Virtuoso中版图合并与最后的验证
版图经验总结
1查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3布局前考虑好出PIN的方向和位置 4布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell 是在其他的library下,被改错. 9将不同电位的N井找出来. 10更改原理图后一定记得check and save 11完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。 一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13如果一个cell 调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。 14尽量用最上层金属接出PIN。 15接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.
版图设计论文15篇
版图设计论文15篇 版图设计论文 摘要：集成电路版图设计教学应面向企业，按照企业对设计工程师的要求来安排教学，做到教学与实践的紧密结合。从教学开始就向学生灌输IC行业知识，定位准确，学生明确自己应该掌握哪些相关知识。从集成电路数字版图、模拟版图和逆向设计版图这三个方面就如何开展教学可以满足企业对版图工程师的要求展开探讨，安排教学有针对性。在教学方法与内容上做了分析探讨，力求让学生在毕业后可以顺利进入IC行业做出努力。 关键词 版图设计设计论文设计 版图设计论文:一种基于厚膜工艺的电路版图设计 摘要：在电子线路版图设计中，通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术，可以实现元器件数目繁多，电路连接复杂，且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析，确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求，综合考虑电路的性能和元件的封装形式，通过合理的电路分割和布局设计，验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性，使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。 关键词：电路版图设计；电路分割设计；厚膜混合集成电路；厚膜工艺 0 引言 随着电子技术的飞速发展，对电子设备、系统的组装密度的要求越来越高，对电路功能的集成度、可靠性等都提出了更高的要求。电子产品不断地小型化、轻量化、多功能化。除了集成电路芯片的集成度越来越高外，电路结构合理的版图设计在体积小型化方面也起着举足轻重的作用。
1 厚膜工艺技术简述 厚膜工艺技术是将导电带和电阻通过丝网漏印、烧结到陶瓷基板上的一种工艺技术[1]。 厚膜混合集成电路是在厚膜工艺技术的基础上，将电阻通过激光精调后，再将贴片元器件或裸芯片装配到陶瓷基板上的混合集成电路[2]。 厚膜混合集成电路基本工艺流程图见图1。 图1 厚膜工艺流程图 厚膜工艺与印制板工艺比较见表1。 2 电路版图设计 2.1 设计要求 将电路原理图（图2，图3）平面化设计在直径为34 mm的PCB板上（对电路进行分析后无需考虑相互干扰），外形尺寸图见图4。其中：序列号及电源为需要引出的引脚。 表1 厚膜工艺与印制板工艺比较 图2 原理图（1）
关于能力验证的介绍
1、能力验证简介 能力验证作为一种合格评定活动，不仅可为合格评定机构从事特定的检测、校准和检验活动的能力提供客观证据，识别合格评定机构管理和技术能力可能存在的问题和风险，其也是认可机构加入和维持国际相互承认协议（MRA）的必要条件之一。 1）能力验证的本质在于提升合格评定机构的技术能力 能力验证作为重要的外部质量保证手段，不仅可以识别合格评定机构在样品处理、数据处理及结果报告等方面存在的问题，发现改进的机会；同时可以发现合格评定机构的检测、校准和检验结果与同行间的差异。能力验证与内部质量保证共同构成合格评定机构技术能力的质量保证体系。 2）合格评定机构是能力验证的主体 能力验证的利益相关方包括合格评定机构、认可机构、管理部门和合格评定机构的客户等。在众多的利益相关方中，合格评定机构才是能力验证的主体，参加和寻求适宜的能力验证是合格评定机构的责任，合格评定机构应基于自身需求和外部对能力验证的要求，在综合考虑内部质量控制水平、人员能力、设备状况、风险、运行成本等因素的基础上，合理策划自身的能力验证要求。 中国合格评定国家认可委员会（CNAS）根据国际实验室认可合作组织（ILAC）、亚太认可合作组织（APAC）相关要求制定了能力验证政策和要求。寻求CNAS认可和已获准认可的机构必须满足CNAS的能力验证相关政策，并按照CNAS能力验证领域、频次要求参加能力验证。 2、能力验证的三种形式 1）能力验证计划 2）测量审核
3）实验室间比对 3、参加能力验证的最低要求 CNAS-RL02：2018《能力验证规则》 1 初次认可和扩大认可范围 1.1 只要存在可获得的能力验证，合格评定机构申请认可的每个子领域应至少参 加过1次能力验证且获得满意结果，或虽为有问题（可疑）结果，但仍符合认可项目 依据的标准或规范所规定的判定要求。 注1：子领域的划分见附录B《能力验证领域和频次表》。 注2：从能力验证最终报告发布之日至申请认可之日，3 年内的能力验证经历均为有效。 1.2 若无特殊理由，申请认可的合格评定机构应参加CNAS 指定的能力验证计 划，例如：亚太实验室认可合作组织（APLAC）的能力验证计划。 注：指定参加的计划通常不收取费用。 1.3 对于多场所合格评定机构，其每个场所均应分别满足1.1 的要求。
Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结
