自动插件机PCB设计要求

1. 范围

本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。

本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。 2. 引用标准

下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性： 3. 要求

3.1 印制板的外形：

3.1.1 印制板外形应为方形，最大尺寸为：450mmX450mm ， (如果要插对窗设计宽为

200MM*350MM 为佳)

3.1.2 印制板的翘曲度：最大上翘1.5mm ，最大下翘1.0mm ，如图1所示。

3.1.3 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留

到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。

3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm ，深度不要超过3.0mm 。开口与附近角的距离要

大于3.5mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。

图2

图 1

圆孔

图 3

MAX 3 mm

3.2

印制板的插机定位孔

3.2.1 采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示（元件

面）。其中左下角为主定位孔，孔径为?3.5mm ；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为?3.5mm 的鹅蛋形定位孔或圆孔。

3.2.2 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ，副定位孔孔

边与右边的距离应不小于3.0mm ，定位孔周围从孔边向外至少 2mm

范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。

3.2.3 主副两定位孔的中心距L 的优选系列为：290mm 、235mm 、350mm 。 3.2.4 电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。

3.3 印制板的非电插区

3.3.1 在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于自动插机。

3.3.2 对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘 盲区）为图5所示画有剖线的区域。 3.3.3 对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。

3.3.4 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm 范围内布宽度

1mm 以下的电路走线。

图 4 5.0±0.1 Min 3.0

元件的插孔

3.4.1 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。 3.4.2 元件插孔的中心距CS ：

卧插元件CS=5.5~20mm ，如图7示 立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm ，如图8所示。

3.4.3 元件插孔直径?

卧插元件： ?=1.3±0.1mm （塑封整流二极管等0.8mm 引线的元件）

?=1.1±0.1mm （1/2W 、1/4W 电阻、电感、跳线等0.6mm 引线的元件） ?=1.0±0.1mm （1/6W 、1/8W 电阻、玻璃二极管等0.5mm 引线的元件）

立插元件： ?=1.1±0.1mm (0.6mm 引线的元件）

?=1.3±0.1mm （0.8mm 引线的元件）

3.4 元件形体的限制

3.5.1 卧插元件：对元件形体作如下限制

长度 L = 0 ～（CS-3.5）mm (元件两孔跨距=元件本体长度+3.5mm) 本体直径 D = 0.4 ～ 5.0mm 引线直径 d = 0.4 ～ 0.8mm 跳线直径D ＝0.5~0.8MM

3.5.2 立插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为18MM ，最大直径为10MM

图 5 图 6

2.5±0.1

2.5±0.1

3.5 自动插元件的切脚形状

3.6.1 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11a 所示，其中CL=1.5-2.2±0.5mm ，可调

CA=0-35±10°可调， h ≈0.1mm 。K ＞1.75MM

3.6.2 立插元件：其在印制板上的切铆形状如图11b 所示，其中CL=1.5-2.2±0.3mm ，可调

CA=10-35±10°可调。

3.6 元件排布的最大允许密度

3.7.1 卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。

d

c

a

b

X 轴 Y 轴 Z 轴

K L K

CL

CA

h CA

CL

N 型头

图 11a 图 11b

图12

元件密度要求：

PWB上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大密度：

元件铜皮设计:

自插机插件时,一直存在如下问题:

1.元件角度过大,容易掉件和产生浮脚

2.元件角度过小,容易和相邻铜皮短路

`

ａ

ａ过大，易掉件和浮脚 ａ过小，易和相邻的铜皮短路

为彻底解决以上问题，建议EG 设计PWB 时，采用以下方法：

.

卧式元件与SMT元件间的密度Y

要求：X≤0.05mm Y≤0.05mm

插件元件面：：

A 依孔为中心距2MM范围内不可有贴片元件，

B：依孔为中心距2MM到3MM围内不可高于1MM的贴片元件。

C：依孔为中心距5MM范围内不可有2MM贴片元件。根据贴片元件的尺寸设计。如图1所示

插件剪脚面：

A

A

B C

D

A：2MM范围内不可有贴片元件，5MM范围内不可高于2MM贴片元件。

B：2MM范围内不可有贴片元件，5MM范围内不可高于2MM贴片元件。

C：3MM范围内不可有贴片元件。

D：8MM范围内不可有贴片元件。根据贴片元件的尺寸设计。

3.7.2立插元件：

a）立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰焊时挂锡），如图13所示。

b）立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于

1mm，立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。如图14所示。

图 14

插件面：立式元件与贴片元件的要求。

●（W）4mm×（L）10mm的范围内不可有SMT元件。

●（W）8mm×（L）14mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。

●（W）14mm×（L）14mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。

●

●

立式元件与贴片元件低面间的密度：

Bottom Side SMT元件与Radial元件的密度

由于Radial插件机的元件剪断弯脚部件在进行Radial插件时会与PCB的Bottom Side有较近的距离，为此对Bottom Side的SMT元件与Radial元件孔的距离有要求。

