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很牛的扩散常见问题解决办法

很牛的扩散常见问题解决办法
很牛的扩散常见问题解决办法

方块电阻不在规定范围内:1.轻微超出范围要求重新扩散,严重超出要求重新制绒。2.低于范围要求从新制绒。

氧化发蓝:去PSG工序,反面扩散。

色斑等由硅片表面问题引起的玷污:去PSG后从新制绒。

偏磷酸:去PSG后,重新制绒。

ghostxp系统安装常见问题及解决方法

六、常见问题及解决方法 =========================== 1、安装的时候为什么会出现读取文件错误? 这一般是由于盘片本身的问题或者刻盘出错造成的,请重新刻盘。请大家用8x,光盘一次刻录方式刻录用。另外,如果你采用的是DOS下虚拟光驱方式加载ISO再安装,也可能出现类似的情况。 2、为什么安装过程中会出现蓝屏或死机,或者在某些步骤(如检测硬件)时卡住? 这些情况很多是由于硬件问题造成的,如内存中某些区块损坏,或者CPU过热,或者硬盘存在坏道,或者光驱老化,读取出来的数据有问题等等。请先替换相关硬件确认是否是硬件问题造成的。 3、装完后XXX驱动没有自动装好,怎么办? 如果是新显卡和最近的声卡或者比较特殊的设备(HP和联想的电脑多含这种特殊硬件),大家除了自己去下载驱动外,还可以打开光盘的自动播放程序,选择“备份硬件驱动”来自动更新驱动(前提是能够正常联网),另外我注意到最新出的笔记本,安装XP系统后,即使去官方网站都找不到驱动,这种情况说明你的电脑不适合装XP系统,你需要安装VISTA或者WIN7系统。 4、************关于系统插入USB鼠标或者键盘及其他USB设备不能安装好驱动的问题*************** 出现这个问题请将usb设备插入电脑后直接重启电脑,再次进入桌面后就能正常使用usb设备了。 5、****************关于安装本系统后被360杀毒查出有病毒文件的问题************************** 请相信本系统未加入任何病毒文件,360杀毒都为误报,如果您不放心,请使用卡巴查杀。 6、装上发现一个大问题,就是看影视的时候,画面一跳一跳的,就象放幻灯,不连贯。 通常是的显卡驱动没有安装正确,建议选择合适版本,的显卡驱动,重装一下这个驱动。 7、为甚么我访问别人的共享文件夹正常,而别人访问我的却不行? 如果你确认自己的Server服务是正常启动的话,可能你需要在控制面板允许guest用户(XP默认禁用),这样方可无需认证访问你的共享文件夹。但是我们不推荐这样做,最好还是设置单独的用于对外共享文件夹用户,并为它设置密码。 8、GHOST安装过程中断,出现以下提示output error file to the following location: A:\ghosterr.txt 原因一般是读取或写入数据出错,可能是光盘质量问题或光驱读盘能力不佳,或写入硬盘出现错误。 9、Realteck HD Audio声卡的前置耳麦和耳机接口无法使用 这是由于最新的官方Realteck声卡驱动程序自身新特性导致的,而并非系统原因。如果遇到这种情况,可以在“桌面”找到“音频设置工具”,双击运行后,默认在右下角,打开该程序,依次“Realtek HD音频管理器-->音频I/O--〉接头设置--〉选上"禁用前面板插孔检测"。 10、遇到这样的情况,一般是由于windows在安装驱动的过程中识别错误造成的,可以重新GHOST恢复系统,在出现驱动选择画面的时候按[ESC]键,取消所有驱动的集成即可解决问题。 11、GHOST后整个硬盘变为了一个分区

施工中常见问题及解决方案

1、存在问题:外墙铺贴外墙砖,阴阳角的嵌缝剂吸水导致窗框周围渗水 解决措施:外墙砖改为涂刷质感漆,在上窗框处预留滴水槽 2、存在问题:现浇混凝土板内预埋PVC电管时,混凝土板经常沿管线出现裂缝。解决措施:钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时,沿管线贴板底(板底主筋外侧)放置钢丝网片,后期内墙、棚顶等满铺纤维网格布,刮腻子抹平。 3、存在问题:首层隔墙自身发生沉降,墙身出现沉降裂缝。 解决措施:首层隔墙下应设钢筋砼基础梁或基础,不得直接将隔墙放置在建筑地面上,不得采用将原建筑地面中的砼垫层加厚(元宝基础)作为隔墙基础的做法。 4、存在问题:凸出屋面的管道、井、烟道周边渗漏。 解决措施:凸出屋面的管道、井、烟道周边应同屋面结构一起整浇一道钢筋混凝土防水反梁,屋面标高定于最高完成面以上250mm。 5、存在问题:门窗耐候胶打胶不美观 解决措施:门窗预留洞口尺寸跟现场测量尺寸存在误差,造成窗框与墙垛的间隙不均匀,打胶不美观。建议在抹灰过程中安装窗户副框,副框对门窗起到一个定尺、定位的作用。弥补门窗型材与墙体间的缝隙,利于防水;增强门窗水平与垂直方向的平整度。有利于门窗的安装,使其操作性更好。 6、存在问题:室内地面出现裂纹 解决措施:出现裂纹的原因是施工中细石混凝土的水灰比过大,混凝土的坍落度过大,分格条过少。在处理抹光层时加铺一道网格布,网格布分割随同分格条位置一同断开。 7、存在问题:内墙抹灰出现部分空鼓 解决措施:空鼓原因,内墙砂浆强度较低,抹灰前基层清理不干净,不同材料的墙面连接未设置钢丝网;墙面浇水不透,砂浆未搅拌均匀。气温过高时,砂浆失水过快;抹灰后未适当浇水养护。解决办法,抹灰前应清净基层,基层墙面应提前浇水、要浇透浇匀,当基层墙体平整和垂直偏差较大时,不可一次成活,应分层抹灰、应待前一层抹灰层凝结后方可涂抹后一层的厚度不超过15mm。 9、存在问题:吊顶顶棚冬季供暖后出现凝结水,造成吊顶发霉 原因:冬季供暖后,管道井内沙层温度升高,水蒸气上升遇到温度较低的现浇板,形成凝结水,凝结水聚集造成吊顶发霉。解决措施:管道井底部做防水层截断水蒸气上升渠道。 10、存在问题:楼顶太阳能固定没有底座,现阶段是简单用钢丝绳捆绑在管道井上固定 解决措施:建议后期结构施工中,现浇顶层楼板时一起浇筑太阳能底座。 11、存在问题:阳台落水管末端直接通入预留不锈钢水槽,业主装修后,楼上的垃圾容易堵塞不锈钢水槽,不易清扫。 解决措施:建议后在阳台上落水管末端预留水簸萁,益于后期的清扫检查。12、存在问题:卫生间PVC管道周围出现渗水现象 原因,出现渗漏的卫生间PVC管道,周围TS防水卷材是冬季低于5℃的环境下施工的,未及时浇筑防水保护层,防水卷材热胀冷缩,胶粘剂开裂,造成PVC

