焊锡印刷设定教育用资料
ＴＯＳＨＩＢＡ １． 目的 本作业标准是对 SMT 锡膏印刷工程的设定方法的作业手顺更明确为目的的。(限于 PFSC 制锡膏印刷机 「SP28P-D，DH」以及「SP60-D」。) ２． 印刷条件的设定方法 从锡膏印刷检查装置的检查结果以及外观的印刷形状，来决定印刷条件修改的对应法。 ２－１ 作业手顺的流程图 作业手顺的流程图如下所示。 CKD 的 NG 率 印 刷条件是否修改的 讨论 从 CKD 的检查结果 做倾向分类
短路 确认 NG location 的外观 印刷形状 短路 CKD 的 NG 率的确认． 10％ NG 率＞10％ 10％ NG 率≦10％
现状维持
CKD 的 NG 倾向的把握 高度?体积( 高度?体积(+)的倾向 高度?体积( 高度?体积(-)的倾向
进一步从外观形状 做倾向分类
Pin through充填量多不多 确认NG location的外观印刷形 状．确认整体有没扩散
有拉锡? 有拉锡?凹陷
扩散倾向 充填量不多扩散 ? 充填量 不多扩散? 拉 不多扩散 锡?凹陷无 实行「有短路 实行「高度体 以及扩散的 积 (+) 倾 向 的 时候」的对应 时候」的对 应．
确认NG处的外观印刷形状 是否存在无焊锡处和明显少处 确认pin through有没被充分充 填 有拉锡? 有拉锡?凹 陷
实施对各倾向的对 应
Pin through 充填量够了没有拉 充填量够了没有拉 Pin through充 够了 through充 充填量多 锡?凹陷 填量少 填量少 实行「pin 实行「高度体 实行「pin ピンスルー充填 ピンスルー充填 through 充填 积(-)的时候」 through 充填 量が足りない 的对应 量多的时候」 量不足时」的 的对应 对应
实行「有拉锡 和凹陷的时 候」的对应．
确认条件变更后的 CKD 的 NG 率和外观形状
实施变更后的对应
恢复到设定条件变更前的条件，查找印刷条件以外的地方是否存在原因．
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ＴＯＳＨＩＢＡ ２－２ 作业方法 的确认 2-2-1 CKD 的 NG 率的确认 以下是 CKD 的 NG 率确认方法的流程图。
确认基板检查结果的 基板番号和 NG 基板 枚数
CKD 的 NG 率 的确认
确认最新 10 枚基板的 检查结果． 基板枚≦ NG 基板枚≦1 枚 现状维持 基板枚>1 NG 基板枚>1 枚 讨论修正印刷条件 「从 CKD 的检查结果」来 做倾向分类．
对应
基板检查结果的 最新 10 枚基板检查结果的 CKD 确认画面
确认这里 NG(红色 红色) 最新 10 枚的圆圈里 NG(红色)＞1 枚 检查结果的倾向分类」 ?到「2-2-2 CKD 检查结果的倾向分类」
(生产开始时 生产开始时、 的时候) ※注意 (生产开始时、检查枚数没有到 10 枚的时候) 确认第 10 枚以上。 10 枚未满不进行判断。 2-2-2 CKD 检查结果的倾向分类 是怎么样的倾向、分类。 倾向的种类＞ ＜倾向的种类＞ ?高度体积(+)倾向 ?高度体积(-)倾向 ?短路 (CKD 的话、高度(+)、体积(+)、高度(-)、体积(-)、短路的时候判定 NG。) ＜分类手顺＞ 分类手顺＞ 分类手顺的流程图如下所示。 . 360063640
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有无短路、其他 的倾向来分类
看 CKD 画面右下 确认短路的 NG 数 有短路的 NG
无短路 NG 的
高度体积(+)倾向还是 (-)倾向来分类傾
短路的时候的外观形 状的确认手顺
CKD 画面右下を見て 高さ体積(+)(-)の NG 数を確 高度体积( 高度体积(-) 比 高度体积(-)倾向的时候 的外观印刷形状确认手順
各倾向的外观印刷 手顺的移动
高度体积(+) 高度体积(+) 高度体积(+)傾向的时候的 外观印刷形状确认手顺
