元器件封
DIP,SIP,SOP,TO,SOT元器件封裝形式
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
jDIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Prof ile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
HPQFP-----Plastic Quad Flat Pack ,
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package ;
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
OSOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
IC芯片手册查询：https://www.wendangku.net/doc/2918327554.html,/
其他信息：
、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚
BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不
用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可
能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有
一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，
由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用
此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有
玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心
距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗
口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～
2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基
板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆
盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm
和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利
用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(f lat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采
用此名称。
17、f lip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠
性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(f ine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采
用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的
底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半
导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高
速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已
实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗
小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计
今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的
中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的
结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP
外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，
在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分
为MCM－L，M CM－C 和M CM－D 三大类。
MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于M CM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为
0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷
条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic f lat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采
用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。
了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装
型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设
备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，
是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现
在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad f lat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得
较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad f lat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。
日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC
也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad f lat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。
是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、
DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及
带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad f lat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业
会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP
低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点
难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，
还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶
瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情
况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VT R 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、
0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP
的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为
QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已
出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护
环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹
具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为
0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、
0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用
TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QT CP 所制定的外形规格所用的
名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中
心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些
种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座
的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人
计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封
装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各
异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount dev ices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距
1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意
增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料
和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不
超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范 1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记 或有特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等 级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超 过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责
5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元 件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控 提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别： 6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认 定为湿敏元件。 图1 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的 圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
控制柜电气元器件布局总结20141105
