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EMC VPLEX-Hardware-Installation-Guide

Introduction

This document describes the basic hardware setup tasks for a factory-racked EMC? VPLEX? cluster at a customer site. Steps are included for both VS1 and VS2 VPLEX hardware.

Prerequisites

Verify that you have the following documents:

?EMC Best Practices Guide for AC Power Connections in Two-PDP Bays - Power requirements, including redundant power feeds on separate circuits (included in Open First box)?EMC AC Power Configuration Worksheet - Power zone identification (included in Open First box)?EMC 40U-C Cabinet Unpacking and Setup Guide - Instructions to unpack and secure the hardware in the data center (attached to cabinet)2.

Note the approximate time that you moved the equipment into the data center. The equipment requires the time shown in the following table before you apply power, to prevent condensation on VPLEX components.

3.Confirm that the following customer-supplied cables are available:

?Enough fiber-optic cables to make all necessary I/O connections, each cable with enough additional length to allow for component serviceability and a minimum two-inch bend radius ?Ethernet cable, to connect the VPLEX management server to the network ?Two AC power cables from separate site power sources

Review the following information, available on EMC Powerlink ?:

?EMC VPLEX Site Preparation Guide , for electrical, mechanical, and cooling requirements ?EMC Simple Support Matrix , for support information on VPLEX integration into the customer’s storage environment ?Implementation and Planning Best Practices for EMC VPLEX Technical Notes ?EMC VPLEX with GeoSynchrony (version) Configuration Worksheet - Download for use during VPLEX setup

Procedure

1.Remove the cable holder kit from the Open First box, and place it into the pouch on the inside of the cabinet’s rear door.

VS1 hardware only:

a.At the front of the cabinet, remove each engine’s bezel, and confirm that the components shown in the following figure are secure:

b.At the rear of the cabinet, push in on each director and the I/O module (IOM) carrier. If a component is not fully seated, loosen the orange screws, push the component firmly in, and retighten the screws. Verify that each IOM’s latch button is in:

3.VS2 hardware only :

a.At the front of the cabinet, remove the 2U (3.5 inch) front panel

approximately nine inches below the VPLEX nameplate, to expose the laptop service tray. Then remove and discard the two Phillips screws (used only for shipping) that secure the tray to the NEMA rails, and snap the front panel back into place.b.Remove each engine’s front panel. Then check the latches on all power supplies, and directors, and confirm that the components are secure. When finished, replace the front panel(s).

c.At the rear, check the latches on all modules, and confirm that the

VS1 and VS2 - Pull gently on each SFP on the I/O modules and (if present) Fibre Channel switches, to confirm that the SFPs are secure.

Verify each cable connection by pressing the cable connector into its port or receptacle. Check the AC power cable connections closely, and confirm that any wire cable bales are positioned as shown in the following figure.

13.Verify the LED status on each SPS:

NOTE: The On-Battery LED stays on while the SPS units fully charge (which could be a few minutes or a few hours).

From transit/storage environment Time required To nominal computer room environment Above 75o F (24o C) 4 hours 68o F to 72o F (20o C to 22o C)

68o F to 72o F (20o C to 22o C)None 40o F to 65o F (4o C to 18o C) 4 hours Below 40o F (4o C)8 hours Damp/high humidity

16 hours

Air conditioned, low humidity

14.Connect customer-supplied fiber-optic cables from the front-end and

back-end SANs to the appropriate VPLEX I/O ports. Do not touch the ends of any fiber-optic cable, to avoid damage or contamination.

Use redundant physical Fibre Channel links to connect each host to the

VPLEX directors, as well as each VPLEX director to the back-end storage. To prevent data unavailability, ensure that each host in a storage view has paths to at least two directors in a cluster, and that multipathing is configured to distribute the paths evenly between directors A and B in each engine:

15.Route the cables to the sides of the cabinet as shown in the following

figure, to prevent blocking components. Maintain a minimum radius of

two inches for any bend in a Fibre Channel cable. (In a VS2 cabinet, route the cables along the cable management trays.)

Route the cables up or down the sides of the cabinet through the plastic cable holders, and out the top or bottom of the cabinet.

16.Connect the management server to the customer IP network:17.VPLEX Metro? or VPLEX Geo? only - Connect the intercluster cables as

shown in the figure that applies to your WAN COM connection. Ensure

that each director has two independendent paths to each director in the

other cluster. (The connections are the same for each engine in a cluster.)

