高频连接器性能特点

科技就像是一个不停转动的车轮，带动着人类社会飞速前进，而科技在我们为你生活中的体现就是各种各样的设备出现在人们的眼前。而这些设备，又是由很多的零件构成的，现在，我们来看看，基本的构件，连接器。

连接器，其包括有一绝缘本体及复数端子，该绝缘本体具有复数容置槽，这些容置槽容置这些端子，该绝缘本体另设有至少一舌片，该舌片隔离这些端子，这些端子分别具有一倒刺，这些端子于这些倒刺第一侧分别向外延伸设有复数触接部，而于这些倒刺第二侧固定复数导线；通过上述结构，可达到端子的倒刺嵌入于绝缘本体，且端子易于组装，只需推入绝缘本体即可，端子间不致发生短路等效能。

而连接器也分为很多种，就比如，高频连接器。什么是高频连接器呢？一种高频连接器，包括外壳(1)、设置在外壳(1)内的胶芯(2)、长端子(3)和短端子(4)，所述长端子(3)和短端子(4)一端分别设在胶芯(2)的胶芯芯片(22)两侧，另一端透过胶芯(2)及胶芯底座(23)后，折弯贴在胶芯底座(23)上；在所述外壳(1)左右两侧各设有一个向下延伸的长固定脚(12)，在所述胶芯底座(23)左右两侧设有用于定位长固定脚(12)

的定位段(24)，所述长固定脚(12)定位在所述定位段(24)的侧面上。高频连接器通常指工作频率在100MHz以上的电路中使用的连接器。这类连接器在结构上要考虑高频电场的泄漏、反射等问题。由于一般都采用同轴结构的同轴线相连接，所以也常称为同轴连接器。

具体的，高频连接器有什么性能呢？

高频连接器适用的条件是频率较高的工作条件下，所以相对于一般的连接器，高频连接器能够适应更加复杂的工作环境。

蚌埠富源电子科技有限责任公司是一家专业从事金属—玻璃封装类产品的研发、生产和销售的高科技企业。目前已开发出的主要产品有密封连接器、金属封装外壳、传感器基座、锂电池盖组、大功率LED 灯支架等五大类几百种产品，广泛应用于航空、航天、雷达、船舶、

医疗、高档汽车等领域，产品已销往国内大型军工企业及欧美发到国家的民用航空航天厂家。公司内具有完善的质量管理体系，拥有高素质的管理人才，对内实行全面质量管理，严把质量关，尽最大努力为顾客提供高质量的产品

高频连接器设计必看

电缆的阻抗 本文准备解释清楚传输线和电缆感应的一些细节，只是此课题的摘要介绍。如果您希望很好地使用传输线，比如同轴电缆什么的，就是时候买一本相关课题的书籍。什么是理想的书籍取决于您物理学或机电工程，当然还少不了数学方面的底蕴。 什么是电缆的阻抗，什么时候用到它？ 首先要知道的是某个导体在射频频率下的工作特性和低频下大相径庭。当导体的长度接近承载信号的1/10波长的时候，good o1风格的电路分析法则就不能在使用了。这时该轮到电缆阻抗和传输线理论粉墨登场了。传输线理论中的一个重要的原则是源阻抗必须和负载阻抗相同，以使功率转移达到最大化，并使目的设备端的信号反射最小化。在现实中这通常意味源阻抗和电缆阻抗相同，而且在电缆终端的接收设备的阻抗也相同。 电缆阻抗是如何定义的？ 电缆的特性阻抗是电缆中传送波的电场强度和磁场强度之比。（伏特/米）/（安培/米）=欧姆 欧姆定律表明，如果在一对端子上施加电压（E），此电路中测量到电流（I），则可以用下列等式确定阻抗的大小，这个公式总是成立： Z = E / I 无论是直流或者是交流的情况下，这个关系都保持成立。 特性阻抗一般写作Z0（Z零）。如果电缆承载的是射频信号，并非正弦波，Z0还是等于电缆上的电压和导线中的电流比。所以特性阻抗由下面的公式定义： Z0 = E / I 电压和电流是有电缆中的感抗和容抗共同决定的。所以特性阻抗公式可以被写成后面这个形式： 其中 R=该导体材质（在直流情况下）一个单位长度的电阻率，欧姆 G=单位长度的旁路电导系数（绝缘层的导电系数），欧姆 j=只是个符号，指明本项有一个+90'的相位角（虚数） π=3.1416 L=单位长度电缆的电感量 c=单位长度电缆的电容量 注：线圈的感抗等于XL=2πfL，电容的容抗等于XC=1/2πfL。从公式看出，特性阻抗正比于电缆的感抗和容抗的平方根。 对于电缆一般所使用的绝缘材料来说，和2πfc相比，G微不足道可以忽略。在低频情况，和R 相比2πfL微不足道可以忽略，所以在低频时，可以使用下面的等式： 注：原文这里是Zo = sqrt ( R / (j * 2 * pi * f * L)) 应该是有个笔误。阻抗不应该是反比于感抗.实际上低频时应该是电阻和容抗占主导地位。 如果电容不跟随频率变化，则Z0和频率的平方根成反比关系，在接近直流的状态下有一个-45'的相位角，当频率增加相位角逐渐减少到0'。 当频率上升时，聚氯乙烯和橡胶材料会稍微降低电容，但聚乙烯，聚丙烯，特氟纶（聚四氟乙烯）的变化不大。 当频率提高到一定程度（f足够大），公式中包含f的两项变的很大，这时候R和G可能可以被忽略。等式成为

