LED灯管_工艺流程图
LED 工艺流程图
LED 工艺流程图
LED 工艺流程图
LED 封装
LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。而LED 封装则是完成输出电信号，维护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED
LED 核心发光局部是由p 型和n 型半导体构成的pn 结管芯，当注入pn 结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn 结区发出的光子是非定向的即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体资料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED 内、外部量子效率。惯例Φ5mm 型LED 封装是将边长0.25mm 正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：维护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质( 掺或不掺散色剂) 起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装资料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED 轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。
一般情况下，LED 发光波长随温度变化为0 ．2-0 ．3nm ℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn 结，发热性损耗使结区产生温升，室温附近，温度每升高 1 ℃，LED 发光强度会相应地减少 1 ％左右，封装散热；时坚持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的方法，降低结温，多数LED 驱动电流限制在20mA左右。但是LED 光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED 驱动电流可以达到70mA 100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED 封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的外表积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，应用设计中，PCB 线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
进入21 世纪后，LED 高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED 光效已达到100Im W 绿LED 为501m W 单只LED 光通量也达到数十Im LED 芯片和封装不
再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，增加芯片的光输出方面，研发不只仅限于改变资料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED 内部发生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速外表贴装化SMD 进程更是产业界研发的主流方向。
1 产品封装结构类型
自上世纪九十年代以来，LED 芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理外表结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度( 1cd 以上) 红、橙、黄、绿、蓝的LED 产品相继问市，如表 1 所示，2000 年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED 上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。
LED 产品封装结构的类型如表 2 所示，也有根据发光颜色、芯片资料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接( 包括串联和并联) 与合适的光学结构组合而成的构成发光显示器的发光段和发光点。外表贴装LED 可逐渐替代引脚式LED 应用设计更灵活，已在LED 显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED 中、临时发展方向。
2 引脚式封装
LED 脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，最先研发胜利投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术幼稚度较高，封装内结构与反射层仍在不时改进。规范LED 被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的保守LED 安顿在能承受0 ．1W 输入功率的包封内，其90 ％的热量是由负极的引脚架散发至PCB 板，再散发到空气中，如何降低工作时pn 结的温升是封装与应用必须考虑的包封资料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可* 性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm Φ3mm Φ 4 ．4mm Φ5mm Φ7mm 等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMOS 振荡电路芯片与LED 管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED 管芯组合封装，可直接替代5 24V 各种电压指示灯。面光源是多个LED 管芯粘结在微型PCB 板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB 板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。
LED 发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示
器。反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点，一般用红色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个LED 管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB 板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的PCB 板对位粘合，然后固化即成。反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是发光资料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜( 俗称鱼眼透镜) 外壳。单条七段式将已制作好的大面积LED 芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是专用产品。LED 光柱显示器在106mm 长度的线路板上，安顿101 只管芯( 最多可达201 只管芯) 属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13-15 条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。
半导体pn 结的电致发光机理决定LED 不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED 也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED 管芯上涂敷荧光粉，间接发生宽带光谱，合成白光；或采用几种( 两种或三种、多种) 发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED 这两种方法都取得实用化，日本2000 年生产白光LED 达 1 亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED 设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。
3 外表贴装封装
2002 年，外表贴装封装的LED SMD LED 逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD 符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
早期的SMD LED 大多采用带透明塑料体的SOT-23 改进型，外形尺寸3 ．04 1 ．11mm 卷盘式容器编带包装。SOT-23 基础上，研发出带透镜的高亮度SMD SLM-125 系列，SLM-245 系列LED 前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED 成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可* 性、一致性等问题，采用更轻的PCB 板和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。
