半导体行业专业术语
半导体行业专业术语.txt都是一个山的狐狸，你跟我讲什么聊斋，站在离你最近的地方，眺望你对别人的微笑，即使心是百般的疼痛只为把你的一举一动尽收眼底．刺眼的白色，让我明白什么是纯粹的伤害。悬赏太少了吧~嘎嘎不过尽管如此还是分享下俺的资料（有19800个字，这里发不下，如果还需要就给我小消息~~~）：）
移动通讯词汇（中英）
A
安全地线 safe ground wire
安全特性 security feature
安装线 hook-up wire
按半周进行的多周期控制 multicycle controlled by half-cycle
按键电话机 push-button telephone set
按需分配多地址 demand assignment multiple access(DAMA)
按要求的电信业务 demand telecommunication service
按组编码 encode by group
B
八木天线 Yagi antenna
白噪声 white Gaussian noise
白噪声发生器 white noise generator
半波偶极子 halfwave dipole
半导体存储器 semiconductor memory
半导体集成电路 semiconductor integrated circuit
半双工操作 semi-duplex operation
半字节 Nib
包络负反馈 peak envelop negative feed-back
包络延时失真 envelop delay distortion
薄膜 thin film
薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit
保护比（射频） protection ratio (RF)
保护时段 guard period
保密通信 secure communication
报头 header
报文分组 packet
报文优先等级 message priority
报讯 alarm
备用工作方式 spare mode
背景躁声 background noise
倍频 frequency multiplication
倍频程 actave
倍频程滤波器 octave filter
被呼地址修改通知 called address modified notification
被呼用户优先 priority for called subscriber
本地PLMN local PLMN
本地交换机 local exchange
本地移动用户身份 local mobile station identity ( LMSI)
本地震荡器 local oscillator
比功率(功率密度) specific power
比特 bit
比特并行 bit parallel
比特号码 bit number (BN)
比特流 bit stream
比特率 bit rate
比特误码率 bit error rate
比特序列独立性 bit sequence independence
必要带宽 necessary bandwidth
闭环电压增益 closed loop voltage gain
闭环控制 closed loop control
闭路电压 closed circuit voltage
边瓣抑制 side lobe suppression
边带 sideband
边带非线性串扰 sideband non-linear crosstalk
边带线性串扰 sideband linear crosstalk
边带抑制度 sideband suppression
边角辐射 boundary radiation
编号制度 numbering plan
编解码器 codec
编码 encode
编码律 encoding law
编码器 encoder
编码器输出 encoder output
编码器总工作时间 encoder overall operate time
编码效率 coding efficiency
编码信号 coded signal
编码约束长度 encoding constraint length
编码增益 coding gain
编译程序 compiler
鞭状天线 whip antenna
变频器 converter
变频损耗 converter conversion loss
变容二极管 variable capacitance diode
变形交替传号反转 modified alternate mark inversion
便携电台 portable station
便携设备 portable equipment
便携式载体设备 portable vehicle equipment
标称调整率（标称塞入率） nominal justification rate (nominal stuffing rate)
标称值 nominal value
标称呼通概率 nominal calling probability
标准码实验信号 standard code test signal (SCTS)
标准模拟天线 standard artificial antenna
标准频率 standard frequency
标准时间信号发射 standard-time-signal emission
标准实验调制 standard test modulation
标准输出功率 standard power output
标准输入信号 standard input signal
标准输入信号电平 standard input-signal level
标准输入信号频率 standard input-signal frequency
标准信躁比 standard signal to noise
表面安装 surface mounting
表示层 presentation layer
并串变换器 parallel-serial converter (serializer)
并馈垂直天线 shunt-fed vertical antenna
并行传输 parallel transmission
并行终端 parallel terminal
拨号错误概率 dialing mistake probability
拨号后延迟 post-dialing delay
拨号交换机 dial exchange
拨号线路 dial-up line
拨号音 dialing tone
拨号终端 dial-up terminal
波动强度（在给定方向上的） cymomotive force (c. m. f)
波段覆盖 wave coverage
波峰焊 wave soldering
波特 baud
泊送过程 Poisson process
补充业务 supplementary service (of GSM)
补充业务登记 supplementary service registration
补充业务询问 supplementary service interrogation
补充业务互连 supplementary service interworking
捕捉区（一个地面接收台） capture area (of a terrestrial receiving station) 捕捉带 pull-in range
捕捉带宽 pull-in banwidth
捕捉时间 pull-in time
不连续发送 discontinuous transmission (DTX)
不连续干扰 discontinuous interference