电连接器基本知识概述

电连接器基本知识概述 在武器装备的各类电子系统中，电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。 在各种军机和武器装备中，电连接器的用量较大，特别是飞机上使用电连接器的用量特大。一般来讲一架飞机电连接器的使用量可达数百件至几千件，牵扯到好几万个线路。因此，电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便，其工作可靠与否直接影响飞机电路的正常工作，涉及整个主机的安危。为此，主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求，也正因为电连接器的高质量和高可靠性，使它也广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。针对此块精英人才，也是目前我国最稀缺的，目前收纳电连接器人较多的有连接器英才网，是电连接器行业人才的一个专业性招聘、求职网站。 一、电连接器分类、结构 1．连接器常用的分类方法是： 1)按外形分：圆形电连接器、矩形电连接器。 圆形电连接器由于自身结构的特点在军事装备上（航空、航天）用量最大。矩形电连接器由于其结构简单更多的是用于电子设备的印制线路板上。 2)按结构分： 按连接方式：螺纹连接、卡口（快速）连接、卡锁连接、推拉式连接、直插式连接等； 按接触体端接形式：压接，焊接，绕接；螺钉（帽）固定； 按环境保护分：耐环境电连接器和普通电连接器 3)按用途分： 射频电连接器 密封电连接器（玻璃封焊） 高温电连接器 自动脱落分离电连接器 滤波电连接器 复合材料电连接器 机场电源电连接器 印制线路板用电连接器等2．电连接器结构电连接器由固定端电连接器（以下称插座），自由端电连接器（以下称插头）组成。插座通过其方（圆）盘固定在用电部件上（个别还采用焊接方式），插头一般接电缆，通过连接螺帽实现插头、插座连接。 电连接器由壳体、绝缘体、接触体三大基本单元组成。 壳体——电连接器壳体是指插头插座的外壳、连接螺帽、尾部附件。外壳作用是保护绝缘体和接触体（插针插孔的通称）等电连接器内部零件不被损伤。上面的定位键槽保证插头与插座定位。连接螺帽用于插头座连接和分离。尾部附件用于保护导线与接触体端接处不受损伤并用于固定电缆。壳体还具有一定电磁屏蔽作用。

实验一高频小信号调谐放大器实验报告

高频小信号调谐放大器 一、实验目的 1.进一步掌握高频小信号调谐放大器的工作原理和基本电路结构。 2.掌握高频小信号调谐放大器的调试方法。 3.掌握高频小信号调谐放大器各项技术参数（电压放大倍数，通频带，矩形系数）的测试方法。 4.熟练掌握multisim软件的使用方法，并能够通过仿真而了解到电路的一些特性以及各电路原件的作用 二、实验仿真 利用实验室计算机或者自己计算机上安装的Multisim9（10）软件，参照实验电路图，进行仿真 仿真电路图如下：

六、数据处理

()f MHz 7 8 9 9.7 9.8 9.9 10 10.1 10.2 10.3 ()i u mV 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15 () o u mV 19 28 55 120 128 138 143 150 140 130 (/) u o i A u u 1.27 1.87 3.67 8.00 8.53 9.20 9.53 10.00 9.33 8.67 ()f MHz 10.4 10.5 10.6 10.7 11 12 13 14 15 16 ()i u mV 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15 () o u mV 120 100 90 80 64 39 28 24 20 18 (/) u o i A u u 8.00 6.67 6.00 5.33 4.27 2.60 1.87 1.60 1.33 1.20 78910111213141516 25 50 75 100 125 1 50 f(MHz) 二、实验仿真 利用实验室计算机或者自己计算机上安装的Multisim9（10）软件，参照实验电路图，进行仿真 仿真电路图如下：

连接器各零件设计重点

连接器各零件设计重点 1.Housing ☆连接器的主结构。 ☆其它各零件靠它决定空间定位。 ☆导体零件间的绝缘功能。 ☆尺寸规划须兼顾成型性。 ☆选材料须顾虑客户的制程条件。 ☆因应用段需求而须限制模具进胶口者，须注明于图面上。 它是整个连接器的主体构件，其它的零件往它身上组装。它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏；或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。 既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其它零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。重要feature(例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/-0.02mm，以确保功能。其它如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。 端子除了靠housing做空间上的定位，还须靠housing对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end)，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin的情形发生。因此端子与housing的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing变形或破裂。 在电气功能方面，housing肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑料阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑料产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑料隔栏破裂的情况下，可能发生塑料部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑料之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑料的好。 Housing的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造

高频实验报告

大连理工大学本科实验报告

2017年11月20日

实验项目列表

大连理工大学实验预习报告 学院（系）： 电子信息与电气工程学部 专业: 电子信息工程 班级: 电子 1502 ______ 姓 名： 凌浩洋 ________________ 学号： ______ 201583130 ______ 组： ______ __^_ 实验时间： 2017.10.10 实验室： 创新园大厦C224 _________ 实验台： _________ 指导教师签字： ________________________________________ 成绩： ___________ 实验名称调频接收机模块设计实验 一总体要求： 1设计任务： （1） 根据实验室提供的电子元器件材料、工装焊接工具、测量调试仪器等，在考虑联 调和可联调的基础上，独立设计、搭建、调测高频小信号放大器、晶体振荡器（本地振 荡器）、晶体管混频器、中频信号放大器和正交鉴频器（包括低频放大和滤波）五个功 能模块，使之满足各自的指标要求。 （2） 将五个模块连接起来组成一个调频接收机，完成整机性能调测，达到预定的指标 要求。 （3） 调频接收机安装在测试架上，连接测试架上的辅助资源（基带处理单元、电源管 理单元），接受实验室自制发射台发射的各种调频信号，进一步检测整机和分模块性能＜ 调频接收机机框图及鉴频前的前端系统的增益分配如图 1所示 25dR 图1调频接收机组成框图 2设计要求 （1） 电源电压 VCC=12V VEE=-8V （2） 接收频率 1 6MHz 左右。 （3） 本振频率九肯14MHz 左右（为了与相邻试验台频率错开，以避免互相之间的干 扰，可考虑采用14MHZ 付近的多个频点中的一个频率值）。 16.455MHz 1,|ir H 2MHz 左右 鉴频 1 .VOLT