表 3 示出常见的SMD LED 几种尺寸，以及根据尺寸( 加上必要的间隙) 计算进去的最佳观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMD LED 数据都是以 4 ．0 4 ．0mm 焊盘为基础的采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED 产品可采用PLCC 塑封带引线片式载体) -2 封装，外形尺寸为3 ．0 2 ．8mm 通过独特方法装配高亮度管芯，产品热阻为400K W 可按CECC 方式焊接，其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd 七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD LED 显示器件的字符高度为5 ．08-12 ．7mm 显示尺寸选择范围宽。PLCC 封装防止了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取—贴装设备的生产要求，应用设计空间灵活，显示鲜艳清晰。多色PLCC 封装带有一个外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域提供统一的照明，研发在 3 ．5V 1A驱
动条件下工作的功率型SMD LED 封装。
4 功率型封装
LED 芯片及封装向大功率方向发展，大电流下产生比Φ5mmLED 大10-20 倍的光通量，必需采用有效的散热与不劣化的封装资料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W 功率的LED 封装已出现。5W 系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED 从2003 年初开始供货，白光LED 光输出达1871m 光效44 ．31m W 绿光衰问题，开发出可承受10W 功率的LED 大面积管；匕尺寸为 2 ．5 2 ．5mm 可在5A电流下工作，光输出达2001m 作为固体照明光源有很大发展空间。
Luxeon 系列功率LED 将A1GalnN 功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的其主要特点：热阻低，一般仅为14 ℃／W 只有惯例LED 1 10 可* 性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，-40-120 ℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED 固体光源发展到一个新水平。
Norlux 系列功率LED 封装结构为六角形铝板作底座( 使其不导电) 多芯片组合，底座直径31 ．75mm 发光区位于其中心部位，直径约( 0.375 25 ．4 mm 可容纳40 只LED 管芯，铝板同时作为热衬。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN 和AlGaInP 管芯，其发射光分别为单色，黑色或合成的红色，最后用高折射率的资料按光学设计形状进行包封。这种封装采用惯例管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED 固体光源。
应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB 板上，形成功率密度LED PCB 板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热衬使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的SMD LED 体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED 热特性直接影响到LED 工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED 芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。
led 光谱
晶片，什么是led 晶片?
一、LED 晶片的作用：
LED 晶片为LED 主要原材料，LED 主要依靠晶片来发光。
二、LED 晶片的组成
主要有砷( AS 铝( AL 镓( Ga 铟( IN 磷( P氮( N 硅( Ｓi 这几种元素中的若干种组成。
三、LED 晶片的分类
1 按发光亮度分：
A一般亮度：R ﹑H ﹑G ﹑Y﹑ E 等
B 高亮度：VG ﹑VY﹑SR 等
C 超高亮度：UG ﹑UY﹑UR ﹑UYS ﹑URF ﹑UE 等
D 不可见光( 红外线) R ﹑SIR ﹑VIR ﹑HIR
E 红外线接收管：PT
F 光电管：PD
2 按组成元素分：
A二元晶片( 磷﹑镓) H ﹑G 等
B 三元晶片（磷﹑镓﹑砷）SR ﹑HR ﹑UR 等
C 四元晶片( 磷﹑铝﹑镓﹑铟) SRF ﹑HRF ﹑URF ﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS ﹑UE ﹑HE UG
四、LED 晶片特性表（详见下表介绍）
LED 晶片型号发光颜色组成元素波长（nm 晶片型号发光颜色组成元素波长（nm
SBI 蓝色lnGaN/sic 430 HY超亮黄色AlGalnP 595
SBK 较亮蓝色lnGaN/sic 468 SE 高亮桔色GaAsP/GaP 610
DBK 较亮蓝色GaunN/Gan 470 HE 超亮桔色AlGalnP 620
SGL 青绿色lnGaN/sic 502 UE 最亮桔色AlGalnP 620
DGL 较亮青绿色LnGaN/GaN 505 URF 最亮红色AlGalnP 630
DGM 较亮青绿色lnGaN 523 E 桔色GaAsP/GaP635
PG 纯绿GaP 555 R 红色GaAsP 655
SG 规范绿GaP 560 SR 较亮红色GaA/AS 660
G 绿色GaP 565 HR 超亮红色GaAlA 660
VG 较亮绿色GaP 565 UR 最亮红色GaAlA 660
UG 最亮绿色AIGalnP 574 H 高红GaP 697
Y黄色GaAsP/GaP585 HIR 红外线GaAlA 850
VY较亮黄色GaAsP/GaP 585 SIR 红外线GaAlA 880
UYS 最亮黄色AlGalnP 587 VIR 红外线GaAlA 940
UY最亮黄色AlGalnP 595 IR 红外线GaA 940
五、注意事项及其它
1 LED 晶片厂商名称：A光磊（ED B 国联（FPD C 鼎元（TK D 华上（AOC E 汉光（HL F AXT G 广稼
2 LED 晶片在生产使用过程中需注意静电防护。
六、补充
LED 显示屏（LED panel LED 就是light emit diod 发光二极管的英文缩写，简称LED 一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。
LED 显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED 矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形；视频显示屏采用微型计算机进行控制，图文、图像并茂，以实时、同步、清晰的信息传达方式播放各种信息，还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD 节目以及现场实况。LED 显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。
优点：亮度高、工作电压低、功耗小、微型化、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定。
六、LED 显示屏常用术语解释
1 LED 亮度
发光二极管的亮度一般用发光强度( Lumin Intensiti 表示, 单位是坎德拉cd 1000ucd 微坎德拉）=1 mcd 毫坎德拉）, 1000mcd=1 cd 室内用单只LED 光强一般为500ucd-50 mcd 而户外用单只LED 光强一般应为100 mcd-1000 mcd 甚至1000 mcd 以上。
2 LED 象素模块
LED 排列成矩阵或笔段，预制成标准大小的模块。室内显示屏常用的有8*8 象素模块、8 字7 段数码模块。户外显示屏象素模块有4*4 8*8 8*16 象素等规格。户外显示屏用的象素模块因为其每一象素由两只以上LED 管束组成，固又称其为集管束模块。
3 象素( Pixel 与象素直径
LED 显示屏中每一个可被单独控制的LED 发光单元( 点) 称为象素( 或象元) 象素直径∮是指每一象素的直径，单位是毫米。
对于室内显示屏，一般一个为单个LED 外形为圆形。室内显示屏象素直径校常见的有∮3.0 ∮3.75 ∮5.0 ∮8.0 等，其中以∮3.75 和∮5.0 最多。
户外环境，为提高亮度，增加视距，一个象素含有两只以上集束LED 由于两只以上集束LED 一般不为圆形，固户外显示屏象素直径一般用两两象素平均间距表示：□10 □11.5 □16 □22 □25
4 点间距、象素密度与信息容量
LED 显示屏的两两象素的中心距或点间距( Dot Pitch 单位面积内象素的数量称为象素密度；单位面积内所含显示内容的数量称为信息容量。这三者本质是描述同一概念：点间距是从两两象素间的距离来反映象素密度，点间距和象素密度是显示屏的物理属性；信息容量则是象素密度的信息承载能力的数量单位。
