刚性PCB检验标准
刚性PCB检验标准
目次
1 范围6
1.1 范围6
1.2 简介6
2 术语和定义6
3 镀层6
4 外观特性7
4.1 板边7
4.1.1 毛刺/毛头（burrs) 7
4.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing）7
4.1.3 板角/板边损伤8
4.2 板面8
4.2.1 板面污渍8
4.2.2 水渍9
4.2.3 异物（非导体）9
4.2.4 锡渣残留9
4.2.5 板面余铜9
4.2.6 划伤/擦花（Scratch）9
4.2.7 凹坑(Pits and V oids) 10
4.2.8 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）10 4.3 次板面11
4.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 11
4.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 12
4.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 13
4.3.4 内层棕化或黑化层擦伤13
4.4 导线14
4.4.1 缺口/空洞/针孔14
4.4.2 开路/短路14
4.4.3 导线露铜14
4.4.4 铜箔浮离14
4.4.5 导线粗糙14
4.4.6 导线宽度15
4.5 金手指15
4.5.1 金手指光泽15
4.5.2 阻焊膜上金手指15
4.5.3 金手指铜箔浮离16
4.5.4 金手指表面16
4.5.5 金手指露铜/镀层交叠区16
4.5.6 板边接点毛头17
4.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) 17
4.6 孔18
4.6.1 孔与设计不符18
4.6.2 孔的公差18
4.6.3 铅锡堵孔19
4.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔19
4.6.5 PTH孔壁不良19
4.6.6 PTH孔壁破洞19
4.6.7 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 21
4.6.8 晕圈（Haloing）21
4.6.9 粉红圈（Pink Ring) 22
4.6.10 PTH孔与焊盘的对准（External Annular Ring—Supported Holes) 22 4.6.11 NPTH孔偏（External Annular Ring—Unsupported Holes) 23
4.7 焊盘23
4.7.1 焊盘露铜23
4.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting）23
4.7.3 焊盘缩锡（Dewetting）24
4.7.4 焊盘脱落、浮离24
4.8 标记25
4.8.1 字符错印、漏印25
4.8.2 字符模糊25
4.8.3 基准点不良25
4.8.4 基准点漏加工26
4.8.5 基准点尺寸公差26
4.8.6 标记错位26
4.8.7 标记油墨上焊盘26
4.8.8 其它形式的标记26
4.9 阻焊膜27
4.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors）27
4.9.2 阻焊膜厚度27
4.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage）28
4.9.4 阻焊膜气泡（Blisters/Delamination) 28
4.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔）29
4.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 29
4.9.7 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing）30
4.9.8 阻焊膜的套准30
4.9.9 阻焊桥漏印32
4.9.10 阻焊膜附着力32
4.9.11 板边漏印阻焊膜32
4.9.12 颜色不均32
4.10 外形尺寸33
4.10.1 板厚公差33
4.10.2 翘曲度33
4.10.3 V-CUT 33
4.10.4 锣板33
5 可观察到的内在特性33
5.1 介质材料33
5.1.1 压合空洞（Laminate V oids）33
5.1.2 非金属化孔与电源层/地线层的关系34
5.1.3 分层/起泡（Delamination/Blister) 34
5.1.4 过蚀/欠蚀（Etchback）35
5.1.5 金属层间的介质空距（Dielectic Materials，Clearance，Metal Planes）36
5.1.6 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) 36
5.2 内层导体37
5.2.1 孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack---Internal Foil) 37
5.2.2 外层铜箔导体破裂（Plating Crack）38
5.2.3 表层导体厚度（Surface Couductor Thickness- Foil Plus Plating）39
5.2.4 内层铜箔厚度(Foil Thickness-Internal Layers) 39
5.3 金属化孔39
5.3.1 内层孔环（Annular Ring-Internal Layers) 39
5.3.2 孔壁镀层破裂（Plating Crack——Hole）40
5.3.3 孔角镀层破裂（Plating Crack——Corner）41
5.3.4 灯芯效应（基材渗铜）(Wicking) 41
5.3.5 独立通孔渗铜(Wicking,Clearance Holes) 42
5.3.6 层间的分离(垂直切片）（Innerlayer Separation——Vertical Microsection) 42
5.3.7 层间的分离（水平切片）（Innerlayer Separation——Horizontal Microsection) 43 5.3.8 孔壁镀层空洞（Plating V oids）43
5.3.9 盲孔树脂填孔（Resin fill）44
5.3.10 钉头（Nailheading）44
6 常规测试45
7 结构完整性试验46
7.1 阻焊膜附着强度试验46
7.2 热应力试验（Thermal Stress）46
刚性PCB检验标准
1 范围
1.1 范围
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。本标准适用于公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。
1.2 简介
本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。
2 术语和定义
外观特性
指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。
内在特性
指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。
金手指关键区域
图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。
图2-1 金手指分区俯视示意图
注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。
板边间距
是指板边距板上最近导体的间距。
3 镀层
表3-1 金属镀层的性能指标要求
镀层性能指标
镍层≥ 2.5um
焊盘表面的锡铅层1～ 25um
孔内锡铅层满足孔径公差的要求
裸铜不可出现
板面和孔壁的平均铜厚≥ 25um
局部区域铜厚≥ 20um
PTH孔壁粗糙度≤ 30um
机械埋/盲孔平均孔铜厚度≥ 20um
机械埋/盲孔局部区域铜厚≥ 18um
4 外观特性
本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。
待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。
4.1 板边
4.1.1 毛刺/毛头（burrs)
等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求。
不合格：出现连续的破边毛刺
4.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing）
等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求