电脑装系统常见问题解析

电脑装系统常见问题解析 1、有时候Ghost不能解决问题的时候,就用系统盘来安装吧,按分区在安装,肯定能解决的。 2、格式化硬化;硬盘拿到别的电脑上试下;用usb安装。 3、老是提示“A:\GHOSTERR.TXT". 多半都是你的系统光盘不行,换一张试试,或者是你的光驱读盘能力不行,换个USB安装的系统盘,进入WINPE进行安装,或者学习学习下面的。 用格式化c区看看,有时候格式化以后就可以安装了。 (1)ISO文件正确; (2)光驱性能,光盘质量; (3)GHOST版本; (4)硬盘问题(好解决,重写硬盘的引导扇区再格式化,进入纯dos: FDISK /MBR 再: FORMAT C: ). 恢复GHOST系统时出现A:\GHOSTERR.TXT的, 就该考虑内存有没有问题. 特别都装有多条内存的情况下, 更易发生恢复GHOST系统时出现A:\GHOSTERR.TXT的现象. 原因是内存跟主板不兼容, 产生原因: 1.iso下载不完整,无论什么方式下载一定要校验md5码 2.刻录机刻录质量不好或刻录盘质量有问题,刻录要采用低于24x的终结刻录 3.安装时所用的光驱读盘性能有问题 4.ghost时有震动机箱

等外力因素,一般重新安装就好了 5.超刻造成的因素最大,所以超过700m的盘,就非常危险,几乎都会出现这样问题。 因为iso中的gho文件是个高压缩的ghost文件,整个文件高达650m左右,如果以上等因素影响就会半途停止或第一次启动失败或系统个别文件丢失。 请检查一次解决。总之,要尽量保证gho文件完整。1、GHOST的时候跳出一个对话框~说找不到一个叫GHOSTERR.TXT的文件~” ·解决办法:确保光盘慢速刻录,用PQ或者format c:/u把C 盘格式化,建议用FAT32格式。有时不格式化,重复克隆2-3次即可成功。 2、出现I/O错误怎么办? 目前初步判断出现此问题的原因是那些IMG软盘镜像文件的问题。如果你想用光盘上的文件克隆系统,只有手动这一招了。启动光盘上的MSDOS7.1,进行菜单2的DOS-REAL 模式,然后到光盘上的EZBOOT\GHOST目录,启动GHOST 8.0,然后把光盘根目录下的GHO文件克隆到你的目标分区。------------------------------------------------------------------------------------------------------- 另外可以用系统盘一步步安装win xp的系统盘直接放在光区中就可以装的。装XP步骤如下: 开机时,按del键,

塑料挤出成型过程中存在的质量问题及解决方法

塑料挤出存在问题及解决方法 第一节塑料挤出的基本原理 塑料加工业是一项综合性很强的技术型产业。它涉及到高分子化学,高分子物理,界面理论,塑料机械,塑料加工模具,配方设计原理及工艺控制等方面。挤出理论主要研究塑料在挤出机内的运动情况与变化规律。挤出机中塑料在一定外力作用下,于不同温度范围内出现的高聚物的三种物理状态,与螺杆结构,塑料性能,加工条件之间的关系。从而进行合理工艺控制。以达到提高塑料制品产量与质量的目的。塑料高分子材料,在恒定的压力下受热时,于不同温度范围内,出现玻璃态,高弹态,粘流态三种物理状态。一般塑料的成型温度在粘流温度以上。 第二节聚烯烃管道挤出成型工艺控制 挤出成型工艺的控制参数包括成型温度,挤出机工作压力,螺杆转速,挤出速度和牵引速度,加料速度,冷却定型等。 1.原材料的预处理 聚烯烃是非吸水性材料,通常水分含量很低,可以满足挤出的需要,但当聚烯烃含吸水性颜料,如炭黑时,对湿度敏感。另外,在使用回料及填充料时,含水量会增大。水分不但导致管材内外表面粗糙,而且可能导致熔体中出现气泡。通常应对原料进行预处理。一般采用干燥处理,也可加相应的具有除湿功能的助剂。如消泡剂等。PE的干温度一般在60-90度。在此温度下,产量可提高10%--25%。2.温度控制 挤出成型温度是促使成型物料塑化和塑料熔体流动的必要条件。对物料的塑化及制品的质量和产量有着十分重要的影响。塑料挤出理论温度窗口是在粘流温度和降解温度之间。对于聚烯烃来说温度范围较宽。通常在熔点以上,280度以下均可加工。要正确控制挤出成型温度,必先了解被加工物料的承温限度与其物理性能的相互关系。找出其特点和规律,才能选择一个较佳的温度范围进行挤出成型。因此,在各段温度设定应考虑以下几个方面:一是聚合物本身的性能,如熔点,分子量大小和分布,熔体指数等。其次考虑设备的性能。有的设备,进料段的温度对主机电流的影响很大。再次,通过观察管模头挤出管坯表面是否光滑。有无气泡等现象来判断。

公司ERP系统常见问题及解决方法

公司ERP系统常见问题及解决方法 1调度进了系统,提示“远程目标机器未反应或sql不存在”? 处理方法:1.采用双反斜杠+IP的命令访问搅拌楼1#(192.168.1.7)、2#(192.168.1.8),看看网络是否畅通,电脑是否开机。如下图: 畅通的显示该机硬盘上的共享文件夹。

