电子封装陶瓷基片材料的研究进展
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电子封装陶瓷基片材料的研究进展
作者：李婷婷， 彭超群， 王日初， 王小锋， 刘兵， LI Ting-ting， PENG Chao-qun， WANG Ri-chu， WANG Xiao-feng， LIU Bing
作者单位：中南大学,材料科学与工程学院,长沙,410083
刊名：
中国有色金属学报
英文刊名：THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
年，卷(期)：2010,20(7)
被引用次数：2次
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