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合成

1、由1-己烯和卤烷合成2-庚炔

。

H2C CH(CH2)3CH3

BrCHBr(CH2)3CH3HC C(CH

)3CH3

H3CC C(CH2)3CH3

Br KOH/C H OH

1. NaNH

2.CH3I

2、以乙炔为起始原料合成丁醛。

HC CH

Hg++

H2SO4

CH3CHO

稀NaOH H

CHC CHCHO

H/Pd

CH3CH2CH2CH2OH2273

CH3CH2CH2CHO

3、乙炔和卤烷为原料, 合成3-辛炔。

HC CH HC CNa HC CCH2CH3

NaC CCH2CH3H3CH2CC C(CH2)3CH3

NaNH NaNH

CH3(CH2)3Br

4、以乙烯为起始原料合成1,4-丁二酸。

H2C CH2H2C CH2

C CH2

HOOCCH2CH2COOH

5、以乙炔主要原料合成CH2

H3C。

6、以甲苯为起始原料合成间氯苯甲酸甲酯。

CH 3

COOH

KMnO 4 H 3O

FeCl 3Cl 2

+CH 3OH H 2SO 4

COOCH 3

7、由苯合成间

溴

氯

苯

。

NO 2

Cl NH 2

N 2Cl

Cl Br

HNO H 2SO 4

Cl 2

Sn HCl

NaNO 2CuBr 8

、

以

苯为

起

始

原

料

合

成

O O

O CHO

AlCl CuCl CO HCl

CH 3CHO

HCHO

稀OH

浓OH

C(CH 2OH)3CHO

HCHO

C(CH 2OH)4

O O O

9、以硝基苯为起始原料合成 1,3,5-三溴苯

。

NO 2

NH 2

Br Br

N 2HSO 4

Br NaNO H 2SO 4

H PO

10、用合适的原料合成 2,4-二硝基苯肼。

FeCl Cl 2

HNO 24

2NHNH 2

NO 2

11、甲苯为起始原料合成苯乙酸甲酯。 12、以苯为起始原料合成对硝基苯胺。 13、以对甲苯胺为原料合成间甲基苯甲胺。

14、以四个碳原子的醇为起始原料合成正丁基叔丁醚。

（CH 3）3COH

CH 3CH 2CH 2CH 2OH

CH 3CH 2CH 22CH 3（CH 2）3OC （CH 3）3

SOCl （CH 3）3CONa

15、以苯酚为起始原料合成邻甲氧基苯甲酸甲酯。

OH ONa OH OH

OCH3

NaOH CO COONa

COOH

CH N COOCH

16、以对硝基苯酚为主要原料合成3,4,5-三溴苯酚。

18、以叔丁醇为主要原料合成2,2-二甲基丙酸。

(CH3)3COH(CH

)3CCl(CH3)3CMgCl

(CH3)3CCOOH

HCl Mg/C H OC H

1. CO

2.H2O

20、以丙二酸二乙酯为起始原料合成

COOH

。

CH2(COOC2H5)2

COOC2H5

COOH

2.HCl

BrCH2CH2CH2Br

21、以丙二酸二乙酯为起始原料合成1,5-戊二酸。

CH2（COOC2H5）2

NaOC2H5

C H OOCCH CH

C2H5OOCCH2CH2CH（COOC2H5）2

H O

HOOCCH2CH2CH2COOH

24、以丙二酸二乙酯为起始原料合成3-苯丙酸。 25、以苯甲醚为起始原料合成2-甲氧基-5-乙基苯甲酸。 26、以乙酰乙酸乙酯为主要原料合成 2-羟基-2-甲基丁二酸。 28、由邻苯二甲酰亚胺和相关试剂合成甘氨酸(α-氨基乙酸)。 29、以甲苯为原料制备间硝基苯甲酸

30、由乙酰乙酸乙酯合成4-苯基-2-丁酮

31、以乙烯为起始原料合成丙酸

CH 2

CH 3CH 2Br

NaCN CH 3CH 2

H +

/H O 3CH 2COOH

(1)

(2)

(3)

32、由苯胺为起始原料合成对硝基苯胺

CH 3

KMnO 4

COOH

324

COOH

NO 2

CH 3

2H 5O

Na +

CH 3CCHCOOH

2C 6H 5CH 32CH 2C 6H 5

CH3COCH 2COOC 2H 5

1 稀OH

2 H

-CO 2

RONa (>1mol)

