电镀铜配方工艺、盲孔电镀配方工艺及电镀处理技术开发
电镀系列之二：电镀铜工艺及配方技术开发
线路板在制作过程中，通孔经过孔金属化后往往要经过电镀铜来加厚孔铜，增强电路的耐候性能。通常涉及到的镀铜过程包括普通电镀铜以及盲孔填孔。线路板中使用的电镀铜技术主要还是酸铜，其镀液组成为硫酸、硫酸铜、氯离子、光亮剂（B）、整平剂（L）以及载运剂（C）。B L C B B C B C B C B B B B L B L C B B C B C B C B B B B L B C L B C L B C L
B C L
图1、添加剂B、C、L 的作用机理
光亮剂（B）：吸附于低电流密度区并提高沉积速率；
整平剂（L）：快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积；
载运剂（C）：携带光剂进入低电流密度区，提高低电流密度区的沉积速率；三剂一起作用，达到铜面、孔铜一起电镀，产生光亮镀层。
（1）PCB 普通电镀铜
禾川化学经过研究，开发出一款适用于PCB 孔电镀铜药水，具有以下特点：
（1）镀液容易控制，镀层平整度高；
（2）镀层致密性好，不易产生针孔；
（3）可快速获得镜面光亮及整平特性；
（4）添加剂消耗量稳定，消耗量少；
（5）通孔电镀效果好，TP 值大于80%，延展性，热应力等参数符合PCB
标准。
图2、PCB电镀铜效果图
（2）FPC普通电镀铜
禾川化学经过研究，开发出一款适用于FPC孔铜电镀的药水，具有以下特点：（1）镀液容易控制，镀层平整度高；
（2）镀层延展性好，耐折度好；
（3）可快速获得镜面光亮及整平特性；
（4）添加剂消耗量稳定，消耗量少；
（5）通孔电镀效果好，TP值大于120%，延展性，热应力等参数符合PCB 标准。
图3、FPC电镀铜效果图
（3）盲孔填空电镀
填孔电镀添加剂的组成：光亮剂（B又称加速剂），其作用减小极化，促进铜
的沉积、细化晶粒；载运剂（C又称抑制剂），增加阴极极化，降低表面张力，协助光亮剂作用；整平剂（L），抑制高电流密度区域铜的沉积。微盲孔孔底和孔内沉积速率的差异主要来源于添加剂在孔内不同位置吸附分布，其分布形成过程如下：a、由于整平剂带正电，最易吸附在孔口电位最负的位置，并且其扩散速率较慢因此在孔底位置整平剂浓度较低；b、加速剂最易在低电流密度区域富集，并且其扩散速率快，因此，孔底加速剂浓度较高；c、在孔口电位最负，同时对流最强烈，整平剂将逐渐替代抑制剂加强对孔口的抑制，最终使得微孔底部的铜沉积速率大于表面沉积速率，从而达到填孔的效果。
禾川化学经过研究，开发出一款用于盲孔填孔的药水，具有填孔能力强，镀层平整度高，填孔效率稳定等效果。
图4、盲填孔示意图（I，II，III，IV，多圆球代表整平剂，三圆球代表载运剂，单圆球代表光亮剂）以及禾川化学研制产品试验效果图
（4）电镀铜前清洗剂
在线路板电镀之前，都要将线路板进行水洗，酸洗去除油污、氧化皮，但是普通的水洗、酸洗容易对电镀槽污染，造成很多不良。禾川化学经过研究，开发
出一种用于线路板电镀前的清洗剂，具有较好除油、除氧化皮效果，即使带入到电镀槽也不会影响电镀性能，具有很好的应用前景。
禾川化学是一家专业从事精细化学品分析、研发的一家公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
通过对化工产品的配方分析还原，有利于企业了解现有技术的发展水平，实现知己知彼；有利于在现有产品上进行自主创新，获得知识产权；有利于在生产过程中发现问题、解决问题。通过对化工产品的配方改进，配方研发，可以加快企业产品更新换代的速度，提升市场竞争力，因此，对于化工产品的分析、研发已变得刻不容缓！
电镀锌镍合金工艺规范
电镀锌镍合金工艺规范 1主题内容与适用范围 本规范规定了钢铁零件电镀锌镍合金的工艺方法。 本规范适用于有三防要求的零件电镀锌镍合金。 2引用标准 HB5034零（组）件镀覆前质量要求 3主要工艺材料 4.1 中《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应的规定。应达到图样规定要求， 以避免电镀后再次返工返修。 零（部）件表面状态适于进行电镀时方可进入下道工序。 4.2清理：除去零件内外表面污物、金属屑标识等附着物。 4.3有机溶剂除油； 4.4喷砂或抛光处理（有需要时进行）； 4.5装挂；
4.6化学除油：进行表面处理前工件表面常沾有大量油污，需要进行化学除油。 化学除油工艺：采用汽油或401除油剂擦拭/浸泡零件，至无明显油污为止。 4.7水洗； 4.8电解除油：电解除油可完全除去工件表面油污，得到洁净金属表面。零（部）件除油后在流动水中清洗干净，观察呈全浸润状态即为除尽油污，可以转入下道工序。 电解除油工艺： 氢氧化钠：30～50g/l； 碳酸钠：20～30g/l； 4.10 光亮剂ZN-2B4-6 镍溶液ZN-2C20-25 温度：20-30℃ DK：0.5 A/dm2～4A/dm2 时间：20～60分钟 阳极：锌板 阴阳极面积比：1∶1.5～2
4.13水洗； 4.14除氢处理（有需要时进行） 锌镍合金镀层几乎没有氢脆，一般不需要进行除氢处理。但若用于有特殊要求的军品、高强钢或弹簧部件，按航空航天标准应进行除氢处理。具体见表2. 干燥60～70℃30～60分钟 4.20干燥； 4.21下挂具； 4.22检验。 镀层检验时应用目视或放大镜，在照度不低于３００lx的条件下观察（相当于零件放在４０Ｗ日光灯下距离５００㎜处的光照度）。 4.22.1锌镍合金镀层应细致、均匀、连续完整（深孔、盲孔深处除外），无针孔、麻
电镀铜工艺
