笔记本各种牛叉增强散热方法,最高降低十几度

本人最终使用更换固态硅脂,显卡处加一块铜片涂抹液态硅脂,处理器直接涂抹液态硅脂搞定成本十块钱效果很好

下为本人随机检测开机5小时的笔记sl410evc 处理器t6570 2.1ghz ati4570 256m显卡3g内存 win7旗舰

笔记本散热已经是一个老生常谈的话题了，眼看又进入了夏季，天气一天一天热了起来。对于经常要使用笔记本的都市白领、喜欢玩游戏的年轻人或用笔记本来学习的学生来说，笔记本温度过高，又将成为在这个夏天让人头痛的问题。

由于笔记本内部空间狭小，各部件的高性能及高负荷运行，将为笔记本带来过多的热量。在冬季，这些热量可以通过笔记本的散热设计进行适当的导出，对笔记本不会带来较大的影响。但是，到了夏天，随着周围气温的升高，笔记本的散热设计将不足以满足笔记本对温度的要求，所以夏季笔记本的散热将成为决定其是否能够流畅运行的关键所在。

其实，在夏天要想有效的降低笔记本的温度，让其能够正常的工作，无外乎要从四个方面着手。稳定、温度较低的使用环境，散热配件，硬件散热改造及软件降温。下面笔者就从这四方面，分别为大家介绍下如何给笔记本降温。

●判断笔记本温度

在介绍笔记本的降温方法之前，我们先要学会如何判断笔记本的温度及多高的温度算正常，在这里为大家提供两种方法。第一种比较简单，也并不是很准确，就是用手直接摸笔记本的键盘及底部，一般来说，手感觉到温温的，笔记本温度应该在45℃左右；感觉到热，但是还可以连续接触，温度应该在55℃左右；感觉到烫，但还能忍受几秒钟，温度应该在70℃左右；感觉非常烫，碰一下后都不想再碰第二下了，温度应该在80℃左右了。注意，这只是笔记本的外部温度，当温度在55℃的时候，那么CPU的温度则应该在65℃左右了。

而第二种方法就比较准确、比较专业了，就是用软件对笔记本的温度进行测试，一般我们比较熟悉的如鲁大师等。用这类软件能够比较准确的测出笔记本的CPU、显卡等硬件的温度，从而使用户能够对笔记本的散热情况有一定的了解。

用鲁大师测试笔记本温度

那么，笔记本的温度多高算正常呢？一般CPU的温度应该保证在温升30℃的范围内，也就是说，如果你的环境温度现在是20℃，则CPU最好不要超过50℃，按夏天最高35℃来计算，CPU的耐收温度为65℃，温度当然是越低越好。而显卡比CPU要严重，笔记本显卡的耐热温度是120℃，警告温度是90℃，通常认为到80℃左右是正常的，满载应该在85℃左右，如果再高就不太正常了。

●有效降温前两招低温环境及散热配件

要想使笔记本的温度比较低，首先我们要保证一个低温的使用环境。大夏天的，三十几度高温，你抱着笔记本在太阳底下玩，那么再好的散热设计也无济于事。所以，首先要选择一个温度相对较低，比较舒适的使用环境，例如，温度在28℃左右的房间中，或者装有空调的室内等等。低温的环境是保证笔记本温度的先决条件。

当然了，在炎热的夏季，即便在电风扇下，温度也不会太低，所以这时候我们就需要一些辅助的散热配件了。如散热底座、散热支架等等，这些在一般的电子市场或网上都有销售，非常容易买到，而且价钱也不高。但是，有些厂商为了让散热垫好卖，就极尽中庸之道，静

音和大风扇才是卖相，至于风扇转多快，效果有多好，就不管了，所以导致大部分散热器的降温效果并不理想。

最讨厌鲁大师的报警声，影响了我们玩游戏时宝贵的心情。面对一堆鸡肋产品，也不用挑了，自己改造就是了，最节约精力和财力了。选个最好改造的鸡肋散热垫，把风扇换成暴力机箱风扇就是了。

回忆下机箱风扇的规格，它是12V电压，USB供电是5V电压，所以USB供电肯定就放弃了。买个12V的小电源，再把线头焊上，这事就完了~怎么样，简单暴力吧？

手上有个鸡肋的代表，九州风神某散热垫，目测就可以知道，里面用的风扇，和标准的12cm机箱风扇的规格一模一样，正好适合改造。

九州风神－皓月

内置风扇的规格和标准12cm机箱风扇一样

去电脑城小转了一圈，发现卖暴力风扇的老板生意非常不错。因为担心220V的超强暴力风扇把笔记本吹飞起来，所以还是花35元入手了个12V的暴力风扇，顺便用15元入手了一个12V小电源。

联力的机箱风扇和12V小电源

简单看下参数，风扇是12V-0.27A，电源是12V-1A的，可以知道电源完全可以带动此风扇全速运转。下面开始把他们焊一起咯。

直接把风扇和电源的接口都剪断

线头怎么焊？很简单，红色焊红色，黑色焊黑色，就OK了。另外，直接把风扇的白线（温控）剪掉，因为我们这里不需要什么“温控”。

焊接好线头后别忘用绝缘胶布粘好

简单的焊接过后，两个线头就焊接好了，不必害怕，因为这实在是太简单了。

直接插上电源，感受一下强劲的风力

下面就直接把这个暴力风扇塞进去。改造之前，测得我的SONY SZ26笔记本在桌面下静默温度为47℃，温度压力测试最高温度为78℃。可以看出来，效果真的是很鸡肋~

散热垫未改造之前的温度情况

10分钟后，散热垫被大卸八块，可以发现里面的构造非常的简单，就是两块板夹着一个风扇而已。

拧下背后所有螺丝即可拆开这个散热垫

无奈的发现，风扇的吸风口被外壳的横条跳都挡住了，毫无疑问，这会影响暴力风扇的发挥，二话不说，用钳子夹掉！

去掉这些“肋骨”

去掉背后肋骨状的横条条后（果然是鸡肋啊），吸风口面积增大了不少。什么？外观不好看？可惜好看和散热性能没有任何关系，所以我觉得这样挺好的。

暴力风扇塞进去是这个样子

重新装好散热垫后，大功告成了。电源的接口正好可以从后面绕出来，依然用最难看但最简单的方法把线粘在后面。

我的SONY SZ26坐上了这狂野的坐骑

兴奋吗？别急。测试开始后我直接出去玩了，回来后发现测试了100分钟，温度比改造之前还是低了7度。

桌面下稳定在43摄氏度，100分钟压力测试最高温度71℃

回忆下没有用散热垫时的温度：

温度越低越好

可以看出来，这台鸡肋笔记本散热垫经过改造后，性能几乎提升了100%，虽然是鸡肋，但作为改造的素材，还是不错滴！100分钟高强度压力测试，CPU最高温度仅为71℃，夫复何求？

