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【原创】L2TP封装详解

L2TP端口为UDP 1701

1. L2TP控制报文

IP网上的L2TP控制消息以UDP数据报形式发送。在Windows 2000实现中，L2TP控制消息即UDP数据报经过IPSec ESP的加密，见下图：

由于UDP提供的是无连接的数据包服务，因此L2TP采用将消息序列化的方式来保证L2TP 消息的按序递交。在L2TP控制消息中，Next-Received字段（类似于TCP中的确认字段）和Next-Sent字段（类似于TCP中序列号字段）用于维持控制消息的序列化。无序数据包将被丢弃。Next-Received字段和Next-Sent字段同样用于用户传输数据的按序递交和流控制。

L2TP支持一条隧道内的多路呼叫。在L2TP的控制消息中以及L2TP数据帧的报头内，Tunnel ID标识了一条隧道而Call ID标识了该隧道内的一路呼叫。

2. L2TP协商参数过程：

L2TP的PPP LCP协商报文结构：

3. L2TP数据报文封装结构

L2TP用户传输数据的隧道化过程采用多层封装的方法。下图显示了封装后在隧道中传输的基于IPSec的L2TP数据包格式。

1）L2TP封装

初始PPP有效载荷如IP数据报、IPX数据报或NetBEUI帧等首先经过PPP报头和L2TP 报头的封装。

2）UDP封装

L2TP帧进一步添加UDP报头进行UDP封装，在UDP报头中，源端和目的端端口号均设置

为1701。

3）IPSec封装

基于IPSec安全策略，UDP消息通过添加IPSec封装安全负载ESP报头、报尾和IPSec 认证报尾（Auth trailer），进行IPSec加密封装。

4）IP封装

在IPSec数据报外再添加IP报头进行IP封装，IP报头中包含VPN客户机和服务器的源端和目的端IP地址。

5）数据链路层封装

数据链路层封装是L2TP帧多层封装的的最后一层，依据不同的外发物理网络再添加相应的数据链路层报头和报尾。例如，如果L2TP帧将在以太网上传输，则用以太网报头和报尾对L2TP帧进行数据链路层封装；如果L2TP帧将在点-点WAN上传输，如模拟电话网或ISDN 等，则用PPP报头和报尾对L2TP帧进行数据链路层封装。

6）基于IPSec的L2TP隧道化数据的解封装过程

在接收到L2TP帧后，L2TP客户机或服务器将做如下解封装处理：

1．处理并去除数据链路层报头和报尾

2．处理并去除IP报头

3．用IPSec ESP认证报尾对IP有效载荷和IPSec ESP报头进行认证

4．用IPSec ESP报头对数据报的加密部分进行解密

5．处理UDP报头并将数据报提交给L2TP协议

6．L2TP协议依据L2TP报头中Tunnel ID和Call ID分解出某条特定的L2TP隧道

7．依据PPP报头分解出PPP有效载荷，并将它转发至相关的协议驱动程序做进一步处理

L2TP数据的封装具体步骤如下：

1．IP数据报、IPX数据报或NetBEUI帧由各自协议提交给对应于VPN连接的虚拟接口。该接口符合网络驱动程序接口规范NDIS。

2．NDIS将数据报提交给NDISWAN，NDISWAN可选择对数据进行压缩处理后，添加PPP

报头进行第一步封装。该PPP报头仅含一个PPP协议标识域，不附加任何帧校正序列FCS

或其他标记。

3．NDISWAN将PPP帧提交给L2TP协议驱动程序，该驱动程序负责在PPP帧外添加L2TP 报头进行第二步封装。在L2TP报头中，Tunnel ID 和Call ID的组合标识了一条隧道。