不连续接收 discontinuous reception (DRX)
不确定度 uncertainty
步谈机 portable mobile station
C
采样定理 sampling theorem
采样频率 sampling frequency
采样周期 sampling period
参考边带功率 reference side band power
参考差错率 reference error ratio
参考当量 reference equivalent
参考点 reference point
参考结构 reference configuration
参考可用场强 reference usable fiend-strength
参考灵敏度 reference sensibility
参考频率 reference frequency
参考时钟 reference clock
参考输出功率 reference output power
残余边带调制 vestigial sideband modulation
残余边带发射 vestigial-sideband emission
操作维护中心 operation maintenance center (OMC)
操作系统 operation system (OS)
侧音消耗 sidetone loss
层2转发 layer 2 relay (L2R)
插入组装 through hole pachnology
插入损耗 insertion loss
查号台 information desk
差错控制编码 error control coding
差错漏检率 residual error rate
差分脉冲编码调制（差分脉码调制） differential pulse code modulation (DPCM) 差分四相相移键控 differential quadrature phase keying (DQPSK)
差分相移键控 differential phase keying (DPSK)
差模电压，平衡电压 differential mode voltage, symmetrical voltage
差拍干扰 beat jamming
差频失真 difference frequency distortion
长期抖动指示器 long-term flicker indicator
长期频率稳定度 long-term frequency stability
场强灵敏度 field intensity sensibility
场效应晶体管 field effect transistor (FET)
超长波通信 myriametric wave communication
超地平对流层传播 transhorizon tropospheric
超地平无线接力系统 transhorizon radio-relay system
超高帧 hyperframe
超帧 superframe
超大规模集成电路 very-large scale integrated circuit (VLSI)
超再生接收机 super-regenerator receiver
车载电台 vehicle station
撤消 withdrawal
成对不等性码（交替码、交变码）
paired-disparity code (alternative code, alternating code)
承载业务 bearer service
城市交通管制系统 urban traffic control system
程序设计技术 programming technique
程序设计环境 programming environment
程序优化 program optimization
程序指令 program command
充电 charge
充电率 charge rate
充电效率 charge efficiency
充电终止电压 end-of charge voltage
抽样 sampling
抽样率 sample rate
初级分布线路 primary distribution link
初始化 initialization
处理增益 processing gain
传播时延 propagation delay
传播系数 propagation coefficient
传导干扰 conducted interference
传导杂散发射 conducted spurious emission
传递函数 transfer function
传递时间 transfer time
传声器 microphone
传输保密 transmission security
传输层协议 transport layer protocol
传输集群 transmission trunking
传输结束字符 end of transmission character
传输媒体 transmission medium
传输损耗 transmission loss
传输损耗（无线线路的） transmission loss (of a radio link)
传输通道 transmission path
传输信道 transmission channel
传真 facsimile, FAX
船舶地球站 ship earth station
船舶电台 ship station
船舶移动业务 ship movement service
船上通信电台 on-board communication station ,ship communication station 船用收音机 ship radio
串并变换机 serial to parallel (deserializer)
串并行变换 serial-parallel conversion
串话 crosstalk
垂直方向性图 vertical directivity pattern
唇式传声器 lip microphone
磁屏蔽 magnetic shielding
次级分布线路 secondary distribution link
猝发差错 burst error
猝发点火控制 burst firing control
存储程序控制交换机 stored program controlled switching system
D
大规模集成电路 large scale integrated circuit (LSI)
大信号信躁比 signal-to-noise ratio of strong signal
带成功结果的常规操作 normal operation with successful outcome 带宽 bandwidth
带内导频单边带 pilot tone-in-band single sideband
带内谐波 in-band harmonic
带内信令 in-band signalling
带内躁声 in-band noise
带通滤波器 band-pass filter
带外发射 out-of-band emission
带外功率 out-of-band power
带外衰减 attenuation outside a channel
带外信令 out-band signalling
带状线 stripline
单边带发射 single sideband (SSB) emission
单边带发射机 single side-band (SSB) transmitter
单边带调制 single side band modulation
