SMT焊点工艺标准
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1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；
2. L2 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 L2 L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。 2. W<0.5mm,NG . 零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。 1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。 1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。 1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 L2 L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。 2. W<0.5mm,NG . 零件直立拒收！ SMT 焊接通用检验标准 (水平方向)零件间隔 零件立碑电阻帖反电容、电感类实装 标准模式 电容、电感偏移(垂直方向) 电容、电感偏移项 目 判 定 說 明 图 示 说 明 电阻偏移(水平方向)零件间隔 零件直立HUAAO-SOP-01制作日期2014-8-1A01页码3/8 W 零件直立拒收 文字面(翻白) R757 文字面 电阻不可帖反(文字面) OK W W1 W1≧W*25%,NG. W 零件立碑 名 文件编号称 发行版本 1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。 (NG) 1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。 2. w1>W*1/2, NG ; 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。 2. L1>L*1/2, NG ; 1. a1≦A ，OK ;1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。 2. a1>A ，NG . 注: a1为引脚吃锡面积， A 为引脚平坦部面积。 （NG 图示） 1、锡面成内弧形且光滑； 2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。 1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于w1≧W, OK ; 1/2则拒收。 w1 1、相邻的两元件之间连锡拒收。 SMT 焊接通用检验标准 二极管(立方体类) 吃锡不足 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路) （垂直方向） 三极管倾斜电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式 电阻.电容.电感和零件倾斜 三极管类实装标准模式 三极管偏移（水平方向） 三极管偏移 A01页码4/8 项 目判 定 說 明 图 示 说 明 HUAAO-SOP-01制作日期2014-8-1W1≧W*25%, NG. W W1 引脚 焊点 OK W1w1 W L1L A a1 OK W w1 连锡(锡桥) NG (拒收) 名 文件编号称 发行版本 1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ; 为最大允收量； 2. w1≦W*50%, OK . 2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG . 电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。 1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。 1. W 部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。部品破损不良 不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上，且本体与 PCB 形成大于15度。 墓碑 部品端与PCB 间距大于0.5mm 为不良。 A>0.5mm, NG 不允许有翻面现象。 翻面/贴反 （即元件表面印丝帖于PCB 一面，无法识别其品名、 规格。) 部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。 依据BOM 和ECN 或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。 依据BOM 和ECN 或样板，应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG 为不良。 不允许有错料现象。（即部品的型号、参数、形体 大小、料号、顔色等与BOM 和ECN 或样板不相符） SMT 焊接通用检验标准 作 业 指 导 书 翻面部品（元件）散乱 多件 少件(漏件) 错料 二极管接触点与焊点的距离 二极管偏移缺口墓碑浮高A01页码6/8 项 目 判 定 說 明 图 示 说 明 HUAAO-SOP-01制作日期2014-8-1最小可允收 D W w1 L W D A R757 文字面 文字面(翻白) C10 C11 C12 C13 C14