?VS1 directors with WAN connections over Fibre Channel:

?VS1 directors with WAN connections over IP:

?VS2 directors with WAN connections over Fibre Channel:

?VS2 directors with WAN connections over IP:

Next steps

1.Download and install the VPLEX Procedure Generator from Powerlink to

access additional service, maintenance, and troubleshooting information.

2.Work with the customer to complete the EMC VPLEX with GeoSynchrony

(version) Configuration Worksheet, and give it to the customer.

3.Follow the procedures in the EMC VPLEX with GeoSynchrony (version)

Configuration Guide to configure the cluster for operation in the customer

environment.

Published June 2011

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P/N 300-012-308 Rev A01

PCB电路板设计注意事项

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。）原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。ｌ、制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。２、元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。３、元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：３．ｌ放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。３．２注意散热

PCB电路板设计注意事项教学内容

P C B电路板设计注意事项

医用包装材料生产制造项目申请报告

医用包装材料生产制造项目申请报告规划设计/投资分析/产业运营

医用包装材料生产制造项目申请报告药品包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。该医用包装材料项目计划总投资13184.69万元，其中：固定资产投资10262.92万元，占项目总投资的77.84%；流动资金2921.77万元，占项目总投资的22.16%。达产年营业收入22925.00万元，总成本费用18020.36万元，税金及附加240.91万元，利润总额4904.64万元，利税总额5822.05万元，税后净利润3678.48万元，达产年纳税总额2143.57万元；达产年投资利润率37.20%，投资利税率44.16%，投资回报率27.90%，全部投资回收期5.08年，提供就业职位481个。本报告所涉及到的项目承办单位近几年来经营业绩指标，是以国家法定的会计师事务所出具的《财务审计报告》为准，其数据的真实性和合法性均由公司聘请的审计机构负责；公司财务部门相应人员负责提供近几年来既成的财务信息，确保财务数据必须同时具备真实性和合法性，如有弄虚作假等行为导致的后果，由公司财务部门相关人员承担直接法律责任；

报告编制人员只是根据报告内容所需，对相关数据承做物理性参照引用，因此，不承担相应的法律责任。 ...... 医用包装材料可以分作两类：重复用包装材料和一次性包装材料。重复用包装材料包括纺织品（棉布）和硬质容器，根据我国卫生行业标准的规定，开放式的储槽不应用于灭菌物品的包装。

PCB LAYOUT安规设计注意事项

安规设计注意事项 1.零件选用 (1)在零件选用方面,要求掌握: a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍) b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准; c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用; I 额定电压; II 额定电流; III 温度额定值; (2). 零件的温升限制 a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限 b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定 Class A ΔT≦75℃ Class E ΔT≦90℃ Class B ΔT≦95℃ Class F ΔT≦115℃ Class H ΔT≦140℃ c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类: 有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃ 无标示耐温值T者ΔT≦50℃ d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试; e. 端子类: ΔT≦60℃ f. 温升限值 I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则: ΔT≦Tmax-Tmra II. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则: ΔT≦ΔTmax+25-Tmra 其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃ (3).使用耐然零件: a.PCB: V-1以上; b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上; c.WIRING HARNESS:V-2以上; d.CORD ANONORAGE: HB以上; e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上; f.例外情形: 下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下: I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明; II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上 g.下述件不须防火证明: I.胶带;

云南医用包装材料生产制造项目投资计划书

云南医用包装材料生产制造项目投资计划书规划设计/投资分析/产业运营

报告说明— 药品包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。该医用包装材料项目计划总投资18749.06万元，其中：固定资产投资12569.27万元，占项目总投资的67.04%；流动资金6179.79万元，占项目总投资的32.96%。达产年营业收入41458.00万元，总成本费用32087.32万元，税金及附加352.85万元，利润总额9370.68万元，利税总额11016.04万元，税后净利润7028.01万元，达产年纳税总额3988.03万元；达产年投资利润率49.98%，投资利税率58.76%，投资回报率37.48%，全部投资回收期 4.17年，提供就业职位881个。医用包装材料可以分作两类：重复用包装材料和一次性包装材料。重复用包装材料包括纺织品（棉布）和硬质容器，根据我国卫生行业标准的规定，开放式的储槽不应用于灭菌物品的包装。