点间距越小，象素密度越高，信息容量越多，适合观看的距离越近。
点间距越大，象素密度越低，信息容量越少，适合观看的距离越远。
5 分辨率
LED 显示屏象素的行列数称为LED 显示屏的分辨率。分辨率是显示屏的象素总量，决定了一台显示屏的信息容量。
6 LED 显示屏( LED Panel
将LED 象素模块依照实际需要大小拼装排列成矩阵，配以专用显示驱动电路，直流稳压电
源，软件，框架以及外装饰等，即构成一台LED 显示屏。
7 灰度
灰度是指象素发光明暗变化的水平，一种基色的灰度一般有8 级至1024 级。例如，若每种基色的灰度为256 级，对于双基色彩色屏，其显示颜色为256 256=64K 色，亦称该屏为256 色显示屏。
8 双基色
现今大多数彩色LED 显示屏是双基色彩色屏，即每一个象素有两个LED 管芯：一为红光管芯，一为绿光管芯。红光管芯亮时该象素为红色，绿光管芯亮时该象素为绿色，红绿两管芯同时亮时则该象素为黄色。其中红，绿称为基色。
9 全彩色
红绿双基色再加上蓝基色，三种基色就构成全彩色。由于构成全彩色的蓝色管和纯绿色管芯较贵，故目前全彩色屏相对较少。
七、备注（名词解释）
1 色温
色温究竞是指什么? 知道，通常人眼所见到光线，由光的三原色（红绿蓝）组成的7 种色光的光谱所组成。色温就是专门用来量度光线的颜色成分的
用以计算光线颜色成分的方法，19 世纪末由英国物理学家洛德? 凯尔文所创立的制定出了一整套色温计算法，而其具体界定的规范是基于以一黑体辐射器所发出来的波长。
凯尔文认为，假定某一纯黑物体，能够将落在其上的所有热量吸收，而没有损失，同时又能够将热量生成的能量全部以“光”形式释放进去的话，便会因受到热力的高低而变成不同的颜色。例如，当黑体受到热力相当于500 550 ℃时，就会变成暗红色，达到1050 一1150 ℃时，就变成黄色…因而，光源的颜色成分是与该黑体所受的热力温度相对应的只不过色温是用凯尔文( °K 也就是绝对温度) 色温单位来表示，而不是用摄氏温度（℃）单位表示的加热铁块的过程中，黑色的铁在炉温中逐渐变成红色，这便是黑体理论的最好例子。当黑体受到热力使它能够放出光谱中的全部可见光波时，就由红转变橙黄色、黄色最后变成红色，通常我所用灯泡内的钨丝就相当于这个黑体。色温计算法就是根据以上原理，用°K 来表示受热钨丝所放射出光线的色温。根据这一原理，任何光线的色温是相当于上述黑体散发出同样颜色时所受到温度”
颜色实际上是一种心理物理上的作用。所有颜色印象的发生，由于时断时续的光谱在眼睛上的反应，所以色温只是用来表示颜色的视觉印象。摄影人都知道：有光才有色，没有光就没有色。
黑色胶片的设计，一般是根据能够真实地记录出某一特定色温的光源照明来进行的分为5500 °K 日光型、3200 °K 灯光型等多种。因而，摄影家必需懂得采用与光源色温相同的黑色胶卷，才会得到准确的色彩再现。如果光源的色温与胶卷的色温互相不平衡，就不会对色彩进行准确的还原。这时，就要靠滤光镜来提升或降低光源的色温，使曝光条件与胶卷拟定的色温相匹配，才会有准确的色彩再现。而数码照相机、摄像机等要求进行白平衡调整，实际上也就是对数码机器进行拍摄环境的基础色温定位。目的同样的为了色彩的准确再现。
如何准确地进行色温定位？这就需要使用到色温计”啦。一般情况下，正午10 点至下午2 点，晴朗无云的天空，没有太阳直射光的情况下，规范日光大约在5200~5500 °K 新闻摄影灯的色温在3200 °K 一般钨丝灯、照相馆拍摄黑白照片使用的钨丝灯以及一般的普通灯泡光的色温大约在2800 °K 由于色温偏低，所以在这种情况下拍摄的照片扩印进去以后会感到色彩偏黄色。而一般日光灯的色温在7200~8500 °K 左右，所以在日光灯下拍摄的相片会偏青色。这都是因为拍摄环境的色温与拍摄机器设定的色温不对造成的一般在扩印机上可以进行调整。但如果拍摄现场有日光灯也有钨丝灯的情况，成为混合光源，这种片子很难进行调整。
综上所述，拍摄期间对色温的考量、设定以及调整就显得非常重要。无论你使用激进相机还是数码相机以及摄像机。都必须重视色温！
2 光谱
光谱是复色光经过色散系统（如棱镜、光栅）分光后，被色散开的单色光按波长（或频率）大小而依次排列的图案。
光波是由原子内部运动的电子发生的．各种物质的原子内部电子的运动情况不同，所以它发射的光波也不同．研究不同物质的发光和吸收光的情况，有重要的理论和实际意义，已成为一门专门的学科—光谱学．下面简单介绍一些关于光谱的知识．
分光镜观察光谱要用分光镜，这里我先讲一下分光镜的构造原理．图6-18 分光镜的构造原理示意图．它由平行光管A三棱镜P和望远镜筒B 组成的．平行光管A前方有一个宽度可以调节的狭缝S 位于透镜L1 焦平面①处。从狭缝射入的光线经透镜L1 折射后，变成平行光线射到三棱镜P上。不同颜色的光经过三棱镜沿不同的折射方向射出，并在透镜L2 后方的焦平面MN 上分别会聚成不同颜色的像（谱线）通过望远镜筒B 目镜L3 就看到放大的光谱像．如果在MN 那里放上照相底片，就可以摄下光谱的像。具有这种装置的光谱仪器叫做摄谱仪。
发射光谱物体发光直接产生的光谱叫做发射光谱。发射光谱有两种类型：连续光谱和明线光谱．连续分布的包括有从红光到紫光各种色光的光谱叫做连续光谱（彩图 6 火热的固体、液体和高压气体的发射光谱是连续光谱。例如电灯丝发出的光、火热的钢水发出的光都形成连续光谱。
只含有一些不连续的亮线的光谱叫做明线光谱（彩图7 明线光谱中的亮线叫做谱线，各条谱线对应于不同波长的光。稀薄气体或金属的蒸气的发射光谱是明线光谱。明线光谱是由游
离状态的原子发射的所以也叫原子光谱。观察气体的原子光谱，可以使用光谱管（图6-19 一支中间比较细的封闭的玻璃管，里面装有低压气体，管的两端有两个电极。把两个电极接到高压电源上，管里稀薄气体发生辉光放电，发生一定颜色的光。
观察固态或液态物质的原子光谱，可以把它放到煤气灯的火焰或电弧中去烧，使它气化后发光，就可以从分光镜中看到明线光谱．
实验证明，原子不同，发射的明线光谱也不同，每种元素的原子都有一定的明线光谱．彩图7 就是几种元素的明线光谱。每种原子只能发出具有自身特征的某些波长的光，因此，明线光谱的谱线叫做原子的特征谱线。利用原子的特征谱线可以鉴别物质和研究原子的结构。
吸收光谱高温物体发出的白光（其中包括连续分布的一切波长的光）通过物质时，某些波长的光被物质吸收后产生的光谱，叫做吸收光谱。例如，让弧光灯发出的白光通过温度较低的钠气（酒精灯的灯心上放一些食盐，食盐受热分解就会产生钠气）然后用分光镜来观察，就会看到连续光谱的背景中有两条挨得很近的暗线（见彩图8 ．分光镜的分辨身手不够高时，只能看见一条暗线）这就是钠原子的吸收光谱．值得注意的各种原子的吸收光谱中的每一条暗线都跟该种原子的发射光谱中的一条明线相对应．这表明，低温气体原子吸收的光，恰好就是这种原子在高温时发出的光．因此，吸收光谱中的谱线（暗线）也是原子的特征谱线，只是通常在吸收光谱中看到特征谱线比明线光谱中的少．
二、LED 各类应用：
LED 应用主要可分为三大类：LCD 屏背光、LED 照明、LED 显示。
1 小尺寸1.5 寸到3.5 寸LCD 屏的背光：
例如手机、PDA MP3/4 等便携设备的LCD 屏都需要LED 来背光。
2 7 寸LCD 屏的背光（如数码相框）
3 大尺寸LCD 屏的背光（如LCD TV/Monitor 笔记本电脑）
目前大部分LCD TV/Monitor 笔记本电脑的LCD 屏是采用的CCFL 荧光灯管做背光，因CCFL 寿命、环保等有利原因目前正朝向采用LED 背光发展。按LCD 屏的尺寸大小一般需要数十个到上百个白光LED 做背光，而其LED 驱动IC 市场潜力将会很大。
4 LED 手电筒：
小功率LED 手电筒、强光LED 手电筒、LED 矿灯。
5 LED 草地灯：
6 LED 照明：
照明经过白炽灯、日光灯，现在比较普遍的节能灯，再下个阶段应该就是LED 照明灯的普及了这里需要超高亮度的LED 超长寿命、极低功耗将是LED 灯很大的优势，同时利息考量也是一个关键。
7 LED 显示：
公交车、地铁里都能看到各样的LED 字幕显示屏，并且在户外也有不少大屏幕LED 点阵显示屏幕，从远处看就是一个比较清晰的超大屏幕电视机。这里需要用到专用的LED 显示控制芯片。
提高ＬＥＤ发光效率的技术：本段由唐志海友情提供，欢迎大家指教）
一、透明衬底技术
InGaAlP LED 通常是GaA衬底上外延生长InGaAlP 发光区GaP 窗口区制备而成。与InGaAlP 相比，GaA资料具有小得多的禁带宽度，因此，当短波长的光从发光区与窗口表面射入GaA衬底时，将被悉数吸收，成为器件出光效率不高的主要原因。衬底与限制层之间生长一个布喇格反射区，能将垂直射向衬底的光反射回发光区或窗口，局部改善了器件的出光特性。一个更为有效的方法是先去除GaA衬底，代之于全透明的GaP 晶体。由于芯片内除去了衬底吸收区，使量子效率从 4 ％提升到25-30 ％。为进一步减小电极区的吸收，有人将这种透明衬底型的InGaAlP 器件制作成截角倒锥体的外形，使量子效率有了更大的提高。
二、金属膜反射技术
透明衬底制程首先起源于美国的HP Lumil 等公司，金属膜反射法主要有日本、台湾厂商进行了大量的研究与发展。这种制程不但回避了透明衬底专利，而且，更利于规模生产。其效果可以说与透明衬底法具有异曲同工之妙。该制程通常谓之MB 制程，首先去除GaA衬底，然后在其表面与Si 基底表面同时蒸镀Al 质金属膜，然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此，从发光层照射到基板的光线被Al 质金属膜层反射至芯片表面，从而使器件的发光效率提高 2.5 倍以上。
三、外表微结构技术
