符问题,所以美国哥伦比亚服装公司拒绝付款总计USD的合同货款,并随即附上质量检验证明书。中行立即通知该公司争议内容,希望其与美国公司协商,并要求其返还已付的收购款,华通公司拒绝偿付,认为已经将发票等票据卖给了中国银行浙江分行,进口商不付款是应该由中国银行浙江分行承担。后来由法院判定要归还,华通公司处于无奈只能与进口商协商以1/3的市场价求对方接受有质量问题的部分商品,自己损失部分。

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