2.或采用在“开始运行cmd确认”后弹出的dos命令框中输入“ping 空格ip”的命令去访问搅拌楼1#机组、2#机组看看网络是否畅通,电脑是否开机。如下图: 如果访问目标电脑有time、ttl数据返回,整个网络是通的,电脑是正常工作的。 2、还需要确认服务器与搅拌楼1#、2#上位机的sql数据库是否运行正常,这就要用在“开始控制面板管理工具数据源管理器”如下图

接着单击“添加”按钮后下拉列表在左侧的列表框找到“SQL Server”后单击“完成”,如下图: 随后在弹出的“创建到 SQL Server 的新数据源”列表框中的第一个“你想用什么名称来命名数据源”的列表中填写一个名字,如1#。接着在第三个“你想连接哪一个SQL Server?”列表中填写你要访问的SQL Server 数据库所在电脑的IP,如1#上位机192.168.1.8,如下图:

接着单击“下一步”按钮,在弹出的SQL Server应该如何验证登陆ID的真伪的列表框中点选第二项“使用用户输入登录ID和密码的SQL Server 验证”,在登录ID列表框输入“sa”,在密码列表框输入“123”,如下图:图中的单击“下一步”,如下图: 单击上图中的“下一步”,如下图:

单击上图中的“下一步”,如下图: 单击上图中的“完成”按钮,接着在弹出的“ODBC Microsoft SQL Server 安装”列表框中单击“测试数据源”按钮,如下图:

项目管理常见问题解决办法

当前项目管理中的问题非常复杂,问题的多样性可以用五彩缤纷来形容,可能是不一而足的。我们且对一些有针对性的具体问题及其建议的解决方案尝试汇总如下: 1、问题一:如何修订不合理的项目目标 问题描述:很多项目在签约的阶段就定义了不合理的目标,这往往是由于销售人员的过度承诺或给客户主动建立或被动接受过高的期望值。 建议的解决方案:要使项目成功实施,就必须在合同约定目标基础上对项目目标进行再次定义,项目经理需要运用必要的办法在项目管理生命周期内不断去寻求客户或用户可接受的最小或最优的目标边界。当然,项目经理一上任就想动项目或合同的边界,显然会容易引起客户的反感。比较好的策略是先在项目实施过程中做出必要的业绩,在与此同时和客户之间建立彼此的基本信任。在充分了解客户所在企业的核心需求后,适时拿出有理有据的方案一点一点地说服客户调整项目目标边界。 2、问题二:如何处理用户强烈坚持需要的需求 问题描述:用户有时很强烈表示需要一个功能,态度很坚决,应该如何应对 建议的解决方案:从项目所要实现的业务全局出发,考虑用户这个需求到底要解决的是什么问题,然后再和用户探讨真正解决问题的办法,这样用户不但可能收回自己的想法,还会建立对你分析能力的信任。这就是所谓的比用户多想一步,并站在更高的角度去解决当前存在的问题。除此之外,如果用户提出的需求非常到位,确实指出项目所交付的产品的严重不足,项目经理要高度重视,及时调用公司资源予以解决,切记关键性需求绝对不可以绕过或采取临时解决方案。针对用户潜在的或尚未发现的需求,需要提前拟定预案,而不是等这些潜在需求发生后再考虑客户化开发解决,这样就很有可能使项目产生不必要的延期和徒增用户对项目延期所产生的不满情绪。 3、问题三:如何处理来自用户的需求变更 问题描述:用户的需求往往随着项目的深入而有所变化,项目验收标准的不断更改,导致项目验收延期或成本超支等诸多不可控的情况发生。 建议的解决方案:在项目一开始就需要定义变更流程,一般是要求用户内部意见一致后再统一以正式项目文件的方式提交给项目经理做评估分析,项目经理综合考虑此需求的变更对实施成本和项目进度可能造成的影响。必要时寻求公司高层或变更控制委员会(CCB)反馈

金蝶软件常见问题及解决办法

金蝶软件常见问题及解决办法 说明:每项括号中标明问题针对的系统,如果未标明表示适用所有系统 1、固定资产折旧年限超期问题 现在很多客户都有一些固定资产,使用时间已经过了折旧年限,但由于以前的种种原因,折旧没有提完且该固定资产还在使用,此时如果录入固定资产时按实际情况录入,尤其是在系统提示:该固定资产使用时间已过折旧年限,是否继续,此时如果选择是的话,帐套起用后,所提折旧均为错误,因为必须人为地把固定资产从入账到帐套起用时所提折旧期间数改小,才能避免这个问题。 2、购销存生成凭证注意事项(金蝶2000系 统)

工业版中通过购销存模块生成凭证时,如果 凭证一方下挂核算项目,当凭证信息输入完 整后,直接按保存按钮,那么在保存该凭证 对应的购销存单据时,系统会提示凭证核算 项目不能为空,且无法保存该单据。解决的 方法是凭证信息输入完整后,不要直接按保 存按钮,而是在凭证的空白处点击一下鼠标 左键后,再点击保存按钮。 3、重做操作系统时如何恢复帐套?(金蝶2000 方法1:在金蝶软件安装目录里(一般情况是c:\program files\kdwin70),找到贵公司的帐套文system.mda文件,拷贝即可。重装系统和软件后将帐套文件和system.mda文件复制到安装目录 可。

方法2:通过备份帐套,然后再恢复帐套即可 使用此方法) 4、损益表重算后无数字 出现此问题可能的原因是用户自已手工录 入了损益凭证。 关于损益类凭证必须通过软件中的“结转 损益”功能自动生成,不可手工结转。 5、某一用户查询不到其它用户的凭证(金 蝶2000系统) 出现此问题可能的原因是授权范围限制。 通过工具→用户授权→按选定指定的用户→ 授权→操作权限→权限适用范围→所有用户 即可。