＜手顺详细＞ 手顺详细＞ 在 CKD 检查画面右的基板检查结果的 NG 栏内对检查项目每项的 NG 数进行确认。
确认检查项目每 项 NG 数
就算 1 枚发生短路的时候，CKD 的倾向也作为短路。 高度体积 NG 的时候、看 3 枚，如果 3 枚都是同样的倾向的话，就算是那个倾向。 3 枚表示出不一样的倾向的时候，看 10 枚的倾向，取多的那个倾向。 有短路 NG 的时候、短路 短路 无短路平均高度 (+)、体积(+)的数比(-)多的时候，高度体积(+)倾向 高度体积(+) 高度体积(+)倾向 无短路平均高度(-)、体积(-)的数比(+)多的时候、高度体积(-)傾向 高度体积( 高度体积 ＜其他的确认事项＞ 其他的确认事项＞ 确认 CKD 画面左下的「体积推移」和「平均高度」的图表推移。 图表推移表示为像以下这样举动的时候，向他们的对应方法转换。 推移」 平均高度 高度」 ?「体积推移」和「平均高度」的图表推移高低交替重复 体积推移 高度体积的平均，基板 1 枚高低重复的时候（单面印刷），刮刀 F/R 的不同可使印刷量变 化，有这样的可能性。 CKD 检查画面下的体积推移的平均在 F 和 R10％以上，高度推移的平均在 F 和 R 有 10μm 以 . 360063640
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ＴＯＳＨＩＢＡ 上差的时候，作为刮刀 F 和 R 印刷量不同的倾向。
高 度 和 体 积 的 平 均
高低重复
基板番号
平均高度」 ?「体积推移」和「平均高度」的图表推移清洗后变少 体积推移」 高度体积清洗后变少的时候，对清除的印刷量有影响。 在印刷机的 1 来回清除和 2 来回清除的枚数的间隔和 CKD 检查画面下的体积推移和高度推移 时，高度体积平均变少的间隔一致的时候，在清除的印刷量会受到影响。 定期的变少 定期的变少
高 度 和 体 积 的 平 均
基板番号
枚数确认方法＞ ＜清除枚数确认方法＞ 清除枚数确认方法 印刷机画面左下的「数据修正」 →画面右上的「清除数据」 →从画面左上的 1 来回「间隔[枚]」、2 来回「间隔[枚]」 以几枚间隔来确认被清除了
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ＴＯＳＨＩＢＡ 2-2-3 外观印刷形状的目视确认 外观的印刷形状的确认手顺如以下流程图所示。
从 CKD 检查结果 分类的倾向
短路 高度体积(+)倾向 高さ体積(-)傾向
目视确认 CKD 判定的短 路位置的外观印刷形状
．有 PIN THROUGH 部品时 目视确认 PIN THROUGH 充 填量 Pin through Pin through 充填量 OK 充填量(+) 充填量(+) ．确认在 CONNECTOR 上有 无短路?拉锡?扩散． 有拉锡? 有拉锡?凹陷 无短路?拉锡? 无短路?拉锡? 凹陷
有 PIN THROUGH 部品时 目视确认 PIN THROUGH 充 填量 Pin through 充填量 OK 确认 RM 和 BGA 上是否存在 没有焊锡的地方和少锡的地 方．
Pin through 充填量( 充填量(-)
按顺序确认外观 印刷形态
有短路? 有短路?扩 散
确认 0.4mm Pitch QFP 有无短 确认有无?拉锡?扩散．． 有拉锡? 有拉锡?凹陷 有短路? 有短路?扩 路?拉锡?扩散 无拉锡? 无拉锡?凹陷 散 无短路?拉锡? 无短路?拉锡? 凹陷
有拉锡? 有拉锡?凹陷
转换到各对应 方法
进行「出现短 路和扩散的时 候」的对应法
进行「高度体积 (+)的时候」对应
PIN THROUGH 充填量多」的 时候对应法
「高度体积(-) 的时候」的对 应法
「PIN THROUGH 充 填量少时」的 对应法
「拉锡和凹陷出 现的时候」的对 应法