●硬件改造前笔记本清灰详解

笔记本温度高，除了有环境因素及本身散热设计的原因外，还有可能是因为机身内由于长时间使用而堆积了大量的灰尘所导致的，当然新笔记本是不存在这一问题的。所以，在介绍硬件改造之前，我们先来学习下如果给笔记本清灰，适时的为笔记本清灰不仅能够使笔记本流畅的运行，而且还能增加笔记本的使用寿命。

接下来笔者就以这台ThinkPad T400为例，为大家演示下如何清理笔记本电脑内部的灰尘。

看起来清爽的笔记本内部可能藏污纳垢

拆解过程这里略过，这里重点帮助大家理清思路，对于清理灰尘有一个清晰的认识。

风扇是清理重点

散热器整体

把风扇从散热器上取出

毛毯一样的灰尘堵住了出风口

用牙刷把风扇上的灰尘也刷干净

把散热片放到水龙头下冲洗并晾干，性子急的可以加热一下

取下扇叶往轴承里加少许风扇润滑油

信越7783导热硅脂

给CPU涂上新买的硅脂

把硅脂刮平即可

重新把机器装起来，至此，清理灰尘的工作就完成了。

●打造极寒温度 DIY笔记本硬件（上）

第一招：风扇角度散热改造

就算是散热好的笔记本，散热也会出现问题。为什么呢？因为不能持久。这就和笔记本电脑的电池一样，刚开始很好，用一两年就不行了。例如笔者的SONY SZ笔记本电脑，花大价钱买它，其中一个原因就是散热好。可惜两年后，风扇就转不动了，噪音巨大，最高温度可达100度！

于是笔者给它换了个更强的风扇，结果提前给大家看看：

此机型为2006-2008年的高端机型，CPU和显卡芯片，在主板的不同面，并分属不同的热管导热，终端也采用各自的散热片来散热，两个发热芯片，都与散热器吸热面良好接触，属于较优秀的整机散热设计。但是此系列机型都有一个通病，就是原装的散热器寿命太短，一年以后就开始效率下降，并产生较大的噪音。

容易损坏的风扇

很多SONY SZ系列的用户，现在都在为风扇的噪音而烦恼。对于笔者来说，自己拆机更换原装散热器不成问题，所以笔者干脆趁此机会，做次较为复杂的改造，来加强整机的散热。

原装的散热器虽然设计优秀，但是因为顾及到整机的尺寸问题，终端负责主动散热的风扇，却是尺寸小，厚度薄的低效能风扇，虽然在正常情况下噪音很低，但是在笔记本长时间高负荷运转时，风扇的转速过快，导致寿命大大缩短，并且CPU的温度还是可以达到85度，不管是寿命还是性能，笔者都不满意。

在原装散热器没有什么改造余地的情况下，此次对SONY SZ的这次散热改造，就决定围绕替换更大效能的风扇来做。

对于笔者较大负荷的使用环境，换原装的风扇，价格贵，效果一般，并且寿命短，肯定不是我的选择。所以，笔者就要寻找一款替换用的笔记本风扇，价格便宜，效果好，寿命长。

右边为V3000风扇

此风扇就是惠普Compaq V3000用来压制8400MGS独立显卡的台达风扇，因为个人兴趣原因，本人接触过很多惠普DV2000,V3000的笔记本电脑，发现此类机型使用的风扇，在使用两年后，几乎都没有什么性能下降，风量也比SONY原装的东芝风扇大的多，噪音也属于同一等级。并且淘宝上50块钱就可以买到，货源很充足。

要替换此台达风扇，还有一些小麻烦，线材长度不够，接口SONY SZ系列的稍有不同，此风扇是3PIN的，SONY SZ的原装东芝风扇是2PIN的。线的长度和接头都不一样，这都可以通过焊接来移植，而3PIN中的黄线，可以剪掉，不影响使用。这两款风扇的额定电压也几乎一样，在电路上完全可以通用。

风扇的扇叶和轴承底座，都是ABS工程塑料，用502粘接剂可以牢牢的粘接在风扇框架底座上，所以固定风扇，也不是问题。

于是，笔者开始动手改造，为了装上这个台达风扇。先拆机：

笔记本电脑散热系统的热分析

笔记本电脑内热管散热系统的热分析 作者:乔俊生 陈江平 陈芝久 0.前言 当今电子产品的热设计中，由于热流量的不断提高，仅采用标准的翅片式散热片很难满足要求。在笔记本电脑中，由于空间的限制以及对笔记本重量的高要求，都导致不易采用大的散热片，而小的散热片又不能满足热设计的要求。热管由于其导热性能好，热阻小，可将热量稳定地由一处传递到另一处，故通过热管将热量由空间小处传递到一定距离外的相对大空间里的散热片上，再利用风扇迫使周围空气强制对流过散热片的翅片表面以提高换热性能，并最终将热量散发到周围环境中，如下图1中所示，即为一种目前广泛应用与笔记本电脑中的CPU热管散热系统。殷际英[1]对热管型CPU散热器总传热性能的研究表明热管型散热系统可以远距离传递热量，适合与在有限空间内大功率CPU芯片的散热。孔巧玲和贺建华[2]对热管在笔记本中的不同布置位置对散热性能的影响进行了研究，主要为三种方式：通过底板散热，通过键盘散热与通过显示器散热。陶汉中，张红，庄骏[3]通过软件Ansys对热管型翅片散热方式和传统的翅片散热方式的比较分析显示热管型散热器性能明显优于传统的翅片散热器，最高温差下降10K，最大热流密度下降100000w/m2。除了对整个热管散热系统得研究外，对各个部件的研究也很多。Leonard L.Vasiliev[4]对目前热管发展的情况进行了比较详细的介绍。文献[5，6]对板翅式散热片的设计进行了研究。本文通过CFD软件Flotherm建立了整个热管式散热系统得模型，并用实验结果对模型的准确性进行了验证，在其基础上对散热系统进行了一些数值分析。 1.CFD模型的建立 图1 笔记本电脑中热管散热系统

笔记本散热支架设计分析

USB扩充端可收入散热器内的多功能可调控笔记本散热器。 1) 2)现有散热器需要外接电源或是通过USB 3) 已有散热器的USB USB U盘时 U USB设备断开连接的情况。 4) 温速监控调整器调节风速大小 1）现在市面上出现了很多种笔记本电脑的散热器供应，但各个笔记本电脑的散热位置或许都不一样，且一般的散热器不能根据实际温度进行关闭与启停。 有空气净化装置净化空气 1）房间不通风空气质量差 进风口处还设有防尘网 1）风扇进风口容易积累灰尘