智慧小区弱电系统常见问题解决方法

前言: 小区智能化在使用运行过程总会出现这样或那样的问题,这其中有设计上的缺陷、也有安装中存在的问题及使用上的不当等因素等引起的。下面总述一下常见问题与解决之法。 正文: 一、综合布线过程中线路标示混乱或无标示 在这里把所有系统布线均纳入到综合布线中。布线系统工程是整个工程中施工周期最长、人力投入最大的一环,也是整个系统中最重要的一个环节,在现代小区建设中多为隐蔽工程,均为永久链路。 在布线中常有线路标示混乱甚至没有标示的现象,给工程安装调试及维护留下了不小的麻烦,线路没有标示在设备安装调试的时候就必须二次投入人力测量出线路,在工程完工后依然标示不明甚至没有标示的就会给维护工作造成困难,所以在布线过程中必须把每条线路标上明确的标示,这样不但可以节约安装成本,更可以方便工程安装调试。 造成此种现场的原因多为工程管理不到位引起,解决办法是对施工人员进行全方位培训且在施工中严格要求。 二、室外布线端接处无防水防晒措施 线路需要在室外端接的一定要有防水防晒等措施以延缓系统的使用寿命及系统稳定性。 线路端接处在无防水防晒处理措施的情况下极易老化以致系统出现不稳定等现象,造成返修率高、甚至在维修不及时的情况下造成系统瘫痪等。 解决办法: 1、能在室内端接线路的地方尽量在室内端接,哪怕延长一些线路,总线系统中可采用手拉手式布线; 2、室外端接的部分可以采用密封处理,以延缓老化,此方法缺点是在系统维修及线路检修时不方便,如果需拆解线路的须重新密封处理; 3、可增加室外配线箱,所有在室外端接的线路均进入配线箱端接,此方法不但解决了室外端接防水防晒问题,而且检修方便。 三、对讲主机安装高度不适合 大部分对讲主机安装都是以主机底部离地1.5米为准,但是因为各厂家的主机高度均有不同,所以具体需安装的高度必须依据实体而论,应该依照摄像

聚合物挤出常见问题

气泡 与工艺及设备相关的可能原因 1.料筒温度过高 2.注射压力、背压过低。 3.保压压力(时间)不足 4.射速太高 5.充模料量不足 6.料管各区温度设定不良 ◆ 与模具相关的可能原因 1.壁厚处(加强筋)模温太高 2.浇口或流道不良 3.浇口类型或位置选择不良 4.浇口凝固太早 5.筋太厚 6.模温太低 7.排气不良 ◆ 与材料相关的可能原因 1.材料流动性、收缩性不合要求 2.回料用量过多 3.原料未充分干燥

熔接缝 与工艺及设备相关的可能原因 1.射出压力(速度)太低或太高 2.背压设定不合适 3.料管温度太低 ◆ 与模具相关的可能原因 1.模温太低 2.浇口或流道太小 3.排气不良 4.浇道太长 ◆ 与材料相关的可能原因 1.流动性不好 2.润滑剂太多 3.材料存在异物质 喷射痕 与工艺及设备相关的可能原因 1.射速太快 2.熔胶温度太高或太低 3.射嘴直径太小 .料管温度太高或太低

与模具相关的可能原因 1.浇口类型或位置不当 2.浇口形状不当 3.模温太低 4.浇口凝固太早 ◆ 与材料相关的可能原因 1.材料流动性不当 尺寸差异 与工艺及设备相关的可能原因 1.供料不稳定。 2.螺杆转速不稳定。 3.温度失控,背压不稳定。 4.螺杆复位不稳定,有多于0.4mm的变化. 5.成型周期不稳定。 ◆ 与模具相关的可能原因 1.模具强度和刚性不足。 2.使用了不良的一模多腔形式。 3.顶出系统、浇注系统、冷却系统的设置不合理。 ◆ 与材料相关的可能原因

1. 材料干燥不良,颗粒不均匀。 2.原料收缩率有太大。 3.材料粘度存在批次差异 白化 与工艺及设备相关的可能原因 1.充填太急 2.熔胶温度不当 3.射压太高 4.射嘴直径太小 5.射嘴温度太低 ◆ 与模具相关的可能原因 1.浇口类型或位置不当 2.浇口直径太小 3.模温太低 4.冷料井不足 5.剧弯处厚度不均 6.顶出受力不均或太大 ◆ 与材料相关的可能原因 1.材料应力松弛性差 2.材料屈服强度低

Ghost 安装系统常见问题

Ghost 安装系统常见问题 1、GHOST安装过程中断,出现以下提示 output error file to the following location: A:\ghosterr.txt 原因一般是读取或写入数据出错,可能是光盘质量问题或光驱读盘能力不佳,或写入硬盘出现错误。 2、Realteck HD Audio声卡的前置耳麦和耳机接口无法使用 这是由于最新的官方Realteck声卡驱动程序自身新特性导致的,而并非系统原因。如果遇到这种情况,可以到“控制面板"中的"声音,语音和音频设备" 找到“Realtek HD音频管理器-->音频I/O--〉接头设置--〉选上"禁用前面板插孔检测"。 电脑的前置耳机插槽开机没法和后面的音响同时有声音,解决方法就是进入bios设置。BIOS 中将HD设成AC97就可以了。。如果还没有声音就是声音设置里面的问题了。 3、装完系统提示没有通过正版验证,右下角出现五角星提示 这种情况大部分是由于系统时间不对造成的,请将计算机时间校正准确以后重启计算机即可,千万不要使用一些所谓的破解工具,那样并不能解决问题。 4、安装过程中蓝屏或者系统不断重启应该怎么办? 遇到这样的情况,一般是由于windows在安装驱动的过程中识别错误造成的,可以重新GHOST恢复系统,在出现驱动选择画面的时候按[ESC]键,取消所有驱动的集成即可解决问题。 5、GHOST后整个硬盘变为了一个分区 一般是手动操作GHOST错误,将分区镜像恢复到整个硬盘导致。请立即关闭计算机,不要再向硬盘内写入数据。 建议将硬盘接到其他电脑做为从盘,使用相关软件进行分区表恢复。如数据重要,请到专业的数据恢复公司求助。 6、装系统时出现7-zip:Data error 装系统时出现7-zip:Data error(7-zip是一个超级压缩软件,是Ghost系统封装的必备工具)的提示,今天有一台电脑出现同样错误,想研究个透顶,内存、硬盘线、系统光盘全部换了,故障依旧。包括主板清理,风扇重新涂硅胶,都没用,最后换了主板,好了。终结:一般硬盘比较新或者没有卡卡的声音,基本上表明硬盘是好的,那么1,如果Ghost不进系统,大多数是内存问题居多,或者是因为病毒引起的硬盘分区乱套。2,Ghost进了系统,解压的时候却出现7-zip:Data error 错误,主板故障居多。需要去掉驱动才能装完系统,否则重启,还是主板故障居多。需要去掉驱动才能装完系统,这种主板往往平时使用时工作正常,出现7-zip:Data error 的主板则有时会自动关机或自动重启。(