检查结果的倾向短路的时候＞ ＜CKD 检查结果的倾向短路的时候＞ 确认短路的 NG 焊盘的外观形状。 →短路对策 短路对策 检查结果的倾向高度体积(+)的时候＞ (+)的时候 ＜CKD 检查结果的倾向高度体积(+)的时候＞ 确认在 CONNECTOR 有无扩散、短路、拉锡（角站起来）。 确认在 0.4mmPitch 的 QFP 等在细小的焊盘上有无扩散、短路、拉锡（角站起来）。
CONNECTOR 的短路? にじみ ブリッジ? CONNECTOR の的短路?扩散 ブリッジ? 确认 CKD 的 NG 位置的外观形状。确认是 CKD 的 NG 形状。 短路确认 →短路对策 短路对策 扩散确认 →扩散对策 扩散对策 拉锡确认 →拉锡对策 拉锡对策
QFP のツノ QFP 的拉锡
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ＴＯＳＨＩＢＡ 确认无短路、扩散、拉锡 →高度体积(+)的时候的对策 高度体积(+) 高度体积(+)的时候的对策 不能判断是不是短路、扩散、拉锡的时候、采取高度体积(+)的时候的对策。 (+)的时候的对策 不能判断是不是短路、扩散、拉锡的时候、采取高度体积(+)的时候的对策。 检查结果的倾向高度体积( 的时候＞ ＜CKD 检查结果的倾向高度体积(-)的时候＞ 确认 RM 上有没有无焊锡的地方和少锡的地方。 确认 BGA 上有没有无焊锡的地方和少锡的地方。
的焊锡量 RM 的焊锡量(-) 确认 CKD 的 NG 位置的外观印刷形状。 确认是 CKD 的 NG 形状。 有 PIN THROUGH 的时候，确认 PIN THROUGH 的充填量。 THROUGH 充填量的 ?PIN THROUGH 充填量的良否判断方法 印刷面翻转，目视确认 DOCKING CONNECTOR 或者 ODD CONNECTOR 的凹陷量。 哪个都没有的时候确认 D-SUB CONNECTOR。（因为孔小很难被充填。） 凹陷量大约为 0.1～0.4mm。但是，板厚度未满 1.0 的机种例外，焊锡突起也作为好的。 充填量 好 (板厚 1.3mm)
充填量 好
(板厚 1.3mm)
凹陷量 0.4mm 充填量 不好
0.1 凹陷量 0.1mm
凹陷量 0.6mm 充填量少
PIN THROUGH 的焊锡充填量少的话，会发生 空洞等的不良。 PIN THROUGH 的焊锡充填量多的话，会发生 回流炉中焊锡垂出的现象。 . 360063640
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ＴＯＳＨＩＢＡ 确认 PIN THROUGH 的凹陷量不是 0.1～0.4mm 充填量对策 →PIN THROUGH 充填量对策 PIN THROUGH 凹陷量在 0.1～0.4mm 内、确认 CONNECTOR 和 QFP 有拉锡或者凹陷 →有拉锡和凹陷时候的对策 PIN THROUGH 凹陷量在 0.1～0.4mm 内、确认 CONNECTOR 和 QFP 没有拉锡或者凹陷 高度体积( →高度体积(-)的时候的对策 不能判断是不是拉锡或凹陷的时候，采取高度体积( 的时候的对策。 不能判断是不是拉锡或凹陷的时候，采取高度体积(-)的时候的对策。 印刷条件修正的优先顺序 2-2-4 印刷条件修正的优先顺序 location 表示倾向有不一样的时候决定哪个 location 优先修正印刷条件。 优先顺序＞ ＜优先顺序＞ １ 外观形状有很明显的异常的 location ２ CKD 的 NG 率高的 location ?外观形状有很明显的异常的 location ocation 在「2-2-3 外观形状的目视确认」，有明显的异常的 location(桥、拉锡、扩散、无锡、充填量少等)的时候，那 个 location 作为目标。
明显有异常的 location
不良 信息 最坏10不良比率 ?部品最坏10不良比率(％) 部品最坏10不良比率( ?各检查项目不良比率(％) 各检查项目不良比率(
2-2-5 各状况的对应 参考「３．CKD 的 NG 以及外观印刷形状异常的对应方法」来变更印刷条件。 2-2-6 印刷条件变更后的 CKD 的 NG 率以及外观印刷形状的确认 CKD 的 NG 率比变更前小外观印刷形状的异常没有的话是好的。 CKD 的 NG 率的确认方法，与「2-2-1CKD 的 NG 率的确认」相同。 外观印刷形状的确认方法与「2-2-3 外观印刷的目视确认」相同。
