TMS320C6000系列芯片支持库(CSL)-中文
74系列芯片--HD74LS174
Hitachi Code JEDEC EIAJ Weight (reference value)DP-16 Conforms Conforms 1.07 g Unit: mm
Hitachi Code JEDEC EIAJ Weight (reference value)FP-16DA —Conforms 0.24 g *Dimension including the plating thickness Base material dimension ° – 8°
Hitachi Code JEDEC EIAJ Weight (reference value)FP-16DN Conforms Conforms 0.15 g *Dimension including the plating thickness Base material dimension ° – 8°
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半导体封装制程简介
（Die Saw） 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之芯片（Die）切割分離。首先要在晶圓背面貼上蓝膜（blue tape）並置於鋼 製的圆环上，此一動作叫晶圓粘片（wafer mount），如圖一，而後再 送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆之芯片井然有序的排 列在膠帶上，如圖二、三，同時由於框架之支撐可避免蓝膜皺摺而使 芯片互相碰撞，而圆环撐住膠帶以便於搬運。 圖一 圖二
（Die Bond） 粘晶（装片）的目的乃是將一顆顆分離的芯片放置在导线框架（lead frame）上並用銀浆（epoxy ）粘着固定。引线框架是提供芯片一個粘着的位置+ （芯片座die pad），並預設有可延伸ＩＣ芯片電路的延伸腳（分為內 引腳及外引腳inner lead/outer lead）一個引线框架上依不同的設計可以有 數個芯片座，這數個芯片座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法 。引线框架經傳輸至定位後，首先要在芯片座預定粘着芯片的位置上点
上銀浆（此一動作稱為点浆），然後移至下一位置將芯片置放其上。 而經過切割的晶圓上的芯片則由焊臂一顆一顆地置放在已点浆的晶 粒座上。装片完後的引线框架再由传输设备送至料盒（magazine） 。装片后的成品如圖所示。 引线框架装片成品 胶的烧结 烧结的目的是让芯片与引线框晶粒座很好的结合固定，胶可分为银浆（导电胶）和绝缘胶两种，根据不同芯片的性能要求使用不同的胶，通常导电胶在200度烤箱烘烤两小时；绝缘胶在150度烤箱烘烤两个半小时。 （Wire Bond） 焊线的目的是將芯片上的焊点以极细的金或铜线（18~50um）連接到引线框架上的內引腳，藉而將ＩＣ芯片的電路訊號傳輸到外界。當
74HC595中文芯片手册
74HC595 8位移位寄存器与输出锁存器 功能描述 这种高速移位寄存器采用先进的硅栅CMOS技术。该装置具有高的抗干扰性和标准CMOS集成电路的低功率消耗，以及用于驱动15个LS-TTL负载的能力。 此装置包含馈送一个8位D型存储寄存器的8位串行入，并行出移位寄存器。存储寄存器具有8 TRI-STATE e输出。提供了用于两个移位寄存器和存储寄存器独立的时钟。 移位寄存器有直接首要明确，串行输入和串行输出（标准）引脚级联。两个移位寄存器和存储寄存器的使用正边沿触发的时钟。如果两个时钟被连接在一起时，移位寄存器的状态 将总是提前存储寄存器的一个时钟脉冲。 该54HC/74HC逻辑系列就是速度，功能和引脚输出与标准54LS/74LS逻辑系列兼容。所有输入免受损害，由于静电放电由内部二极管钳位到VCC和地面。 产品特点 1低静态电流：80 mA最大值（74HC系列） 2低输入电流为1mA最大 38位串行输入，并行出移位寄存器以存储 4宽工作电压范围：2V ± 6V 5级联 6移位寄存器直接明确 7保证移频率：DC至30兆赫
TL/F/5342-1 Top View Order Number MM54HC5S5 or MM74HC595 DuaHn-Line Package RCK SCK SCLR G Function X X X H Q A thruQH = TRI-STATE X X L L Shift Register cleared Q H -O X T H L Shift Register clocked C)N = Qnd ，Qo = SER T X H L Con tents of Shift Register transferred to output latches Operating Conditions Supply Voltage (V QC ) -0.5 to +7.0V DC Input Voltage (V IM ) -1.5 toV C c+15V DC OutpiX Voltage (V OUT ) -0.5 toVcc+0.5V Clamp Diode Current (I IK . I(X ) ±20 mA DC Output Current, per pin (lour) ±35 mA DC Vcc or GND Current, per pin (Icc) ±70 mA Storage Temperature Range (T STG ) -65"Cto+15(rC Power Dissipation (P Q ) (Note 3) 600 mW S.O. Package only 500 mW Lead Temp. (TO (Sobering 10 seconds) 2?TC Min Max Units Supply Voltage (Vcc) 2 6 V DC Input or Outpu* Voltage 0 Vcc V (Vw. VOUT ) Operating Temp. Range (T A ) MM74HC -40 +85 ?c MM54HC -55 + 125 ?c Input Rise or Fall Times VOC-20V 1000 ns V QC -4.5V 500 ns Vcc-6.0V 400 ns Absolute Maximum Ratings (Notes 1&2) If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the National Semiconductor Sales Office/Distributors for availability and specifications ?
