Altium Designer规则设置技巧

Altium Designer规则设计技巧

过孔和焊盘

一、过孔和焊盘的覆铜连接

过孔和焊盘有三种连接状态：图一no connect（不连接）；图二relief connect（十字形连接）；图三direct connect（直接连接）；

图一图二图三

覆铜时默认连接为十字形连接，如何改为直接连接呢？

在PCB环境下，Design>Rules>Plane>Polygon Connect style,点中Polygon Connect style，右键点击new rule新建一个规则

点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，现我们修改为Via （改为任何名字都可以），

选项Where The Frist Object Matches选Advanced（Query），Full Query输入IsVia（大小写随意），Connect Style选Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities把Via规则优先级置最高，前面的优先级高于后面的（1高于2）如下图

这样过孔和覆铜(过孔为GND，覆铜为GND)的连接就会变为直连了，而不是默认的十字形连接。如下图左为十字形连接，右为直连。

从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变，可是焊盘确没有变化。

如果想过孔和焊盘都用直连方式，那在Full Query修改为IsVia or Is pad，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了如下图

这样虽然焊盘和覆铜全连接上了，可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上，而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。

方法是，假如只要让JP3元件焊盘和地直连，其他贴片元件为十字形连接。则修改Full Query为IsVia or InComponent('JP3')（可以是多个元件Isvia or InComponent('U1')OR InComponent('U2')OR InComponent('U3')）

重新覆铜则效果如下

二、过孔和焊盘间隔的设置。

在PCB里面我们可以设置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之间的间隔。

在规则设置里面的Where The First Object Matches，Where The Second Object Matches的FullQuery，

1、一个是ispad另一个是isvia，就是过孔到焊盘的间距；

2、一个是ispad另一个是ispad，就是焊盘到焊盘的间距；

3、一个是isvia另一个是isvia，就是过孔到过孔的间距。

然后再minimum Clearance填入数字即可，

过孔到过孔之间的间距为30mil

三、定位和覆铜间隔设置

常用一个内径=外径的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔,不连接到任何网络，规则设置为HasPad('free-0')or HasPad('free-1')其中0、1为焊盘编号。

四、覆铜间距规则

1、覆铜间距设置一般PCB默认覆铜间距为0.254MM（10mil)，如果覆铜间距要求为0.508MM（20mil）,规则设置如下

在PCB设计环境下Design>Rules>Electrical>Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为Poly，Where The First Object Matches选Adcanced（Query），Full Query输入inpolygon，Constraints把默认的10mil修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil 高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：

布线间距为0.254MM(10mil)，覆铜间距为0.508MM(mil)。

2、如果一根电源线覆铜间距要求很宽，比如要求为1.5MM，其他覆铜为0.508，规则设置如下

Design>Rules>Electrical>Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为VCC，where the first object matches和where the second object matches规则相关设置如下图

优先点击priority按钮设置，前面的优先权高于后面的。

五、Classes

Design>Classes创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类，层类等，然后可以将classes添加到规则设置里

1、如下图，右键点击NET Classes添加一个class，右键点击新添加的New Class选择rename class给它取个名字，将左边的net 添加到右边的空白区域。设置好后关闭，这样一个新的class就添加完毕。

然后就可以在rule里面设置网络类的走线宽度，走线间距，覆铜间距……

2、Class布线间距的设置，右键点击clearance添加新规则，更名为CLASS，where the first object matches里选择net class，

点击下拉按钮，选择类POWER,设置完毕后Full Query里变化如下图。布线间距设置为0.508mm（20mil），详细设置如下图

3、对class布线导线宽度的设置如下图，导线宽度根据自己实际情况而定。

4、对class覆铜间距的设置，Where the first object matches,Where the second object matches设置如下图所示。

效果如下图所示，图为效果示例，无关布局和走线是否合理。

信号线布线间距为0.254MM，5V导线布线间距为0.508MM。5V导线和覆铜间距为1MM。凡属于一个类里面的所有net将遵循此规则。

六、对覆铜的切割和挖孔

1，分割覆铜：Place->Slice Ploygon Pour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；如下图

2、覆铜部分挖除：Place->Ploygon Pour Cutout，在覆铜上画一个封闭区域，该覆铜块Repour一下，就出现一个掏空区域。

3、PCB导线切割EDIT―SLICE TRACKS,一拉就断

整理编辑：徐于为

2011年5月26日

AltiumDesigner使用教程

A l t i u m D e s i g n e r使 用教程 -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