合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。（最佳）（缺口）
（最佳）（晕圈）
不合格：板边出现的晕圈、缺口，>板边间距的50%，或>2.54mm。
（缺口）（晕圈）
4.1.3 板角/板边损伤
合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格：板边、板角损伤出现分层。
4.2 板面
4.2.1 板面污渍
合格：板面整洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污。
4.2.2 水渍
合格：无水渍；板面出现少量水渍。
不合格；板面出现大量、明显的水渍。
4.2.3 异物（非导体）
合格：无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1mm。
2、每面不超过3处。
3、每处最大尺寸≤0.8mm。
不合格：1、距最近导体间距<0.1mm。
2、每面超过3处。
3、每处最大尺寸大于0.8mm。 (NG图片)
4.2.4 锡渣残留
合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
(NG图片)
4.2.5 板面余铜
合格：无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。
2 、每面不多于1处。
不合格：1、板面余铜距最近导体间距<0.2mm。
2 、每面多于1处。
3 、每处最大尺寸>0.5mm。 (NG图片)
4.2.6 划伤/擦花（Scratch）
合格：1）划伤/擦花没有使导体露铜
2）划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：不满足上述任一条件。
4.2.7 凹坑(Pits and V oids)
等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求
合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。
不合格：凹坑板面方向的最大尺寸>0.8mm；
PCB任一面受凹坑影响的总面积>板面面积的5%；
凹坑桥接导体。
4.2.8 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）
等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求
合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
（显布纹）
不合格：有露织物。
（露织物）（实际图片）
4.3 次板面
4.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing)
等效采用IPC-A-600F-2.3的2类要求
合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm
（白斑）（白斑）
（微裂纹）
不合格：不满足上述条件之一。
4.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister)
等效采用IPC-A-600F-2.3的2类要求
合格：1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、距板边的距离≥2.54mm。
4、热测试无扩展趋势。
不合格：不满足上述条件之一。
4.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions)
合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件
1、距最近导体在0.125mm以外。
2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。
不合格： 1、已影响到电性能。
2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。
3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。
4.3.4 内层棕化或黑化层擦伤
允许供应商采用棕化工艺替代以前的黑化工艺，对棕化或黑化层的要求如下：
合格：依照9.5的要求做热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格：不能满足上述合格要求。
4.4 导线
4.4.1 缺口/空洞/针孔
合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。
不合格：线宽减小>设计线宽的20%。缺陷长度超标。
4.4.2 开路/短路
合格：未出现开路、短路现象。
不合格：出现开路、短路现象。
4.4.3 导线露铜
合格：未出现导线露铜现象。
不合格：有导线露铜现象。
4.4.4 铜箔浮离
合格：未出现铜箔浮离。
不合格：出现铜箔浮离。
4.4.5 导线粗糙
合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。
不合格：导线锯齿已>设计线宽的20%；影响导线长>13mm或>线长的10%以上。
4.4.6 导线宽度
注：导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。并且不允许移动导线。
普通导线
合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。
不合格：实际线宽偏离设计线宽超过±20%。
有特性阻抗要求的导线
合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。
不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。
4.5 金手指
4.5.1 金手指光泽
合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。
不合格：出现氧化、发黑现象。
4.5.2 阻焊膜上金手指
合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。
不合格：阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。
4.5.3 金手指铜箔浮离
合格：未出现铜箔浮离。
不合格：已出现铜箔浮离。
4.5.4 金手指表面
等效采用IPC-A-600F-2.7的2类要求
合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。
2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点
3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，总面积不超过所有金手指的30％。
不合格：不满足上述条件之一。
4.5.5 金手指露铜/镀层交叠区
合格：露铜/镀层交叠区长度≤1.25mm。
不合格：缺陷超过上述标准
4.5.6 板边接点毛头
等效采用IPC-A-600F-2.7.2的2类要求
合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。
不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。
4.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate)
等效采用IPC-A-600F-2.7.3的2类要求
合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。
不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。
4.6 孔
4.6.1 孔与设计不符
合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；并且无漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；或者出现漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。
孔大孔小漏孔
孔偏多孔
4.6.2 孔的公差
尺寸公差
依客户要求
定位公差
合格：公差在±0.076mm之内。
不合格：公差超出±0.076mm。
4.6.3 铅锡堵孔
铅锡堵插件孔
合格：满足客户孔径公差的要求。
锡珠堵过孔
定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。
合格：过孔内残留锡珠直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。