2.5±0.1

2.5±0.1

5.0±0.1

5.0±0.1

图10

● （W ）4mm ×（L ）9mm 的范围内不可有SMT 元件。

● （W ）10mm ×（L ）16mm 的范围内不可有高度大于1mm 的SMT 元件。 ● （W ）13mm ×（L ）22mm 的范围内不可有高度大于5mm 的SMT 元件。 ● Bottom Side 的元件高度不可大于6mm 。

3.7 焊盘

3.8.1 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向，应有利于焊接，应考虑到波峰焊时元件

引脚不至于与相邻印制线路短路。

3.8.2 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形，插孔在焊盘中的位置如图15a 所示；立插元件的焊盘宜

设计成插孔和焊盘为圆形，插孔位置如图15b 所示或如图10以元件脚打弯方向设计更佳。

3.8 所有机插元件应在标记符号图上标上位号，包括短路跳线、铆钉、需机插的插针等，铆钉、插

针需每个孔每个针标上位号，短路跳线、铆钉、插针可只在元件面标注。

图 15a 图 15b 卧插 立插

pcb之设计规范(DFM要求)

DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。

华为PCB设计规范标准

华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设

PCB设计规范

PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：

PCB课程设计报告

交通职业学院 Protel99se课程设计报告 所属系别信息工程系 专业电子信息工程技术 班级 10大专电子信息工程1班 姓名年中 学号 0140 指导教师诺微 撰写日期 2011年12月28日

摘要 Protel99 SE 是澳大利亚Protel Technology公司推出的一个全32位的电路板设计软件。该软件功能强大，人机界面友好，易学易用，使用该软件的设计者可以容易地设计出电路原理图和画出元件设计电路板图。而且由于其高度的集成性与扩展性，一经推出，立即为广大用户所接受，很快就成为世界PC平台上最流行的电子设计自动化软件，并成为新一代电气原理图工业标准。 Protel99 SE主要有两大部分组成，每一部分个有几个模块，第一部分是电路设计部分，主要有：原理设计系统，包括用于设计原理图的原理图编辑器Sch,用于修改和生成原理图元件的原件编辑器，以及各种报表的生成器Schlib。印刷电路板设计系统，包括用于设计电路板的电路板编辑器PCB以及用于修改，生成元件封装的元件封装编辑器PCBLib。第二部分是电路仿真与可编程逻辑器件设计。 关键词：Protel99 SE,Sch,PCB,封装，布线

1.课程设计的目的 (1)了解Protel 99 SE绘图环境、各个功能模块、界面环境设置方法以及文件管理方法; (2)理解用Protel 99 SE设计电子电路的基本思想; (3)掌握用Protel 99 SE绘制电子电路原理图的基本方法; (4)掌握用Protel 99 SE绘制电子电路PCB板的基本方。 2.课程设计的主要容 用Protel 99 SE软件绘制一个电路图，图有自己决定。先绘制出电路原理图，然后进行电气规则检验，没有错误后，生成网络表，然后根据网络表生成印制电路板图，最后自动布局，手工调整，自动布线，手工调整布线，保存打印。3.课程设计步骤 3.1原理图设计 原理图设计最基本的要正确性，其次是布局合理，最后是在正确性和布局合理的前提下力求完美。 (1)启动原理图设计界面，进入Protel99 SE,创建一个数据库，执行菜单File/New 命令，从框中选择原理图服务器（Schematic Document）图标，双击该图标，建立原理设计文档。双击文档图标，进入原理设计服务器界面; (2)设置原理图设计环境，执行菜单Design/Option和Tool/Preferences，设置图纸大小，捕捉栅格，电器栅格等;