控制柜元器件布局设计总结 2014 年11月5日主题控制柜电气元器件如何合理布局 目的：1、方便车间配线、美观工艺等； 2、方便客户现场操作、检修、更换器件等； 内容： 一、各元器件排布原则（以下的空间均为安装时上下线槽的间距） 1、小端子台（10A-30A）空间100-120mm，最小空间100mm 最后一排端子台需要离底部150mm以上，最小100mm，或改用斜撑支架安装，以防现场接线不便 2、中间继电器（2P、4P）空间120-140mm，最小空间110mm 3、小型断路器空间140-160mm，最小120mm；40A-63A一般需要空间160mm 4、士林、三菱、S7-200等小型PLC 空间160-180mm 5、S7-300、400等PLC 空间 180-200mm 6、接触器（40A以下）空间140-160mm；接触器（40-95A）空间180-200mm 接触器摆放时需要距离PLC间距50mm以上，以防接触器动作时对PLC产生干扰 7、有一排接触器其中有个别带热继的，可以选择热继独立安装底座把热继放在接触器同一排以节省空间，或者把热继放在下一排 8、塑壳断路器上下端分别距离上下线槽间距60-80mm，用到16mm2以上的电线需要预留空间80mm 9、开关电源在空间允许的情况下水平放置为佳，方便接线及散热 二、箱柜设计原则 1、小箱子的安装板最大宽度，箱体两边各扣除35mm 2、仿威图柜的安装板最大宽度，柜体两边各扣除54-60mm 3、焊接柜的安装板最大宽度，柜体两边各扣除60mm 4、线槽一般不贴边安装，距离安装板边缘5mm为宜，以免线槽深度大，安装板不能进箱 三、箱柜散热、风扇位置设计原则 1、普通小箱子用12038的风扇居多 2、普通立柜用17250的风扇居多 3、散热量大的机柜需要安装顶部轴流风扇抽风 4、关于金属网和防尘罩的选用原则为：金属网+过滤棉更利于散热，防尘罩更美观，需根据现
元器件管理
SMT元件管理知识来料管理来料管理来料管理来料管理①.SMT 密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度<30℃；湿度40%-60%RH。②.接受物料需要确认物料是否在有效期间之内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照<
储存条件控制在10%RH范围以下. 1A——2A级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。⑵物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间之内, 密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库, 烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>. ⑶物料上线前﹐物料员需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料少装或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门. ⑷作业员在需要生产时将真空包装打开﹔如发现真空包装不良或非原厂包装且未标示曝露时间，请通知领班处理; ⑸生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴HSC时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。⑹拆封时要特别小心,拆封时在封口处1厘米左右开封, 以便包装袋可以再次使用，同时保存好干燥剂和湿度指示卡待物料用完一起退仓库。⑺拆封检查湿度敏感元件湿度指示卡, 2A——4A级敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤. ⑻若湿度敏感元件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时,应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在24小时内使用完)。 ⑼生产线若停线超过6小时,SMT机器内的湿度敏感元件要取出放回生产线上的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,并在料盘上或(真空包裝袋外)粘贴湿气敏感元件拆封管制标签﹐并证明已曝
防雷系统的组成及工作原理
防雷系统的组成及工作原理 一、防雷接地原理: 接地系统接地是避雷技术最重要的环节，不管是直击雷、感应雷、或其他形式的雷，最终都是把雷电流送入大地。因此，没有合理而良好的接地装置是不能可靠地避雷的。接地电阻越小，散流就越快，被雷击物体高电位保持时间就越短，危险性就越小。对于计算机场地的接地电阻要求W4欧姆，并且采取共用接地的方法将避雷接地、电器安全接地、交流地、直流地统一为一个接地装置。如有特殊要求设置独立地，则应在两地网间用地极保护器连接，这样，两地网之间平时是独立的，防止干扰，当雷电流来到时两地网间通过地极保护器瞬间连通，形成等电位连接。 1、防雷接地装置包括以下部分： 1）雷电接受装置：直接或间接接受雷电的金属杆（接闪器），如避雷针、避雷带（网）、架空地线及避雷器等。 2）接地线（引下线）：雷电接受装置与接地装置连接用的金属导体。 3）接地装置：接地线和接地体的总和。接地体指的是降阻剂，离子接地极，扁钢等 2、弱电系统与防雷系统采用联合接地方式时，其接地电阻应满足什么条件?
联合接地时接地电阻值取弱点系统和防雷系统要求的最小值， 1 )比如防雷系统要求小于10欧姆，弱点系统要求小于4欧姆，联合接地就取小于4欧姆。 2)防雷系统要求小于1欧姆，弱点系统要求小于4欧姆，联合接地就取小于1欧姆。 二、防雷电源(Lightning Power ) 随着城市经济的发展，感应雷和雷电波侵入造成的危害却大大增加。一般建筑物上的避雷针只能预防直击雷，而强大的电磁场产生的感应雷和脉冲电压却能潜入室内危及电视、电话及电子仪表等用电设备。然而，信息时代的今天，电脑网络和通讯设备越来越精密，其工作环境的要求也越来越高，而雷电以及大型电气设备的瞬间过电压会越来越频繁的通过电源、天线、无线电信号收发设备等线路侵入室内电气设备和网络设备，造成设备或元器件损坏，人员伤亡，传输或储存的数据受到干扰或丢失，甚至使电子设备产生误动作或暂时瘫痪、系统停顿，数据传输中断，局域网乃至广域网遭到破坏。其危害触目惊心，间接损失一般远远大于直接经济损失。因此，防雷电源便应运而生。 1电源避雷器的安装要求 在安装电源避雷器时，要求避雷器的接地端与接地网之间的连接距离尽可能越近越好。如果避雷器接地线拉得过长，将导致避雷器上的限制电压（被保护线与地之间的残压）过高，可能使避雷器难于起到应有