不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。
*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
4.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔
合格：未出现异物堵孔现象。
不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。
4.6.5 PTH孔壁不良
合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。
不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。
4.6.6 PTH孔壁破洞
镀铜层破洞（V oids－Copper Plating
等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求
合格：无破洞或破洞满足下列条件
1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。
2、横向≤900。
3、纵向≤板厚的5%。
不合格： 1、孔壁上之破洞超过1个，或破孔数超过孔总数的5%。
2、横向>900。
3、纵向>板厚的5%。
附着层（锡层等）破洞（V oids－Finished Coating）
等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求
合格：无破洞或破洞满足下列条件
1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。
2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
3、横向≤900。
4、纵向≤板厚的5%。
不合格：1 、孔壁破洞超过3个，或破洞的面积超过孔面积的10%。
2、有破洞的孔数超过孔总数的5%。
3、横向>900。
4、纵向>板厚的5%。
4.6.7 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)
等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求
可脱落的镀瘤参照6.6.10的孔壁空洞进行处理。
合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合6.6.2 孔径公差的要求。
不合格：未能符合6.6.2 孔径公差的要求。
4.6.8 晕圈（Haloing）
等效采用IPC-A-600F-2.6的2类要求
合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤ 2.54mm。
不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至最近导体距离的50%，或>2.54mm。
4.6.9 粉红圈（Pink Ring)
合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。
不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。
4.6.10 PTH孔与焊盘的对准（External Annular Ring—Supported Holes)
等效采用IPC-A-600F-2.10的2类要求
合格：孔位位于焊盘中央；破出处≤90°，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm。
不合格：不满足上述任何一条即为不合格。
4.6.11 NPTH孔偏（External Annular Ring—Unsupported Holes)
等效采用IPC-A-600F-2.10的2类要求
合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。
不合格：已破出焊盘（图中C）。
4.7 焊盘
4.7.1 焊盘露铜
合格：未出现焊盘的露铜。
不合格：已出现焊盘露铜。
4.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting）
等效采用IPC-A-600F-2.4的2类要求
合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。
不合格：出现拒锡现象。
4.7.3 焊盘缩锡（Dewetting）
合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。
不合格：表面贴焊盘出现缩锡现象；或者导体表面、大地层或电压层的缩锡面积超过应沾锡面积的5%（图中B）。
4.7.4 焊盘脱落、浮离
合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。
不合格：正常使用过程中，焊盘浮离基材或脱落。
4.8 标记
本章主要描述丝印标记和基准点。
4.8.1 字符错印、漏印
合格：字符与设计文件一致。
不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。
4.8.2 字符模糊
合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。
不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。
4.8.3 基准点不良
合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。
不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。
4.8.4 基准点漏加工
合格：所加工的基准点应与设计文件一致。
不合格：漏加工基准点，已影响使用。
4.8.5 基准点尺寸公差
合格：尺寸公差不超过±0.05mm。
不合格：尺寸公差已超过±0.05mm。
4.8.6 标记错位
合格：标记位置与客户要求一致。
不合格：标记位置与客户要求不符。
4.8.7 标记油墨上焊盘
合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度≥0.05mm。
不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。
4.8.8 其它形式的标记
等效采用IPC-A-600F-2.8的2类要求
合格：板上出现的用导体蚀刻出的标记以及纲印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀
刻标记只要可辨认,形成字符的线宽可以减小到50%
（蚀刻标记）
（盖印标记）（网印标记）
不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。
（切入基板的标记）（蚀刻标记）
（盖印标记）
4.9 阻焊膜
4.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors）
合格：1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象；覆盖不完全时，需盖阻焊膜的区域和导线未露出。
2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。
不合格：不满足下述条件之一
1）因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域和导线露出。
2）在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。
4.9.2 阻焊膜厚度
合格：1)厚度没有规定时目视全部覆盖
2)有规定时依客户要求
不合格：不符合以上要求。
4.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage）
等效采用IPC-A-600F-2.9的2类要求
合格：无阻焊膜脱落、跳印。
不合格：有脱落、跳印现象。
4.9.4 阻焊膜气泡（Blisters/Delamination)
合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸
≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%。
不合格：气泡最大尺寸>0.25mm或每面超过2处；隔绝电性间距的缩减超过25%。
4.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔）
4.9.
5.1 阻焊膜入金属化孔
合格：阻焊膜入过孔未超过过孔总数的5%；阻焊膜未进入插件孔。
不合格：阻焊膜入过孔超过过孔总数的5%；阻焊膜进入插件孔。
4.9.
