北大微电子与电路基础

北京大学软件与微电子学院《操作系统与虚拟化安全》第一次作业答案参考

一、理论部分： 1-1、依据GB17859标准，简述第三级和第四级可信计算机信息系统的主要安全功能需求以及它们之间的主要差别。 第三级可信计算机（安全标记保护级）：除了通过登录规程、审计安全性相关事件和隔离资源，使用户对自己的行为负责外，还提供有关安全策略模型、数据标记以及主体对客体强制访问控制的非形式化描述；具有准确地标记输出信息的能力；消除通过测试发现的任何错误。 第四级可信计算机（结构化保护级）：计算机信息系统可信计算基通过自主和强制完整性策略，阻止非授权用户修改或破坏敏感信息。在网络环境中，使用完整性敏感标记来确信信息在传送中未受损。 主要差别：第四级的计算机信息系统可信计算基建立于一个明确定义的形式化安全策略模型之上，它要求将第三级系统中的自主和强制访问控制扩展到所有主体与客体。此外，还要考虑隐蔽通道。第四级的计算机信息系统可信计算基必须结构化为关键保护元素和非关键保护元素。计算机信息系统可信计算基的接口也必须明确定义，使其设计与实现能经受更充分的测试和更完整的复审。加强了鉴别机制；支持系统管理员和操作员的职能；提供可信设施管理；增强了配置管理控制。系统具有相当的抗渗透能力。 1-2、请阐述和举例说明CC标准中的脆弱性(vulnerability)、威胁(threat)和风险(risk) 概念及其相关关系。 脆弱性：由于硬件，软件，网络，人员，场所等不同条件下系统本身显示出的错误。例如：维护不善/存储介质的错误维护，对电磁辐射的敏感，众所周知的软件缺陷等。 威胁：威胁可能是故意的、意外的或环境的（自然的）。例如物理损坏（火灾，重大事故）。自然灾难，辐射干扰。 风险：由于可能发生的（用户操作不当）潜在威胁，强调“内在性”。例如：超出现有安全体制的一些操作，手机越狱、root等。 1-3、基本概念的解释：可信计算基、引用监控器、访问控制、安全功能与安全保证、安全策略与安全模型。 可信计算基：计算机系统内保护装置的总体，包括硬件、固件、软件和负责执行安全策略的组合体。它建立了一个基本的保护环境并提供一个可信计算系统所要求的附加用户服务。

微电子学与集成电路分析

微电子学与集成电路分析 1微电子学与集成电路解读 微电子学是电子学的分支学科，主要致力于电子产品的微型化，达到提升电子产品应用便利和应用空间的目的。微电子学还属于一门综合性较强学科类型，具体的微电子研究中，会用到相关物理学、量子力学和材料工艺等知识。微电子学研究中，切实将集成电路纳入到研究体系中。此外，微电子学还对集成电子器件和集成超导器件等展开研究和解读。微电子学的发展目标是低能耗、高性能和高集成度等特点。集成电路是通过相关电子元件的组合，形成一个具备相关功能的电路或系，并可以将集成电路视为微电子学之一。集成电路在实际的应用中具有体积小、成本低、能耗小等特点，满足诸多高新技术的基本需求。而且，随着集成电路的相关技术完善，集成电路逐渐成为人们生产生活中不可缺少的重要部分。 2微电子发展状态与趋势分析 2.1发展与现状 从晶体管的研发到微电子技术逐渐成熟经历漫长的演变史，由晶体管的研发→以组件为基础的混合元件（锗集成电路）→半导体场效应晶体管→MOS电路→微电子。这一发展过程中，电路涉及的内容逐渐增多，电路的设计和过程也更加复杂，电路制造成本也逐渐增高，单纯的人工设计逐渐不能满足电路的发展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的发展方向。现阶段，国内对微电子的发展创造了良好的发展空间，目前国内微电电子发展特点如下：（1）微电子技术创新取得了具有突破性的进展，且逐渐形成具有较大规模的集成电路设计产业规模。对于集成电路的技术水平在0.8~1.5μm，部分尖端企业的技术水平可以达到0.13μm。（2）微电子产业结构不断优化，随着技术的革新产业结构逐渐生成完整的产业链，上下游关系处理完善。（3）产业规模不断扩大，更多企业参与到微电子学的研究和电路中，有效推动了微电子产业的发展，促使微电子技术得到了进一步的完善和发展。 2.2发展趋势 微电子技术的发展中，将微电子技术与其他技术联合应用，可以衍生出更多

信息技术电子与微电子技术

题目: 领域及技术类别： 是否公开：公开不公开 注：技术介绍（技术背景、技术现状、技术对比）、考量指标（预期效益、实现预期效益的可能性、研发内容特点与可能性、研发基础和条件）等方面进行论述，要求5000 字以内。 技术介绍（技术背景、技术现状、技术比对） 考量指标（预期效益、实现预期效益的可能性、研发内容特点与可能性、研发基础和条件）关键词：（5个） 注：最多上传3个图片，每个图片不能大于80kb。 领域及技术类别 信息技术：电子与微电子技术 通信技术 计算机科学与技术 信息安全技术 其他信息技术 生物和医药技术：功能基因与生物芯片技术 生物信息技术 纳米生物技术 工业生物技术 医药生物技术 现代医学技术 医疗器械与设备技术 化学药技术 中医与中药技术 生物资源与安全技术 生物孵化器技术 其它生物和医药技术 材料技术：金属材料技术 无机非金属材料技术 高分子与化工材料技术 复合材料技术

