H20E环氧导电银胶 使用说明书

H20E环氧导电银胶使用说明书

一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而

设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理

方面。H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。

二．外观、固化及性能

Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状

Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时

Ⅲ.粘度：

BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）

操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）

保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年

触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，

胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。）

玻璃化温度：≥80℃

硬度：Shore D 75

线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃

高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃

芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi

热分解温度：425℃（10% 热重量损失）

连续工作温度：-55℃至200℃

间歇工作温度：-55℃至300℃

储能模量：808,700 psi

填料粒径：≤45 微米

体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米

热导率：2.5 W/mK

产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

E环氧导电银胶使用说明书

H20E环氧导电银胶使用说明书 一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps） 操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高， 胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。） 玻璃化温度：≥80℃ 硬度：ShoreD75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi 热分解温度：425℃（10%热重量损失） 连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700psi 填料粒径：≤45微米 体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米 热导率：2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

导电胶条详解

导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览

二、斑马条类型简介 a. YS型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD，LCM点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa型的导电斑马条 是同类产品中制作难度最高的一种,它是根据产品的不同要求,把导电层自由偏位,以达到产品的最佳接触,确保一流的导通. ｃ.YSP型的导电斑马胶条 最基本的胶条之一，胶条两边的海棉发泡矽胶具有良好的绝缘性能以及减震性能。使用时金属外壳可避免短路现象。 ｄ.YY型导电胶条 它与别类导电条不同的是:它的绝缘衬层比中间导电层的硬度低20度,保证其在压缩装配过程中,导电层接触最佳. ｅ.YI型的导电斑马条 与YP，YS类型最大的区别就是在厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度，保证充分的连接面积。 ｆ.异形导电斑马条 是一种加工难度特高的斑马条之一，它可以满足各种特殊要求导电的弱电体连接。 ｇ.YL型的导电硅胶条 是最基本的胶条之一，它通过绝缘胶片与导电胶片的交替结合，四面均可形成特殊的导电特性，可以满足PCB与LCD之间 的四方向连接要求。成为弱导领域中必不可少的连接器之一。 三、导电胶条的技术参数 ａ、产品代号及规格表示方法：Product symbol and specification express method YP 发泡条 YS 透明夹层条 YPL 单面发泡条 YL 斑马胶条 L3H3W PITCH CW 长3高3宽 P值中导

导电胶配方

导电胶配方 写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题 用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小 前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。 拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。 不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。 导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。 现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。 有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报 上一篇：写下心情 下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题 相关文章 ·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水，胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明 最近读者 登录后，您可以在此留下足迹。①.⒉`з文彦 评论 点击登录|昵称： 取消验证码：换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。 回复

导电胶的制备工艺及发展状况

导电胶的制备工艺发展现状 班级： 姓名： 学号： 指导教师：

导电胶的制备工艺发展现状 摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。 关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能 前言： 导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。 导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。 1．导电胶分类 导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。 导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。导电胶根据不同的标准可以有多种分类。根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。 2导电胶的特点 2．1 银导电胶 在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象，许多文献中均有这方面的研究报道。所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。导电金属离子会在绝缘体中移动，从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降，最终导致了短路的现象。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。 银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题，使引线间隔受到限制，引线密度难以提高。 为防止银的迁移，虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性，但是还是难以控制银完全不发生迁移现象，目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在，具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下，让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。

LCM的基础知识

LCM的基础知识（） LCM是液晶显示器功能模块的简称，其具有可编程控制的显示功能，其主要由显示器（LCD），驱动电路，控制电路，升压电源电路，背光电路等组成 1.1 功能模块如下属示： 行驱动器(一般是显示器 控制器(一般是 列驱动器(一般是 电源电路部分 接口 背光驱动电路部分 1.2 LCD的类型有TN，HTN，STN，CSTN，TFT等 1.2.1 TN LCD(Twist Nematic Liquid Crystal Display) 适用于Static至1/16 Duty驱动条件之应用，亦即驱动画面不太复杂情况可得良好的对比。应用如手表、计算器、简单的仪表显示、掌上型电玩、一般的通信产品(如：PAGER呼叫器)和汽车音响等。 1.2.2 HTN LCD(High Twist Nematic Liquid Crystal Display) 有较TN型产品更宽的驱动范围和更佳的光电特性，一般为 1/8、1/32Duty驱动的产品应用，如电话来电识别器 (Caller ID)，个人手帐(Data Bank)和要求较宽视野角的汽车音响、儿童游戏机、学习机等。

