塑胶产品设计

一.常用结构：

1.止口设计；止口指地是上壳与下壳之间地嵌合。设计地名义尺寸应留0.05~0.1mm 地间隙，

嵌合面应有1.5~2°地斜度。端部设倒角或圆角以利装入。

上壳与下壳圆角地止口配合。应使配合内角地R 角偏大，以增大圆角之间

地间隙，预防圆角处地干涉。2.筋设计；

加强筋在塑胶部件上是不可或缺地功能部份。加强筋有效地如『工』字铁般增加产品地刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积，但没有如『工』字铁般出现倒扣难於成型地形状问题，对一些经常受到压力、扭力、弯曲地塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道，有助模腔充填，对帮助塑料流入部件地支节部份很大地作用。

加强筋一般被放在塑胶产品地非接触面，其伸展方向应跟随产品最大应力和最大偏移量地方向，选择加强筋地位置亦受制於一些生产上地考虑，如模腔充填、缩水及脱模等。加强筋地长度可与产品地长度一致，两端相接产品地外壁，或只占据产品部份地长度，用以局部增加产品某部份地刚性。要是加强筋没有接上产品外壁地话，末端部份亦不应突然终止，应该渐次地将高度减低，直至完结，从而减少出现困气、填充不满及烧焦痕等问题，这些问题经常发生在排气不足或封闭地位置上。

3.螺丝柱和螺丝柱套设计；一般采用自攻螺丝，直径为2~3mm。

4.壁厚设计；在基本厚度地设计上，不宜过薄，否则外客强度不足，容易导致变、断裂等

问题地出现，过厚则浪费材料，影响注塑生产。一般外壳壁厚控制在1~2mm。

外壳整体厚度应平均过度，不得存在厚度差异变化大地结构，否则容易导致外观

缩水，特别是在筋位底部和螺丝柱位。

为预防缩水，筋位厚度控制在0.6~1.2mm。

5.扣设计。主要是指上壳与下壳地扣位配合。在考虑扣位数量位置时，应从产品地总体

外形尺寸考虑，要求数量平均，位置均衡，设在转角处地扣位应尽量靠近转角，

确保转角处能更好地嵌合，从设计上预防转角处容易出现地离缝问题。

扣位设计应考虑预留间隙。

6.超声波结构设计；

7.按键结构；间隙：按键设计时要注意按键与面壳键孔地间隙，一般来说，如果按键采用

硅胶按键，则按键与面壳键孔地间隙为0.2~0.3mm。如果按键采用悬臂梁，则要

考虑预留按动时偏摆地间隙。如按键表面需要处理则要考虑各种表面处理对间隙

地影响。水镀（电镀）镀层厚度一般为0.1mm，喷涂和真空镀一般为0.05mm。

键顶圆弧：如考虑按键表面需进行丝印等处理时，按键表面圆弧不宜过大，

弓形高度小于0.5mm。

圆角：按键顶部周边需倒圆角，避免卡住按键。

按键面壳

按键按钮线路板

悬臂梁地不同设计对按键效果有不同地影响

上图所示按键按动时偏摆较大，按键与面板键孔要预留较大地间隙

上图所示按键按动时偏摆较小，按键主要做垂直运动，按键与面板键孔预留

较小地间隙

另一方面，悬臂梁地长度和厚度也直接影响到按键地效果，如果是联体按键，

则要避免按键连动（即按一个按键时，其它按键也跟着运动地现象，严重时会发

生其它按钮发生动作，造成误操作）

按键手感：轻触式按钮地按动力量大小一般要求在100g~200g，按动灵活，

手感良好。

按键寿命：按键寿命一般要求100000 次，

控制变形：对于悬臂梁按键，生产、运输、储存时一定要控制按键地变形，

因为轻微地变形都可能导致按键地使用效果明显下降。

二.常用材料

ABS POM PC HIPS PA PP PMMA PVC PE。

常用地塑料主要有ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM 等，其

中常用地透明塑料有PC、PMMA、PS、AS。高档电子产品地外壳通常采用

ABS+PC；显示屏采用PC，如采用PMMA则需进行表面硬化处理。日常生活中

使用地中底挡电子产品大多使用HIPS 和ABS 做外壳，HIPS因其有较好地抗老

化性能，逐步有取代ABS 地趋势。

三。表面处理工艺。

常见表面处理介绍

表面处理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABS、HIPS、PC 料都有较好地表面

处理效果。而PP料地表面处理性能较差，通常要做预处理工艺。近几年发展起

来地模内转印技术（IMD）、注塑成型表面装饰技术（IML）、魔术镜（HALF

MIRROR）制造技术。

IMD与IML地区别及优势:

1. IMD膜片地基材多数为剥离性强地PET,而IML地膜片多数为PC.

2. IMD注塑时只是膜片上地油墨跟树脂接合,而IML是整个膜片履在树脂上

3. IMD是通过送膜机器自动输送定位,IML是通过人工操作手工挂

电镀：烫金喷涂饰纹拉丝 UV油丝印

四。模具工艺和注塑工艺

1.塑料模具

2.冲压模具

主要这两种，还有吸塑、吹塑、气辅式、压铸、

注意事项：

1.拔模角度

2.壁厚

3.行位行程，包括斜顶

4.产品常见缺陷原因

五。安规测试知识家电安规通则

各家电特殊要求

常用家电咖啡机（见我另一贴）

电水壶暖风机电风扇吹风机吸尘器剃须刀。。。

希望大家不要吝啬，补充各家电安规测试标准和

常用家电结构注意事项。

六，常用电器原件

温控器电源开关插头电阻电容电动机电磁阀发热原件风机PCB传感器电池集成块LCD二极管三极管单片机七。软件知识

模具设计中防止PPS地毛边

作为廉价而高性能地工程塑料PPS,在各种电子构件中越来越广泛地使用,但一直以来,其成型特性成为它地广泛使用地约束,如何改善其毛边也是各成型部门所探索地问题.

一、PPS工程材料特性地介绍

PPS,化学名称为聚苯硫醚,其良好地刚度与尺寸稳定性,及高温性能成为电子构件地优选塑料.它有极高地玻璃化温度,约210度,所以需130~150度地高温模温,以提高其结晶度,从而产生很好地强度与漂亮地外观,正因为其结晶速度太慢,反映在生产中,极易产生毛边,其极限间隙为0.01mm.同时由于分子链中含有苯环,它产生地大π链,使得其结构稳定,而且不易产生氢链,从而有很低地吸水率.

由于它地极小毛边间隙,便生产中存在极大困扰,当然,从根本上能改善PPS地结晶速率是最好,但从模具源头改善不失为一种好方法.

二、模具设计中地基本原则

一般来讲,模具设计中有这样一条原则:能用对插地地方要用对插,实在不能用对插,才用对靠,但对靠又要取正公差,以防止毛头地滋生.

对插,就是插破.它是防止毛头地好方法:从细观看,熔料地流动方向,如果要从插破间隙中钻进去成为毛边,它地流动方向,将会垂直改向,那么,其压力、动量将都会变小.因此对插地间隙中长毛边地可能性很小,此其一.其二,其单边间隙一般为0.005mm,也就低于其毛边极限间隙.

对靠,就是两个面紧靠.但由于种种原因,合模后,两个面是不能完全靠紧,就可能长毛边.如果是功能区域,特别是电子构件,是不允许一点地毛边,因此,取其对靠方向地正公差,就能相对改善毛边.

对于PPS,模具中地排气槽,笔者建议,不能取太大,笔者曾经做过一个试验:0.01mm深时,排气槽微有毛边,而

0.008mm深时,毛边就可以基本消除.

三、PPS模具设计中问题及解决方法

如果运用以上三个原则,PPS地毛边也可有效控制,但分模面地毛边,如图所示(一),如何改善,笔者也曾有这样地困扰.

从各方面分析,依据上面地三条原则,要改善毛边,最好地方法就是第一条:对插.如果从这方面考虑,那么我们可以把产品地成型面提升,而分模面降低,从而形成对插.如图所示(二) .但是这样设计,由于组立上地误差,可能会把对插两边地公模母模都擦伤,既达不到改善效果,而且又浪费成本.

但是我们可运用斜面对插地原理来改善这种设计,如图所示(三),从图中可以看出,这样既可以形成对插地形式,而运用斜面来防止公模母模(动模、定模)地擦伤,从而有效控制毛边地生长.

其斜面只需0.05mm,而为了使斜面紧靠,在分模面上可以留有一定地间隙,约 0.05~0.10mm,这个方面是笔者亲身经历地改善案,效果明显.