防雷避雷
15、合理化建议(防避雷系统) 信息系统的自控及通讯系统有微电子器件构成，这些微电子仪器设备的核心器件及外围器件普遍存在着绝缘强度低，过电压耐受能力差等致命弱点，一旦遭受由于雷击产生的过电压、浪涌、电磁谐波等的冲击，轻则造成这些电子、电气设备的某一部分的损坏，重则造成整个系统的工作中断甚至是瘫痪，而由此引发的后续损失和影响不可估量。 因此系统的防雷与避雷，应在建筑物建设中及高低压电源的入线上解决，建议招标方按照防雷技术规范要求实施。 15.1 水厂建筑物的防雷设计 建筑物上防直击雷，防直击雷包括避雷带、引下线和接地。 1. 避雷带： 建筑物采用屋顶装设避雷网做为接闪器。沿其屋脊、坡脊、房檐、檐角、女儿墙上敷设直径10mm的圆钢、支架直径为4mm的圆钢焊接成电气连接良好的避雷带；突出屋面的金属物体如铁爬梯等均应与避雷带可靠焊接。房面上两条避雷带之间加装明装连接条，屋面避雷网格不大于20m×20m或24m×16m。 2. 引下线： 利用建筑物四周的柱子内主钢筋作为引下线，其主钢筋必需采用直径16mm 圆钢，4根以上的主钢筋上下贯通焊接至屋顶层避雷带，引下线间距不大于18m。每根引下线的冲击接地电阻小于10Ω，在每个引下线上距地面1.8m处装设接地电阻测试点。在直径16mm主钢筋引下线上于距地面0.3m处焊接接地点，接地点用40×4（mm）扁钢焊接引下线。 3. 接地： 3.1 利用基础地梁中直径16mm以上对角主钢筋将各地梁主钢筋焊接形成封闭型综合接地网，每一柱子基础内所连接的钢筋表面积总和大于或等于0.82m2，接地电阻小于1欧姆。 基础地网是利用建筑物基础地梁主钢筋焊接形成的接地体，当接地电阻达不
湿敏元件管理规范
三、定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB 专用防潮箱相对湿度>30%) ； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 四、职责 4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏 元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 五、湿敏元件的识别 5.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1、当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2、当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3、当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4、当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB，40％变 色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 5.2三圈式20%、30%、40%的。 如下图2： 1、当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2、当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3、当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。 六、湿敏元件来料检查
电子元器件基础知识
时需Sr彳 电子元器件基础知识一一继电器 一、继电器的工作原理和特性 继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输岀回路），通常应 用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种自动开关”。故在电路中起着自动 调节、安全保护、转换电路等作用。 i、电磁继电器的工作原理和特性 电磁式继电器一般由铁芯、线圈、衔铁、触点簧片等组成的。只要在线圈两端加上一定的电压，线圈中就会流过一定的电流，从而产生电磁效应，衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力吸向铁芯，从而带动衔铁的动触点与静触点（常开触点）吸合。当线圈断电后，电磁的吸力也随之消失，衔铁就会在弹簧的反作用力返回原来的位置，使动触点与原来的静触点（常闭触点）吸合。这样吸合、释放，从而达到了在电路中的导通、切断的目的。对于继电器的常开、常闭”触点，可以这样来区分：继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点，称为常开触点”；处于接通状态的静触点称为常闭触点”。 2、热敏干簧继电器的工作原理和特性 热敏干簧继电器是一种利用热敏磁性材料检测和控制温度的新型热敏开关。它由感温磁环、恒磁环、干簧管、导热安装片、塑料衬底及其他一些附件组成。热敏干簧继电器不用线圈励磁，而由恒磁环产生的磁力驱动开关动作。恒磁环能否向干簧管提供磁力是由感温磁环的温控特性决定的。 3、固态继电器（SSR ）的工作原理和特性 固态继电器是一种两个接线端为输入端，另两个接线端为输岀端的四端器件，中间采用隔离器件实现输入 输岀的电隔离。 固态继电器按负载电源类型可分为交流型和直流型。按开关型式可分为常开型和常闭型。按隔离型式可分 为混合型、变压器隔离型和光电隔离型，以光电隔离型为最多。 二、继电器主要产品技术参数 1、额定工作电压 是指继电器正常工作时线圈所需要的电压。根据继电器的型号不同，可以是交流电压，也可以是直流 电压。 2、直流电阻 是指继电器中线圈的直流电阻，可以通过万能表测量。 3、吸合电流 是指继电器能够产生吸合动作的最小电流。在正常使用时，给定的电流必须略大于吸合电流，这样继 电器才能稳定地工作。而对于线圈所加的工作电压，一般不要超过额定工作电压的 1.5倍，否则会产生较 大的电流而把线圈烧毁。 4、释放电流 是指继电器产生释放动作的最大电流。当继电器吸合状态的电流减小到一定程度时，继电器就会恢复到 未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。 5、触点切换电压和电流 是指继电器允许加载的电压和电流。它决定了继电器能控制电压和电流的大小，使用时不能超过此值， 否则很容易损坏继电器的触点。 三、继电器测试 1、测触点电阻 用万能表的电阻档，测量常闭触点与动点电阻，其阻值应为0 ;而常开触点与动点的阻值就为无穷大。 由此可以区别岀那个是常闭触点，那个是常开触点。