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正常
CKD 的 NG 率以及外观印刷条件恶化没有变化的时候恢复原来的条件，看印刷条件以外的地方有没 有原因。(参照「３－３ 对印刷条件变更没有效果时的确认事项」。) ３．CKD 的 NG 以及外观印刷形状异常的对应方法 ３－１ 对应方法 CKD 以及在外观印刷有不良时候的对应方法的表示。 对应方法的流程图
从外观印刷形状 分类的结果
出现短路和扩散 的时候 高度体积(+) 的时候 PIN THROUGH 充填量多的时 高度体积(-) 的时候 PIN THROUGH 充填量不足的时 有拉锡和凹 陷的时候
间隙向-方向变 大 无效果 有效果 有效果
印压变小
印压变大
变更版脱离的下 降速度 有效果 没效果
无效果
有效果
无效果 变更印刷速度
对应手顺(印刷条 件的变更)
印压变小
无效果
有效果
有效果
没效果
加快印刷速度
变更印压
无效果
有效果 确认条件变更后的 CKD 的 NG 率和外观印刷形状．
有效果
没效果
变更后的对应
恢复到设定条件变更前的条件，看有无印刷条件以外的原因．
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ＴＯＳＨＩＢＡ 3-1-1 出现短路和扩散的时候
间隙向负方向变大 印压变小 加快印刷速度
＜印刷条件的变更手顺＞ 印刷条件的变更手顺＞ 间隙向负方向变大。 变更幅度： 下限： ①间隙向负方向变大。(变更幅度：每 0.1[mm] 下限：-0.5[mm]) 没有短路以及扩散的时候，确认印刷条件变更后的 CKD 的 NG 率以及外观印刷形状。 (确认方法与「2-2-3 外观印刷形状的目视确认」「2-2-4 印刷条件修正的优先顺序」相同。) 短路还是存在的时候，向「②印压变小。」移动。 印压变小。 变更幅度： 2[× 下限： 0[× ②印压变小。(变更幅度：每 2[×10 -2N] 下限：20[×10-2N]) 短路以及扩散变得没有的时候，确认印刷条件变更后的 CKD 的 NG 率以及外观印刷形状。 短路和扩散还是存在的时候，移动到「③加快印刷速度。」 加快印刷速度。 变更幅度： 上限： ③加快印刷速度。(变更幅度：每 5[mm/s] 上限：50[mm/s]) 短路和扩散变的没有的时候，确认印刷条件变更后的 CKD 的 NG 率以及外观印刷形状。 短路和扩散还是存在的时候，恢复原来的印刷条件，看印刷条件以外的地方有没有原因。 印刷条件变更的项目和原理＞ ＜印刷条件变更的项目和原理＞ 根据基板对钢网的向上压原理，来抑制进入基板和钢网内的焊锡使短路 间隙向负方向变大 变的没有。 刮刀使钢网开口压入力变小，来抑制进入基板和钢网内的焊锡使短路变 印压变小 的没有。 刮刀使钢网开口压入时间变短，来抑制进入基板和钢网内的焊锡使短路 加快印刷速度 变的没有。 印刷条件＞ ＜对应例 印刷条件＞ 2007/08/02 (青)L2 Collie43 CN2110 短路 对应前 对应后 动作模式 双面 ← 印刷速度 F->R 40 ← (mm/s) R->F 40 ← F->R 35 ← 印压(×10-2N) 印 R->F 35 ← 刷 间隙(mm) -0.1 -0.4 每 0.1mm 变更。 条 下降速度(mm/s) 2 ← 件 下降 stroke (mm) 2.5 ← 版脱离速度替换 等速度 ← 清洗 1 来回 1 ← 清洗 2 来回 3 ← CKD 的 NG 率(%) 80 5.6 主要的 NG 是短路 短路变的没有了 . 360063640
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印刷高度?体积＞ ＜对应例 CKD 印刷高度?体积＞
