电磁兼容(EMC)和电磁干扰(EMI)的浅谈及改善策略

电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）的浅谈及改善策略

摘要：本文介绍了电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）的概念及其对电子器件的工作、人体健康以及工业生产的影响，并简要说明了EMI的产生原理及其理论上的改善方法，最后，举出了几种工业生产上改善电磁兼容性的实例。

Abstract：This article describes the electromagnetic compatibility (EMC) and electromagnetic interference (EMI) The concept and its impact on the work of electronic devices, human health and the impact of industrial production, and a brief description of the EMI generation principle and theoretical ways of improvement, finally, cited a number of industrial production to improve the electromagnetic compatibility instance.

关键词：电磁兼容（EMC）；电磁干扰（EMI）；改善策略

目录：

一、前言 (1)

二、电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI） (1)

（一）电磁兼容（electromagnetic compatibility；EMC）的定义 (1)

（二）电磁兼容（EMC）的设计目的 (2)

（三）近年来电磁兼容（EMC）领域的发展概况 (2)

三、电磁干扰（EMI）的原理及改善电磁兼容性的措施 (2)

（一）EMI的产生原因 (2)

（二）电磁干扰的传播途径 (2)

（三）改善电磁兼容性的措施 (3)

四、工程上一些改善电磁兼容（EMC）的设计思路 (3)

五、展望 (4)

参考文献： (4)

一、前言

电子技术的飞速发展给人们的生活和工作带来了巨大的帮助。与此同时，电子设备在各种场合的广泛应用，尤其是多种设备的相互配合使用，使电子设备不可避免地处在电磁环境之中，导致了电子设备之间的电磁干扰( EM I) 。因此，电子设备在电磁环境中的适应能力和电子设备的电磁兼容( EMC)问题是我们在进行电子设备的设计和使用时必须考虑的问题。

二、电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）

（一）电磁兼容（electromagnetic compatibility；EMC）的定义

国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义是：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不对其他系统和设备造成干扰。

电磁兼容性包括两方面：电磁干扰（electromagnetic interference ;EMI）、电磁耐受（electromagnetic susceptibility; EMI）。EMI指的是电气产品本身通电后，因电磁感应效应所产生的电磁波对周围电子设备所造成的干扰影响；EMS则是指电气产品本身对外来电磁波的干扰防御能力。

其中EMI包括：CE（传导干扰），RE（辐射干扰），PT(干扰功率测试)等等。EMS 包括：ESD(静电放电），RS（辐射耐受），EFT/B(快速脉冲耐受)，surge（雷击），CS（传导耐受）等等。

（二）电磁兼容（EMC）的设计目的

显然，EMC 设计的目的就是使所设计的电子设备或系统在预期的电磁环境中能够实现电磁兼容。换而言之,就是说设计的电子设备或系统必须能够满足EMC 标准规定的两方面的能力：1）能在预期的电磁环境中正常工作,无性能降低或故障；2）对该电磁环境不是一个污染源。

（三）近年来电磁兼容（EMC）领域的发展概况

近年来，世界各国特别是发达国家，对EMC十分重视，大力发展EMC技术，制定相关的检测认证标准。如美国FCC标准、欧盟的89/336/EEC法规、日本的电波取缔法等。欧盟规定自1996年起，凡是未通过EMC认证和检测的任何电子、电工产品均不能在欧盟市场上流通。美国联邦通讯委员会FCC也明文规定，任何人不得出售、出租未经EMC检测认证的电子、电工产品，否则企业法人将被监禁并不得赎出。日本、韩国、新加坡、南非、加拿大等许多国家均有自己的EMC法规。国际电工委员会（IEC）下属的专门委员会制定了一系列的有关EMC的技术标准文件。