电镀铜工艺 A 电镀铜工艺部分 1问题：各镀铜层附着力不良原因： （１）除油前清洁处理不当，铜表面的氧化或钝化膜除干净 （２）除油槽液中的润湿剂被带出或水洗不足造成底铜钝化 （３）板子进入镀槽后电源并未立即打开 （４）电流密度过大 （５）过硫酸根残余物污染 （６）干膜显影后水洗不足 解决方法： （1）A）提高除油槽液温度以利去除基板表面油污和指纹 B必须经微蚀处理除去铜表面的氧化膜和污染物 C检查除油槽和微蚀槽液的活性 （2）A检查水洗程序即水量和水压 B增加水洗流量并在出槽时采用喷淋水洗，确保孔内清洗效果 C提高水洗水温度，喷淋水洗后也可采用多段式溢流水洗 （3）重新检查整流器自动程序 （4）重新检查电镀程序和被镀基板实测面积，适当降低电流密度 （5）如使用过硫酸盐微蚀后，还必须尽5-10%硫酸浸洗，以除去基板表面铜盐类。（6）A.提高喷淋压力 B.检查喷嘴是否被堵塞，并采用适当地喷嘴布置 C、增加水洗温度 2、问题：经第二次电镀铜的导线出现局部漏镀与阶梯式镀层原因： （1）干膜经性影后图像不洁 （2）板面已有指纹及油渍的污染 （3）镀液中有机物含量过多
（4）修版的油墨对待镀板子的线路部分造成意外污染 （5）镀液中的添加剂成分有问题 （6）除油槽中润湿剂被带走，并自小孔内逐渐流出而影响镀铜外观 （7）干膜表面渗出显影液的残渣 （8）显影液受到污染 解决方法： （1）A.重新检查显影程序，确保显影后图像清晰 B.检查底片电路图形布线密度，凡导线有长、线路又密时应特别小心显影操作程序 C.检查显影机显影段喷嘴是否被堵塞 (2)A.提高除油槽液的温度 B.持取班子要特别注意，绝不能用手触摸板面，只能用手掌顶两侧板边 （3）A.使用霍氏槽分析光亮剂 B.按照工艺规定进行活性碳过滤处理 C.严格控制添加剂的含量 （4）检查经修补后的线路部分状态，确保板面无异物 （5）通过工艺试验法和分析法确定添加剂质量优劣并进行调整 (6)增加水洗浸泡时间并在板子出槽时另采用强力喷淋水清洗 （7）A.曝光后须放置30分钟以使反应到达平衡 B.使用低温烘烤以加速溶剂的挥发 C.显影后加强水洗 (8)提高显影的再生速率；保持显影的洁净度 3、问题：板子正反两面镀层厚度不均匀原因： （1）板子两面的电镀面积不一致，尤其是一面是接地层面而另一面是线路面时(2)可能是某一边阳极的线路导电不良所致 解决方法： （1）A.以正反排版方式将板子两面待镀面积加以调整
《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)
《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008) 1 适用范围 本标准规定了电镀企业和拥有电镀设施企业的电镀水污染物和大气污染物的排放限值等内容。 本标准适用于现有电镀企业的水污染物排放管理、大气污染物排放管理。 本标准适用于对电镀设施建设项目的环境影响评价、环境保护设施设计、竣工环境保护验收及其投产后的水、大气污染物排放管理。 本标准也适用于阳极氧化表面处理工艺设施。 本标准适用于法律允许的污染物排放行为；新设立污染源的选址和特殊保护区域内现有污染源的管理，按照《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国海洋环境保护法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》、《中华人民共和国放射性污染防治法》和《中国人民共和国环境影响评价法》等法律、法规、规章的相关规定执行。 本标准规定的水污染物排放浓度限值适用于企业向环境水体的排放行为。 企业向设臵污水处理厂的城镇排水系统排放废水时，有毒污染物总铬、六价铬、总镍、总镉、总银、总铅、总汞在
本标准规定的监控位臵执行相应的排放限值；其他污染物的排放控制要求由企业与城镇污水处理厂根据其污水处理能力商定或执行相关标准，并报当地环境保护主管部门备案；城镇污水处理厂应保证排放污染物达到相应排放标准要求。 建设项目拟向设臵污水处理厂的城镇排放水系统排放废水时，由建设单位和城镇污水处理厂按前款的规定执行。 2 规范性引用文件 本标准内容引用了下列文件中的条款。 GB/T6920-1986 水质 pH值的测定玻璃电极法 GB/T7466-1987 水质总铬的测定高锰酸钾氧化-二苯碳酰二肼分光光度法 GB/T7467-1987 水质六价铬的测定二苯碳酰二肼分光光度法 GB/T7468-1987 水质汞的测定冷原子吸收分光光度法 GB/T7469-1987 水质汞的测定双硫腙分光光度法 GB/T7470-1987 水质铅的测定双硫腙分光光度法 GB/T7471-1987 水质镉的测定双硫腙分光光度法 GB/T7472-1987 水质锌的测定双硫腙分光光度法 GB/T7473-1987 水质铜的测定 2,9-二甲基-1,10菲罗啉分光光度法 GB/T7474-1987 水质铜的测定二乙基二硫氨基甲酸
电镀工艺技术规范
精心整理1?目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。?本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。? 2?引用标准?GB1238-76?JB/288-75? 3?电镀层的主要目的? 3.1?保护金属零件表面，防止腐蚀。? 3.2?装饰零件外表，使外表美观。? 3.3?提高零件的工作性能。如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。? 4?决定电镀层种类和厚度的因素 4.1零件的工作环境； 4.2被镀零件的种类、材料和性质；? 4.3电镀层的性质和用途；? 4.4零件的结构、形状和尺寸的公差；? 4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质；? 4.6零件的要求使用期限。? 5?镀层使用条件的分类? 5.1腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手汗的工作条件。? 5.2腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。例如离海较远的一般城市和一般室内环境。?