特种功能材料技术 纳米材料技术 光电信息功能材料技术 微电子材料技术 其它材料技术 先进制造技术：设计技术 制造工艺技术 测量技术 控制技术 集成技术 企业管理技术 制造业服务技术 其它先进制造技术 能源技术：煤炭技术 电力技术 太阳能技术 风能技术 生物质能技术 海洋能技术 地热能技术 氢能技术 核能技术 节能技术 其它能源技术 资源环境技术：矿产资源勘探开发利用技术 油气勘探开发利用技术 水资源综合开发利用技术 环境污染防治技术 环境监测及评价技术 生态系统恢复与保护技术 清洁生产与循环经济技术 其它资源环境技术 海洋技术：海洋环境监测技术 海洋资源探查技术 海洋资源开发技术 船舶与海洋工程技术 海洋环境保护技术 其它海洋技术 现代农业技术：农业生物技术 农业信息技术 农业先进装备技术 农业资源节约技术 现代食品加工技术 现代海水养殖技术

北京大学2015年春季学期《投资银行学》在线作业答案

北京大学2015年春季学期投资银行学在线作业 作业ID：13715 -------------------------------------------------------------------------------- 1. 鼓励独立完成作业，严禁抄袭 从事投资银行工作需要具备的基本素质有哪些？（教材第1章第3节） 答：无论在哪一家投资银行工作，想要获得事业的成功，都必须具备以下素质。 第一，要学会自律，而且要有毅力。资本市场并不总是朝着我们预想的方向发展。这个时候，你必须保持乐观、自律、坚持完成余下工作。 第二，要对你从事的工作充满激情。激情、守信和市场知识是成功的三大法宝。一个基本的要求是对当前市场上发生的大事有所了解，投资银行就是要挑选具备这些知识的学生。 第三，具有个人技能以及沟通能力。对于所有金融服务业的公司而言，沟通和团队精神都是不可或缺的品质。具有成功潜质的人沉稳而充满自信，并且能够感染其他人。强烈的求知欲是一个基本的要求。 第四，具有领导力和团队精神。无论在什么情况下，只要有可能，团队里的每一位成员都要达成共识，并按照共识行事。要在投资银行业获得职位，领导力很重要，领导力并不是说一定要超过周围的同事，而是说要想一个领导一样的思考问题——主动地从不同角度思考问题，为那些可能已经运作良好的流程和制度寻求改进的方法，乐意为客户或同事提供额外帮助。 第五，诚信是一切商业活动的基础，在投资银行业尤其如此。无论对跟人而言，还是对职业生涯来说，信任是业务的核心。一旦你成为团队中的一分子，大家对你的期望就是保持最高的道德水准，并保证所做的一切都符合公平原则。企业只愿意雇用那些他们认为具有以上品质的人。 第六，要有被挑战的渴望。华尔街就是靠着挑战而繁荣起来的，华尔街的人们一直在寻找新的、更好的业务模式。你应当渴望挑战，向往那种能够让你的智力与激情到极致的工作。 --------------------------------------------------------------------------------

对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识

对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识 一、半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的联系与区别 我们首先从三者的概念或定义上来分别了解一下这三种技术。 半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在电子信息方面，绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用便是集成电路，它们被用来发挥各式各样的控制功能，犹如人体中的大脑与神经。 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，为微电子学中的各项工艺技术的总和。 集成电路技术，在电子学中是一种把电路小型化的技术。采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种电子元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。（以上三者概念均来源于网络）这般看来，三者概念上互相交叉，却也略有区别。依我这个初次接触这三个名词、对电子信息几乎一窍不通的大一新生来看，半导体技术是其他二者技术的基础，因为半导体是承载整个电子信息的基石，不管是微电子还是集成电路，便是以半导体为材料才可以建造、发展。而微电子技术，个人感觉比较广泛，甚至集成电路技术可以包含在微电子技术里。除此之外，诸如小型元件，如纳米级电子元件制造技术，都可以归为微电子技术。而集成电路技术概念上比较狭窄，单单只把电路小型化、集成化技术，上面列举的小型元件制造，便不能归为集成电路技术，但可以归为微电子技术。以上便是鄙人对三者概念上、应用上联系与区别的区区之见，如有错误之处还望谅解。 二、对集成电路技术的详细介绍 首先我们了解一下什么是集成电路。 集成电路是一种微型电子器件或部件。人们采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。 而简单来说，集成电路技术便是制造集成电路的技术方法。它涉及半导体器件物理、微电子学、电子学、无线电、光学以及信息学等学科领域的知识。 从产业分工角度，集成电路技术可以分为集成电路加工技术、集成电路测试封装技术以及集成电路设计技术等几方面。 1. 集成电路加工技术 集成电路加工技术主要是通过物理或化学手段在硅材料上生成半导体器件（比如场效应管）以及器件之间的物理互连。这些器件以及器件之间的互连构成的电路功能要符合系统设计要求。集成电路加工技术涉及的知识包括半导体器件物理、精密仪器、光学等领域，具体应用在工艺流程中，包括注入、掺杂、器件模型、工艺偏差模型、成品率分析以及工艺过程设计等。在近十几年的时间里，集成电路加工工艺水平一直按照摩尔（Moore）定律在快速发展。 2.集成电路测试、封装技术 集成电路测试包括完成在硅基上产生符合功能要求的电路后对裸片硅的功能和性能的