1.2.3 STN LCD(Super Twist Nematic Liquid Crystal Display) 可在高驱动条件如 1/16～1/240 Duty时，仍拥有优秀的光电特性，因此STN产品适用于位图型显示的产品，诸如显示仪表、电子字典，以及要求较高特性的通信类产品，例如：行动电话，个人卫星导航系统(GPS)等，皆为STN产品的使用范畴。 1.2.4 CSTN LCD（Color Super Twist Nematic Liquid Crystal Display） 在STN的基础上加上一层COLOR FILLTER，可实现256色，4K色，65K色，262K 等多种色彩显示，应用与数码产品，行动电话等产品。 1.2.5 TFT LCD （Thin Film Transistor Liquid Crystal Display） 主动式显示器，全彩化等优点，因此在各类显示器材上得到了广泛的应用。 1.3 行列驱动器，控制器，电源部分基本上是集成电路（IC），笔端产品基本是控制器与驱动器集成在一起，请参考典型IC HT1621；字符产品控制器与驱动器是分开的，请参考S6A0069与S6A0065，S6A2067；点阵产品大部分集成在一起，独立的典型控制器请参考T6963，SID13305等。 1.4 LCM接口就是LCM的控制IC与使用者CPU之间的连接互相传递信息(数据)的方式。CPU通过接口线路传递数据/指令到LCM，LCM也可以通过接口线路传回给CPU，LCM的IC在接到正确的指令/数据后会作出正确的反应，显示CPU所指定的图像或字符在LCD屏上。 LCM接口可以简单地分为并行(xing)口、串行和I2C总线。并行接口指的是4位或8位数据线同时传输指令、数据的接口方式，一般以8位为主，像现有的COB模块就多为并行接口，字符型的有4位/8位两种并行方式，图像型的则都是8位并行口的。8位数据线名为DB0、DB1、…DB7。 串行口指的是一条数据线传输指令、数据的接口方式，多用在COG/TAB/COF方式的模

固晶机使用说明

固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽 朝里，杯身朝外）支架如图： 2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃） 1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上 2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉

5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模 3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温） 1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认 3）矩阵系列-》重温/修改 4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮） ①对点一位置②对点二位置

固晶点位置 5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮） 7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置

环氧树脂的介绍

环氧树脂的介绍 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的,环氧树脂胶一般还应包括，否则这个胶就不会固化。 1种类 环氧树脂胶又分为和硬胶。 1、环氧树脂软胶: 它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。 2、环氧树脂硬胶: 它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。 2分类 环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下，潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、被固化胶、土木建筑胶16种。 对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法: 1、按其主要组成，分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂;

2、按其专业用途，分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等; 3、按其施工条件，分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶; 4、按其包装形态，可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等; 还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。 3特性 1. 基本特性:双组份胶水，需AB混合使用，通用性强，可填充较大的空隙 2. 操作环境:室温固化，室内、室外均可，可手工混胶也可使用AB胶专用设备(如AB胶枪 3. 适用温度一般都在-50至+150度 4. 适用于一般环境，防水、耐油，耐强酸强碱 5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方，保质期限12个月 1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂()。 2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。

导电胶的用途分析

导电胶的用途分析 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 1. 导电胶的导电原理 导电胶的导电原理重要有两种。 第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。 第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。 2.导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 . 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的

一个完整产品地结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件； a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进

m.模具跟进 其他讨论资料： 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1：一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同； 也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图。

2：外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图,也可以是JPG彩图； 不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整 3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；（附图为MD做的外形图）

4：MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG 彩图，MD将彩图导入PROE后描线； ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高； 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；（附图为将IGES线画图导入PROE