5.3?腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。例如干热带地区、密封良好的设备的内部。? 从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。? 从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑：? a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。? b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件，在大气中容易腐蚀，应加保护层。由于工作条件的限制不能采用保护层时，应采用油封防锈。在油中工作的零件，可以不加防护层。? c.铜和铜合金制造的零件，根据不同的使用条件，采用光亮酸洗、钝化、电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。? d.铝和铝合金制造的零件，可以采用阳极氧化和封闭处理。不适于阳极氧化的小零件，可采用化学氧化处理。铸造铝合金可采用涂漆防护。用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。? e.锌合金制造的零件，可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。? 6?电镀层的选择? 6.1?各类电镀层的特性及用途?镀层按其用途可分下列三类：? a．防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受外界腐蚀，不规定对产品的装饰要求。? b．防护－装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件表面美观。?
电 镀 标 准
电镀标准2009-02-27 18:56 电镀标准 名称标准编号摘要 铝及铝合金电镀前表面准备方法 JB/T 6986-93 本标准规定了铝及铝合金电镀前一般应进行的表面准备方法，包括清洗、表面调整处理、浸镀、预镀等。适用于铝及铝合金（包括常用铸铝、变形铝合金）的表面准备。不适用于电铸用铝和铝合金模芯的表面准备。引用标准 GB1173 铸造铝合金技术条件 GB3190铝及铝合金加工产品的化学成份 GB5270金属基体上的金属覆盖层术语清洗cleaning 清除工件表面油污或外来物的工艺过程。表面调整处理conditioning 把工件表面状态转变成适合于以后工序进行成功处理的工艺过程。 电镀准备方法的选用铝件电镀前表面准备工艺过程一般为清洗------表面调整-------浸镀-------预镀，经过热处理的铝件，清洗前还需采用机械磨光、抛光加工或酸、碱浸蚀以除去热处理氧化膜。选用表面准备方法时，应注意区别下述情况：a.铝件的材料牌号（对照G B1173和GB3190）； b.铝件的制造方法，例如是铸造或压力加工方法制造等；c.铝件是否经过热处理。其它镀前准备方法的选用根据不同的情况，实际生产中也可采用清洗------表面调整-------阳极氧化，或吹砂------清洗-----表面调整---------出光等镀前准备工艺。除浸锌外，也可浸镀镍、镍锌合金、铁等重金属，在选用这些工艺过程时，电镀后的铝件应按GB5270规定的方法进行试验，电镀层必须符合结合强度良好的要求。 清洗和表面调整的处理清洗清洗工艺由蒸汽除油，有机溶剂清洗，可溶性乳化剂清洗，铝材料清洗剂清洗及相应的水漂洗工序组成。常用的有热碳酸盐-磷酸盐水溶液清洗液。油污严重的铝件开始清洗时可采用弱碱性或弱酸性溶液清洗。表面调整处理的目的 a.除去铝件表面原有的氧化膜；b.除去表面有害的微量成份。常用的表面调整处理溶液通常的表面调整处理是在中等温度的氢氧化钠溶液中浸渍后充分的水漂洗，再浸入硝酸-氟化氢铵溶液以除去表面挂灰，然后水漂洗干净。为了防止氢氧化物和氟化物对环境的污染，也可选用硫酸-过氧化氢溶液代替硝酸-氟化氢铵溶液。热处理铝件的表面调整经过热处理的铝件，要求进行机械加工或磨光的，可用抛光、磨光的方式除去氧化膜，然后进行适当的表面调整处理，不能进行机械加工或磨光的铝件表面应选用酸浸蚀的方法除去氧化膜，常用的酸浸蚀的溶液为热的硫酸-铬酸溶液，也可采用某些行之有效的专利浸蚀液。轧制铝件的表面调整处理采用工业纯铝如L5、L6，防锈铝如LF21等轧制型材准备的铝件，用碳酸盐-磷酸盐溶液清洗后，于室温在硝酸中浸渍能得到满意的效果。铝镁合金的表面调整处理铝镁合金零件如防锈铝L F2，锻铝LD2、LD31等的表面处理调整处理可采用热硫酸浸蚀，本方法对于锻铝等变形铭镁合金和铸造的铝镁合金均较理想，浸蚀时间与合金类型有关，一般铸铝的浸蚀时间较短。含硅铸铝合金件的表面调整处理含水量硅量较高的铸铝合金，如ZL101、ZL101A、ZL102、ZL1 08、ZL109等在硝酸-氢氟酸混合液中进行表面调整处理。该溶液也可用于表面不宜进行磨、抛光加工的热处理后的铸件除去热处理氧化膜。浸镀和预镀经过清洗和表面调整处理后的铝件表面应浸镀或浸镀并预镀，常采用浸锌、浸锌并预镀铜、浸锌并预镀镍、浸锡并预镀青铜方式进行。某些牌号或经过某些方式热处理之后的铝件，为了得到理想的效果，往往要对上述工艺或槽液稍作修改。浸锌理想的浸锌层应该是薄而均匀一致，结晶细致且有一定的金属光泽，与基体结合牢固。浸锌层的质量受合金的类型、表面调整处理工艺和浸锌工艺的影响。锌层的沉积量一般为15~50微克/平方厘米，相应的厚度为20~72纳米，理想的沉积量不家宜
电镀铜 三
电镀铜（三） 4.2污水处理 这种工艺排放的污水，经NaOH中和至pH8-8.5，将沉淀过滤，滤液可以排放，沉淀物需放到指定地点。 5、印制板镀铜的工艺过程 镀铜是印制板制造的基础技术之一，镀铜用于全板电镀（化学镀铜后加厚铜）和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。 5.1全板电镀工艺过程 全板镀铜工艺过程如下： 化学镀铜板→活化→全板镀铜→防氧化处理→风干→检查