2019年北大软件与微电子学院集成电路工程考研复试时间复试内容复试流程复试资料及经验

2019年北大软件与微电子学院集成电路工程考研复试时间复试内容 复试流程复试资料及经验 随着考研大军不断壮大，每年毕业的研究生也越来越多，竞争也越来越大。对于准备复试的同学来说，其实还有很多小问题并不了解，例如复试考什么？复试怎么考？复试考察的是什么？复试什么时间？复试如何准备等等。今天启道小编给大家整理了复试相关内容，让大家了解复试，减少一点对于复试的未知感以及恐惧感。准备复试的小伙伴们一定要认真阅读，对你的复试很有帮助啊！ 专业介绍 集成电路是二十世纪的人类最重要科技发明之一，它的发明标志着人类进入信息时代。集成电路被广泛运用于国家经济建设、社会发展和国防安全的方方面面，起到了不可替代的核心作用。 集成电路工程是研究生层次招生专业，属于电子科学与技术、仪器科学与技术、电气工程、控制科学与工程、信息与通信工程等一级学科交叉领域。本专业是信息科学的重要组成部分，其主要理论和方法已广泛应用于信息科学的各个领域。 复试时间 复试时间：3月19、20日； 复试地点：软件与微电子学院（大兴校区）（地址：北京市大兴工业开发区金苑路24号）。 复试内容（科目） 复试分数线

复试流程 (1) 院系应及时公布复试细则(含复试时间、地点和复试成绩计算规则等信息)和复试名单。考生可登录院系网站查询，并按要求参加复试。 (2) 硕士研究生招生考试复试费标准为 100 元/人次，由院系于复试前收取。参加两次及以上专家组复试的复试费按次收取。 (3) 复试专家组秘书要在复试时填写《北京大学 2018 年硕士研究生招生复试情况记录表》。 (4) 复试可结合学科特点和培养要求，通过笔试、面试、实践操作等灵活多样的方式突出对考生专业素质、实践能力和创新精神的方面的考核。 如仅对考生进行面试，院系须设立一定数量的题库，事先确定评分标准，由考生随机抽取适量的试题进行回答。试题难度要适中，并应尽量避免问题的随意性和偶然性。综合面试

北大软件与微电子学院考研复试通知复试分数线复试名单

北大软件与微电子学院考研复试通知复试分数线复试名单 一、资格审查材料： 1、请考生登陆北京大学软件与微电子学院硕士招生网，北大软件与微电子学院考研复试，详细填报信息并打印《北京大学软件与微电子学院报名表》。 2、《报考攻读硕士学位研究生登记表》; 3、最后毕业证书和学位证书复印件(仅限往届生)或学生证(应届生); 4、准考证复印件;(第一志愿报考软件与微电子学院的考生除外) 5、本人身份证复印件; 6、本科成绩单原件(如为复印件，非应届生需加盖档案所在单位人事部门公章，北大软件与微电子学院考研复试应届生需加盖所在学校教务部门章); 7、个人陈述(https://www.wendangku.net/doc/2a4911324.html,/zs/zs_ss.html)、科研成果等可以证明自己研究潜能的各种背景材料以供专家复试组参考; 8、报考数字艺术系(计算机动画创作、交互媒体艺术)方向的考生还需提交一份以上本人专业作品; 9、同等学力考生还须提供在国家核心期刊上发表的学术论文(一篇以上，不限学科专业); 10、复试费：100元(可直接交到招办或汇款，汇款时请在备注栏写清姓名及身份证号) 以上资格复审材料请于3月19日之前送至或特快专递至学院招生办公室(北京大学软件与微电子学院招生办(北京大学理科1号楼1723N房间)，邮编：100871) 二、3月21日上午统一参加北京大学研究生院组织的英语北大软件与微电子学院考研复试(论坛)听力考试。具体考试时间、地点请在研究生院招生网页查询。 三、复试时间：3月21日听力结束后进行 四、复试通知书：复试材料审查合格的可直接来招生办领取复试通知书。 请注意：考生必须在3月20日下午3点前到北京大学软件与微电子学院(本部，理科楼1723N)领取复试通知书，没有复试通知书的考生不能参加听力考试。 准考证号

2020年(金融保险)投资银行学(教学大纲)

