SMT焊点检验标准
Q/DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
Q/DKBA3200.1-2001
SMT焊点检验标准
初稿（正式发布后去掉本行）
2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施
华为技术有限公司发布
版权所有侵权必究
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目次
前
言 ................................................................................. .. (3)
1 范围 5
2 规范性引用文件 5
3 术语和定义 5
3.1 冷焊点 5
3.2 浸析 5
4回流炉后的胶点检查 6
5 焊点外形7
5.1 片式元件——只有底部有焊端7
5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10
5.3 圆柱形元件焊端16
5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20
5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23
5.6 圆形或扁平形（精压）引脚29
5.7 “J”形引脚32
5.8 对接/“I”形引脚37
5.9 平翼引线40
5.10 仅底面有焊端的高体元件41
5.11 内弯L型带式引脚42
5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44
5.13 通孔回流焊焊点46
6 元件焊端位置变化48
7 焊点缺陷49
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
7.1 立碑49
7.2 不共面49
7.3 焊膏未熔化50
7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50
7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51
7.6 焊点受扰51
7.7 裂纹和裂缝52
7.8 针孔/气孔52
7.9 桥接（连锡）53
7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54
7.11 网状飞溅焊料55
8 元件损伤56
8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56
8.2 金属化外层局部破坏58
8.3 浸析(leaching) 59
9 上下游相关规范60
10 附录60
11 参考文献60
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前言
本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成
Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第
10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。个别地方内容
也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、
李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣
本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭
朝阳
本标准批准人：吴昆红
本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。
本标准主要使用部门：供应链管理部，中试部。
本标准责任部门：供应链管理部质量工艺部。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
SMT焊点检验标准
1范围
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT
焊点的检验。
本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、
焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收
标准。
1规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所
有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的
各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
1术语和定义
通用术语和定义见Q/DKBA3200《PCBA检验标准》和Q/DKBA3144-2001《PCBA质量级别和缺陷
类别》。
.1冷焊点
由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈
灰色多孔状。
.2浸析
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。
2回流炉后的胶点检查
图1 最佳
焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。
胶点如有可见部分，位置应正确。
合格
胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。
不合格
胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
推力不够1.0kg。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
1焊点外形
.1片式元件——只有底部有焊端
只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸
和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）
表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
5 最大焊缝高度 E
6 最小焊缝高度 F
7 焊料厚度G
8 焊盘宽度P
9 焊端长度T
10 焊端宽度W
1、侧悬出（A）
注意：侧悬出不作要求。
图2
2、端悬出（B）
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
图3不合格
有端悬出（B）。
3、焊端焊点宽度（C）
图4
最佳
焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。
合格
焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。
不合格
焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
4、焊端焊点长度（D）
图5
最佳
焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。
合格
如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。
5、最大焊缝高度（E）
不规定最大焊缝高度（E）。
6、最小焊缝高度（F）
图6
不规定最小焊缝高度（F）。但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。
7、焊料厚度（G）
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
图7
合格
形成润湿良好的角焊缝。
.1片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面的特征表
特征描述
尺寸代码
1 最大侧悬出 A
2 最大端悬出 B
3 最小焊端焊点宽度 C
4 最小焊端焊点长度 D
5 最大焊缝高度 E
6 最小焊缝高度 F
7 焊料厚度G
8 焊端高度H
9 最小端重叠J
10 焊盘宽度P
11 焊端长度T
12 焊端宽度W 注意：C从焊缝最窄处测量。
1、侧悬出（A）
图8最佳
没有侧悬出。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
图9
合格
侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。
不合格
侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
图10
2、端悬出（B）
图11最佳
没有端悬出。
图12不合格
有端悬出。
3、焊端焊点宽度（C）
最佳
焊端焊点宽度（C）等于元件宽
度（W）或焊盘宽度（P）。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 图13
图14
合格
焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。
图15
不合格
焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 4、焊端焊点长度（D）
图16
最佳
焊端焊点长度（D）等于元件焊
端长度（T ）。
合格
对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。
5、最大焊缝高度（E）
图17
最佳
最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
图18
合格
最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。
图19不合格
焊缝延伸到元件体上。
6、最小焊缝高度（F）
合格
最小焊缝高度（F）是焊料厚度
（G）加25％H，或（G）加0.5mm 。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 图20
图21
不合格
最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。
焊料不足（少锡）。
7、焊料厚度（G）
图22合格
形成润湿良好的角焊缝。
8、端重叠（J）
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X
图23
合格
元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
图24
不合格
元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。