工艺过程中的活化，可以用5％稀硫酸。全板镀铜15-30分钟，镀层厚度5-8微米。 防氧化处理是用于工序间的防氧化，防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液，便于操作。镀层风干后，需检查金属化孔的质量，不合格的可以返工重新进行孔金属化。 5.2图形电镀铜的工艺过程 图形电镀铜是在图像转移后进行，一般是作为铅锡或锡镀层的底层，也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中，图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上（图8-1）。其工艺过程如下： 图像转移后印制板→修板/或不修→清洁处理→喷淋/水洗→粗化处理→喷淋/水洗 活化→图形电镀铜→喷淋/水洗→活化→电镀锡铅合金（锡或镍） 图8-1 印制板图形电镀生产线
图形电镀前要检查板子，主要检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时，要注意孔内有否油墨，检查合格方可进行图形电镀。 1）清洁处理：在图象转移过程中，历经贴膜（或网印湿膜）曝光，显影，修板等操作，板上可能会有手印，灰尘，油污，还可能有余膜，如果处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜（或湿膜）和裸铜共存，清洁处理即要清除铜上的污物，又不能损害有机膜层，因此只有选择酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸，磷酸或其它酸，加表面活性剂等有效成分，能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂，如：中南所的CS-4,大兴的兴福清洁剂，以及美国安美特公司的FR酸性清洁剂，杜邦公司的AC-500，华美公司的CP-15，CP145等，都是这方面的产品。 以中南所的CS-4为例，其配方是： CS-4-A 50毫升/升 CS-4-B 8.5克/升 H2SO4(d=1.84) 10%(V/V) 温度 20-400C
电镀工艺技术规范
电镀工艺技术规范-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
1 目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。 2 引用标准 GB1238-76 JB/288-75 3 电镀层的主要目的 3.1 保护金属零件表面，防止腐蚀。 3.2 装饰零件外表，使外表美观。 3.3 提高零件的工作性能。如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。 4 决定电镀层种类和厚度的因素 4.1零件的工作环境； 4.2被镀零件的种类、材料和性质； 4.3电镀层的性质和用途； 4.4零件的结构、形状和尺寸的公差； 4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质； 4.6零件的要求使用期限。 5 镀层使用条件的分类 5.1腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手汗的工作条件。
5.2腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。例如离海较远的一般城市和一般室内环境。 5.3 腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。例如干热带地区、密封良好的设备的内部。 从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。 从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑： a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。 b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件，在大气中容易腐蚀，应加保护层。由于工作条件的限制不能采用保护层时，应采用油封防锈。在油中工作的零件，可以不加防护层。 c.铜和铜合金制造的零件，根据不同的使用条件，采用光亮酸洗、钝化、电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。 d.铝和铝合金制造的零件，可以采用阳极氧化和封闭处理。不适于阳极氧化的小零件，可采用化学氧化处理。铸造铝合金可采用涂漆防护。用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。 e.锌合金制造的零件，可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。 6 电镀层的选择
电镀铜材料
电镀铜材料 1.电镀铜工艺 1.1电镀铜原理 借助外界直流电的作用，在电镀液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。镀铜是电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。 1.2常见电镀铜镀液 电镀铜镀液镀液特点 硫酸盐镀液镀液的分散能力和深镀能力比较好，电流效率高，成本较低；需在不同添加剂协同作用下方能达到所需效果，目前被广泛应用在电子行业 焦磷酸盐镀液20 世纪40 ~ 60 年代，电子行业基本上全用焦磷酸盐体系镀铜，镀液分散能力很好，但是镀层结合力差、镀液不稳定且维护困难、镀液的废水处理难度较大 氰化物镀液镀层结晶细致，镀液分散能力好，但是镀液有剧毒，废液处理困难，电子行业基本不用，其它行业也将逐渐淘汰 2.电镀铜材料及应用 铜镀层由于具有良好的可塑性、结合性及易抛光性，广泛用于装饰性保护镀层的底层，这样不但可以减少镀层孔隙，而且可以节约贵重金属的耗用量。另外，由于碳在铜中扩散渗透困难，在工业生产中为了防止局部渗碳往往也要采用镀铜工艺。因此，作为可以改变固体材料表面特性的镀铜工艺在工业上广泛采用。 电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从印制电路板（PCB）制造到IC 封装，再到大规模集成线路（芯片）的铜互连技术等电子领域都离不开它，因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。电子行业的电镀铜技术含量很高，电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。中国的电子信息产业正在迅速崛起，并且电镀铜技术的应用领域正在扩大。 电镀铜技术常用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件