（金融保险）投资银行学（教学大纲）

《投资银行学》课程教学大纲 （2006年9月修改） 课程名称：投资银行学 学时数：(1)总学时：54周数：18周学时：3 (2)总学时：36周数：18周学时：2 分院（系）：金融学院 授课对象：金融学及相关专业本科生 教学目标 《投资银行学》是壹门为金融学及相关专业本科学生开设的专业课程。本课程的教学目的，使学生掌握投资银行作为资本市场的主要中介机构，其运作基本理论和机制、发展特点和趋势；进壹步把握投资银行在市场经济运行中的重要定位、基本功能和发展空间，熟悉和掌握投资银行的基本业务和投资技巧。 随着市场经济的推进,中国资本市场以从试验阶段走向快速和规范发展阶段,成为市场经济机制配置资源的核心.投资银行在资本市场的重要作用日益凸现.针对目前中国投资银行业刚处于起步阶段,运作理论和经验都十分匮乏。本课程教学是立足于中国的改革和发展,从市场经济的推进要求,特别是国有企业的深化改革和建立现代企业制度的现实出发,揭示市场经济条件下投资银行运作的内在背景和基本功能,构筑投资银行运作的基本框架,且注重讲述投资银行的具体业务,剖析投资银行运作成功的具体案例,借鉴西方发达国家的投资银行经验,且分析投资银行运作的风险以及具体业务的拓展等。以用现代投资银行理论和运作成功的实际事例来培养学生,以造就壹大批社会急需的投资银行人才。 采用教材： 戴天柱主编：《投资银行运作理论和实务》，经济管理出版社，2004年8月。 参考书目：

1.黄亚均谢联胜著：《投资银行理论和实务》，高等教育出版社； 2.[美]查里斯★R★吉斯特著、郭浩译：《金融体系中的投资银行》经济科学出版社，1998； 3.陈松男著：《金融分析——投资、融资策略和衍生创新》，复旦大学出版社，2001； 4.吴晓求著：《证券投资学》，中国人民大学出版社，2000； 5.任淮秀著：《.投资银行业务和运营》，中国人民大学出版社，2000； 6.何小峰等著：《投资银行学》，北京大学出版社，2002； 7.Benston,GeorgeJ.TheSeparationofCommercialandInvestmentBanking:TheGlass-St eagallActReconsidered.NewYork:OxfordUniversityPress,1990. 8.Hayes,SamuelL,andPhilipHubbard.InvestmentBanking.Boston:HarvardBusinessSch oolPress,1990. 课程主要内容和课时安排：

你该知道的微电子技术知识

你该知道的微电子技术知识 二大爷公司笨笨收集 微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的以半导体集成电路为核心的高新电子技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。微电子技术作为电子信息产业的基础和心脏,对航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的发展产生直接而深远的影响。尤其是微电子技术是军用高技术的核心和基础。军用高技术的迅猛发展，武器装备的巨大变革，在某种意义来说就是微电子技术迅猛发展和广泛应用的结果。微电子技术的渗透性最强，对国民经济和现代科学技术发展起着巨大的推动作用，其发展水平和发展规模已成为衡量一个国家军事、经济实力和技术进步的重要标志。正因为如此、世界各国都把微电子技术作为最要害的技术列在高技术的首位，使其成为争夺技术优势的最重要的领域。 一、基本概念 简介：微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片(如硅和砷化镓)上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。

图1 微电子技术中元器件发展演变 特点：微电子技术当前发展的一个鲜明特点就是：系统级芯片（System On Chip，简称SOC）概念的出现。在集成电路（IC）发展初期，电路都从器件的物理版图设计入手，后来出现了IC单元库，使用IC设计从器件级进入到逻辑级，这样的设计思路使大批电路和逻辑设计师可以直接参与IC设计，极大的推动了IC产业的发展。由于IC设计与工艺技术水平不断提高，集成电路规模越来越大，复杂程度越来越高，已经可以将整个系统集成为一个芯片。正是在需求牵引和技术推动的双重作用下，出现了将整个系统集成在一个IC芯片上的系统级芯片的概念。其进一步发展，可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器（执行信息获取功能）和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成芯片。很多研究表明，与由IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。微电子技术从IC 向SOC转变不仅是一种概念上的突破，同时也是信息技术发展的必然结果。目前，SOC技术已经崭露头角，21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。 微电子技术的另一个显着特点就是其强大的生命力，它源于可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术一旦与其他学科相结合，便会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点。作为与微电子技术成功结合的典型例子便是MEMS（微电子机械系统或称微机电系统）技术和生物芯片等。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。 应用领域：