可调节长度的笔记本散热支架 1)笔记本散热支架不能通用各个型号的笔记本有些太大有些太小 增加可控的灯光装置 1 很大不便 供多方位的服务 1）收纳盒收纳usb线其他小物品传统的笔记本散热器放置物品的装置占用空间太大 2）HUB 可调定位支座及旋转构件，可调定位支座通过旋转构件可转动安装于所述散热基座。 1）、支撑板倾斜角度的定位受限制的缺点 折叠（旋转折叠，翻转折叠） CMF 1)目前来看，杂牌产品通常采用塑料材料，不但导热能力差，而且外形设计也不太合理。相对来说，名牌产品都会采用导热系数较高的铝合金，其散热效果是令人满意的。 2)散热器的边缘是否光滑—把手划伤，散热器的表面是否采用了防滑设计—笔记本会从散热器上“速滑”下来

散热器的噪音问题 1）风扇设计之所以会有更强的散热效果，是由于提高了风扇转速才实现的。随之而来的，就是明显的噪音。选择风扇大，尺寸不小于100mm，但是转速不超过1500的，原因：散热好，噪音小。 笔记本散热器USB供电不足问题 1)如果在使用电池时用USB供电就有可能会造成笔记本供电不足导致笔记本续航时间缩短，或者占用了宝贵的USB接口，无法连接其他设备。 笔记本有防滑胶垫和金属表面散热器也不能很好散热 1）任何一款笔记本的底部都有防滑胶垫，和金属散热底座不可能紧贴在一起，所以金属的导热性能不能完全发挥出来。 风扇多固然增加散热效果，但是相应的耗电及噪音震动也增加了 2）一般以2～3个为宜。所以选购底座测试的时候需要留心判断下其噪音是否能够接受，是否会有震动影响电脑硬盘。 轻松安装及卸装 1)同时一款做工精细的笔记本散热器在使用时安装也要方便，卡扣的设计要方便使用者轻松安装及卸装。散热器要与本子结合牢固 集成到电脑桌上,他本身就是一个电脑桌 1）无法放到床上坐在地上使用，占用空间大 安尚的散热器支架抬高会使手腕悬空，需增加一个手腕托架或者外接一个键盘 2）架上笔记本电脑后，手腕不能悬空，要有着力点，否则，产品设计上有缺陷。

笔记本散热垫类型和工作原理

笔记本散热垫类型和工作原理 普通托盘型多功能型 散热剂型简易型 平行送风型悬空支架型 以上形态各异的笔记本散热垫虽然主要目的都是为笔记本散热，但设计理念与产品特性却不尽相同。此篇将对上述六类产品的特点一一解析。 普通托盘型 市面上最常见的笔记本散热器设计。顾名思意，它们的托盘面积较大，材质主要有铝合金和塑料，受成本影

响，这两种选材的售价差异较大。 代表产品：安耐美AEOLUS 普通托盘型反面安装有散热风扇，风扇尺寸或大或小，风扇数量可能是一个，也可能是两个，甚至更多个。但风道模式都是相同的，气流由风扇产生，透过托盘上的蒙网或是镂空吹拂在笔记本底壳上。 超频3黑马（70）Tt海啸（130） 反面风扇特写

散热器风道示意 由于大多数笔记本电脑都设计有自带的脚垫，所以无论托盘面积大小，是何材质，想让托盘表面与笔记本底壳完全贴合是不太可能的。因此散热垫材料的导热性能对散热性能的影响可忽略不计，当笔记本距离托盘表面较远时，因为风道受到的阻力减小，反弹气流得到缓解，这类散热器反而能发挥更好的效果。 多功能型 多功能型笔记本散热垫实际上应该算是普通托盘型的豪华版，因为托盘形散热垫的体积较大，内部有足够的空间容纳多功能设备。这种散热器的结构设计通常与普通托盘形相同。 Glacialtech的X-wing具有极其丰富的功能 从理论上来说，笔记本散热器最需要的功能就是USB HUB。大多数笔记本电脑能够提供的USB插口很少，只有两个，如果再被散热垫取电的USB插头占去一个，那么很可能会产生诸多不便。携带USB HUB的笔记本散热垫不但能解决这个问题，还可增加USB接口的数量。

笔记本散热支架设计分析

提供一种能够对风扇散热的位置进行调整 具有收纳理线功能 且USB扩充端可收入散热器内的多功能可调控笔记本散热器。 大部分散热板风扇位置是固定的 无法有效地对散热口位置不同的电脑发挥作用 有些散热器为适用于各种电脑散热而采用了有四个甚至四个以上数量的风扇 虽然能很好地散热 但是风扇数量过多引起成本及功耗的浪费 个别散热器可以对风扇的位置进行调整 但是需要对散热器进行拆卸 使用麻烦。 现有散热器需要外接电源或是通过USB和笔记本相接 使得笔记本使用环境中线数量增多 变得凌乱 影响使用体验。 已有散热器的USB扩充端口均放置在散热器的一侧 在使用USB设备 如插入U盘时 会使得U盘其他部位突出在散热器外部 占据了一定的外部空间 并且容易被其他物体碰到 而导致连接部位松动出现USB设备断开连接的情况。 此外 目前已有散热器除了散热风扇所占空间 很多空间尚未利用 虽然有些散热器散热功能良好 但是功能单一 没有考虑到用户对产品多功能化的需求 存在改进创新之处 温速监控调整器调节风速大小 现在市面上出现了很多种笔记本电脑的散热器供应，但各个笔记本电脑的散热位置或许都不一样，且一般的散热器不能根据实际温度进行关闭与启停。 有空气净化装置净化空气 房间不通风空气质量差 进风口处还设有防尘网 风扇进风口容易积累灰尘 可调节长度的笔记本散热支架 笔记本散热支架不能通用各个型号的笔记本有些太大有些太小 增加可控的灯光装置 1）在无外部灯光的情况下 使用者很难看清键盘上的按键 此种情况对于电脑初学者带来很大不便 功能仍然单一 需要增加更多的人性化设计 给使用者提供多方位的服务 收纳盒收纳usb线其他小物品传统的笔记本散热器放置物品的装置占用空间太大 这样给使用者在使用笔记本的时候带来了不便 音响 台灯HUB 可调定位支座及旋转构件，可调定位支座通过旋转构件可转动安装于所述散热基座。 、支撑板倾斜角度的定位受限制的缺点 折叠（旋转折叠，翻转折叠） 笔记本放置在笔记本散热器上 散热器的上表面面积与笔记本的底面面积相当 占用体积较大 不易携带。 CMF 1)目前来看，杂牌产品通常采用塑料材料，不但导热能力差，而且外形设计也不太合理。相对来说，名牌产品都会采用导热系数较高的铝合金，其散热效果是令人满意的。 2)散热器的边缘是否光滑—把手划伤，散热器的表面是否采用了防滑设计—笔记本会从散热器上“速滑”下来 散热器的噪音问题 风扇设计之所以会有更强的散热效果，是由于提高了风扇转速才实现的。随之而来的，就是明显的噪音。选择风扇大，尺寸不小于100mm，但是转速不超过1500的，原因：散热好，