电镀件标准
电镀件技术标准 本标准适用于盛百硕科技有限公司防护性和装饰性电镀件。 本标准规定了以钢铁、铝和铝合金、塑料为基体的电镀件的一般标准。 引用标准： GB 1238 《金属镀层及化学处理表示方法》 GB 4955 《金属覆盖层厚度测量－阳极溶解库仑方法》 GB 5270 《金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法》 GB 6458 《金属覆盖层－中性盐雾试验》 GB 6460 《金属覆盖层-铜加速乙酸盐雾试验CASS》 GB 6461 《金属覆盖层－对底材为阴极的覆盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级》 GB 6462 《金属和氧化物覆盖层－横断面厚度显微镜测量方法》 GB/T 12610 《塑料上电镀层－热循环试验》 GB/T 12611 《金属零部件镀覆前质量控制技术要求》 GB 9797 《金属覆盖层－镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层》 GB 9798 《金属覆盖层－镍电镀层》 GB 9799 《金属覆盖层－钢铁上锌电镀层》 GB 12600 《金属覆盖层－塑料上铜＋镍＋铬电镀层》 1、名词术语： 1.1、电镀 利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。 1.2、塑料电镀 在塑料制件上沉积金属镀层的过程。 1.3、泛点
在镀层表面出现的斑点或污点。 1.4、麻点 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 1.5、保护等级：覆盖层对底材腐蚀的保护能力。 1.6、外观等级：试样经试验后所有外观缺陷的评定级数。 1.7、主要表面：指零件上电镀前和电镀后的某些表面。这些表面上的镀层对工件的外观和使用性能起着主要作用。 1.8、闪镀：通电时间极短的薄层电镀。 2、镀层分级号的表示规则： 2.1、化学符号，表示基体金属或合金基体中的主要金属或塑料制品，符号后接一斜线。 Fe/……表示基体为钢铁 Al/……表示基体为铝或铝合金 PL/……表示基体为塑料 2.2、如果用铜或含铜量超过50％的铜合金作为底镀层，那么用化学符号Cu表示； 2.3、Cu后的数字代表铜镀层的最小厚度，μm； 2.4、Ni后的数字代表镍镀层的最小厚度，μm；数字后的小写字母，表示镍镀层的类型。 2.5、b表示是在全光亮的电镀规范下沉积的镍层。 2.6、Crr 表示常规铬，最小厚度为0.3μm。 3、基体为金属的电镀层厚度表示方法： 3.1镀锌：( GB 9799) 使用环境 分级号 最小局部厚度(μm) 一般室内环境 Fe/Zn12 12 一般室外环境 Fe/Zn25 25
金件技术要求(总3页)
金件技术要求(总3页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
加工技术要求与检验规范 冲压、旋压件： 1.规格大小、材料厚度、冲孔位置、孔径的大小、翻边、卷边及口径、高度要与图纸相符，重要尺寸控制在公差范围内； 2.端面要平整，确保其配合面的垂直度与平行度； 3.边角表面光滑，冲孔孔位无余料毛刺阻塞，切口要平整无利边、毛刺、批锋、锐角； 4.抛光后表面无明显拉升痕、皱纹波、冲压模具印、旋压纹、凹凸点； 5.冲孔孔位无明显拉大与变形； 6.未注明倒角为X*X°； 管类： 1.规格尺寸要与工程图纸相符，重要尺寸控制在公差范围内； 2.钻孔或攻牙要直且尺寸要准，深度、孔径或牙距与图纸相符； 3.两端切口要平，管内去除毛刺和批锋； 4.弯管形状自然，过度圆滑，无明显折线感，与工程图纸或样板对比一 致； 5.打头管打头部位规格要准确； 6.粗胚表面不可有明显的生锈、夹伤、刮伤、起皱、管材破裂； 7.过线处必须倒角，管内中孔顺畅，无杂物堵塞； 8.抛光时纹路一致、抛线细腻、无砂眼、砂纹粗、起层、外表面需平整光滑无蜡垢； 9.未注明倒角为X*X°； 翻砂件： 1.规格尺寸符合工程图纸要求，重要配合尺寸控制在公差范围内； 2.端面要平整，确保配合面的垂直度与平行度； 3.钻孔或攻牙要直且尺寸要准，深度、孔径或牙距与图纸相符；重量要符合要求； 4.粗胚表面光滑，表面粗糙度不得大于XX； 5.配重类粗胚材质表面良好，应无明显模痕、缺料、变形现象；其它翻砂类产品抛光、抛砂后无明显瑕疵； 6.抛光时纹路一致、抛线细腻、不出现粗砂纹、起层、外表面需平整光滑无腊垢，表面砂眼抛光后在同一可视面可接受两处且大小不能超过1mm； 7.外观造型花纹整批一致，与样品对比无明显差异； 8.产品不可有毛刺、批锋、利边； 焊接组件： 1.焊接工艺:铜焊、银焊、铁焊、碰焊、亚弧焊、二氧化碳焊等 2.所有焊接零件需打砂后方可焊接； 3.焊接要牢固，不能虚焊、漏焊； 4.焊接尺寸要控制在公差范围内，角度要准确；
电镀铜资料
酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法
氯离子含量高会影响酸性亮铜层质量 酸性光亮镀铜溶液中含有适量的氯离子(30～90mg／L)能提高陵层的光亮度和平整性，还能降低镀层应力。但不可过多，否则镀层失去光泽，光亮度下降，光亮范围狭窄，镀层还会产生树枝状的条皎，阳极发生钝化，电压明显上升，电流升不上去。 为避免过多的氯离子进入镀液，配制溶液用水必须用去离子水，瓯然配方中有少量的氯离子要求，但也无需单独加入，因为配制材料即会有少量氯离子存在，基本能满足要求。 若溶液中有过高的氯离子存在，可加入计算量的氧化亚铜予以群决。 某厂新配制的1000L酸性亮铜溶液，使用的材料除去离子水之阶，所有材料都是试剂级的，配成试镀时发现镀出样板平整性很差，也不太光亮，还见有条纹。 根据试样情况，经多方检查，无论是配制过程，还是使用材料均．无可疑之处，最后考虑到可能与氯离子含量有关。估计氯离字含量过高的可能性不大，因为使用的材料都是试剂级的，于是吸出5L溶液，先在此小槽中镀出样板，然后加入250mg氯化钠(当时无试剂级的盐酸)约含30mg／L氯离子，然后在同样工艺条件下再镀样板，结果表面质量明显不一样。 由此可见，凡是用试剂级材料配制的光亮酸性镀铜溶液，若试镀结果质量不够理想的，有可能是氯离子浓度太低，但补充时还是先做小试为好，以免因其他原因而加入过高氯离子后引出麻烦。 用水不当引起酸性镀铜层的质量故障 由水质不符合酸性光亮镀铜工艺要求而引起镀层质量或溶液遭到污染的例子很多，在此仅举一例。 某乡办电镀厂发生一起光亮酸性镀铜的槽端电压升高、电流升不上去，继续升高电压时电流虽暂时能上去，但不久又回落下来，镀层光亮区狭窄，补充光亮剂也无济于事。阳极上还蒙有一层灰白色的膜等质量故障。 上述现象与溶液被氯离子污染引起的相似。据查是用水不洁所故。原来该厂地处偏僻，靠用井水，且井水由于电镀废水未能正规治理，就地排放而被污染，长期用此井水清洗工件又难免被带入镀槽，因而出现上述质量故障，由此可见电镀用水对镀层质量影响很大。 酸性亮铜上镀不上牢固镍层 有的酸性光亮镀铜溶液中含有CB型混合添加剂，有的还含有聚乙二醇，这些物质会在镀层表面形成憎水膜，憎水膜面上是难以沉上牢固镍层的。故镀铜后尚需经过稀硫酸除膜处理，这一工序很重要，有时因被忽略而常难以获得牢固的镍层。