Layout主要工作注意事项 ●画之前的准备工作 ●与电路设计者的沟通 ●Layout 的金属线尤其是电源线、地线 ●保护环 ●衬底噪声 ●管子的匹配精度 一、l ayout 之前的准备工作 1、先估算芯片面积 先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。 2、Top-Down 设计流程 先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。 3、模块的方向应该与信号的流向一致 每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线 4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。 5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的 电源电压不一致。 6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。 二、与电路设计者的沟通
搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方 包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。 （2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。 （3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。 （4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。 三、layout 的金属线尤其是电源线，地线 1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。 电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。 2、避免天线效应 长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。 解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。 （2）把低层金属导线连接到扩散区来避免损害。 3、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效应 寄生电阻会使电压产生漂移，导致额外的噪声的产生 寄生电容耦合会使信号之间互相干扰 关于寄生电阻： （1）镜像电流镜内部的晶体管在版图上放在一起，然后通过连线引到各个需要供电的版图。
异或门版图设计报告
西安科技大学 高新学院 微电子专业实验报告 专业：微电子 班级：1001 姓名：黄升 学号：1001050120 指导老师：王进军
设计软件：tanner软件 实验目的和要求： 1、掌握L-edit软件的基本设定和集成电路工艺和版图的图层关系。 2、根据性能和指标要求，明确设计要求和规则。 3、电路版图实现过程中电源线的走法。 4、掌握L-edit和S-edit仿真环境，完成异或门的仿真。 5、掌握LVS环境变量。 异或门版图的设计方法： 1、确定工艺规则。 2、绘制异或门版图。 3、加入工作电源进行分析。 4、与LVS比较仿真结果。 实验内容： 完成COMS异或门版图设计，COMS异或门原理如下，要求在S-edit 中画出每一电路元件，并给出输入输出端口及电源线和地线。（一）异或逻辑关系式及真值表：F=A⊕B=A′B+ AB′
（二）原理图： （三）版图：
（四）仿真分析： Main circuit:Module0 .include“E:\ProgramFiles\tannerEDA\T-Spice10.1\models\m12_125.md M1 N3 A Gnd Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M2 F B N3 Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M3 F N3 B Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M4 N3 A Vdd Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M5 F B A Vdd Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M6 F A B Vdd Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u v7 Vdd Gnd 5.0 v8 B Gnd pulse(0.05.00 In In 100n 200n) v9 A Gnd pulse(0.05.00 In In 100n 400n) .tran In 800n .print tran v(A) v(B) v(F) End of main circuit:Module0
版图设计基本逻辑电路与版图设计与验证
实验一、基本逻辑电路与版图设计与验证 一、实验目的 1、学习集成运算电路单元的设计参数的仿真、测试、验证。 2、学习采用Cadence工具实现IC电路设计的基本操作和方法，包括电路图的编辑以及仿真调试过程、版图的编辑和检测过程。 二、实验内容 本实验通过设计一个两级运算放大器电路学习Cadence工具下电路的设计和仿真方法。实验内容包括： 1.熟悉Cadence界面及基本的建立新的cell文件等基本过程； 2.完成基本逻辑电路的设计； 3.利用Cadence的仿真环境得到波形，分析仿真结果。 4.利用Cadence掌握版图编辑的方法； 5.利用Cadence中的Dracula工具检查版图编辑中不符合规则的地方，并加以调整。 该电路设计采用上华CSMC0.5umCMOS工艺设计，工作电压5V。 三、实验步骤 （一）电路图绘制 1、登陆到UNIX系统。 在登陆界面，输入用户名stu01和密码123456。 2、Cadence的启动。 登录进去之后，点击Terminal出现窗口，输入icfb命令，启动Cadence 软件。 3、根据设计指标及电路结构，估算电路参数。 4、利用Candence原理图的输入。 （1）Composer的启动。在CIW窗口新建一个单元的Schematic视图。 （2）添加器件。在comparator schematic窗口点击Add-Instance或者直接点i,就可以选择所需的器件。 （3）添加连线。执行Add-Wire，将需要连接的部分用线连接起来。