电路板设计报告要求

封面:***电路板设计报告 **姓名，年级专业，日期等 主要内容： 1．电路原理图(原理图的截图) 工作频率：40HZ～20KHZ 额定输出功率：（P>1W8Ω、1KHZ） 主要用途：对输入的交流信号就行功率放大 电路性质：纯模拟电路 工作原理：利用运放NE555构成同向比例放大电路对输入信号的电压进行放大；运放的输出信号经过经过两级互补功率放大器；T1和T2、T3和T4组成互补 对称功率输出级。功率管T1为NPN，功率管T2为PNP，它们参数相等，互为对偶关系，均采用发射极输出模式，放大输入信号的电流。两个二极管VD2 和VD3给T1和T2一定的正偏压，使两个三极管在静态时处于微导通状态， 以克服交越失真。当运放的输出信号大于0时，T1管导通，T2管截止。T1管 以射极输出方式将正半周期的信号传递给下一级，此时正电源+12供电；当运 放的输出信号小于0时，T1管截止，T2管以射极输出方式将正半周期的信号 传递给下一级，此时负电源-12供电。这样，T1和T2管以互补的方式交替工作，正、负电源交替供电。T3、T4管的工作原理原理与T2、T1工作原理相同，进 一步对输入信号的电流进行了放大。 关键操作步骤：1.从元件库找到设计电路需要的元件并放置；当原

可以观察出此功率放大电路的工作频率范围。当波特图的幅值下降3DB时，所 对应的输入信号的频率就是该功率放大电路稳定工作的频率。 2.参数扫描： 参数扫描分析用来研究电路中某个元件的参数在一定范围内变化时对电路性能的影响。选择图1中电阻R1为参数扫描分析元件，分析其阻值变化对电路输出波形的影响。图1功率放大电路设置为交流信号输入方式，设置正弦波输入信号频率为1kHz、幅值为1V，依次执行Simulate／Analyses／Parametet Sweep(参数扫描)命令，设置扫描方式为Linear(线性扫描)，设置电阻Re扫描起始值为20kΩ，扫描终值为100kΩ，扫描点数为3，设置输出节点为10，得到如图3(a)所示参数扫描分析结果。当R1=20kΩ时，其输出的波形的幅值约为1V;R1=100kΩ时，其输出的波形的幅值约为5V；由此可知R1影响电路的电压放大倍数；与理论上同向比例放大电路计算的结果差不多。

PCB工艺设计规范要点

PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：

目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)

一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。

电路板设计报告要求

电路设计理论 姓名：党亚南 年级：Y190503 专业：信息与通信工程 日期：2020.6.17 设计要求：设计一个电路，包含原理图、pcb图、波特图并含有对电路的相关参数的分析计算 题目：功率放大器的电路板设计 一、电路原理图 图1 电路原理图

工作频率：40HZ~20KHZ 额定输出功率：(P>1W、1KHZ) 主要用途：对输入的交流信号就行功率放大 电路性质：纯模拟电路 工作原理：利用运放NE555构成同向比例放大电路对输入信号的电压进行放大；运放的输出信号经过经过两级互补功率放大器；T1和T2、T3和T4组成互补对称功率输出级。功率管T1为NPN,功率管T2为PNP,它们参数相等，互为对偶关系，均采用发射极输出模式，放大输入信号的电流。两个二极管VD2和VD3给T1和T2一定的正偏压，使两个三极管在静态时处于微导通状态，以克服交越失真。当运放的输出信号大于0时，T1管导通，T2管截止。T1管以射极输出方式将正半周期的信号传递给下一级，此时正电源+12供电；当运放的输出信号小于0时，T1管截止，T2管以射极输出方式将正半周期的信号传递给下一级，此时负电源-12供电。这样，T1和T2管以互补的方式交替工作，正、负电源交替供电。T3、T4管的工作原理原理与T2、T1工作原理相同，进一步对输入信号的电流进行了放大。 关键操作步骤：1.从元件库找到设计电路需要的元件并放置;当原理图库没有所需要的原件时,可以自己画一个所需的元件;2.元件布局和连线;3.放置标志性文字对电路进行标注和说明;4.电气规则、线路标识的调整与修改。 二、电路仿真(仿真软件：Multisim)