第六章 电镀黄铜工艺
第六章电镀黄铜工艺 第一节概述 在第二章中已经介绍了黄铜镀层对钢帘线与橡胶粘合的至关重要的作用，本章将阐述获得黄铜镀层的方法，即电镀黄铜工艺。 铜含量高于锌的铜锌合金通常称为黄铜，1841年就已发明了镀黄铜。最早的镀黄铜槽液是把硫酸铜和硫酸锌转换成碳酸盐，然后再在氰化钾溶液中溶解，使用低电流密度进行电镀。这种方法一直沿用到1915年，随着科技的进步发展成为现代的氰化电镀工艺。1974年第三版《现代电镀》中提到，专家们“研究了在1960年之前研究过的所有不同类型镀黄铜槽液之后下结论说，迄今为止，还没有一种槽液能满意地代替氰化黄铜槽液”。因为氰化物剧毒，人们总想摆脱它，一直在研究非氰电镀黄铜工艺。60年代，一些欧洲国家(如前苏联、意大利等)对“两步法”(先镀铜，后镀锌，再热扩散而形成铜锌合金的方法，又称热扩散法)非氰电镀黄铜工艺进行了工业性试验，并于70年代投入了规模生产。值得一提的是，我国从60年代末开始，曾探索过“一步法”(直接镀铜锌合金的方法)非氰电镀黄铜工艺，选用焦磷酸盐一草酸镀液体系，从实验室试验到中间试验反复进行了几年时间，先后生产了Φ0.8mm镀黄铜钢丝10余吨，捻制成7×3×0.147和3+9+9×3×O.147两种结构钢帘线用于子午线轮胎，进行了里程试验，并与氰化电镀产品对照，所得数据表明其质量与氰化法不相上下。后来投入大生产时，仅连续运行几天时间便发现阳极钝化严重，经试验分析初步认定是镀液中派生物磷酸氢二钠过多所致，最后高达lOOg／l以上，而且很难除去。工程技术人员做了大量工作，企图复苏焦磷酸盐一草酸电镀液，限于当时的条件，工作未能继续下去，最后不得不终止它的应用。这种独创性的电镀黄铜工艺虽未取得最后成功，但对后人有借鉴作用。 目前，钢丝电镀黄铜工艺处于氰化法和热扩散法并存在的局面。据国外考察，意大利几乎所有的钢帘线生产厂都采用热扩散法电镀工艺;而法国米其林公司年产18.5万吨钢帘线，则全部采用氰化法电镀工艺，只有在泰国所建的一个分厂采用热扩散法。世界上许多国家包括我国，在采用热扩散法的同时，仍保留了氰化法电镀工艺。我国自80年代以来，引进两步法热扩散电镀黄铜作业线至少有6条(包括单丝电镀作业线，即单根钢丝在镀槽中来回走镀多圈以达到所需的镀层厚度，线速可达200--300m／min)，几乎无一例外地费了很长的时间进行调试方达基本正常。关于氰化法和热扩散法两者的利弊，将在对两种工艺作系统阐述后再进行比较。 钢丝电镀不同于零件电镀，钢丝是在镀槽中不断前进的，俗称“走镀”。图6--1所示，钢
结构件电镀技术规范
结构件电镀技术规范艾默生网络能源有限公司
修订信息表
目录 目录 (3) 前言 (5) 一、电镀镍技术规范 (6) 1 目的 (6) 2 适用范围 (6) 3 关键词 (6) 4 引用/参考标准或资料 (6) 5 规范内容 (6) 5.1 术语 (6) 5.2 工艺鉴定要求 (7) 5.2.1 总则 (7) 5.2.2 设计要求 (7) 5.2.3 鉴定程序 (7) 5.2.4 试验及试样要求 (7) 5.2.5 试验方法及质量指标 (8) 5.2.6 鉴定状态的保持 (8) 5.3批生产检验要求 (9) 5.3.1 镀前表面质量要求 (9) 5.3.2 外观 (9) 5.3.3 镀层厚度 (9) 5.3.4 结合强度 (10) 5.3.5 耐蚀性 (10) 二、电镀锌技术规范 (10) 1 目的 (10) 2 适用范围 (10) 3 关键词 (10) 4 引用/参考标准或资料 (11) 5 规范内容 (11) 5.1 术语 (11) 5.2 工艺鉴定要求 (11) 5.2.1 总则 (11) 5.2.2 设计要求 (11) 5.2.3 鉴定程序 (11) 5.2.4 试验及试样要求 (12) 5.2.5 试验方法及质量指标 (12) 5.2.6 鉴定状态的保持 (13) 5.3 批生产检验要求 (13) 5.3.1 镀前表面质量要求 (13) 5.3.2 外观 (13) 5.3.3 镀层厚度 (14)
5.3.4 结合强度 (14) 5.3.5 耐蚀性 (14) 5.3.6 白色钝化膜的存在性试验 (15) 5.3.7 钝化膜的成份 (15) 三、装饰镀铬技术规范 (15) 1 目的 (15) 2 适用范围 (15) 3 关键词 (15) 4 引用/参考标准或资料 (16) 5 规范内容 (16) 5.1 术语 (16) 5.2 工艺鉴定要求 (16) 5.2.1 总则 (16) 5.2.2 设计要求 (16) 5.2.3 鉴定程序 (16) 5.2.4 试验及试样要求 (17) 5.2.5 试验方法及质量指标 (17) 5.2.6 鉴定状态的保持 (18) 5.3 批生产检验要求 (18) 5.3.1 镀前表面质量要求 (18) 5.3.2 镀层外观 (18) 5.3.3 镀层厚度 (18) 5.3.4 结合强度 (19) 5.3.5 耐蚀性 (19)
电镀铜工艺
电镀铜工艺 n 铜的特性 –铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时. –铜具有良好的导电性和良好的机械性能. –铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合, 从而获得镀层间的良好结合力. 电镀铜工艺的功能 n 电镀铜工艺 –在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电 性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 电镀铜工艺的功能 n 电镀铜层的作用 –作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米, 称为加厚铜. –作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜. 硫酸鹽酸性鍍銅的機理 酸性鍍銅液各成分及特性簡介 g 酸性鍍銅液成分 —硫酸銅（CuSO4 .5H2O) —硫酸(H2SO4) —氯離子（Cl-) —添加劑 酸性鍍銅液各成分 功能 — CuSO4