外表微结构制程是提高器件出光效率的又一个有效技术，该技术的基本要点是芯片外表刻蚀大量尺寸为光波长量级的小结构，每个结构呈截角四面体状，如此不但扩展了出光面积，而且改变了光在芯片外表处的折射方向，从而使透光效率明显提高。丈量指出，对于窗口层厚度为20µm 器件，出光效率可增长30 ％。当窗口层厚度减至10µm 时，出光效率将有60 ％的改进。对于585-625nm 波长的LED 器件，制作纹理结构后，发光效率可达30lm/w 其值已接近透明衬底器件的水平。
四、倒装芯片技术
通过MOCVD 技术在兰宝石衬底上生长GaN 基LED 结构层，由P/N 结发光区发出的
光透过上面的P型区射出。由于P型GaN 传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au 组成的金属电极层。P 区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au 金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什么情况下，金属薄膜的存在总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用GaN LED 倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。
五、芯片键合技术
光电子器件对所需要的资料在性能上有一定的要求，通常都需要有大的带宽差和在资料的折射指数上要有很大的变化。倒霉的一般没有天然的这种资料。用同质外延生长技术一般都不能形成所需要的带宽差和折射指数差，而用通常的异质外延技术，如在硅片上外延GaA和InP 等，不只利息较高，而且结合接口的位错密度也非常高，很难形成高质量的光电子集成器件。由于低温键合技术可以大大减少不同资料之间的热失配问题，减少应力和位错，因此能形成高质量的器件。随着对键合机理的逐渐认识和键合制程技术的逐渐幼稚，多种不同材料的芯片之间已经能够实现互相键合，从而可能形成一些特殊用途的资料和器件。如在硅片上形成硅化物层再进行键合就可以形成一种新的结构。由于硅化物的电导率很高，因此可以代替双极型器件中的隐埋层，从而减小RC 常数。
六、激光剥离技术（LLO
激光剥离技术（LLO 利用激光能量分解GaN/ 蓝宝石接口处的GaN 缓冲层，从而实现LED 外延片从蓝宝石衬底分离。技术优点是外延片转移到高热导率的热沉上，能够改善大尺寸芯片中电流扩展。n 面为出光面：发光面积增大，电极挡光小，便于制备微结构，并且减少刻蚀、磨片、划片。更重要的蓝宝石衬底可以重复运用。
发光二极管（LED - 原理
发光二极管是一种特殊的二极管。和普通的二极管一样，发光二极管由半导体芯片组成，这些半导体资料会预先通过注入或掺杂等工艺以产生pn 结结构。与其它二极管一样，发光二极管中电流可以轻易地从p 极（阳极）流向n 极（负极）而相反方向则不能。两种不同的载流子：空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向pn 结。当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量。
所发出的光的波长，及其颜色，由组成pn 结的半导体物料的禁带能量所决定。
LED 喷绘屏介绍：
LED 喷绘屏又称为LED 日月看板，将“户外喷绘广告”与“LED 电子屏”完美结合的户外广告新产品。
LED 常用照明术语
1 光通量φ：发光体每秒钟所发出的光量的总和。单位：流明（Lm 表示发光体发光的多
少，发光愈多流明数愈大。
2 光强I 发光体在特定方向单位立体角内所发射的光通量。单位：坎德拉（cd
3 照度E 发光体照射在被照物体单位面积上的光通量。单位：勒克斯（Lux = 流明Lm/ 面积m2
4 亮度L 发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量。单位：尼脱（mcd
5 光效：电光源将电能转化为光的能力，以发出的光通量除以耗电量来表示。单位：每瓦流明（Lm/w
6 平均寿命：指一批灯至50% 数量损坏时的小时数。单位：小时（h
7 经济寿命：同时考虑灯泡的损坏以及光束输出衰减的状况下，其综合光束输出减至特定的小时数。室外的光源为70% 室内的光源为80%
8 色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温。光源色温不同，光色也不同，色温在3000k 以下有温暖的感觉，达到稳重的气氛；色温在3000k-5000k 为中间色温，有爽快的感觉；色温在5000k 以上有冷的感觉。单位：K
9 显色性：光源的显色性是由显色指数来表明，表示物体在光下颜色比基准光（太阳能）照明时颜色的偏离能较全面反映光源的颜色特性。要正确表现物体本来的颜色需使用显色指数高的光源。单位：Ra
10 色表：指人眼直接观察光源时所看到颜色。街道高压钠灯发出的光既亮且白，但当看到被照射的人的面孔时显表灰色，这说明高压钠灯的色表并不差，但显色性不好。
11 眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，则可以造成视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。
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生产工艺流程图及说明
（1）电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法：其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石，原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中，通入强大的直流电，在945－955℃温度下，将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中，通过炭素材料电极导入直流电，使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应，氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下： 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体，这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理，净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换，并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业，项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽，是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料，交叉工作，整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 （2）氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ，并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。
包装机械生产工艺流程图及说明
钣金件工艺 机加工生产加工工艺 钣金车间工艺要求流程 （1）钣金车间可根据图纸剪板下料，在相应位置冲孔和剪角剪边。以前工序完成后进行折弯加工；第一步必须进行调整尺寸定位，经检查后进行下一步折弯工艺。折弯后经检查合格组焊；组焊要求必须在工装和模型具下进行组焊。根据图纸要求焊接深度和点处焊接。焊点高度不得超过设计要求、焊机工艺要求；2mm以下必须用二氧化碳保护焊和氩弧焊接。不锈钢板必须用氩弧焊。焊接件加工成形后进行校整，经检查符合图纸要求后进行下一步打磨拉丝。打磨必须以
量角样板进行打磨，不得有凸出和凹缺。拉丝面光吉度必须按图纸要求进行。 （2）外协碳钢件表面处理喷漆工艺要求：喷沙或氧化面积不得小于总面积的95％，除去沙和氧化液进行表面防锈喷漆和电镀处理。经底部处理后再进行表漆加工，表漆加工必须三次进行完成。喷塑厚度不得小于0.35mm。钣金件经检验合格后进厂入半成品库待装。 （3）入库件摆放要求：小件要求码齐入架存放。大件必须有间隔层，可根据种类整齐存放。 机加件加工流程： （1）机加工件工艺要求；原材料进厂由质检部进行检验，根据国家有关数据进行检测，进厂材料必须检测厚度、硬度、和其本几何尺寸。 （2）下料；根据图纸几何尺寸加其本加工量下料，不得误差太大。 （3）机床加工；根据零件图纸选择基本定位面进行粗加工、精加工，加工几何尺寸保留磨量。 （4）铣床加工；根据零件图纸选择基本刀具装入刀库，在加工过程中注意更换刀库刀具，工件要保整公差。 （5）钳工；机加件加工完成后根要求进行画线钳工制做，在加工过程中必须用中心尖定位。大孔首先打小孔定位再用加工大孔。螺纹加工要在攻丝机进加工，不得有角度偏差。螺纹孔加工后螺栓要保
服装制作工艺流程图25614
服装制作工艺流程 1，原材料检查工艺 2，裁剪工艺 3，缝纫制作工艺 4，锁钉工艺 5，后整理工艺 以文字表达方式阐述制作过程可能会遇到的难点，疑点进行解剖，指出重点制作要领，以前后顺序逐一进行编写，归纳。 原材料检查工艺： （1）验色差——检查原辅料色泽级差归类。 （2）查疵点，查污渍——检查辅料的疵点，污渍等。 （3）分幅宽——原辅料门幅按宽窄归类。 （4）查纬斜——检查原料纬纱斜度。 （5）复米——复查每匹原辅料的长度。 （6）理化实验——测定原辅材料的伸缩率，耐热度，色牢度等。 裁剪工艺： （1）首先检查是否要熨烫原辅料褶皱印，因为褶皱容易放大缩小裁片。 （2）自然回缩，俗称醒料，把原辅料打开放松，自然通风收缩24小时。 （3）排料时必须按丝道线排版，排出用料定额。 （4）铺料——至关重要的是铺料人手法一致，松紧度适中，注意纱向，不要一次铺得太厚，容易出现上下层不准等现象，需挂针定位铺料的挂针尖要锋利，挂针 不宜过粗，对格对条的务必挂针，针定位时要在裁片线外0.2cm，针织面料铺 料时更应注重松紧度，最容易使裁片出现大小片，裁片变形等。