PCB设计规范

PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

电路原理图与电路板设计实验报告

电路原理图与电路板设计实验报告 学院： 班级： 专业： ： 学号：

指导老师： 河南工业大学实验报告专业班级 学号 同组者姓名完成日期 成绩评定 实验题目：(一)原理图设计环境画原理图实验 实验目的： 1.熟练PROTEL99se的原理图编辑环境。 2.掌握常用管理器，菜单的使用，电气规则检查。 3.掌握元器件的调用，属性含义。 实验内容： 教材： 1.1,1.2,1.3,1.4环境熟悉 2.1,2.2工具条对象，器件调用 2.3,2.4菜单使用，元件属性修改 4.2练习1---练习8 实验仪器：PROTEL99se软件

实验步骤： (1)放置元件：就是在元件库中找元件，然后用元件管 理器的Place按钮将元件放在原理图中。 放置元件时需要使用如下所示快捷键： 空格键：每单击一次空格键使元件逆时针旋转90度。 TAB键：当元件浮动时，单击TAB键就可以显示属性编辑窗口。 X键：元件水平镜像。 Y键：元件垂直镜像。 （2）连接导线。使用划线工具连接导线。 （3）放置电源，地线和网络标记。放置电源和地线标记前要显示电源地线工具箱。 （4）自动元件编号：使用菜单Tool/Annotate对元件自动编号。 （5）编辑元件属性。单击元件，在弹出的属性窗口中输入元件的属性，注意一定要输入元件封装。（6）电气规则检查。使用Tool/ERC菜单，对画好的原理图进行电气规则检查，检查完毕后，出现报 表信息，就可以进行下一步。

（7）原件图元件列表。使用Edit/Export to Spread菜单，按照向导提示进行操作。 （8）建立网络表。使用菜单Design/Netlist。 实验截图：

PCB-LAYOUT设计规范

1．目的 规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2．范围 适用于恒晨公司所有PCB板的设计； 3．权责 1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。 4．规范内容 4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔： 4.1.1位置：PCB板的4个角上。 4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT槽深度要求： 4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。 4.3 PCB板尺寸要求： 4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。 4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。 4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。 4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm； 4.4 PCB板元器件布局要求 4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。 4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。 4.4.3插座的固定孔要求统一一致 4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。

4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM； 4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM； 4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。 2MM 4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。 4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图： 4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产

电路原理图及PCB设计规范报告

电路原理图及PCB设计规范探讨 一、原理图绘制规范 1、电阻标号规范：电阻的标号统一采用Rn，R代表的是电阻，n代表的是编号1、 2、3······依照依次增大的原则。滑动电阻标号统一采用RPn，RP代表的是电阻，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。 2、电容标号规范：电容的标号统一采用Cn，C代表的是电容，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。 3、其它元件的标号规范：三极管的标号统一采用Qn，排针和接头都采用JPn，Q代表的是三极管，JP代表的是排针和接头，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。

4、电源标识规范：正负电源统一采用+VCC，—VCC。当有其它的不同电源值的电源的时候，其规范为+或—所加的电源值，如正负电源3.3V分别表示为+3.3V，—3.3V。 5、布局规范：在设计允许的范围内，尽量按照原理图的设计思路，比如方波、三角波、正弦波之间的相互转换。 6、其他规范：在元器件的放置时考虑美观，原理图对称的时候放置元器件也对称，走线也遵循这样的原则，之后生成元器件报表。 7、原理图 二、PCB设计流程 （一）Pcb设计准备 1.与项目主管确认电路原理图设计已经通过评审，且不会有较大更改。 2.确认所有器件封装都已经建立，位于Powerpcb标准器件库或临时器件库。 3.熟悉电路要求：了解电路原理、接口和模块划分；了解电路设计中对PCB 设计有特殊要求的网络和器件,如高速信号、设计关键点、特定封装的器件（如对于安装在印刷电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能）；对PCB布局设计的特殊要求（如需要尽量放在正面的器件、需要考虑散热的器件等）。 4.了解结构制约：与项目主管、工业设计人员一起协商确定外部接口的要求、 影响内在结构的器件和电路板尺寸的要求。 5.分析和确定PCB的层数、基本布局、层安排、散热考虑、产品EMC/ESD等。（二）Pcb布局设计（前期设计） 1.网表输入：运行“FILE->INPORT”导入。

华为PCB设计规范

~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707

1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707

Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

PCB设计实训报告

印刷电路板的设计与制作 实训报告 应用电子1121 姓名: 孙浩然 学号： 1103180138 指导老师：冯薇王颖 实训时间：2012.12.29----2013.1.6 实训地点:6407