74LS系列与CD系列芯片功能
74LS系列与CD系列芯片功能 反相器驱动器 LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门 LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器 LS86 译码器 LS138 LS139 寄存器 LS74 LS175 LS373 74系列：： 74LS00 TTL 2输入端四与非门 74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS02 TTL 2输入端四或非门 74LS03 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS04 TTL 六反相器 74LS05 TTL 集电极开路六反相器 74LS06 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 74LS07 TTL 集电极开路六正相高压驱动器 74LS08 TTL 2输入端四与门 74LS09 TTL 集电极开路2输入端四与门 74LS10 TTL 3输入端3与非门 74LS107 TTL 带清除主从双J-K触发器 74LS109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器 74LS11 TTL 3输入端3与门 74LS112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 74LS12 TTL 开路输出3输入端三与非门 74LS121 TTL 单稳态多谐振荡器 74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74LS123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74LS125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74LS126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 74LS13 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74LS132 TTL 2输入端四与非施密特触发器 74LS133 TTL 13输入端与非门 74LS136 TTL 四异或门 74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器 74LS139 TTL 双2-4线译码器/复工器 74LS14 TTL 六反相施密特触发器 74LS145 TTL BCD—十进制译码/驱动器
芯片封装介绍
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板得背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板得正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,就是多引脚LSI 用得一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1、5mm 得360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0、5mm 得304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样得引脚变形问题。该封装就是美国Motorola 公司开发得,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初,BGA 得引脚(凸点)中心距为1、5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚得BGA。BGA 得问题就是回流焊后得外观检查。现在尚不清楚就是否有效得外观检查方法。有得认为, 由于焊接得中心距较大,连接可以瞧作就是稳定得,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封得封装称为OMPAC,而把灌封方法密封得封装称为 GPAC(见OMPAC 与GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫得四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体得四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器与ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0、635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 得别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装得记号。例如,CDIP 表示得就是陶瓷DIP。就是在实际中经常使用得记号。 5、Cerdip 用玻璃密封得陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口得Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 得微机电路等。引脚中心距2、54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封得意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封得陶瓷QFP,用于封装DSP 等得逻辑LSI 电路。