负载均衡测试报告

负载均衡和高频访问平台测试报告 一、测试目的 对JTangDFS系统进行性能测试，通过测试工具模拟并发的用户访问，测试系统的并发量、平均响应时间等性能指标，以测试系统在用户并发访问环境下的并发能力。 二、测试环境 本次测试在两台计算机上进行，主机A作为Chunk Server，主机B作为Master Server。两台主机的性能参如下： 主机A: 安装Windows XP操作系统 使用Intel Pentium Dual CPU E2140 1.60GHz 应用服务器tomcat6 内存为2GB 主机B：安装Windows XP操作系统 使用Intel (R) Core(TM)2 Duo CPU E7200 2.53GHZ 内存为4GB 应用服务器tomcat6 数据库mysql5 三、测试流程 本次测试使用测试工具LoadRunner，模拟用户在分布式文件系统中比较常见的并发操作，主要测试系统参数如下：最大响应时间、最小响应时间、平均响应时间和持续时间。测试的步骤如下： 1）编写脚本模拟用户行为 LoadRunner通过脚本（虚拟用户脚本）产生虚拟用户，模拟用户行为。在分布式文件系统的运行过程中，比较常见的并发操作是用户下载文件系统中的文件。测试文件大小为0.77M。产生下载文件操作的虚拟用户行为的脚本如下所示： public class Actions { static long i = 0; InetSocketAddress addr = null; DFSFileSystem dfs = null; public int init() throws IOException{ DummyClassLoader.setContextClassLoader(); addr = DFSUtil.createSocketAddr("192.168.144.107:9000"); dfs = new DFSFileSystem(addr); return 0; } public int action() throws IOException{ File file = new File("F:\\用户手册.doc" + i++); dfs.copyToLocalFile(new File("/用户手册.doc"), file); file.delete(); return 0; } }

话筒测试报告

X-806话筒测试报告（D-630） 测试环境：普通房间 测试条件：近场 测试方式：扫频 阻抗：600Ω 频率响应范围：50-16000Hz 灵敏度（1KHz）：-52.5±1db 指向性：心型 最大声压级：130db 此款传声器的最大特点是高保真、平衡度非常好，频响范围宽，低、中、高频的音效能同时完美的表现出来，既响亮又清晰、细腻。 在低频段滤掉了浓重的低频噪音，使得低频音质效果既丰满也不失清晰度；在高频段削平了尖锐的共振峰，使得高频音质效果既平衡又不失穿透性；同时，低频、高频与中频完美的衔接起来，在一定场态条件内（如：近场条件）就听感而言只会是响度随传声器离声源的距离逐渐远离而减小，而不会是音质效果发生显著变化，即低、中、高频的音质效果仍能同等程度的表现出来。

话筒音响一对一打造KTV行业第一品牌 ——致音响界朋友的一封信 尊敬的王总： 您好，感谢您在百忙之中打开这封信。 小乐王?是一家致力于“KTV整体方案整合”的服务型企业，在KTV设备方面有着多年的生产研发经验和很高的专业素养。 你还没有找到搭配你音响的话筒吗？ 我要话筒，我要好话筒，我要小乐王话筒。 小乐王是目前国内唯一一家奉行——“话筒音响一对一”个性化服务理念的公司，这项服务理念旨在根据不同地域的客户，不同特性的音响设备，以及不同的欣赏标准，为其量身打造一款更优秀、更合适的话筒。 “话筒无限，完美难求” 在与很多音响行业的朋友们接触时，我们发现，不少朋友一直困扰于没有合适的话筒匹配自己的音响，这虽然算不上致命的缺陷，却又如鲠在喉，让您躲不过绕不开，音响始终无法发挥到理想状态。 您是否也在海量的话筒效果中苦苦摸索？ 您是否也在头痛话筒的各种问题？断线？杂音？卡侬松动？开关损坏？ 您是否也在因为没有很好的资源而痛苦的徘徊与性能和价格之间？ 这一切将在您选择小乐王?后而彻底改变。 我们最多不会让您超过三次测试，即能满足您的需要！ 我们有专业务实的精神，您的烦恼，我们解决！ 我们有最优秀的生产资源，性能和价格可以完美统一！ 您只需告诉我们您的期望，相信我们的专业和务实会给您带去收获。 期待您的来电400-717-5858 祝：身体健康，合家欢乐。 聆听所至，信诚所在。