设计并生成PCB 根据WEBENCH生成的电源原理图，就可以在AltiumDesigner中画出设计电路的原理图和PCB图。 1.Ultra Librarian的安装和使用 1)在TI官网下载并安装Ultral Librarian并安装，下载地址：。 2)在TI官网找到要使用的芯片，在“符号和封装”项目下点击下载CAD文件（后缀 为.bxl），如下图所示： 3)打开Ultral Librarian软件，首先点击“Load Data”装载刚刚下载.bxl文件，在选择“Se lect Tools”中的“Altium Designer”，最后点击“Export to Selected Tools”。如下图所示：

4)随后会生成一个.txt文档，如下图所示。其中红色方框表示生成的PCB库和原理图所 在位置。 5)打开红色方框中的路径，里面有一个“”，用AltiumDesigner打开，如下图所示。

6)双击图中的1，在点击图中的2，会出现以下界面： 7)选择生成Ultral Librarian生成的文件夹中的“.txt”文件，然后点击“Start Import”那么就生 成了所需芯片的封装和原理图的库，只要在原件库中安装即可使用。如下图所示： 注意：这里生成的PCB库和原理图库首次打开可能会没有，解决的方法是先关闭然后再打开就可以了。

2.设计电路原理图 1)打开AD软件，依次选择：文件->新建（new）->工程（project）->PCB工程，在建立 工程之后一定要保存工程。如下图所示： 2)在新建的PCB项目下创建原理图项目（Schematic）。 3)在库中选择相应的原件，拖入原理图，如下图所示：

AltiumDesigner教程

快捷键： 快速复制放置元件：按住Shift键并拖动要放置的元件 Q：尺寸单位转换 J+C：查找元件 V+F：显示全屏元件 V+Z:显示上次比例 Ctrl+A：全选 Ctrl+C：复制 Ctrl+V：粘贴 Shift+s:单层显示 Shift+空格：改变走线模式 L：层面设置 G/shift+G/ctrl+shift+G:栅格设置 封装集成库的建立 新建集成库工程File→New→Project→Integrated Library 在集成库工程下新建原理图封装和PCB封装可在File →New→Library中新建，也可鼠标右键点击集成库名添加库文件 绘制需要的原理图封装和PCB封装原理图封装不需要太多尺寸要求，可通过编辑→Jump设置原点在器件中心或任意位置，PCB封装则需要根据实物尺寸绘制，可通过Edit（编辑）→Set Reference（设置参考点）将原点设置在元件中心、Pin1或任意位置（一般将原点设置在PCB封装中心或管脚1上，否则导入PCB图后布局拖动元件时光标可能会跑到离元件很远的地方）。点击Tool →New comment(新元件)可开始下一个元件的绘制。在界面右下方单击Sch →Sch Library/PCB→PCB Library可调出相对的库面板，原理图封装更改元件名字可通过Tools →Rename Comment修改，也可双击元件名称，在弹出的属性框Symbol Reference一栏中修改。PCB封装通过双击封装名字修改。注：单击右下方System→supplier Search(供应商查找)，输入元件名称，显示的元件信息可拖动到原理图封装界面的空白处，从而显示在元件属性框内。 确定原理图封装和PCB封装的链接关系在原理图封装界面右下方点击Show Model展开箭头。点击Add Footprint→Browse，在PCB封装库里选择对应的PCB封装（可选择多个），点击OK、OK，就可形成链接关系。 编译点击左下方Project切换到Project，File→Save All，填写各文件名称和要保存的位置，右键点击集成库名称，点击“Compile Intergrated Library ×××” PC B工程的建立 新建PCB工程File→New→Project→PCB Project，右键单击，保存工程。 2.1原理图的绘制 ①新建原理图文件File→New→Schematics（原理图），或右键单击工程名为工程添加新文件，选择原理图。右击文件名保存 ②设置图纸参数Design→Document Options(文档选项)，切换到Sheet Options选项卡进行设置，还可直接双击纸张外空白处进入Sheet Options选项卡进行设置 ③调入元件单击界面右侧Library…（库…）可在里面查找放置元件。 注：Edit→Align（对齐）可使选中的元件对齐 注释元件编号：Tools→Annotate Schematics(注释)在弹窗中设置好注释顺序及开始注释的序