第一章基本信息一、项目概况（一）项目名称及背景云南医用包装材料生产制造项目近年来，随着医药行业的迅速发展，药用包装材料越来越受到重视。制药企业面临着药用包装材料的品质、药品监管以及增加品牌寿命吸引力等方面持续不断的压力，进行供给侧改革，从而推进药用包装材料市场规模不断扩大。2014-2018年全球药用包装材料市场规模逐年攀升，2018年全球药用包装材料市场规模达818.7亿美元，同比增长7.09%。药品是一种特殊的商品，其在流通的过程中易受到光照、潮湿、微生物污染等周围环境的影响而可能发生分解变质，从而可能威胁到民众的健康乃至生命安全，因此必须选用适宜的包装材料。医药包装材料是药品生产企业生产的药品和医疗机构配制的制剂所使用的直接接触药品的包装材料和容器1，其最主要的功能是保证药品的质量特征和各种成分的稳定性，这要求医药包装材料必须具有安全、无毒、无污染等特性，且具有良好的物理、化学和微生物方面的稳定性，在保质期内不会分解老化，不吸附药品，不与药品之间发生物质迁移或化学反应，不改变药物性能。此外，药品在生产后需经过储存、运输等流通环节才能到达消费者手中，这要求医

印刷电路板图设计注意事项

印刷电路板图设计注意事项一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。一、印刷电路板图设计的基本原则要求 1．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。 2．布线图设计的基本方法首先需要对所选用组件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各组件之间的接线安排方式如下：

电路板设计时的注意事项

电路板设计时的注意事项 1.确定电路板的大概尺寸，根据大概尺寸购买合适的外壳，再根据外壳的尺寸画出电路板的外形图，电路板的外形由数控铣床加工，因此可以根据要求设计出比较复杂的形状； 2.标准元件库中没有的封装一定要自己去做，不要图省事对付画上； 3.注意DIP封装的元器件焊盘的尺寸，外径应为62mil，内径应为35mil，Protel99中的默认尺寸不恰当，应注意修改； 4.注意SIP（单列直插元器件）的焊盘尺寸，外径应为62mil，内径因为39mil，内径太小的话，插针有可能插不进去； 5.注意封装为RB-.2/.4或RAD0.2的铝电解电容或电感的焊盘尺寸，外径应为65mil以上，内径因为39mil，内径太小的话，引脚可能插不进去； 6.普通贴片电阻和贴片电容的封装选择0805； 7.注意电源线和地线的宽度不要小于20mil，电流特别大的走线宽度要加大到30mil或50mil，或者更大，100mil以上，对于专门设计的电源电路还要将覆铜加厚； 8.注意线路板上的元器件不要干涉，互相影响，要考虑到焊接、装配的方便； 9.CPU附近不要有很高的元器件，否则会影响仿真器的使用（仿真器插不进去）； 10.注意对地线覆铜，覆铜时注意和已有线路的间距，要在15mil以上，太小的话，万一加工工艺不好会导致线路短路； 11.对于高频信号线，走线应尽量短，线路太长的话会增加分部电容，导致信号错误； 12.注意各安装孔的内径、外径尺寸，太大、太小都会影响安装； 13.布线完毕后，将PCB图安装1:1的比例打印出来，对于不太把握的元器件可以放到打印出来的图纸上比较，看位置、尺寸是否合适，有时标准库中的封装不一定就和实际使用的元器件一致；以上几点内容需要在布线时仔细对比检查，看看线路板上有没有错误。蓝色标出的是需要重点检查的内容。两边的边界线要修改为TopOverlay否则将切槽。

南通医用包装材料生产制造项目申请报告

南通医用包装材料生产制造项目申请报告规划设计/投资分析/产业运营

承诺书申请人郑重承诺如下： “南通医用包装材料生产制造项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。公司法人代表签字： xxx有限公司（盖章） xxx年xx月xx日

项目概要药品包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。医用包装材料可以分作两类：重复用包装材料和一次性包装材料。重复用包装材料包括纺织品（棉布）和硬质容器，根据我国卫生行业标准的规定，开放式的储槽不应用于灭菌物品的包装。该医用包装材料项目计划总投资12234.38万元，其中：固定资产投资9775.09万元，占项目总投资的79.90%；流动资金2459.29万元，占项目总投资的20.10%。达产年营业收入21217.00万元，总成本费用15929.37万元，税金及附加220.52万元，利润总额5287.63万元，利税总额6237.48万元，税后净利润3965.72万元，达产年纳税总额2271.76万元；达产年投资利润率43.22%，投资利税率50.98%，投资回报率32.41%，全部投资回收期4.59年，提供就业职位393个。坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面