由此可见，了解EMC、EMI，掌握相关知识对于我国的电子产业发展和与国际接轨具有重要的意义。

三、电磁干扰（EMI）的原理及改善电磁兼容性的措施

（一）EMI的产生原因

各种形式的电磁干扰是影响电子设备兼容性的主要原因。因此，了解电磁干扰的产生原因是抑制电磁干扰，提高电子产品电磁兼容性的重要前提。电磁干扰的产生可以分为：

1．内部干扰——内部电子元件之间的相互干扰

(1)工作电源通过线路的分布电源和绝缘电阻产生漏电造成的干扰。

(2)信号通过地线、电源和传输导线的阻抗互相耦合，或导线之间的互感造成的影

响。

(3)设备或系统内部某些元件发热，影响元件本身及其他元件的稳定性造成的干扰。

(4)大功率和高点压部件产生的磁场、电场通过耦合影响其他部件造成的干扰。

2．外部干扰——电子设备或系统以外的因素对线路、设备或系统的影响。

(1)外部高电压，、电源通过绝缘漏电而干扰电子线路、设备或系统。

(2)外部大功率的设备在空间产生很强的磁场，通过互感耦合干扰电子线路、设备

或系统。

(3)空间电磁对电子线路或系统产生的干扰。

(4)工作环境温度不稳定，引起电子线路、设备或系统内部元器件参数改变造成的

干扰。

（二）电磁干扰的传播途径

1．当干扰源频率较高，且干扰信号波长比被干扰对象结构尺寸小，则干扰信号可认为是辐射场，以平面电磁波形式向外辐射电磁场能量，并进入被干扰对象的通路。

2．干扰信号以漏电和耦合的形式，通过绝缘电介质，经公共阻抗的耦合进入被干扰系统。

3．干扰信号可通过直接传导方式进入系统。

（三）改善电磁兼容性的措施

要改善电子产品的电磁兼容性，接地、屏蔽和滤波是抑制EMI的基本方法。

1．接地

接地就是一个系统内电气与电子元件至地参考点之间的电传导路径。接地除了提供设备的安全保护地以外，还提供设备运行所必需的信号参考地。理想的接地平面是一个零电位、零阻抗的物理体，它可作为电路中所有信号点评的参考点，并且任何干扰信号通过它，都不会产生电压降。但是，理想的接地平面是不存在的，这就需要我们考虑和分析地电位分布，进行接地设计与研究，找出合适的接地电位。

接地的方式可分为：浮地、单点接地、多点接地、混合接地。对于电路系统来说可选择：电路接地、电源接地和信号接地等方法。

2．屏蔽

屏蔽就是用导电或电磁体的封闭面将其内外两侧空间进行电磁性隔离。主要抑制过空间的辐射干扰。分为电磁屏蔽、电场屏蔽和磁场屏蔽。

屏蔽的设计既可以针对干扰源，也可以针对被干扰体。对于干扰源，设计屏蔽部分可以使其减小对周边其他设备的影响；对于被干扰体，则可减小外界干扰电磁波对本设备的影响。

3．滤波

滤波的含义是指从混有噪声或干扰的原信号中，提取到有用信号的一门技术，滤波器是实现滤波的元器件。

事实上，器件在工作时，也会产生各种各样的噪声。开关电源就是一种很强的干扰源，它产生的EMI信号即占有很宽的频率范围，又具有较大的振幅。这些噪声随着信号的传播，对下一级的元器件产生了干扰，这样的干扰一级级的累积，最终可能导致整个电路的不正常工作。假设在产生噪声大，对下级器件干扰明显的器件输出信号之后做一次滤波，将噪声信号滤掉，它对下级产生的干扰便会降低，系统便能稳定的工作。

四、工程上一些改善电磁兼容（EMC）的设计思路

了解了EMI和改善EMC的基本方法后，重点是怎样将其应用到具体问题上去。在对干扰源和整个系统进行全面的分析后，首先要做的就是建立干扰源的数学模型。例如，移动通信系统中，需要建立干扰源模型、传输函数模型和敏感设备模型；例如“悍马”军车上两个超短波天线间的互耦的模型：

其次，是根据这些模型，设计出合适的电子产品，使其具有较高的电磁兼容性。

五、展望

电磁兼容技术是一门新兴的技术，其包括了对电磁学、电子学、材料学、等多方面知识的综合。随着电子产品的日益普及以及对电磁危害的逐渐认识，减小电磁干扰已经成为了目前电子科学界的重要课题，相信对这门技术的深入研究会对今后的电子产品性能的提高有显著影响。