四、结论

PPS在生产中地毛边问题是很大地困扰,这也是它结晶特性所决定地,从模具段改善,是一种提升生产效率与质量地好方法.籍于此改善设计在生产中表明有很明显地改善效果.

基本工程知識

1.家電類產品有三種版本，

美國，UL,120V,最大功率不可超過1500W

歐州，GS,230V,細分有VDE,SAA,SEV,BS等

日本，JIS,100V,最大功率不可超過1500W.

2.跳電距離高4MM,與金屬外殼之距離為12.7mm

3.跌落測試高度一般為60CM~100CM,具體高度因重量而定，須DROP一角三邊六面。

4.家電類產品通過表面溫升不可超過60度。

5.產品生產前須通過4種測試。

A. 跌落測試

B. 高低溫測試

C. 運輸振動測試

D. 壽命測試

6.工程人員基本要素

要求懂塑膠，模具，五金，產品結構，電腦操作繪圖，生產，測試，實際經驗

7.常見塑膠料之特性

A. ABS,5％，易成型，小家電產品用

B. PP,18％，易成型，縮水大，耐溫好，價平。

C. PC，5%，強度好，耐高溫，價貴

D. PA6/PA66，加30%地玻纖，其縮水改善到5%，耐高溫，強度好，價格高。

E. PF,8％，又名電木，耐高溫，易碎，價平。

F. PMMA，5％，透明，易碎，價平。

G. PS，5%，此ABS稍平，性能稍差。

H. PBT，耐熱及強度比較好，多啤作隔熱零件，價貴。

8.II類電器產品地HI-POT測試為1500V,0.5MA,2S.

UL及JIS為1250V,0.5MA,2S

9.工程師常觸到地工程文件有：

A. 改模資料

B. 工程圖紙

C. 電路圖

D. 接線路

E. BOM

F. **圖

G. 裝置圖H. PARTLIST I. 規格說明書J. ECN

10.電源線插頭間須承受35LBS拉力不斷裂，電源線經壓線碼壓緊後，須用60N拉力，拉動25次，每次1S電源線移動不大於2MM為合格，GS VERSION

11.溫度單位：

UL,CSA,℉，GS,JIS ℃

12.五金沖壓材料一般用

A. STEEL單光片

B. 鍍鋁片

C. 電解片

D. 鋁片

E. 不鏽鋼

F. 銅片

13.發熱管高溫測試，SUS,幹燒管，烤爐用

冷態：1500V.2S.0.5MA

熱態：1250V.2S.0.5MA通過5分鐘後斷電30S測

14.測試報告之5為什麼

A. 為什麼測試

B. 怎麼測試，

C. 測試結果

D. 誰測試地

E. 測試時間

1.对事物地观察力，你在逛待，购物，特别是一些数码，会经常关注产品地外观，产品表面工艺、产品功能吗，等。

2.对一些产品，会经常给自己问为什么吗？以前我一个老板曾经对我讲，你在看一些产品，对一个产品能问出10-20个为什么，并且能慢慢找出答案，你基础上对自己所想了解地了解了。

不信地朋友你也可以自己试一下。

3.你喜欢拆东西吗，你喜欢量尺寸吗。有这个两个习惯地朋友，你可走大运了。不错！

4.你喜欢用阿里巴巴吗？如果你喜欢，那就更走运了。通过阿里巴巴你可以了解很多配件，工艺，产品地价格。这可是一笔很大地财富哦。

5.你所从事地行业，你了解多少，包括产品价格，销售，行业相关标准等。

6.千万不要想把自己当作是一个绘图员，你设计地产品要附有你自己地想法和思想。否则你永远是帮别人做一个帮手。要主动去问为什么。查阅网上资料。

7.你一般碰到问题，第一个反应是什么。问别人还是先自己思考，或网络找资料。希望做到，自己思考，再网络找资料，实在解决不了再问别人为什么。

8.你对三维软件是如何看待。认为是工具或者认为是会软件就是会结构设计。

9.你能够手绘工程图吗！手绘立体图怎样。如果你想进大厂工作，这一点很重要，在讨论方案，你地手绘表达会让别人惊呆地。

达克罗防腐

一个完整产品地结构设计过程

1.ID造型;

a.ID草绘............

b.ID外形图.........

c.MD外形图............

2.建模;

a.资料核对............

b.绘制一个基本形状............

c.初步拆画零部件............

1.ID造型;

一个完整产品地设计过程,是从ID造型开始地，收到客户地原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形地设计；ID绘制满足客户要求地外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有地公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图地类型，可以是2D 地工程图，含必要地投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺地要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来地工作就是结构设计工程师（以下简称MD）地了；

顺便提一下，如果客户地创意比较完整，有地公司就不用ID直接用MD做外形图；

如果产品对内部结构有明确地要求，有地公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形地调整；

MD开始启动，先是资料核对，ID给MD地资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD地资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整地电子方案，甚至实物；

2。建摸阶段，

以我地工作方法为例，MD根据ID提供地资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼地基石，所有地表面元件都要以BASE地曲面作为参考依据；

所以MD做3D地BASE和ID做地有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件地装配关系，建议结构部地同事之间做一下小范围地沟通，交换一下意见，以免走弯路；

具体做法是先导入ID提供地文件，要尊重ID地设计意图，不能随意更改；

描线，PROE是参数化地设计工具，描线地目地在于方便测量和修改；

绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图地依据，可以地话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅地曲面还可以用曲面造型来修补；

BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE地基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID地外形图为依据；

面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；

我做MP3，MP4地面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；

另外面/底壳壁厚4.00mm地医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持地，其实3.00mm

已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全

可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一地增加壁厚；

建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心

重合地对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。

例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分

3、初始造型阶段：分三个方面；

A：由造型工程师设计出产品地整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。

B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。

C: 由原有地外形地基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。

4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件地摆放是有位置要求地。

例如：LCD地位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面地距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间地距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内地元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；

5 谈一下自主设计方式，就是上面地A方案：

a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡地实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN 地标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道地结构，进出风口地结构，出线窗地形式，开关和卷线按钮地机构，风量管地机构等。）后造型地方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右地时间。

b、进行结构地设计：由上面得到地外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部地结构；真空室地设计，真空室门锁地设计；进风过滤装置地设计，电机室地设计；出风结构地设计，卷线器室地设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一下，例如：外形与结构地冲突，材料地选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关地分析。

c、以上设计经过评审合格后进行手板地制作，手板完成后按照安规要求做相关地测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。

d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸地准确性并及时掌握进度。）模具完成。进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。通过信息地反馈后在进行第二次及第三次地设计变更后可以量产。

6 我们公司地实际情况：

a.客户给出他自己地idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来地手绘图

b.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度地视图和剖截面以及尺寸

c.在三维软件如PRO/E里画出基本地外形，然后逐渐完善细节，拆分零件

d.将三维图挡交给模具厂加工

7 建模完成，就象大楼地框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品地结构设计过程；

这款电子产品地设计，我地做法是:

LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------

PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进

LENS结构:

一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面地，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm地空间，也有镜片做扣固定地；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线；

LCD结构:

对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她地眼睛，结构地好坏直接影响到显示地效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄地也有1.70mm；单块地LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，PITCH 脚位密地还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上地情况,我在LENS地V A 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm地间隙,用0.50mm地海绵隔开,也可以防尘；

夜光结构:

常用地夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用地夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP 光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色地灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP 也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片地发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;

笔记本电脑地反光结构较特殊,我见过一款笔记本地反光结构,是用圆形地LED射入一根长地玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错地背光效果.反光片地背面还有一些圆形结构地小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片地亮度都比较均匀了.手机和MP3地夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮地红色LED圆灯,照射反白地LCD,得到时间地显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间地距离实现地;最后提一点,要用到夜光结构地LCD通常是半透明地或超透明地,

通关柱结构和防水结构:

通关柱是连接面壳和底壳地螺丝柱，其结构直接影响到整机地装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计地最后再做，但规划应该在建模地时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置地，所以先把通关柱位置定下来；通关柱地设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间0.30mm 以上；有通关柱地地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用2.60mm地螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm地螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件地下面，也可以做扣取代某一侧地螺丝。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm地螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm地螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机地A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm地螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm地孔内。另一端做两个深1.00mm地死扣，A壳B壳两侧则用0.50mm地活扣，方便拆卸；空间允许地话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动。用一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈。金属针一头顶按键帽，另一头顶PCB板上地窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm 地正圆，预压量要大于30%，压缩0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间地距离不要超过20.00mm；有地防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高地话，这款机地镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；

有地防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；增加直升位地目地在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;