电缆挤出工艺中常见的质量问题

电缆挤出工艺中常见的质量问题 电缆塑料焦烧 塑料焦烧是塑料挤出过程中常见的质量缺陷,其主要表现为:温度显示超高;机头模口有大量烟雾、强烈刺激味,严重时有爆裂声;挤出塑料层有焦粒;合胶缝处有连续气泡。其产生的主要原因有:温度控制超高达到塑料热降解温度;螺杆长期未清洗,积存的焦烧物随熔融塑料挤出;加温或停机时间过长,使机筒内塑料长期受热而分解;控温仪表失控或失准,造成高温分解;挤出机冷却系统未打开,造成物料剪切摩擦过热。 因此在挤出过程中应加强检查加温、冷却系统工作是否正常;挤出温度的设定应根据工艺要求以及螺杆的转速而定;合理控制加温度时间,定期进行挤压系统的清洗。 挤出物塑化不良 在前面讲到温度控制要求中曾经提到过塑化问题,一般塑化不良主要表现为:挤包层有蛤蟆皮样;塑料表面发乌,无光泽,并有细小裂纹;挤包层在合胶处有明显的线缝;温度控制不合规范是导致挤出物塑化不良的主要原因,具体包括:温度控制太低,特别是机头部位;绝缘或护套料中混有不同性质的其它塑料粒子;螺杆转塑太快,塑料未能完全塑化;塑料本身存在质量问题。 针对上述原因,应该注意挤出温度控制的合理性;对领用材料的质量合品名应确认;不能一味追求产量而提高挤出速度;加强原材料保管,特别是在塑料干燥工序;合理配模,以增强挤出压力和螺杆回流。 挤包层断面有气孔或气泡 挤包层断面有气孔或气泡产生的主要原因包括:温度控制过高(特别是进料段);塑料受潮有水分;长时间停车,分解塑料未排除干净;自然环境湿度高;缆芯内有水或气化物含量过高。 针对上述原因,应合理控制螺杆各段的温度;对所用物料提前预干燥;严格工艺操作要求,提高对塑料塑化程度的评判能力;注意生产环境以及物料保管仓储条件等。 挤包尺寸不合格 挤包尺寸不合格的确主要表现为偏芯、护套厚度、外径超差。其主要形成原因有:挤出和牵引速度不稳定;缆芯外径变化太大;挤出温度过高造成挤出量的减少;塑料内杂质过多阻塞于过滤网使塑料流量降低;收放线的张力不稳定;模芯选择过大(挤压式)或模芯承线区长度太短而偏芯;模间距选择不合适;挤出机头的温度不均匀;挤出模具的同心度未调整好;进料口温度过高使进料困难影响料流等等。 相关的解决办法是经常测量护套外径及时调整;合理选配和调整挤出模具;注意收放线的张力变化及时调整;温度的控制应于规定要求一致等。 纵包带粘结强度不合格 产生纵包带粘结强度不合格的主要原因有:挤出物温度太低;油膏填充过多溢出;生产线速度太快,使护套被急速冷却;热水槽温度太低,且离模口较近;配模拉伸比太小,或配模不合理,使其形成松包;纵包带复合膜熔点太高; 因此,在挤出过程中应注意配模要求,必要时根据缆芯调整;不能让护套被急速冷却,以提高粘结能力;不能应提高护套定型能力而过分降低机头温度;注意油膏的填充量,以用手指轻触缆芯能刮下薄薄的一层为好来予以解决。 挤包外观不合格

考试系统常见问题及解决方法

三恩信息技术网络考试系统(C/S)常见问题及解决方法 序号问题现象可能的原因解决方法 1 登录考试时出现如图提示:设置了考次,考次时间未 到或已过。 检查: (1)是否设置了考次; (2)考次时间是否与考试服务器 的系统时间不一致。 2 登陆考试时,出现当前没有考试提示没有生成考次生成考次即可。 3 在上传成绩的时候出现,出现文件路径找不到的情 况。 可能是原来安排了模拟 考试或自己安排的考试, 但是在正式考试的时候 没有把数据清空干净。 找到相应的目录下面把对应的文 件夹删除掉,如果无法删除就在安 全模式下删除,同时把废弃的考试 删除掉,再上传成绩。 4 在考试的过程当中服务器突然断电,重新启动后有部 分学生无法设置续考和重考。 可能是在断电的瞬间,该 部分学生正在存储数据, 导致系统默认为该部分 学生的考试文件夹一直 在使用,不能删除。 在安全模式下,找到相应的目录, 把该考生的文件夹删除掉,再设置 续考或重考。 5 学生考试完成后不能交卷,提示试卷提交失败。1、考试服务器被关闭了。 2、考试服务器与考试使 用1103号端口进行通讯, 如果该端口被其他程序 占用,会导致通讯无法正 常进行。同时,如果服务 器上安装了防火墙,也要 注意这个问题,看端口号 是否开放。 1、开启考试服务器; 2、如果是1103端口被占用或禁 用了,请开放该端口。 6 在win95或win98(第一版)的操作系统上,可能会 出现试题无法下载的问题。表现症状为正常登陆服务 器,但是考试信息以及试卷均无法显示,无法开始考 试。 是由于win95和win98第 一版不支持xml。 这种现象多发生在win98第一版。 主要原因是操作系统不支持xml对 象,可运行考试终端安装目录下的 “win98补丁”的 “msxml3chs.msi”,“msxml.msi” 如提示无法运行,先运行一下 “InstMsiA.exe”即可。 7 考试终端无法连接服务器1、服务被无意中关闭了;1、查看装有考点系统的机器上考