参考文献：

张海泉电子设备EMC中的屏蔽技术河南教育学院学报(自然科学版) 2007.09

张玉怀张玉兴杨玉梅电子产品的EMI控制策略论述电子技术2008.01

范峰岩王丽萍EMC 与电子设备设计的屏蔽技术山西电子技术2008 年第6 期

张峰EMC的分析与可靠性设计电子质量2004 .03

张连仲EMC/EMI技术应用探讨情报指挥控制系统与仿真技术1998 第1期

杜丽冰周斌移动通信系统的EMC EMI预测和分析环境技术1996 第5期

proe自顶向下设计的基础原理

本课程将讲授自顶向下设计的基础原理。该设计方式有力而稳定地扩展了参数设计，使产品设计更为有效。自顶向下设计使您可以在产品组件的环境中创建零件，并在 创建新零件特征时参照现有几何。 图 1 该设计方法不同于传统的自底向上设计方法，在自底向上设计方法中，各个元件是独立于组件进行设计的，然后再将这些元件组合到一起来开发顶级组件。 图 2 自顶向下设计是一种逐步进行的过程： 1.使用标准的起始组件创建一个顶级组件文件。 2.使用标准的起始零件在顶级组件中创建一个骨架。 3.在骨架元件中创建所需的骨架几何。 4.使用骨架模型参照创建并装配所需元件。 5.在元件中对所需特征进行建模，并使用骨架几何作为唯一的参数参照。 6.在组件中的适当级创建并装配一个映射零件。 7.在映射零件中创建所需参照。 8.创建并装配参照映射零件的元件。 9.在参照映射零件（如有必要，参照骨架）的元件中建立几何。

请注意，有更多关于自顶向下设计方面的高级功能和方法，例如，布局和发布几何，这些功能和方法将在 高级组件指南和大型组件指南两个课程中进行介绍。 当您决定使用“自顶向下设计”法时，需要了解一些Pro/ENGINEER的特点。 零件模式对组件模式 使用Pro/ENGINEER零件和组件文件有两种不同的方法。要对设计进行更改，可以在“零件模式”中修改零件文件本身，也可以在“组件模式”中的“组件”内容中修改零件文件。 在“零件模式”中，您仅操作零件的几何，且操作窗口中仅包含该零件。 在“组件模式”中，您操纵的是该组件，可以操作组件中的几何或其中零件的几何。 工作在“组件模式”时，若要为零件添加几何，必须选取考虑中的元件，右键单击并选择激活。这向系统表明您正在创建的特征属于所选的特定元件。如未“激活”(Active)该元件，则需要按上一课中的做法创建组件级特征。 当组件中使用的零件发生变更时（可能是尺寸修改或添加特征），这些变更在组件中是可见的，意识到这一点很重要。当零件单独打开并更改或在组件的内容中更改时，尤为如此。 这也是相关性（信息的双向流）的另一个范例。意识到一个零件仅有一个模型很重要。无论用在 设计、文档和制造工艺中何处，该模型将被参照（不是复制）。 创建不正确的外部参照 Pro/ENGINEER的一个重要功能就是将特征连接到一起，当发生设计修改时，在元件之间建立起关系并节省时间。但是，若要使这些关系正常运行，必须创建些设计中发生变更时可进行编辑和操作的可靠关系。

组件化业务模型(CBM)介绍

组件化业务模型（CBM）介绍 软件复用的主要思想是组件化设计，实现松耦合的架构，业务设计同样追求这一理念，从业务流程的线性到以业务模快（组件）为中心，对业务活动进行分类聚合，达到业务组件化目的，这种方法就是CBM，接下来就从IBM的这篇介绍文章开始，做一个CBM方法、工具和案例的分享。 CBM:通向专业化的路径 市场环境日趋网络化。专业化经营不再是可有可无的选择，而是企业的必由之路。经济全球化不断冲破传统公司界面。企业的成功越来越依赖其绝对的竞争优势。在这种环境下企业得以生存的关键在于重点经营少数几个关键的业务。但是，如何才能使企业有效实现专业化呢？ 流程优化的局限性 企业要想在今天得网络市场取得成功。流程优化是必要条件。而不是充分条件。进馆流程优化具有很大的吸引力，但是它

仍然会让公司的流程变动十分复杂而僵化。在获得了一定的初期收益后，收益递减归类开始发挥作用。边际效益的增幅衰减，同时，成本减低的效率会越来越低。 更糟的是，因为流程是在内部进行优化的，这实际上增加了各个业务很大的集成成本。在大型的、复杂的组织中，这一问题尤其尖锐。问题的部分原因是：基于流程的优化会在不同的流程中将各个公司的同一种业务活动进行不同的优化。因此，随着流程的改进，会出现各种延伸到多个业务部门的互连，这将提高复杂性，并导致集成成本以二次函数的比例上升。因此，随着流程优化的成熟，它实际上会最终增加企业的复杂性。其结果就是：更高的成本、更低的灵活性和更慢的市场反应速度。 经验数据已经证明了这一点，即公司规模和股本收益率之间几乎没有相关性。一些研究甚至发现者两者存在负相关。换句话说，公司越大，获得实际的股东价值实际更低（见图3）。好听些的解释是，这暗示着规模效应其实并不像多数管理者以为的那样明显。不好听的解释是：从历史上看，某种程度上大型公司的传统业务模式破坏了大量的股东价值。不管怎样，流程优化远远不是包治百病的灵丹妙药。