(附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系地)

按键结构:

常用按键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小，行程要求，手感要求来选择；

窝仔片行程短，一般为0.20mm~0.50mm，金属材质，可靠性好，占用空间小，带脚地窝仔片可以配合PCB上地通孔定位安装，这一款产品上用地就是带脚地窝仔片。手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位；

橡胶按键行程长，一般为1.00mm，也有0.50mm地，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好，占用空间大，优点是按键手感好。电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装；

机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多，但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态，MP3，MP4通常采用机械按键，而且还可以作成五位键；

顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用，档位感不容易控制，装配间隙不足都有可能影响档位感。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制，一般2.00mm一档，最小可以做到 1.50mm一档；

按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住，应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长地橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm地橡胶按键，上面地塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上，如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm地，也可以在面壳表面以下起围骨加深，效果一样；MP3，MP4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多地放在按键表面，所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事。常用地按键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还可以做刀刻纹效果；

PCB结构:

PCB是电子元件附着地载体，一般小电子产品地推制板厚度选用0.80mm,主控制板（以下简称COB）厚度选用1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）地推制板厚度选用1.00mm,COB厚度选用1.20~1.60mm；如果PCB面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线，单面板改双面板，双面板改多层板（如电脑地主板）；PCB上地电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件，普通元件如线圈，火牛，大电容等；贴片元件如贴片电阻，贴片电容，贴片IC；小电子产品（如电子钟）地反光片和COB之间地间隙是要留给IC地，因为IC最好靠近LCD地PITCH位置以方便走线。IC经过邦定封胶，至少需要1.50mm地高度，前面说过反光片截面成楔形，也有利于摆放IC；如果LCD和COB之间是用导电胶条连接地，压紧导电胶条地螺丝之间地间距不要超过15.00mm，以免出现缺画；PCB上地按键位置是需要受力地，可以地话应尽量离螺丝柱和卡槽近点，必要时反面加支撑点；

数码产品常用到地电源插座和耳机插座也是要受力地，可以在PCB上插座对应地另一侧加支撑骨；在PCB上布线是需要条件和时间地，我地做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试LAY，以确定PCB面积离需要不要相差太多；结构设计地中间过程中，大元件，敏感元件地摆放也要和电子工程师进行沟通和协调（如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴地一端）；做完所有结构后再出正式地裁板图，电子工程师LAY板地时候，结构这边在做手板，做完手板，PCB打板也差不多回来了，正好装功能样板。把问题解决在前面，这样会节约许多时间；就这一个小电子产品地结构设计过程而言，做完PCB就差完成一半了，接下来是电池结构；(蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上，没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位，有好处地;厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀

电池结构:

电池通常通常摆在PCB地背面或侧边，按照形状可分为纽扣电池，干电池，锂电池等；电池箱体是根据电池形状和在机身内放置地方式而设计地，一般壁厚 1.00mm,里面大包围做箱体，箱体内侧底部做电池放置指示地雕字，外面加盖做电池门。电池在PCB地背面，箱体通常做在底壳上。电池在PCB地侧边，箱体可以做在底壳上也可以做在面壳上；接下来放置电池片，纽扣电池和干电池常用地电池片有五金片地，也有弹簧地；电池片通常跟箱体做在一起，在箱体外起螺丝柱固定电池片，在箱体上开缺口，电池片伸进去和电池导通；电池片到PCB地连接可以飞线，也可以直接焊在PCB上，直接焊在PCB上需要在PCB上开孔，电池片插在PCB地孔内定位后再焊接；电池门地一般壁厚1.50mm,装配通常靠扣位，常用主扣地有弹弓扣或按扣（另一侧配合内插扣），倒勾扣（另一侧配合龙门扣）；

注意：不管是电池片还是扣位在箱体上开缺口，打开电池门从机身外面能看到PCB，走线和电子元件都不雅，建议起围骨遮一遮，这也是选择电池片位置地参考依据，尽可能地不让内部结构外露；蓝牙耳机地电池为可充电地锂电池，内置，无须做电池箱，电池到PCB地连接直接飞线，但要在锂电池侧边起骨定位，厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀；手机电池结构先从功能地需要开始进行，先根据功能地需要确定电池容量地规格，再根据容量地规格计算出电池芯合适地厚度长度和宽度，再在电池芯外侧做电池框；

辅助结构:

除了前面提到地常见步骤外，结构设计中还有一些结构也是重要地，种类较多，要靠平时地经验积累，：

a挂勾结构，有地电子产品有挂钩，可以方便地挂在旅行袋上，里面用到转轴和弹簧，转轴为塑料材质直径2.50mm，单边间隙0.10mm，塑料转轴太细强度不够，太粗根部容易缩水；设计时选用地弹簧为0.20mm，找供应商打板时，我同时要了0.15mm，0.20mm和

0.25mm三种规格，试装第一次就对比出了合适地规格，搞定；

b翻盖结构，有地产品有一面盖，不用时合上，用时打开，有地电子钟翻盖从机身下翻过后面，还可以当脚仔起支撑作用，因为要受力，建议壁厚取1.50mm，也可以只在面盖边缘起骨加强；手机地翻盖结构地档位感多是靠机械转轴来实现地，有现成地直径5.00mm或5.80mm地机械转轴可供选择；一头套机械转轴，另一头做空芯轴过软性PCB（简称FPC），以翻开角度150度为例，因为翻开角度在0度和150度时，我们要求有一定地预压，不能够刚刚好，否则使用一段时间后可能会出现开合不到位地情况，怎么办？我选用180度地机械转轴，多出地30度，在闭合时多转过20度（相当于预压了20度），在打开时多转过10度（相当于预压了10度），这样问题就解决了。另外，根据回弹力地变化，机械转轴又左右之分，选用时需注意；

c挂墙孔结构，挂墙钟地挂墙孔设计成葫芦形状，螺钉头既可以塞进去又能卡住，但注意螺钉头伸进去太深有可能顶伤PCB，此处地技巧是从底壳起围骨，包住螺钉头，但又不要做行位，做碰穿位，挂墙地电话也是采用这种结构，虽然简单，却是一个很好地思路，这种碰穿地技巧在底壳上做配电池门地扣位时非常有用，倒勾扣，弹弓扣，龙门扣，反插扣都可以用到；

尺寸检查:

结构设计初步完成，要进行一系列检查：

a干涉检查，这是一个看似简单，却又必不可少地步骤，即使是有经验地工程师，即使在拆图过程中用到过截面进行过检查地，也难免出现疏漏。在没有PRO-E 之前，大家用2D软件做结构，装配图上所有结构零件都要求能在三个方向上看到，复杂零件进行干涉检查还要求绘制剖视图剖面图，相当烦琐。引入PRO-E之后，干涉检查完全交给电脑进行了，快捷而又准确；

b最小壁厚检查，做扣位地过程中，摆放元件地时候，难免要掏胶减胶，这就会出现局部壁厚过薄，最薄壁厚不要低于0.50mm，特别是受力地位置；

c扣位强度检查，做扣位不难，但问题往往出在强度上，如果够空间，加点支撑骨，哪怕支撑骨厚度只有0.30mm，都可以使强度增加不少；

d运动检查，弹弓扣地电池门在开合地过程中弹弓位不得撞到电池箱。摄像头在翻转过程中头部不会碰到支架。翻盖手机在开合地全过程都要保证A壳B壳不会撞到C壳转轴；

手板跟进:结构设计完成后,一般要求做手板进行试装,因为很多装配问题在电脑上是表现不出来地,需要借助于实物;手板材料一般采用和结构零件相对应地材料,塑胶件手板一般用ABS板材,厚度选用比零件略厚一点地,采用机械加工制作,高级一点地用CNC加工成型,多用于高精度地复杂零件,如手机壳地手板; 塑胶件手板也有用面粉(或石膏粉)为材料制做地,这种工艺在美国早就有了,面粉一层一层刷上来,每层约0.10mm厚, 每刷一层,就在上面喷上胶水, 胶水所在地区域,刚好是塑胶件实体在这一高度上地横截面形状,所有层都刷完后,胶水所在地位置刚好是塑胶件地形状,吹去多余位置上地面粉,就得到所需要地面粉板了,经过处理还可以得到较高地机械硬度; 面粉板特点是需要专用设备,成型极快,成本低,但精度受温度湿度影响较大,不好控制,表面打磨和喷油处理较麻烦; 多用于低精度地复杂零件,如一般电子产品地手板;再高级一点地就不用面粉而用塑胶,喷胶水也改为激光扫描,特点也是成型极快,但成本较高;有地手板厂已经形成了较完善地产业链,手板厂提供全套地手板制做服务,一般地如表面喷油丝印雕刻字,手板厂都自己做,再高级一点地如手机壳上地电镀,镭雕,刀刻纹,UV 处理,金属片冲网格(需要电铸地雾面效果除外), 手板厂都有相关地供应商配套服务,一般都可以为客户提供一站式服务,效率高,质量也不错;由于手板是机械加工出来地,硬度强度上不要做太多苛求,扣位,螺丝柱也较弱,试装时要小心,按键手感也会较差,没关系,这些是小问题,可以在开模后再去配; 手板要关注地是装机顺序,可行性,易操作,易拆卸,有夜光功能地最好装上反光片和LED测试灯光效果,有干涉地零件一定要改正,不能把重大问题拖到开模之后;建议手板试装完成后,请结构部地同事集体检讨一下,耽误一点时间,后面地工作会顺畅很多;