高频连接器

在影音通讯产业蓬勃发展下，各式电子产品持续追求更佳的传输质量与实时性，并提供多元化应用，这些需求迫使讯号传递速度持续朝高速发展。为提升讯号传递的速度及缩短用户的等待时间，除改变讯号编码方式外，降低讯号位准或提供全双功的传输模式都成为改良的手段；为达此目标，各组件或装置间对于讯号衰减与失真以及噪声干扰的容许度也伴随下降。因此，作为沟通架桥的连接器，其对于传输讯号质量与速度的影响也日趋受到重视。以数据传输为例，早期USB 1.0的最大传输速度为12Mbps ，到了USB 2.0时最大传输速度为480Mbps ，最近相当热门的USB 3.0 (SuperSpeed USB)更从480Mbps提升到4.8Gbps 以上，通讯模式也从半双功提升至全双功，这些改良皆使连接器不再是讯号传递链上的瓶颈。 除了速度的提升之外，3C 产品的小型化发展，使得连接器的外观尺寸也越来越迷你，以USB 的发展来看，由应用广泛的标准型A 、B Type 到Mini 系列，其外观尺寸已缩小有6 倍之多，2007 年更因行动通讯的轻薄需求而发展出Micro 系列产品。另外，多媒体图像处理器（如显示器、电视）的数字化也带给连接器产业相当大的变化；由仅提供影像的连接器（如AV端子LVDS)，发展到能同时提供高画质与高音质的连接器（如HDMI（图二）、DisplayPort（图三）等，也是朝高速、多任务且微型化发展。由此可知，连接器产业未来势必朝向轻薄短小，同时具有快速传输讯号的方向发展。 图二、HDMI 连接器种类 图三、DisplayPort 连接器

高频连接器测试发展 早期低速连接器并不需要提供大量的讯号传递，对于连接器的电气性能多只要求直流电性导通与否，在测试上则相对较重视机械性能，例如插拔力、插拔寿命、端子保持力及接触电阻测试等，因为这些试验都会对机械与导通性能造成影响。进入2000年之后，USB 及IEEE1394(注4)相继问世，宣告连接器进入另一个时代，连接器从原本只要求电流是否导通到大量讯号的传递，在量测上也顺势加入了特性阻抗(Impedance)、传输延迟(Propagation Delay)、传输时滞(Propagation Skew)、衰减(Attenuation)等测试项目。透过这些测试来验证讯号的完整性。 随着影音数据的大量化，带动着SATA、HDMI 及DisplayPort 等高频连接器相继问世，连接器的传输速度也从Mbps 等级提升到Gbps 等级。当讯号速度持续加快时，如何降低噪声干扰成了重要课题，因此单线传输架构逐渐转换成双绞线方式，藉以降低本身噪声的产生以及提升抵抗外界干扰的能力；但是因为受到多条或多对讯号同时高速传输的影响，串音程度也逐步增加，因此各种串音(Crosstalk)现象的产生被提出详细探讨。 量测设备校正技术 任何量测设备并非开机接上待测电路或组件就可直接进行量测，都需经过验证或校正程序对设备进行确认，以排除因环境（温度与湿度）、设备本身或是其串接治具所造成的量测误差，以确保测试结果的正确性，为了能有效的进行量测工作，简单的校正程序可称为“归零＂，亦即将测试档位依现况进行归零调整（如奥姆表）。但对高频量测设备，无论是使用时域反射仪(TDR)或是网络分析仪(NA)来进行高频量测时，则必须在量测之前对量测系统执行较繁琐的校正程序(Calibration)以便补强其精确度，确保测试的精确度与再现性。正确且可重复的校正程序非常重要且不可或缺，藉此以消除仪器本身、串接治具（包含同轴传输线(Coaxial Cable)、转接头(Adapter)与特别为待测物所设计的夹具(Test Fixture)以及因环境变动所造成之额外效应，尽量将量测系统的参考平面(Reference Plane)移至距离待测物最接近的位置，这些因子所产生的效应并不是待测物本身所造成的影响，不属于所想要获得的部份，因此必须以良好的校正程序加以移除，才能量得待测物真实的特性。 时域反射仪校正方式 时域反射仪(TDR)量测原理是透过仪器产生标准步阶讯号，当讯号通过不同媒介时因阻抗不匹配对讯号产生部份反射与穿透现象，再根据穿透与反射量的大小来表现行经路线中各位置点的特性。由于TDR量测法是以输入讯号与接收讯号大小比值来比对，故校正方式不像网络分析仪般的复杂，以Tektronix 设备为例，量测时通常只需对输入讯号的上升时间加以定义即可，很少考虑因讯号产生器/ 接收器、转接治/ 夹具所衍生的效应，近年来因讯号传递方式由单模讯号改变为差模讯号，于量测时需同时对待测物打入两个反向的步阶讯号，即两讯号的振幅与相位必须是振幅大小相同但相位相差180 度的标准讯号（如同镜射一般），因此TDR 初始化校正程序也日受瞩目。差模量测的TDR 初始化校正程序基本上只需透过设备本身进行调整，将振幅大小调整一致，并将接收端对两讯号的接收时间差缩小至fs 以下即可，通常无须外接额外的标准校正器加以补偿。

连接器开发要点

基板用连接器(Fine Pitch)的开发要件 前言 此书是对设计表1上表示的基板用连接器时需要的零件(技术情报、想法及手法)记述基本性的事项的书。随之，实际进行开发时将此书作为参考，能确实反映最新的情报和状况，还有客户要求事项地下功夫。 1、适用基板用连接器 基板上实装的连接器中包括连接电线和基板的I/O连接器就存在很多种类，但在此书中将下表中表示的狭间距(细间距)，且小型的连接器作为基本进行说明。 表１：基板连接器的分类 2、基本要件 连接器是主要将铜合金和树脂加工制作的电子零件。尤其，设计狭间距连接器时，最好收