5.2 阻焊膜入非金属化孔
不合格：阻焊膜进非金属化孔后，不能满足客户孔径公差的要求
4.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)
等效采用IPC-A-600F-2.9的2类要求
合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接，阻焊膜的厚度≥0.01mm。
不合格：已造成导线间桥接，或阻焊膜的厚度<0.01mm。
4.9.7 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing）
合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。
不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。
4.9.8 阻焊膜的套准
4.9.8.1 对孔的套准(Registration to Holes)
合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件：
1、镀通孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；
2、非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；
3、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。
（实际图片）
（示意图片）
不合格： 1、镀通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；
2、非镀孔，孔边与阻焊膜的空距小于0.15mm。
3、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。
（实际图片）（示意图片）
4.9.8.2 对其他导体图形的套准
合格：对于NSMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘。
对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘
阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形
阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜
不合格：不满足上述条件之一。
4.9.9 阻焊桥漏印
合格：与客户要求一致。
不合格：发生阻焊桥漏印。
4.9.10 阻焊膜附着力（Adhesion)
合格：阻焊膜表面光滑，牢靠固着在基材及导体的表面；附着力满足阻焊膜附着强度试验的要求。
不合格：低于阻焊膜附着强度试验的要求。
4.9.11 板边漏印阻焊膜
合格：无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度≤3mm。
不合格：板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。
4.9.12 颜色不均
合格：同一面颜色均匀、无明显色差。
不合格：同一面颜色不均匀、有明显差异。
4.10 外形尺寸
4.10.1 板厚公差
依客户要求
4.10.2 翘曲度
翘曲度测试方法参照IPC-TM-650-2.4.22。对于有表面安装元件的印制板，弓曲和扭曲应不大于0.75%。对于所有其它类型板，弓曲和扭曲应不大于1.50%。对于含多块印制板的在制板，且是以在制板形式安装然后又分离的，应以在制板形式进行评定。弓曲、扭曲或两者合并的情况，其物理测量及百分比计算应按IPC-650的2.4.22方法进行。
4.10.3 V-CUT
合格：无漏V-CUT、无伤及线路导致露铜、符合客户图纸要求
不合格：不符合以上各项要求
4.10.4 锣板
合格：尺寸与客户图纸相符、板边铣缺未伤及线路图形及未浸入板到图形间距的1/2或2.54mm以上两者取最小、无未穿、无漏锣
不合格：不符合以上各项要求
5 可观察到的内在特性
本节描述电路板的各种内在缺陷及验收标准，一般需要切片等手段检测。主要包括有关基材，金属化孔，内层线路、内层铜箔处理，以及地线层/电源层/散热层等方面的特性. 5.1 介质材料
5.1.1 压合空洞（Laminate V oids）
合格：压合结果整齐均匀，有空洞但≤0.08mm且介质厚度≥0.09mm（客户未指明时）。且不影响最小电气间距的要求。
不合格：空洞>0.08mm或介质厚度<0.09mm。
5.1.2 非金属化孔与电源层/地线层的关系
合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距≥客户要求中最小导线间距
不合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距<客户要求中最小导线间距
5.1.3 分层/起泡（Delamination/Blister)
等效采用IPC-A-600F-3.1的2类要求
合格：无分层或起泡。
不合格：有分层或起泡。
5.1.4 过蚀/欠蚀（Etchback）
等效采用IPC-A-600F-3.1的2类要求
5.1.4.1 过蚀（凹蚀）
合格：过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。不合格：过蚀深度低于0.005mm或大于0.08mm，孔环上下两边都出现残角。
5.1.4.2 欠蚀（负凹蚀）
合格：欠蚀深度≤0.025mm.。
不合格：欠蚀深度已>0.025mm.