クリアランス -0.1 -0.4 印刷高さ 170 160 高さ(μm) 150 140 130 120 110
No .1 No .4 No .7 No .1 0 No .1 No 3 .1 3 No 3 .1 36 No .1 3 No 9 .1 42 No .1 45
クリアランス -0.1 -0.4 印刷体積 130 120 平均 最大値 最小値 転写率(%) 110 100 90 80
?????? -0.1
?????? -0.4
?????? -0.1
?????? -0.4
平均 最大値 最小値
平均が約 5％小さくなった。
对高度?体积的波动变小了
对间隙、印压、印刷速度做了变化但还是不能对应的时候 清洗次数修正。短路发生、出现扩散的时候，清洗枚数间隔减少。 这样也不能消除的时候，看印刷条件以外的地方有没有原因。 高度体积(+) (+)的时候 3-1-2 高度体积(+)的时候 印刷条件的变更手顺＞ ＜印刷条件的变更手顺＞ 下限： 0[× 印压变小。 变更幅度： 2[× ①印压变小。(变更幅度：每 2[×10-2N] 下限：20[×10-2N]) 印刷条件变更后，确认 CKD 的 NG 率。 下限或者钢网上焊锡的印刷残留出现的时候就算下降印压也不能被改善的时候，恢复到没有 残留的印刷状态，做「②加快印刷速度」。
＜印刷条件变更的项目和原理＞ 印刷条件变更的项目和原理＞ 印压变小 刮刀使钢网开口压入力变小，使焊锡充填量减少。
高度体积( 3-1-3 高度体积(-)的时候
变更＞ ＜印刷条件的变更＞ 印刷条件的变更 上限： 0[× 印压变大。 变更幅度： 2[× ①印压变大。(变更幅度：每 2[×10-2N] 上限：40[×10-2N]) . 360063640
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No .1 No .4 No .7 No .1 0 No .1 No 3 .1 3 No 3 .1 36 No .1 3 No 9 .1 42 No .1 45
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ＴＯＳＨＩＢＡ 印刷条件变更后，确认 CKD 的 NG 率。 变更到上限为止都没有改善的时候，恢复到原来设定的条件做「②减慢印刷速度」 ＜印刷条件变更的项目和原理＞ 印刷条件变更的项目和原理＞ 印压变大 减慢印刷速 度 刮刀使钢网开口压入力变大，使焊锡充填量增加。 刮刀使钢网开口压入时间变长，使焊锡充填量增加。
※ 注意 因为印压下降和钢网上的焊锡记录力变弱，可能在钢网上残有焊锡。 钢网上残有焊锡的时候，印刷速度慢会把钢网上的焊锡记录起来。 印刷速度就算变更了残留的时候，有没刮刀正常的安装着、有没被磨损、交换期限有没超过， 需要进行确认。 (印压的变更范围：20～40[×10-2N] 印刷速度的变更范围：20～50[mm/s]) ＜対処例１ 印刷条件＞ 対処例１ 印刷条件＞ 2007/08/20 (青)L2 Palau PJ5600 高度(-) 对应前 对应后 动作模式 单面 ← 印刷模式 F->R 25 ← (mm/s) R->F 25 ← F->R 25 35 印压(×10-2N) 印 R->F 25 35 刷 间隙(mm) -0.1 ← 条 下降速度(mm/s) 3 ← 件 下降 stroke (mm) 2.5 ← 版脱离速度替换 等速度 ← 清洗 1 来回 4 ← 清洗 2 来回 12 ← CKD 的 NG 率(%) 38.5 20 印刷高度 体积＞ 高度? ＜对应例１ CKD 印刷高度?体积＞ 对应例
印圧25 30 印刷高さ 170 160 高さ(μm) 平均 最大値 最小値 転写率(%) 150 140 130 120 110 100 90 圧25 圧35 印圧25 30 印刷体積
印压变大 10
微量但是印圧上升高度体积增加了
130 120 110 100 90 80 70 60 50 圧25 圧35 平均 最大値 最小値