可折叠式笔记本电脑散热器的设计

可折叠式笔记本电脑散热器的设计 目录 摘要 (1) 引言 (1) 1 笔记本电脑散热器的简介 (1) 2 笔记本电脑散热器的工作原理 (1) 3 可折叠式笔记本电脑散热器的规格 (2) 4 可折叠式笔记本电脑散热器的散热底座设计 (2) 4.1 散热装置 (2) 4.2 折叠装置 (3) 4.2.1 桌面折叠装置 (3) 4.2.2 桌脚折叠装置 (4) 4.3 调节装置 (4) 4.4 防滑装置 (5) 5 可折叠式笔记本电脑散热器的创新设计 (6) 5.1 可折叠设计 (6) 5.2 可调节角度设计 (7) 5.3 两用设计 (7) 6 可折叠式笔记本电脑散热器的三维造型 (8) 6.1 主要零件图造型 (8) 6.1.1 左散热区域 (8) 6.1.2 右散热区域 (8) 6.1.3 散热风扇 (9) 6.1.4 防滑横栏 (9) 6.1.5 风扇后罩 (9) 6.1.6 支撑杆 (10) 6.1.7 右底板 (10)

6.1.8 USB接口 (10) 6.2 三维装配图 (11) 7 笔记本电脑散热器的选购 (11) 8 使用笔记本电脑散热器的注意事项 (12) 9 结论 (12) 谢辞 (13) 参考文献 (13)

可折叠式笔记本电脑散热器的设计 摘要:当今社会，电脑已被广泛使用，随之而来的笔记本电脑散热器也掀起了一股热潮。本文介绍的是一款可折叠式笔记本电脑散热器，它既是笔记本电脑散热底座，又是笔记本电脑桌，与市场上普通的散热器相比，该款可折叠式笔记本电脑散热器增加了杯子、鼠标的区域，桌腿可以调节，具有可折叠，携带方便等优点，此设计主要围绕散热器的散热要求出发，并分析了此可折叠式笔记本电脑散热器的优缺点，完成了该可折叠式笔记本电脑散热器的三维外观设计。 关键词:散热器两用创新 引言 随着我国国民经济与生活水平的发展，对笔记本电脑散热器的需求量也日益增加，市场上普通的散热器就只有散热这一个功能，已经满足不了消费者的需求，而现在本课题所设计的散热器有两个功能，既是笔记本散热器，又是笔记本电脑桌，此散热器的便携性也较高，可以折叠，折起来只有笔记本大小，而以前消费者使用的只有散热功能的散热器已经由于功能单一而逐渐被淘汰。 该散热器可以实现两用的功能，具有功能多，增加了杯子和鼠标的区域，桌脚可以折叠，携带方便的优点，缺点是有些摇晃，稳固性还不够高，但是基本不影响使用，可更加符合广大消费者的需求。 1笔记本电脑散热器的简介 随着性能的提升，笔记本发热问题也日益严重，笔记本散热一直是笔记本核心技术中的瓶颈，有时笔记本电脑会莫名其妙的死机，一般就是系统温度过高导致，但由于体积限制，笔记本不可能像台式机一样使用巨大的散热器和散热风扇，而往往只能采用热管等被动散热方式，这就导致热量大量聚集在了笔记本底部，降低了使用舒适度和运行稳定性，为了解决这一问题，人们就设计出了笔记本电脑散热器，散热器可以使笔记本内部所产生的热量尽快的扩散到电脑外部，不影响笔记本的使用功能，不会使电脑的线路出现腐蚀现象，保证笔记本电脑的正常工作。 2笔记本电脑散热器的工作原理 笔记本电脑散热器的散热原理主要有两种：1、单纯通过物理学上的导热原理实现散热功能，将塑料或金属制成的散热底座放在笔记本的底座，提高笔记本以促进空气流

一种新型笔记本电脑CPU散热装置

型臻婴厘耻一一—————１燃锄‰ 一一一种新型笔记蕊电脑 口浙江省杭州市学军中学学生王少萱 现在电脑ｃＰｕ运行速度越做越快，而笔记本电脑体积越做越小，散热问题更为突出，这也一直是笔记本电脑最大的技术瓶颈之一。针对这一问题，我决定尝试“新型高效的笔记本电脑ｃＰｕ散热装置”的设计。我在网上查阅了大量资料，确定ｃＰｕ为电脑发热大户。而笔记本电脑的散热技术主要有风冷散热、水冷散热、热管散热等。在论证方案时，增大风扇或用银片作散热器（银导热系数高）的设想都惨遭淘汰。至于水冷系统散热，研究后发现其存在着储水箱偏大、安装比较困难等问题，制冷效果虽好，但无法起到非正常状态时的限温作用。后来，我仔细考察了最新的散热技术：ＮＥｃ的水冷装置，它主要是采用了冷却液的回流和创新，使用了低压电泵驱动技术。受其启发，我查阅了大量笔记本散热技术资料，在此基础上提出了自己的设计。我设计的散热装置主要由集热器、微型离心无刷液泵和散热器组成（见图），并由铜管连接成循环回路，集热器紧贴在ｃＰｕ的表面，由一个特制的微型离心无刷液泵通过介质甲醇将ｃＰｕ上的热量传递到键盘面板左下方的散热器进行散热。我选用无水甲醇作介质（冷却液及导热介质），因为它沸点低，绝缘性好，比热大，具有很好的限温作用；采用导热硅脂用于散热器底部 与处理器表面的接触，因为 导热硅脂有热阻低、高填充 性及在高温下不会风干，具 有流体性质的填充能力；集 热器由银片和铜片用铜线焊 接制成，因为银铜的导热系 数仅次于金。集热器是用铜 线将银片和铜片焊接成一矩 形容器，以铜线的直径作为 容器的高度，并用导热硅脂 作连接紧贴在ＣＰｕ的表面 上，利用银导热性强的特性， 将银片面面向ｃＰｕ，使集热 器传热速度加快，内设一隔 流板，以便热循环。散热器由上、下层两铜薄片和铜线焊接而成；内设一隔流板，以便热循环，并用导热硅脂粘一铝制散热板。微型液泵使受热的甲醇能在系统中强迫循环，由微型永磁无刷直流电动机改造而成。电机的驱动电路板嵌在双面敷铜板中，上方是定子绕组线圈，外面套着采用永磁材料制成的电机转子，外围设有叶片。为了密封，将电机驱动电路的电源引线焊接在敷铜板的一面，再由另一面引出；同时用薄铜罩壳将整个电机、驱动电路板、叶轮用锡焊密封起来。最后将集热器、微型液泵和散热器用５ｍｍ细的薄壁铜管连接。 本装置由笔记本电脑电源供电给无刷电机。两组定子线圈由电路板提供的变换馈电所产生的旋转磁场，带动转子旋转，使介质流动。当散热时，ｃＰｕ热量传递给集热器，使里面的甲醇温度升高，液泵将温度升高的甲醇输送到散热器进行冷却，然后再循环到集热器。在液泵正常工作时，温度最高不超过４５℃。当液泵停止工作，甲醇在ｃＰｕ温度升高到６５℃时会沸腾汽化，在管道内自动循环，仍然起到散热的作用。这样，ｃＰｕ始终处在被冷却状态。 ２００４年１２月２日，在杭州市青少年科技创新大赛中，使用本装置的笔记本电脑ｃＰｕ温度从５８．７℃下降到 ３７．０℃一３９．５℃，而且电脑运行正常。　万方数据