电路板设计报告要求

封面:***电路板设计报告 **姓名，年级专业，日期等主要内容： 1．电路原理图(原理图的截图) 工作频率：40HZ～20KHZ 额定输出功率：（P>1W8Ω、1KHZ）主要用途：对输入的交流信号就行功率放大电路性质：纯模拟电路工作原理：利用运放NE555构成同向比例放大电路对输入信号的电压进行放大；运放的输出信号经过经过两级互补功率放大器；T1和T2、T3和T4组成互补对称功率输出级。功率管T1为NPN，功率管T2为PNP，它们参数相等，互为对偶关系，均采用发射极输出模式，放大输入信号的电流。两个二极管VD2 和VD3给T1和T2一定的正偏压，使两个三极管在静态时处于微导通状态，以克服交越失真。当运放的输出信号大于0时，T1管导通，T2管截止。T1管以射极输出方式将正半周期的信号传递给下一级，此时正电源+12供电；当运放的输出信号小于0时，T1管截止，T2管以射极输出方式将正半周期的信号传递给下一级，此时负电源-12供电。这样，T1和T2管以互补的方式交替工作，正、负电源交替供电。T3、T4管的工作原理原理与T2、T1工作原理相同，进一步对输入信号的电流进行了放大。关键操作步骤：1.从元件库找到设计电路需要的元件并放置；当原

可以观察出此功率放大电路的工作频率范围。当波特图的幅值下降3DB时，所对应的输入信号的频率就是该功率放大电路稳定工作的频率。 2.参数扫描：参数扫描分析用来研究电路中某个元件的参数在一定范围内变化时对电路性能的影响。选择图1中电阻R1为参数扫描分析元件，分析其阻值变化对电路输出波形的影响。图1功率放大电路设置为交流信号输入方式，设置正弦波输入信号频率为1kHz、幅值为1V，依次执行Simulate／Analyses／Parametet Sweep(参数扫描)命令，设置扫描方式为Linear(线性扫描)，设置电阻Re扫描起始值为20kΩ，扫描终值为100kΩ，扫描点数为3，设置输出节点为10，得到如图3(a)所示参数扫描分析结果。当R1=20kΩ时，其输出的波形的幅值约为1V;R1=100kΩ时，其输出的波形的幅值约为5V；由此可知R1影响电路的电压放大倍数；与理论上同向比例放大电路计算的结果差不多。

初包装材料选择与要求汇总

质量管理体系文件初包装材料的选择与要求At the beginning of the choice of packaging materials and requirements 受控印章：案卷题名：受控文件档号： AP-QMS 001-010

1 概述本公司生产的注药泵配用液袋，是一次性使用无菌医疗器械。医疗器械是一种特殊的商品，特别是无菌医疗器械产品，其质量和由包装材料引起的安全性隐患不容忽视，所以对无菌医疗器械产品的直接接触的包装材料和包装袋的选择，要考虑包装材料是否能满足无菌产品应能达到的无菌保证水平的要求，确保其安全性。无菌屏障系统是最终灭菌医疗器械安全性的基本保证。最终灭菌医疗器械包装系统的目标是能进行灭菌、提供物理保护、保持使用前无菌水平并能无菌使用。包装材料的选择是最终灭菌器械适宜的无菌包装开发的关键步骤。医疗器械的具体特性、预期的灭菌方法、预期使用、失效日期、运输和贮存都对包装系统的设计和材料的选择带来影响。在选择包装材料时至少应考虑：微生物屏障、包装材料的生物相容性和毒理学特性、物理和化学特性、与成型或密封过程的适应性、与预期灭菌过程的适应性、与被包装的器械的相容性、与标签系统的适应性、灭菌前和灭菌后的贮存寿命限度等。根据欧州标准 EN868《待灭菌医疗器械的包装材料的系统》、国际标准ISO EN 11607 《最终灭菌医疗器械的包装》及中华人民共和国国家标准GB/T19633—2005《最终灭菌医疗器械的包装》等的要求，作为无菌包装材料必须满足包装工艺、灭菌工艺以及临床使用等多方面的要求。主要包括：阻菌性能，即阻止细菌通过的能力，防止灭菌包被重新污染；灭菌的适应性，需要能够达到灭菌的要求；安全性、包装材质强度等。 2 常用包装材料 2.1 用于手工装填的医疗器械包装的袋子种类繁多，目前常用包装材料有： a) 用于医院重复使用的器械灭菌的卷袋、自封袋、单袋、全纸袋等 b) 纸塑袋,包括： PET/CPP+自粘纸 PET/PE+自粘纸 PET/PE＋涂胶纸涂塑纸＋涂胶纸涂塑纸＋自粘纸 c) 顶头袋 d) 复合袋（夹透气纸条） e) 复合袋（不透气） f) PE 袋 g) PE 窗口袋 h) PP 袋 i) 铝薄袋 2.2 包转材料的性能要求材料一般性能要求应满足：在规定的条件下无可溶出物，无味，不对与之接触的医疗器械的性能和安全性产生不良影响；无穿孔、破损、撕裂、褶皱或局部厚薄不均；重量与规定值一致；具有可接受的清洁度、微粒污染和落絮水平；满足确立的最低物理性能( 如抗张强度、厚度差异、撕裂度、透气性和耐破度) ；满足确立的最低化学性能( 如pH 值，氯化物和硫酸盐含量)；使用条件下，材料在灭菌前、中、后不释放引起健康危害的毒性物质。在规定的灭菌前、中、后，材料及组成( 涂层、印墨、化学指示物) 不应与器械发