组件设计思路

组件设计思路解析(初稿) ---ST-TARY 一、设计思路（以20W单晶组件为例） 1、根据客户对组件电压要求来设计电池片片数； 例：客户要求组件18V，18V/0.5V=36PCS，其中0.5V为设计中理论单片电池片工作电压，实际中约为0.53V； 2、根据客户对组件功率要求来确定单片电池片的功率； 例：客户要求组件功率20W，20W/36pcs/0.98=0.57W, 20W：组件功率，36pcs：组件所需电池片数量，0.98：损耗系数； 3、根据客户定单要求及组件的机械强度来设计型材厚度及安装孔位置等； 1、如客户有特殊要求，需按照客户要求执行； 2、如客户要求按照公司自行设定，需按照行业标准进行； 设计型材厚度（一般情况，特殊情况除外）： 50W以下可为型材厚度17mm-25mm，壁厚1.5mm-2mm； 50W-200W可为型材厚度35mm，壁厚2mm； 200W以上可为型材厚度40-50mm，壁厚2mm以上； 设计安装孔位置（一般情况，特殊情况除外）： 20W以下有时采用圆形孔直径为5mm，长边各2个孔； 100W以下可采用7*12mm，长边2个孔，2个孔孔心间距离为组件长边一半 100W以上可采用9*14mm,长边4个孔，第一个孔与长边顶端为140mm，第 一个孔与第二个孔之间距离为250mm，所指均为孔心距离，四个孔对称，中间还需接地孔（直径为4mm）及标志； 孔心距离型材内侧为10mm； 4、根据组件电路要求来选用接线盒； 接线盒的选择是依据组件的功率、组件引线数、组件的电流、型材的高度等综合考虑，主要是确定二极管个数、二极管电流、接线盒高度是否会高出型材高度； 5、根据客户需求来设计组件外观尺寸。 1）、客户提供组件功率及电压，对组件尺寸未做规定，尽量按照贝立德集团公司目前规格书执行，这里不做详述； 2）、客户提供组件尺寸、组件功率、电压； 组件电压确定所需电池片数量，组件功率确定单片电池片功率 以组件630*280*25mm（20W）组件为例； 要确定电池片尺寸，就要考虑是36pcs电池片，那么有4种排列：2*18，3*12，4*9，6*6排列,2*18考虑使用125电池片，3*12考虑使用156电池片沿主栅方向1/2，4*9考虑使用125电池片，6*6没有适合的电池片 电池片长度有以下几种，供组件设计时参考：52、78、62.5、125、156mm； 现为20W单晶组件，那么假如选择2*18,125长度单晶电池片排列，下面，我们要考虑用倒角与直角混合使用，且保证组件美观性；求直角与倒角宽度各是多少（大倒角）？假如采用小倒角，自行分析。 （630mm-50mm-2mm*17-8*3mm）/18=29mm（初步计算得到）

组件设计规范-电池篇

太阳能电池根据所用材料的不同，分为：硅太阳能电池、多元化合物薄膜太阳能电池、聚合物多层修饰电极型太阳能电池、纳米晶太阳能电池、有机太阳能电池，其中硅太阳能电池是目前发展最成熟的，在组件应用中居主导地位。 1.硅电池片的类别 硅太阳能电池分为单晶硅太阳能电池、多晶硅薄膜太阳能电池和非晶硅薄膜太阳能电池三种。表 表1 2. 常见硅电池片 ●Sunpower