微电子技术的进展与挑战

微电子技术的进展与挑战3 教授、博导　林鸿溢 (北京理工大学电子工程系,北京100081) 教　授　李映雪 (北京大学微电子研究所,北京100871) 摘　要:微电子技术自巴丁、布拉顿和肖克莱发明晶体管至今,经历了半个世纪的发展,已经取得巨大进步,成为人类社会众多领域的关键技术,从而有力地推动,并将继续推动着人类社会全面进入信息时代。 关键词:　微电子技术　集成电路　纳米电子学　微机电系统　单芯片系统 一项伟大的发明诞生在1947年12月23日。这一天Bell实验室科学家J.Bardeen和W.Brattanin在实验中观测到点接触型锗晶体管功率放大现象,标志着人类首次成功地发明了一种新型的固体电子器件。仅仅一个月后,1948年1月,该研究组组长W.Schokley就提出了结型晶体管理论—PN结理论。1951年锗结型晶体管研制成功。从此拉开了人类社会步入电子时代的序幕,从而开创了微电子技术发展进步的历程。为表彰三位科学家的重大贡献,他们共同获得1956年诺贝尔物理学奖。今天,事实雄辩地表明,微电子技术的加速发展对人类的生产方式和生活模式产生了并将继续产生深刻的影响。微电子技术所引起的世界性的技术革命比历史上任何一次技术革命对社会经济、政治、国防、文化等领域产生的冲击都更为巨大。据预计,2000年信息技术产品市场将达到9000亿美元,电子信息产业将成为世界第一大产业,人类社会将进入信息化世纪。微电子技术是信息社会的核心技术,正以其巨大的动力推动人类社会的更大进步。 1　微电子技术的重大技术突破与 集成度的提高 1.1　重大技术突破 50年来,微电子技术迅速发展的历程中,实现了几次重大的技术突破,从而加速了微电子技术的高速发展。 1.1.1　从真空到固体 20世纪初(1905年)世界上第一个真空电子管的发明,标志着人类社会进入了电子化时代,电子技术实现了第一次重大技术突破。这是控制电子在真空中的运动规律和特性而产生的技术成果。从此产生了无线电通信,雷达,导航,广播,电视和各种真空管电子仪器及系统。经过第二次世界大战后,人们发现真空管还存在许多问题,如仪器设备的体积大,重量大,耗电大,可靠性和寿命受限制等。因此,研究新型电子管的迫切需求被提出来了。1947年美国贝尔实验室两位科学家J.Bardeen和W.Brattain在作锗表面实验过程中发明了世界上第一个点接触型锗晶体管。一个月后被誉为电子时代先驱的科学家W.Schokley发表了晶体管的理论基础—PN理论。此后,结型晶体管研制成功,晶体管进入实用阶段。晶体管的发明为微电子技术揭开了序幕,也是电子技术的第二次重大技术突破。为表彰三位科学家的重大贡献,他们共同获得1956年诺贝尔物理学奖。 1.1.2　从锗到硅 晶体管发展初期是利用锗单晶材料进行研制的。实验发现,用锗单晶制作的晶体管漏电流大,工作电压低,表面性能不稳定,随温度的升高,性能下降,可靠性和寿命不佳。科学的道路是没有尽头的,科学家通过大量的实验分析,发现半导体硅比锗有更多的优点。在锗晶体管中所表现出来的缺点,利用硅单晶材料将会产生不同程度的改进,硅晶体管的性能有大的提高。特别是硅表面可以形成稳定性好,结构致密,电学性能好的二氧化硅保护层。这不仅使硅晶体管比锗晶体管更加稳定,性能更加好,而且更重要的是在技术上大大前进一步,即发明了晶体管平面工艺,为50年代末集成电路的问世准备了可靠的基础,这正是微电子技术的第二次重大技术突破,也是电子技术的第三次重大技术突破。 1.1.3　从小规模到大规模 微电子技术发展过程中最令人惊奇的是从1958年到1987年20年间集成电路的集成度从10个元件的数量级提高到10万个元件,是微电子技术的第三次重大技术突破,也是电子技术的第四次重大技术突破。今天,集成度已进一步 3　国防预研和国家自然科学基金项目。

北京大学软件与微电子学院-莫同-数据挖掘全部课后题整理-呕心之作

第1讲数据挖掘概述 –数据与知识的区别与联系？ 数据：对象（被描述的单元）+属性（描述对象某一方面的特征） 数据是将不同类型的属性经数据处理数据化得到的结果 知识能保障我们达成既定目标 数据是挖掘的基础。数据记录了现象，通过现象总结出知识。 –列举几项你所知道的数据挖掘应用，并论述数据挖掘在其中的作用？ （1）分类，根据特征判断对象属于哪个类别，有指导学习。预测肿瘤细胞是良性还是恶性；识别信用卡交易是否合法还是欺诈；电信客户流失分析；图片、音频、视频标签；蛋白质结构功能分类等。 （2）聚类，给对象归类使得同组对象尽可能相似，不同组对象尽可能不相似，无指导学习。把相关文档归并方便浏览；市场分割，细分为不同的客户群；获取价格波动相似的股票有助于决策；相关案件放在一起寻找嫌疑人的特征。（3）关联分析，给定一组记录，分析项目之间的依赖关系。购物分析，用于促销、货价管理存货管理；医疗信息发现与某种疾病与症状的关联以便通过症状诊断病症 （4）顾客分类，数据挖掘能够告诉我们什么样的顾客买什么产品（聚类或分类） 识别顾客需求，对不同的顾客识别最好的产品，使用预测发现什么因素影响新顾客。汽车保险检测假造事故骗取保险赔偿的人。检测电话欺骗，通话距离、通话时间，每天或每周通话次数 –数据挖掘方法过程是什么？ 数据库-->数据清理-->数据仓库-->任务相关数据-->数据挖掘-->模式评估-->知识 具体在PPT上有一个流程图