电子元器件仓储管理程序
电子元器件仓储管理程序 1.0目的 规范仓储作业，确保仓储物料之品质稳定及资料准确,并做到及时安全出货。 2.0适用范围 2.1包括公司所有由仓库管制之物料，例如原物料、半成品、成品等。 2.2搬运工具:拖板车﹑手推车﹑叉车。 2.3铺垫工具:栈板﹑胶箱﹑纸箱等。 3.0定义 无 4.0权责 4.1品保部：负责对所有进仓物料及出货之品质确认。 4.2采购单位：负责《采购单》的提供；来料判退时开立《退货单》。 4.3生管单位：确认工单完成状况。 4.4仓管单位：负责物料储存、发料、退料、报废、盘点﹑搬运﹑出货之作业。 5.0内容 5.1收料
5.1.1供应商来货须有采购单位提供之《采购单》方可收货。核对无误 后，仓储单位根据送货单上之数量进行点收，放置于来料待验区 并填写《进料验收单》通知品管检验。 5.1.3品管检验合格后，仓管员将品管验收合格之来料点收入库，并将 入库数量登载于“物料收发卡”上。 5.1.4对品管检验不合格之来料，依《不合格品管理程序》处理，必要 时由采购单位开具《退货单》，知会供应商拖回。 5.1.5公司之国外来料，仓管单位依据报关清单单号及货柜编号点收入 库，同时依5.1.1之管理程序通知品管检验，对品管验收合格之 来料办理入库手续，对于不合格品，则依照《不合格品管理程序》 处理,同时知会采购单位。 5.1.6经品管检验合格后之半成品、成品入仓，仓管单位依据生产单位 开具之《入库单》进行入库处理，生产单位和仓管单位必须当面 点清数量并签名。 5.2储存 5.2.1物品应存放于指定区域，并做好物料标示,且依“6S”之精神,作好各项要求。 5.2.2各类货物储存环境应保持阴凉、干燥、通风。 5.2.3公司仓库内物料须对GP物料及非GP物料进行区分，并按照材料的 实际状况按区域放置。
湿敏元器件管控要求规范
1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于科盟（福州）电子科技有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐 级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上 的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕， 用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别：
6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2 ）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志 湿敏元件的等级 保存期限
公司电子元器件和模块编码规则管理规定修订稿
公司电子元器件和模块 编码规则管理规定 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
xx公司企业标准 Q/ 受控号：版本号： C/0 代替Q/ 电子元器件和模块编码规则管理办法 2010-06-17 发布 2010-06-19实施 x x公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表及系统产品在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表及系统产品所需的电子元器件及模块的描述、编码及管理。 本标准现行有效版本为Q/ B/2版,代替Q/ B/1版。本标准与前版相比，主要修改： 1、在PCB电子线路板编码规则中增加了对版本号为VS的规则。 2、对新增器件流程作了更改。并同时更改了附录A。 本标准的附录为规范性附录 本标准由xx公司提出 本标准由xx仪表技术中心起草并负责解释 本标准主要起草人：范卓霞、杨惠、应仙茶 本标准主要修改人：马俐霞 本标准实施日期：2008年首次发布，并经2009年1月，6月，2010年5月三次修订
xx公司企业标准 电子元器件和模块编码规则管理办法 受控号：版本号： C/0 1 范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件(简称“器件”)及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表产品及系统在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表产品所需的器件、模块进行描述、编码及管理。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 Q/HL 企业管理信息编码总则 Q/HL 电能表物料编码规则和管理办法 Q/HL 电能表材料采购管理办法 3 术语和定义 器件 包括电阻、敏感电阻、电容、电感、半导体分立元件（二极管、三极管、防雷管、 红外发射管、红外接收管、可控硅、光耦、桥堆、霍尔元件、稳压器等）、集成 块、晶振、开关、接插件、电池、液晶、背光组件、蜂鸣器、继电器/继电器组件、变压器、互感器、计度器、滤波谐振器、导线组件等。 模块 指器件装焊在PCB板上加工而成的半成品，包括主印制板装配、电源板装配、功能 板装配、显示板装配、计量板装配、载波板装配、RS485装配、射频板装配、接口板装 配、模拟板装配、核心板装配、GPRS板装配、ZigBee板装配等。 新增器件 3.3.1新产品开发及老产品改进所涉及到的新增加的电子元器件。 3.3.2器件替代或增加品牌，且对品牌有要求的所涉及到的新增加的器件，一般指集成 块、光耦、电池、压敏电阻、热敏电阻、电解电容、红外发射管、红外接收管、变压 器、互感器、液晶等，其它器件视设计要求而定。
废旧电子设备元件管理办法
废旧电子设备元件报废处理暂行办法 第一章总则 第一条：为了加强信息计控中心电子设备元件的管理工作，本着充分利用废旧电子设备元件的剩余价值，控制和减少电子设备元件废弃后对环境造成的污染，防止固定资产流失的原则，结合由信息产业部、国家发改委等部门联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》与华泽铝电有限公司相关管理规定，特制定本管理办法。 第二条：各科室的负责人和设备管理人员，需高度重视废旧电子设备元件的回收与报废工作，各负其责，严把审核关。 第三条：本办法中下列名词含义 （一）电子设备元件，是指办公用计算机、PLC卡件、电池、视频等。 （二）电子设备元件污染，是指电子设备元件中含有有毒、有害物质或元素，或者电子设备元件中含有的有毒、有害物质或元素超过国家标准或行业标准，对环境、资源以及人身生命健康以及财产安全造成破坏、损害、浪费或其他不良影响。 第二章废旧电子设备元件报废管理第四条：报废电子设备元件审核的指标范围 （一）从使用年限或实际使用机时数上划分：