笔记本电脑设计考虑的问题

随着电子技术的迅速发展，电子产品在各个领域得到了广泛的应用，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的产品较为简陋，考虑的主要问题是电路设计。到20世纪40年代，出现了将复杂产品分为若干部件、树立结构设计的先进想法；为防止环境影响，研制出了密封外壳；为防止机械过载而研制出了减振器，产品的结构功能得到了进一步完善，结构设计成为电子产品设计的内容。而一直发展到现在，其结构设计也在一直不断的丰富起来。 下面我主要以笔记本电脑为例，从电子产品的热设计、电磁兼容性设计、减振与缓冲设计及外形设计四个方面来简单的说一下电子产品的设计过程与步骤。 1.笔记本电脑中的热设计 电子产品的热设计，主要是通过对发热元件、分级、整机的散热，或对一些有特殊要求的产品进行加热、恒温等设计，是电子产品在规定的温度范围内正常的工作。 当电脑感知进到风扇供电不正常时，系统立即停止运行。基于的假设如下：一般的笔记本电脑用户在装有空调的房间内不会打开机盖，因此，CPU会经历致命的“热失控”。 这是一个关于笔记本电脑制造商明确在没有强制气流流经与CPU 连接的散热片时，CPU决不启动的好例子。该设计按照这些要求进行了工程处理，因为笔记本电脑设计人员知道，不正确的热管理意味着危险即将到来。实际上，英特尔和AMD都非常严肃地对待这一问题。 “保持合适的热环境是系统长期、可靠工作的关键。一个完善的

热方案包括器件和系统级热管理功能。” 通常，散热片被直接放置在器件上面。但最新技术将使热量向其它方向流动。“现在，散热片可能被放在器件下面，或者，也可能热通过电路板本身消散掉了。”所有的器件都在缩小，现在，当为一个较大的区域散热时，是由几个器件共同分担冷却职责。 从芯片角度来看，英特尔和AMD针对正确热设计采取的预防性措施很有趣。首先，英特尔指出，“为把温度限制在工作条件内，处理器需要一个热管理方案。”英特尔采用热二极管、数字热传感器（DTS）和Intel Thermal Monitor来监测裸片温度。 热二极管可与热传感器一起用于计算硅温度。当硅片温度达到最高限时，Intel Thermal Monitor通过启动一个热控制电路来帮助控制处理器温度。 AMD采用的是一种类似的方法。该公司的“Thermal Design Guidelines”白皮书提供诸如散热片的最大长度、宽度和高度等规范以及散热片和风扇材料要求等规范信息。 笔记本电脑由于体积和内部空间有限.不能安装像台式机那样的大散热片和风扇.一般笔记本电脑中的CPU、芯片组和显卡芯片等通过散热片、热导管和一个小风扇进行散热。因此，使用时要注意不要堵塞散热孔.让笔记本电脑的散热孔保持良好的通风条件。最好将笔记本电脑放在散热较好的散热底座上使用。 2.笔记本电脑中的电磁兼容性设计 电子产品在工作时，常会受到来自各种因素的电磁干扰。电子产

DIY 教你如何让笔记本散热变得更好

DIY 教你如何让笔记本散热变得更好绝对罕见金旗舰教你如何给笔记本散热；近年来，双核+独显的全能学生机十分流行；后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到；笔记本硅脂替换测试成绩；对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，；串行散热体系；其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可；热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单；导热率：传递的热量， 绝对罕见教你如何给笔记本散热 近年来，双核+独显的全能学生机十分流行。在享受高性能的同时，笔记本的散热却总不能让我们满意。苛刻的玩家，总是不满足于原厂的设计，只要有一点点提升的空间，我们就要自己动手改造散热，其中的乐趣，是旁人无法体会的。笔者曾经对笔记本改造散热乐此不疲，今天就给大家分享一点经验。今天我们主要从硅脂的角度，来讨论一下改造散热这个话题。此次实验，所测试的硅脂类导热介质有：倍能事达白色硅脂、信越7783纳米硅脂、3M导热垫、固态硅脂、液态金属。 后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到达极限温度后的空负载最低温度)。测试结果如下： 笔记本硅脂替换测试成绩 对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，看看详细的过程。首先，来分析一下笔记本散热系统，我们就会发现一些问

题。一个典型的散热系统，是一个串行的体系。热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。 串行散热体系 其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可以保护内部精密的晶体管电路不受氧化和磨损，更重要的是，能把内部电路产生的热量传导到表面。从上图可以看出，热量从芯片内部产生后，要经过7层介质，才会散发到周围的空气中。类比电路，我们可以看出，这里的热量传导，是一个串行的体系。各种介质，导热的能力，有一个物理常量来衡量，那就是导热系数，又称导热率。下面，我们就对于这些介质进行分析。 热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。 导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*t ΔQ：传递的热量，L：长度，S：截面积，ΔT：两端温差，t：时间。常见的介质导热率如下： 常见材料导热率 这里，笔者把液态金属的导热率也列了出来，因为等下要进行液态金属的实验。顺便说一下，芯片DIE硅材料的导热率可大500以上。 从上表可以看出，我们CPU所用的导热硅脂，也就“传统导热膏”的导热率，是最大的瓶颈。但是，为什么我们还要用导热硅脂呢? 因为不