单边带解调 single side band demodulation
单边带信号发生器 single side band signal generaltor
单端同步 single-ended synchronization
单工、双半工 simplex, halfduplex
单工操作 simplex operation
单工无线电话机 simplex radio telephone
单呼 single call
单频双工 single frequency duplex
单频信令 single frequency signalling
单相对称控制 symmetrical control (single phase)
单相非对称控制 asymmetrical control (single phase)
单向 one-way
单向的 unidirectional
单向控制 unidirectional control
单信道地面和机载无线电分系统 SINCGARS
单信道无绳电话机 single channel cordless telephone
单信号方法 single-signal method
单音 tone
单音脉冲 tone pulse
单音脉冲持续时间 tone pulse duration
单音脉冲的单音频率 tone frequency of tone pulse
单音脉冲上升时间 tone pulse rise time
单音脉冲下降时间 tone pulse decay time
单音制 individual tone system
单元电缆段（中继段） elementary cable section (repeater section)
单元再生段 elementary regenerator section (regenerator section)
单元增音段，单元中继段 elementary repeater section
当被呼移动用户不回答时的呼叫转移 call forwarding on no reply (CFNRy)
当被呼移动用户忙时的呼叫转 calling forwarding on mobile subscriber busy (CFB) 当漫游到原籍PLMN国家以外时禁止所有入呼 barring of incoming calls when roaming outside the home PLMN country (BIC-Roam)
当前服务的基站 current serving BS
当无线信道拥挤时的呼叫转移
calling forward on mobile subscriber not reachable (CENRc)
刀型天线 blade antenna
导频 pilot frequency
导频跌落pilot fall down
倒L型天线 inverted-L antenna
等步的 isochronous
等幅电报 continuous wave telegraph
等权网（互同步网） democratic network (mutually synchronized network)
等效比特率 equivalent bit rate
等效地球半径 equivalent earth radius
等效二进制数 equivalent binary content
等效全向辐射功率 equivalent isotropically radiated power (e. i. r. p.)
等效卫星线路躁声温度 equivalent satellite link noise temperature
低轨道卫星系统 LEO satellite mobile communication system
低气压实验 low atmospheric pressure test
低时延码激励线性预测编码 low delay CELP (LD-CELP)
低通滤波器 low pass filter
低温实验 low temperature test
低躁声放大器 low noise amplifier
地-空路径传播 earth-space path propagation
地-空通信设备 ground/air communication equipment
地波 ground wave
地面连线用户 land line subscriber
地面无线电通信 terrestrial radio communication
地面站（电台） terrestrial station
第N次谐波比 nth harmonic ratio
第二代无绳电话系统 cordless telephone system second generation (CT-2)
第三代移动通信系统 third generation mobile systems
点波束天线 spot beam antenna
点对地区通信 point-area communication
点对点通信 point-point communication
点至点的GSM PLMN连接 point to point GSM PLMN
电报 telegraphy
电报电码 telegraph code
电波衰落 radio wave fading
电池功率 power of battery
电池能量 energy capacity of battery
电池容量 battery capacity
电池组 battery
电磁波 electromagnetic wave
电磁波反射 reflection of electromagnetic wave
电磁波饶射 diffraction of electromagnetic wave
电磁波散射 scattering of electromagnetic wave
电磁波色射 dispersion of electromagnetic wave
电磁波吸收 absorption of electromagnetic wave
电磁波折射 refraction of electromagnetic wave
电磁场 electromagnetic field
电磁发射 electromagnetic field
电磁辐射 electromagnetic emission
电磁干扰 electromagnetic interference (EMI)
电磁感应 electromagnetic induction
电磁环境 electromagnetic environment
电磁兼容性 electromagnetic compatibility (EMC)
电磁兼容性电平 electromagnetic compatibility level 电磁兼容性余量 electromagnetic compatibility margin 电磁脉冲 electromagnetic pulse (EMP)
电磁脉冲干扰 electromagnetic pulse jamming
电磁敏感度 electromagnetic susceptibility
电磁能 electromagnetic energy
电磁耦合 electromagnetic coupling
电磁屏蔽 electromagnetic shielding
电磁屏蔽装置 electromagnetic screen
电磁骚扰 electromagnetic disturbance
电磁噪声 electromagnetic noise
电磁污染 electromagnetic pollution
电动势 electromotive force (e. m. f.)