.5H2O ：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力 — H2SO4 ：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。— Cl- ：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。 —添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。酸性鍍銅液中各成分含量對電 鍍效果的影響 — CuSO4 .5H2O ：濃度太低，高電流區鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。 — H2SO4 ：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅 鍍層的延伸率不利。 — Cl- ：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。 —添加劑：（後面專題介紹） 操作條件對酸性鍍銅效果的影 響g溫度 —溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉 積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。 —溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍 液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優 良的挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。 g電流密度 —提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層 厚度分布變差。 g攪拌 —陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現 工件的移動。移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅 50－75mm，移動頻率10－15次/分 —空氣攪拌 無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2 打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2 mm孔間距80－130 mm。 孔中心線與垂直方向成45o角。 g過濾 PP濾芯、5－10mm過濾精度、流量2－5次循環/小時 g陽極 磷銅陽極、含磷0.04-0.065% 操作條件對酸性鍍銅效果的影 響 磷銅陽极的特色
电镀铜工艺规范
电镀铜工艺规范 1主题内容及适用范围 本规范规定了在金属零（部）件上电镀装饰和防护性铜层的通用工艺方法。 本规范适用于装饰、防护和工程用途的铜电镀层。 进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 本规范不适用于电铸用的铜镀层。 2引用标准 HB 5034 零（组）件镀覆前质量要求 HB 5037 铜镀层质量检验 HB 5064 铜及铜合金钝化膜层质量检验 HB 5065 铜及铜合金氧化膜层质量检验 HB 5226 金属材料和零件用水基清洗剂技术条件 HB 5335 电镀和化学覆盖工艺质量控制标准 HB 5472 金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规 HB/Z 5081 铜及铜合金化学钝化工艺 HB/Z 5082 铜及铜合金氧化工艺 3主要工艺材料 电镀铜所需主要工艺材料要求见表1。 表1 主要工艺用材料
4 工艺过程 1.1预镀镍； 1.2清洗； 1.3镀铜； 1.4清洗； 1.5出光； 1.6清洗； 1.7钝化或氧化； 1.8清洗； 1.9下挂具； 1.10清除保护物； 1.11除氢； 1.12检验； 1.13油封。 2主要工序说明2.1预镀镍
按电镀暗镍工艺执行（电镀暗镍工艺条件见表2） 表2 电镀暗镍工艺条件 2.2电镀铜 电镀铜工艺条件见表3 表3 电镀铜工艺条件 2.3出光 出光工作条件见表4
表4 出光工作条件 2.4钝化 钝化工作条件见表5 表5 钝化工作条件 2.5氧化 为获得防护装饰性黑色氧化膜层，铜镀层可按HB/Z 5082进行化学或电化学氧化。检验 5.6.1铜镀层质量检验按HB 5037进行。 5.6.2 铜镀层钝化膜质量检验按HB 5064进行。 5.6.3铜镀层氧化膜质量检验按HB 5065进行。 6 质量控制 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472进行； 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制按HB 5335及GJB 480A进行。
中国电镀标准一览表