4．L2TP协议驱动程序再将封装后的数据报提交给TCP/IP协议驱动程序，并告之驱动程序，将L2TP数据报作为UDP消息发送，两端UDP端口号均为1701。

5．TCP/IP协议驱动程序对报文添加IP报头和UDP报头。然后由IPSec对报文进行分析，

选择与之相匹配的安全策略，并在此安全策略的基础上，给数据报的UDP消息部分添加相应的ESP报头、报尾，进行IPSec加密、封装。

完成IPSec封装后，将原先的IP报头中协议字段值设置为50，同时将该IP报头添加在ESP报文外。之后，TCP/IP协议驱动程序将结果报文提交给拨往本地ISP的拨号连接接口，该接口符合网络驱动程序接口规范NDIS。

6．NDIS再次将数据报提交给NDISWAN。

7．由NDISWAN提供数据链路层PPP报头、报尾，并将最终形成的PPP帧提交给与拨号硬件相对应的WAN微端口驱动程序。

AD10 原理图封装列表..

原理图封装列表 Name Description ------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片 ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放 AD8672AR 双运放 ADG836L 双刀双掷数字开关 AFBR-5803-ATQZ 光以太网 AS1015 可调升压芯片 ASM1117 3.3V稳压芯片 AT24C02 EEROM存储器 AT89S52 51系列单片机 BC57F687 蓝牙音频模块 BCP68 NPN三极管 BCP69T PNP三极管 BEEP 蜂鸣器 BMP 闪电符号 BTS7970 电机驱动 Battery 备份电池 Butterfly 功率激光器 Butterfly-S 功率激光器 CD4052BCM 双通道模拟开关 CG103 BOSCH点火芯片 CHECK 测试点 CY7C026AV RAM CY7C1041CV33 RAM Cap 无极性电容 Cap Pol 极性电解电容 D Connector 15 VGA D Connector 9 串口

D-Schottky 肖特基二极管 DAC8532 数模转换 DM9000A 网络芯片 DM9000C 网络芯片 DP83848I 网络芯片 DPY-4CA 共阳4位数码管 DPY-4CK 共阴4位数码管 DRV411 闭环磁电流 DS1307Z 实时时钟 DS18B20 温度传感器 Diode 二极管 Diode-Z 稳压二极管 Diode_CRD 恒流二极管 EMIF 接插件 FIN 散热片 FM24CL16 铁电存储器 FPC-30P FPC排线连接器 FPC-40P FPC排线连接器 FT232RL USB转串口 FZT869 NPN三极管 Fuse 2 保险丝 G3VM-61 半导体继电器 GA240 Freescale16位单片机HFBR-1414 光发送 HFBR-2412 光接收 HFKC 单刀双掷继电器 HK4100F 单刀双掷继电器 HR911103A 网络接口 HR911105A 以太网接口 HS0038B 红外接收器 Header 10 Header, 10-Pin Header 10X2 Header, 10-Pin Header 14X2B 2*14双排插针 Header 16 Header16贴片 Header 16X2 接插件 Header 2 接插件 Header 2X2A 接插件 Header 2X2B 接插件 Header 3 接插件 Header 32X2 接插件 Header 4 接插件 Header 40 接插件 Header 5X2 接插件 Header 6 接插件

SC新手封装图文教程之WIN7篇 By广陵散

SC新手封装图文教程之WIN7篇作者：广陵散前言：本人曾于年初写过一篇《SC新手封装图文教程之XP篇》发于本论坛，没想到反响不错，更受到论坛管理抬爱将帖子置顶，最近闲来无事，生意惨淡，正好腾出时间来再为群友们写一篇WIN7封装，希望能对群友的封装之路有一丝的帮助。如有不懂的地方可以加群31020900讨论，本人愿意帮助群友早日学会封装。声明：本教程仅适合封装新手入门观看，只讲过程不讲理论。老鸟请飘过。本教程仅供参考。封装前准备： 1.母盘或原版安装盘。本教程使用的是总裁论坛的V9母盘。（必备） 2.封装工具。本教程使用的是本论坛的SC封装工具。（必备） 3.补丁包。本教程未使用补丁包，推荐使用雨林木风补丁包。（可选） 4.驱动。本教程使用的是万能驱动助理。（可选） 5.运行库。本教程使用的是总裁论坛的SKCU。（可选） 6.常用软件。本教程未安装常用软件，请根据个人需求准备。切记不要在封装前安装杀毒软件！（可选） 7.封装所使用的各种图片。请自行准备。（可选） 8.有PE的ISO镜像。推荐使用本论坛的USM。（必备） 9.虚拟机。本教程使用的是VMware Workstation11。（必备）