5.1.5 金属层间的介质空距（Dielectic Materials，Clearance，Metal Planes）
等效采用IPC-A-600F-3.1的2类要求
合格：金属层对通孔所让出的空距≥0.1mm（客户未要求时）。
不合格：金属层对通孔所让出的空距<0.1mm（客户未要求时）。
5.1.6 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing)
等效采用IPC-A-600F-3.1的2类要求
合格：介质层厚度≥0.09mm（客户未规定时）。
不合格：介质层厚度<0.09mm（客户未规定时）。
5.1.7 树脂内缩（Resin Recession）
等效采用IPC-A-600F-3.1的2类要求
合格：热应力测试（Thermal stress）之后发生树脂内缩。
不合格：没有经过热应力的常规切片发现树脂内缩。
5.2 内层导体
5.2.1 孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack---Internal Foil)
合格：无裂纹。
不合格：有裂纹。
5.2.2 外层铜箔导体破裂（Plating Crack）
等效采用IPC-A-600F-3.3.4的2类要求
合格：无裂纹；裂纹只限于外层铜箔（图中A）。
不合格：裂纹已穿透外层铜箔（图中B），甚至于已穿透电镀铜层（图中D）。
5.2.3 表层导体厚度（Surface Couductor Thickness- Foil Plus Plating）起始铜箔厚度完工导体厚度（最小值）
0.25OZ 0.022mm
0.375OZ 0.025mm
0.50OZ 0.033mm
1.0OZ 0.046mm
2.0OZ 0.076mm
3.0OZ 0.107mm
4.0OZ 0.137mm
5.2.4 内层铜箔厚度(Foil Thickness-Internal Layers)
等效采用IPC-A-600F-3.2.4
起始铜箔厚度完工导体厚度（最小值）
0.375OZ 0.008mm
0.5OZ 0.012mm
1.0OZ 0.025mm
2.0OZ 0.056mm
3.0OZ 0.091mm
4.0OZ 0.122mm
5.3 金属化孔
5.3.1 内层孔环（Annular Ring-Internal Layers)
等效采用IPC-A-600F-3.3.1 Class3
合格：破环不大于900
（实际情形）
（测量方法）
不合格：破环大于900
（实际情形）（测量方法）
5.3.2 孔壁镀层破裂（Plating Crack——Barrel）
等效采用IPC-A-600F-3.3.5的2类要求
合格：镀铜孔壁未发生破裂
不合格：孔壁镀铜层出现破裂
5.3.3 孔角镀层破裂（Plating Crack——Corner）
等效采用IPC-A-600F-3.3.6的2类要求
合格：孔角镀层未发生破裂
不合格：孔角镀层破裂
等效采用IPC-A-600F-3.3.11的2类要求
合格：无基材渗铜；渗铜≤0.10mm
不合格：渗铜>0.10mm
5.3.5 独立通孔渗铜(Wicking,Clearance Holes)
等效采用IPC-A-600F-3.3.11.1的2类要求
合格：渗铜≤0.10mm；同时应满足最小电气间距的要求。
不合格：渗铜>0.10mm；或者不能满足最小电气间距的要求。
5.3.6 层间的分离(垂直切片）（Innerlayer Separation——Vertical Microsection)
等效采用IPC-A-600F-3.3.12的2类要求
合格：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面之间并无夹杂物存在。
不合格：层面之间产生分离或存在夹杂物
5.3.7 层间的分离（水平切片）（Innerlayer Separation——Horizontal Microsection)
等效采用IPC-A-600F-3.3.13的2类要求
合格：镀铜孔壁与内层孔环间已无胶渣，铜孔壁与铜箔孔环已直接接合，无分离现象。
不合格：铜孔壁与铜箔孔环产生分离。
5.3.8 孔壁镀层空洞（Plating V oids）
等效采用IPC-A-600F-3.3.9的2类要求
合格：1、空洞不超过板厚的5％
2、导体层与孔接连位置没有空洞
3、只允许孔壁单边有空洞
4、每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有一个空洞。
不合格：不满足上述条件之一。
5.3.9 盲孔树脂填孔（Resin fill）
等效采用IPC-A-600F-3.3.14的2类要求
合格：盲孔树脂填孔至少填满60％。
不合格：盲孔树脂填充少于60％。
5.3.10 钉头（Nailheading）
等效采用IPC-A-600F-3.4.2的2类要求
合格：钉头没有引起裂纹等其他缺陷。
不合格：钉头引起其他孔壁缺陷。
6 常规测试
本节描述PCB出货前的常规测试方法。也可采用本印制板检验规范外的测试方法，但测试
结果必须等效。
6.1 可焊性实验
6.1.1 试验设备：锡炉
6.1.2 实验方法：
从被检验批中抽取检验单板1--2块；
采用助焊剂，锡温245±5 ℃，漂/浸锡时间3-5S
6.1.3 合格指标：
漂/浸锡后焊盘必须润湿焊料，焊料层应饱满光亮，允许存在不超过总面积5‰的焊接面积有半润湿或针孔情况，但缺陷不得集中于一个区域。
不允许有漏焊、爆孔、锡珠等缺陷。
对于较大焊盘，其焊接面的漫流面积必须大于98%；镀通孔应被焊料填满，并附着到上面的焊盘上或均匀的附着到上面的孔壁边缘，不可出现不润湿或漏出焊盘基材。
（合格）
（不合格）
6.1.4 注意事项：光板的可焊性必须同时面对板面焊盘及镀通孔。
7 结构完整性试验
本章主要描述与结构完整性相关的品质和试验方法要求。
7.1 阻焊膜附着强度试验
7.1.1 试验方法
方法：参照IPC-TM-650 2.4.28.1进行胶带测试，测试取样可以是IPC-TM-650 2.4.28.1的标准陪片，IPC-SM-840C的标准样板，也可以是产品板上的典型位置，此典型位置应该选择连续的阻焊覆盖面。
7.1.2 试验评定
1）合格条件
目检胶带上是否有阻焊膜的残料，检查板子是否有涂层从基材和导体上分层、破裂和剥落。胶带测试后脱落值应满足表9.2.2-1的要求。针对阻焊膜覆盖的铜面，脱落值＝测试后铜面总脱落面积/测试的总铜面积；针对阻焊膜覆盖的基材表面，脱落值＝测试后基材总脱落面积/测试的总基材面积；金面或镍面、锡铅镀层面的脱落值算法与此类同。
表9.2.2-1 胶带测试允许脱落的最大值
阻焊膜附着的表面类型允许脱落的最大值
裸铜面5%
金面或镍面10%
基板表面5%
锡铅镀层面25%
7.2 热应力试验（Thermal Stress）
参照IPC-TM-650 2.6.8 的方法进行测试，连续3次温度为288±5°C、时间为10～11s的热应力后，应无裂纹、分层、起泡、阻焊膜剥落等异常现象
PCB板检验规范
铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
PCB一般验收标准
PCB一般验收标准: 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； 16. PCB不允许出现断裂现象； 17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货； 18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）； 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色； 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形； 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； 26. 特殊之要求； 27. 末尽事宜，双方协商解决。 (以上内容仅供参考) PCB允许翘曲尺寸 1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm长度， 0.5mm／整块PCB长度方向。 2.向下／凹面：最大0.2mm／50mm长度，最大1.5mm／整块PCB长度方向。 3.如果PCB翘曲度超过以上范围，贴片精度将下降相当多。 PCB目检检验规范 一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) 2, 短路, A, 两线间有异物导致短路,可维修.
PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
PCB常见问题验收标准
PCB常见问题验收 标准 1 2020年5月29日
常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损 伤 (2) 2．板面污 渍 (2) 3．板面余 铜 (2) 4．锡渣残 留 (2) 5．异物(非导体) (2) 6．划伤/擦 花 (3) 7．基材压 痕 (3) 8．凹 坑……………………………………………………………………………… 3
9．外来夹杂 物 (4) 10．缺口/空洞/针 孔 (4) 11．导线压 痕 (5) 12．导线露 铜 (5) 13．补 线 (5) 14．导线粗 糙 (5) 15．短路修 理 (5) 16．焊盘露 铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔 环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏 印 (6)
2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚 度 (7) 2．阻焊膜脱 落 (7) 3．阻焊膜起泡/分 层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套 准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着
力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉 板……………………………………………………………………………… 10 2．包 装……………………………………………………………………………… (10) 3．电 测……………………………………………………………………………… (10) 一、板面标准 1．板边损伤 合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理
印制电路板检验规范标准
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
高度PCB(HDI)检验标准
Q／ＤＫBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/ＤKBA3178.2-２０04 代替Ｑ/ＤKBA3178.2-20０3高密度PCB(HＤI）检验标准 20０4年１１月16日发布 2004年1２月０1日实施 华为技术有限公司 Huaｗei TechnolｏgieｓCｏ.，Lｔd. 版权所有侵权必究 All riｇhts rｅseｒved
目次 前言?错误!未定义书签。 1范围?错误!未定义书签。 1.１?范围 ......................................... 错误!未定义书签。 1.2简介......................................... 错误!未定义书签。 1.３关键词?错误!未定义书签。 2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。３术语和定义?错误!未定义书签。 4?文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。5?材料要求?错误!未定义书签。 5.1?板材 .......................................... 错误!未定义书签。 5.２?铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。 5.3金属镀层?错误!未定义书签。 6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。 6.１?板材厚度要求及公差?错误!未定义书签。 ６．1.1?芯层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．1.２ ........................................... 积层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．2导线公差?错误!未定义书签。 6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。 ６.4微孔孔位?错误!未定义书签。 7?结构完整性要求?错误!未定义书签。 7.1?镀层完整性?错误!未定义书签。
PCB一般验收标准
PCB一般验收标准 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大面积≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； 16. PCB不允许出现断裂现象； 17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；
18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）； 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 如工厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色； 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形； 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； 26. 特殊之要求； 27. 末尽事宜，双方协商解决。 (以上内容仅供参考，以实际为准)
PCB验收标准
常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损伤 (2) 2．板面污渍 (2) 3．板面余铜 (2) 4．锡渣残留 (2) 5．异物（非导体） (2) 6．划伤/擦花 (3) 7．基材压痕 (3) 8．凹坑 (3) 9．外来夹杂物 (4) 10．缺口/空洞/针孔 (4) 11．导线压痕 (5) 12．导线露铜 (5) 13．补线 (5) 14．导线粗糙 (5) 15．短路修理 (5) 16．焊盘露铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚度 (7) 2．阻焊膜脱落 (7) 3．阻焊膜起泡/分层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉板 (10) 2．包装 (10) 3．电测 (10)
一、板面标准 1．板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层； 不合格：板边、板角损伤出现分层； 不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层； 不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通， 客户不接受报废处理。 2．板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍； 不合格：板面有油污、粘胶等脏污； 不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采； 不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3．板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm； b) 每面不多于1处； c) 每处最大尺寸≤0.5mm； 不合格：不满足上述任一条件； 不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。 4．锡渣残留 合格：板面无锡渣； 不合格：板面出现锡渣残留； 不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。 5．异物（非导体） 合格：无异物或异物满足下列条件 a) 距最近导体间距≥0.1mm； b) 每面不超过3处； c) 每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 不合格品的返工返修：对异物进行修理（外层）。内层异物满足上面条件。