环氧树脂用途

环氧树脂 用途： 一、在涂料领域 用于土建：桥梁防腐涂料，钢结构防腐涂料，水坭制品防渗涂料，地坪涂料，装饰涂料，功能涂料、钢丝网水泥闸门等 用于容器：食品罐内、外壁涂料，贮槽内外壁防腐涂料，压力罐防腐等 用于工厂设备：设备、管道防腐涂料，冰箱、洗衣机外层涂料，电器设备绝缘涂料等 用于汽车：底盘底漆、部件漆，槽车内壁涂料等 用于船舶：底货仓内壁涂料，海上集装箱涂料，钢铁部件防腐涂料等 用于其它类型：钢家具粉末涂料，电阻元件粉末涂料，钢制部件粉末涂料，阀体防腐、重防腐超耐磨陶瓷,屏蔽立式管道泵、太阳能热水器、太阳能电池板等 二、在复合材料领域 用于汽车：玻璃钢车壳，玻璃钢地板，玻璃钢槽车,控制系统仪器仪表电器零部件，显示器,汽车干式点火线圈,玻璃钢部件、防滑粒方向盘套、环氧树脂局部加强材料 用于工厂设备：玻璃钢氧气瓶，玻璃钢贮槽，玻璃钢容器、管道，模具，螺旋浆，织机箭杆，飞机蜂窝结构件，引擎盖，辊筒，轴，装机基础找平，自流平地坪、电磁线圈，先导阀、玻璃零部件、玻璃钢泵阀，电碳制品、建筑工程结构件、机用传动装置部件等 用于其它：飞机机身、直升机螺旋叶片，风力发电机叶片，医学仪器、手术刀柄,心脏起搏器、工艺品珠宝、阀门密封件、水工建筑工程、场致发光屏、混凝土抗磨层、保温材料、动物模型、航天飞行器、船用尾轴、舵轴、化学木材、塔身加固、磁悬浮列车轨道、太阳能电池乐器、环氧装饰品、玻璃钢帐篷杆具、刀柄、窗户、家具、泵、拐杖、

显卡、红外滤光器、数字显示器、矩阵辐射器、发光二极管与光电二极管、实验室台面、彷真树、预制磨石道路桥梁路面等 三、在粘接剂领域 用于体育用品：玻璃钢安全帽，球拍，高尔夫球杆，钓鱼杆，保龄球，雪撬，冲浪板，玻璃钢赛艇、帆船、赛车、躺椅、曲棍球杆等 用于绝缘材料：覆铜板，玻璃钢板、管、棒，变压器，继电器，高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈、电子、电器零部件、发光二极管，信号灯，全封闭蓄电池，电机封装,温度变送器、录音机磁头、线路板封闭、集成电路、二、三极管分立器件、无源滤波器、LED的结构封装、封装太阳能电池板、电源组件、IC 调节器和固态继电器、煤矿安全巡查系统、本质安全型模块、自动重合器等 用于其它类型：室温快速固化韧性环氧树脂粘结剂,导电胶,常温固化静电植绒粘合剂、光学结构胶、沙狐球胶、化学锚固胶、真丝的高功能化、人工花、磁力书写板、汽车维修胶、石材胶等