第一章创建虚拟客户机1.点击创建新的虚拟机。 2.使用典型选项并单击下一步。

3.选择稍后安装操作系统选项并单击下一步。 4.客户机操作系统选择microsoft windows选项，版本选择windows7选项并单击下一

步。 5.虚拟机名称可以随便取，默认就好。存放位置选一个空间大一点的盘。单击下一步。

6.单击完成完成虚拟客户机的创建。 7.编辑虚拟机设置。将无用硬件全部移除。

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

win7系统封装精简教程

Windows 7 系统封装精简教程适用于有一定IT基础的爱好者初衷：减去繁琐的系统安装步骤，节约时间做更需要做的事。原始安装：安装系统，软件，驱动，补丁封装镜像：封装一个适用于自己企业的镜像。制作前主要工具准备： 1.原版镜像专业版win7原版镜像 2.PE启动工具 1.用来硬盘分区。（为啥不用自带的后面介绍） 2.在封装过程中第二部需在PE下进行。 3.软件安装包目的：预装好软件，减去重复安装软件。 4.万能驱动助理自动识别设备硬件型号，自动安装匹配硬件驱动。 5.封装工具这里使用的是【EasySysprep】系统的一些设置与封装的关键。制作过程：建议没走一步做一次备份，防止出错重来。 1.安装原版win7镜像 2.安装常用软件（office、QQ、） 3.系统优化（优化这块看自己的需求适当优化下即可） 4.安装系统漏洞（安装常用的软件后在打漏洞） 5.系统封装（这步是关键点，在此只简述封装过程）

封装过程：借助于【EasySysprep】封装工具，封装起来方便了很多。在1、2、3、4完成后创建还原点，如果封装失败记住还原点在次封装，当然一个关键的那就是如果过几个月软件更新，漏洞增减可以从这里更新软件与打补丁然后在封装。不费话了下面是封装过程一些图片借助于网上封装大神。1.创建虚拟机。创建完成后编辑虚拟机设置删除不必要的硬件选项。如果未截图均选择默认。

2 、 3 、 4略过 5.开始系统封装第一阶段：以完成封装操作为首要目的；第二阶段：以完成对系统的调整为首要目的。分阶段封装官方是这么说的：将封装与调整分开，减少调整操作对封装操作的影响，保障封装成功率。运行【EasySysprep】进行第一步封装。

Win7封装经验总结

Win7封装经验总结网上封装WIN7的教程一大堆，过程非常详细，但是经验总结寥寥无几，封装时多多少少都会碰到一些问题，如果一个个再上网去查找答案，势必会耗费很多时间，下面我就来写一篇封装经验总结，给大伙看看也给我自己以后不记得的时候翻出来看看。（PS本文只适合初次封装新手、小白菜们还有各位不明真相的群众围观，嘻嘻嘻。。。）一、正确删除用户，很多人第一次就犯这种错，正确删除用户步骤：步骤： 1.先在右键“计算机”选“管理”-选择Administrator，右键-属性去掉“账户已禁用”的勾 2重启电脑选择Administrator登陆，再在控制面板-“用户账户和家庭安全”点删除账户，删除安装系统时建立的那个账户，然后点“删除文件”删除掉该用户的所有文件如果不是按以上方法操作的，封装好系统安装过程中会出现原因是：EasySysprep要求必须是超级管理员帐户Administrator封装Win7，否则会出错，封装不下去错误的删除Administrator我就不说了，网上自己搜一下，还真的有人教你如何错误的删除账户的教程，还超详细的耶。二、自动运行参数说到自动运行参数就包括了软件自动运行安装和系统自动激活了，等等，系统自动激活参数这块我是不会详细讲的，省得到时候有人会JJYY的，同时也为了符合本文主题，只讲经验总结。 1.软件自动运行的参数其实很简单，就是后面加个空格再加个/s就是了，打个比方我要在自动安装软件包中加入自动安装QQ，