PCB验收标准
PCB验收标准 1
常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损 伤 (2) 2．板面污 渍 (2) 3．板面余 铜 (2) 4．锡渣残 留 (2) 5．异物( 非导体) ………………………………………………………………… 2 6．划伤/擦 花 (3) 7．基材压 痕 (3) 8．凹 坑……………………………………………………………………………… 3 9．外来夹杂 物 (4) 10．缺口/空洞/针
11．导线压 痕 (5) 12．导线露 铜 (5) 13．补 线 (5) 14．导线粗 糙 (5) 15．短路修 理 (5) 16．焊盘露 铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔 环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏 印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊
5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚 度 (7) 2．阻焊膜脱 落 (7) 3．阻焊膜起泡/分 层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套 准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉
10 2．包 装……………………………………………………………………………… (10) 3．电 测……………………………………………………………………………… (10) 一、板面标准 1．板边损伤 合格: 无损伤; 板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废: 板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采: 板角损伤尚出现分层, 但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通, 客户不接受报废处理。 2．板面污渍 合格: 板面整洁, 无明显污渍; 不合格: 板面有油污、粘胶等脏污; 不合格品的特采: 板面有油污、粘胶等脏污不能经过清洗、擦洗的, 申请特采; 不合格品的返修、返工: 板面有油污、粘胶等脏污能经过清洗、擦洗的。
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)
7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)
前言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系： 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部 本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红
PCB常见问题验收标准
常见问题验收规范 目录 一、板面品质 1．板边损伤 (2) 2．板面污渍 (2) 3．板面余铜 (2) 4．锡渣残留 (2) 5．异物（非导体） (2) 6．划伤/擦花 (3) 7．基材压痕 (3) 8．凹坑 (3) 9．外来夹杂物 (4) 10．缺口/空洞/针孔 (4) 11．导线压痕 (5) 12．导线露铜 (5) 13．补线 (5) 14．导线粗糙 (5) 15．短路修理 (5) 16．焊盘露铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚度 (7) 2．阻焊膜脱落 (7) 3．阻焊膜起泡/分层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉板 (10) 2．包装 (10)
3．电测 (10) 一、板面规范 1．板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层； 不合格：板边、板角损伤出现分层； 不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层； 不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不接受报废处理。 2．板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍； 不合格：板面有油污、粘胶等脏污； 不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采； 不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3．板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm； b) 每面不多于1处； c) 每处最大尺寸≤0.5mm； 不合格：不满足上述任一条件； 不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。 4．锡渣残留 合格：板面无锡渣； 不合格：板面出现锡渣残留； 不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。 5．异物（非导体） 合格：无异物或异物满足下列条件 a) 距最近导体间距≥0.1mm； b) 每面不超过3处； c) 每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 不合格品的返工返修：对异物进行修理（外层）。内层异物满足上面条件。 6．划伤/擦花 合格
PCB板验收标准
PCB板验收标准 编辑：牛资料 1.欠点的等级定义 检查判定基准规格分以下三个等级: 致命欠点(等级1):对人体有危险，或诱发灾害等对社会造成重大影响的缺点的定为Ⅰ级。 重欠点（等级2）：指部品性能未达到部品预期目的或其实用价值降低等缺点，定为Ⅱ级。 轻欠点（等级3）：对部品的实用性、性能、操作等几乎无影响，但可能会对生产效率及产品价值有不良影响的缺点，定为Ⅲ级。 2. 不良基准描述及基准图样（参看附表）
检验判定标准 2-1 卧式元件 不良项目不良内容欠点等级 1）管脚引线的 扭曲及剪切 2 长度 超出以上（图）尺寸者为不良 2）管脚引线扭 曲方面 2 管脚的扭曲方向向外弯曲时为不良品。 3）管脚肩部折 2 管脚肩部有波折时为不良品. 4）管脚肩部上 2 翘或肩部下垂 管脚线肩部上翘或下垂时，为不良品。 5）管脚插入不 2 完全线脚变形，插入不完全，扭曲不完全都为不 良品。 6）管脚线的扭 曲方向范围 2 只要两边线脚向内侧扭曲,即使相对偏移中心线,在15°范围内 为良品。
7）管脚线的扭 曲长度 ２ 线脚的长度以插入孔中心起最大不超 过2.0mm为良品。 8）元件浮起 3 以上尺寸为判定是否浮起的极限基准 2 9）元件中心偏移 对于各种间距的插入元件后符合以上数据要求为良品。 2-2 立式元件 1）管脚的扭曲以 及长度 2 2.5mm的间距的情况下,超出 左图尺寸为不良，有一边脚为45°角 状态（不良） 2）管脚的扭曲方 向 2 线脚向外侧左右分开扭曲角度在15 ～30°之内者为良品。