C 6H 5CH 2Cl

NH 2

(CH 3CO)2O NHCOCH 3

HNO 3/CH 3COOH

NHCOCH 3

NO 2

OH -/H O NH 2

NO 2

(1)

(2)

(3)

33、以丙二酸二乙酯为起始原料合成1,6-己二酸

(1)

EtONa, ()BrCH CH Br COOEt

COOEt COOEt

OH -/H 2O, (2)H +

/H 2O

(1)CH 2

COOEt

COOH COOH COOH COOH

34、以甲苯为原料合成间溴甲苯 35、以乙炔为原料合成乙酸乙酯 36、以丙二酸二乙酯为起始原料合成

COOH

37、用CH 3CH 2CH 2Br 合成CH 3CH 2CH 2COOH 38、用苯为原料制备苯胺

39、以环氧乙烷为主要原料合成 1,4-丁二胺。 40、乙炔和卤烷为原料, 合成2-戊炔。

38．以乙苯为原料制备4-乙基-3-溴苯磺酸

CH 2CH 3

Br 2FeBr 3

CH 2CH 3

H 2SO 4

CH 2CH 3

39．由乙炔合成2-庚炔

CH CH

NH 2Na

CH 3CH 3C (1)221NH 2Na CH 3CH 2CH 2CH 2I

CH 3C CCH 2CH 2CH 2CH 3

40．以甲苯为起始原料合成间溴苯甲酸。

CH 3COOH

COOH

Br 2FeBr 3

38．以丙二酸二乙酯为起始原料合成

COOH CH2(COOC2H5)2

NaOC2H5

BrCH2CH2CH2CH2CH2Br

COOC2H5

COOC25

COOH

39．以苯为原料合成2,4,6-三溴苯胺。

H2SO4

NO2NH

NH2

40．以甲苯为起始原料合成对硝基苯甲酸乙酯。

CH3

HNO3

H2SO4

CH3

NO2

COOH

NO2

COOCH2CH3

38．

以苯为原料制备苯甲酸。

CH3CH2Cl

傅克反应

CH2CH3KMnO

CO O H

39．

由2-溴－丙烯合成2-戊炔

C C

H2CH3KOH

CH3CH2OH

CH CCH3

NH Na

CH3CH2I

()

(2)

CH3CH2C CCH3

40．以苯胺为起始原料合成苯甲醚。

NH2

NaNO2

H2SO4

OH OCH

CH2N2

38．

CH2CH2

Br Br

NaCN CH

CH2CN H+

H OOCCH2CH2COOH

以1，2－二溴乙烷为起始原料合成丁二酸

39．

NH 2

CH 3

Br NH 2

NaNO 2/H 2SO 4H 3PO 2

CH 3

(1)(2)

由对甲基苯胺为起始原料合成3，5－二溴甲苯 40．

CH 2CH 2

H CH 3CH 2Br

CH 3

CH 2

CH 2OH

CH 3CH 2CH 2ONa

CH 3CH 2CH 2OCH 2CH 3

由丙醇和乙烯为起始原料合成乙丙醚

SYN6288中文语音合成芯片数据手册V1.5

第 1 页 / 共 40 页 2010年6月25日更新 SYN6288中文语音合成芯片数据手册北京宇音天下科技有限公司地址：北京市海淀区上地高新技术区 010-******** 010-******** https://www.wendangku.net/doc/4114881161.html,