电话机 telephone set
电话局容量 capacity of telephone exchange
电话型电路 telephone-type circuit
电话型信道 telephone-type channel
电离层 ionosphere
电离层波 ionosphere wave
电离层传播 ionosphere propagation
电离层反射 ionosphere reflection
电离层反射传播 ionosphere reflection propagation
电离层散射传播 ionosphere scatter propagation
电离层折射 ionosphere refraction
电离层吸收 ionosphere absorption
电离层骚扰 ionosphere disturbance
电流探头 current probe
电路交换 circuit switching
电屏蔽 electric shielding
电视电话 video-telephone, viewphone, visual telephone
电台磁方位 magnetic bearing of station
电台方位 bearing of station
电台航向 heading of station
电文编号 message numbering
电文队列 message queue
电文格式 message format
电文交换 message switching
电文交换网络 message switching network
电文结束代码 end-of-message code
电文路由选择 message routing
电小天线 electronically small antenna
电信管理网络 telecommunication management network (TMN)
电信会议 teleconferencing
电压变化 voltage change
电压变化持续时间 duration of a voltage change
电压变化的发生率 rate of occurrence of voltage changes
电压变化时间间隔 voltage change interval
电压波动 voltage fluctuation
电压波动波形 voltage fluctuation waveform
电压波动量 magnitude of a voltage fluctuation
电压不平衡 voltage imbalance, voltage unbalance
电压浪涌 voltage surge
电压骤降 voltage dip
电源 power supply
电源电压调整率 line regulation
电源抗扰性 mains immunity
电源持续工作能力 continuous operation ability of the power supply 电源去耦系数 mains decoupling factor
电源骚扰 mains disturbance
电子干扰 electronic jamming
电子工业协会 Electronic Industries Association (EIA)
电子系统工程 electronic system engineering
电子自动调谐 electronic automatic tuning
电子组装 electronic packaging
电阻温度计 resistance thermometer
跌落试验 fall down test
顶部加载垂直天线 top-loaded vertical antenna
定长编码 block code
定期频率预报 periodical frequency forecast
定时 clocking
定时超前 timing advance
定时电路 timing circuit
定时恢复（定时抽取） timing recovery (timing extration)
定时截尾试验 fixed time test
定时信号 timing signal
定数截尾试验 fixed failure number test
定向天线 directional antenna
定型试验 type test
动态频率分配 dynamic frequency allocation
动态信道分配 dynamic channel allocation
动态重组 dynamic regrouping
动态自动增益控制特性 dynamic AGC characteristic
抖动 jitter
独立边带 independent sideband
独立故障 independent fault
端到端业务 teleservice
短波传播 short wave propagation
短波通信 short wave communication
短路保护 short-circuit protection
短期抖动指示器 short-term flicker indicator
短期频率稳定度 short-term frequency stability
短时间中断（供电电压） short interruption (of supply voltage)
段终端 section termination
对称二元码 symmetrical binary code
对地静止卫星 geostationary satellite
对地静止卫星轨道 geostationary satellite orbit
对地同步卫星 geosynchronous satellite
对讲电话机 intercommunicating telephone set
对空台 aeronautical station
对流层 troposphere
对流层波道 troposphere duct
对流层传播 troposphere propagation
对流层散射传播 troposphere scatter propagation
多次调制 multiple modulation
多点接入 multipoint access
多电平正交调幅 multi-level quadrature amplitude modulation (QAM) 多分转站网 multidrop network
多服务器队列 multiserver queue
多工 multiplexing
多工器 nultiplexer
多功能系统 MRS
多级处理 multilevel processing
多级互连网络 multistage interconnecting network
多级卫星线路 multi-satellite link
多径 multipath
多径传播 multipath propagation
多径传播函数 nultipath propagation function
多径分集 multipath diversity
多径时延 multipath delay
多径衰落 multipath fading
多径效应 multipath effect
多路复接 multiplexing
多路接入 multiple access
多路信道 multiplexor channel
多脉冲线性预测编码 multi-pulse LPC (MPLC)
多频信令 multifrequency signalling
多普勒频移 Doppler shift
多跳路径 multihop path
多信道选取 multichannel access (MCA)
多信道自动拨号移动通信系统
multiple-channel mobile communication system with automatic dialing 多优先级 multiple priority levels
多帧 multiframe
多址呼叫 multiaddress call
多址联接 multiple access
多重时帧 multiple timeframe
多用户信道 multi-user channel
E
额定带宽 rated bandwidth
额定射频输出功率 rated radio frequency output power
额定使用范围 rated operating range
额定音频输出功率 rated audio-frequency output power
额定值 rated value
爱尔兰 erlang