JP_6新型导电胶的性能研究_虞鑫海

前言 近年来，在微电子制造行业，随着电子元器件向小型化、微型化的迅速发展，导电性连接已由原来的焊、铆接等工艺方法逐渐为导电粘接所代替,导电粘接除能满足导电和粘接这两项最基础的要求外,还具有成本低、环境友好等许多优越之处,为此越来越多的研究者将兴趣转向了导电胶黏剂。导电胶黏剂的应用日益广泛,在电子工业中已成为一种必不可少的新材料[1-16]。 导电胶黏剂一般由预聚体、稀释剂、固化剂、催化剂、金属粉末以及其它添加剂组成。环氧树脂黏附性好，内聚强度高，掺混性好，常常用于导电胶黏剂的基体树脂。 本文以环氧树脂为基体树脂，采用合适的增韧剂、活性稀释剂、潜伏性固化剂和导电粒子，制得了综合性能良好的新型导电胶黏剂，并对其性能进行了系统的研究。 1实验部分 1.1主要原料 ES216环氧树脂，环氧值为0.22，黏稠状液体，上海EMST电子材料有限公司；6101环氧树脂，环氧值0.44，黏稠状液体，无锡树脂厂；TGDDM，环氧值0.78~0.80，黏稠状棕色液体，上海EMST电子材料有限公司；CE127活性稀释剂，无色液体，上海EM ST电子材料有限公司；导电银粉，纯度99.99%，国外进口；偶联剂和有机溶剂，国产；潜伏性固化剂和增韧剂，实验室自制，其中：潜伏性固化剂为改性双氰胺体系，增韧剂为含酚羟基聚醚酰亚胺树脂体系。 1.2环氧胶黏剂的制备 将一定配比（质量比：6∶1∶5∶2）的ES216、 JP-6新型导电胶的性能研究 虞鑫海1，傅菊荪1，刘万章2 （1.东华大学应用化学系，上海201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江台州318050） 摘要：对自制的JP-6新型导电胶性能进行了系统的研究，包括力学性能、电学性能以及耐热性和吸水性等。结果表明：JP-6新型导电胶是一种综合性能非常优异的导电胶黏剂体系，具有很高的拉伸剪切强度，高达21.1M Pa；优良的导电性，其固化物的体积电阻率为2.32×10-4Ω·cm；良好的耐热性，其固化物的Tonset热分解温度高达375.6℃；很低的吸水性，只有0.5%；长的室温贮存期，高达3个月以上。而且具有优异的耐大气老化性能、耐热老化性能以及耐湿热老化性能等。 关键词：导电胶；性能研究 中图分类号：TQ437.6文献标识码：A文章编号：1001-0017（2010）06-0026-04 Study on Property of JP-6Novel Electrically Conductive Adhesive YU Xin-hai1,FU Ju-sun1and LIU Wan-zhang2 (1.Department of Applied Chemistry，Donghua University，Shanghai201620，China; 2.Zhejiang Golden Roc Chemical Co.Ltd.，Taizhou318050，China) Abstract:The properties of JP-6novel electrically conductive adhesive were studied including mechanical，electrical performance，heat resistance and water absorption，etc.The results showed that JP-6was one of novel electrically conductive adhesives with excellent comprehensive properties，such as high tensile sheer strength（21.1MPa），low volume resistivity（2.32×10-4Ω·cm），high temperature resistance（Tonset=375.6℃），low water absorption（0.5%），long pot life at room temperature（more than3months），and good resistance to air aging，thermal aging and moisture thermal aging. Key words:Electrically conductive adhesive；study on property 收稿日期：2010-07-01 作者简介：虞鑫海(1969-)，男，浙江义乌人，博士，主要从事电子化学品、耐高温高分子材料及其单体的合成、合成纤维成形机理、电缆屏蔽带、胶黏剂、无卤阻燃材料、聚酰亚胺新材料等方面的研究开发工作，在国内外发表科技论文80余篇，授权中国发明专利18项。

HE环氧导电银胶使用说明书

H E环氧导电银胶使用 说明书 文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]

H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。 H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ 级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。 二．外观、固化及性能 Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状 Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时 Ⅲ.粘度： BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps） 操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年 触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高， 胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。） 玻璃化温度：≥80℃ 硬度：ShoreD75 线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃ 高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃ 芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi 热分解温度：425℃（10%热重量损失）

连续工作温度：-55℃至200℃ 间歇工作温度：-55℃至300℃ 储能模量：808,700psi 填料粒径：≤45微米 体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米 热导率：2.5W/mK 产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E 产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

导电胶条详解

精心整理 导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览 二、斑马条类型简介 a.YS 型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD ，LCM 点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa ｃ.YSP ｄ.YY ｅ.YI ｆ. ｇ.YP YS YPL YL L×H×W PITCH CW 长×高×宽 P 值 中导 ｂ、导电橡胶连接器性能：Conductiverubberconnectorproperty