硬件电路板设计方案规范

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

云南医用包装材料生产制造项目实施方案

云南医用包装材料生产制造项目实施方案规划设计/投资分析/产业运营

云南医用包装材料生产制造项目实施方案药品包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。该医用包装材料项目计划总投资5155.59万元，其中：固定资产投资4387.34万元，占项目总投资的85.10%；流动资金768.25万元，占项目总投资的14.90%。达产年营业收入5708.00万元，总成本费用4304.86万元，税金及附加83.15万元，利润总额1403.14万元，利税总额1679.83万元，税后净利润1052.36万元，达产年纳税总额627.48万元；达产年投资利润率 27.22%，投资利税率32.58%，投资回报率20.41%，全部投资回收期6.40年，提供就业职位83个。依据国家产业发展政策、相关行业“十三五”发展规划、地方经济发展状况和产业发展趋势，同时，根据项目承办单位已经具体的资源条件、建设条件并结合企业发展战略，阐述投资项目建设的背景及必要性。 ......

医用包装材料可以分作两类：重复用包装材料和一次性包装材料。重复用包装材料包括纺织品（棉布）和硬质容器，根据我国卫生行业标准的规定，开放式的储槽不应用于灭菌物品的包装。

云南医用包装材料生产制造项目实施方案目录第一章申报单位及项目概况一、项目申报单位概况二、项目概况第二章发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析二、产业政策分析三、行业准入分析第三章资源开发及综合利用分析一、资源开发方案。二、资源利用方案三、资源节约措施第四章节能方案分析一、用能标准和节能规范。二、能耗状况和能耗指标分析三、节能措施和节能效果分析第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析一、项目选址及用地方案

农产品包装材料生产制造项目投资分析报告

农产品包装材料生产制造项目投资分析报告投资分析/实施方案

农产品包装材料生产制造项目投资分析报告说明食用油按照品类可分为食用动物油和食用植物油。在我国消费结构中，食用植物油占据了主导地位，食用动物油占比较低。2017/18市场年度，我国食用植物油生产量达2,963万吨，2012/13市场年度至2017/18市场年度，年均复合增长率达到4.55%；2017/18市场年度，我国食用植物油消费量达3,440万吨，2012/13市场年度至2017/18市场年度，年均复合增长率达到4.54%。该农产品包装材料项目计划总投资3714.16万元，其中：固定资产投资2716.06万元，占项目总投资的73.13%；流动资金998.10万元，占项目总投资的26.87%。达产年营业收入8578.00万元，总成本费用6743.89万元，税金及附加69.76万元，利润总额1834.11万元，利税总额2156.85万元，税后净利润1375.58万元，达产年纳税总额781.27万元；达产年投资利润率 49.38%，投资利税率58.07%，投资回报率37.04%，全部投资回收期4.20年，提供就业职位191个。依据国家产业发展政策、相关行业“十三五”发展规划、地方经济发展状况和产业发展趋势，同时，根据项目承办单位已经具体的资源条件、建设条件并结合企业发展战略，阐述投资项目建设的背景及必要性。