那么自动安装的参数就是QQ.exe /s,一运行后，胖企鹅同志就会自动安装了。 2.自动激活参数的总结，同时也是软件自动安装的总结，很多人在封装系统的时候都会遇到默认参数不对或者激活软件不自动运行，呵呵，这个不是你的人品问题，看我细说后，你将会明白。自动运行的软件包括激活软件的名称很重要，其一，软件名称中不得有空格，哥第一次就是中了这招，真是痛心疾首啊，这个坑估计大家都有机会遇到，如果你的软件名称中非得有空格那么请用“”，否则的话，你的软件是无法运行的，不信自己可以试试。其二，在封装前要测试软件是否真的能自动运行和安装，很多人封装前都没有做软件自动运行测试了，封装好后再在安装的时候测试，如果软件无法正常运行，那就得重来，得不偿失，注意了：封装前请在开始菜单-运行-输入cmd，输入dos命令，然后进入到你要运行的软件的文件夹目录下，输入软件名称.exe /s，回车看看程序是否正常运行。（感觉这部分可能小白们会难懂点，DOS命令需要补习一下的请到百度上，认真看看，学会进入文件夹的dos命令还是比较简单的）三、系统安装好后无法激活，已经测试激活软件是能正常运行的，这个原因估计很多很多的新手都会遇到，原因如下：由于大家在PE下ghost完后，没有把BIOS中的硬盘改为第一启动项，所以就会无法激活系统，特别是用U盘或者光盘安装的，在ghost完后没及时拔掉U盘或者退出光盘，那么系统安装好后因为硬盘不是第一启动项，所以无法激活，详细原因不多说，点到即止。四、 VM虚拟机在安装的系统在登陆时会花屏一下，实体机安装时候无问题很多童鞋遇到这种情况时，心中都会突然间“纳尼，特么什么情况”，有人认为是原盘的问题、有人认为是驱动的问题，我第一次封装好

集成电路芯片封装技术

集成电路芯片封装技术（书）第1章 1、封装定义：（狭义）利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘帖固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺（广义）将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程 2、集成电路的工艺流程：芯片设计（上）芯片制造（中）封装测试（占50%）（下）（填空） 3、芯片封装实现的功能：传递电能传递电路信号提供散热途径结构保护与支持 4、封装工程的技术层次（论述题）：P4图晶圆Wafer -> 第零层次Die/Chip -> 第一层次Module -> 第二层次Card ->第三层次Board -> 第四层次Gate 第一层次该层次又称芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层组装进行链接的模块第二层次将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工艺第三层次将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺第四层次将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程 5、封装的分类与特点：按照封装中组合集成电路芯片的数目——单芯片封装（SCP）多芯片封装（MCP）按照密封材料——高分子材料封装陶瓷材料封装按照器件与电路板互连方式——引脚插入型（PTH）表面贴装型（SMT） 6、DCA（名词解释）：芯片直接粘贴，即舍弃有引脚架的第一层次封装，直接将IC芯片粘贴到基板上再进行电路互连 7、TSV硅通孔互连封装 HIC混合集成电路封装 DIP双列直插式引线封装

AD10原理图封装列表

原理图封装列表 Name Descri pti on 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放 AD8672AR 双运放 ADG836L 双刀双掷数字开 AFBR-5803-ATQZ 光以太网 AS1015 可调升压芯片 ASM1117 3.3V稳压芯片 AT24C02 EEROM存储器 AT89S52 51系列单片机 BC57F687 蓝牙音频模块 BCP 68 NPN三极管 BCP 69T PNP三极管 BEE P 蜂鸣器 BMP 闪电符号BTS7970 电机驱动 Battery 备份电池Butterfly 功率激光器 Butterfly-S 功率激光器 CD4052BCM 双通道模拟开关 CG103 BOSCH点火芯CHECK 测试点 CY7C026AV RAM CY7C1041CV33 RAM Cap 无极性电容Cap Pol 极性电解电容 D Co nn ector 15 VGA D Co nn ector 9 串口