特点：采用只在背面配置电极的背接触式（Back Contact）结构。由于表面没有遮光的电极，因此，不仅转换效率高，而且整个电池单元呈黑色，富于创意性。 ●EverGreen 特点：背面采用方形电极。 ●Motech(茂迪)/JA(晶澳)/JW(珈伟)/GE/SM(西门子)/SF(林洋) 3. 太阳能电池的电性能参数 3.1转换效率η 太阳能电池转换效率是太阳能电池的输出功率P与投射到太阳能电池面积上的入射光功率S 之比，其值取决于工作点。如果阵列不工作于最大功率点，则阵列的效率实际上都低于按此定义的效率致，世纪效率可以任意的低，甚至低到零。此外，只有当所有的其他重要参数（如日照强度、光谱、温度等）都已确定时，效率才能被唯一的定义。 3.2 填充因子FF 可以定义为最大输出功率与Isc、V oc之比，也就是最大功率矩形面积对Isc、Voc矩形面积的比例。对于太阳能电池来说，填充因子是一个重要的参数，它可以反映太阳能电池的质量。太阳能电池的串联电阻越小，并联电阻越大，填充系数就越大，反映到太阳能电池的电流-电压特性曲线上，曲线就越接近正方形，此时太阳能电池的转换效率就越高。 3.3 短路电流Isc 当V=0时，电流达到最大，称短路电流Isc（Short-Circuit Current）。 3.4 开路电压Voc

组件化在应用界面设计中的优势和表现

2018年第3期 信息通信 2018 (总第 183 期） INFORMATION & COMMUNICATIONS (Sum . N o 183) 组件化在应用界面设计中的优势和表现 胡超 (江南大学设计学院，江苏无锡214122) 摘要：组件化是应用编程开发中早有的概念，随着移动应用的发展，逐渐在界面设计中起到重要作用。文章以近年来移 动应用U I 的升级发展为研究对象，以满足用户需求为目标，从心理学、视觉解构、色彩构成等角度进行思考，为组件化的 设计方式提供一些新思路，同时更多的关注应用界面与人的互动关系，从而使个性化服务得以更好的传达。 关键词:组件化;应用界面；个性化服务中图分类号:TP 311.52 文献标识码:A 文章编号：1673-1131(2018)03-0284-03 随着大量手机应用软件及关联业务冲击市场，在极大丰 富用户需求的同时，对于应用界面设计提出了新的挑战。为 了满足庞大的开发需求，同时更好的关联每一个业务线并保 证优质的用户体验，互联网企业开始转向组件化架构。由于 组件化使得开发人员、用户、应用组件和信息资源能够互相转 化，因此应用程序不再是单一而独立的个体，信息开始在不同 的节点间汇聚交流。近年来许多企业如阿里巴巴、滴滴等都 对其开发设计进行了组件化的运用，原有的架构不再能够满 足业务需求。例如，在14年阿里就将手机淘宝进行组件化架 构升级,这都反映了组件化设计的重要性。 1组件化设计的概述与发展模式 (1)组件化的概述。 组件化设计信奉独立、完整、自由组合—— 即尽可能把 设计与开发中的元素独立化，使它具备完整的局部功能，并 通过自由组合来构成整个产品[1]。虽然组件化将设计迭代业务而言，用户对语音业务的敏感性更高，随着用户的大量增加, 网络用户投诉会越来越多目前投诉处理主要面临的困难如下： (1) 信令不完善:无线侧没有用户IM S I 信息，从无线日志 中无法获取问题用户的日志信息； (2) 场景描述不清楚:需要向用户详细了解投诉的信息，容 易引发用户的不满，同时，用户反映的情况不一定准确；需要 到达现场进行问题复现，消耗大量的人力物力，即便如此，问 题不一定能够完全复现； (3) 处理速度慢:需要对设备告警、无线环境等逐一排查， 处理速度慢； 技能要求高:需要分析前后台信令，需要专家做技术支撑。 3.2 V O L T E 端到端分析方法的研究 利用信令平台可以迅速的提取用户话单和信令流进行初 步定界，再结合空口 MR /CHR 测量技术，可以实现快速准确定 位。经过大量的投诉问题分析总结，形成了一套基于SEQ + MR /C H R 联合分析V O LTE 投诉问题的方法。 3_2_1关键技术 SEQ 信令平台与无线侧话单通过M M E UE S 1A P ID 、站 点名称、和时间进行关联;在SEQ 信令平台和无线侧话单中均 记录了用户话单的M M E U E S 1A P ID 、站点名称、和时间信息, 通过这三个信息可以将SEQ 信令中的用户投诉单据和无线侧 话单关联起来，进行联合问题定界定位。 关联到无线侧话单之后，进行无线侧问题的定界和定位;用 户无线侧话单中，记录了呼叫过程中的详细空口信息，包括异常 发生时的空口的RSRP \RSRQ \ULSINR \BLER 和最后30条L 3信 落实到每个人，但各组件之间其实又有一定联系=因此，它 的视觉上能够相互延伸与影响，并做到各业务之间即有区 分又相互关联，同时打通了职能壁垒，对于公司来说则更为 系统。 (2)组件化设计的发展模式。 在组件化的发展模式中，最初强调整合统一，所有业务按 照标准输出，这样也方便业务用现有组件立刻完成目标。其 缺点为效率低下、感知混乱、成本浪费等。在之后的发展中各 业务形态趋于稳定，改为以业务发展为先，转变势能，建立影 响力。通过将“业务前台、设计中台、开发后台”整合为一个完 整闭环,做到真正以用户需求推动产品开发，从而实现更为个 性化的视觉界面。例如滴滴组件化构架—— 它们将视觉界面 拆分，通过轻量化的模式，与不同业务板块做配适。同时，对 “首页、搜索、交易、消息、收藏”等单位元素进行分类标注，统 一调整优化，从而做到优质的用户体验。（图1) 令消息，基于这些消息行投诉用户的无线侧问题详细根因定位。 3.2.2操作流程 在SEQ 信令平台上获取投诉用户的信令流程之后，查询 投诉用户的M M E UE S 1A P ID 、异常发生的站点信息、以及大 概投诉时间范围；采集到对应站点的配置、内部用户呼叫日志、M R 数据； 使用工具直接浏览空口的RSRP \RSRQ \ULSINR \BLER 和最 后30条L 3信令消息,分析异常信令，以及与覆盖无线小区的关系; 基于工具算法，直接给出详细根因定位；使用小区级分析功能，分析全网小区级专题，判断是否为 小区共性问题。 4总结与建议 V O LT E 相对于2G 语音透视明显，未来必将取代2G 语 音，成为语音业务的主流承载方式。但V O LTE 投诉处理需要 更多的平台支撑，投诉处理人员需要深厚的通信技术能力，在 未来V O LT E 的发展中不断发现问题，解决问题，降低用户的 投诉量，提升用户感知。 参考文献： [1] 刘建华，陈俊，刘磊.v o l t e 无线关键技术研究m .移动通 信,2014,40(4):36-42. [2] 陈宇，王月珍.电信级Q oS 保障下V o l t e 的优势分析[J ]. 移动通信,2014,(5):46-51. [3] 党宾.研究V O LTE 业务性能及优化措施[J ].通讯世界, 2016,(1)：13-14, 284