（5）划样，复查划样，在没推刀之前，检查是否正确，做最后确认。 （6）裁剪推刀，要勤磨刀片，手法要稳，刀口要准，上下层误差不允许超0.2cm，立式推刀更应勤换刀片，发现刀口有凹凸现象及时更换，会导致跑刀，刀口不准等。 （7）钻眼定位和打线钉定位，撒粉定位三种方法，首先要测试钻眼是否有断纱，走纱等，通常 用打线钉解决这一块，打线钉时也要注意针不能太粗，针尖要锋利，另外就是撒粉定位虽 费时不容易造成残次。 （8）打号——打号要清晰，不要漏号，错号，丢号等。 （9）验片——裁片规格准确，上下皮大小一致，瑕疵片，有无错号，漏打刀口，可提前把残此片更换，注意按原匹料进行更换，注意整洁，无色差，然后分包打捆待发生产线。 缝纫制作工艺 A．上衣类按前后序制作 所有缝分1cm，机针用DB75/11# 针距3cm12针用顺色细棉线明线按样衣规格做0.6cm，特殊要求另示 1．修边—修剪毛坯裁片，去除画粉等毛边，参照样板的大小修边，注意净板和毛版的区分。 2.打线丁—用白棉纱线在裁片上做出缝制标记.用撞色线为宜。 3．剪省缝—把省缝剪开，线丁里0.5cm为止，也不能过长和偏短。 4．环缝—剪开的省缝用环形针法绕缝，用纤边机嵌缝也可以，不透针透线为宜。 5．缉省缝—根据省的大小，将衣片的正面相对，按照省中缝线对折，省根部位上下层眼刀对准，由省根缉至省尖，在省尖处留线头4cm左右，打结后剪短，或空踏机一段，使上下线自然交织成线圈，收省后省量的大小不变，缉线要顺，直，尖。另还应注意省根处出现亏欠变形6．烫省缝——省缝坐倒熨烫或分开熨烫，烫省时要把缝合片放在布馒头上，烫出立体感，在衣片的正面不可出现皱褶，酒窝的现象。 7．推门——将平面前衣片推烫成立体衣片，最好用版划样推烫。 8 烫衬——熨烫缉好的胸衬。，袖口，下摆衬。 9．压衬——用粘合机将衣片和粘合衬进行热压粘合，一般按照衬布和面料的耐热度粘合度去操作。 10．纳驳头——手工或机扎驳头，驳头按照净样版去做。 11 敷止口牵条——牵条布敷上驳口部位。 12．敷驳口牵条——牵条布敷上驳口部位。 13．拼袋盖里——袋盖里拼接，一般通用1cm做缝。 14．做袋盖——袋盖面和里机缉缝合。 15．翻袋盖——袋盖正面翻出。 16．滚袋口——毛边袋口用滚条包光。
生产工艺流程图和工艺描述
生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存（处理）灌装、结扎 （包括猪原肠衣和蛋白肠衣） 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货
香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行，并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗，人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18～20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗，将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下，采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方
漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45－60℃，洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度，处理量800~1200kg/h ，温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45～60℃，清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5～1小时，中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重，装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口，按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。
啤酒生产流程图及说明
啤酒生产工艺流程 啤酒生产工艺流程可以分为制麦、糖化、发酵、包装四个工序。现代化的啤酒厂一般已经不再设立麦芽车间，因此制麦部分也将逐步从啤酒生产工艺流程中剥离。） 一个典型的啤酒生产工艺流程图如下（不包括制麦部分）： 注：本图来源于中国轻工业出版社出版管敦仪主编《啤酒工业手册》一书。 图中代号所表示的设备为： 1、原料贮仓 2、麦芽筛选机 3、提升机 4、麦芽粉碎机 5、糖化锅 6、大米筛选机 7、大米粉碎机 8、糊化锅 9、过滤槽 10、麦糟输送 11、麦糟贮罐 12、煮沸锅/回旋槽 13、外加热器 14、酒花添加罐 15、麦汁冷却器 16、空气过滤器 17、酵母培养及添加罐 18、发酵 罐 19、啤酒稳定剂添加罐 20、缓冲罐 21、硅藻土添加罐 22、硅藻土过滤机 23、啤酒精滤机 24、清酒罐 25、洗瓶机 26、灌装机 27、杀菌机 28、贴标机 29、装箱机 （一）制麦工序 大麦必须通过发芽过程将内含的难溶性淀料转变为用于酿造工序的可溶性糖类。大麦在收获后先贮存2-3月，才能进入麦芽车间开始制造麦芽。 为了得到干净、一致的优良麦芽，制麦前，大麦需先经风选或筛选除杂，永磁筒去铁，比重去石机除石，精选机分级。 制麦的主要过程为：大麦进入浸麦槽洗麦、吸水后，进入发芽箱发芽，成为绿麦芽。绿麦芽进入干燥塔/炉烘干，经除根机去根，制成成品麦芽。从大麦到制成麦芽需要10天左右时间。 制麦工序的主要生产设备为：筛（风）选机、分级机、永磁筒、去石机等除杂、分级设备；浸麦槽、发芽箱/翻麦机、空调机、干燥塔（炉）、除根机等制麦设备；斗式提升机、螺旋/刮板/皮带输送机、除尘器/风机、立仓等输送、储存设备。 （二）糖化工序 麦芽、大米等原料由投料口或立仓经斗式提升机、螺旋输送机等输送到糖化楼顶部，经过去石、除铁、定量、粉碎后，进入糊化锅、糖化锅糖化分解成醪液，经过滤槽/压滤机过滤，然后加入酒花煮沸，去热凝固物，冷却分离 麦芽在送入酿造车间之前，先被送到粉碎塔。在这里，麦芽经过轻压粉碎制成酿造用麦芽。糊化处理即将粉碎的麦芽/谷粒与水在糊化锅中混合。糊化锅是一个巨大的回旋金属容器，装有热水与蒸汽入口，搅拌装置如搅拌棒、搅拌桨或
设备生产制造工艺流程图
设备生产制造工艺流程图 主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区打磨 锈线线气割 割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊四条主缝焊接清理校正 内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应 焊接力自检打钢印专检待装配 操专质 作检量 者，控 代填制 号写表
2）小车架工艺流和 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区磨 锈线线气割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊 到要弧声光保直部电除渣 平求自波拍隔度先焊内杂 直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊主缝焊接清理校正 内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除 自检划线整体加工清理 A表A表 行车行车 适用适用 自检打钢印专检待装配 操专质
作检量 者，控 代填制 号写表 3）车轮组装配工艺流程图 清洗检测润滑装配 煤清轮确尺轴部 油洗孔认寸承位 或轴等各及等加 洗承部种公工润 涤，位规差作滑 剂轴格剂 自检打钢印专检待装配 操 作 者 代 号 4）小车装配工艺流程图 准备清洗检测润滑 场按领煤清轴确尺轴加最注 地技取于油洗及认寸承油后油 清术各或轴孔各及内减 理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱 剂轮位格面内 装配自检空载运行检测标识入库 螺手起行噪 钉工升走音 松盘机机震 紧动构构动
生产工艺流程图和工艺说明
1 9 10 12 2 11 13 3 14 4 15 5 16 17 8 7 6 18 至提升机工艺流程设备编号及名称 编号名称 1 永磁筒 2 圆筒初清筛 3 电动三通 4 锤片粉碎机 5 吸尘罩 6 栅筛 7 下料斗 8 斗式提升机 9 风帽 10 组合脉冲除尘器 11 叶轮式闭风机 12 双轴桨叶混合机 13 自动闸门 14 料位器 15 手动闸门 16 螺旋喂料器 17 电子秤 18 刮板输送机 工艺流程图
19 23 20 24 21 25 22 26 工艺流程设备编号及名称编号名称 19 环模制粒机 20 空压机 21 双层冷却器 22 对辊破碎机 23 振动分级筛 24 离心通风机 25 离心集尘器 26 自动打包机 集尘袋