D-Schottky 肖特基二极管 DAC8532 数模转换 DM9000A 网络芯片 DM9000C 网络芯片 DP83848I 网络芯片 DPY-4CA 共阳4位数码管 DPY-4CK 共阴4位数码管 DRV411 闭环磁电流 DS1307Z 实时时钟 DS18B20 温度传感器 Diode 二极管 Diode-Z 稳压二极管 Diode_CRD 恒流二极管 EMIF 接插件 FIN 散热片 FM24CL16 铁电存储器 FP C-3 OP FPC排线连接器 FP C-40P FPC排线连接器 FT232RL USB转串口 FZT869 NPN三极管 Fuse 2 保险丝 G3VM-61 半导体继电器 GA240 Freescale16 位单片机HFBR-1414 光发送 HFBR-2412 光接收 HFKC 单刀双掷继电 HK4100F 单刀双掷继电器 HR911103A 网络接口 HR911105A 以太网接口 HS0038B 红外接收器 Header 10 Header, 10-Pin Header 10X2 Header, 10-Pin Header14X2B 2*14双排插针 Header 16 Header16 贴片 Header 16X2 接插件 Header 2 接插件 Header2X2A 接插件 Header2X2B 接插件 Header 3 接插件 Header 32X2 接插件 Header 4 接插件 Header 40 接插件 Header 5X2 接插件 Header 6 接插件

芯片封装的主要步骤

芯片封装的主要步骤板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 COB主要的焊接方法：（1）热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。（2）超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。（3）金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。

win7系统封装wim教程

W i n7系统封装制作的全过程网上有很多的各种修改版的系统，作为熟悉电脑的老手们是只使用纯净版系统的，毕竟，网上的修改版系统即使没有病毒木马，也给你塞了一堆你不喜欢的东西。可是，每次自己重装纯净版系统还是要安装很多自己常用的软件，还要去挨个做下系统配置来适应自己的习惯，自己家的电脑、公司的电脑都可能碰到这个问题，这个时候，我们就可以考虑动手DIY一个专属自己的系统了，是的，这就是封装。很多人都认为制作封装系统是一件很复杂、很高深的事情。事实上，真正做过1次封装系统以后，就会发现做封装系统并不困难。只要具有一定电脑基础（会装操作系统、安装软件，能够比较熟练地使用常用的应用软件），再加上一点点细心和耐心，这样，制作一个专属于自己的封装系统就是一件轻而易举的事情了。下面，我们一起来制作专属自己的Windows7封装系统吧。工具/原料 ? 封装前准备 ?

Windows7系统官方发布的安装光盘（镜像）需要预装的各种应用软件，如Office/WPS、Photoshop等等 UltraISO和Windows7AIK。 WindowsPE光盘（最好是Windows7PE光盘）。Windows7PE光盘可以使用Windows7AIK制作然后，封装制作win7系统就开始了。步骤/方法安装操作系统和应用程序 . . 2 . 安装Windows7操作系统。

安装操作系统有4个环节要注意： . ①操作系统最好安装在C盘，安装期间（包括后面安装应用程序和进行封装）最好不要连接到网络。 . ②如果在安装操作系统过程中输入序列号，进行封装以后再重新安装操作系统不会再提示输入序列号。除非要制作成OEM版的封装系统，否则在安装过程中提示输入序列号时，不要输入序列号，直接点“下一步”继续系统的安装。. ③为保持封装系统纯净，安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。当然，安装驱动程序也不会影响系统的封装。 . ④为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误和产生错误报告文件，第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。禁用UAC和关闭错误报告的方法如下：打开“控制面板”，点击“系统和安全”，选择“操作中心”，点击“安全”，在展开的详细设置内容中找到并点击“用户帐户控制”

半导体集成电路封装技术试题汇总(李可为版)

半导体集成电路封装技术试题汇总第一章集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。 2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与支持。 4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成本目标。 5.封装工程的技术的技术层次？第一层次，又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次，将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次，将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。 6.封装的分类？