如何降低笔记本温度

如何降低笔记本温度 很多人在使用笔记本的时候，总被一个问题所困扰：散热。我相信很多人都买了散热板，甚至用个强力的风扇对着显示屏使劲吹。我就用风扇吹过，不但噪音大，还费电，现在想想当时真傻。我也相信很多人买了笔记本自己不会去拆，但我就是那个例外，呵呵……所以你们的硅脂一定是很多年没有换了，现在已经又干又硬，散热效果奇差。要知道最好的硅脂也敌不过金属散热能力的百分之一。那么，当你的硅脂变得又干又硬的时候，就相当于在你的CPU、显卡和风扇之间放了一床小“棉被”。"棉被"的说法有点夸张。但是长期不换硅脂，对散热的影响还是非常大的。我的笔记本没换之前，风扇的地方烫得要命，一运行起来就转个不停。要是躺在床上玩电脑，那就更烫了。但是有一天我心血来潮去买了硅脂重新换过以后，效果非常好，和刚买的时候一样。现在风扇只是偶尔转一下，一关大型游戏风扇马上停，而且整个过程中风扇的地方一点也不烫了。我不知道烫的时候是多少度，在拆机的时候我看见风扇下面和显卡接触的金属铜片已经被烧得变了色。其实显卡比CPU散热要厉害得多。其实拆笔记本要注意转轴那个地方。因为那个地方有个卡位的设计，不小心就会弄坏。（我就弄坏了==!不过还是能装上去）隔段时间拆开来扫一下灰尘，然后换一下硅脂，对笔记本很有好处的。不要嫌麻烦，其实这整个过程很简单的。灰尘多

是会烧主板的。要是去外面扫下灰，别人张口就要至少80RMB。但是提醒一下，有的厂家规定不能自己拆，否则就不能保修。我买的是SONY，我拆了，也给我修了，我也不知道为什么。当时我这款的屏幕和风扇很多人都出现了问题，在SONY的官网上还出了通告，也许是这个原因吧。

带有散热功能的笔记本电脑外壳加工方法与设计方案

本技术公开了一种带有散热功能的笔记本电脑外壳加工方法，具体涉及笔记本电脑外壳加工领域，包括C壳和D壳，所述D壳位于C壳底部，所述D壳一端固定设有散热板，所述D壳一侧开设有散热口，所述D壳内腔靠近散热口的一侧固定设有一号引导板，所述D壳两侧底部均固定设有底边散热板，所述散热板包括固定框架和一号导热片，所述一号导热片活动设于固定框架靠近D壳的侧面，本技术还公开了一种带有散热功能的笔记本电脑外壳加工方法，其具体操作步骤为S1：制作模具、S2：配件成型、S3：配件处理、S4：配件安装及S5：包装。本技术的笔记本电脑外壳具有较好的散热功能，加工方便可批量生产。 权利要求书 1.一种带有散热功能的笔记本电脑外壳，包括C壳（1）和D壳（2），所述D壳（2）位于C 壳（1）底部，其特征在于：所述D壳（2）一端固定设有散热板（3），所述D壳（2）一侧开设有散热口（4），所述D壳（2）内腔靠近散热口（4）的一侧固定设有一号引导板（5），所述D壳（2）两侧底部均固定设有底边散热板（6）； 所述散热板（3）包括固定框架（31）和一号导热片（32），所述一号导热片（32）活动设于固定框架（31）靠近D壳（2）的侧面，所述固定框架（31）与一号导热片（32）之间设有二号导热片（33），且二号导热片（33）垂直贯穿于固定框架（31）内部，所述固定框架（31）内侧两端均开设有固定槽（34），所述固定槽（34）内部活动设有垫板（35），所述一号导热片（32）开设有连接孔（36）； 所述C壳（1）内腔一侧固定设有二号引导板（11），且二号引导板（11）与一号引导板

（5）之间竖直方向对应设置，所述二号引导板（11）底部表面设有二号弧形面（12）； 所述一号引导板（5）顶部表面设有一号弧形面（51），所述一号弧形面（51）靠近散热口（4）的一侧开设有安装槽（52），所述安装槽（52）内部固定设有温度感应片（53）； 所述底边散热板（6）内部开设有散热空腔（61），所述散热空腔（61）呈水平方向设置，且散热空腔（61）竖直方向设有若干组。 2.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的笔记本电脑外壳，其特征在于：所述散热板（3）位于C壳（1）连接转轴的一端，且散热板（3）的长度小于转轴的长度。 3.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的笔记本电脑外壳，其特征在于：所述二号弧形面（12）和一号弧形面（51）较高的一侧靠近散热口（4）设置，且二号弧形面（12）和一号弧形面（51）较低的一侧与D壳（2）内腔底部表面平齐。 4.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的笔记本电脑外壳，其特征在于：所述固定框架（31）呈凹形设置，且固定框架（31）的凹口方向朝向D壳（2）设置，所述二号导热片（33）与连接孔（36）之间对应设置，且二号导热片（33）和连接孔（36）水平方向均设置若干组，所述二号导热片（33）靠近连接孔（36）的一端贯穿于对应连接孔（36）的内部。 5.根据权利要求1所述的一种带有散热功能的笔记本电脑外壳，其特征在于：所述底边散热板（6）为倾斜设置，且底边散热板（6）远离D壳（2）的侧面为弧形设置，所述散热空腔（61）的两端均为敞开设置。 6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种带有散热功能的笔记本电脑外壳加工方法，其特征在于：其具体操作步骤为： S1：制作模具：根据D壳（2）的形状制作一号模具，在该模具的模腔对应散热板（3）的部位设置一组与散热板（3）整体边缘形状相同的凸块，以得到散热板（3）的安装预留槽，以同样的方式得到散热口（4），对应底边散热板（6）的部位设置一组与底边散热板（6）形状相同的凸块，根据固定框架（31）的形状制作二号模具，在该模具的模腔对应二号导热片