恶意呼叫识别 malicious call identification (MCI)
耳机（受话器） earphone
耳机额定阻抗 rated impedance of earphone
二十进制码 binary-coded decimal (BCD) code
二十进制转换 binary-to-decimal conversion
二十六进制转换 binary-to-hexadecimal conversion
二进制码 binary code
二进制频移键控 binary frequency shift keying (BFSK)
二进制数 binary figure
二频制位 binary digit(bit)
二频制 two-frequency system
二维奇偶验码 horizontal and vertical parity check code
二线制 two-wire system
二相差分相移键控 binary different phase shift keying (BDPSK) 二相相移键控 binary phase shift keying (BPSK)
F
发报机 telegraph transmitter
发射 emisssion
发射（或信号）带宽 bandwidth of an emission (or a signal)
发射机 transmitter
发射机边带频谱 transmitter sideband spectrum
发射机额定输出功率 rated output power of transmitter
发射机合路器 transmitter combiner
发射机冷却系统 cooling system of transmitter
发射机启动时间 transmitter attack time
发射机效率 transmitter frequency
发射机杂散躁声 spurious transmitter noise
发射机之间的互调 iner-transmitter intermodulation
发射机对答允许频（相）偏
transmitter maximum permissible frequency(phase) deviation 发射类别 class of emission
发射频段 transmit frequency band
发射余量 emission margin
发送 sending
发送响度评定值 send loudness rating (SLR)
繁忙排队/自动回叫 busy queuing/ callback
反馈控制系统 feedback control system
反射功率 reflection power
反射卫星 reflection satellite
反向话音通道 reverse voice channel (RVC)
反向控制信道 reverse control channel (RECC)
泛欧数字无绳电话系统 digital European cordless telephone
方舱 shelter
方向性系数 directivity of an antenna
防爆电话机 explosion-proof telephone set
防潮 moisture protection
防腐蚀 corrosion protection
防霉 mould proof
仿真头 artificial head
仿真耳 artificial ear
仿真嘴 artificial mouth
仿真天线 dummy antenna
放大器 amplifier
放大器线性动态范围 linear dynamic range of amplifier
放电 discharge
放电电压 discharge voltage
放电深度 depth of discharge
放电率 discharge rate
放电特性曲线 discharge character curve
非等步的 anisochronous
非归零码 nonreturn to zero code (NRZ)
非均匀编码 nonuniform encoding
非均匀量化 nonuniform quantizing
非连续干扰 discontinuous disturbance
“非”门 NOT gate
非强占优先规则 non-preemptive priority queuing discipline
非受控滑动 uncontrolled slip
非线性电路 nonlinear circuit
非线性失真 nonliear distortion
非线性数字调制 nonlinear digital modulation
非占空呼叫建立 off-air-call-set-up (OACSU)
非专用控制信道 non-dedicated control channel
非阻塞互连网络 non-blocking interconnection network
分贝 decibel (dB)
分辨力 resolution
分布参数网络 distributed parameter network
分布式功能 distributed function
分布式数据库 distributed database
分别于是微波通信系统 distributed microwave communication system 分布式移动通信系统 distributed mobile communication system
分布路线 distribution link
分段加载天线 sectional loaded antenna
分机 extension
分集 diversity
分集改善系数 diversity improvement factor
分集间隔 diversity separation
分集增益 diversity gain
分集接收 diversity reception
分接器 demultiplexer
分频 frequency division
分散定位 distributed chann
13
半导体名词解释
1. 何谓PIE PIE的主要工作是什幺 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义 答：8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺 答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低200→300 面积增加倍,芯片数目约增加倍 5. 所谓的um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义 答：是指工厂的工艺能力可以达到um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6. 从>>>> 的technology改变又代表的是什幺意义 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从-> -> -> -> 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓N, P-type wafer 答：N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。 8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module) 答：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求，不断的在不同工艺过程（module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测试，确保产品良好。 9. 一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义 答：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而
半导体行业的英文单词和术语
半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频）protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator
半导体专业术语英语..