带有窗口得Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1、5～2W 得功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1、27mm、0、8mm、0、65mm、0、5mm、0、4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚得陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装得四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口得用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 得微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装,就是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板得电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板得电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 就是最简单得裸芯片贴装技术,但它得封装密度远不如TAB 与倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。就是SOP 得别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)
74HC系列芯片型号与功能介绍
电子元件知识-74系列芯片功能略表 74HC01 2输入四与非门 (oc) 74HC02 2输入四或非门 74HC03 2输入四与非门 (oc) 74HC04 六倒相器 74HC05六倒相器(oc) 74HC06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74HC07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74HC08 2输入四与门 74HC09 2输入四与门(oc) 74HC10 3输入三与非门 74HC11 3输入三与门 74HC12 3输入三与非门 (oc) 74HC13 4输入双与非门 (斯密特触发) 74HC14 六倒相器(斯密特触发) 74HC15 3输入三与门 (oc) 74HC16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74HC17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74HC18 4输入双与非门 (斯密特触发) 74HC19 六倒相器(斯密特触发) 74HC20 4输入双与非门 74HC21 4输入双与门 74HC22 4输入双与非门(oc) 74HC23 双可扩展的输入或非门 74HC24 2输入四与非门(斯密特触发) 74HC25 4输入双或非门(有选通) 74HC26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74HC27 3输入三或非门 74HC28 2输入四或非缓冲器 74HC30 8输入与非门 74HC31 延迟电路 74HC32 2输入四或门 74HC33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74HC34 六缓冲器 74HC35 六缓冲器(oc) 74HC36 2输入四或非门(有选通) 74HC37 2输入四与非缓冲器 74HC38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74HC39 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74HC40 4输入双与非缓冲器 74HC41 bcd-十进制计数器 74HC42 4线-10线译码器(bcd输入) 74HC43 4线-10线译码器(余3码输入) 74HC44 4线-10线译码器(余3葛莱码输入)
半导体封装简介(精)
半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 各种半导体封装形式的特点和优点: 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
74HC系列芯片资料
74HC00 四2 输入与非门 国际通用符号 54/7400 ，54/74H00 ，54L 00 ，54/74S00 ，54/74LS00 ，54/74ALS00 ，54/ 74F 00 ，54/74HC00 ，54/ 74AC 00 ，54/74HCT00 ，54/74ACT00 ，54/74AHC00 ， 54/74AHCT00 ，74LV00 ，74LVC00 。 74HC02 四2 输入或非门 国际通用符号 54/7402 ，54L 02 ，54/74S02 ，54/74LS02 ，54/74AS02 ，54/74ALS02 ，54/ 74F 02 ，54/74HC02 ，74AC 02 ，54/74HCT02 ，54/74ACT02 ，54/74AHC02 ， 54/AHCT02 ，74LV02 ，74LVC02 。
74HC04 六反相器 国际通用符号 54/7404 ，54L 04 ，54/74H04 ，54/74S04 ，54/74LS04 ，54/74AS04 ，54/74ALS04 ，54/ 74F 04 ，54/74HCU04 ，54/74HC04 ，54/ 74AC 04 ，54/74HCT04 ， 54/74ACT04 ，54/74AHC04 ，54/74AHCT04 ，74LV04 ，74LVC04 ，54/74AHCU04 ，74LVU04 ，74LVCU04 。 74HC08 四2 输入与门 国际通用符号 54/7408 ，54/74S08 ，54/74LS08 ，54/74AS08 ，54/74ALS08 ，54/ 74F 08 ， 54/74HC08 ，54/74HCT08 ，54/ 74AC 08 ，54/74ACT08 ，54/74AHC08 ， 54/74AHCT08 ，74LV08 ，74LVC08 。
74、74HC、74LS系列芯片对照表