多功能笔记本散热器设计报告

第一部分多功能笔记本散热器调研分析 一、懒人桌的介绍 懒人桌是专门为在床上玩笔记本电脑而制作的，可以把懒人电脑桌放在两腿旁边，电脑放在桌子上，就可以在床上玩电脑了，这样很方便一些不愿意起床，但是又想玩电脑的人。 实物欣赏 懒人桌有床上桌和床下桌两种，前者是可以放置在床上的小桌，用户可以将笔记本电脑、书本、水杯等一切物品放置其上，真正实现把客厅、书房、餐厅统统搬到床上的“懒人美梦”。同时，有的床上桌还增添了新工艺，有的桌面可以抬起，有的增加了推拉隔层，总之都是怎么方便、怎么顺手就怎么设计。床下桌则是一种桌面可直接延伸至卧床上方的懒人桌，其桌腿部位的轮子使之真正实现了招之即来、推之即去。 二、笔记本散热器 笔记本散热器直接对着笔记本电脑底部吹散热量，将笔记本热量强制吹出，并引入冷空气，增加笔记本底部的空气流动，从而使笔记本电脑部各发热元件均得到散热，有效保持部的低温工作环境，是有效降低笔记本电脑温度的小装置。 天蓝色笔记本散热器

但笔记本散热器通常只是辅助笔记本散热，而且大部分的散热器主要是通过加强底部塑料外壳的空气流动速度，来达到降低部温度的，所以散热效果还不能达到我们理想的状态。 随着市场的变化，产品的更新，现在已经出现有风扇可以自由移动的专用散热器。具有代表性的有超频三的“点点散热器”；酷冷的“U2散热器”以及维维公司的“维维散热器”，优缺点各有不同，不过这样的产品出现，对笔记本散热更有帮助。 纯铝板的底座，可以移动的风扇，可以直接对着机器底部的进风口吹风，把冷空气强制吹进机器部，增加部空气密度，从机器出风口出来的空气数量也就增多，这样的散热原理将更加适合笔记本电脑的散热。 1.笔记本散热器的作用和工作原理 对笔记本电脑来说，在性能与便携性对抗中，散热成为最关键的因素，笔记本散热一直是笔记本核心技术中的瓶颈。有时笔记本电脑会莫名奇妙的死机，一般就是系统温度过高导致。为了解决这个问题，人们设计了散热底座，好的底座可以延长笔记本电脑使用寿命。如何为您的爱本挑选有效的散热底座，下面是一点经验介绍，希望能对广大网友有所帮助。 1、散热底座的材料当前市场主要产品使用的材料有两种：金属或者塑料。金属的导热性好，但现在任何一款笔记本的底部都有防滑胶垫，和金属散热底座不可能紧贴在一起，所以金属的导热性能不能完全发挥出来。当然，金属底座还是可以更好地将笔记本散发出来热量吸收并扩散出去。另外金属一般比较重，而且由于

一种笔记本电脑散热器

一种笔记本电脑散热器 Document number：WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT

专利申请相关信息 专利申请类型：□发明■实用新型□外观设计 发明/设计名称：一种笔记本 申请人1：(中文)____上海电机学院__________________ 地址：___上海市闵行区江川路690号上海电机学院 申请人企业代码： 联系人田晓峰电话/传真________________ 申请人2：(中 文)______________________________________________ 地址：_____________________________________________________ 代表人：____________________电话/传真____________________ 发明人：田晓峰张谷强牟晓敏田建高屹立董玉龙武颖张俊宁 联系地址：■与申请人相同 □_上海市闵行区江川路690号上海电机学院 附件：□样品_________个□书面资料_________份 ■电子档___1____个，档名：一种笔记本 希望递交专利申请的时间：■常规（三周内）；□加急（一周内）。 一种笔记本电脑散热装置 【技术领域】

本发明涉及电子控制装置技术领域，能够更有力的给电脑提供排热的装置。 【背景技术】 散热问题，一直是笔记本电脑最大的技术瓶颈之一，散热好坏关系到产品运行的稳定程度和整机使用寿命，因此散热问题是笔记本电脑设计中的重要环节。笔记本电脑由于体积比较小，发热元件集中，散热设计有相当大的难度，正常使用时普通CPU的表面温度在50摄氏度以上，而内部更是高达80度甚至是上百度，然而普通的风冷式散热器，往往达不到散热要求；使用氟利昂压缩机制冷散热快却结构过于复杂,制造和维护成本太高且也太耗电能。 【实用新型内容】 本发明的目的在于解决上述问题，我们把风力资源集于一起，更好的利用它，通过引风管让风扇所提供的风力通过引风管直接作用于产热系统，这样可以近距离的与产热系统接触，能及时将产生的热量排除，并且更高效，更简易的实现散热功能，为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。将整个风扇系统封闭，将风力单独引出置发热部分，更有力的与发热部分接触，更快的将热量及时排除。 我们将用三个单方向封闭装置坐于散热器外壳内，分别装上3个小型电动机（带风扇）通过简单线路连接，集于一个外接USB接口与一个控制开关。对于引风管我们可以根据自己的需要，可长可短，可旋转，通过自行连接而成。

笔记本电脑内热管散热系统的热分析

笔记本电脑内热管散热系统的热分析 作者：乔俊生陈江平陈芝久 摘要：本文通过CFD软件模拟和实验相结合的方法对目前广泛应用于笔记本电脑中的热管散热系统的热阻进行了分析，建立了准确的CFD模型。并在该模型的基础上对减小整个散热系统的热阻进行了研究，为进一步的优化设计提供的一个参考。 1、前言 当今电子产品的热设计中，由于热流量的不断提高，仅采用标准的翅片式散热片很难满足要求。在笔记本电脑中，由于空间的限制以及对笔记本重量的高要求，都导致不易采用大的散热片，而小的散热片又不能满足热设计的要求。热管由于其导热性能好，热阻小，可将热量稳定地由一处传递到另一处，故通过热管将热量由空间小处传递到一定距离外的相对大空间里的散热片上，再利用风扇迫使周围空气强制对流过散热片的翅片表面以提高换热性能，并最终将热量散发到周围环境中，如下图1中所示，即为一种目前广泛应用与笔记本电脑中的CPU 热管散热系统。殷际英[1]对热管型CPU散热器总传热性能的研究表明热管型散热系统可以远距离传递热量，适合与在有限空间内大功率CPU芯片的散热。孔巧玲和贺建华[2]对热管在笔记本中的不同布置位置对散热性能的影响进行了研究，主要为三种方式：通过底板散热，通过键盘散热与通过显示器散热。陶汉中，张红，庄骏[3]通过软件Ansys对热管型翅片散热方式和传统的翅片散热方式的比较分析显示热管型散热器性能明显优于传统的翅片散热器，最高温差下降 10K，最大热流密度下降100000w/m2。除了对整个热管散热系统得研究外，对各个部件的研究也很多。Leonard L.Vasiliev[4]对目前热管发展的情况进行了比较详细的介绍。文献[5，6]对板翅式散热片的设计进行了研究。本文通过CFD 软件Flotherm建立了整个热管式散热系统得模型，并用实验结果对模型的准确性进行了验证，在其基础上对散热系统进行了一些数值分析。 2、CFD模型的建立

笔记本电脑风扇设计原则英文片,很简单,一看就懂的!