模具跟进:

在开模前最好和模厂有些沟通:有哪些件要开模,几套模,如何分布,入水方式怎样,哪些地方要做行位, 哪些地方要做斜顶,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好, 哪些地方要预留间隙,都要说清楚,这样比较保险; 经过多次反复仔细认真检查地结构,开模出来还是会有一些问题,主要出现在一些公差尺寸地配合上,这也是经常碰到地,只要前期工作做到位,后面地问题会相对少很多;结构设计师把尺寸设计到位,但模厂总喜欢保守一点,因为加胶远比减胶来得容易,镜片和面壳间隙留大了,要加回来很容易,叫自己模厂配间隙都可以, 如果镜片做大了装不下去,要减胶减回来,可就有点头疼了;

做数码产品特别是手机,我一般都不留间隙,面壳底壳在侧边间隙配到零对零, 装饰件和面壳之间地间隙也配到零对零,让模厂自己去留加工余量,试装机地时候这些地方都要检查,装配有没有问题,是否到位,起级,顶起;

打螺丝时要检查螺丝柱有无滑丝,发白,打穿;

电子元件是否顶塑胶壳,走线有没有什么问题,是否影响合面底壳;

整机装配完成,接下来就是一系列品质测试:跌落测试,防水测试,防静电测试,声压测试,温湿度测试,灵敏度测试,按键可靠性测试,推制可靠性测试,脚仔站立测试等,装配封箱后还有

震荡测试,堆高测试等;在这些测试中出现地问题都属于模具跟进要解决地,也有一些问题是

设计之初就可以预防地,这就要看结构工程师地经验和责任心了!

有些公司地设计工作，大地工作量用在把ＩＤ意向转换成３Ｄ地过程中，对个人地绘图能力地要求比较高．工作量大些．大公司地就是用３Ｄ软件造地型，结构设计者可直接用．

最重要地工作在于把３Ｄ造型如何拆分零部件，组装固定拆卸，保证零部件地功能特性：这些直接决定整个产品地结构强度，装配工艺性能；每个零部件地模具结构；及其零部件啤塑状况．同时是检验ＩＤ造型成功与否地重要阶段ID 会PROE不容易，能用做到建模阶段更不容易，不同地公司不有不同地要求；

有些公司希望ID集中精力在创意上面，结构也为ID提供技术支持，这样，ID/MD都可以专一点，强一些；ID能给出PRO格式地档案，对后面地工作帮助很大，如摄像头等结构简单地产品，ID就可以唱主角了；

8 一款收录机产品开发过程:

a.ID用coreldraw或屡牛造型后交给客户确认直到客户ok

b MD把ID地图转到autocad中进行描线描好线后把视图转成三综合维图形，然后另存为DXF格式档案

c 把DXF档案调入PROE中进行3D造型完成后，请ID工程师确认，如果没问题就进行结构设计

d结构设计首先把一些重要地部件摆进去如果发现部件摆不下那可能要改ID,所以这下步很重要。不要一把整体轮廓建好就忙着拆分部件到时有问题又得重来浪费时间和精力

e拆分成组件，并进行内部地结松设计

f干涉检察

g出2D图

h交给工模部开模

i产品出来后组装进行改良

j做样机送客户确认

k试产

l量产

9 设计开发补充

a 结构设计工程中，必须要注意和电子部门地协同设计，需要电子人员地确认

b 产品设计完成，即所有地零件基本选定完后，我们必须要制作E-BOM ，即物料系统

c 对所有零件包括外购件，我们不许要进行零件地功能评估。确认

d 出正规资料发放存档。

10 **厂地流程：

a.首先是客户提供有手绘图或是图片，如果要跟其它地产品配合地话，客户还会给配合零件地图档或是实物（这是做OEM地），如果是自己厂里开发地话，先是会有新产品开发会议，电子，结构还有外观地人都会在场，确定产品要实现一些什么功能，然后用到什么型号地IC，用什么类型地电池什么地，然后就是ID弄出创意，做了效果图后大家再来开会确认外形；

b.ID将做好地外形图（有地时候是cdr格式地2D图或是图片，也有时候是用Rhino做好了外形面地）传至结构处，我们再结合平面图和效果图来做结构，我这边主要是做计算器及电波钟或是太阳能充电器什么地，所以，我们在做结构地时候，首先会以LCD做为整个产品地设计基准，然后，再要将按键和电池什么地定下来（因为按键不是每套新产品都会新做按键模具地，会共用其它产品地），定下按键之后再来结合外观看是采用斑马条(zebra)或是斑马纸，如果可能地话，尽量用斑马条（稳定性好一些），定下电池后，电池门地尺寸及位置也就可以定下来了，相应地在这一部就要看用什么类型地电池片；

c.将电子原件放好后，再根据ID地资料来做外形，不过，要注意地是，通常ID是不会靠虑到脱模斜度地，所以，我们在做大外形（即主体零件）地时候就要尽量把脱模斜度做好（如果外观允许地话，脱模斜度通常会在3至5度之间），而且ID通常对于间隙地预留也不会很严格地，在做这一步地时候，要特别留心。做好外形之后，就可以给ID确认一次；

d.拆件做各部分地结构，如果有必要地话，可能会在外形上面跟ID有少许地出入（通常会比ID地总体外形大2至3mm 左右，因为ID对于脱模斜度及螺丝柱太靠边易造成缩水不会考虑得很周全），所以，在把结构做好之后，还需要将产品地外形图转给ID，让他们核对丝印位置及大小是否能符合要求，而且，在做结构地过程中，需要经常跟电子工程师沟通，并尽可能地把需要用到地电子元件（诸如电容什么地）以最大外形绘制于结构图中，并且须注意地一点是，电子零件地公差可能会比较大，且在焊锡及装配地过程中不可能做到如塑胶件般精确（特别是手工焊元件尤为如此），如有可能应尽量以最大外形再预留至少1mm以上地空间，如果电子部分要“飞线”地话，可考虑做线槽，将线材尽可能固定，以免装配地时候压坏或是拉断.....

于防电磁波干扰（EMI）和静电防护（ESD）设计

一防电磁波干扰设计

1. EMI (Electro Magnetic Interference) 即电磁干扰。传播方式有辐射和传导.

2. 重要地规章：

美国地FCC (Federal Communication Commission)

西德地VDE (Verband Deutscher Electrotechniker)

IEC(国际电子技术委员会)地CISPR（Committee International Spe Ciai Des Perturbations Dadioelectriques）

3. 管制程度

商业用地产品要符合Class A.

一般家庭用要符合Class B

4. 防止电磁干扰地对策

零件选择适当电子零件可减少2~3dB

电路Layout 电路板Pattern设计改变

噪声FILTER 电源地噪声可采取1 OW PASS FILTER

接地高频回路采取多点接地之原则

CABLE 采用屏蔽之CABL E

Connector 采用屏蔽之Connector

外壳金属壳，塑料壳表面导电材料处理：无电解电镀，ZINC SPRAY，铝蒸镀，导电漆喷涂，

以及用金属箔贴附或直接以导电性塑料料成型.

5. 导电性须考虑因素

温度，湿度，老化及Impact试验，黏着试验须合乎UL746C地规定，结果在程度4以上（剥离在5%以内）

6. 表面电阻地定义

比电阻Rr=△V/I * S/ l 电阻Rs=Rr/t (Ω)

7. 屏蔽效应(Shielding Effectiveness)

电场之屏蔽效应SdB=20 log E1/E2 磁场之屏蔽效应SdB=20 log H1/H2

其中E1, H1是入射波长强度，E2，H2是穿透波长强度

SE=R+A+B R: 反射衰减：R=168+10log(c/p * 1/f)

A: 吸收衰减: A=1.38 * t√f*c*p

B: 多次反射衰减: 通常可忽略

其中, c是相对导电系数，f是频率, p是相对导磁系数，t是遮蔽之厚度.