书上的：数据清理（消除噪声、不一致数据）-->数据集成（多种数据源可以组合在一起）-->数据选择（从数据库中检索与分析任务相关的数据）-->数据变换（数据变换或统一成适合挖掘的形式，如通过汇总或聚集操作）-->数据挖掘（基本步骤，使用智能方法提取数据模式）-->模式评估（根据某种兴趣度度量，识别表示知识的真正有趣的模式）-->知识表示（使用可视化和知识表示技术，向用户提供挖掘的知识） –数据挖掘与机器学习的区别与联系？ 机器学习为数据挖掘提供理论方法：分类、聚类 所处理的数据在量上的差距：机器学习数据规模相对小；数据挖掘数据规模相对大 数据挖掘目标适中，自动化繁琐的挖掘工作，而非达到人的智能行为；辅助用户决策，而非代替用户决策 –数据挖掘与统计的区别与联系？ 目标类似：统计也是希望从数据中发现令人感兴趣的信息 前提不同：统计学要求有数据分布模型的先验假设；数据挖掘没有上述要求 处理数据规模不同 相互促进：数据挖掘可以作为统计分析的初步分析阶段 统计理论方法和技术可以应用于数据挖掘 –数据挖掘与数据管理的区别与联系？ 数据库：演绎推理(deductive) 先定义好模式，按照模式查询数据（SQL） 数据挖掘：归纳推理(inductive) 给定特定数据，归纳一般模式；数据挖掘是数据库功能的延伸

集成电路产业与微电子专业

集成电路产业与微电子专业
长安大学 电子科学与技术系 李演明 2011年12月24日

1. 概 述
集成电路产业是一门充满创新和变数的产业
– 1958年第一块集成电路（IC）诞生，半个世纪的历程 演绎了令人兴奋不已的快速进步。 – IC产业既是一个令世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人 呕心沥血、欲罢不能、不断面对挑战的产业。 – 集成电路具有当今高技术产业的典型特点，它是中间产 品，其应用可以产生十倍甚至于百倍的倍增效益，因 此，世界在这一领域的竞争非常激烈。
2011/12/24
2

IC技术发展沿革： 微米－亚微米－深亚微米－纳米
集成电路的技术进步一般用微细加工精度和 芯片的集成度来衡量。 2007年：
– 65纳米CMOS工艺为主流的集成电路技术已进入大生 产。 – 45纳米先导性生产线也开始投入运转。 – CPU上的晶体管数已达到8亿只。
集成电路产业作为典型的高技术产业， 高投入、搞收益、高风险的特征更加突出。
2011/12/24 3

Gordon Moore－Intel 名誉董事长
摩尔定律（1965年提出）
? IC上可容纳的晶体管数目，每18个月(或24个月) 便会增加一倍，性能也将提升一倍。 ? 这一定律还意味着IC的成本每18个月(或24个月) 降低一半。 ? 集成电路自诞生以来，一直戏剧性地遵循着这一 定律。这样的变化速度是其它产业的产品难于比 拟的。 ? 该定律成为电子信息产业对于其技术发展前景预 测的基础。
2011/12/24 4

3060微电子与固体电子学专业综合

（3060）《微电子与固体电子学》专业综合 考试内容：（以下3门任选1门） 一、智能传感器系统 1.传感器的基本概念、静态和动态性能指标； 2.传感器原理、结构与应用：包括硅压阻式压力与加速度传感器；硅电容式压力与加速度传感器、霍尔磁传感器、磁阻式传感器和磁通门传感器；CCD图像传感器、CMOS图像传感器。 3.传感器信号处理集成电路：包括2中涉及的传感器所需的处理电路。 4.传感器的智能化补偿技术：包括传感器的零位、灵敏度和线性度的智能化补偿；智能化温度补偿；自动校准。 二、模拟集成电路设计 1.OS模拟集成电路设计：包括COMS集成电路工艺，MOS器件结构和I/V特性，基本放大器及其频率特性；CMOS集成电路的噪声；运算放大器及其稳定性；带隙基准电压；CMOS 振荡器；开关电容电路；锁相环电路。 2.流模式电子电路设计：包括双极型晶体管、场效应管模型，电流镜，跨导线性原理及应用，电流传输器，跨阻放大器，跨导放大器、滤波器，开关电流电路和电流模式A/D转换器。 三、芯片系统与超大规模集成电路设计 1.系统集成芯片（SOC）设计及设计方法学：基于IP复用的数字IC设计技术；集成电路设计；集成电路设计的EDA系统；系统芯片(SOC)设计；现代VLSI设计。 2.微电子学基础：半导体物理和器件物理基础；大规模集成电路基础；集成电路制造工艺。 参考书目： 1.余瑞芬. 《传感器原理》.:航空工业出版社,1995 2.刘君华《智能传感器系统》，西安电子科技大学出版社2004 3 .Razavi B著，陈贵灿等译，《模拟CMOS集成电路设计》，西安:西安交通大学出版社, 2003 4.赵玉山等，《电流模式电子电路》，天津大学出版社，2000 5.张兴等，《微电子学概论》，北京大学出奔社，2005 6.韦恩.沃尔夫，《现代VLSI设计－系统芯片设计》，科学出版社，2004

个人陈述--北大微电子

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投资银行学(教学大纲)