按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为：单芯片封装与多芯片封装两大类，按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类，按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。 7.芯片封装所使用的材料有金属陶瓷玻璃高分子 8.集成电路的发展主要表现在以下几个方面？ 1芯片尺寸变得越来越大2工作频率越来越高3发热量日趋增大4引脚越来越多对封装的要求：1小型化2适应高发热3集成度提高，同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性 9.有关名词： SIP ：单列式封装 SQP：小型化封装 MCP：金属鑵式封装 DIP：双列式封装 CSP：芯片尺寸封装 QFP：四边扁平封装 PGA：点阵式封装 BGA：球栅阵列式封装 LCCC：无引线陶瓷芯片载体第二章封装工艺流程 1.封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作

元件原理图名称与封装名称对照

PROTEL原理图元件英文和中文2008-02-25 16:43 元件代号封装备注电阻RAXIAL 0."3 电阻RAXIAL 0."4 电阻RAXIAL 0."5 电阻RAXIAL 0."6 电阻RAXIAL 0."7 电阻RAXIAL 0."8 电阻R 电阻R 电容C 电容C 电容C 电容C

电容C 电容C 电容C 电容C 保险丝FUSE 二极管D 二极管D 三极管Q 三极管Q 三极管Q 三极管Q 电位器VR 电位器VR2 电位器VR3 电位器VR4 电位器VR5 元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2脚插座CON3 SIP3 3 插座CON4 SIP4 4 插座CON5 SIP5 5

插座CON6 SIP6 6 插座CON16 SIP16 16 插座CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S)贴片式封装AXIAL 0."9 AXIAL 1."0 RAD 0."1 RAD 0."2 RAD 0."3 RAD 0."4R B.2/.4R

B.4/.8R B.5/ 1."0 FUSE DIODE 0."4 DIODE 0."7 T0-126 TO-3 T0-66 TO-220 VR1方型电容方型电容方型电容方型电容电解电容电解电容电解电容 IN4148

3DD15 3DD6 TIP42 电解电容集成电路U DIP16(S)贴片式封装集成电路U DIP8(S)贴片式封装集成电路U DIP20(D)贴片式封装集成电路U DIP4双列直插式集成电路U DIP6双列直插式集成电路U DIP8双列直插式集成电路U DIP16双列直插式集成电路U DIP20双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294 集成电路U ZIP-11H 元件封装电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO

封装win7

一、封装前准备 1、Windows7官方发布的安装光盘（镜像），见《Windows7 正式零售版下载大全纯净官方原版》。 2、需要预装的各种应用软件，如Office/WPS、Photoshop、Win7优化大师等等，当然，作为对软媒的支持，也加上闪游浏览器和酷点吧。 3、UltraISO和Windows7 AIK。Windows7 AIK简体中文版的下载地址为： https://www.wendangku.net/doc/535699155.html,/download/6/3/1/631A7F90-E5CE-43AA-AB05- EA82AEAA402A/KB3AIK_CN.iso 4、WindowsPE光盘（最好是Windows7PE光盘）。Windows7PE光盘可以使用Windows7AIK 制作，也可以在以下地址下载： https://www.wendangku.net/doc/535699155.html,/zh-cn/files/709d244c-2e5a-11de-a413-0019d11a795f/ 二、安装操作系统和应用程序 1、安装Windows7操作系统。安装操作系统有4个环节要注意： ①操作系统最好安装在C盘，安装期间（包括后面安装应用程序和进行封装）最好不要连接到网络。 ②如果在安装操作系统过程中输入序列号，进行封装以后再重新安装操作系统不会再提示输入序列号。除非要制作成OEM版的封装系统，否则在安装过程中提示输入序列号时，不要输入序列号，直接点―下一步‖继续系统的安装。 ③为保持封装系统纯净，安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。当然，安装驱动程序也不会影响系统的封装。 ④为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误和产生错误报告文件，第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。禁用UAC和关闭错误报告的方法如下：——打开―控制面板‖，点击―系统和安全‖，选择―操作中心‖，点击―安全‖，在展开的详细设置内容中找到并点击―用户帐户控制‖下方的―选择您UAC级别‖，然后在弹出的对话框中将左边的滑杆调整为―从不通知‖，再点击―确定‖就可以禁用UAC了（需要重新启动系统才能生效）。