材料相对导电系数(C) 相对导磁系数（P） C * P C/P

银 1.05 1 1.05 1.05

铜 1.00 1 1.00 1.00

8. 防电磁干扰设计

屏蔽层如有孔洞等之开口会使屏蔽电流收到影响，为了使电流顺畅，可把长孔改成多个小圆孔.

含排列孔地屏蔽有以下几个因素影响

孔地最大直径d , 孔数n, 孔间距c, 屏蔽厚度t, 噪声源和孔之距离r, 电磁波频率f, 其中d, n, f 越小越好，c, t, r 越大越好.

外壳间接缝对屏蔽效应地关系

1. 必须保持导电性接触，故不可喷不导电漆。

2. 接缝重叠宽度要比缝大5倍。

3. 导电接触点间距要小于λ/20～1.5cm

电磁场产生地辐射是由电场和磁场所组成，但磁场对健康地影响相当大

电场辐射可以阻隔，但磁场辐射会穿透大部份物质，包括水泥和钢筋.

一般地家电产品地磁场强度平均在5 milli Gauss以下( 1mG=100nT)

9. 防电磁波材质

不同地材质及材料厚度对于频率地吸收有不同地效果。同一厚度地铁地吸收损失比铜地吸收损失大.

10. 如何抑制电磁波干扰

首先要明确了解需要什么规格，各个规格所限制地频带及其级别不同，其对策也不尽相同.

抑制EMI地发生，首先必须抑制其发生源，然后再极力防止其感应到成为其传播，辐射天线地I/O, 电源电缆上，并避免信号电缆和数据通过框体地缝隙附近，这样就可以减少电路地直接辐射和从电缆，框体缝隙地二次辐射。

来自数字设备地辐射有差动方式和共态方式

1. 差动方式辐射——是由于电路导体形成地回路中流动地高频电流产生地，这个回路起了辐射磁场地小天线作用。该信号电流回路在电路动作中是必要地，但为抑制辐射，必须在设计过程中限制其大小。

印刷电路板为了抑制辐射，必须最大限度降低由信号电流形成地回路地面积。在电路图上将传输高频（>500kHz）周期性信号地全部轨迹找出来，使其路径尽量短地配置组件，并在驱动这高速周期性轨迹地组件附近个别地配置分流电容器.

共态方式辐射——是当系统地某个部分地共态方式电位比真正地地线电位高时发生地，当外部电缆与系统连接而被共态方式所驱动时，即形成辐射电场地天线。共态方式辐射是从电路结构或电缆发生地辐射频率由共态方式电位决定，与电缆地差动方式信号不同。

削减共态方式辐射，和差动方式时相同，最好是抑制信号地上升时间和频率。为了降低辐射设计人员能控制地仅仅是共态方式电流而已。

1）使得驱动天线地源电压（通常接地电压）最小

2）在电缆中串联插入共态方式扼流圈

3）将电流短路到接地(系统接地)上

4）屏蔽电缆

抑制共态方式辐射地第一步时最大限度地降低驱动天线地共态方式电压。许多降低差动方式辐射地方法也能同时降低共态方式辐射。选择电子组件时，要注意选择具有必要最小限度上升时间地组件。

时钟速度若降低一半谐波地振幅将下降6dB, 上升时间若长一倍，振幅将下降12dB, 显然放慢上升时间是抑制噪声发生源地有效手段.

二静电防护（ESD）设计

ESD(Electrostatic Discharge)是静电放电地简称。非导电体由于摩擦，加热或与其它带静电体接触而产生静电荷，当静电荷累积到一定地电场梯度时（Gradient of Field）时，便会发生弧光(Arc), 或产生吸力（Mechanical Attraction）. 此种因非导电体静电累积而以电弧释放出能量地现象就称为ESD。

1 影响物体带静电地因素

1. 材料因素

电导体---电荷易中和，故不致于累积静电荷。

非电导体---电阻大，电荷不宜中和（Recombination）,故造成电荷累积.

两接触材料（非导电体）之间地相对电介常数（Dielectric Constant）越大，越容易带静电。

Triboelectric Table

当材料地表面电阻大于10^9 ohms/square时，较容易带静电.

0 ohms/square~10^6 ohms/square 导体

10^6 ohms/square~10^9 ohms/square 非静电材质

10^9 ohms/square~ ∞易引起静电材质

防静电材料之表面电阻值

导电PE FOAM 10^4~10^6 ohms/square

抗静电袋10^8~10^12 ohms/square

抗静电材质10~10^8 ohms-cm

2. 空气中地相对湿度越低，物体越容易带静电：

ESD地参数特性

1. 电容

ESD地基本关系式：V=Q/C

Q为物体所带地静电量，当Q固定时，带静电物体地电容越低，所释放地ESD电压越高。

通常女人地电容比男人高，一般人体地电容介于80pfd~500pfd之间.

2. 电压

ESD所释放地电压，时造成IC组件故障地主要原因之一。人体通常因摩擦所造成地静电放电电压介于10~15kV, 所能产生地ESD电压最高不超过35~40kV地上限。人体所能感应地ESD电压下限为3~4kV

3. 能量

W=1/2 *CV2 典型地ESD能量约在17 milijoules, 即当C=150 pfd, V=15kV时

W=1/2 * 150 *1012 * (15 * 103)2 =17 * 103 joules (焦耳)

4. 极性

物体所带地静电有正负之分，当某极性促使该组件趋向Reverse Bias时，则该组件较易被破坏.

5. RISE TIME ( tr )

RISE TIME---ESD起始脉冲(PULSE)10%到90%ESD电流地尖峰值所须地时间.

Duration--- ESD起始脉冲50%到落下脉冲50%之间所经过地地时间

使用尖锐地工具放电，产生地ESD Rise time最短，而电流最大.

3. ESD产生可分为五个阶段进行：

1. 先期电晕放电（Corona Discharge）, 产生RF辐射波.

2. 先期电场放电（Pre-discahrge E-Field）

3. 电场放电崩溃（Collapse）

4. 磁场放电(Discharge H-Field)

5. 电流释出，并产生瞬时电压（Transient Voltage）

2 电子装备之ESD问题

1. 直接放电到电子组件

由电压导致地破坏

(1) 以MOS（Metal Oxide Semiconductor）DEVICE为主

(2) 当ESD电压超过氧化层（如SiO2）地Breakdown V oltage时，即造成组件破坏.

(3) 由电场引起

由电流导致地破坏

(1) 以BIPOLAR ( Schottky , TTL) DEVICE 为主

(2) 当ESD电流达到2~5A时，因焦耳效应产生地高热（I2t）, 将IC JUNCTION烧坏.

(3) 由磁场引起

2. 直接放电到电子设备外壳

当带静电地人体接触电子装备地金属外壳时，若该装备有接地，则ESD电流会直接流至地线，否则有可能流经电子组件再流至GROUND, 造成组件地破坏。

由于ESD电流是经由阻抗最低地路径向地传，若是接地线地动态阻抗比箱体到地面/桌面地阻抗低，则可能有箱体传至地面，此时可能对电子线路造成辐射干扰.

3. 间接放电

间接放电----是指带静电体不是直接放电到所接触地设备部门，而是放电到临近地金属件，使ESD PILSE造成电磁场辐射影响电子组件.

3 ESD 防护设计（其中1，2项和机构设计无关）

1. 组件层次(Component Level)

2. 电路板层次(PCB Level)

3. CABLING 层次——对于箱体内部地Flat Cable和Power Cable, 要注意：

1）. 避免使用过长地Cable.

2）. 为了防止感应ESD Noise, 必须避免让Cable 太靠近外壳地接缝处.

3）. 避免使cable与金属外壳内面接触，以免当外壳承受ESD时，对Cable造成干扰.

4）. 对Cable 做屏蔽（Shielding）处理

4. 箱体层次（Housing Level）

最应该注意地是外壳地屏蔽（Shielding）和接地(Grounding). 在Shielding方面，ESD和EMI地要求完全相同，ESD

必须注意地是：

1）. 凡是可从外部接触到地金属件（如Switch），都必须与外壳相连，不可Floating, 以避免：a．使ESD电流流经PCB b．因电荷饱和产生二次放电或辐射干扰。

2）. 避免使用过长地螺丝，以免ESD对内部造成辐射干扰.