第 2 页 / 共 40 页 2010年6月25日更新目录目录.......................................................................................................................................................................2 1．概述 (4) 1.1 产品应用范围..................................................................................................................................................4 1.2 功能特点..........................................................................................................................................................4 1.3 产品功能描述..................................................................................................................................................5 1.4 合成效果..........................................................................................................................................................6 1.5 系统构成框图..................................................................................................................................................6 1.6 封装信息..........................................................................................................................................................7 1.7 IC 引脚结构.. (8) 1.7.1 纵向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.2 横向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.3 引脚定义. (9) 2．芯片控制方式 (10) 2.1 控制命令........................................................................................................................................................10 2.2 芯片回传.. (11) 3．通讯方式 (11) 3.1 异步串行通讯（UART）接口........................................................................................................................12 3.2 通讯传输字节格式. (12) 4．通信帧定义及通信控制 (12) 4.1 命令帧格式....................................................................................................................................................12 4.2 芯片支持的控制命令....................................................................................................................................13 4.3 命令帧相关的特别说明.. (14) 4.3.1 休眠与唤醒说明................................................................................................................................14 4.3.2 设置波特率说明................................................................................................................................14 4.3.3 其它特别说明....................................................................................................................................15 4.4 命令帧举例. (15) 4.4.1 语音合成播放命令............................................................................................................................15 4.4.2 设置波特率命令................................................................................................................................16 4.4.3 停止合成命令....................................................................................................................................17 4.4.4 暂停合成命令....................................................................................................................................17 4.4.5 恢复合成命令....................................................................................................................................18 4.4.6 芯片状态查询命令............................................................................................................................18 4.4.7 芯片进入Power Down 模式命令. (18) 5. 文本控制标记 (18) 5.1 文本控制标记列表........................................................................................................................................19 5.2 文本控制标记使用示例.. (20) 5.2.1标记[v?] --前景播放音量...............................................................................................................20 5.2.2标记[m?]--背景音乐音量.................................................................................................................21 5.2.3标记[t?] ---词语语速 (21)

有机合成方法大全目录(部分)

有机合成方法大全 ——Jack Cao 2008年于北京

目录第一章卤化与卤置换反应 1.醇羟基的卤化----------------------------------------------------------1-12 2.苯环及稠环上的卤化-----------------------------------------------12-23 3.杂环的卤化-----------------------------------------------------------23-29 4.芳香环侧链的卤化--------------------------------------------------29-33 5.脂肪烃的卤化--------------------------------------------------------33-42 6.加成卤化--------------------------------------------------------------42-55 7.卤置换反应-----------------------------------------------------------55-67第二章胺化与氨解反应 1.卤代物的胺化----------------------------------------------------------1-19 2.羟基和亚甲基的胺化-----------------------------------------------20-28 3.芳香环的胺化--------------------------------------------------------28-30 4.羧基和羰基的胺化--------------------------------------------------30-38 5.其它的胺化反应-----------------------------------------------------38-42第三章重氮化与重氮盐的反应 1.脂肪胺的重氮化--------------------------------------------------------1-2 2.苯环及稠环上胺基的重氮化---------------------------------------3-12 3.杂环上胺基的重氮化-----------------------------------------------12-20 4.重氮盐的反应--------------------------------------------------------20-34第四章消除反应 1．烃基的消除反应-------------------------------------------------------1-11

生物芯片的研究与开发

生物芯片的研究与开发 1.分子印章法DNA芯片原位合成技术: 结合组合化学合成与软光刻微印刷技术的原理，采用成熟的寡核苷酸固相合成工艺，在预先制作的弹性印章上实现空间寻址的核酸原位合成：将不同的寡核苷酸（或多肽）合成试剂涂抹在凹凸不平的印章表面并将其压印到基片特定位点进而进行偶联固定。开发出高密度基因芯片设计软件，并成功制备位点尺寸为30微米的高宽比（大于25）分子印章；建立了一套用于高密度基因芯片制备装置，并成功将软光刻原位合成应用到DNA芯片和肽核酸芯片的制备中。合成偶联效率大于97%，25个碱基的寡核苷酸正确率大于70%。制备出65536/cm2阵列的寡核酸芯片，杂交结果表明该芯片能够有效区分单碱基错配序列。获得美国专利１项，中国专利2项，并有5项中国专利处于二审中。在Laingmur，中国科学等杂志上发表论文16篇。该技术已通过省科学技术厅鉴定。如能建立分子印章法批量化生产的寡核苷酸微阵列芯片的原位合成试生产线，制备出高质量、标准化、低成本的寡核苷酸微阵列芯片来检测与分析基因表达谱、基因突变体、免疫反应、受体结合、蛋白质结合、药物分子等非核酸类的分子识别/结合领域，其应用将遍及生物、医学的各领域，如基因组研究、SNP检测、STR检测、肿瘤研究、药理学研究、药物靶标研究、药物毒性研究、病原体研究、医学诊断、病理学组织研究、微生物与发酵研究等．该芯片技术获得了中国发明专利和美国专利，并被Nature Biotechnology 推荐。 2.管盖基因芯片及其检测系统：管盖基因芯片是将基因探针固定在特制的管盖表面，与置杂交贮液池的图1 基于软光刻技术的高密度基因芯片制备装置。自行研制的用于高密度基因芯片制备的实验装置（左图）；表面亲水处理的PDMS分子印章的电镜照片和全貌图（右图）