集成电路封装工艺

集成电路封装工艺摘要集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能. 关键词: 电子封装封装类型封装技术器件失效 Integrated Circuit Packaging Process Abstract The purpose of IC package, is to protect the chip from the outside or less environmental impa ct, and provide a functional integrated circuit chip to play a good environment to make it stable an d reliable, the completion of the normal circuit functions. However, IC chip package and not only restricted to enhance the function of the chip. 引言电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 1.电子封装什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。 2.部分封装的介绍金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在

集成电路芯片封装技术试卷

《微电子封装技术》试卷一、填空题(每空2分,共40分) 1．狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。 2．通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、三个参数来表征厚膜浆料。 3．利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。 4．芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中封装能提供最好的封装气密性。 5．塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、、预成型技术。 6．常见的电路板包括硬式印制电路板、、金属夹层电路板、射出成型电路板四种类型。 7. 在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子污染、、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。 8. 陶瓷封装最常用的材料是氧化铝，用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉，其目的是调整氧化铝的介电系数、，降低烧结温度。 9. 转移铸膜为塑料封装最常使用的密封工艺技术，在实施此工艺过程中最常发生的封装缺陷是现象。 10. 芯片完成封装后要进行检测，一般情况下要进行质量和两方面的检测。 11. BGA封装的最大优点是可最大限度地节约基板上的空间，BGA可分为四种类型：塑料球栅阵列、、陶瓷圆柱栅格阵列、载带球栅阵列。 12. 为了获得最佳的共晶贴装，通常在IC芯片背面镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载架上先植入。 13. 常见的芯片互连技术包括载带自动键合、、倒装芯片键合三种。 14. 用于制造薄膜的技术包括蒸发、溅射、电镀、。 15. 厚膜制造工艺包括丝网印刷、干燥、烧结，厚膜浆料的组分包括可挥发性组分和不挥发性组分，其中实施厚膜浆料干燥工艺的目的是去除浆料中的绝大部分。 16. 根据封装元器件的引脚分布形态，可将封装元器件分为单边引脚、双边引脚、与底部引脚四种。 17. 载带自动键合与倒装芯片键合共同的关键技术是芯片的制作工艺，这些工艺包括蒸发/溅射、电镀、置球、化学镀、激光法、移植法、叠层制作法等。 18. 厚膜浆料必须具备的两个特性，一是用于丝网印刷的浆料为具有非牛顿流变能力的粘性流体；二是由两种不同的多组分相组成，即和载体相。 19. 烧结为陶瓷基板成型的关键步骤，在烧结过程中，最常发生的现象为生胚片的现

WIN7封装教程

Windows 7封装教程介绍：通过本课程将学会如何封装自己的gho系统，学会怎么推广软件赚取额外的收入。下面是详细介绍。（一）安装与备份系统或许对于安装WIN7系统并不难，但如何安装才是最适合系统封装的，就未必是人人都会了。安装是封装之本，没有好的安装方法，封装只是徒劳，请重视本节内容。 Win7（Vista）在安装时，与往代系统最大的区别在于会默认创建一个100M的分区（如下图），但100M的分区并不是区别的本质，区别的本质是“Win7默认将启动文件与系统文件分开存放”。姑且将存放启动文件的分区叫做“启动分区”，存放Windows的分区叫做“系统分区”。WinXP 时代启动分区和系统分区都是C盘，而Win7时代则为启动分区单独划分100M存放，另将系统分区作为C盘。所以Win7的那100M并不难理解，理解为是启动文件特设的“单间”就可以了。没有这100M会怎样？答案很明确，没有这100M系统会无法启动。虽然系统文件都在C盘完好无缺，但没有引导系统是无法正常启动的。已经意识到这将带来的问题了，如果按此方式分区，封装部署后映像如果只备份系统分区（C盘），则映像恢复后是无法启动的！（其实这也不尽然，使用Easy Image X 这类恢复映像后自动修复MBR和引导文件映像的恢复工具的话，系统还是可以正常启动的）那有没有办法像XP时代那样，将启动分区和系统分区都放在C盘？当然可以，实现也很简