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
半导体名词解释
1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺? 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义? 答：8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？ 答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低 200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？ 答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？ 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um ->
0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓 N, P-type wafer? 答：N-type wafer 是指掺杂 negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂 positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。 8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？ 答：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求，不断的在不同工艺过程（module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测试，确保产品良好。 9. 一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义？ 答：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um 的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而 光罩层数（mask layer）代表硅片的制造必需经过几次的PHOTO（光刻）. 10. Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide 的目的是为何？ 答：①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面。 ②在laser刻号过程中,亦可避免被产生的粉尘污染。 11. 为何需要zero layer? 答：芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的, 各层次之间以zero layer当做对准的基准。 12. Laser mark是什幺用途? Wafer ID 又代表什幺意义? 答：Laser mark 是用来刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份证一样,一个ID代表一片硅片的身份。 13. 一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分？ 答：①前段（frontend）-元器件(device)的制造过程。 ②后段（backend）-金属导线的连接及护层（passivation） 14. 前段（frontend）的工艺大致可区分为那些部份? 答：①STI的形成(定义AA区域及器件间的隔离)
半导体行业专业词汇
半导体行业专业词汇 . acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
半导体行业专业术语
半导体行业专业术语.txt都是一个山的狐狸，你跟我讲什么聊斋，站在离你最近的地方，眺望你对别人的微笑，即使心是百般的疼痛只为把你的一举一动尽收眼底．刺眼的白色，让我明白什么是纯粹的伤害。悬赏太少了吧~嘎嘎不过尽管如此还是分享下俺的资料（有19800个字，这里发不下，如果还需要就给我小消息~~~）：） 移动通讯词汇（中英） A 安全地线 safe ground wire 安全特性 security feature 安装线 hook-up wire 按半周进行的多周期控制 multicycle controlled by half-cycle 按键电话机 push-button telephone set 按需分配多地址 demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务 demand telecommunication service 按组编码 encode by group B 八木天线 Yagi antenna 白噪声 white Gaussian noise 白噪声发生器 white noise generator 半波偶极子 halfwave dipole 半导体存储器 semiconductor memory 半导体集成电路 semiconductor integrated circuit 半双工操作 semi-duplex operation 半字节 Nib 包络负反馈 peak envelop negative feed-back 包络延时失真 envelop delay distortion 薄膜 thin film 薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频） protection ratio (RF) 保护时段 guard period 保密通信 secure communication 报头 header 报文分组 packet 报文优先等级 message priority 报讯 alarm 备用工作方式 spare mode 背景躁声 background noise 倍频 frequency multiplication 倍频程 actave 倍频程滤波器 octave filter 被呼地址修改通知 called address modified notification
半导体名词解释
1)Acetone 丙酮 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3 性质：无色，具剌激性薄荷臭味的液体 用途：在FAB内的用途，主要在于黄光室内正光阻的清洗、擦拭 毒性：对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量的丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意 识不明等。 允许浓度：1000ppm 2)Active Area 主动区域 MOS核心区域，即源，汲，闸极区域 3)AEI蚀刻后检查 （1）AEI 即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前和光阻去除后，分别对产品实施主检或抽样检查。 （2）AEI的目的有四： 提高产品良率，避免不良品外流。 达到品质的一致性和制程的重复性。 显示制程能力的指标。 防止异常扩大，节省成本 （3）通常AEI检查出来的不良品，非必要时很少做修改。因为除去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加。生产成本增高，以及良率降低的缺点。4）Al-Cu-Si 铝硅铜 金属溅镀时所使用的原料名称，通常是称为T arget，其成份为0.5%铜，1%硅及98.5%铝，一般制程通常是使用99%铝1%硅．后来为了金属电荷迁移现象(Electromigration) 故渗加 0.5%铜降低金属电荷迁移 5）Alkaline Ions 碱金属雕子 如Na+，K+，破坏氧化层完整性，增加漏电密度，减小少子寿命，引起移动电荷，影响器件稳定性。其主要来源是：炉管的石英材料，制程气体及光阻等不纯物。
6）Alloy 合金 半导体制程在蚀刻出金属连线后，必须加强Al与SiO2间interface的紧密度，故进行Alloy步骤，以450℃作用30min，增加Al与Si的紧密程度，防止Al层的剥落及减少欧姆接触的电阻值，使R C的值尽量减少。 7）Aluminum 铝 一种金属元素，质地坚韧而轻，有延展性，容易导电。普遍用于半导体器件间的金属连线，但因其易引起spike及Electromigration，故实际中会在其中加入适量的Cu或Si 8）Anneal 回火 又称退火：也叫热处理，集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火。 a)激活杂质：使不在晶格位置上的离子运动到晶格位置，以便具有电活性，产生自由载 流子，起到杂质的作用。 b)消除损伤：离子植入后回火是为了修复因高能加速的离子直接打入芯片而产生的损毁 区（进入底材中的离子行进中将硅原子撞离原来的晶格位置，致使晶体的特性改变）。 而这种损毁区，经过回火的热处理后即可复原。这种热处理的回火功能可利用其温度、 时间差异来控制全部或局部的活化植入离子的功能 c)氧化制程中的回火主要是为了降低界面态电荷，降低SiO2的晶格结构 退火方式： ?炉退火 ?快速退火：脉冲激光法、扫描电子束、连续波激光、非相干宽带频光源(如卤光灯、电弧灯、石墨加热器、红外设备等) 9）Angstrom 埃(?) 是一个长度单位，1?=10-10米,其大小为1公尺的佰亿分之一，约人的头发宽度的伍拾万分之