Ball bearing Versus Sleeve Bearing A Comparison in Bearing Performance As consumers demand smaller, faster computer systems, OEM design engineers race to create systems with compact, more powerful microprocessors and chipsets. However, these compressed designs provide engineers with a new enemy…heat. In minutes, densely packaged microprocessors or compact electronic systems can generate enough heat to destroy year’s worth of work. A design engineer needs a reliable fan that will maintain system cooling and protect against system meltdown. Most engineers believe that a quality axial fan is the answer to this threat. Yet, many engineers debate over which bearing to use in the axial fan. Since bearing type is a crucial factor in determining an axial fan’s Reliability, it is important that the design engineer choose the right bearing for the right application. The Criteria There are two main types of bearings that are used in axial fans: ball and sleeve bearings. When choosing between a ball bearing and a sleeve bearing fan, the engineer must consider: . Fan Longevity . Mounting . Noise . Parts . Lubrication Issues . Line vs. Point Contact . Cost (See At-a-Glance Comparison on page 5) Fan Longevity Since fan reliability is the most critical factor in fan performance, it is important that a fan run consistently for a number of years. The following chart uses the L10 method to illustrate fan performance at various temperatures. L10 refers to the point of time at which 90 percent of a large population of these fan types will continue to work. On average, a fan that operates for 50,000 hours will run continuously for over 5 years. The chart indicates that when temperatures ranged from 25 to60 C, ball bearing fans on average outlasted sleeve bearing fans by 50 percent. When temperatures exceeded 70° C, ball bearing fans ran for 45,000 hours, while sleeve bearing fans became inoperable. Yet, when the ambient temperatures were relatively low, sleeve bearing fans lasted as long as ball

基于单片机的智能电脑散热器设计

摘要 笔记本电脑，便于携带，体积小，而且它的功能满足大多数人的需要，随着科学技术的近步带来的成本下降，笔记本的价格也为大多数人所接受。随着使用笔记本人数的增加，笔记本的各种问题也暴露出来，除了性价比之外，最关心的莫过于散热。笔记本在性能与便携性对抗中，散热成为最关键的因素，笔记本散热一直是笔记本核心技术中的瓶颈。有时笔记本电脑会意外的死机，一般就是系统温度过高导致。为了解决这个问题，人们设计了散热底座，可以使笔记本产生的热量尽快的扩散到电脑外部，不影响笔记本的使用功能，不会使电脑的线路出现腐蚀现象，保证笔记本电脑的正常工作。好的底座可以很大的延长笔记本电脑使用寿命。 本设计针对散热问题做了深入的探讨，并设计出一套基于单片机控制的智能散热底座，综合了成本和性能等相关因素，采用了STC公司以STC90C51核心搭建了该系统。在本着成本控制和推向市场的前提下，文中的电路简约而易于批量生产，在完成散热功能和最少成本的前提下达到了节能和智能。 关键词：散热底座；单片机；智能控制

ABSTRACT Notebook computer, portability, small size, and its function meet the needs of most people, with the step of science and technology has brought costs down, notebook prices also acceptable to most people. With the increasing number of problems using a laptop, notebook is exposed outside, in addition to price, most concerned about is nothing more than the heat. Notebook in performance and portability against heat, become the most crucial factor, notebook cooling has been a bottleneck in the core technology of notebook. Sometimes the notebook computer will accidentally crashes, is the general system high temperature led. In order to solve this problem, people design the heat sink base, can make the notebook produced heat diffusion to the computer as soon as possible outside, does not affect the use of notebook function, not the computer line corrosion phenomenon, ensure the normal work of notebook computer. Good base can greatly prolong the service life of notebook computer. The design for the radiation problem is discussed in detail, and design a set of intelligent heat dissipation base based on single-chip microcomputer control, the relevant factors of cost and performance, using the STC company to build the system of STC90C51 core. In the spirit of the cost control and the market under the premise, the circuit simple and easy mass production, save energy and intelligence in the premise radiation function and the minimum cost. Key Words：Cooling base Micro control unit Intelligent control

DIY 教你如何让笔记本散热变得更好

绝对罕见教你如何给笔记本散热 近年来，双核+独显的全能学生机十分流行。在享受高性能的同时，笔记本电脑的散热却总不能让我们满意。苛刻的玩家，总是不满足于原厂的设计，只要有一点点提升的空间，我们就要自己动手改造散热，其中的乐趣，是旁人无法体会的。 笔者曾经对笔记本改造散热乐此不疲，今天就给大家分享一点经验。今天我们主要从硅脂的角度，来讨论一下改造散热这个话题。此次实验，所测试的硅脂类导热介质有：倍能事达白色硅脂、信越7783纳米硅脂、3M导热垫、固态硅脂、液态金属。 后面我们测试了他们的极限温度，回归温度(也就是到达极限温度后的空负载最低温度)。测试结果如下：

笔记本硅脂替换测试成绩 对于改造笔记本的散热有兴趣的朋友，请点击下一页，看看详细的过程。 首先，来分析一下笔记本散热系统，我们就会发现一些问题。一个典型的散热系统，是一个串行的体系。热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。

串行散热体系 其中，芯片的DIE，就是芯片晶圆的硅制外壳，它可以保护内部精密的晶体管电路不受氧化和磨损，更重要的是，能把内部电路产生的热量传导到表面。 从上图可以看出，热量从芯片内部产生后，要经过7层介质，才会散发到周围的空气中。类比电路，我们可以看出，这里的热量传导，是一个串行的体系。各种介质，导热的能力，有一个物理常量来衡量，那就是导热系数，又称导热率。下面，我们就对于这些介质进行分析。 热导率定义为单位截面、长度的材料在单位温差下和单位时间内直接传导的热量。 导热率ρ=ΔQ*L/S*ΔT*t ΔQ：传递的热量，L：长度，S：截面积，ΔT：两端温差，t：时间。 常见的介质导热率如下： 常见材料导热率 这里，笔者把液态金属的导热率也列了出来，因为等下要进行液态金属的实验。顺便说一下，芯片DIE硅材料的导热率可大500以上。 从上表可以看出，我们CPU所用的导热硅脂，也就“传统导热膏”的导热率，是最大的瓶颈。但是，为什么我们还要用导热硅脂呢?