74、74HC、74LS系列芯片资料 系列 电平 典型传输延迟ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA AHC CMOS 8.5 -8/8 AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8 HC COMS 25 -8/8 HCT COMS/TTL 25 -8/8 ACT COMS/TTL 10 -24/24 F TTL 6.5 -15/64 ALS TTL 10 -15/64 LS TTL 18 -15/24 注：同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片，逻辑功能上是一样的。 74LSxx的使用说明如果找不到的话，可参阅74xx或74HCxx的使用说明。 有些资料里包含了几种芯片，如74HC161资料里包含了74HC160、74HC161、 74HC162、74HC163四种芯片的资料。找不到某种芯片的资料时， 可试着查看一下临近型号的芯片资料。 7400 QUAD 2-INPUT NAND GATES 与非门 7401 QUAD 2-INPUT NAND GATES OC 与非门 7402 QUAD 2-INPUT NOR GATES 或非门 7403 QUAD 2-INPUT NAND GATES 与非门 7404 HEX INVERTING GATES 反向器 7406 HEX INVERTING GATES HV 高输出反向器 7408 QUAD 2-INPUT AND GATE 与门 7409 QUAD 2-INPUT AND GATES OC 与门 7410 TRIPLE 3-INPUT NAND GATES 与非门 7411 TRIPLE 3-INPUT AND GATES 与门 74121 ONE-SHOT WITH CLEAR 单稳态 74132 SCHMITT TRIGGER NAND GATES 触发器与非门 7414 SCHMITT TRIGGER INVERTERS 触发器反向器 74153 4-LINE TO 1 LINE SELECTOR 四选一 74155 2-LINE TO 4-LINE DECODER 译码器 74180 PARITY GENERATOR/CHECKER 奇偶发生检验 74191 4-BIT BINARY COUNTER UP/DOWN 计数器 7420 DUAL 4-INPUT NAND GATES 双四输入与非门 7426 QUAD 2-INPUT NAND GATES 与非门 7427 TRIPLE 3-INPUT NOR GATES 三输入或非门 7430 8-INPUT NAND GATES 八输入端与非门 7432 QUAD 2-INPUT OR GATES 二输入或门 7438 2-INPUT NAND GATE BUFFER 与非门缓冲器 7445 BCD-DECIMAL DECODER/DRIVER BCD译码驱动器 7474 D-TYPE FLIP-FLOP D型触发器 7475 QUAD LATCHES 双锁存器 7476 J-K FLIP-FLOP J-K触发器 7485 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR 四位比较器 7486 2-INPUT EXCLUSIVE OR GATES 双端异或门
常见的几种芯片封装介绍
常见的几种芯片封装介绍 一、DIP双列直插式封装 DIP(Dual In－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： （1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 （2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： （1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 （2）适合高频使用。 （3）操作方便，可靠性高。 （4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指
74HC系列芯片介绍
74HC00 四2输入端与非门TI[DATA] 74HC01 四2输入端与非门(OC) 74HC02 四2输入端或非门TI[DATA] 74HC03 四2输入端与非门(OC) TI[DATA] 74HC04 六反相器TI[DATA] 74HC05 HEX INVERTERS 74HC08 四2输入端与门TI[DATA] 74HC09 QUADRUPLE 2-INPUT POSITIVE-AND 74HC10 三3输入端与非门TI[DATA] 74HC11 三3输入端与门TI[DATA] 74HC14 双4输入端与非门TI[DATA] 74HC20 双4输入端与非门TI[DATA] 74HC21 双4输入端与门TI[DATA] 74HC27 三3输入端或非门TI[DATA] 74HC30 8输入端与非门TI[DATA] 74HC32 四2输入端或门TI[DATA] 74HC42 4线-10线译码器(BCD输入) TI[DATA] 74HC73 DUAL J-K FLIP-FLOP TI[DATA] 74HC74 双上升沿D型触发器TI[DATA] 74HC75 4-BIT BISTABLE LATCH TI[DATA] 74HC85A 四位数值比较器TI[DATA] 74HC86 四2输入端异或门TI[DATA] 74HC93 双4输入端与非门TI[DATA] 74HC107 双主-从J-K触发器TI[DATA] 74HC109 双J-K触发器TI[DATA] 74HC112 双下降沿J-K触发器TI[DATA] 74HC123 可重触发双稳态触发器TI[DATA] 74HC125 四总线缓冲器TI[DATA] 74HC126 四总线缓冲器 74HC132 四2输入端与非门 74HC133 13-INPUT POSITIVE-NAND 74HC137 地址锁存3线-8线译码器 74HC138 3线-8线译码器 74HC139 双2线-4线译码器 74HC147 10线-4线优先编码器 74HC148 8-LINE TO 3-LINE PRIORITY ENCODERS 74HC151 8-INPUT MULTIPLEXER 74HC153 DUAL 4-INPUT MULTIPLEXER 74HC154 4线-16线译码器 74HC157 四2选1数据选择器 74HC158 四2选1数据选择器 74HC160 DECADE COUNTER 74HC161 4位二进制同步计数器 74HC162 DECADE COUNTER
74LS系列芯片引脚图资料大全
74系列芯片引脚图资料大全 作者:佚名来源:本站原创点击数:57276 更新时间：2007年07月26日【字体：大中小】 为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论坛https://www.wendangku.net/doc/576910182.html,/b bs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373
反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND
介绍各种芯片封装形式的特点和优点..