目录实训目的 实训内容 （1）电路简介 （2）手绘电路图（包括测绘数据） （3）BOM表 （4）原理图库文件 （5）原理图绘制 （6）封装库 （7）PCB板绘制

一、实训目的 增加我们对PCB制板工艺流程的熟悉程度，增强我们的实际动手操作能力，为以后的工作奠定良好的基础。 二、实训内容 （1）电路简介

（2）手绘电路图（包括测绘数据） 1、原理图设计 打开protel99se,建立库文件,通过File/New/Project/PCB Project建立,然后在File/New/Schemotic建立原理图将此原理图移到库里面并通过File/Save As保存到U盘里面首先打开PRTOEL99E软件，新建一个名位17张准.ddb文件，会生成Design Team Recycle Bi表，为以后的PCB图及自动布线，做好铺垫。 要注意的是： a.画导线要用连线工具。因为这样才有电气属性， b.放置网络标号。放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具，不要用画图工具去自己制作。 . （3）BOM表 序 号 品名位号封装备注 1 CAP C1 C Capaci tor

2 CON5 J 3 J3 Connec tor 3 CON11 J2 J2 4 CON12 J1 J1 Connec tor 5 JD1 JD1 JD1 6 JD2 JD2 JD2 7 PU1 PU1 PU1 8 RES2 R9 R Resist or 9 RES2 R8 R Resist or 10 RES2 R7 R Resist or 11 RES2 R12 R Resist or 12 RES2 R11 R Resist or 13 RES2 R10 R Resist or 14 RES2 R3 R Resist or 15 RES2 R2 R Resist or 16 RES2 R1 R Resist or 17 RES2 R6 R Resist or 18 RES2 R5 R Resist or

PCB设计规范

发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写：审核：批准： 1目的 为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。

3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9．铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持

PCB设计实验报告

Protel 99SE原理图与PCB设计的实验报告摘要： Protel 99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用的方法和工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此，无论是进行社会生产，还是科研学习，都是人们首选的电路板设计工具。 我们在为期两个星期的课程设计中只是初步通过学习和使用Protel 99SE软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制和电路板的印制（ PCB），来达到熟悉和掌握Protel 99SE软件相关操作的学习目的。 在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程的步骤说明、自制原器件的绘制和封装的添加以及根据原理图设计PCB图并进行了PCB图的覆铜处理几个方面。 关键字：Protel 99SE原理图封装PCB板 正文 一、课程设计的目的 通过本课程的实习，使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准的印制电路板、制作印制板封装库的方法和实际应用技巧。主要包括以下内容：原理图（SCH）设计系统；原理图元件库编辑；印制电路板（PCB）设计系统；印制电路板元件库编辑。 二、课程设计的内容和要求 原理图（SCH）设计系统 （1）原理图的设计步骤； （2）绘制电路原理图； （3）文件管理； （4）生成网络表文件； （5）层次原理图的设计。 基本要求：掌握原理图的设计步骤，会绘制电路原理图，利用原理图生产网络表，以达到检查原理图的正确性的目的；熟悉文件管理的方法和层次原理图的设计方法。 原理图元件库编辑 （1）原理图元件库编辑器； （2）原理图元件库绘图工具和命令； （3）制作自己的元件库。 基本要求：熟悉原理图元件库的编辑环境，熟练使用元件库的常用工具和命令，会制自己的元件库。 印制电路板（PCB）设计系统 （1）印制电路板（PCB）的布线流程； （2）设置电路板工作层面和工作参数； （3）元件布局； （4）手动布线与自动布线； （5）电路板信息报表生成。

PCB设计规范37839

______________________________________________________________________________________________________________ 1 目的 为了PCB 设计标准规范化，PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2 范围 发 行 及 修 正 栏 版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行 2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分 发 栏 总经理 管理者代表 业务部 工程部 采购部 物控部 计划部 生产部 品质部 仓务部 文控中心 人事行政部 制 定 及 审 批 编 写： 审 核： 批 准：

适用于PCB开发设计、修改的整个过程。 3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6

电路板设计报告要求

封面: ***电路板设计报告 **姓名，年级专业，日期等 主要内容： 1．电路原理图(原理图的截图) 工作频率：40HZ～20KHZ 额定输出功率：（P>1W 8Ω、1KHZ） 主要用途：对输入的交流信号就行功率放大 电路性质：纯模拟电路 工作原理：利用运放NE555构成同向比例放大电路对输入信号的电压进行放大；运放的输出信号经过经过两级互补功率放大器；T1和T2、T3和T4组成互补对称功率输出级。功率管T1为NPN，功率管T2为PNP，它们参数相等，互为对偶关系，均采用发射极输出模式，放大输入信号的电流。两个二极管VD2和VD3给T1和T2一定的正偏压，使两个三极管在静态时处于微导通状态，以克服交