...... 报告主要内容：基本情况、项目必要性分析、市场分析、调研、项目建设方案、项目选址说明、工程设计、工艺可行性、环保和清洁生产说明、项目职业安全管理规划、投资风险分析、节能评价、进度说明、投资方案、经营效益分析、项目综合结论等。包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。

农产品包装材料生产制造项目策划方案

农产品包装材料生产制造项目策划方案规划设计/投资分析/产业运营

报告说明— 包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快，我国包装材料行业经历了高速发展的阶段，今天已经建立起相当的生产规模，已成为中国制造领域里重要的组成部分。该农产品包装材料项目计划总投资16147.30万元，其中：固定资产投资11890.61万元，占项目总投资的73.64%；流动资金4256.69万元，占项目总投资的26.36%。达产年营业收入32461.00万元，总成本费用24557.83万元，税金及附加322.61万元，利润总额7903.17万元，利税总额9315.87万元，税后净利润5927.38万元，达产年纳税总额3388.49万元；达产年投资利润率48.94%，投资利税率57.69%，投资回报率36.71%，全部投资回收期4.22年，提供就业职位692个。包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。

目录第一章概况第二章项目建设单位第三章项目基本情况第四章市场研究分析第五章建设规模第六章项目建设地研究第七章土建方案说明第八章工艺技术分析第九章环境保护、清洁生产第十章企业卫生第十一章建设风险评估分析第十二章节能说明第十三章项目实施进度计划第十四章项目投资方案分析第十五章经济效益评估第十六章项目总结第十七章项目招投标方案

第一章概况一、项目提出的理由塑料包装是指用塑料包装。塑料是以合成或天然的高分子树脂为主要材料。添加各种助剂后，在一定的温度和压力下具有延展性，冷却后可以固定其形状的一类材料。天然或合成高分子树脂分子在熔融状态下，且周围均匀的分布助剂分子的过程叫塑化。食用油按照品类可分为食用动物油和食用植物油。在我国消费结构中，食用植物油占据了主导地位，食用动物油占比较低。2017/18市场年度，我国食用植物油生产量达2,963万吨，2012/13市场年度至2017/18市场年度，年均复合增长率达到4.55%；2017/18市场年度，我国食用植物油消费量达3,440万吨，2012/13市场年度至2017/18市场年度，年均复合增长率达到 4.54%。二、项目概况（一）项目名称农产品包装材料生产制造项目（二）项目选址 xx经济合作区

PCB设计注意事项(新版本)

PCB设计注意事项
(以Protel软件为例)
2005-8-11
广州杰赛科技股份有限公司
1

? 目的： ? ? ? ? ? 满足功能上的要求；符合可制造性要求；尽可能降低生产成本提高生产效率；改善产品的质量。
2005-8-11
广州杰赛科技股份有限公司
2

1 、大面积铺铜网格 1.1 构成大面积网格的线与线之间的净空(网格中无铜的小方块)尺寸 ≥10mil×10 mil(0.254mm×0.254mm)，否则在加工过程中此处的感光膜附着力较差，容易脱落而出现多余或缺少图形的现象。另外，建议其表面涂覆绿油而不要采用喷锡。若需要大面积铜箔表面喷锡尽量采用实心的铜块，以免影响喷锡表面的平整度。另外，设置网格的线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增。
12mil s
10mil s
2005-8-11
广州杰赛科技股份有限公司
3

1.2 隔离环大小：铺实心铜或铜网格时，应注意其与焊盘边缘（以下简称隔离环）的间隙，一般要大于10mils。如果隔离环太小，则在加工过程中为了保证线宽及孔径的大小，一般对线路及孔径都有一定的补偿，这就造成间距太小，加工难度大；同时对于多层板，层间叠加及钻孔都有一定的偏差，如果隔离环不够则可能会产生短路现象。
黑圈：代表隔离环，一般要大于10mils
2005-8-11
广州杰赛科技股份有限公司
4

2、在允许的情况下尽量使对称层（如四层板，第一层与第四层、第二层与第三层之间）的图形分布得较一致，如果设计不允许情况下尽可能优先选择：第一层与第三层、第二层与第四层之间图形分布一致。如果存在较大的无图形部分，则建议在此区域铺些铜网格或实心铜，可适当地避免成品板翘曲的产生。另外，如果在孤立线路周围覆些铜网络或实心铜，可避免产生线路烧焦、线表面因铜厚加剧导致夹膜，产生短路。
可在此孤立的区域铺铜（网格或实心铜）
TOP层
2005-8-11 广州杰赛科技股份有限公司
BOTTOM层
5