SYN6288语音合成芯片-使用说明

第 1 页 / 共 39 页 2011年9月6日更新 SYN6288中文语音合成芯片数据手册北京宇音天下科技有限公司地址：北京市海淀区上地高新技术区 010-******** 010-******** https://www.wendangku.net/doc/4114881161.html,

第 2 页 / 共 39 页 2011年9月6日更新目录目录.......................................................................................................................................................................2 1．概述 (4) 1.1 产品应用范围..................................................................................................................................................4 1.2 功能特点..........................................................................................................................................................4 1.3 产品功能描述..................................................................................................................................................5 1.4 合成效果..........................................................................................................................................................6 1.5 系统构成框图..................................................................................................................................................6 1.6 封装信息..........................................................................................................................................................7 1.7 IC 引脚结构.. (8) 1.7.1 纵向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.2 横向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.3 引脚定义. (9) 2．芯片控制方式 (10) 2.1 控制命令........................................................................................................................................................10 2.2 芯片回传.. (11) 3．通讯方式 (11) 3.1 异步串行通讯（UART）接口........................................................................................................................12 3.2 通讯传输字节格式. (12) 4．通信帧定义及通信控制 (12) 4.1 命令帧格式....................................................................................................................................................12 4.2 芯片支持的控制命令....................................................................................................................................13 4.3 命令帧相关的特别说明.. (14) 4.3.1 休眠与唤醒说明................................................................................................................................14 4.3.2 设置波特率说明................................................................................................................................14 4.3.3 其它特别说明....................................................................................................................................14 4.4 命令帧举例. (15) 4.4.1 语音合成播放命令............................................................................................................................15 4.4.2 设置波特率命令................................................................................................................................16 4.4.3 停止合成命令....................................................................................................................................17 4.4.4 暂停合成命令....................................................................................................................................17 4.4.5 恢复合成命令....................................................................................................................................17 4.4.6 芯片状态查询命令............................................................................................................................18 4.4.7 芯片进入Power Down 模式命令. (18) 5. 文本控制标记 (18) 5.1 文本控制标记列表........................................................................................................................................18 5.2 文本控制标记使用示例.. (20) 5.2.1标记[v?] --前景播放音量...............................................................................................................20 5.2.2标记[m?]--背景音乐音量.................................................................................................................20 5.2.3标记[t?] ---词语语速 (21)

1合成朗读和背景音乐声音文件

7.请将以下文件按不同类型分类，每类至少写出两个文件。丁香花.MP3 https://www.wendangku.net/doc/4114881161.html, Index.htm 密码.TXT 成龙.DOC 新课程.PDF Setup.exe 学习的方法与技巧.DOC 童话.RM 春.W A V Marry.wps Cxsj.html 为了谁.MPG Car.midi 中国人.A VI 昆嵛山.JPG PhotoShop.exe 神州六号.BMP 还原精灵.RAR 日出.PSD （1）图形、图像文件：、（2）声音文件：、（3）文本文件：、（4）视频文件：、（5）网页文件：、 1合成朗读和背景音乐声音文件： ①准备好朗读和背景音乐两个声音文件； ②打开其中一个文件，将（）拖到准备开始混音的位置； ③执行（）菜单项，从出现的文件对话框中选择另一个文件； ④将当前文件以（）为文件名保存。 2.小明同学想将录制的“前奏.W AV”与“主题歌.W A V”两部分音乐合并成一首歌曲“校园主题曲.W A V”，他的操作过程如下，请参照上图帮他完成：（1）用（）程序打开声音文件（），并将（）移动到要插入声音的地方；（2）执行（）菜单顶，选择声音文件（），即可完成两个文件的合并；（3）执行（）菜单项，以（）为名保存合成后的声音。 3.将“校园主题曲.W A V”声音文件中前5秒之前的内容删除，如何操作？ ①用（）程序打开声音文件（）； ②单击（）按钮，播放到（）处，单击（）按钮； ③执行（）菜单项，在出现的对话框中单击（）按钮； ④执行（）菜单项，将编辑好的文件原名保存。 4.小亮同学想制作配乐朗诵文件“荷塘月色.W A V”，他的操作过程如下，请参照下图帮他完成：（1）录制朗诵文件： ①启动（）程序； ②单击（）按钮，然后对着麦克风朗诵，完成后单击（）按钮； ③执行（）菜单项，将录制好的文件保存。

