SMT常见贴片元器件

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、

SMT 封装图示索引

以公司内部产品所用元件为例，如下图示：

名称 图示

常用于 备注

Chip

电阻，电容，电感

MLD

钽电容，二极管

CAE

铝电解电容

Melf

圆柱形玻璃二极管,

电阻（少见）

SOT

三极管，效应管

JEDEC(TO)

EIAJ(SC)

TO

电源模块 JEDEC(TO)

OSC

晶振

Xtal

晶振

SOD二极管JEDEC

SOIC芯片，座子

SOP芯片

前缀：

S：Shrink

T：Thin

SOJ芯片

PLCC芯片

含LCC座子

（SOCKET）DIP变压器，开关

QFP芯片

BGA芯片

塑料：P

陶瓷：C

QFN芯片

SON芯片

3、常见封装的含义

1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列

表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装

引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4、Flip-Chip：倒焊芯片

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

6、PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

7、QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除外，还有和两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

8、QFP(quad flat Package)：四侧引脚扁平封装

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有、、、、、等多种规格。中心距规格中最多引脚数为304。日

本将引脚中心距小于的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP～厚)、LQFP 厚)和TQFP 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为及的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP的缺点是，当引脚中心距小于时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。

引脚中心距最小为、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

9、SO(small out-line)：SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。

10、SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。。

11、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距，引脚数从20 至40(见SIMM)。

12、SOP(small Out-Line Package)：小外形封装

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于的SOP 也称为SSOP；装配高度不到的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

13、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家

采用的名称。

4、常见SMT电子元件

以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：

电阻：片式电阻，缩写为R

电容：片式电容，缩写为C

电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L

晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T

效应管：电压控制器件，缩写为T

二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D

电源模块：缩写为ICP

晶振：缩写为OSC，VOC

变压器：缩写为TR

芯片：缩写为IC

开关：缩写为SW

连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等

5、参考文档

JEDEC标准：JESD30C （Descriptive Designation System for Semiconductor device Packages）

JEITA标准：ED-7303B（Name and code for integrated circuits Package）

6、修订历史

2008-5-17 新文档发布，无修订

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

SMT chip元器件知识

SMT chip元器件知识 一、電阻的單位及換算 1、電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω). 2、電阻的換算﹕1MΩ= 103KΩ= 106Ω1Ω= 10-3 KΩ=10-6 MΩ. 3、字母表示﹕R 4、换算: 33×104Ω=330 KΩ27×105Ω=2.7 MΩ 二、電容的單位及換算公式﹕ 1、電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)?皮法(PF)。 2、換算公式﹕1UF=103NF=106PF。 3、電容字母表示﹕C 三、電感﹕ 1、用字母L表示 2、電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH) 3、換算公式為﹕1H=103MH=106UH 4、電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。 1.元器件字母标识所对应误差列表 (2)电容

SMT的生產要求﹕ 1車間的溫度要求在25±3℃之間﹔濕度要求為40%~70%之間。2生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。 3紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠?錫膏回溫到室溫狀態。 4錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24 小時內用完﹐否則做報廢處理。 三﹑常用電子元件的規格﹕ 元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一 個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料 號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。 CHIP元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W 0402 1005 1.0mm ×0.5mm 0603 1608 1.6mm ×0.8mm 0805 2125 2.0mm ×1.25mm 1206 3216 3.2mm ×1.6mm 1210 3225 3.2mm ×2.5mm 1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术. 2 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电 3 锡膏的取用原则是先进先出； 4. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。 5 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；； 6. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 7 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485； 8 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 9 100NF组件的容值与0.10uf相同； 10若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm； 11.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm； 12 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

贴片加工厂_SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识 在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍： 一、表面贴装电阻 表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。 单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。 主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。 1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 103 表示 10000Ω 10KΩ 101 表示 100Ω 124 表示 120000Ω 120KΩ 但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法： 6R8 表示 6.8Ω 2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点 000 表示 0Ω 当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有