生产流程图工艺说明 一.原料粉碎 需粉碎原料经栅筛除去较大杂质后，投放到下料斗经吸尘罩吸,其目的是降低粉尘浓度。由提升机送到永磁筒除去磁性铁杂质，再经圆筒初清筛得到合格的原料经粉碎储备仓进入粉碎机粉碎至需要大小粒度的粉料 小学少先队组织机构 少先队组织由少先队大队部及各中队组成，其成员包括少先队辅导员、大队长、中队长、小队长、少先队员，为了健全完善我校少先队组织，特制定以下方案： 一、成员的确定 1、大队长由纪律部门、卫生部门、升旗手、鼓号队四个组织各推荐一名优秀学生担任（共四名），该部门就主要由大队长负责部门内的纪律。 2、中、小队长由各班中队公开、公平选举产生，中队长各班一名（共11名），一般由班长担任，也可以根据本班的实际情况另行选举。小队长各班各小组先选举出一名（共8个小组，就8名小队长）然后各班可以根据需要添加小队长几名。 3、在进行班级选举中、小队长时应注意，必须把卫生、纪律部门的检查学生先选举在中、小队长之内，剩余的中、小队长名额由班级其他优秀学生担任。 4、在班级公开、公平选举出中、小队长之后，由班主任老师授予中、小队长标志，大队长由少先队大队部授予大队长标志。 二、成员的职责及任免 1、大、中、小队长属于学校少先队组织，各队长不管是遇见该班的、外班的，不管是否在值勤，只要发现任何人在学校内出现说脏话、乱扔果皮纸屑、追逐打闹、攀爬栏杆、乱写乱画等等一些违纪现象，都可以站出来制止或者报告老师。 2、班主任在各中队要对中、小队长提出具体的责任，如设置管卫生的小队长，管纪律的小队长，管文明礼貌的、管服装整洁的等等，根据你班的需要自行定出若干相应职责，让各位队长清楚自己的职权，有具体可操作的事情去管理，让各位队长成为班主任真正的助手，让学生管理学生。各中队长可以负责全班的任何违纪现象，并负责每天早上检查红领巾与校牌及各小队长标志的佩戴情况。 3、大、中、小队长标志要求各队长必须每天佩戴，以身作则，不得违纪，如有违纪现象，班主任可根据中、小队长的表现撤消该同学中、小队长的职务，另行选举，大队长由纪律、卫生部门及少先队大队部撤消，另行选举。 4、各班中、小队长在管理班级的过程中负责，表现优秀，期末评为少先队部门优秀干部。
新生产工艺管理流程图与文字说明
生产工艺管理流程 生产技术部接到产品开发需求后，进行产品开发策划并起草设计开发任务书，经公司领导审批后，业务部门根据产品设计开发任务书准备纸、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作，材料、设备准备完成后，安排在印刷车间进行上机打样；打样过程中，由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审，打样评审通过后，由生产技术部进行送样、签样工作（送中烟技术中心材料部），若签样不合格，需重新进行打样准备；签样完成后，生产技术部根据打样情况形成临时技术标准，品质部形成检验标准，印刷车间根据临时技术标准进生试机生产，生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试（若包装测试不通过，生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产），包装测试通过后，生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时，生产技术部按生产组织程序进行组织生产，并同时下达技术标准，印刷车间根据生产技术标准，进行工艺首检，确认各项工艺指标正确无误，进行材料及设备的准备工作，各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制，生产技术部对整个生产运行过程进行监督，当工艺运行不符合要求时，通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后，进入剥盒、选盒工序，经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库，不合格的产品按不合格程序进行处理。
产品工艺管理流程图 业务部生产技术部印刷车间品质部输出记录 接到设计 更改需求 段 阶 } 改 更 计 设 { 发 开 吕 产 不通过 不通过 通过 接到设计 开发需求 产品开发策划 打样准备 送样、签样 通过 不通过 形成技术标 准（临时） 审批不通过 上机打样 形成检验标准 设计开发项目组成立 通知 产品开发任务书 段 阶 制 控 艺 工 产 生 送客户包装测试■试生产 ■ 形成技术标准 ＜接到生 产需求 组织生产 下达工艺标准工艺首检 材料准备设备准备 工艺监督过程质量监督 工艺改进不通过运行判定 成品质量监督 是合格 成品入库 结束 不合格 控制程序 过程检验记录 工艺检查记录表， 匚工艺记录表 工艺运行控制 剥盒、选盒 烟用材料试验评价 报告 印刷作业指导书 生产工作单 换版通知单 生产操作记录表 工艺更改通知单 成品检验记录
工业汽车生产流程图
汽车工业制造生产流程示意图与说明 汽车生产介绍 关於汽车的生产线，特别采用一张汽车生产流程图来说明（请参阅下图）。 一、首先是利用冲床将钢板压成车的外壳，这是汽车制造中非常重要的步骤，它涉及汽车的 线型设计及模具的冲压设计；如果母厂不能独立完成这个步骤，那就表示该厂的生产技术还没有达到应有的标准，充其量只不过是个装配厂罢了。 二、等到完成车壳后，为了便於进行以后步骤中的焊接工作，通常都预将车体倒转。 三、完成初步焊接后，再将车体扶正，加装车门及车盖。 四、而后设法除去车壳上各块钢板的毛边与暗号，并将底盘预作防锈处理，以便进行车体的 喷漆。 五、以上是车体部分的制造概略过程，接著要装配大梁、防震、传动以及引擎等系统，这些 部分可以说是汽车的内脏，非常重要；尤其是引擎，更可说是汽车的心脏。 六、如果一个国家的汽车工业无法完全独立自主地完成引擎的设计与制造，那就表示这个国 家的汽车工业还没有生根。上述大梁、防震、传动以及引擎等装置完成后，就可将车体由上而下吊装於其上，构成汽车的雏型。 七、剩下的工作就是汽车内部的装潢，包括玻璃、雨刷、车座等，另外再加装散热器（水箱）、 油压系统、燃料系统以及车轮等，整部车就可以算是大功告成了。 八、不过，为了保证车厂的信用与消费者的基本安全，还必须进行一系列的试验，汽车才可 以出厂。 这些试验包括了滚桶（roller）模拟试验、防漏试验以及路试等项目，试验的主旨在於测试引擎、传动系统、操纵杆、刹车、灯光及车体测漏等性能，通过这些试验以后，汽车就可出厂销售了。
汽车的制造工艺及过程 1.铸造 铸造是将熔化的金属浇灌入铸型空腔中，冷却凝固后而获得产品的生产方法。在汽车制造过程中，采用铸铁制成毛坯的零件很多，约占全车重量10％左右，如气缸体、变速器箱体、转向器壳体、后桥壳体、制动鼓、各种支架等。制造铸铁件通常采用砂型。砂型的原料以砂子为主，并与粘结剂、水等混合而成。砂型材料必须具有一定的粘合强度，以便被塑成所需的形状并能抵御高温铁水的冲刷而不会崩塌。为了在砂型内塑成与铸件形状相符的空腔，必须先用木材制成模型，称为木模。炽热的铁水冷却后体积会缩小，因此，木模的尺寸需要在铸件原尺寸的基础上按收缩率加大，需要切削加工的表面相应加厚。空心的铸件需要制成砂芯子和相应的芯子木模(芯盒)。有了木模，就可以翻制空腔砂型(铸造也称为“翻砂”)。在制造砂型时，要考虑上下砂箱怎样分开才能把木模取出，还要考虑铁水从什么地方流入，怎样灌满空腔以便得到优质的铸件。砂型制成后，就可以浇注，也就是将铁水灌入砂型的空腔中。浇注时，铁水温度在1250—1350度，熔炼时温度更高。 2．锻造 在汽车制造过程中，广泛地采用锻造的加工方法。锻造分为自由锻造和模型锻造。自由锻造是将金属坯料放在铁砧上承受冲击或压力而成形的加工方法(坊间称“打铁”)。汽车的齿轮和轴等的毛坯就是用自由锻造的方法加工。模型锻造是将金属坯料放在锻模的模膛
箱包制作工艺流程图完整版
箱包制作工艺流程图 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】
手袋制作工艺流程 步骤1:画 皮 开料之前由专门的人员将皮按纸格划好线,避开皮料花烂位,确保产品的皮料完好性。 步骤2：手工开料 由专业开料技工将皮开成裁片 (开料通常有直纹，横纹，斜纹三种纹路的开法。大家都知道直纹料不会拉长，横纹料会拉长，开斜纹料是介于这两种料之间的用法。) 皮料开裁--冲里料辅料--压唛 步骤3:品检 开好的裁片由经验丰富的技工检查,筛查出不好的裁片,确保产品用的皮料完好.
步骤4:铲皮 裁片经技术精湛的技工进行铲皮,铲皮是非常重要的一个环节.皮料铲出的厚度直接影响包的美观. (因为皮具的部分材料太厚了，车反折边等工序操作起来不便，效果不好，所以对边位进行铲薄！) 步骤5:做台面 台面工作人员专心,细致的做好每一道工序 ( 以一般女装休闲袋为例介绍一下台面制作流程（具体流程视手袋结构而定） 1、看板袋、对纸格，分料。 2、链窗打叉刀、打牙位、 3、定位（手挽位、五金位、外袋位、盖头位、耳仔利仔位等） 4、刷胶水、粘贴、折边。 ) 台面的基本操作一般是:擦胶水,摺边,油边,装配五金,拼合(即把各个部件粘合)剪线或烧线.台面作业没有固定的工序,视具体的产品工艺流程而定.一般是先做手挽,耳仔,油边之类的配件. 步骤6:衣车 高技术的针车人员将产品车成成品.
步骤7:清洁 将完成的产品由专门人员清洁干净. 步骤8:QC 专业人员对每个产品进行仔细的检查,确保产品质量优良. 步骤9:出货 每个步骤严格,认真的完成,最后将高质量的产品交到客户的手上
服装制作工艺流程图