系统组件化接口设计

系统组件化接口设计 标签: 业务组件接口传递数据接口调用 1. 定义 这里的系统是指对于一个大系统（如供应链系统）来说划分成的若干小的项目包（如销售管理、采购管理、生产管理）。系统间的接口要讨论的是有关项目包间如何传递数据、数据传递的方式、接口程序及调用方式等问题。 2. 原则 保持各项目包间的高度独立性，包括设计的独立性和运行的独立性。项目包间接口只允许数据接口，不允许系统间直接引用程序。 3. 方案 系统间接口采用双缓存的方案。即提供数据方与数据需求方都对数据进行缓存，缓存的格式在各系统设计时单独考虑，格式允许不同，由接口程序进行翻译。采用双缓存的方案，优点是： ?两个系统可分开独立设计。 ?设计接口程序时不用涉及单据的内部结构，缓存的结构较单据要简单。 ?容易与外部系统接口。 ?接口程序独立于业务系统，容易修改，易与多种系统接口。 对于“需要向其它子系统提供数据”的系统，事先要估计需求方所需的数据内容，并在业务发生时将数据放入缓存即可。只需要保证数据的完整性（记录不多也不能少）。 对于“需要其它子系统提供数据”的系统，要设计一个单据录入模块和一个单据生成模块。单据录入模块用于在没有其它子系统为其提供数据时能够人工录入数据，保持系统的独立性。单据生成模块利用缓存中的数据成批快速地生成单据，需要对已处理的缓存中的数据置“已处理”标记。 接口程序应独立于数据的需求和提供方系统进行设计，它只关心双方的数据结构，将不同结构的数据按数据项的对应关系进行转换。对于转换（处理）过的数据，应在源数据中做标记。 接口程序的运行时机可采用定时、数据提供方或数据需求方调用的方式。采用何种方式，根据系统的运行要求。 4. 举例