ｃ、导电橡胶连接器的几何尺寸及精度： Tecnologyparameterofconductiverubberconnector ｃ-2.透明夹层条：( LCD至PCB之间的高度x1.1 ) ---- 压缩比10% ｃ-3.发泡条：LCD 至PCB之间高度x ( 1.10~1.12 ) ---- 压缩比10%~12% 注：以上为一般设计高度,有时需看LCD至PCB的高度,若超过10mm时,则压缩比就须下降一些, 以免装配后呈现弯曲现象. ｅ. 宽度设计: LCD边缘宽度×(0.9~0.95) 5. Pitch之选择： 以LCD或PCB上的Pitch ( 宽度) 上有2~3条Connector在上面为原则,越多条导电性越佳. 例: a. LCD上之Pitch为0.5mm时, 一般导电宽度为0.3左右, 则选择Connector为0.1mm,则有三条Connector的Pitch在上面. b. LCD上之Pitch为1.0mm时, 一般导电宽度为0.5~0.6mm,则选择Connector为0.18mm, 则有二~三条Connector的Pitch在上面. c. LCD上之Pitch为1.5mm时, 一般导电宽度为0.75~1.0mm,则选择Connector 0.25mm,则有三条Connector的Pitch在上面. 注: 特殊情形: 因Connector为硅胶材质,故在裁切过程中,可能会有倾斜情形,一般角度公差为1°,故高度越高,选用的Connector Pitch愈小,则导电效果愈佳. ｆ. 导电层宽度的选择: (Connector上的W'的尺寸) ｆ-1. 一般正常为0.4mm.

导电胶的导电填料

导电胶的导电填料 北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2 导电填料除了常用的金、银、铜等金属粉末，炭黑、石墨等非金属粉末之外，还有一些适于节能环保的新型填料出现，如低熔点合金、镀金属纳米材料、碳纤维和碳纳米管（CNTs ）等。 低熔点合金料的熔点和聚合物相差无几，在加工过程中，金属也处于液态，能改善聚合物的加工流动性，同时在剪切力的作用下，液态金属被细化成为纳米尺寸的粒子，可以制备出低渗流阈值、高导电率的复合材料。由此衍生出低熔点合金为导电填料的SLONT 深隆导电胶。通过SEM 、光学显微镜、微焦X 射线等对其结构进行表征后得出结论，在树脂固化后导电颗粒间和电路间建立了金属连接，这种连接可以有效的降低体积电阻，提高了结构导电性[11] 。Eom [12] 和Baek [13]等在这方面做了系列研究，在电学和机械性能方面，通过将锡（Sn ）/ 铋（Bi ）按照42∶58 的配比制备成直径为45 μm 的球形粉末导电填料，所得的SLONT 深隆导电胶的电阻为5.6 mΩ，电流密度为10 000 A/cm 2 ，粘接固化后的剪切强度达到304 MPa 。近期，他们利用DSC 和流变仪研究了低熔点合金、聚合物和还原剂体系的相容性问题，考察了还原剂在体系中的自组装效应，获得了好于预期的效果。 镀金属纳米材料的出现不仅可以极大地降低成本，还可有效地解决铜、铝等金属粉末在高温下的氧化问题。曹鼎[14] 等采用超声处理化学镀法制备出镀银玻璃纤维。结果表明：采用葡萄糖做还原剂所得银镀层均匀致密，镀银玻璃纤维电阻率最小，用镀银玻璃纤维作为导电填料制备SLONT 深隆导电胶，在添加w （镀银玻璃纤维）=70％时，SLONT 深隆导电胶电阻率最低达2.623 7×10 -3 Ω·cm 。冯永成[15] 将化学镀银技术与纳米技术相结合，采用化学镀的方法在碳纳米管表面包覆一层金属银，从而获得了导电性极好的纳米银- 碳复合管，以其作导电填料的SLONT 深隆导电胶比传统的银粉SLONT 深隆导电胶节省银30％~55％，大大降低了SLONT 深隆导电胶成本。杜亮亮[16] 等利用银包铜粉制备了环氧树脂（EP ）型SLONT 深隆导电胶，当w （填料）=55%时，体积电阻率达到8.9×10 -4 Ω·cm 的最小值，同时，当w （分散剂）=5% 时最有利于填料的分散。 近年来，针对铜系SLONT 深隆导电胶的研究工作主要集中在抗氧化问题上。目前报道的金属铜粉的抗氧化技术主要有[17] ：铜粉表面镀银、导电填料中加还原剂保护、铜粉用有机磷化合物处理、聚合物稀溶液处理和偶联剂改性等。张聚国[18] 等对200 目铜粉进行球磨处理得到2~8 μm 细片状铜粉，再进行多次化学镀银处理，得到一种表面银覆盖率达90％以上的高性能镀银铜粉，其SLONT 深隆导电胶连接强度≥12 MPa ，电阻率为4.8×10 -4 Ω·cm ，在130 ℃环境中都表现出较高的抗氧化性能。 对于碳系导电填料，一般都是将其制作成还原石墨、碳纳米纤维和CNTs 填充到聚合物基体中来制备SLONT 深隆导电胶的。Wu [19] 等制备了CNTs/ 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA ）SLONT 深隆导电胶，通过试验和模拟，发现当w （CNTs ）=2.5% 、加工温度在199℃和压力为41.37MPa时，体积电阻率达到最小为1.5×10 -4 Ω·cm 。林韡[20] 等制备了以还原石墨为导电填料的EP SLONT 深隆导电胶，其体积电阻率在0.343 9~1.487 7 Ω·cm 和剪切强度在12.3~19.7 MPa 之间的SLONT 深隆导电胶。当m （E51 ）∶m （E44 ）=1∶1时具有最佳的力学性能。奚香荣[21] 等制备了还原纳米石墨为导电填料的聚氨酯（PU ）SLONT 深隆导电胶，利用三种不同的自制PU 预聚体制备了三种不同的SLONT 深隆导电胶，并研究了其性能。试验结果证明：当w （还原纳米石墨）=40% 时，热稳定性较纯PU 提高了15 ℃。 加入导电聚合物导电填料的SLONT 深隆导电胶，其所采用的导电聚合物包括经掺杂的