集很多技术情报和知识以及经验来制作。制作产品上，一个技术人员理解所有后实行是非常困难。但是，设计新连接器时，重要的是持需要最低限的情报，不足的部份一边补充, 一连进行，以下对基本要件进行说明。 2.1接点间隙(间距)是1mm以下要低背。 连接器是，重要的是设计成轻薄短小。这样一来，狭间距化的端子是从特理性形状维持强度，满足性能是困难。随之在端子的设计上需要弹片的特性，耐XX(插拔时的直线)等的强度面中的考虑。还有，Housing也因树脂的厚度变薄，所以需要充分检讨强度维持和树脂的流动性。 2.2应2表面实装零件(SMD) 连接器也和其它的电子零件(IC、电容器、阻抗等的Chip)一同，通过XX装置被实装。随之，需要耐高热的树脂材料的迁定和形状等的对应。 2.3应可以3自动实装 可以SMD相同自动实装。随之，连接器是为了用自动机可以供应。要压花胶带或通过托盘(tray)的包装。 2.4质量要稳定 SMD上要求的是基板实装后，焊锡的端子部在稳定的状态。随之，在质量上最为重视的是平坦度(coplanar)，设计时也要考虑生产时的检查方法。 2.5要实施与环境对策 近些年，对环境问题也不能勿视。 包括欧美，很多的外国企业打出对环境对策(ISO14000等)，尤其连接器上要求的是端子电镀的铅自由化成为很大的课题。此环境问题中，铅自由化(电镀，焊钖工艺)，有害特物质的除外(含在树脂中的磷等)和反复循环化等是头等课题。 3、制品设计的要点(基本要件2.1项) 3.1Housing(Mold) Housing等的树脂成形零件是要求选定耐约270度高热的材料。还有，形状方面也尽可能避免锐角的形状(热集中后导致容易溶解)的进行设计。 以下是主要的项目：

连接器各构件设计要点总结

连接器各构件设计要点总结 Housing、Contact、Spacer、Shell、Board lock等连接器构件如何设计，这是连接器设计工程师每天都在思考的问题，也是整机设计选用连接器时不能忽略的要素之一。本文正是资深连接器设计工程师做的连接器各构件设计重点总结，是知识和经验的结晶。 Housing 它是整个连接器的主体构件，其他的零件往它身上组装。它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格（例如：要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏;或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏）。 既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其他零件互配部位的尺寸与公差（包括几何公差）需拿捏适当。重要feature （例如：安装端子的孔，其抽屉宽度）若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/- 0.02 mm，以确保功能。其他如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。 端子除了靠housing做空间上的定位，还须靠housing对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件（例如悬臂梁式端子的fixed end ），进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin的情形发生。因此端子与housing的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing变形或破裂。 在电气功能方面，housing肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑胶阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑胶产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑胶隔栏破裂的情况下，可能发生塑胶部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑胶之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑胶的好。 Housing的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。通常制工负责画好具备零件功能性的模型交给塑模模具设计工程师，模具工程师会依经验判定该在何处加上什么样的逃料以改善成型性，但是若原始设计的肉厚实际尺寸已经很小而又有厚薄比例悬殊的情形，则模具工程师也无法靠逃料调整，制工应避免此种情形发生。模具工程师做好逃料的规划后，应该与制工确认逃料后的结构强度是否仍符合功能性的要求（有时在装配上其他零件之后会有补强结构的功效，应一并考虑，例如：铁壳刚性够好，则经过铆合于housing上，整体刚性便已足够），确认后再进行模流分析与开模动作。 塑胶材料简单分为高温料与低温料，以材料的热变形温度与一般SMT 制程温度做比较来区分高温料与低温料。一般notebook使用的连接器皆须经历SMT高温制程，因此必须选用高温料。有些情形必须在housing上表面保留足够的平面供客户作自动插件的真空吸取区，因此须避免在该处安排进胶点或是模仁接合线，以免真空吸嘴失效。 Housing的底面设计要注意，避免压到PCB上涂的锡膏，以免造成pad间的短路，因此而有standoff的设计。此外，standoff有另一功能，就是提供SMT type solder tail调整共平面度的基准，也可借调整各standoff的高度来补偿housing的翘曲变形。 Contact 连接器的功能主要就是靠端子将电讯从一个电路系统传到另一电路统，因此公母连接器配接之后，须确保公母端子有对号入座并产生良好的电气导通。除了靠公母座的housing &

高频实验报告

小功率调频发射机 ——通信电路课程设计实验报告 学院：物理与信息工程 专业：电子信息工程 班级：07信一

小功率调频发射机课程设计 一、 主要技术指标： 1. 中心频率：0 12f M H z = 2. 频率稳定度 4 0/10 f f -?≤ 3. 最大频偏 m f kH z ?> 4. 输出功率 30o P m W ≥ 5. 天线形式 拉杆天线（75欧姆） 6. 电源电压 9cc V V = 二、 设计和制作任务： 1. 确定电路形式，选择各级电路的静态工作点，并画出电路图。 2. 计算各级电路元件参数并选取元件。 3. 画出电路装配图 4. 组装焊接电路 5. 调试并测量电路性能 6. 写出课程设计报告书 三、 设计提示： 通常小功率发射机采用直接调频方式，并组成框图如下所示： 其中，其中高频振荡级主要是产生频率稳定、中心频率符合指标要求的正弦波信号，且其频率受到外加音频信号电压调变；缓冲级主要是对调频振荡信号进