效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 3301 表示 3300Ω 3.3K Ω 1203 表示 120000Ω 120 K Ω 4702 表示 47000Ω 47 K Ω 2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系： 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。 4，温度系数：贴片电阻的温度系数有 2级，即W 级（±200ppm/℃）； X 级（±100ppm/℃）。只有误差为M 级的电阻温度系数采用X 级，其它误差值的电阻温度系数一般采用W 级。

SMT贴片-SMT电子元件培训教程

SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数 第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数

该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数 第一位: R 表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT 电阻的阻值？ 特殊的SMT 电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆 该电阻阻值为: 357欧姆 C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）

2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L） 电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量：10NH～1MH 材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层

SMT常见贴片元器件(封装类)

SMT常见贴片元器件(封装类)

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名 称 图示常用于备注 Ch ip 电阻，电容，电感 ML D 钽电容，二极管 CA E 铝电解电容 M elf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SO T 三极管， 效应管 JEDE C(TO ) EIAJ( SC)

TO 电源模块 JEDE C(TO ) OS C 晶振 Xt al 晶振 SO D 二极管 JEDE C SO IC 芯片，座 子 SO P 芯片 前缀： S： Shrin k T： Thin SO J 芯片 PL CC 芯片 含LCC 座子

（SOC KET）DI P 变压器， 开关 QF P 芯片 BG A 芯片 塑料：P 陶瓷：C QF N 芯片 SO N 芯片 3、常见封装的含义 1、B GA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200， 是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平 封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、D IL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、D IP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，

SMT常见贴片元器件封装类型识别

SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。 一、常见SMT 封装 名称 缩写含义 图示 常用于 名称 缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件：阻、容、感 Xtal Crystal 二引脚晶振 MLD Molded Body 模制本体元件：钽电容，二极管 OSC Oscillato r 晶振 CAE Aluminum Electrolyti c Capacitor 有极性：铝电解电容 SOD Small Outline Diode 二极管 Melf Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package 双列直插式封装：变压器，开关 SON Small Outline No-Lead 双列小型无引脚 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列，CPU 等 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 PLCC Leaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO ，SOIC TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片 元件：电源模块 SOT Small Outline Transisto r 小型晶体管：三极管，效应管

SMT基础知识试题库

SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)

SMT元器件知识D

第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写：R（Resistor）及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号：R 或WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）, 兆欧姆（MΩ） 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过 这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 1.8 电阻器在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻器。 1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百 分数表示,未标偏差值的即为±20%. b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路，在三为数码中,从左至右第一,二位数表示 有效数字,第三位表示10的倍幂或者用R表示(R表示0.)如：472 表示47×102Ω（即4.7K Ω）；104则表示100KΩ、;R22表示0.22Ω、 122=1200Ω=1.2KΩ、 1402=14000Ω=14KΩ、R22=0.22Ω、 50C=324*100=32.4KΩ、17R8=17.8Ω、000=0Ω、 0=0Ω. c、色环标注法使用最多，普通的色环电阻器用4环表示,精密电阻器用5环表示,紧靠电阻体一端头的色环为第一环,露着电阻体本色较多的另一端头为末环.现举例如下：如果色环电阻器用四环表示,前面两位数字是有效数字,第三位是10的倍幂, 第四环是 色环电阻器的误差范围(见图一) 四色环电阻器（普通电阻) 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数(10的倍幂) 允许误差

SMT常见贴片元器件

SMT常见贴片元器件（封装类）

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子 元件封装类型和图示，与 SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表:

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别

2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示:

TO OS C Xt al SO D SO IC SO P SO J PL CC DPAK H3PAIK 电源模块 晶振 晶振 二极管 芯片，座 子 -++- L_L 心片 -++- L_L 心片 -++- L_L 心片 JEDE C(TO ) JEDE C 前缀: S Shrin k T Thin 含LCC