服装制作工艺流程图 一、课程简介： 《服装结构设计与工艺》课程是在原有的服装结构设计、工艺设计合并调整后的课程名称，更新后的《服装结构设计与工艺》是服装设计与工程专业的主干课之一，课程的教学贯穿服装专业教学的整个阶段。 《服装结构设计与工艺》是艺术和技术相互融合、理论和实践密切结合的实践性较强的学科，具有理论性和实践性两个重要性质。是高等服装院校本科学生必修的专业课程之一。 《服装结构设计与工艺》主要讲授服装结构的内涵和各部件相互关系，兼备装饰和功能性的设计、分解与构成的规律，研究如何将裁剪好的平面衣片进行组合和缝制，完成服装立体造型的工艺过程的一门实用技术性科学。《服装结 构设计与工艺》课程的学习为后续的成衣生产技术管理、服装市场营销、服装设计等课程奠定了基础，提供了可能。服装结构与工艺课程的改革更适应服装工业新技术、新工艺的日益发展。 二、本考核方案适用专业：服装工艺技术专业 三、考核方式：根据《服装结构设计与工艺课程》教学特点，改革考试内容 与方式，考试内容分为理论部分与实践部分，采用分段教学和分段考核验收，理论与实践教学考核各占考试成绩的50%。具体内容与方案见本手册 四、课程的组成： 《服装结构设计与工艺》课程由服装结构与工艺Ⅰ、服装结构与工艺Ⅱ两段教学环节组成： 1.服装结构与工艺（一）：课程内容主要有人体结构与服装的相互关系，下装的结构设计方法与规律，款式变化原则与人体功效学的关系，同时掌握裤装、裙装的制作方法与工艺流程安排。 2.服装结构与工艺（二）：通过教学熟悉人体体表特征与服装点、线、面的关系；性别、年龄、体型差异与服装结构的关系；成衣规格的制定方法和表达形式；号型服装的制定和表达形式。
完整生产工艺流程图
1 膏霜乳液类化妆品工艺流程图 投料 投料 加热 投料 投料 合格 合格 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中油相温度、水相温度及乳化工序均为关键工艺控制点。 配料 油脂类 水溶成分 油相* 水相* 去离子水 乳化* 辅 料 包装废弃物 加热废汽 加热废汽 冷却 出料 电能 搅拌/均质 冷却水 废水 贮存 清洗 废液 半成品检验 成品包装 成品检验 入库
2 染发类化妆品工艺流程图 投料 投料 加热 投料 投料 合格 合格 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中油相温度、水相温度及乳化工序均为关键工艺控制点。 配料 油脂类 染料中间体 油相* 水相* 去离子水 乳化* 辅 料 包装废弃物 加热废汽 加热废汽 冷却 出料 电能 搅拌/均质 冷却水 废水 贮存 清洗 废液 充氮气 半成品检验 成品包装 成品检验 入库
3 洗发类化妆品工艺流程图 投料 投料 合格 合格 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中混合工序为关键工艺控制点。 配料 辅料 主料 去离子水 混合* 废汽 加热灭菌 废弃包装物 加热/搅拌 废汽/电能 冷却 冷却水 废水 出料 清洗 废液 贮存 半成品检验 成品包装 成品检验 入库
4 香水类化妆品工艺流程图 投料 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中陈化和过滤工序均为关键工艺控制点。 配料 辅料 乙醇 去离子水 混合 废汽 加热灭菌 废弃包装物 搅拌 电能 陈化* 冷冻 电能 过滤* 废液 出料 贮存 废液 清洗
5 美容类化妆品（唇膏）工艺流程图 投料 投料 说明：加*处为关键工艺控制点，本图中混合及熔浇铸型工序均为关键工艺控制点。 配料 辅料 主料 油脂 混合* 废汽 加热 废弃包装物 搅拌/溶解 废汽/电能 碾磨 清洗 废水 熔浇铸型* 脱模 冷却 插座 烘面 装管 成品贮存
生产工艺流程图和工艺说明
生产工艺流程图及工艺说明 （一）、原料的接收 1 、散装原料的接收以散装汽车、火车运输的，用自卸汽车经地磅称量后将原料卸到卸料坑。2 、包装原料的接收：分为人工搬运和机械接收两种。3 、液体原料的接收：瓶装、捅装可直接由人工搬运入库。 （二）、原料的贮存饲料中原料和物料的状态较多，必须使用各种形式的料仓，饲料厂的料仓有筒仓和房式仓两种。主原料如玉米、高粮等谷物类原料，流动性好，不易结块，多采用筒仓贮存，而副料如麸皮、豆粕等粉状原料，散落性差，存放一段时间后易结块不易出料，采用房式仓贮存。 （三）、原料的清理饲料原料中的杂质，不仅影响到饲料产品质量而且直接关系到饲料加工设备及人身安全，严重时可致整台设备遭到破坏，影响饲料生产的顺利进行，故应及时清除。饲料厂的清理设备以筛选和磁选设备为主，筛选设备除去原料中的石块、泥块、麻袋片等大而长的杂物，磁选设备主要去除铁质杂质。 （四）、原料的粉碎饲料粉碎的工艺流程是根据要求的粒度，饲料的品种等条件而定。按原料粉碎次数，可分为一次粉碎工艺和循环粉碎工艺或二次粉碎工艺。按与配料工序的组合形式可分为先配料后粉碎工艺与先粉碎后配料工艺。 1 、一次粉碎工艺：是最简单、最常用、最原始的一种粉碎工艺，无论是单一原料、混合原料，均经一次粉碎后即可，按使用粉碎机的台数可分为单机粉碎和并列粉碎，小型饲料加工厂大多采用单机粉碎，中型饲料加工厂有用两台或两台以上粉碎机并列使用，缺点是粒度不均匀，电耗较高。 2 、二次粉碎工艺有三种工艺形式，即单一循环粉碎工艺、阶段粉碎工艺和组织粉碎工艺。（ 1 ）单一循环二次粉碎工艺用一台粉碎机将物料粉碎后进行筛分，筛上物再回流到原来的粉碎机再次进行粉碎。（ 2 ）阶段二次粉碎工艺该工艺的基本设置是采用两台筛片不同的粉碎机，两粉碎机上各设一道分级筛，将物料先经第一道筛筛理，符合粒度要求的筛
制作工艺流程图软件
如何用最少的投入取得最大的产出，这是每个企业办理者都在研究的发展方向。加强作业流程建设，能够减少或许消除无效劳动，然后节约作业时间，提升作业质量和作业效率。不仅是企业，就个人 来讲，假如能正确使用好流程图，优化自己的作业流程，也能够极大的进步自己的作业效率，能够 说几乎一切的高效人士都是优异的流程图使用者。 亿图图示是一款功能强大的流程图绘制软件，使用它可以轻松绘制出各种专业的业务流程图、 数据流程图、工作流程图、事件流程图以及水平跨职能流程图等。除了拥有丰富的模板例子外，其 智能化的操作方式也是深受广大产品经理喜爱。上图是以电商购物为实例绘制的一张业务泳道流程图，使用亿图图示简单三步就能画出来，其绘图效率之高无不令人惊叹。下面就一起来看看它是怎 么做到的。 业务流程图绘制三部曲 第一步：打开软件，新建一个空白文档，然后在符号库中找到“水平跨职能图形状”，将一个动 态泳道图符号用鼠标“拖”进画布，拖进来的泳道只有三行，我们需要六行，怎么快速增加呢?先将鼠 标移至符号右上方，会出来一个提示符号，然后点击“设置行数”，将数字改成6，这个时候就会出现 6根泳道啦，你也可以在这里添加或删除泳道。
PS：点击“设置行数”时会弹出一个小窗口，在这里输入需要的泳道数量即可。 第二步：添加符号，在符号库中选择“基本流程图形状”，然后用鼠标直接拖到泳道中，这里有 个小技巧，假如你想快速更换流程图符号样式，可以将鼠标移至符号上，这时会出现一个浮动按钮，点击它可以快速更换选择不同的流程图符号样式。 并且，你将鼠标移至符号时，会出现四个小方向箭头，点击它可以快速将两个流程图连接起来，假如只有一个流程图符号，点击则会自动添加一个相同的符号进行连接。
各种小食品的制作工艺流程及设备
仙贝 简介 仙贝（英文senbei或sembei）一种日本米果。他们有各种形状，大小，和口味，通常咸味，但也有甜的。仙贝是经常与绿茶相伴作为休闲小吃。 原料 谷物（大米、糯米等）、豆类、薯类或蔬菜等 （1）糯米粉40 kg、芋头浆3 kg （2）大米（黑龙江鸡东大米）、马淀粉、盐、白砂糖、植物蜡 工艺 工艺一： 糯米→浸泡→磨粉→蒸粉→制粉团→制坯→炸制→挂浆→成品 （1）浸泡、磨粉：选用优质糯米, 洗净后浸泡16 h~24 h, 然后沥干, 置于磨粉机中磨碎, 米粉的粒度为120 目左右。 （2）制芋头浆：选用无腐烂、无霉变的优质干净芋头, 除去表皮, 加水磨成细浆。 （3）蒸粉：将磨好的糯米粉放在案台上,中间做成圆窝, 以1 kg 粉加0.2 kg 水的比例调制成面团, 放入蒸煮机中蒸熟。 （4）制粉团：将热粉团放在搅打机中搅打, 待粉团冷却至40 ℃时, 加入10%的芋头浆, 继续搅打至混合均匀。 （5）制坯：将粉团放入成型模具中, 做成6 cm×1 cm×1 cm 的小块, 置于烘箱内( 40 ℃) 烘干, 再放入密闭间存放4 天~ 5天。 （6）炸制：将干坯放入温油中浸泡, 待干坯软化呈橡皮状后捞出, 放入另一个有少量温油的锅中, 倒入200 ℃热油炸制, 待表面呈金黄色捞出即可。（7）挂浆：取白砂糖25 kg, 加水7.5 kg,煮沸溶化后再放入白砂糖1.5 kg~2.5 kg,
加热至115 ℃, 加入熟坯挂浆。另取白砂糖25kg, 饴糖0.5 kg, 熟淀粉 2.5 kg, 开水适量,调配成饴糖质量分数为2%, 熟淀粉质量分数为10%。 搅拌均匀后, 投入炸制好的熟坯, 使其表面粘满糖霜即可。 工艺二 大米→浸米→制粉→加入糯米粉、马淀粉、白砂糖、盐进行蒸练→成型→干燥→烘烤→油付→成品 （1）浸米：大米浸泡时间过短会造成米制粉时有硬芯，且影响制粉细度，影响成品口感。浸米时间保持5h 以上，浸泡时水处于循环状态，水温25℃以下。 （2）制粉：大米通过制粉机碾磨后，米粉细度应保证80 目通过率为95%以上。（3）蒸练：将各辅料与米粉一起加入。蒸练是使米粉中淀粉α化，要使α化完全，必须严格控制蒸练水分、蒸汽压力、蒸练时间。蒸练后米团最好揉练一遍，增强韧性和均匀性。 （4）成型：利用模具将米团挤压成圆形，成型时要严格控制温度，保持在60℃以上。 （5）干燥：干燥过程中水分从米团中挥发出来，为保证均匀挥发，干燥应从低温85℃逐渐升温90℃，再降温至80℃左右，干燥时间在2h 左右，使半成品最终水分在13%左右。 （6）烘烤：烘烤设备应先预热至195℃以上方可将半成品进入，通过预热段、膨化段，使半成品在350℃高温条件下利用水分挥发，瞬间膨化。并具有成品应有的金黄色。 （7）油付：产品出烘烤机后，在产品温度降至70℃前,在产品表面喷一层薄薄的棕榈油，将提高产品的酥口性和化口性。 设备 实验室：（1）大米磨粉机、磨浆机、调粉机、烘箱和油炸机等。 （2）制粉机、蒸练机、成型机、干燥箱、红外线、烘烤机 工业：（小试）WM—98B强力型多功能搅拌机、XY—5 型家用压面机、
工艺流程及其描述