3）管脚的扭曲长 2 度 线脚的长度以插入孔中心起最大不超过2.0mm为良品。
PCB的性能和验收标准
印制板的性能和验收标准 第1章概述 印制电路板的性能和验收是保证PCB质量的关键。随着电子技术的发展，印制板的应用范围日益广泛，其种类越来越多，质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发展，对印制板的性能和验收提出了更高的要求。 PCB的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响，有时会成为影响电子产品质量的关键，所以对印制板的性能、质量和验收，受到国内外电子行业的广泛关注。从PCB 的设计、选择基材到PCB 产品及其试验需要进行全面的控制，才能保证PCB的质量。所以从PCB的设计、使用的基材到PCB产品和验收方法在国际上都有统一的系列标准，许多国家又根据本国的印制电路技术水平和要求，制订了各自的国家或行业标准。印制电路板是国内外标准化程度较高的产品之一。我国在印制电路方面引用较多的国外标准和国内标准主要系列有： 国外主要标准有：国际电工委员会（IEC）249和326系列标准；美国IPC 4010系列和IPC6010系列和IPC-TM-650标准以及军标MIL系列标准；日本JPCA5010系列标准：英国的BS9760系列标准等。 我国有关印制板的标准分为国标、国军标和行业标准三个系列，国标主要有：GB4721～4725等系列的材料标准；GB4588系列的产品和设计有关标准；GB4677系列的试验方法标准。国军标主要有：GJB 362A（总规范）和GJB2424(（基材）系列标准。行业标准主要有：SJ 系列标准（电子行业）和QJ 系列标准（航天行业）等。 国标GB4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求；而IPC 标准系列配套性好，适用性强，我国的PCB标准制修订正向这方面努力。在IPC的印制板验收标准中IPC－A－600F以验收要求的图解说明为主，图文并茂，技术要求直观，主要是说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况，但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款；IPC－6011系列标准对印制板的各项技术要求全面，也有质量保证条款。所以本文将以印制电路的现行的国家标准GB4588系列及美国IPC6011系列和IPC－A－600F标准为基础，对印制电路的性能及验收要求作较为详细的介绍，并着重说明了制定这些要求的目的，采用了600F的部分图形，以供读者能直观地更好地理解标准，并起到抛砖引玉的作用，共同讨论正确理解标准的原意。对于PCB设计师了解这些验收标准，可以帮助设计时考虑PCB的可制造性，为设计时留有必要的工艺余量提供一些有用的参考数据。
PCB检验标准
PCB检验标准 目录 1目的 (2) 2适用范围 (2) 3 参考文件 (3) 4定义 (2) 4.1缺陷类别定义 ............................................................................................................. 错误！未定义书签。5检验标准. (3) 5.1 检验条件及环境 (3) 5.2抽样标准 (3) 5.3其他缺陷判定，见表3 .............................................................................................. 错误！未定义书签。 5.4板弯、板翘与板扭之测量方法 (6) 6.检验项目 (6) 6.1可靠性测试 (6) 6.2性能测试 (7) 6.3尺寸检验： (7) 6.4 记录存档 (7) 7包装要求 (7) 7.1包装检验 (7) 7.2 现品票要求 (7)
目的 统一本公司的PCB来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一PCB检验标准。同时可作为批量生产前的评审依据。 1 适用范围 适用于友利通手机PCB。用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。 3参考文件 参考相关PCB成品图纸 4定义 4.1 缺陷类别： 4.1.1 A类致命缺陷Critical Defect：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷； 4.1.2 B类主要缺陷Major Defect：制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响 该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷； 4.1.3 C类次要缺陷Min，Minor Defect：对产品外观产生轻微影响的缺陷； 4.1.4 可接受缺陷Acc，Acceptable Defect：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估 时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考； 4.2名词定义 4.2.1 封样Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、 用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。 4.2.2 电路板主面（TOP 面）:封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数 的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。 4.2.3电路板辅面（BOTTOM 面）:封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插 装技术中此面有时称做“焊接面”）。 5 检验条件 5．1 检验条件及环境 A 在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；
PCB板检验规范
制作：审核：核准： 1.目的： 明确PCB板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。 2.适用范围： 适用于我司所有PCB板类来料检验。 3．检验条件： 3.1照明条件：日光灯600～800LUX； 3.2目光与被测物距离：30～45CM； 3.3灯光与被测物距离：100CM以內； 3.4检查角度：以垂直正视为准±45度； 3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散
光等； 4．参照标准： 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样 5．检验顺序： 5．检验内容： （1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。 (2). 外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整的标记符合,且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通，不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上， 面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。
PCB电路板测试、检验及规范
字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对