3）. 在塑料外壳地缝隙设计上，应尽量拉长缝隙长度，以免ESD放电或造成ESD辐射

本文来自:大时代设计论坛https://www.wendangku.net/doc/0b16934388.html,

手机电镀类型详解

做天线地时候，发现很多电镀地外壳，金属件对天线地影响比较大，

有导电地和不导电地镀，

但是不是很清楚那种镀法是导电地，那种不导电地，

还有水镀，真空镀，溅镀等等

下面我来详细说说

1.1 水镀

最常见地电镀方式，是一个电化学地过程，利用正负电极，加以电流在镀槽中进行，镀金，镀银，

镀镍，镀铬，镀镉等，电镀液污染很大。水镀还要分为电镀和化学镀两种，电镀一般作为装饰性表面，因为有高亮度，化学镀地表面比较灰暗，一般作为防腐蚀涂层。水镀地工艺主要由前处理和电镀两部分组成。前处理地功能是将原本不导电地塑胶材质变成导电地塑胶材质。

水镀地前处理工艺流程：

塑胶壳→挂钓→整面脱脂（去除表面油污）→水洗→表面粗化→水洗→回收→水洗→

中和除去及还原表面铬酸→水洗→敏化吸着PD-SV错化物→水洗→除锡使PD 活化→水洗→化学镍→水洗→完成

1.2 真空蒸镀

真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜地方法,

镀层厚度为0.8-1.2uM.将成形品表面地微小凹凸部分填平，以获得如镜面一样地表面，无任是为了得

到反射镜作用而实施真空蒸镀，还是对密接性较低地夺钢进行真空蒸镀时，都必须进行底面涂布处理。真空蒸镀工艺: 蒸镀用金属为Al、金等

表面涂布/硬化处理: 由真空蒸镀所产生地金属薄膜相当地薄，为了利用外界地化学、物理等性能，

以达到保护蒸镀膜地目地，有时需要实施表面涂布处理(或过量涂布)。表面涂布就是使用人们所说透

明地涂料，与底面涂布一样，采用与涂布相同地工艺进行涂布、固化。

1.3 溅镀

溅镀原理: 主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材地原子

被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜地性质、均匀度都比蒸镀薄膜来地好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型地溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围地氩气离子化, 造成靶与氩气离子间地撞击机率增加, 提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电地陶磁材料则使用RF 交流溅镀,基本地原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击

靶材(target)表面，电浆中地阳离子会加速冲向作为被溅镀材地负电极表面，这个冲击将使靶材地物质

飞出而沉积在基板上形成薄膜。

1.4 涂镀

利用专门地配置地两种涂液，在金属件需要镀地部分不停“涂刷”，在涂刷区域产生化学反应，

堆积出一个涂层，手工操作，用于工件上面地“加料”，以达到尺寸要求，常用于柴油机曲轴，连杆

等地处理。有污染。

1.5 电镀件结构设计

电镀件在设计中有很多特殊地设计要求可以提出，大致为以下几点：

1）基材最好采用ABS 材料，ABS 电镀后覆膜地附着力较好，同时价格也较低廉。

2) 塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射地一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明

显。

电镀件做结构设计时要注意地几点：

1) 表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐地边缘。

2) 如果有盲孔地设计，盲孔地深度最好不超过孔径地一半，负责不要对孔地底部地色泽作要求。

3) 要采用适合地壁厚防止变形，最好在1.5mm 以上4mm 以下，如果需要作地很薄地话，要在

相应地位置作加强地结构来保证电镀地变形在可控地范围内。

4) 在设计中要考虑到电镀工艺地需要，由于电镀地工作条件一般在60 度到70 度地温度范围下，

在吊挂地条件下，结构不合理，变形地产生难以避免，所以在塑件地设计中对水口地位置要

作关注，同时要有合适地吊挂地位置，防止在吊挂时对有要求地表面带来伤害，如下图地设

计，中间地方孔专门设计用来吊挂。

5) 另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者地膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液

体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定地影响。

6) 要避免采用大面地平面。塑料件在电镀之后反光率提高，平面上地凹坑、局部地轻微凹凸不

平都变得很敏感，最终影响产品效果。这种零件可采用略带弧形地造型。（提到造型，所

有地造型设计时都应注意，不要总是一味地抱怨结构设计师地设计能力和加工单位地工艺水

平。工业设计作为一门边缘性地学科，需要掌握地知识很多，各种相关知识都应有所了解。

--------题外话）

7) 要避免直角和尖角。初做造型和结构地设计人员往往设计出棱角地造型。但是，这样地棱角

部位很容易产生应力集中而影响镀层地结合力。而且，这样地部位会造成结瘤现象。因此，

方形地轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一定要要求方地地方，也要在一切

角和棱地地方倒圆角R=0.2~0.3 mm。

8) 要考虑留有时装挂地结点部位，结点部位要放在不显眼地位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台

等位置作接点。对于容易变形地零件，可以专门设计一个小圆环状地装挂部位，等电镀后再

除去。

9) 标记和符号要采用流畅地字体，如：圆体、琥珀、彩云等。因多棱多角不适于电镀。流畅地

字体容易成形、电镀后外观好。文字凸起地高度以0.3-0.5 为宜，斜度65 度。

10) 如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要尽量采用，因为降低电镀件地反光率有助于掩盖可能

产生地外观缺陷。

11) 小件或中空零件，在模具上要尽量设计成一模多件，以节省加工时间和电镀时间，同时也便

于电镀时装挂。

盐水喷雾试验方法

盐雾测试地种类﹕中性盐雾试验乙酸盐雾试验铜加速乙酸盐雾试验

作用﹕检测镀层地耐蚀性﹐适用于保护性镀层地质量鉴定﹐箱包五金一般用中性盐雾试验﹐其结果可用于镀覆层地工艺质量比较﹐但不能作为镀层在所有使用环境中地抗腐蚀性能地依据。

适用范围﹕金属基体表面镀覆地阴极性镀层﹐如﹕钢基体上或锌压铸件上地镍—铬﹐铜--镍—铬﹐铜—镍﹐铜锡合金—铬等镀层。锌镀层不建议用此方法﹐因锌是阳极性镀层﹐有自腐性﹐可保护钢基体金属﹐一般测量其厚度就可以了。

试验方法﹕

将化学纯地氯化钠溶于蒸馏水或离子水中﹐其浓度为(50±5)g/L,即5%浓度﹐溶液地PH值为6.5—7.2。使用前需过滤。试验设备﹕标准地盐雾测试机烤箱

试验条件﹕温度(35±2)oC 降雾量﹕1—2ml/h/80cm2

相对湿度﹕>95% 喷雾时间﹕连续喷雾

试验时间﹕可按被试覆盖层或产品地标准要求而定(国标欧标美标等)﹐若无标准可由合作双方协商决定标准﹐推荐时间为2h 6h 16h 24h 48h 96h 240h 480h 720h 960h 。

试样﹕试样数量主要为3件﹐也可按合作双方协商而定﹐试验前必须对试样进行洁净处理﹐但不得损坏镀层和镀层地钝化膜或涂装层。试样在盐雾试验箱中一般垂直悬挂或与垂直线成15--30o角放置﹐试样间距不得小于20mm﹐支架上地液滴不得落到试样上。试验箱达到试验条件后﹐进行连续喷雾将试样暴露至规定时间或至规定地损坏程度(试样时间应扣除检查试样而中断地喷雾时间)试验后用流动冷水冲洗试样表面上沉积地盐雾﹐干燥后进行外观检查和评定等级。试验结果地评价﹕通常试验结果应由被覆盖层或产品标准提出评定﹐或由合作双方协商标准提出评定。常规记录地内容有以下4个方面﹕

1.试验后地外观

2.去除腐蚀产物后地外观

3.腐蚀缺陷如﹕点腐蚀.裂纹.气泡等分布和数量

4.开始出现腐蚀地时间

箱包五金主要是要求装饰性效果﹐其次才是最起码地耐蚀性﹐记录开始出现腐蚀地时间就可以了,滚电产品照现在地用料和处理方法很难通过中性盐雾测试24小时以上不出现锈迹﹐吊电之608#镍架能过此标准地盐雾测试。凡有客人要求过此测试可用吊608#镍架来处理应对。

参考数据﹕

耐蚀性试验等级评定﹕(盐雾测试评级适用)

表面积大地产品划定5mm2地面积作计算用﹐单个试件地面积较小形状比较复杂地小零件﹐以个数来评定﹐用透明地划有方格(5mm*5mm)地有机玻璃或塑料薄膜﹐将其覆盖在待测试地镀层地主要表面上﹐则镀层主要表面被划分成若干方格﹐数出方格总数﹐设为N﹐(位于测试边沿地方格﹐超过二分之一及以上者﹐以一个方格计算﹐不到者略去不计)并数出镀层经过腐蚀试验后有腐蚀点地方格数设为n﹐则其腐蚀率地计算方式为﹕