xx 有限公司沙棘籽油软胶囊生产工艺流程图及其说明 生产工艺流程图 注：※号为CCP 点 表示洁净区 表示普通工序 表示洁净加工工序
生产工艺流程描述 2.1原料的采购 采购计划初步拟定：由销售部根据市场需要和产品库存制定生产计划，并确认原辅料库存，若原辅料库存数量不能满足生产需要时，应及时通知采购人员进行采购。 2.2原料验收： 库管员及时通知质量部取样，质量部依据《原辅料检验标准》进行检测，库管员凭质量部出具的检验报告单，办理入库手续，不合格则通知采购员作退货处理。 2.3组织生产： 2.3.1由销售部向质量部下达《生产、包装指令》，质量部根据产品工艺配方向生产部下达《生产指令》，由生产工艺员再次确认工艺配方，然后向生产各工序下达分解指令。 2.3.2混料：工序接到生产指令后，根据指令领取物料，在进入洁净区前进行脱包灭菌（用紫外灯或臭氧发生器进行灭菌），称量放入乳化罐混匀，乳化好后用200目的筛网过滤，将其中可能存在的杂质过滤清除，混好料液贮存于料液罐中置于药液区存放待生产。 2.3.3溶胶：溶胶工序操作人员接到指令领取明胶、甘油等，首先在进入洁净区前进行脱包灭菌，灭菌后按工艺要求将明胶、甘油、纯化水按比例称量入罐溶胶，溶好的胶液抽真空后对其黏度检测（2-4OE）放胶。放胶时要用120目的筛网过滤将其中可能存在的杂质滤除，在溶胶过程中因溶胶温度在76℃-80℃，此温度足可以杀死原料中可能存在的细菌。将溶好的胶液放置在胶罐中保温静置待用。 2.3.4压丸：压丸工序根据指令选择模具，安装调试后，把混好的料液和备好的胶液进行上机操作，上机时要注意胶皮的厚度、内容物的装量等，同时要随时监视胶丸的丸形、装量，防止胶丸漏夜。 2.3.5 定型干燥：胶囊压丸后进入转笼内经过一定时间风吹干燥，失去部分水分，使胶丸定形，定形时间：≥3小时，转笼转速：40-50r/min。 2.3.6排盘干燥：将在干燥笼中初步干燥后的软胶囊，放在一定尺寸的干燥盘上使其分布均匀，再在风室中通过一定的温度、湿度，进行干燥，使软胶囊的水分达到要求（胶皮水分≤14%）。风室温度：20-27℃、相对湿度：≤50% 2.3.7选丸：干燥后的软胶囊对其外观进行挑选，将有缺陷的胶囊剔除，同时将其表面可能存在的杂质去除。 2.3.8抛光：擦去胶丸表面的油脂，使胶丸表面光滑有光泽。 2.3.9上工序处理好的软胶囊质量部对其进行取样检测，若合格交下工序包装；不合格交上工序处理。（微生物不合格由上工序用酒精清洗，清洗后由质量部重
产品生产流程图及工艺控制说明
产品生产流程图
3.6焊接 3.6.1焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。
3.6.3正确的防静电操作 1操作E S D 元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 2必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 4只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 5在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 6避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。 9保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 10当工作完成后将元件放回保护套中。 11必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 12不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 14取元件时只可拿元件的主体。 15不可将元件在任何表面滑动。 16每日测试手带 3.7组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USB 连接PC ，在PC 上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方3mm~10mm 之间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC 。 3.9产品包装 3.9.1码放规格： 1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。 2、检查纸箱及TRAY 是否清洁，每箱20层，层与层之间加粉色泡沫。 3、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。 4、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”。 3.9.2装箱规格： 1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好（注意不要用力过大将托盘缠变形），放入包装箱。
生产工艺流程图和工艺说明
生产工艺流程图和工艺 说明 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
生产 艺说明 种。3 料厂的料仓有筒仓和房式仓两种。主原料如玉米、高粮等谷物类原料，流动性好，不易结块，多采用筒仓贮存，而副料如麸皮、豆粕等粉状原料，散落性差，存放一段时间后易结块不易出料，采用房式仓贮存。 （三）、原料的清理饲料原料中的杂质，不仅影响到饲料产品质量而且直接关系到饲料加工设备及人身安全，严重时可致整台设备遭到破坏，影响饲料生产的顺利进行，故应及时清除。饲料厂的清理设备以筛选和磁选设备为主，筛选设备除去原料中的石块、泥块、麻袋片等大而长的杂物，磁选设备主要去除铁质杂质。（四）、原料的粉碎饲料粉碎的工艺流程是根据要求的粒度，饲料的品种等条件而定。按原料粉碎次数，可分为一次粉碎工艺和循环粉碎工艺或二次粉碎工艺。按与配料工序的组合形式可分为先配料后粉碎工艺与先粉碎后配料工艺。 1、一次粉碎工艺：是最简单、最常用、最原始的一种粉碎工艺，无论是单一原料、混合原料，均经一次粉碎后即可，按使用粉碎机的台数可分为单机粉碎和并列
粉碎，小型饲料加工厂大多采用单机粉碎，中型饲料加工厂有用两台或两台以上粉碎机并列使用，缺点是粒度不均匀，电耗较高。 2、二次粉碎工艺有三种工艺形式，即单一循环粉碎工艺、阶段粉碎工艺和组织粉碎工艺。（1）单一循环二次粉碎工艺用一台粉碎机将物料粉碎后进行筛分，筛上物再回流到原来的粉碎机再次进行粉碎。（2）阶段二次粉碎工艺该工艺的基本设置是采用两台筛片不同的粉碎机，两粉碎机上各设一道分级筛，将物料先经第一道筛筛理，符合粒度要求的筛下物直接进行混合机，筛上物进入第一台粉碎机，粉碎的物料再进入分级筛进行筛理。符合粒度要求的物料进入混合机，其余的筛上物进入第二台粉碎机粉碎，粉碎后进入混合机。（3）组合二次粉碎工艺该工艺是在两次粉碎中采用不同类型的粉碎机，第一次采用对辊式粉碎机，经分级筛筛理后，筛下物进入混合机，筛上物进入锤片式粉碎机进行第二次粉碎。 3、先配料后粉碎工艺按饲料配方的设计先进行配料并进行混合，然后进入粉碎机进行粉碎。 4、先粉碎后配料工艺本工艺先将待粉料进行粉碎，分别进入配料仓，然后再进行配料和混合。 （五）、配料工艺目前常用的工艺流程有人工添加配料、容积式配料、一仓一秤配料、多仓数秤配料、多仓一秤配料等。 1、人工添加配料人工控制添加配料是用于小型饲料加工厂和饲料加工车间、这种配料工艺是将参加配料的各种组分由人工称量，然后由人工将称量过的物料倾到入混合机中，因为全部采用人工计量、人工配料、工艺极为简单，设备投资少、产品成本降低、计量灵活、精确、但人工的操作环境差、劳动强度大、劳动生产率很低，尤其是操作工人劳动较长的时间后，容易出差错。
(完整版)通用服装生产工艺流程图
通用服装生产工艺流程图 验布│→│裁剪│→│印绣花│→│缝制│→│整烫│→│检验│→│包装│ （一）面辅料进厂检验 面料进厂后要进行数量清点以及外观和内在质量的检验，符合生产要求的才能投产使用。在批量生产前首先要进行技术准备，包括工艺单、样板的制定和样衣制作，样衣经客户确认后方能进入下一道生产流程。面料经过裁剪、缝制制成半成品，有些梭织物制成半成品后，根据特殊工艺要求，须进行后整理加工，例如成衣水洗、成衣砂洗、扭皱效果加工等等，最后通过锁眼钉扣辅助工序以及整烫工序，再经检验合格后包装入库。 （二）面料检验的目的和要求 把好面料质量关是控制成品质量重要的一环。通过对进厂面料的检验和测定可有效地提高服装的正品率。 面料检验包括外观质量和内在质量两大方面。外观上主要检验面料是否存在破损、污迹、织造疵点、色差等等问题。经砂洗的面料还应注意是否存在砂道、死褶印、披裂等砂洗疵点。影响外观的疵点在检验中均需用标记注出，在剪裁时避开使用。 面料的内在质量主要包括缩水率、色牢度和克重（姆米、盎司）三项内容。在进行检验取样时，应剪取不同生产厂家生产的、不同品种、不同颜色具有代表性的样品进行测试，以确保数据的准确度。 同时对进厂的辅料也要进行检验，例如松紧带缩水率，粘合衬粘合牢度，拉链顺滑程度等等，对不能符合要求的辅料不予投产使用。 （三）技术准备的主要内容 在批量生产前，首先要由技术人员做好大生产前的技术准备工作。技术准备包括工艺单、样板的制定和样衣的制作三个内容。技术准备是确保批量生产顺利进行以及最终成品符合客户要求的重要手段。 工艺单是服装加工中的指导性文件，它对服装的规格、缝制、整烫、包装等都提出了详细的要求，对服装辅料搭配、缝迹密度等细节问题也加以明确。服装加工中的各道工序都应严格参照工艺单的要求进行。 样板制作要求尺寸准确，规格齐全。相关部位轮廓线准确吻合。样板上应标明服装款号、部位、规格、丝绺方向及质量要求，并在有关拼接处加盖样板复合章。 在完成工艺单和样板制定工作后，可进行小批量样衣的生产，针对客户和工艺的要求及时