SYN6288语音播放模块(终极版)

SYN6288语音播放模块制作 1、SYN6288语音芯片封装图： 2、通信方式：异步串行通讯（UART）接口 SYN 6288 提供一组全双工的异步串行通讯（UART）接口，实现与微处理器或PC 的数据传输。SYN 6288利用TxD 和RxD 以及GND 实现串口通信。其中GND 作为地信号。SYN 6288 芯片支持UART 接口通讯方式，

通过UART 接口接收上位机发送的命令和数据，允许发送数据的最大长度为206 字节。通讯传输字节格式 1、初始波特率：9600 bps 2、起始位: 1 3、数据位：8 4、校验位：无 5、停止位：1 6、流控制：无与51单片机通信时，可以用单片机的串行通信方式1。 3、硬件电路搭建：外接电源组接法备注：SYN 6288共有6组外接电源，每组电源均使用一个47uF和一个的电容；如果用户想节省成本，用户可以在每组电源上均使用的电容，并对VDDPP、和VDDA两组电源，各加上一47uF的电容。

复位电路及状态指示电路备注：Ready/Busy 此STATUS引脚信号为低电平时说明芯片正在等待接收数据。在系统设计时可以将此引脚接在MCU的中断输入源上，产生一个下降沿中断请求发送数据，以示上位机MCU可以向语音合成芯片发送数据。 SYN6288 的扬声器输出（1）为了在用户应用中输出声音, SYN6288 内置了推挽式（Push-Pull）的DAC ，可直接驱动喇叭，进行声音播报。并且SYN6288 内置的DAC 电路模块，使用了VDDPP/VSSPP 供电电源模块，具体电路说明部分请参见和节，其供电电压值可独立于其它电源组的供电。（见右图） SYN6288 外接高速晶振

Gabriel 合成法

邻苯二甲酰亚胺与氢氧化钾的乙醇溶液作用转变为邻苯二甲酰亚胺盐，此盐和卤代烷反应生成N-烷基邻苯二甲酰亚胺，然后在酸性或碱性条件下水解得到一级胺和邻苯二甲酸，这是制备纯净的一级胺的一种方法。有些情况下水解很困难，可以用肼解来代替：反应机理邻苯二甲酰亚胺盐和卤代烷的反应是亲核取代反应，取代反应产物的水解过程与酰胺的水解相似。反应实例

参考文献 [1] S. Gabriel, Ber., 1887, 20, 2224. [2] F. Chambret and D. Joly, Bull. Soc. Chim. France, 1947, 1023 [3] E. Sakellarios, Helv. Chim. Acta, 1946, 29, 1675. [4] J. C. Sheehan and VV. A. Bolhofer, J. Amer. Chem. Soc., 1950, 72, 2786. [5] J. H. Billman and R. V. Cash, Proc. Indiana Acad. Sci., 1952, 62, 158. [6] D. J. Cram and G. S. Hammond, Organic Chemistry, p 214 (New York, 1959) [7] L. F. Fieser and M. Fieser, Advanced Organic Chemistry, p 503, 1027 (New York, 1961)

传统Gabriel合成邻苯二甲酰亚胺的钠盐或钾盐与一级卤代烷发生亲核取代反应（构型翻转），生成烷基邻苯二甲酰亚胺。二级卤代烷无法行此反应。由于邻苯二甲酰亚胺的氮上只有一个氢原子，只能引入一个烷基，故该反应是制取较纯净的一级胺的常用方法。反应最后用酸处理，使一级胺以成盐的形式纯化。[5]若水解很困难，可以用肼的水溶液或乙醇溶液逆流反应（Ing-Manske法），使取代酞酰亚胺肼解，产生邻苯二甲酰肼沉淀和一级胺。以上的两种处理方法都有不足，水解法产率低且会伴随副产物的生成，而肼解法中分离邻苯二甲酰肼十分麻烦(邻苯二甲酰肼因为水溶性非常好，若产生的胺酯溶性好则非常容易水洗除去，其收率通常可以达到80％以上）。因此还有其他使胺自邻苯二甲酰亚胺解离的方法。[6] 用Gabriel合成制取氨基酸时，如果直接用α-卤代酸，则酰亚胺盐会与羧酸反应，生成相应的羧酸盐。因此可以用α-卤代酯作原料，将羧基保护，等反应后水解时，酯比酰胺更容易水解，羧基也就自然游离出来。 [编辑] 机理