半导体物理--专业术语英汉对照-复习版
__________________________________________________ 1 acceptor 受主 2 allowed energy band允带 3 binary semiconductor 二元半导体 4 charge neutrality condition 电中性条件 5 compensated semiconductor 补偿半导体 6 conduction band and valence band 导带和价带 7 effective mass 有效质量 8 density of states function状态密度函数 9 diamond structure金刚石结构 10 diffusion coefficient扩散系数 11 donor施主 12 drift velocity 漂移速度 13 electron and hole电子和空穴 14 elemental semiconductor 元素半导体 15 equilibrium carrier concentration热平衡载流子浓度 16 expitaxy外延 17 extrinsic semiconductor非本征半导体 18 Fermi energy (or level)费米能级 19 Forbidden energy band禁带 20 indirect bandbap semiconductor非直接带隙半导体 21 intrinsic semiconductor本征半导体 22 majority carrier多数载流子 23 MBE分子束外延 24 Miller indices密勒指数 25 minority carrier少数载流子 26 mobility迁移率 27 MOCVD金属有机气相沉积 28 nondegenerate semiconductor非简并半导体 29 n-type material n型材料 30 Pauli exclusion principle 泡利不相容原理 31 phonon声子 32 photon光子 33 primitive cell原胞 34 quantum state量子态 35 quaternary semiconductor四元半导体 36 scattering散射 37 substrate衬底 38 thermal motion热运动 39 unit cell单胞 40 wave-particle duality波粒二相性 41 continuity equations连续性方程 42 diffusion length扩散长度 43 diffusion coefficient扩散系数 44 Einstein relationship爱因斯坦关系 45 p-n junction p-n结 46 built-in voltage 内建电势差 47 carrier lifetime 载流子寿命
半导体术语
Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区Admittance 导纳 Allowed band 允带 Alloy-junction device 合金结器件Aluminum(Aluminium) 铝Aluminum –oxide 铝氧化物Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放扩音器放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发 B Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合 Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier 势垒
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1. acceptor: 受主，如 B，掺入 Si 中需要接受电子20. Asher ：去胶机 2. Acid ：酸21. Aspect ration ：形貌比（ ETCH中的深度、宽度比） 3. Active device ：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）22. Autodoping ：自搀杂（外延时 SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 4. Align mark(key) ：对位标记23. Back end ：后段（ CONTACT以后、 PCM测试前） 5. Alloy ：合金24. Baseline ：标准流程 6. Aluminum：铝25. Benchmark：基准 7. Ammonia：氨水26. Bipolar ：双极 8. Ammonium fluoride ： NH4F 27. Boat ：扩散用（石英）舟 9. Ammonium hydroxide ： NH4OH 28. CD：（Critical Dimension ）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为 10. Amorphous silicon ：α -Si ，非晶硅（不是多晶硅）多晶条宽。 11. Analog ：模拟的29. Character window ：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 12. Angstrom ：A（1E-10m）埃30. Chemical-mechanical polish （ CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 13. Anisotropic ：各向异性（如POLY ETCH）31. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工 14. AQL(Acceptance Quality Level) ：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质艺。 量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）32. Chip ：碎片或芯片。 15. ARC(Antireflective coating) ：抗反射层（用于 METAL等层的光刻）33. CIM： computer-integrated manufacturing 的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种 16. Argon(Ar) 氩综合方式。 17. Arsenic(As) 砷34. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 18. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷35. Cleanroom ：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 19. Arsine(AsH3)36. Compensation doping：补偿掺杂。向P 型半导体掺入施主杂质或向N 型掺入受主杂质。
半导体名词解释