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ＴＯＳＨＩＢＡ 对应例 印刷条件＞ ＜对应例２ 印刷条件＞ 2007/8/17 (青)L2 Moldau IC3200 高度(-) 对应前 动作模式 シングル 印刷速度 F->R 20 (mm/s) R->F 20 F->R 22 印压(×10-2N) 印 R->F 22 刷 间隙(mm) -0.1 条 下降速度(mm/s) 5 件 下降 stroke（mm) 2.5 板脱离速度替换 等速度 清洗 1 来回 4 清洗 2 来回 8 印刷高度 体积＞ 高度? ＜对应例２ CKD 印刷高度?体积＞ 对应例
印圧別 IC3200 印刷高さ 160 150 高さ(μm) 140 130 120 110 100 90 80 印圧22 印圧25 印圧25
对应后 ← ← ← 25 25 ← ← ← ← ← ←
对应前 シングル 20 20 25 25 -0.2 5 2.5 等速度 4 8
对应后 ← ← ← 28 28 ← ← ← ← ← ←
印压每个变大了 3
※因为印压变大会出现 扩散，在途中进行间隙 的变更
印圧別 IC3200 印刷体積 160 150 微量だが印圧を上げると高さ体積が増える 140 130 平均 120 110 最大値 100 最小値 90 80 70 60 印圧28 印圧22 転写率(%)
平均 最大値 最小値
印圧25
印圧25
印圧28
有拉锡和凹陷的时候 3-1-4 有拉锡和凹陷的时候 ＜印刷条件的变更手顺＞ 印刷条件的变更手顺＞ 拉锡的时候，加快板脱离的下降速度。 变更幅度： 上限： ①拉锡的时候，加快板脱离的下降速度。(变更幅度：每 1[mm/s] 上限：10[mm/s]) 凹陷的时候，减慢板脱离的下降速度。 变更幅度： 下限： 凹陷的时候，减慢板脱离的下降速度。(变更幅度：每 1[mm/s] 下限：1[mm/s]) 作为目标的位置的拉锡和凹陷变的没有的时候，确认印刷条件变更后的 CKD 的 NG 率和外观 印刷形状。 作为目标的位置的拉锡和凹陷还是存在的时候，移动至「②印刷速度变更」。 变更范围：20～ ②印刷速度变更。(变更幅度：5[mm/s] 变更范围：20～50[mm/s]) 印刷速度变更。 变更幅度： 原印刷速度 35[mm/s]以上的时候慢，35[mm/s]未到的时候快的速度做为基准来调整。 作为目标的位置的拉锡和凹陷变的没有的时候，确认印刷条件变更后的 CKD 的 NG 率和外观 印刷形状。 作为目标的位置的拉锡和凹陷还是存在的时候，移动至、「③印压变更」。 变更范围：20～40[× ③印压变更。(变更幅度：2[×10-2N] 变更范围：20～40[×10-2N]) 印压变更。 变更幅度：2[× -2 原印压 30[×10 N]以上的时候印压小，30[×10-2N]未到的时候印压大，作为基准来调整。 . 360063640
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ＴＯＳＨＩＢＡ 作为目标的位置的拉锡和凹陷变的没有的时候，确认印刷条件变更后的 CKD 的 NG 率和外观 印刷形状。 没有变好的时候，恢复到原来的印刷条件，看印刷条件以外的地方有没有原因。 ＜印刷条件变更的项目和原理＞ 印刷条件变更的项目和原理＞ 拉锡 加快板脱离下 基板上载有的焊锡从钢网上快速脱离，仅钢网壁面附近焊锡的粘度降低来抑 降速度 制拉锡 凹陷 减慢板脱离下 降速度
基板上载有的焊锡从钢网上慢慢脱离，焊锡全体的粘度变低，以被印刷这样 的状态下从钢网脱离，抑制凹陷
＜印刷速度的变更＞ 印刷速度的变更＞ 印刷速度过慢，过快的时候，会出现拉锡和凹陷。就算变更了板脱离下降速度印刷形状也没有 改变的时候，变更印刷速度。
印刷速度 印刷速度
速度 20mm/s
30mm/s
40mm/s
50mm/s