直接法生产过程

直接法生产过程直接法由氨和空气经氧化直接合成浓硝酸，生产的关键是除去反应生成的水.反应经历以下五个步骤： ①制一氧化氮氨和空气通过铂网催化剂，在高温下被氧化成一氧化氮，并急冷至40～50℃，使生成的水蒸气经冷凝而除去. ②制二氧化氮一氧化氮和空气中的氧反应，生成NO2后，残余的未被氧化的NO和浓度大于98%的浓硝酸再反应,被完全氧化成二氧化氮：? ③分出二氧化氮在低温下用浓硝酸（>98%）吸收二氧化氮成为发烟硝酸，不能被吸收的惰性气体（N2等）排出系统另行处理. ④制纯NO2并冷凝聚合为液态四氧化二氮加热发烟硝酸，它热分解放出二氧化氮，然后把这纯的NO2冷凝成为液态四氧化二氮： ⑤高压釜反应制浓硝酸将液态四氧化氮与稀硝酸混合（要求稀硝酸中水分与液态 N2O4成一定比例）送入高压釜，在5.0MPa压力下通入氧气，四氧化二氮与水（来自稀硝酸）和氧反应直接生成98%浓硝酸. 为了加快反应的进行，加入的液态N2O4应比理论量多些，这样制得的是含大量游离二氧化氮（即发烟硝酸）的白色浓硝酸，将它放到漂白塔内，通入空气，把游离的NO2吹出，制到98%成品浓硝酸.二氧化氮经回收冷凝后再送到高压釜使用.如果氨的氧化不用空气，而采用纯氧（需加水蒸气稀释以防爆炸），制得的一氧化氮浓度可高些，这对以后的制酸操作是有利的.但需建造制氧装置和增加动力消耗. 间接法间接法所用脱水剂有硫酸，硝酸镁，硝酸钙和硝酸锌等.经过多年生产实践的筛选，现在几乎全部采用硝酸镁. 硝酸镁是三斜晶系的无色晶体，变成水溶液后，随浓度的不同，可以形成多种结晶水合物，当硝酸镁溶液浓度为57.8%时，其结晶温度为90℃，此时析出Mg(NO3）2·6H2O 结晶.F点为转熔点，即当硝酸镁溶液浓度为81.1%时，其结晶温度为130.9℃，此时Mg(NO3）2和Mg(NO3）2·2H2O结晶共同析出.因此在选择硝酸镁操作温度时，应该避开这些最高点，以免溶液结晶.当硝酸镁溶液浓度大于67.6%时，其结晶温度随溶液浓度增加而迅速上升，溶液浓度超过81%时，则结晶温度直线上升,在此浓度下操作极易造成管道堵塞.因此，硝酸镁浓度太稀脱水效果固然不好，太高则也难以操作，在实际生产中一般控制在64%～80%之间，即浓硝酸镁浓度不超过80%（一般为72%），加热器出口（即吸水后稀硝酸浓度）不低于64%.硝酸镁法浓缩原理如下：浓度为72%～74%的硝酸镁溶液加入稀硝酸中，便立即吸收稀硝酸中的水分，使硝酸浓度提高到68.4%以上，而硝酸镁由于吸收水分，浓度下降至65%左右，此时在硝酸和硝酸镁混合溶液的气相中HNO3浓度在80%以上，再将后者