《投资银行学》课程教学大纲 （2006年9月修改） 课程名称：投资银行学 学时数：(1)总学时：54 周数：18 周学时：3 (2)总学时：36 周数：18 周学时：2 分院（系）：金融学院 授课对象：金融学及相关专业本科生 教学目标 《投资银行学》是一门为金融学及相关专业本科学生开设的专业课程。本课程的教学目的，使学生掌握投资银行作为资本市场的主要中介机构，其运作基本理论和机制、发展特点和趋势；进一步把握投资银行在市场经济运行中的重要定位、基本功能和发展空间，熟悉和掌握投资银行的基本业务和投资技巧。 随着市场经济的推进,中国资本市场以从试验阶段走向快速和规范发展阶段,成为市场经济机制配置资源的核心.投资银行在资本市场的重要作用日益凸现.针对目前中国投资银行业刚处于起步阶段,运作理论和经验都十分匮乏。本课程教学是立足于中国的改革与发展,从市场经济的推进要求,特别是国有企业的深化改革和建立现代企业制度的现实出发,揭示市场经济条件下投资银行运作的内在背景和基本功能,构筑投资银行运作的基本框架,并注重讲述投资银行的具体业务,剖析投资银行运作成功的具体案例,借鉴西方发达国家的投资银行经验,并分析投资银行运作的风险以及具体业务的拓展等。以用现代投资银行理论和运作成功的实际事例来培养学生,以造就一大批社会急需的投资银行人才。 采用教材： 戴天柱主编：《投资银行运作理论与实务》，经济管理出版社，2004年8月。 参考书目： 1.黄亚均谢联胜著：《投资银行理论与实务》，高等教育出版社； 2.[美]查里斯★R★吉斯特著、郭浩译：《金融体系中的投资银行》经济科学出版社，1998； 3.陈松男著：《金融分析——投资、融资策略与衍生创新》，复旦大学出版社，2001； 4.吴晓求著：《证券投资学》，中国人民大学出版社，2000； 5.任淮秀著：《.投资银行业务与经营》，中国人民大学出版社，2000； 6.何小峰等著：《投资银行学》，北京大学出版社，2002； 7.Benston,GeorgeJ.The Separation of Commercial and Investment Banking:The Glass-Steagall Act Reconsidered. New York: Oxford University Press,1990. 8.Hayes,Samuel L , and Philip Hubbard. Investment Banking. Boston: Harvard Business School Press,1990.

微电子学与固体电子学.doc

微电子学与固体电子学 080903 (一级学科:电子科学与技术) 本学科是电子科学与技术一级学科下属的二级学科, 是2003年由国务院学位办批准的博士学位授予点。 本学科在信息科学的大领域内, 紧跟微电子学学科发展方向, 研究微电子与固体电子器件物理、超大规模集成电路、微波集成技术以及新型的半导体材料与器件。主要包括亚微米、深亚微米集成电路的设计、SOC、微处理器系统结构、模拟电路系统和数字处理系统的设计。新型半导体材料以及新型微电子器件研究等。主要的研究方向有： 1. 深亚微米集成电路设计：设计0.25微米及其以下特征尺寸的数字集成系统, 如0.18um、0.15um 的数字系统设计, 以及超深亚微米如90um的高速超大型系统的设计。 2. SOC设计及微处理器系统结构研究：单片系统如单片通信机中的视频系统及其快速变频系统的设计技术。多处理器协同处理(超大容量、高速信号/数据处理)系统设计研究。 3. 混合信号集成电路设计：模拟和数字处理系统(如手机及GPS接收机电路等系统设计)混合集成电路设计。 4. 微波集成技术：微波电路、微波网络、微波集成电路以及微波与光波相互作用机理的研究。 5. 半导体材料与器件：纳米、能源、热/电/光材料的研究和开发，新型MEMS微型电源、制冷器件的研究。 一、培养目标 要求本学科博士学位获得者德、智、体全面发展。热爱祖国, 拥护中国共产党的领导, 认真学习马列主义、毛泽东思想和邓小平理论, 遵纪守法, 为人正直, 品行端正, 有较强的事业心, 积极为建设祖国服务。在微电子学与固体电子学学科领域内具有坚实宽广的基础理论和系统深入的专业知识, 对本学科研究前沿和发展趋势具有系统、深入的了解和把握；掌握相应实验技术和计算机技能, 至少熟练掌握一门外语；有严谨、求实的科学态度和工作作风, 能独立从事并领导、组织相关学科的科学研究, 对本学科的某一方面有较深入的研究并有创新性的研究成果, 具备成为学术带头人或项目负责人的基本素质, 能胜任科研机构、高等院校及产业部门的科研、教学、工程设计、开发或管理工作。 二、课程设置 1．硕士起点博士课程 ·97·