单，使用第三方分区工具进行分区操作就可以了。例如使用DiskGenius分区，如下图所示：使用第三方分区工具分区后，再次启用Win7安装程序，就会呈现类似下图状况了，不会出现100M的启动分区，选择系统分区安装系统后，启动文件和系统文件就都位于C盘了。

集成电路芯片封装技术复习题

￥一、填空题 1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。 2、芯片封装所实现的功能有传递电能；传递电路信号；提供散热途径；结构保护与支持。 3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。 4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。 5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。 6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。 ' 7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做焊料；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡膏。 8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。 9、薄膜工艺主要有溅射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、

光刻工艺。 10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（Module）、电路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。 11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。 12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。 ^ 13、DBG切割方法进行芯片处理时，首先进行在硅片正面切割一定深度切口再进行背面磨削。 14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料干燥烧结的方法。 15、芯片的表面组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、丝网印刷、钢模板印刷三种。 16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。二、名词解释 1、芯片的引线键合技术(3种) ] 是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。 2、陶瓷封装

protel99元件封装大全(表格)

protel 99 se 常用器件封装元件类别元件库中名称常用封装电阻 RES1 、 RES2 AXIAL0.3 － AXIAL1.0 电阻排 RESPACK3 、 RESPACK4 DIP16 滑线变阻器 POT1 、 POT2 VR1 － VR5 无极性电容 CAP RAD0.1 － RAD0.4 电解电容 ELECTRO1 、 ELECTRO2 RB.2/.4 － RB.5/1.0 （一般 <100uF 用 RB.1/.2 ， 100uF-470uF 用 RB.2/.4 ， >470uF 用 RB.3/.6 ）电感 INDUCTOR AXIAL0.3 二极管 DIODE DIODE0.4 （小功率）、DIODE0.7 （大功率）发光二极管 LED SIP2 或 DIODE0.4 光敏二极管 PHOTO DIODE0.7 三极管 NPN 、 NPN1 、 PNP 、 PNP1 TO- 系列大功率三极管 T0-3 中功率三极管如果是扁平的用 TO-220 ，如果是金属壳的用 TO-66 小功率三极管 TO-5 ， TO-46 ， TO-92A ， TO-92B 场效应管、 MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟三极管一样的封装光电耦合器 OPTOISO1 DIP4 光电耦合器 OPTOISO2 BNC 晶闸管 SCR TO-46 稳压管 DIODE SCHOTTKY

DIODE0.4 电源稳压块 78 系列如 7805 ， 7812 等 TO-126 、 TO-220 79 系列有 7905 ， 7912 ， 7920 等晶振 CRYSTAL XTAL1 整流桥 BRIDGE1 、 BRIDGE2 FLY4 74 系列集成块 74* DIP4- － DIP64( 数字为不连续偶数 ) 双列直插元件 DIP4- － DIP64( 数字为不连续偶数 ) 555 定时器 555 DIP8 熔断器 FUSE1 、 FUSE2 FUSE 单排多针插座 CON1 —CON50 （不连续） SIP2 — SIP20 （不连续） PIN 连接器（双排） 16PIN —50PIN （不连续） IDC16 — IDC50 （不连续） 4 端单列插头 HEADER4 POWER4 双列插头HEADER8 × 2 IDC16 D 型连接器 DB9 、 DB15 、 D25 、 D37 DB9 、DB15 、 D25 、 D37 变压器 TRANS* 封装在 Transformers.lib 库中继电器 RELAY-* DIP* 、 SIP* 等单刀单掷开关 SW-SPST RAD* 按钮 SW-PB DIP4 电池 BATTERY RAD0.4 电铃 BELL RAD0.4 扬声器 SPEAKER RAD0.3

芯片封装种类

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line)