1、计算机及各类电子设备，使用年限8年以上，年平均使用机时数1500小时，或者累计使用机时数达20000小时以上，故障多，多次维修仍无法达到其基本性能指标； 2、机、电、光等一体化设备，使用年限10年以上，平均使用机时数1200小时，或者累计机时数达12000小时以上，故障多，多次维修仍无法达到其基本性能指标； （二）从电子设备元件使用效能上划分： 1、已超过使用年限，不能达到最低使用要求，且无法修复者； 2、经技术鉴定，已严重损坏无法修复者； 3、严重影响环保、安全，继续使用会引起危险或造成严重污染，危害人身健康，且不能进行改造或改造不经济者； 4、经生产验证和技术鉴定不能使用，无改造价值者； 5、备件无来源，修复改造费用过高，修复后不能保证使用年限和技术性能者； 6、上级主管部门明文规定，属于必须淘汰或不能再用者。 第五条：电子设备元件的报废申报程序 （一）凡符合第四条中任一条款，均可申请报废。 （二）凡属报废的电子设备元件，由科室设备管理员根据计算机及各类电子设备或机、电、光等一体化设备分别填写电子设备元件报废单后，上报中心进行审核。
电子元器件供应商管理程序
电子元器件供应商管理程序 1.0 目的 为慎选供应商供需能力,且建立密切之合作关系与回馈制度。 2.0 适用范围 适用于供应本公司生产使用之原物料或委外加工之供应商。 3.0 定义 无 4.0 权责 4.1 采购单位：供应商寻找、鉴审、登录。 4.2 品保部：供应商鉴审。 4.3 研发部：供应商鉴审；样品承认。 5.0 内容 5.1 凡本管理程序发行生效前已交往之各类供应商，依据以往之交货品质 状况列表经相关权责主管核准后列入《合格供应商名录》。 5.2 新供应商申请:由采购单位收集有能力承制本公司之供应商,经查询认 可后由供应商填写《厂商资料表》并回传。 5.3 新供应商评鉴:采购人员依即定之材料规格﹑交期﹑数量及其它交易 条件或依据过去采购记录及供应商提供资料进行评鉴。具体步骤如下： 5.3.1 评鉴小组成立:由采购部召集品保部﹑研发部等人员成立评鉴小 组,负责执行厂商评鉴及呈报。 5.3.2 实地评鉴:评鉴小组依《厂商资料表》之内容,对供应商进行实地 了解并填写《供应商稽核记录》。评鉴结果由相关在《供应商稽
核记录》上会签,呈总经理审阅。 5.3.3 其它评鉴:国外供应商或因其它因素无法实地评鉴,可以只作样 品承认或书面评鉴,填写《厂商资料表》。 5.3.4 评鉴合格之供应商由采购单位登录于《合格供应商名录》。 5.3.5 不合格时由采购通知限期改善,改善后再向本司申请评鉴,仍不 合格则取消资格。 5.4 符合下列情况者,由采购单位登录于《合格供应商名录》。 5.4.1 客户指定之供应商时。 5.4.2 卖方独占市场。 5.5 供应商管理 5.5.1 凡原物料采购依《合格供应商名录》进行采购活动。 5.5.2 新导入之供应商如需对交货品质做确认后才可列入《合格供应商 名录》的，可先由研发签样后采购单位对其物料进行采购。 5.5.3 合格供应商被取消资格后,若再度与本公司交易,需提出申请照5.3办理。 5.5.4 已列入《合格供应商名录》之供应商实地稽核的时机： 5.5.4.1 将合格供应商列入《年度供应商稽核计划》中对其有计 划的稽核。（每个合格供应商每年至少一次实地稽核）。 5.5.4.2 供应商处连续发生重大的品质异常时，由品保部主导， 采购、研发单位协助对其进行实地稽核。督促其改善。 5.5.4.3 供应商交货不稳定时，由采购单位主导，品保单位协助 对其进行实地稽核，查明交货不稳定的原因。
FC-2GB防雷元件测试仪
FC-2GB防雷元件测试仪 使 用 说 明 书 武汉博朗恒业电气有限公司
尊敬的用户：欢迎您使用FC-2GB防雷元件测试仪。为保障您的安全和仪表正常使用，请先仔细阅读本说明书再进行操作。 压敏电阻测量技术指标 放电管测量技术指标 1、性能特点 ?适用于氧化锌避雷器(压敏电阻.)等过压防护元件直流参数的测量和放电管点火 电压的测量，也可作稳压、恒流电源使用。 ?具有高压短路保护、过流保护，高压预置、自动升压等功能。 ?高压自放电时间小于0.5秒。 ?测量数据由3 1/2LCD分别显示电压、电流，读数方便，准确性高。 ?面板功能简单，易于操作。 ?交直流两用，重量轻，便于携带。 2、技术指标 2.1 绝缘电阻：6MΩ(500V) 2.2 耐压：AC1.5kV 50Hz 1min 2.3工作温度和湿度：0~+40℃≤+85%RH 2.4 储存温度和湿度：-10~+45℃≤+90%RH
2.5 电源：AC220V 50HZ 或12.6V锂电池 2.6 外形尺寸：198mm(L)×176mm(W)×70mm(H) 3 仪表外形 1 1.测试孔“＋” 2. 测试孔“－” 3. 电压显示屏 4.电流显示屏 5. 指示灯 6.选择开关 7. 漏流键 8.升压选择键 9. 高压启停键 10.电源开关 11.电源插座12. 电压预置旋钮 4 使用方法 4.1 接入AC220V 50HZ电源，打开电源开关,电压，电流显示均为“000”。 4.2 点击“启/停”键开启高压，电压显示屏显示测试电压的预置值，调节“电压调节”旋钮，可选择您所需的电压值。 4.3测量压敏电阻时将选择开关置于压敏电阻位,将被测压敏电阻接入测试线，可
电子元件分类与编码标准