北京大学软件与微电子学院-软件需求工程考试整理

2015级北大软微软件需求工程期考试资料 考试时间：12月7号上午9:00-11:00考试地点：3303 题型：简答4道论述题5道 Lecture_1：软件需求工程介绍 一．需求概念和软件需求的概念，为什么需求要分层（考试考到了），怎么分的 需求定义是（P5） (1)用户解决问题或达到目标所需条件或权能(Capability)。 (2)系统或系统部件要满足合同、标准、规范或其它正式规定文档所需具有的条件或权能。 (3)一种反映上面(1)或(2)所述条件或权能的文档说明。 需求是“任何促成设计决策的因素” 需求的分层问题：（P6-7） 我们的软件产品或者项目，其需求都有三个层级和三个方面。软件需求包括3个不同的层次-----业务需求、用户需求和功能需求。 业务需求（Business requirement）表示组织或客户高层次的目标。业务需求通常来自项目投资人、购买产品的客户、实际用户的管理者、市场营销部门或产品策划部门。业务需求描述了组织为什么要开发一个系统，即组织希望达到的目标。使用前景和范围（vision and scope）文档来记录业务需求，这份文档有时也被称作项目轮廓图或市场需求文档。 用户需求（user requirement）描述的是用户的目标，或用户要求系统必须能够完成的任务。用例，场景描述和事件-响应表都是表达用户需求的有效途径。也就是说，用户需求描述了用户能使用系统来做些什么。 功能需求(functional requirement)定义了开发人员必须实现的软件功能，使得用户能完成他们的任务，从而满足了业务需求。 业务规则包括企业方针、政府条例、工业标准、会记标准和计算方法等。业务规则本身并非软件需求，因为它们不属于任何特定软件系统的范围。然而，业务规则常常会限制谁能够执行某些特地用例，或者规定系统为符合相关规则必须实现某些特定功能。有时，功能中特定的质量属性（通过功能实现）也源于业务规则。所以对某些功能需求进行追溯时，会发现其来源正是一条特定的业务规则。 除了功能需求外，SRS中还应该包括非功能需求，它描述了系统展现给用户的行为和执行的操作等。它包括产品必须遵从的标准、规范和合约；外部界面的具体细节；性能要求；设计或实现的约束条件及质量属性。值得注意的一点是，需求并未包括设计细节、实现细节、项目计划信息或测试信息。需求与这些没有关系，它关注的是充分说明你究竟想开发什么。 二.软件需求工程的概念，需求开发和管理，什么是需求的基线，开发和管理怎么区分的 需求工程是指应用已证实有效的技术、方法进行需求分析，确定客户需求，帮助分析人员理解问题并定义目标系统的所有外部特征的一门学科。它通过合适的工具和记号系统地描述待开发系统及其行为特征和相关约束，形成需求文档，并对用户不断变化的需求演进给予支持。 可分为系统需求工程（如果是针对由软硬件共同组成的整个系统）和软件需求工程（如果仅是专门针对纯软件部分）。软件需求工程是一门分析并记录软

北大微电子

微电子学系本科生课程设置 Undergraduate Courses for Department of Microelectronics

清华大学微电子所研究生课程 一、简介 我所研究生一级学科名称为电子科学与技术，二级学科名称为微电子学与固体电子学。研究方向有以下四个方面：微/纳电子器件及微系统；系统的芯片集成；微/纳米工艺学；微/纳器件和系统的CAD方法。我所现有博士生导师13名；研究生课程共设置19门；目前在校学生数：博士生77人；硕士生:235人（包括工程硕士125人）。2005年度录取人数：博士生14人；硕士生102人。2005年度毕业人数：博士生8人；硕士生33人。 二、博士生导师情况介绍 姓名　职称　研究方向 李志坚　院士教授　半导体新器件、器件物理和器件模型、微电子机械系统 陈弘毅　教授　超大规模集成电路设计技术(多媒体数字信号处理、算法的VLSI实现和系统的芯片集成技术) 周润德　教授　超大规模集成电路设计技术(微处理器与嵌埋式系统设计，加密算法，低压,低功耗电路设计) 许　军　教授　SiGe/Si微波功率HBT器件与集成电路以及超高速应变

硅MOS器件 刘理天　教授　半导体新器件、器件物理和器件模型、微电子机械系统魏少军　教授　超大规模集成电路设计技术(多媒体数字信号处理、算法的VLSI实现和系统的芯片集成技术) 陈　炜　教授　纳米加工、纳米电子器件、超导量子器件和量子计算实现 孙义和　教授　超大规模集成电路设计技术（多媒体DSP技术、VLSI 测试方法和可测性设计、网络安全） 陈培毅　教授　半导体新器件、器件物理和器件模型、新型半导体材料余志平　教授　半导体器件和电路计算机模拟(包括亚100nm硅CMOS 器件模型；纳电子器件量子输运模型；基于版图和衬底耦合的RF(射频)电路分析，验证软件和电路单元自动生成。 王志华　教授　模拟与数模混合集成电路设计，生物与医疗微系统芯片设计，射频电子标签电路技术，集成电路设计方法学 任天令　教授　新型微电子器件、微电子机械系统 (MEMS)、新型半导体存储器、纳电子与自旋电子学 王　燕　教授　纳电子器件的量子输运模型，化合物半导体器件和电路计算机模拟 三、课程设置 本年度共开设研究生课程23门，新开课4门。具体情况介绍如下：? 课程编号： 71020013 课程名称：半导体器件物理进展 学分： 3 学分总学时： 48 学时开课学期：秋季 任课教师：许军 ? 课程编号： 71020023 课程名称：数字大规模集成电路 学分： 3 学分总学时： 48 学时开课学期：秋季 任课教师：周润德 ? 课程编号： 71020033 课程名称：模拟大规模集成电路 学分： 3 学分总学时： 48 学时开课学期：秋季 任课教师：李福乐王自强王志华 ? 课程编号： 71020053 课程名称：集成电路的计算机辅助设计 学分： 2 学分总学时： 32 学时开课学期：秋季