介绍各种芯片封装形式的特点和优点。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，比如，我们看见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。 1) 概述 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V 型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、1 5.24mm等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。 四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×1 3.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。 2）DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 3）QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在
74HCLSHCTF系列芯片的区别
74系列芯片精解 - HC/LS/HCT/F系列芯片的区别- - 74HC/LS/HCT/F系列芯片的区别 1、LS是低功耗肖特基，HC是高速COMS。LS的速度比HC略快。 HCT输入输出与LS兼容，但是功耗低；F是高速肖特基电路； 2、LS是TTL电平，HC是COMS电平。 3、LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路， hc 一般都要求有上 下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求 4、LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同。 5、工作电压不同，LS只能用5V，而HC一般为2V到6V； 6、电平不同。LS是TTL电平，其低电平和高电平分别为0.8和V2.4， 而CMOS在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V，所以CMOS可以驱动TTL，但反过来是不行的 7、驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA； 而CMOS的高低电平均为5mA； 8、CMOS器件抗静电能力差，易发生栓锁问题，所以CMOS的输入 脚不能直接接电源。 其实现在的很多器件都已优化了，并不完全局限于原来固有的缺点，所以 设计时还应看一下厂家的手册为好。 在购买器件的时候要看价格。如果对功耗要求比较高，尽量选用hc或者hct 的，注意驱动能力。 下表以245为例：
关于Tplh和Tphl的定义： ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 74、74HC、74LS系列芯片资料 系列电平典型传输延迟ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA AHC CMOS 8.5 -8/8 AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8 HC COMS 25 -8/8
74HC系列芯片的区别
74HC/LS/HCT/F系列芯片的区别： 1、 LS是低功耗肖特基，HC是高速COMS。LS的速度比HC略快。HCT输入输出与LS兼容，但是功耗低；F是高速肖特基电路； 2、 LS是TTL电平，HC是COMS电平。 3、 LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路， hc 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求 4、 LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同。 5、工作电压不同，LS只能用5V，而HC一般为2V到6V；而HCT的工作电压一般为4.5V～5.5V。 6、电平不同。LS是TTL电平，其低电平和高电平分别为0.8和V2.4，而CMOS在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V，所以CMOS 可以驱动TTL，但反过来是不行的 7、驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA；而CMOS的高低电平均为5mA； 8、 CMOS器件抗静电能力差，易发生栓锁问题，所以CMOS的输入脚不能直接接电源。 74系列集成电路大致可分为6大类： .74××（标准型）； .74LS××（低功耗肖特基）； .74S××（肖特基）； .74ALS××（先进低功耗肖特基）；
.74AS××（先进肖特基）； .74F××（高速）。 近年来还出现了高速CMOS电路的74系列，该系列可分为3大类： .HC为COMS工作电平； .HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用； .HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。 这9种74系列产品，只要后边的标号相同，其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品，比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品 系列电平典型传输延迟ns 最大驱动电流(-Ioh/Lol)mA AHC CMOS 8.5 -8/8 AHCT COMS/TTL 8.5 -8/8 HC COMS 25 -8/8 HCT COMS/TTL 25 -8/8 ACT COMS/TTL 10 -24/24 F TTL 6.5 -15/64 ALS TTL 10 -15/64 LS TTL 18 -15/24 注：同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片，逻辑功能上是一样的。 74LSxx的使用说明如果找不到的话，可参阅74xx或74HCxx的使用说明。