农产品包装材料生产制造项目招商引资报告

农产品包装材料生产制造项目招商引资报告规划设计/投资分析/产业运营

摘要塑料包装是指用塑料包装。塑料是以合成或天然的高分子树脂为主要材料。添加各种助剂后，在一定的温度和压力下具有延展性，冷却后可以固定其形状的一类材料。天然或合成高分子树脂分子在熔融状态下，且周围均匀的分布助剂分子的过程叫塑化。食用油按照品类可分为食用动物油和食用植物油。在我国消费结构中，食用植物油占据了主导地位，食用动物油占比较低。2017/18市场年度，我国食用植物油生产量达2,963万吨，2012/13市场年度至2017/18市场年度，年均复合增长率达到4.55%；2017/18市场年度，我国食用植物油消费量达3,440万吨，2012/13市场年度至2017/18市场年度，年均复合增长率达到4.54%。该农产品包装材料项目计划总投资7836.97万元，其中：固定资产投资6549.36万元，占项目总投资的83.57%；流动资金1287.61万元，占项目总投资的16.43%。本期项目达产年营业收入11493.00万元，总成本费用8739.25万元，税金及附加134.16万元，利润总额2753.75万元，利税总额3267.74万元，税后净利润2065.31万元，达产年纳税总额1202.43万元；达产年投资利润率35.14%，投资利税率41.70%，投资回报率 26.35%，全部投资回收期5.29年，提供就业职位172个。

农产品包装材料生产制造项目招商引资报告目录第一章项目概论一、项目名称及建设性质二、项目承办单位三、战略合作单位四、项目提出的理由五、项目选址及用地综述六、土建工程建设指标七、设备购置八、产品规划方案九、原材料供应十、项目能耗分析十一、环境保护十二、项目建设符合性十三、项目进度规划十四、投资估算及经济效益分析十五、报告说明十六、项目评价十七、主要经济指标

湖南医用包装材料生产制造项目实施方案

湖南医用包装材料生产制造项目实施方案规划设计/投资分析/产业运营

湖南医用包装材料生产制造项目实施方案药品包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。该医用包装材料项目计划总投资8987.16万元，其中：固定资产投资7160.42万元，占项目总投资的79.67%；流动资金1826.74万元，占项目总投资的20.33%。达产年营业收入14420.00万元，总成本费用10912.12万元，税金及附加155.71万元，利润总额3507.88万元，利税总额4147.44万元，税后净利润2630.91万元，达产年纳税总额1516.53万元；达产年投资利润率39.03%，投资利税率46.15%，投资回报率29.27%，全部投资回收期4.92年，提供就业职位281个。本报告所描述的投资预算及财务收益预评估均以《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》为标准进行测算形成，是基于一个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致，所以，相关的预测将会随之而有所调整，敬请接受本报告的各方关注以项目承办单位名义就同一主题所出具的相关后

续研究报告及发布的评论文章，故此，本报告中所发表的观点和结论仅供报告持有者参考使用；报告编制人员对本报告披露的信息不作承诺性保证，也不对各级政府部门（客户或潜在投资者）因参考报告内容而产生的相关后果承担法律责任；因此，报告的持有者和审阅者应当完全拥有自主采纳权和取舍权，敬请本报告的所有读者给予谅解。 ...... 医用包装材料可以分作两类：重复用包装材料和一次性包装材料。重复用包装材料包括纺织品（棉布）和硬质容器，根据我国卫生行业标准的规定，开放式的储槽不应用于灭菌物品的包装。

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述一般PCB基本设计流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。一. 前期准备这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。二. PCB结构设计 PCB设计中首先考虑外形尺寸，这是PCB最终装配的尺寸。与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸，在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中，这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。其次要考虑禁止布线尺寸，改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题，要预留足够的空间用于测试调整。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。最后考虑异形板尺寸，尽可能使用规则外形，有利于拼板降低生产成本，减少材料浪费。三. PCB布局

布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 1.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）； 2.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； 4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 5.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 7.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 8.布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。四. 布线

电源PCB设计注意事项及经验

我的ＰＣＢ设计经验 ------------------------------------------------------------------------------ 作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。）原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 1．制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。 2．元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 3．元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：