1.何谓PIE PIE的主要工作是什幺？ 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2.200mm，300mm Wafer 代表何意义？ 答：8寸硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12寸. 3.目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？ 答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4.我们为何需要300mm？ 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低 200→300 面积增加倍,芯片数目约增加倍 5. 所谓的 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？ 答：是指工厂的工艺能力可以达到 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6.从>>>> 的technology改变又代表的是什幺意义？ 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从 -> -> -> -> 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7.一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓 N, P-type wafer？ 答：N-type wafer 是指掺杂 negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂 positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。 8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？ 答：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求，不断的在不同工艺过程（module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测试，确保产品良好。 9.一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义？ 答：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而
半导体词汇汇总
半导体词汇 半导体词汇 1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。 40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬
半导体常用英语词汇-
MFG 常用英文单字 Semiconductor半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。 Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。 ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片， 称为Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在 上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。 Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。 Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。 Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。 Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知 制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能力。 SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都
半导体物理--专业术语英汉对照50词
1 acceptor 受主 2 allowed energy band允带 3 binary semiconductor 二元半导体 4 charge neutrality condition 电中性条件 5 compensated semiconductor 补偿半导体 6 conduction band and valence band 导带和价带 7 effective mass 有效质量 8 density of states function状态密度函数 9 diamond structure金刚石结构 10 diffusion coefficient扩散系数 11 donor施主 12 drift velocity 漂移速度 13 electron and hole电子和空穴 14 elemental semiconductor 元素半导体 15 equilibrium carrier concentration热平衡载流子浓度 16 expitaxy外延 17 extrinsic semiconductor非本征半导体 18 Fermi energy (or level)费米能级 19 Forbidden energy band禁带 20 indirect bandbap semiconductor非直接带隙半导体 21 intrinsic semiconductor本征半导体 22 majority carrier多数载流子 23 MBE分子束外延 24 Miller indices密勒指数 25 minority carrier少数载流子 26 mobility迁移率 27 MOCVD金属有机气相沉积 28 nondegenerate semiconductor非简并半导体 29 n-type material n型材料 30 Pauli exclusion principle 泡利不相容原理 31 phonon声子 32 photon光子 33 primitive cell 34 quantum state量子态 35 quaternary semiconductor四元半导体 36 scattering散射 37 substrate衬底 38 thermal motion热运动 39 unit cell单胞 40 wave-particle duality波粒二相性 41 continuity equations连续性方程 42 diffusion length扩散长度 43 diffusion coefficient扩散系数 44 Einstein relationship爱因斯坦关系 45 p-n junction p-n结 46 built-in voltage 内建电势差 47 carrier lifetime 载流子寿命 48 space charge region 空间电荷区 49 depletion width 耗尽宽度 50 saturation drift velocity 饱和迁移速度
#半导体术语
半导体术语 离?子注?入机 ion implanter LSS理理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，?又称“林林汉德-斯卡夫-斯?高特理理论”。沟道效应 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻?止距离 stopping distance 阻?止本领 stopping power 标准阻?止截?面 standard stopping cross section 退?火 annealing 激活能 activation energy 等温退?火 isothermal annealing 激光退?火 laser annealing 应?力力感?生缺陷 stress-induced defect 择优取向 preferred orientation 制版?工艺 mask-making technology 图形畸变 pattern distortion 初缩 ?rst mini?cation 精缩 ?nal mini?cation ?母版 master mask 铬版 chromium plate ?干版 dry plate 乳胶版 emulsion plate 透明版 see-through plate ?高分辨率版 high resolution plate, HRP
超微粒?干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模对准 mask alignment 对准精度 alignment precision 光刻胶 photoresist，?又称“光致抗蚀剂”。 负性光刻胶 negative photoresist 正性光刻胶 positive photoresist ?无机光刻胶 inorganic resist 多层光刻胶 multilevel resist 电?子束光刻胶 electron beam resist X射线光刻胶 X-ray resist 刷洗 scrubbing 甩胶 spinning 涂胶 photoresist coating 后烘 postbaking 光刻 photolithography X射线光刻 X-ray lithography 电?子束光刻 electron beam lithography 离?子束光刻 ion beam lithography 深紫外光刻 deep-UV lithography 光刻机 mask aligner 投影光刻机 projection mask aligner 曝光 exposure 接触式曝光法 contact exposure method 接近式曝光法 proximity exposure method 光学投影曝光法 optical projection exposure method 电?子束曝光系统 electron beam exposure system