(Scottsdale 基板 0.4mm Pitch QFP IC3200 的印刷后照片。印刷速度以外的条件全部一样。) ＜印压的变更＞ 印压的变更＞ 印压过小，过大的时候，会出现拉锡和扩散。板脱离下降速度和印刷速度变更了印刷形状也没 有变化的时候，变更印压。 (Scottsdale 基板 0.4mm Pitch QFP IC3200 的印刷后外观照片印。印压以外的条件全部相同。)
印压
20× 印压 20×10-2N
30×10-2N
40×10-2N
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ＴＯＳＨＩＢＡ 印刷条件变更的项目和原理＞ ＜印刷条件变更的项目和原理＞ 加快印刷速 根据印刷速度变快焊锡压入开口的量减少，抑制钢网壁面和焊锡的粘力来预防 度 拉锡。 减慢印刷速 增加充填时间增加焊锡充填量，预防凹陷。 度 加大印压 减小印压 刮刀使钢网开口压入焊锡力变大，焊锡充填量增加，预防凹陷。 锡膏使钢网开口被压入力变小，抑制钢网壁面和焊锡的粘力，预防拉锡。
3-1-5PIN THROUGH 充填量多的时候 充填量多的时候 印刷条件的变更手顺＞ ＜印刷条件的变更手顺＞ 凹陷量 以上的时候 印压变小印 变更幅度：2[× 的时候、 下限： 0[× ①凹陷量が 0.1mm 以上的时候、印压变小印。(变更幅度：2[×10-2N] 下限：20[×10-2N]) 条件变更后，确认 PIN THROUGH 充填量。 到以上的下限为止，做了变化但还是看不到效果的时候，恢复原来的设定，看印刷条件以外 的地方有没原因。 ＜印刷条件变更的项目和原理＞ 印刷条件变更的项目和原理＞ 印压变小 刮刀使钢网开口压入焊锡力变小，焊锡充填量减少。
3-1-6PIN THROUGH 充填量不足的时候 印刷条件的变更手顺＞ ＜印刷条件的变更手顺＞ 凹陷量 未满的时候、印压变大。 变更幅度：2[× 上限： 0[× ①凹陷量 0.4mm 未满的时候、印压变大。(变更幅度：2[×10-2N] 上限：40[×10-2N]) 条件变更后，确认 PIN THROUGH 充填量。 到以上的下限为止做了变化，但还是看不到效果的时候，恢复原来的设定，看印刷条件以外 的地方有没原因。 ＜印刷条件变更的项目和原理＞ 印刷条件变更的项目和原理＞ 印压变大 刮刀使钢网开口压入焊锡力变大，焊锡充填量增加。
＜对应例＞ 对应例 2007/7/3 开发 ILNE Scottsdale100 D-SUB CONNECTOR (CN5080) (DOCING CONNECTOR 以及 ODD CONNECTOR 没有，确认 D-SUB CONNECTOR)
?印压向上
凹陷量 凹陷量：0.6mm
凹陷量 凹陷量：0.4mm
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ＴＯＳＨＩＢＡ 参考＞ ＜参考＞ 根据印压和速度的变更凹陷量的变化 (基板厚度：1.3mm 印刷模式：单面的时候) 印压每提高 10 凹陷量变小 0.1mm。 速度每下降 30 凹陷量变小 0.1mm。 以上的 6 种方法都不能对应的时候 3-1-7 在刮刀 F/R 焊锡高度体积不同的时候 在刮刀 F/R 焊锡高度体积的差大（高度 10μm、体积 10％以上），确认刮刀的安装正常。 刮刀重新安 刮刀的安装和印压不能顺进行的时候，在 F 和 R 和实际的印压不同。 装 取下刮刀清洗、重装上去，校正印压。 3-1-8 清洗后高度体积的表示有变少举动的时候 高度体积清除后变少的时候，对清除高度体积有影响。 以上的高度体积（+）和（-）的时候的对应方法实施了却没有效果的时候变更清除条件。
