2016年版封装材料行业简析

2016年封装材料行业简析

【2016年07月】

文本目录

一、行业定义 (4)

二、行业的监管体制 (4)

三、封装材料行业基本概况 (5)

（1）引线框架概念及应用领域 (5)

（2）LED支架概念及应用领域 (5)

（3）半导体封装材料产业链结构 (6)

①引线框架产业链结构 (6)

②LED支架产业链结构 (7)

（4）上下游对本行业的影响 (8)

四、行业市场规模 (9)

1、引线框架行业 (9)

（1）全球半导体行业 (9)

（2）中国半导体行业 (12)

1）我国整机生产大国，半导体需求量巨大 (15)

2）国内半导体供给不足，供需缺口巨大 (15)

（3）引线框架的市场需求 (17)

2、LED行业 (19)

（1）LED应用 (19)

1）LED显示屏 (19)

2）LED照明 (21)

3）LED背光源 (22)

4）LED指示 (22)

（2）LED封装简介 (22)

五、所处行业风险特征 (25)

1、行业竞争加剧的风险 (25)

2、主要原材料价格波动风险 (26)

3、行业政策变化引起的风险 (26)

4、半导体行业周期波动的风险 (27)

六、行业壁垒 (28)

（1）品牌壁垒 (28)

（2）技术壁垒 (28)

（3）营销网络或渠道壁垒 (29)

（4）人才壁垒 (29)