windows操作系统常见故障及解决办法

Windows操作系统常见故障解决方法汇总 在使用电脑享受上网的乐趣的同时,我们也不得不面对电脑出现的各种各样怪异的问题,今天小编在网络上收集了一些Windows操作系统常见故障解决方法汇总(本文适用于Windows XP/Vista/Win7/Win8)。 一、在Windows下经常出现蓝屏故障 出现此类故障的表现方式多样,有时在Windows启动时出现,有时在Windows下运行一些软件时出现,出现此类故障一般是由于用户操作不当促使Windows系统损坏造成,此类现象具体表现在以安全模式引导时不能正常进入系统,出现蓝屏故障。有时碎片太多也会引发此类故障,有一次笔者在整理碎片后就解决了该故障,如若排除此项可能则有以下几种原因可能引发该故障。 1、内存原因。由于内存原因引发该故障的现象比较常见,出现此类故障一般是由于芯片质量不佳所造成,但有时我们通过修改CMOS设置中的延迟时间CAS(将其由3改为2)可以解决该问题,倘若不行则只有更换内存条。 2、主板原因。由于主板原因引发该故障的概率较内存稍低,一般由于主板原因出现此类故障后,计算机在蓝屏后一般不会死机,而且故障出现频繁,对此唯有更换主板一途。 3、CPU原因,由于CPU原因出现此类故障的现象比较少见,一般常见于cyrix的CPU上,对此我们可以降低CPU频率,看能否解决,如若不行,则只有更换一途。 二、计算机以正常模式在Windows启动时出现一般保护错误 出现此类故障的原因一般有以下几点: 1、内存条原因。倘若是内存原因,我们可以改变一下CAS延迟时间看能否解决问题,倘若内存条是工作在非66MHz 外频下,例如75MHz 、83MHz 、100MHz甚至以上的频率,我们可以通过降低外频或者内存频率来试一下,如若不行,只有将其更换了。 2、磁盘出现坏道。倘若是由于磁盘出现坏道引起,我们可以用安全模式引导系统,再用磁盘扫描程序修复一下硬盘错误,看能否解决问题。硬盘出现坏道后,如不及时予以修复,可能会导致坏道逐渐增多或硬盘彻底损坏,因此,我们应尽早予以修复。 3、Windows系统损坏。对此唯有重装系统方可解决。 4、在CMOS设置内开启了防病毒功能。此类故障一般在系统安装时出现,在系统安装好后开启此功能一般不会出现问题。 三、计算机经常出现随机性死机现象 死机故障比较常见,但因其涉及面广,是以维修比较麻烦,现在我将逐步予以详解。 1、病毒原因造成电脑频繁死机 由于此类原因造成该故障的现象比较常见,当计算机感染病毒后,主要表现在以下几个方面: ①系统启动时间延长; ②系统启动时自动启动一些不必要的程序;

电线电缆挤出的常见问题

电子线 PVC 在机头中停留时间较长:押出时将停留时间较长的料排尽 押出温度太高呈气泡状:降低押出温度,减水槽与机头的距离 1. 表面粗糙: A . 温度太低:温度作适当上调 B . PV C 烘烤不足:依作业标准烘烤胶料(时间/温度) C . 机头压力太小:更换廊段较长的外模,增加网膜枚数 2. 死胶焦料: A . B . 押出温度太高,高温度押出时停机时及时降温 3. 发麻: A . 温度太高:对机头 /眼模温度作适当调整,增大外眼孔径(呈现亮面发麻) B . 外模太大:更换孔径略小的外模,提升押出温度(呈雾面发麻) 个人觉得温度高的表现是发毛但是有光泽,温度低的应该是发毛但光泽度交暗, 甚至在深色的表面上会有暗灰色泛出来! 而且温度高的发毛的细孔是很明显的拉 开。而温度低的发毛很多是没有细孔的, 而言! 只是有很粗糙的现象! 以上是针对橡胶 4. 押出表面有气泡: A . 押出温度太高:降低押出温度 B . PV C 烘烤不足:增加烘烤时间 5. 表面凹凸不平: A . 导体表面有脏污:过少量的油,并作适当的预热 B . 6. PV C 收缩/熔损: A . 导体未预热:预热器温度作适当调整(铜线不氧化,但要烫手) B . 机头压力小 /温度太低:使用加压外模,机头眼模温度略作升高 C . 水槽未过热水,储线架张力偏大:押出时过热水,储线架张力尽量减小 7. 绝缘高温易碎化: A . PVC 烘烤不足:换规格及时烘烤 PVC B . 押出时急速冷却:水槽过热水 8. 偏芯:

PVC 混炼不足引起外眼有积渣:升高押出温度,减小外模孔径和内外眼的距 内外眼模中间堵铜丝:折模清理内外模 水槽导轮储线架刮伤: 将线材放致导轮, 储线架合适的位置, 有破损时及时更换。 外被线 1. 外观显示成品纹路 缠绕纹:A 压大太大(内外模距离离太远):生产中内外模距离 模太小:生产中外模宜选用比 0D 大0.1-0.3M/M 的外模 编织纹:A 外 模太小:太小的眼模因压力大造成外观不良,生产中宜选用孔径稍大 的外模(具体孔径尺寸依实际生产中更换为准 ).B 内外模距太远 :生产中因内外 模距离离太远造成压力偏大从而导致显编织纹 /生产中尽量押空一点 . 编织线一般要求好脱皮 , 故无特殊要求时一般采用半空管押出 . 针对需要充实型 押出的编织线机头压力太大和太小时都会造成押出外观不良 . 生产中针对实际情 况对内外模距离及外模孔径进行调整 , 来解决外观问题 . 2. 过粉线 , 铝箔线的外观不良 滑石粉的好坏直接影响线材的外观 , 故滑石粉在使用前一定要烘烤干燥 . 这样滑 石粉才能均匀分布在经线材上 , 生产中半成品一定要从毛刷中间穿过 , 避免因过 粉太多导致外观不良 , 外模太小和内外模太近都会导致押出外观不良 , 生产时要 特别注意 . 铝箔线的外观调试同编织线 . 3. 外被脱皮不良以及芯线粘连 A . 模具孔径太大:更换模具(内模偏小 / 外模偏大) B . 模具未装正:重新将模具装正 C . 内外模距离不当:以先近后远的原则调整内外模的距离 9. 其它 A . 跳股引起的外观不良:内外模更换为孔径稍大的 B . C . 刮伤:外模引起的刮伤,更换外眼 2M/M 左右。外