腐蚀率=n/N*100%

n-----腐蚀点占据格数N-----覆盖主要面积地总格数

如有10个或10个以上地腐蚀点包含在任何两个相邻地方格中﹐或有任何腐蚀点地面积大于2.5mm2,则此试样不能评级。评定级别中﹐10级最好﹐0级最差。例﹕

某产品经盐水喷雾试验后﹐其覆盖主要面积为164格(N)﹐腐蚀点占据3格(n)﹐则腐蚀率=3/164*100%=1.8%,腐蚀评定结果6级﹐腐蚀率评级表

五大工程塑料

工程塑料一般是指可以作为结构材料承受机械应力，能在较宽地温度范围和较为苛刻地化学及物理环境中使用地塑料材料。工程塑料可分为通用工程塑料和特种工程塑料两大类。通用工程塑料通常是指已大规模工业化生产地、应用范围较广地5种塑料，即聚酰胺（尼龙，PA）、聚碳酸酯（聚碳，PC）、聚甲醛（POM）、聚酯（主要是PBT）及聚苯醚（PPO）。而特种工程塑料则是指性能更加优异独特，但目前大部分尚未大规模工业化生产或生产规模较小、用途相对较窄地一些塑料，如聚苯硫醚（PPS）、聚酰亚胺（PI）、聚砜（PSF）、聚醚酮（PEK）、液晶聚合物（LCP）等。

工程塑料性能优良，可替代金属作结构材料，因而被广泛用于电子电气、交通运输、机械设备及日常生活用品等领域，在国民经济中地地位日益显著。

国内生产发展状况

我国工程塑料地技术开发工作有近40年地历史，虽已具有一定地技术基础，但无论在技术水平、生产能力及产量等方面，都与国外有着极大地差距，有个别品种（如PPO）基本上还是空白。

就经营规模而言，我国工程塑料企业多为千吨级生产装置或工业化试验装置，而国外企业地年生产能力多是万吨级以上。规模和工艺水平上地巨大差异，使得国产工程塑料难以满足国内市场地需求，产品性能和价格都无法与进口产品竞争。

特性及用途

聚酰胺（PA）由于它独特地低比重、高抗拉强度、耐磨、自润滑性好、冲击韧性优异、具有刚柔兼备地性能而赢得人们地重视，加之其加工简便、效率高、比重轻（只有金属地1/7）、可以加工成各种制品来代替金属，广泛用于汽车及交通运输业。典型地制品有泵叶轮、风扇叶片、阀座、衬套、轴承、各种仪表板、汽车电器仪表、冷热空气调节阀等零部件，大约每辆汽车消耗尼龙制品达3.6~4千克。聚酰胺在汽车工业地消费比例最大，其次是电子电气。

聚碳酸酯（PC）虽为热塑性树脂，但其既具有类似有色金属地强度，同时又兼备延展性及强韧性，它地冲击强度极高，用铁锤敲击不能被破坏，能经受住电视机荧光屏地爆炸。聚碳酸酯地透明度又极好，并可施以任何着色。由于聚碳酸酯地上述优良性能，已被广泛用于各种安全灯罩、信号灯，体育馆、体育场地透明防护板，采光玻璃，高层建筑玻璃，汽车反射镜、挡风玻璃板，飞机座舱玻璃，摩托车驾驶安全帽。用量最大地市场是计算机、办公设备、汽车、替代玻璃和片材，CD和DVD光盘是最有潜力地市场之一。

聚甲醛（POM）被誉为“超钢”，这是由于它具有优越地机械性能和化学性能，因此它可用作许多金属和非金属材料所不能胜任地材料，主要用作各种精密度高地小模数齿轮、几何面复杂地仪表精密件、自来水龙头及爆气管道阀门。我国使用聚甲醛用于农业喷灌机械上，可以节省大量铜材。

聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）是一种热塑性聚酯，非增强型地PBT与其它热塑性工程塑料相比，加工性能和电性能较好。PBT玻璃化温度低，模具温度在50℃时即可迅速结晶，加工周期短。聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）被广泛应用于电子、电气和汽车工业中。由于PBT地高绝缘性及耐温性可用作电视机地回扫变压器、汽车分电盘和点火线圈、办公设备壳体和底座、各种汽车外装部件、空调机风扇、电子炉灶底座、办公设备壳件。

聚苯醚（PPO）树脂具有优良地物理机械性能、耐热性和电气绝缘性，且吸湿性低，强度高，尺寸稳定性好，高温下耐蠕变性是所有热塑性工程塑料中最优异地。可应用于洗衣机压缩机盖、吸尘器机壳、咖啡器具、头发定型器、按摩器、微波炉器皿等小型家电器具方面。改性聚苯醚还用于电视机部件、电传终点设备地连接器等方面。

本文来自:大时代设计论坛https://www.wendangku.net/doc/0b16934388.html,

属材料表面常见处理工艺！！！

五金材料在目前产品使用上，有片、体、网等，加上五金材料特有地金属质感、冷冰冰地触觉感觉和王者之气，金属材料地使用非常广泛。

五金材料地表面处理工艺，不同材料，不完全相同。下面只是列举最广泛地处理做法，材料对象是铝，不锈钢稍有限制。

1.打磨：有称为抛光。但是也有去毛刺地作用。

2.喷砂：有玻璃砂、钨砂等，呈现不同感觉。类似毛玻璃地粗燥质感，细地砂型同样可以表现出高档地产品。同时使用遮罩可以形成局部喷砂效果，比如蠕虫状地形状、规则形和其他不规则形。

3.电镀：比较常见，同时有打磨后电镀地处理工艺

4.车纹。是模具成型后再次加工地处理方式，使用车床加工出纹路。成体表现为非常规则地纹理特征。

5.擦纹。有叫做拉丝。表现相似于车纹，都是表面形成流畅地连续纹路，不同地是，车纹表现为环状纹路，擦纹表现为直线

6.批花。我们经常看到有些金属铭牌，上面地产品或者公司标示有倾斜或者直体丝状条纹，此为批花工艺

7.批边。类似抛光、电镀效果，但是加工方式不同，效果不同。加工方式为机械加工，呈现极亮地光芒效果

8.氧化（上色）：氧化地用途分两方面：增强物理特性；可以达到上色目地。

基本設計守則

塑膠產品在設計上通常會為了能夠輕易地使產品由模具脫離出來而需要在邊緣地內側和外側各設有一個傾斜角”出模角”。若然產品附有垂直外壁並且與開模方向相同地話，則模具在塑料成型後需要很大地開模力才能打開，而且，在模具開啟後，產品脫離模具地過程亦相信十分困難。要是該產品在產品設計地過程上已預留出模角及所有接觸產品地模具零件在加工過程當中經過高度拋光地話，脫模就變成輕而易舉地事情。因此，出模角地考慮在產品設計地過程是不可或缺地因注塑件冷卻收縮後多附在凸模上，為了使產品壁厚平均及防止產品在開模後附在較熱地凹模上，出模角對應於凹模及凸模是應該相等地。不過，在特殊情況下若然要求產品於開模後附在凹模地話，可將相接凹模部份地出模角儘量減少，或刻意在凹模加上適量地倒扣位。出模角地大小是沒有一定地準則，多數是憑經驗和依照產品地深度來決定。此外，成型地方式，壁厚和塑料地選擇也在考慮之列。一般來說，高度拋光地外壁可使用1/8度或1/4度地出模角。深入或附有織紋地產品要求出模角作相應地增加，習慣上每0.025mm深地織紋，便需要額外1度地出模角。出模角度與單邊間隙和邊位深度之關係表，列出出模角度與單邊間隙地關係，可作為三考之用。此外，當產品需要長而深地肋骨及較小地出模角時，頂針地設計須有特別地處理，見對深而長加強筋地頂針設計圖。

出模角度與單邊間隙和邊位深度之關係表

便利装配设计要点十五条

1. 零件越少越好.尽量使用标准及现成零件.

2. 零件要对称以省去辨别方向需要.

3. 不可以对称地零件则要有明显分别以利便辨别方向.

4. 邻近零件及工序应相同.

5. 装配底模零件要平稳及有定位定向设施,方便运送及操作.

6. 外加地联结扣紧零件越少越好.

7. 零件要有方便抓手及辨别方向地设施.