行放大，以提供末级所需的激励功率，同时还对前后级起有一定的隔离作用，为避免级功放的工作状态变化而直接影响振荡级的频率稳定度；，功放级的任务是确保高效率输出足够大的高频功率，并馈送到天线进行发射。 上述框所示小功率发射机设计的主要任务是选择各级电路形式和各级元器件参数的计算。 1.频振荡级： 由于是固定的中心频率，可考虑采用频率稳定度较高的克拉泼振荡电路。关于该电路的设计参阅《高频电子线路实验讲义》中实验六内容。 克拉泼（clapp ）电路是电容三点式振荡器的改进型电路，下图为它的实际电路和相应的交流通路： 实用电路 交流通路 如图可知，克拉泼电路比电容三点式在回路中多一个与C1 C2相串接的电容C3，通常C3取值较小，满足C3《C1 ，C3《C2，回路总电容取决于C3，而三极管的极间电容直接并接在C1 C2上，不影响C3的值，结果减小了这些不稳定电容对振荡频率的影响，且C3较小，这种影响越小，回路的标准性越高，实际情况下，克拉泼电路比电容三点式的频稳度高一个量级，达451010-- 。 可是，接入C3后，虽然反馈系数不变，但接在AB 两端的电阻RL ’=RL//Reo 折算到振荡管集基间的数值（设为RL ’’）减小，其值变为 '' 2 ' 22 3( )31,2 L L L L C R n R R C C ≈=+ 式中，C1，2是C1 C2 和 各极间电容的总电容。因而，放大器的增益亦即环路增益将相应减小，C3越小，环路增益越小。减小C3来提高回路标准是以牺牲环路增益为代价的，如果C3取值过小，振荡器就会因不满足振幅起振条件而停振。 2.缓冲级： 由于对该级有一定增益要求，考虑到中心频率固定，因此可采用以LC 并联回路作负载的小信号谐振放大器电路。

谐波测试报告(参考模板)

姚安供电有限公司 谐波测试报告 姚安供电有限公司 二〇一一年三月

前言 随着电网中电力电子技术广泛应用和非线性负荷的增加，电能质量问题越来越受到重视。电能质量中的一个重要问题是电力系统谐波的影响，本报告重点阐述了谐波源的分类及谐波的危害，结合部分具有代表性的谐波测试点电压、电流数据、波形进行分析，最后得出公司谐波预防措施，形成此报告。 报告编写：谢晓辉 报告审核：赵新 报告审批：赵卫平

目录 第一章规范性引用文件 (4) 第二章术语 (4) 第三章谐波源的分类 (5) 第四章谐波的危害和影响 (7) 第五章公共电网谐波标准 (8) 第六章公司部分谐波测试记录 (10) 第七章第3、5、7次谐波分析 (26) 第八章消除谐波的步骤和方法 (28) 第九章谐波预防措施 (29)

第一章规范性引用文件 SD 325-89 电力系统电压和无功电力技术导则（试行）DL/T 1053-2007 电能质量技术监督规程 QB/YW206-31-2007 电能质量技术监督实施细则（试行） Q/CSG 2 1007-2008 电能质量技术监督管理规定 住：本报告理论部分多处引用，不一一注明。 第二章术语 谐波： 对周期性非正弦电量进行傅立叶级数分解，除了得到与电网基波频率相同的分量，还得到一系列大于电网基波频率的分量，这部份电量称为谐波。 谐波次数： 谐波频率与基波频率的比值（n=fn/f1）。 正序性谐波： 谐波次数为h=3k+1(k∈z),即1、4、7、10等次谐波称为正序性谐波。 负序性谐波： 谐波次数为h=3k+2(k∈z),即2、5、8、11等次谐波称为负序性谐波。 零序性谐波：

连接器各零件设计重点详细介绍

连接器各零件设计重点 1. Housing ☆ 连接器的主结构。 ☆ 其它各零件靠它决定空间定位。 ☆ 导体零件间的绝缘功能。 ☆ 尺寸规划须兼顾成型性。 ☆ 选材料须顾虑客户的制程条件。 ☆ 因应用段需求而须限制模具进胶口者，须注明于图面上。 它是整个连接器的主体构件，其它的零件往它身上组装。它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格（例如:要求施加各方向的力于外接cable ，不能看到破坏；或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏）。 既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其它零件互配 部位的尺寸与公差（包括几何公差）需拿捏适当。重要feature （例如:安装端子的孔，其抽屉宽度）若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+ /- 0.02 mm ，以确保功能。其它如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。 端子除了靠housing 做空间上的定位，还须靠housing 对它的固持力 量来产生端子力学行为上的边界条件（例如悬臂梁式端子的fixed end ），进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin 的情形发生。因此端子与housing 的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing 变形或破裂。 在电气功能方面，housing 肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑料阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑料产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑料隔栏破裂的情况下，可能发生塑料部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑料之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑料的好。 Housing 的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模， 厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。通常制工负责画好具备 零件功能性的模型交给塑模模具设计工程师，模具工程师会依经验判定该在何处加上什么样的逃料以改善成型性，但是若原始设计的肉厚实际尺寸已经很小而又有厚薄比例悬殊的情形，则模具工程师也