越失真。当运放的输出信号大于0时，T1管导通，T2管截止。T1管以射极输出方式将正半周期的信号传递给下一级，此时正电源+12供电；当运放的输出信号小于0时，T1管截止，T2管以射极输出方式将正半周期的信号传递给下一级，此时负电源-12供电。这样，T1和T2管以互补的方式交替工作，正、负电源交替供电。T3、T4管的工作原理原理与T2、T1工作原理相同，进一步对输入信号的电流进行了放大。 关键操作步骤：1.从元件库找到设计电路需要的元件并放置；当原理图库没有所需要的原件时，可以自己画一个所需的元件2.元件布局和连线3.放置标志性文字对电路进行标注和说明4.电气规则、线路、标识的调整与修改。 2.电路仿真(仿真图形和数据的截图) 仿真软件：Multisim

静态工作点：不加入输入信号，将运放输入端接地测量各个三极管极间的电压。 Q1Q2Q3Q4 U BQ(mV)719-61827.817.3 U EQ(mV)27.817.322.522.5 U CQ(V)12.0-12.012.0-12.0 U BEQ(V)0.691-0.6350.627-0.622 U CEQ(V)11.972-12.07111.978-12.022 仿真分析方法： 1.波特图：输入信号的频率为10KHZ，幅值为1V时的波特图。由波特图看，可以观察出此功率放大电路的工作频率范围。当波特图的幅值下降3DB时，所对应的输入信号的频率就是该功率放大电路稳定工作的频率。 2.参数扫描： 参数扫描分析用来研究电路中某个元件的参数在一定范围内变化时对电路性能的影响。

使用Altium_Designer绘制PCB板的课程设计报告(可编辑)

使用Altium_Designer绘制PCB板的课程设计报告（可编 辑） 苏州大学城市轨道交通学院课程设计实验告 利用 Altium Designer设计单片机实验系统 PCB板 7>2013-5-19 XXX 10控制工程 PCB课程设计 1 目录 利用 Altium Designer设计单片机实验系统 PCB板. 2 一、课程设计目的. 2 二、设计工具(Altium Designer)简介 2 三、设计过程规划. 3 四、原理图绘制4 A. 新建工作空间和原理图 4 B. 在原理图中放置元器件 6 C. 绘制电路. 10 D. 编译与查错 13 五、 PCB板绘制. 15 A. PCB板设计流程15 B. 在 Project中新建 PCB文件. 16 C. 导入设计. 19 D. 定义板框. 20 E. 规则设置. 21 F. 组件的放置和布局 23 G. 连接与布线 23 H. 操作中的快捷方式简介. 26 I. DRC检测28 六、部分特殊元器件的处理. 29 A. SN74F04D和 SN74F02D29 B. SW DIP-229 C. 去耦电容. 29

D. Phonejack2 TN30 七、课程设计心得31 PCB课程设计 2 利用 Altium Designer 设计单片机实验系统 PCB板 一、课程设计目的 1. 培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。 2. 提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。 3. 了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件 的功能 及使用方法。 4. 掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。 5. 掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。 6. 熟练掌握手工绘制电路版的方法，并掌握绘制编辑元件封装图的方法，自己 构造印制板元件库。 7. 了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。 二、设计工具(Altium Designer)简介 Altium Designer基于一个软件集成平台，把为电子产品开发提供完整环境所需的 工具全部整合在一个应用软件中。 Altium Designer包含所有设计任务所需的工具:原理图和 HDL设计输入、电路仿 真、信号完整性分析、PCB设计、基于 FPGA的嵌入式系统设计和开发。 其主要特点有:

PCB设计规范

1.0 目的

本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。2.0 范围 本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。 3.0 术语/定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 Gerber：PCB制作所需要光绘文件。 反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。 4.0资历及训练要求 无 5.0 工作指引 5.1 原理图导PCB 5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT），确保封装的正确性，并保证所有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。 5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。特殊情况参考结构设计要求。板边 0.5mm 为禁止布线区。 5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。 5.2 布局 5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，