＜清洗条件变更项目和其原因＞ 清洗条件变更项目和其原因＞ 清洗后马上变 NG 的时候 把清洗的速度变 根据清洗的速度加快，在清除去除钢网壁面的助焊剂量少，预防清除的大幅度高 快 度和体积的减少。 增加清洗枚数间 清洗枚数间隔增加的话清除次数就减少了。次数减少的话，变为焊锡高度体积(-) 隔 的频率就减少了。 变为清除后以外的 NG 清洗枚数间隔减 清洗枚数减少清除次数变多。次数变多，钢网壁面的焊锡和助焊剂多擦去，预防 少 高度体积变(+)。 清洗枚数的变更方法，为最彻底的临时对策，尽可能以高度体积(+)和高度体积(-)的时候的对应方 法来对应。 3-1-9 印刷外观形状有无异常在同一地方出现 NG 的时候 确认 NG 焊盘的 CKD 的区域。 ＜对应手顺＞ 对应手顺＞ 确认焊盘上的区域粉红色的绝缘体的旁边有没有变成橘黄色。 ①确认焊盘上的区域粉红色的绝缘体的旁边有没有变成橘黄色。 区域的颜色不一样的时候，变更区域的颜色。变更后，确认 CKD 的 NG 率。 区域的颜色没有问题的时候，考虑其他的对策。 颜色不正常的时候，印刷高度约 20μm 计测值不同。
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Palau IC1005 183ピン 印刷高さ 150
焊盘上的区域橘黄 140色
高さ(μm)
130 120 110 100 90 80 1 5 9 13 17 21 25 29 33 37 41 45 49 53 57
区域的颜色不同话的约 20μm 印刷高度变化
修正后 修正后
高度( 印刷高度印刷 体积＞ 印刷? ＜对应例① 高度(-)的时候 CKD 印刷高度印刷?体积＞ 对应例 ＜对应例① CKD 的 NG 率＞ 对应例 变更前 CKD 检查枚数 6 NG 枚数 4 Warning 枚数 0 CKD 的 NG 率(%) 66.66667
变更后 14 0 0 0
＜
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Palau E2 印刷高さ 200 190 高さ(μm) 180 170 160 150 1 6 11 16 21 26 31 36 41 46 51 56 61 66 71 76
对应例 高度( 印刷高度 体积＞ 高度? 对应例② 高度(-)的时候 CKD 印刷高度?体积＞ 对应例 ＜对应例② CKD 的 NG 率＞ 変更前 変更後 CKD 检查枚数 3 61 NG 枚数 3 4 Warning 枚数 0 1 CKD の NG 率(%) 100 6.557377 各印刷条件的变更幅度和变更范围 ３－２ 各印刷条件的变更幅度和变更范围 以下的表里表示各印刷条件的变更幅度和变更范围(上限?下限)。 印刷条件 变更幅度 上限 下限 印刷速度 每 5(mm/s) 50[mm/s] 20[mm/s] -2 -2 印压 每 2(×10 N) 40[×10 N] 20[×10-2N] 间隙 0.1(mm)ずつ -0.1[mm] －0.5[mm] 版脱离下降速度 1(mm/s)ずつ 10[mm/s] 1[mm/s] 不要超过上限、下限来变更印刷条件。 这个范围内进行变更，若没有效果采取其他的对应方法。 ３－３ 印刷条件变更没有效果的时候的确认事项 以下的表里表示的对印刷条件变更没有效果的时候确认事项。 对象 确认事项 Lot No. 锡膏 管理方法 状态 刮刀 磨损度 划伤 钢网 张力
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ＴＯＳＨＩＢＡ 3-3-1 锡膏 ?Lot No. 确认锡膏的容器上记载的 Lot No.、确认不良发生前后有无差异。 有差异的时候，使用不良发生前的 Lot No.的锡膏。 ? 管理方法 不良的发生了的在生产使用了的锡膏确认有没按规程的管理在做。 没有按规定管理的时候，使用按规定管理下的锡膏。 3-3-2 刮刀 ?安装状态 刮刀取下清洗，确保没有弯曲的，使其对齐刮刀座，在规定的扭矩下拧螺丝，校正印压。 ?磨耗度 拆下刮刀，确认刮刀是否变成波浪形。确认有无划伤和缺损处。 3-3-3 钢网 ?划伤 确认钢网上有无划伤和缺损处。有划伤和缺损处的话，那枚钢网的使用中止，使用其他的钢 网。 ?张力 测定钢网的紧度值在不在规定范围内。没有在规定范围内的钢网使用中止，使用其他的钢网。
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