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法 一、结构设计容易出现的设计问题 【一】因施工原因造成问题 1、部门、专业间配合类 存在问题1:女儿墙、沉厕管井侧墙、屋面天窗壁等,大多是在钢筋混凝土板上为砌筑的砖或砌块墙体,砌体和混凝土2种不同材料界面处易形成裂缝,造成漏水。解决措施:所有建筑要求做泛水处,均采用现浇混凝土泛水,泛水高度如建筑无特定要求的,按200mm高。 存在问题2:梁与板混凝土强度等级不同,施工不便。解决措施:同时浇筑的梁、板混凝土强度等级应一致。 存在问题3:地下室后浇带要在至少60d后方可浇筑,但地下室外墙的防水及基坑回填工程却需要先行施工,如何处理。 解决措施:地下室外墙后浇带处,在外侧设一通高预制钢筋混凝土板,该板置于地下室外墙防水层内侧,建筑设计需考虑该处的防水做法,结构设计需考虑该板在后浇带尚未浇筑前用于拦挡回填土。 存在问题4:有些墙垛的尺寸太小,不便于砌筑且质量不宜保证。 解决措施:与混凝土墙、柱相连的墙垛尺寸≤120mm×120mm或某一边长小于120mm时,采用现浇混凝土墙垛。

2、现浇混凝土楼板裂缝类 存在问题1:屋面板混凝土强度等级偏高,易产生裂缝而漏水。 解决措施:屋面结构混凝土强度等级尽可能≤C25级。 存在问题2:地下室底板混凝土强度等级偏高,易产生裂缝而漏水。 解决措施:施工周期较长的大体积混凝土(如地下室底板、外墙等),设计时宜考虑混凝土的后期强度,可采用不少于60d龄期的混凝土强度。 存在问题3:地下室底板及侧墙后浇带新旧混凝土界面处易产生裂缝,经常出现渗漏。 解决措施:后浇带接缝处应做成企口;主筋在后浇带处按断开处理;采用膨胀止水带。 存在问题4:现浇混凝土板内预埋PVC电管时,混凝土板经常沿管线出现裂缝。 解决措施:钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时,沿管线贴板底(板底主筋外侧)放置300mm宽?1.0×10×10钢丝网片。 存在问题5:现电梯间前室有大量设备管线暗埋在混凝土板内,造成结构隐患,易出现裂缝。 解决措施:预埋管线非常多的板(如高层建筑电梯前室等),板厚宜按结构设计所需板厚+30mm。 存在问题6:屋面等有防水要求的混凝土板,对裂缝控制要求较严,如何控制裂缝。 解决措施:有防水要求的屋面板结构混凝土内添加抗裂纤维。添加量由招标中心或总承包提供中标产品参数,由设计单位确定。 3、防止首层地坪沉陷类

操作系统常见问题解决方法

Windows XP 中安装软件时出现'Error 1714'错误消息 安装软件时,在安装进行到 6% - 50% 之间时出现以下错误信息: “Error 1714: xxxx.xxx could not be removed”(无法删除 xxxx.xxx) “Error 1714: The older version of could not be removed”(无法删除<程序名称>的较早版本) 该错误会对以下产品产生影响: HP Photosmart 相机、HP Photosmart 打印机、HP Deskjet 打印机、HP Officejet 一体机、HP Photosmart 一体机和 HP Scanjet 扫描仪。 解决方法 HP 已经发布了一个补丁来解决该问题。 ?在合适的“驱动程序和软件下载”页面上,点击“针对 HP 产品在安装过程中出错的更新”。 ?出现提示时,点击“打开”开始下载并运行软件安装程序。 ?按照屏幕上的提示进行软件安装。 ?运行实用程序之后,重新安装设备。 规避方法 如果补丁无法解决问题,则使用以下方法来解决问题: 警告 :以下解决方法可能会删除其它 HP 产品的软件程序。除非您拥有所有产品的安装盘,否则请勿执行以下步骤。 ?点击“开始”,然后点击“控制面板”。 ?双击“添加或删除程序”。 ?选择名为“HP Image Zone”、“HP Photo and Imaging Software”的软件,或错误信息中提及的软件,然后点击“删除”。

微软认证:对WindowsXP系统故障排查大全(3) 解决方法:如果无法登录,则重新启动计算机,启动时按F8键。在Windows高级选项菜单上选择“最后一次正确的配置”,然后按回车键。打印机维修培训 检查是否正确安装了所有的新硬件或软件。如果这是一次全新安装,请与硬件或软件的制造商联系,获得可能需要的任何Windows更新或驱动程序。电源维修 运行由计算机制造商提供的所有的系统诊断软件,尤其是内存检查。内存安装设置 禁用或卸载掉最近安装的硬件、驱动程序或软件。 确保硬件设备驱动程序和系统BIOS都是最新的版本。 禁用 BIOS内存选项,例如cache或shadow。 【问】:停止错误编号:0x0000001E的含义与解决? 说明文字:KMODE-EXPTION-NOT-HANDLED 【答】:通常的原因:内核模式进程试图执行一个非法或未知的处理器指令。 解决方法:确保有足够的磁盘空间,尤其是在执行一次新安装的时候。 如果停止错误消息指出了某个特定的驱动程序,那么禁用它。如果无法启动计算机,试着用安全模式启动,以便删除或禁用该驱动程序。 如果有非 Microsoft支持的视频驱动程序,尽量切换到标准的VGA驱动程序或Windows提供的适当驱动程序。 禁用所有最近安装的驱动程序,确保有最新版本的系统BIOS。 【问】:停止错误编号:0x00000023或0x00000024的含义与解决? 说明文字:FAT-FILE-SYSTEM或MTFS-FILE-SYSTEM 【答】:通常原因:问题出现在Ntfs.sys(允许系统读写NTFS驱动器的驱动程序文件)内。 解决方法:运行由计算机制造商提供的系统诊断软件,尤其是硬件诊断软件。 禁用或卸载所有的反病毒软件,磁盘碎片整理程序或备份程序。 在命令提示符下运行Chkdsk /f命令检查硬盘驱动器是否损坏,然后重新启动计算机。 【问】:停止编号:0x0000002E的含义与解决? 说明文字:ATA-BUS-ERROR