中国电镀标准一览表 1、标准编号：GB/T 2056-2005 标准名称：电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板 简介：本标准规定了电镀用铜、锌、镉、镍和锡轧制阳极板材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。本标准适用于电镀用的铜、锌、镉、镍和锡阳极板。 2、标准编号：GB/T 20017-2005 标准名称：金属和其他无机覆盖层单位面积质量的测定重量法和化学分析法评述 简介：本标准等同ISO 10111:2000《金属及其他无机覆盖层单位面积质量的测定质量法和化学分析法评述》(英文版)。 3、GB/T 17461-1998金属覆盖层锡-铅合金电镀层 简介：本标准规定了含锡量范围为50%~70%(质量比)的锡-铅合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于电子、电气制品及其他金属制品上防止腐蚀和改善焊接性能的锡-铅合金电镀层。本标准也适用于其他成分的锡－铅合金电镀层，但使用时应注意这些镀层的性能可能与上述合金成分范围的锡-铅合金镀层不同。 4、 GB/T 17462-1998 金属覆盖层锡-镍合金电镀层 简介：本标准规定了由约为65%(质量比)锡和30%(质量比)的镍所组成的金属间化合物锡-镍合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于钢铁及其他金属制品上的锡－镍合金电镀层，该电镀层在不同的使用条件下能防止基体金属腐蚀。 5、GB/T 2056-2005电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板 简介：本标准规定了电镀用铜、锌、镉、镍和锡轧制阳极板材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。本标准适用于电镀用的铜、锌、镉、镍和锡阳极板。 6、GB 21900-2008 电镀污染物排放标准 7、GB/T 22316-2008 电镀锡钢板耐腐蚀性试验方法（2009年4月1日实施） 简介：本标准适用于镀锡量单面规格不低于２．８ｇ／ｍ２的电镀锡钢板耐腐蚀性能的测定。其中包括电镀锡钢板酸洗时滞试验方法、铁溶出值测定方法、锡晶粒度测定方法和合金 锡电偶试验方法。 8、GB/T 5267.1-2002 紧固件电镀层 简介：本部分规定了钢或钢合金电镀紧固件的尺寸要求、镀层厚度，并给出了高抗拉强度固件或硬化或表面淬硬紧固件消除氢脆的建议。本部分适用于螺纹紧固件电镀层，或其他螺纹零件。对自攻螺钉等的适用情况，见第8章。本部分的规定也适用于非螺纹零件，如垫圈和销。 9、GB/T 6461-2002 金属基体上金属和其它无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级 简介：本标准规定了在腐蚀环境中进行过暴露试验或经其他目的的暴露后，装饰性和保护性金属和无机覆盖层所覆盖的试板或试件腐蚀状态的评定方法。本标准规定的方法适用于在自然大气中动态或静态条件下暴露的试板或试件，也适用于经加速试验的试板或试件。 10、GB/T 9797-2005 金属覆盖层镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层 简介：本标准规定了在钢铁、锌合金、铜和铜合金、铝和铝合金上，提供装饰性外观和增强防腐蚀性的镍+铬和铜+镍+铬电镀层的要求。规定了不同厚度和种类镀层的标识，提供了电镀制品暴露在对应服股环境下镀层标识选择的指南。本标准未规定电镀前基体金属的表面状态，本标准不适用于未加工成形的薄板、带材、线材的电镀，也不适用于螺纹紧固件或螺旋弹簧上的电镀。GB/T 12600规定了塑料上铜+镍+铬电镀层的要求。GB/T 9798规定了未镀铬面层的相同镀层的要求。GB/T 12332和GB/T 11379分别规定了工程用镍和工程用铬电镀层的要求。 11、GB/T 9799-1997 金属覆盖层钢铁上的锌电镀层 简介：本标准规定了钢铁上锌电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于各种使用条件下防止钢铁腐蚀的锌电镀层。本标准不适用于未加工成形的钢铁板材、带材和线材上的锌电镀层，钢制密绕弹簧上的锌电镀层以及非防护装饰性用途的锌电镀层。 12、JB/T 10620-2006 金属覆盖层铜-锡合金电镀层（机械行业） 13、JB/T 6986-1993 铝及铝合金电镀前表面准备方法
电镀铜工艺规范
电镀铜工艺规范 Prepared on 22 November 2020
电镀铜工艺规范1主题内容及适用范围 本规范规定了在金属零（部）件上电镀装饰和防护性铜层的通用工艺方法。 本规范适用于装饰、防护和工程用途的铜电镀层。 进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 本规范不适用于电铸用的铜镀层。 2引用标准 HB 5034 零（组）件镀覆前质量要求 HB 5037 铜镀层质量检验 HB 5064 铜及铜合金钝化膜层质量检验 HB 5065 铜及铜合金氧化膜层质量检验 HB 5226 金属材料和零件用水基清洗剂技术条件 HB 5335 电镀和化学覆盖工艺质量控制标准 HB 5472 金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规 HB/Z 5081 铜及铜合金化学钝化工艺 HB/Z 5082 铜及铜合金氧化工艺 3主要工艺材料 电镀铜所需主要工艺材料要求见表1。 表1 主要工艺用材料
4 工艺过程 1.1预镀镍； 1.2清洗； 1.3镀铜； 1.4清洗； 1.5出光； 1.6清洗； 1.7钝化或氧化； 1.8清洗； 1.9下挂具； 1.10清除保护物； 1.11除氢； 1.12检验； 1.13油封。 2主要工序说明2.1预镀镍
按电镀暗镍工艺执行（电镀暗镍工艺条件见表2） 表2电镀暗镍工艺条件 2.2电镀铜 电镀铜工艺条件见表3 表3电镀铜工艺条件 2.3出光 出光工作条件见表4 表4 出光工作条件 2.4钝化 钝化工作条件见表5
表5 钝化工作条件 2.5氧化 为获得防护装饰性黑色氧化膜层，铜镀层可按HB/Z 5082进行化学或电化学氧化。检验 5.6.1铜镀层质量检验按HB 5037进行。 5.6.2 铜镀层钝化膜质量检验按HB 5064进行。 5.6.3铜镀层氧化膜质量检验按HB 5065进行。 6 质量控制 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472进行； 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制按HB 5335及GJB 480A进行。 7 电镀液的配制 根据欲配溶液体积计算好所需化学药品量，将硫酸铜用热蒸馏水（或去离子水）溶解，加入少量硫酸（化学纯或电池级，其数量约为需求量的1／10左右），以防止硫酸铜水解； 加入L～1 ml/L的双氧水（30％），加入1g/L～2g/L活性碳，搅拌半小时，静止数小时（最好过夜）； 过滤溶液，加入硫酸、光亮剂，搅拌均匀； 取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。 8 不合格镀层的退除