EMC测试标准及方案总结资料

EMC EMS（电磁抗扰度测试） 抗扰度测试项目 1.静电放电引用IEC61000-4-2(GB/T17626.2); EMC对策 v 箝位二极管保护电路 v 稳压管保护电路 v TVS（瞬态电压抑制器）二极管 v 分流电容滤波器 v 在易感CMOS、MOS器件中加入保护二极管； v 在易感传输线上串几十欧姆的电阻或铁氧体磁珠； v 使用静电保护表面涂敷技术； v 尽量使用屏蔽电缆； v 在易感接口处安装滤波器；无法安装滤波器的敏感接口加以隔离； v 选择低脉冲频率的逻辑电路； v 外壳屏蔽加良好的接地。 2.辐射射频电磁场引用IEC61000-4-3(GB/T17626.3); YY0505的规定 v 80MHz ~ 2.5GHz v 10V/m（生命支持EUT） v 3V/m （非生命支持EUT） v 场地校准时的频率步长：≤1% v 调制频率：2Hz，1kHz v 最小驻留时间：足够长，能被激励并响应 ●≥3秒，用2Hz调制时 ●≥1秒，其它 ●平均周期的1.2 倍，对数据取时间平均值的EUT ●对有多参数和子系统的EUT，驻留时间选最大者。 v 在屏蔽室内使用的设备 ●试验电平：Ｌlimit－⊿L v 为工作目的而接收RF能量的设备 ●在其独占频带内应保持安全，可免予基本性能要求 ●接收部分调谐至优选的接收频率，或可选接收频段的中心

v 患者耦合电缆的规定 ●应采用制造商允许的最大长度 ●患者耦合点对地应无有意的导体或电容连接 v 对永久性安装的大型设备和系统 ●在安装现场或开阔场测试 ●用手机/无绳电话、对讲机和其它合法的发射机等的信号对EUT进行测试 ●另外，在80MHz~2.5GHz，在ITU为ISM指定的频率上进行测试，但调制信 号可与手机/无绳电话、对讲机等的调制信号相同 v EUT的供电可以是任一标称输入电压和频率 3.电快速瞬变脉冲群(EFT) 引用IEC61000-4-4(GB/T17626.4); v ±2kV, 电源线；±1kV, I/O线、信号电缆、互连电缆 v 长度短于3米的信号和互连电缆不测 v 所有患者用电缆免测，但必须连上 v 在患者耦合点处，将规定的模拟手接到参考地 v 手持式设备和部件应使用模拟手进行试验 v 对有多额定电压的EUT，在最小、最大额定输入电压下分别测试 v 可在任何额定电源频率下测试 v 对于有内部备用电池的EUT，应在试验后验证EUT脱离网电源继续工作的能力 EMC对策 v 压敏电阻保护电路 v 稳压管保护电路 v 滤波（电源线和信号线的滤波） v 共模滤波电容 v 差模电容（X电容）和电感滤波器 v 用铁氧体磁芯来吸收 v 电缆屏蔽 v 共模扼流圈 4.浪涌(冲击) 引用IEC61000-4-5(GB/T17626.5); YY0505的规定 v 交流电源端口： ●±0.5kV, ±1kV，差模注入（AC L-N） ●±0.5kV, ±1kV, ±2kV，共模注入（AC L-PE、N-PE） ●交流电压波形相角0o或180o、90o和270o ●如果ＥＵＴ在初级电源电路中无浪涌保护装置，可免掉低等级的试验。 v 其它端口的电缆免测，但需要接上。 v 没有任何接地互连的Ⅱ类设备和系统，免予线对地试验 v 对没有交直流适配器，仅靠内部供电的设备，可免测本试验 v 对有多额定电压或自动量程的EUT，在最小、最大额定输入电压下分别测试

高频小信号调谐放大器实验报告

高频小信号调谐放大器 实验报告 姓名： 学号： 班级： 日期：

高频小信号调谐放大器实验 一、实验目的 1. 掌握小信号调谐放大器的基本工作原理； 2. 掌握谐振放大器电压增益、通频带、选择性的定义、测试及计算； 3. 了解高频小信号放大器动态范围的测试方法； 二、实验仪器与设备 高频电子线路综合实验箱； 扫频仪； 高频信号发生器； 双踪示波器 三、实验原理 （一）单调谐放大器 小信号谐振放大器是通信机接收端的前端电路，主要用于高频小信号或微弱信号的线性放大。其实验单元电路如图1-1所示。该电路由晶体管Q 1、选频回路T 1二部分组成。它不仅对高频小信号放大，而且还有一定的选频作用。本实验中输入信号的频率f S ＝12MHz 。基极偏置电阻R A1、R 4和射极电阻R 5决定晶体管的静态工作点。可变电阻W 3改变基极偏置电阻将改变晶体管的静态工作点，从而可以改变放大器的增益。 表征高频小信号调谐放大器的主要性能指标有谐振频率f 0，谐振电压放大倍数A v0，放大器的通频带BW 及选择性（通常用矩形系数K r0.1来表示）等。 放大器各项性能指标及测量方法如下： 1.谐振频率 放大器的调谐回路谐振时所对应的频率f 0称为放大器的谐振频率，对于图1-1所示电路（也是以下各项指标所对应电路），f 0的表达式为 ∑ = LC f π210