电线电缆挤出的常见问题

一.电子线 1.表面粗糙: A.温度太低:温度作适当上调 B. PVC烘烤不足:依作业标准烘烤胶料(时间/温度) C.机头压力太小:更换廊段较长的外模,增加网膜枚数 2.死胶焦料: A. PVC在机头中停留时间较长:押出时将停留时间较长的料排尽 B.押出温度太高,高温度押出时停机时及时降温 3.发麻: A.温度太高:对机头/眼模温度作适当调整,增大外眼孔径(呈现亮面发麻)B.外模太大:更换孔径略小的外模,提升押出温度(呈雾面发麻) 个人觉得温度高的表现是发毛但是有光泽,温度低的应该是发毛但光泽度交暗,甚至在深色的表面上会有暗灰色泛出来!而且温度高的发毛的细孔是很明显的拉开。而温度低的发毛很多是没有细孔的,只是有很粗糙的现象!以上是针对橡胶而言! 4.押出表面有气泡: A.押出温度太高:降低押出温度 B. PVC烘烤不足:增加烘烤时间 5.表面凹凸不平: A.导体表面有脏污:过少量的油,并作适当的预热 B.押出温度太高呈气泡状:降低押出温度,减水槽与机头的距离 6. PVC收缩/熔损: A.导体未预热:预热器温度作适当调整(铜线不氧化,但要烫手) B.机头压力小/温度太低:使用加压外模,机头眼模温度略作升高 C.水槽未过热水,储线架张力偏大:押出时过热水,储线架张力尽量减小7.绝缘高温易碎化: A. PVC烘烤不足:换规格及时烘烤PVC B.押出时急速冷却:水槽过热水 8.偏芯:

A.模具孔径太大:更换模具(内模偏小/外模偏大) B.模具未装正:重新将模具装正 C.内外模距离不当:以先近后远的原则调整内外模的距离 9.其它 A.跳股引起的外观不良:内外模更换为孔径稍大的 B. PVC混炼不足引起外眼有积渣:升高押出温度,减小外模孔径和内外眼的距离 C.刮伤:外模引起的刮伤,更换外眼 内外眼模中间堵铜丝:折模清理内外模 水槽导轮储线架刮伤:将线材放致导轮,储线架合适的位置,有破损时及时更换。二.外被线 1.外观显示成品纹路 缠绕纹:A压大太大(内外模距离离太远):生产中内外模距离2M/M左右。外模太小:生产中外模宜选用比OD大0.1-0.3M/M的外模 编织纹:A外模太小:太小的眼模因压力大造成外观不良,生产中宜选用孔径稍大的外模(具体孔径尺寸依实际生产中更换为准).B内外模距太远:生产中因内外模距离离太远造成压力偏大从而导致显编织纹/生产中尽量押空一点. 编织线一般要求好脱皮,故无特殊要求时一般采用半空管押出.针对需要充实型押出的编织线机头压力太大和太小时都会造成押出外观不良.生产中针对实际情况对内外模距离及外模孔径进行调整,来解决外观问题. 2.过粉线,铝箔线的外观不良 滑石粉的好坏直接影响线材的外观,故滑石粉在使用前一定要烘烤干燥.这样滑石粉才能均匀分布在经线材上,生产中半成品一定要从毛刷中间穿过,避免因过粉太多导致外观不良,外模太小和内外模太近都会导致押出外观不良,生产时要特别注意. 铝箔线的外观调试同编织线. 3.外被脱皮不良以及芯线粘连

常见问题及解决方法

重庆电子招投标常见问题

目录 一、常见问题说明 (3) 二、投标人注意事项 (6) 1、投标函 (6) 2、导入word目录乱的问题 (6) 3、资格标制作 (7) 4、技术标 (7) 5、填报“清单数据”中分部分项清单综合单价与综合合价 (7) 5、填报措施项目费 (9) 6、填报主要材料 (9) 三、招标人注意事项 (10) 1、填写项目基本信息 (10) 2、模版的应用 (10) 3、清单数据 (10) 4、添加补遗、答疑或者最高限价文件 (12) 五、标盾使用说明 (12) 六、开标 (13)

一、常见问题说明 《金润电子标书生成器》软件需安装在Windows Xp系统上,暂不支持Vista和Win7系统,安装时不能插入任何加密锁,同时关闭所有杀毒软件和防火墙 1、安装了“重庆电子标书生成器(重庆)”,导入标书一闪而过,却没有导入任何文件? 答:金润电子标书生成器没有正确安装,若安装正常可在“打印机和传真”看到“金润电子标书生成器”的虚拟打印机,如下图: 解决方法:A:运行以下命令安装打印机不包含引号 “C:\WINDOWS\system32\BJPrinter\PrinterSet.exe”,点击“安装打印机”,如(图一)。此后如弹出提示框都选择继续、信任、通过等按钮,如(图二):倘若被阻止则程序安装不完整,电子标书生成器软件无法正常使用。 图一图二 或者 B:卸载金润电子标书生成器并且重新安装。 2、安装了“重庆电子标书生成器(重庆)”,却无法双击打开或者报错? 答:金润软件相关程序可能被防火墙或者杀毒软件默认阻止了。 解决方法:查看杀毒防护软件,在阻止列表将其设为信任,以360安全卫士为例

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