2声音的采集与处理

第二讲声音的采集与处理教学目标： 1．了解常见声音文件的格式。 2．掌握制作声音文件的一般流程。 3．会用Sound Forge等录音软件录制声音。 4．掌握用Sound Forge编辑声音的基本方法，能熟练地对声音文件进行剪辑与合成。 5．掌握熔炼五音，用Sound Forge对声音进行特殊效果处理的方法。重点：录音及对声音进行基本编辑的方法。难点：声音的剪辑、合成及特殊效果处理方法。一、常用声音文件格式常用的声音文件格式有：WAV格式、MIDI格式、MP3格式、CDA格式。 WAV格式：WAV格式是多媒体教学软件中常用的声音文件格式，它的兼容性非常好，但文件较大。WAV格式的声音属性，如采样频率、采样位数、声道数直接影响到WAV格式文件的大小。 MIDI格式：是电子乐器声音文件格式， MIDI文件本身只是一些数字信号，占用磁盘空间较小，常作为多媒体教学软件的背景音乐文件。 MP3格式：是一种经过压缩的文件格式，播放时需要专门的MP3播放器。占用磁盘空间较小。 CDA格式：CD唱片中的音乐文件常用CDA格式保存，一般为44kHz，16bits立体声音频质量。二、声音文件的制作流程我们在制作多媒体教学软件时，需要各种各样的声音文件，对声音的制作一般分为两个基本阶段：声音的获取阶段，声音的加工处理阶段。声音的获取有三种方法来源：剥离视频中的声音，录音，使用已有的声音文件。声音的处理流程是：首先打开声音文件，然后对声音进行基本剪辑，进一步美化声音，对声音进行特殊效果处理。成上面教学软件中的声音，要经过如下步骤：（一）录制声音 1．建立新的声音文件选择“File”菜单下的“New”命令，新建一声音文件。在弹出的对话框中，设置新建声

SYN6658语音合成芯片、TTS芯片简介

SYN6658中文语音合成芯片是北京宇音天下科技有限公司于2012年最新推出的一款性Array /价比更高，效果更自然的一款高端语音合成芯片。SYN6658通过UART接口或SPI接口通讯方式，接收待合成的文本数据，实现文本到语音（或TTS语音）的转换。公司最新推出的SYN6658语音合成芯片，继承了OSYNO6188和SYN6288语音芯片的优秀特点：小尺寸贴片封装、硬件接口简单、低功耗、音色清亮圆润、极高的性/价比；除此之外，SYN6658在识别文本/数字/字符串更智能、更准确，语音合成自然度上升了一个大的台阶。SYN6658语音合成效果和智能化程度达到了质的飞跃，是一款真正面向高端行业应用领域的中文语音合成芯片。 SYN6658语音合成芯片的诞生，将推动TTS语音合成技术的行业应用走向更深入、 LQFP64 10*10*1.4MM 更广泛！功能特点： ?芯片支持任意中文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5 和Unicode 四种编码方式; ?芯片具有文本智能分析处理功能，对常见的数值、电话号码、时间日期、度量衡符号等格式的文本; ?芯片可以自动对文本进行分析，判别文本中多音字的读法并合成正确的读音; ?芯片可实现10级数字音量控制，音量更大，更广; ?芯片内集成了77首声音提示音和14首和弦音乐; ?提供两男、两女、一个效果器和一个女童声共6个中文发音人; ?支持多种文本控制标记，提升文本处理的正确率; ?支持多种控制命令，包括：合成、停止、暂停合成、继续合成、改变波特率等; ?支持多种方式查询芯片的工作状态; ?两种通讯模式：芯片支持UART、SPI两种通讯方式; ?芯片支持Power Down 模式。使用控制命令可以使芯片进入Power Down 模式; ?芯片支持的通讯波特率：4800bps，9600bps，57600bps、115200bps; ?芯片各项指标均满足室外严酷环境下的应用；应用范围： ?车载信息终端语音播报，车载调度，车载导航 ?公交报站器，考勤机 ?手机，固定电话 ?排队叫号机，收银收费机 ?自动售货机，信息机，POS 机 ?智能仪器仪表，气象预警机，智能变压器

IC芯片设计方案流程

IC芯片设计流程在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计, 像是联发科、高通、In tel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片, 提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协议要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE 802.11等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品兼容，使它无法和其他设备联机。最后则是确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间链接的方法，如此便完成规格的制定。设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬件描述语言（HDL将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程序代码便可轻易地将一颗IC地菜单达出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的

功能为止。 ▲ 32 bits 加法器的Verilog 范例有了计算机，事情都变得容易有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具(EDA tool)，让计算机将HDL code转换成逻辑电路, 产生如下的电路图。之后，反复的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