电子元件分类与编码标准 为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方 式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6 位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特 殊的识别标记（除电容的命名方式外） 1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外 形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号. 1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件 的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的 电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编 号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使 用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明： ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ 空位（环保区分时备 用） ｜ ｜ ｜ ｜ 误差/封装信息/引脚 数/修正编号/空位 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ 元件种类/电气参数/型号 ｜ ｜ 供应商名代码 ｜ 物品代码 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例： RE0120000061280 2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）: 器件名称字母缩写器件名称字母缩写器件名称字母缩写 电阻RE混合厚膜电路HB 导线WR 电阻阵列、 RA /RG传感器SN磁珠FR 可变 电容CP继电器RL 线圈CL
元器件选用管理办法
KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号：C 修订状态：0 受控状态： 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司
KQSM323-2009 文件修改记录 1
. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件（以下简称元器件）的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理，非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理（分管技术）及分公司副总经理（分管技术） 批准产品明细表；批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理（分管运管财务） 负责审核元器件采购计划，签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改，负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理（分管生产质量） 负责批准元器件检验大纲，批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件，制订产品明细表；对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件，并提交检验；负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本
防雷元件检测仪说明书
防雷元件检测仪说明书 1、防雷元件测试仪性能特点 ●防雷元件测试仪适用于氧化锌避雷器(压敏电阻),金属陶瓷二、 三电极放电管、真空避雷管等过压防护元件直流参数的测量。也可作稳压、恒流电源, 使用于其它方面。 ●防雷元件测试仪具有高压短路保护、过流保护、高压预置、量程 调节等功能,高压自泄放时间小于0.5秒。 ●具有自检功能。 ●测量数据由3 1/2 LCD数字显示,准确度高、可靠性好。 ●测量时,可以预先设定量程,并在测量过程中对超量程测试发出 声响提示, 适用于器件分组和检验判别。 ●选择连续测量,可以对批量试品进行不间断测试。 ●面板功能简单,易于操作。 ●重量轻,便于携带。 2、防雷元件测试仪的主要技术指标 2.1 压敏电阻测量 2.2 放电管测量
2.3 其它指标 ●绝缘电阻：6MΩ（500V） ●耐压： AC 1.5kV 50HZ 1min ●工作温度和湿度：0～＋40℃≤85％RH ●储存温度和湿度：－10℃～＋50℃≤90％RH ●电源：AC 220V 50Hz ●DC 12V 0.5A （芯线＋极） ●功耗：8W ●外形尺寸：208mm×190mm×78mm ●重量：≤1kg 3、防雷元件测试仪仪器操作面板 1. 测试孔 + 2. 测试孔 - 3.量程调节 4. LCD显示窗 5.电压预置 6.单次/连续开关 7. 功能选择开关 8.高压指示灯 9. 高压启动键10.显示转换键 11.测试键 12.放电指示灯13. 保险丝座 14. 电源开关 15. 电源插座16. 外接直流12V电源插孔(芯线为+) 4、使用方法 4.1 电源 本机背面板设有外接交流电源三芯插座。可接入220V，50Hz交流电网电源。附件备有交流电源线。 本机还设有外接直流电源12V/0.5A输入插孔,芯线为“+”极。
常见防雷(surge,lighting)器件(TVS,压敏电阻,气体放电管,固体放电管,SPD)应用
常见防雷（surge,lighting)器件(TVS,压敏电阻，气体放电管，固体放电管，SP D)应用 TVS瞬态干扰抑制器性能与应用 瞬态干扰 瞬态干扰指交流电网上出现的浪涌电压、振铃电压、火花放电等瞬间干扰信号，其特点是作用时间极短，但电压幅度高、瞬态能量大。瞬态干扰会造成控制系统的电源电压的波动；当瞬态电压叠加在控制系统的输入电压上，使输入控制系统的电压超过系统内部器件的极限电压时，便会损坏控制系统内部的设备，因此必须采用抑制措施。 硅瞬变吸收二极管 硅瞬变吸收二极管的工作有点象普通的稳压管，是箝位型的干扰吸收器件；其应用是与被保护设备并联使用。硅瞬变电压吸收二极管具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力，及极多的电压档次。可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。TVS管有单方向(单个二极管)和双方向(两个背对背连接的二极管)两种，它们的主要参数是击穿电压、漏电流和电容。使用中TVS管的击穿电压要比被保护电路工作电压高10％左右，以防止因线路工作电压接近TVS击穿电压，使TVS漏电流影响电路正常工作；也避免因环境温度变化导致TVS管击穿电压落入线路正常工作电压的范围。TVS管有多种封装形式，如轴向引线产品可用在电源馈线上；双列直插的和表面贴装的适合于在印刷板上作为逻辑电路、I/O总线及数据总线的保护。 TVS的特性 TVS的电路符号和普通的稳压管相同。其电压-电流特性曲线如图1所示。其正向特性与普通二极管相同，反向特性为典型的PN结雪崩器件。图2是TVS的电流-时间和电压-时间曲线。在浪涌电压的作用下，TVS两极间的电压由额定反向关断电压VWM上升到击穿电压VBR，而被击穿。随着击穿电流的出现，流过TVS的电流将达到峰值脉冲电流IPP，同时在其两端的电压被箝位到预定的最大箝位电压VC以下。其后，随着脉冲电流按指数衰减，TVS两极间的电压也不断下降，最后恢复到初态，这就是TVS抑制可能出现的浪涌脉冲功率，保护电子元器件的过程。当TVS两极受到反向高能量冲击时，它能以10~12s级的速度，将其两极间的阻抗由高变低，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电位箝位于预定值，有效地保护电子设备中的元器件免受浪涌脉冲的损害。TVS具有响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差小、