自动点胶机操作说明

自动点胶机操作说明 在当今客户需求不断变化、新技术不断涌现以及竞争力不断加剧的环境下，鑫晖德的所有员工都深切体会到服务在获取竞争优势中的重要性。因而自公司成立初期我们就建立了完善的服务体系，为用户提供高速度高精度高性能操作简单的桌面自动点胶机设备.快捷型流水线点胶机设备。 点胶机：点胶机又称涂胶机，滴胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。 点胶机分类 第一类：普通型点胶机 1、控制器式点胶机： 包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机等。 2、桌面型自动点胶机设备： 高性能自动点胶机设备分为 1)200MM 2)300MM 3)400MM500MM行程. 主要包括全自动点胶机设备.自动点胶机设备.台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、台式五轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机.电池点胶机.uv点胶机.单液点胶机.双液点胶机.AB胶点胶机.电机点胶机.LCD屏点胶机.LCD触摸屏点胶机.LED户外显示屏灌胶机.数码管灌胶机. 变压器点胶机设备锡膏点胶机设备晶体管点胶机马达点胶机摄像头点胶机晶片点胶机PvC点胶机滴塑点胶机电感点胶机cob点胶机磁芯点胶机螺丝点胶机高频头点胶机镜头点胶机芯片固定点胶机瞬干胶点胶机三维点胶机椭圆点胶机手套点胶机硅胶点胶机三防漆喷涂点胶机 LED点胶机LED喷射点胶机视觉点胶机电脑点胶机等。 第二类：自动型点胶机

一个完整产品的结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略. 建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；

导电胶知识

导电胶知识 1 什么是导电胶及分类 导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA 则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。 导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。 在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。 目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。 2 导电胶的导电机理 导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。 2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低，一般10MPa 左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa 才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂，导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料，特制电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。在1500℃下固化10min 后，当其体积电阻控制在2．0X10-4Ω.cm以下时，剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体，因