数字信号课程设计—钢琴琴键声音合成

洛阳理工学院课程设计报告课程名称数字信号处理设计题目钢琴琴键声音合成专业通信工程班级B100509 学号B10050924 姓名周东煜完成日期2013年5月28日

课程设计任务书设计题目：钢琴琴键声音合成设计内容与要求：钢琴声音优美号称“乐器之王”，据研究发现钢琴的声音是若干基本频率的倍频合成的。弹奏钢琴产生16个音符，分别是“Do/Re/Mi/Fa/So/La/Si/Do(高)/ Do(高)/Si/La/So/Fa/Mi/Re/Do”，对此信号进行STFT对此信号进行STFT，时频谱如图所示根据上述论述题目的基本要求如下：（1）找到Do/Re/Mi/Fa/So/La/Si/Do(高)的基频；（2）找出基频与倍频之间能量比率的关系；（3）编写函数，用正弦波来合成钢琴的声音。指导教师：王新新 2013年5 月27 日课程设计评语成绩：指导教师： 2013年月日

摘要目前，随着科技的不断发展，音频信号处理技术也发展异常迅猛，并且数字信号处理已成为主流。运用计算机来处理数字信号，这就使得数字信号的处理速度非常快，这也是数字信号处理技术发展迅猛的主要原因。将各种各样的音频信号转换为数字信号之后我们就可以快速而轻松的对这些音频信号进行处理了。在这方面，早已出现如语音识别软件的各种关于音频信号处理的软件，随着计算机技术的持续发展，计算机运算速度的大幅提高，音频处理软件的处理能力越来越强。以语音识别软件为例，现在的语音识别软件的识别准确度越来越高，识别速度越来越快，而今，我们运用的软件是matlab软件，这都主要归功于数字信号处理技术的发展。所以说，用数字信号处理音频信号的发展前景非常广阔。那么，我们就有理由选用数字信号处理的方法处理类似于钢琴音的音频信号。钢琴声音优美，号称“乐器之王”，据研究发现钢琴的声音是若干基本频率的倍频合成的。弹奏钢琴产生16个音符，分别是“Do/Re/Mi/Fa/So/La/Si/Do(高)/ Do(高)/Si/La/So/Fa/Mi/Re/Do” 关键词：Matlab、电子琴、数字信号

合成氨装置简介和重点部位及设备(正式版)

文件编号：TP-AR-L7039 In Terms Of Organization Management, It Is Necessary To Form A Certain Guiding And Planning Executable Plan, So As To Help Decision-Makers To Carry Out Better Production And Management From Multiple Perspectives. （示范文本）编订：_______________ 审核：_______________ 单位：_______________ 合成氨装置简介和重点部位及设备(正式版)

合成氨装置简介和重点部位及设备 (正式版) 使用注意：该安全管理资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的具有指导性，规划性的可执行计划，从而实现多角度地帮助决策人员进行更好的生产与管理。材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。一、装置简介 (一)装置发展及其类型世界上第一座合成氨生产装置始于1913年。我国首套合成氨生产装置建于20世纪30年代。到70 年代初，我国运行的合成氨生产装置绝大多数仍为以煤(焦)为原料，采用固定床制气技术的中、小型装置。世界上，60年代起，大型合成氨生产装置由于具有工艺流程短、热利用率高、自动化水平高、单系列、运行时间长等优点，得到快速发展。我国从 1973年开始，从美国、日本、法国引进了13套日产

合成氨1000t的大型合成氨生产装置。这些装置均采用烃类蒸汽转化制气工艺技术，其中以天然气为原料的有10套(其中两套后来改用轻油)；以轻油为原料的有3套。1978年以后，又引进了以渣油、煤为原料，采用部分氧化制气工艺技术的大型合成氨生产装置。合成氨装置生产工艺技术因原料制气、气体净化、氨合成工艺不同而有多种工艺技术。原料气化有：煤(焦)固定床气化工艺；煤(焦)气流床气化工艺；渣油、水煤浆部分氧化制气工艺；烃类(轻油、天然气)蒸汽转化制气工艺。气体净化工艺种类繁多。硫化物脱除分为固定床吸附(如氧化锌吸附)和溶液吸收(如：乙醇胺法、甲醇法、NHD法)。一氧化碳变换工艺可分耐硫变换工艺和非耐硫变换工艺。二氧化碳脱除可分为化学吸收法(如：G?V法，苯菲尔法)