3、常见封装的含义 1、 BGA(ball grid array) :球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200， 是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引 脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、 DIL(dual in-line) : DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、 D IP(dual in-line Package) :双列直插式圭寸装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

SMT常见贴片元器件

SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示：

SOD JEDEC SOIC 芯片，座子 SOP 芯片前缀： S：Shrink T：Thin SOJ PLCC 芯片 芯片 含 LCC 座子 （ SOCKE）T DIP QFP BGA QFN SON 塑料： P 陶瓷： C

3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array) ：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line) ：DIP的别称(见DIP) 。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package) ：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP( 窄体型DIP) 。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip ：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸.docx

1、 SMT表面封装元器件图示索引（完善） 名称图示常用于备注 电阻，电容， Chip片式元件 电感 MLD：钽电容，二极 模制本体元件Molded Body管 CAE： Aluminum 铝电解电容有极性Electrolytic Capacitor Melf ：圆柱形玻璃二 Metal Electrode极管 ,二个金属电极Face电阻（少见） SOT：小型晶体管 三极管，效应 Small Outline JEDEC(TO) 管 Transistor EIAJ(SC) TO：晶体管外形的贴Transistor电源模块片元件Outline JEDEC(TO) OSC： 晶振晶体振荡器Oscillator Xtal ：Crystal晶振二引脚晶振SOD：二极管小型二极管（相

Small Outline Diode SOIC：Small Outline IC SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead LCC：Leadless Chip carrier 比插件元件） JEDEC 芯片，座子小型集成芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈芯片 海鸥翼状 (L 字形 ) 前缀： S： Shrink T： Thin J 型引脚的小芯芯片 片【也成丁字形】 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 芯片 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C

PLCC：plastic leaded Chip carrier DIP： Dual In-line Package QFP： Quad Flat Package BGA： Ball Grid Array QFN： Quad Flat No-lead 引脚从封装的四 芯片 个侧面引出，呈 丁字形或 J型， 是塑料制品。 双列直插式封变压器，开关 , 装：引脚从封装 芯片 两侧引出 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼芯片 (L) 型。基材有陶 瓷、金属和塑料 三种。 球形栅格阵 列：在印刷基芯片板的背面按陈塑料： P列方式制作出陶瓷： C球形凸点用以 代替引脚 四方扁平无引芯片 脚器件

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸资料

精品文档 1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）

Chip 片式元件电感 ：MLD钽电容，二极模制本体元件Molded Body管 CAE： Aluminum 有极性Electrolytic 铝电解电容Capacitor ：Melf圆柱形玻璃二Metal 二个金属电极, 极管Electrode Face电阻（少见） 小型晶体管SOT： 三极管，效应JEDEC(TO) Small Outline管TransistorEIAJ(SC)

TO：晶体管外形的贴 Transistor 片元件电源模块Outline JEDEC(TO) OSC：晶体振荡器晶振Oscillator Xtal：Crystal 晶振二引脚晶振 精品文档． 精品文档

SOD：小型二极管（相Small 二极管比插件

元件）Outline JEDEC Diode SOIC： Small 小型集成芯片芯片，座子 Outline IC 小型封装，也称SOIC SO，装封引脚从：SOP呈出两侧引Small (L海鸥翼状芯片Outline )字形Package前缀：Shrink S：Thin T： ：SOJSmall 的小芯J型引脚芯片Outline 片【也成丁字形】J-Lead

载片无引脚芯体：LCC：指陶瓷基板的四Leadless 个侧面只有电极芯片Chip 接触而无引脚的carrier封型面贴装表装。也称为陶瓷QFN-C QFN 或 ：PLCC plastic 引脚从封装的四芯片leaded 呈个侧面引出，Chip ，丁字形或J型 carrier是塑料制品。DIP：封插式直列双, 开关变压器，In-line Dual 装：引脚从封装芯片Package两侧引出 精品文档． 精品文档