式中，L 为调谐回路电感线圈的电感量； ∑ C 为调谐回路的总电容，∑ C 的表达式为 ie oe C P C P C C 2221++=∑ 式中， C oe 为晶体管的输出电容；C ie 为晶体管的输入电容；P 1为初级线圈抽头系数；P 2为次级线圈抽头系数。 谐振频率f 0的测量方法是： 用扫频仪作为测量仪器，用扫频仪测出电路的幅频特性曲线，调变压器T 的磁芯，使电压谐振曲线的峰值出现在规定的谐振频率点f 0。 2.电压放大倍数 放大器的谐振回路谐振时，所对应的电压放大倍数A V0称为调谐放大器的电压放大倍数。A V0的表达式为 G g p g p y p p g y p p v v A ie oe fe fe i V ++-=-=- =∑2 22 1212100 式中，g Σ为谐振回路谐振时的总电导。要注意的是y fe 本身也是一个复数，所以谐振时输出电压V 0与输入电压V i 相位差不是180o 而是为（180o + Φfe ）。 A V0的测量方法是：在谐振回路已处于谐振状态时，用高频电压表测量图1-1中R L 两端的电压V 0及输入信号V i 的大小，则电压放大倍数A V0由下式计算： A V0 = V 0 / V i 或 A V0 = 20 lg (V 0 /V i ) d B 3.通频带 由于谐振回路的选频作用，当工作频率偏离谐振频率时，放大器的电压放大倍数下降，习惯上称电压放大倍数A V 下降到谐振电压放大倍数A V0的0.707倍时所对应的频率偏移称为放大器的通频带BW ，其表达式为 BW = 2△f 0.7 = fo/Q L 式中，Q L 为谐振回路的有载品质因数。 分析表明，放大器的谐振电压放大倍数A V0与通频带BW 的关系为 ∑ = ?C y BW A fe V π20

连接器各构件设计重点总结

连接器各构件设计重点总结 Housing、Contact、Spacer、Shell、Board lock等连接器构件如何设计，这是连接器设计工程师每天都在思考的问题，也是整机设计选用连接器时不能忽略的要素之一。本文正是资深连接器设计工程师做的连接器各构件设计重点总结，是知识和经验的结晶。 Housing 它是整个连接器的主体构件，其他的零件往它身上组装。它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏;或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。 既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其他零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。重要feature (例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/- 0.02 mm，以确保功能。其他如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。 端子除了靠housing做空间上的定位，还须靠housing对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end )，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin的情形发生。因此端子与housing的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不

至于因干涉过大造成housing变形或破裂。 在电气功能方面，housing肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑胶阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑胶产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑胶隔栏破裂的情况下，可能发生塑胶部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑胶之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑胶的好。 Housing的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。通常制工负责画好具备零件功能性的模型交给塑模模具设计工程师，模具工程师会依经验判定该在何处加上什么样的逃料以改善成型性，但是若原始设计的肉厚实际尺寸已经很小而又有厚薄比例悬殊的情形，则模具工程师也无法靠逃料调整，制工应避免此种情形发生。模具工程师做好逃料的规划后，应该与制工确认逃料后的结构强度是否仍符合功能性的要求(有时在装配上其他零件之后会有补强结构的功效，应一并考虑，例如:铁壳刚性够好，则经过铆合于housing上，整体刚性便已足够)，确认后再进行模流分析与开模动作。 塑胶材料简单分为高温料与低温料，以材料的热变形温度与一般SMT 制程温度做比较来区分高温料与低温料。一般notebook使用的连接器皆须经历SMT高温制程，因此必须选用高温料。有些情形必

高频实验：小信号调谐放大器实验报告

实验一 小信号调谐放大器实验报告 一 实验目的 1．进一步掌握高频小信号调谐放大器的工作原理和基本电路结构。 2．掌握高频小信号调谐放大器的调试方法。 3．掌握高频小信号调谐放大器各项技术参数（电压放大倍数，通频带，矩形系数）的测试。 二、实验使用仪器 1．小信号调谐放大器实验板 2．200MH 泰克双踪示波器 3. FLUKE 万用表 4. 模拟扫频仪（安泰信） 5. 高频信号源 三、实验基本原理与电路 1、 小信号调谐放大器的基本原理 所谓“小信号”，通常指输入信号电压一般在微伏 毫伏数量级附近，放大这种信号的放大器工作在线性范围内。所谓“调谐”，主要是指放大器的集电极负载为调谐回路（如LC 调谐回路）。这种放大器对谐振频率0f 及附近频率的信号具有最强的放大作用，而对其它远离0f 的频率信号，放大作用很差，如图1-1所示。 图1.1 高频小信号调谐放大器的频率选择特性曲线 小信号调谐放大器技术参数如下： 1 0.707

1.增益:表示高频小信号调谐放大器放大微弱信号的能力 2.通频带和选择性：通常规定放大器的电压增益下降到最大值的0.707倍时，所对应的频率范围为高频放大器的通频带，用B0.7表示。衡量放大器的频率选择性，通常引入参数——矩形系数K0.1。 2.实验电路 原理图分析： In1是高频信号输入端，当信号从In1输入时，需要将跳线TP1的上部连接起来。In2是从天线接收空间中的高频信号输入，电感L1和电容C1,C2组成选频网络，此时，需要将跳线TP1的下部连接起来。电容C3是隔直电容，滑动变阻器RW2和电阻R2,R3是晶体管基极的直流偏置电阻，用来决定晶体管基极的直流电压，电阻R1是射极直流负反馈电阻，决定了晶体管射极的直流电流Ie。晶体管需要设置一个合适的直流工作点，才能保证小信号谐振放大器正常工作，有一定的电压增益。 通常，适当的增加晶体管射极的直流电流Ie可以提高晶体管的交流放大倍数 ，增大小信号谐振放大器的放大倍数。但Ie过大，输出波形容易失真。一般控制Ie在1-4mA之间。 电容C3是射极旁路电路，集电极回路由电容和电感组成，是一个并联的LC 谐振回路，起到选频的作用，其中有一个可变电容可以改变回路总的电容值。电