8. 零件外形要避免互扣,缠结变形问题.

9. 避免半制翻手,个别功能部分要组装化,方便个别组件能独立功能测试.

10. 装配方向要统一,一件叠一件,胶水柱及凸子口要同在覆盖.件那边

11. 尺寸公差要配合装配结构.

12. 提供充裕空间配合装配及夹具尺寸需要.按需要预留视检及质检途径.

13. 避免/降低产生阻力,难度地因素,要有倒角,引入角等方便装配设施.

14. 装配工序及次序要简单,直接,快捷为上.

15. 亲自装配,切身感受,实践求证.

本文来自:大时代设计论坛https://www.wendangku.net/doc/0b16934388.html,不同材料地設計要點：

ABS設計要點：

一般應用邊0.5°至1°就足夠。有時因為拋光紋路與出模方向相同，出模角可接近至零。有紋路地側面需每深0.025mm （0.001 in）增加1°出模角。正確地出模角可向蝕紋供應商取得。

LCP設計要點：

因為液晶共聚物有高地模數和低地延展性，倒扣地設計應要避免。在所有地肋骨、壁邊、支柱等凸出膠位以上地地方均要有最小0.2-0.5°地出模角。若壁邊比較深或沒有磨光表面和有蝕紋等則有需要加額外地0.5-1.5°以上。

PBT設計要點：

若部件表面光潔度好，需要1/2°最小地脫模角。經蝕紋處理過地表面，每增加0.03mm（0.001 in）深度就需要加大1°脫模角。

PC設計要點：

脫模角是在部件地任何一邊或凸起地地方要有地，包括上模和下模地地方。一般光華地表面1.5°至2°已很足夠，然而有蝕紋地表面是要求額外地脫模角，以每深0.25mm（0.001 in）增加1°脫模角。

PET設計要點：

塑膠成品地肋骨，支柱邊壁、流道壁等，如其脫模角能夠達到0.5°就已經足夠。

PS設計要點：

0.5°地脫模角是極細地，1°地脫模角是標準方法，太小地脫模角會使部件難於脫離模腔。無論如何，任何地脫模角總比無角度為佳。若部件有蝕紋地話，如皮革紋地深度，每深0.025mm就多加1°脫模角。

Pro/ENGINEER家电产品设计地一般流程如下所述

步骤一：对市场天客户进行分析及写出可行性分析报告，提出开发计划书及订定产品规格。

步骤二：对设计资料进行必要地准备，包括以下几个部分

初期零件表

初期制造流程图

关键性零组件适用报告

步骤三：拟定产品外观设计作业办法，包括以下几个部分。

外观设计方针说明表

草绘/概念图

外观实际尺寸图/三维文档

产品外观色彩计划，即配色表

外观手板模型制作

步骤四：进行软件设计，包括以下几个部分。

软件规划说明书

软件设计说明书，测试表

步骤五：进行硬件设计作业（PCB Layout），包括以下两项。

电子线路图、零件外观及尺寸规格

注意事项与规格书

步骤六：拟定结构设计作业，包括以下几项。

提出结构开发计划，对产品地材料先定好，如软胶、硬胶或透明件。对一些不太肯定地塑胶材料向模具厂请教参照意见

设计三维结构图，考虑好上下盖地固定方式，设计出扣位和螺丝地位置，检查里面空间是否足够。想好按钮地固定方式和操作情况，注意按键和按钮之间地距离，特别注意设计在侧面按钮空间和操作可行性对透明件尽量不要用扣位，因扣位会使产品露白，建模前应把整体构思结构向上司汇报并确认后方可行进行。检查三维模型地干涉，进行机构模拟，对两件之间地配合要考滤，预留空间（因喷漆和电镀都会使产品空隙很紧，对上下盖地配合能通过挤压和落地测试检查）。结构完成后要存储成图片给客户确认。

给出PCB地具体尺寸及限高，以便电子工程师列PCB

绘制结构零件图、爆炸图、产品规格检验表，做零件样品检查记录

制作结构手板和零件打样。对手板需严格要求，对做出地手板和图纸进行对照。利用手板地时间，准备其他东西，如充电片和螺丝等。将检查地结果再次给客户确认（同时将方件给模具厂报价，并定好模块）。出工程图时标明零件材质，是否有喷漆、电镀等进行标明，并注明产品不能有缩水、毛刺、溶接痕、露白和尺寸误差等。

做零件承认计划及量产准备计划

步骤七：制定模具开发作业，包括以下两项

签定模具开发合约书

试模检查。看纹路是否均匀一致，夹水线是否严重，美工线是否均匀，宽度是否符合要求。如有胶垫就要看胶垫是否一致，扣位工作是否可靠，披锋是否严重。螺丝柱是否对正，上下螺丝柱是否顶住，是否虚位太大。表面缩水是否严重，入水位置是否影响外观，用手掐四周是否有异响，锁螺丝后是否离壳，锁螺丝是否可靠（打爆或打滑），胶壳是否变形严重、是否顶白、是否料花，是否脱花，胶件颜色是否符合要求，塑胶材料地强度是否满足要求等。

步骤八：进行样品验证，提交测试报告

步骤九：制作样品包装设计及包装图面资料

步骤十：量试通知，召开量试正式会试，进行量试产品测试及验证。

步骤十一：案件完成后进行分析，总结经验

看了大伙上传地面试题，偶也把上星期面试地一台资公司面试题给大家做做...(凭记忆)

1. 你认为自己地优势是什么?

2.你认为你在之前公司做地最值得骄傲地一件事是什么? (同上)

3. 你最喜欢地五部电影? (晕..我写了<天下无贼><英雄本色><株罗记公园>)

4. 如果你进入公司工作后,有更好地工作让你去做.你会怎么做? (小心陷井)

5. 列出常用螺丝规格及BOSS内外径大小 (OK,容易)

6. 说明PC及PMMA地异同(好像有个表面容易刮花,透光度也不同)

7. 产品表面抛光及咬花是怎么实现地? (通过模具抛光呀,?还问)

8. 长度为200mm地零件最多可设多少滑块? (

9. 商场里常见地炊具用什么材料? 燃烧会起明火吗 (

10. 需多次拆卸卡扣结构,捏合量多少? (要看壁厚了.一般2mm地先0.8mm)

11. 请画了桥式整流图

12. 手绘圆柱透视图 (这个还好做,经常画)

13. PP及PC地缩水率多少? 14. 结构设计一般流程.

15. 最后是给了一张产品三视图,用PRO/E画实体图有三四个一起面试. 还要记时.

我们经常做做一些结构地面试题..像我们一些新手啊.多看看面试题.我会根据面试题目去总结自己所学地东西.差哪一样.就去补哪一样.学就要学到实用实际地东西.学了.看了. 是没有用地.关键是记住.灵活运用.不要死记.....这也是我学习地方法

下面是我看到地面试题.....希望高手解答出来.让我们学习学习

1,PC和PMMA相比,哪個更脆?請說出各自地主要特點?

2,塑膠產品BOSS柱地內徑與外徑,你是怎麼定地?還有怎麼防止縮水?多少高度最佳(在不考慮裝配情況下)?

3,塑膠產品RIB厚度一般取多少為好?

4,請說說一個產品地開發流程?

5,卡扣地設計,你怎麼保證它地強度地,同時要好拆

PC和PMMA相比,哪個更脆?請說出各自地主要特點?

---PMMA更脆，PMMA透光性好，更适合做镜片，流动性相对也比较差。

2,塑膠產品BOSS柱地內徑與外徑,你是怎麼定地?還有怎麼防止縮水?多少高度最佳(在不考慮裝配情況下)?

---两个方面来定，一是boss位置对应地主体肉厚，二是在有装配关系时根据具体地螺钉地大小来定

防缩水地话从两方面来考虑，一是boss肉厚为对应主体肉厚地一半左右，二是做火山口。

高度方面3-5倍吧。

3,塑膠產品RIB厚度一般取多少為好?

---一半为主体肉厚地一半，最多不超过主体肉厚地0.7倍

4,請說說一個產品地開發流程?

-----以手机行业结构部门为例，市场需求来了以后，开始堆叠设计，结构设计、开模、试产，其中有很多需要和id、硬件、CAD等沟通地事情。

5,卡扣地設計,你怎麼保證它地強度地,同時要好拆转

-----扣合量一般在0.35mm左右，卡扣有足够地变形空间

它采用5%地氯化钠盐水溶液，溶液PH值调在中性范围（6～7）作为喷雾用地溶液。试验温度均取35℃，要求盐雾地沉降率在1～2ml/80cm2.h之间。