湿敏元器件管控要求规范
1 目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2 适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件 无 4 定义 湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为 湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别 逐级递增? 防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学 材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于 对湿度监控。 暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH 的环境中。 保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。 5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别：
6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图 1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.121 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 图2 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4） 2. Peat package body temperature: 9 tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel 3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>e HUMIDITY INDICATOR COmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3B LEVEL 2 PARTS 湿度指示 卡（HIC ） 指示湿度 环境为 2%RH 指示湿度 环境为 5%RH 指示湿度 环境 为 10%RH 指示湿度 环境 为 55%RH 指示湿度 环境 为 60%RH 指示湿度 环境 为 65%RH 5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60% 色 蓝色 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 使用条件 Level 2-5a 可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a 需烘烤后方 可使用 Level 2-5a 需烘烤后使用 湿敏元件标志 保存期限 湿敏元件的等级 ' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50% relative numidity (RH) 文案元件最高耐温值烘 Bake parts 帥％ rf 60% NOT blue 湿度指示卡颜色与使用要求对照表 蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了 Caution inis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICES LEVEL
元器件布局与装配方式
元器件布局与装配方式 元器件布局与装配方式，本文将详细为您讲解相关知识，对于电子爱好者是很有帮助的。在设计装配方式之前，要求将整机的电路基本定型，同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。 具体做这一步工作时，可以先确定好印刷电路板的尺寸，然后将元器件配齐，根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。可以先从体积较大的器件开始，如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。待体积较大的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。 ①直立式。这种安装方式见图1。电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。这种方式的特点是：在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件，同时元件的排列也比较紧凑。缺点是：元件的引线过长，所占高度大，且由于元件的体积尺寸不一致，其高度不在一个平面上，欠美观，元器件引脚弯曲，且密度较大，元器件之间容易引脚碰触，可靠性欠佳，且不太适合频率较高的电路采用。 ②俯卧式。这种安装方式见图2。二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。这样可以明显地降低元件的排列高度，可实现薄形化，同时元器件的引线也最短，适合于较高工作频率的电路采用，也是目前采用得最广泛的一种安装方式。 因2 ③混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理。见图3。