（4）添加管脚。执行Add-Pin和直接点p，弹出添加管脚界面。 （5）添加线名。为设计中某些连线添加有意义的名称有助于在波形显示窗口中显出该条线的信号名称，也可以帮助检查电路错误。点击Add-Wire Name，弹出新窗口，为输入输出线添加名称。为四端的MOS器件的衬底添加名称vdd！或gnd！，其中！表示全局变量。 （6）添加电源信号,根据不同的仿真电路设置不同的电源参数。 （7）保存并检查。点击schematic窗口上的Check and Save按钮，察看是否有警告或者错误。如果有，察看CIW窗口的提示。4、利用Candence原理图的输入。 （二）电路图仿真 （1）启动模拟仿真环境。在comparator schematic窗口，选择Tools-Analog Environment，弹出模拟仿真环境界面。 （2）设置模型库。 （3）设置分析类型。在仿真窗口，点击Choose Analyses按钮，弹出Choose Analyses窗口，该窗口中列出了各种仿真类型，依次进行各种仿真，如ac、dc、tran，进行交流仿真、直流仿真、瞬态仿真。 （4）设置波形显示工具。Cadence中有两种波形显示工具：AWD和wavescane，在仿真窗口选择Session-assign，在弹出的窗口中可以选择波形显示工具为AWD或wavescane。 （5）选择输出结果显示信号。在Results中选择Main ,在电路图中点击输出确定输出波形信号。 （6）进行仿真。选择Simulation-Run，或者直接点击仿真窗口右下角的Run 按钮来启动仿真，仿真开始过程中，在CIW窗口会出现一系列仿真信息，另外会弹出一个Spectre输出窗口。仿真结束会自动弹出波形显示窗口。 （7）观察波形，看是否满足设计要求。 （三）版图绘制 （1）Composer的启动。在CIW窗口新建一个单元的layout视图。 （2）添加器件。在comparator schematic窗口点击Add-Instance或者直接点i,就可以选择所需的器件。
PCB图布线的经验总结
PCB图布线的经验总结 1.组件布置 组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1.1.安装 指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。 1.2.受力 电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。 1.3.受热 对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。 1.4.信号 信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论着反复强调过的，这里不再重复。 1.5.美观 不仅要考虑组件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。下一小节将会具体讨论布线的"美学"。 2.布线原则 下面详细介绍一些文献中不常见的抗干扰措施。考虑到实际应用中，尤其是产品试制中，仍大量采用双面板，以下内容主要针对双面板。 2.1.布线"美学" 转弯时要避免直角，尽量用斜线或圆弧过渡。 走线要整齐有序，分门别类集中排列，不仅可以避免不同性质信号的相互干扰，也便于检查和修改。对于数字系统，同一阵营的信号线（如数据线、地址线）之间不必担心干扰的问题，但类似读、写、时钟这样的控制性信号，就应该独来独往，最好用地线保护起来。 大面积铺地（下面会进一步论述）时，地线（其实应该是地"面"）与信号线
PCB版图设计报告
兰州交通大学电信学院课程设计实验报告 实验名称:负反馈放大电路PCB设计 无线话筒PCB设计(选作) 试验日期: 2012年6月25日 班级: 电子科学与技术092班 姓名: 刘光智 学号: 200910112
Altium designer简介 Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案－一个既满足当前，也满足未来开发需求的解决方案。 一、实验目的 1.了解并学会运用Altium designer软件绘制简单PCB 2.会运用Alitum designer软件设计库元件 3.掌握印刷电路板布线流程 4.掌握印刷电路板设计的基本原则 二、设计内容 1.要求用Alitum designer软件画出电路原理图 2.按照所画原理图自动生成PCB版图 3.会自己设计元件和库 三、实验步骤(负反馈放大器PCB设计) 1、新建工程、为工程添加项目：在D盘新建一个自己的文件夹重命名为ffk，运行Alitum designer软件，然后单击文件/新建/工程/PCB工程,然后右击所建的PCB工程选择给工程添加原理图,然后添加PCB,建完PCB工程保存工程到D/ffk内,保存时三个文件都命名为ffk.扩展名 2、画原理图：在原理图窗口画出所要画的PCB原理图，本次实验所画电路图如图1： 图1 3、对所画电路图进行编译:点击工程/Compile Document mic.SchDoc,然后点击工程/Compile PCB Project PCB_mic.PrjPCB,然后打开Messages窗口查看编译结果,若有错误按照提示对错误进行改正再编译,直至没有错误结束编译
能力验证基本知识
能力验证基本知识 一、什么叫能力验证 能力验证就是指利用实验室间比对来确定实验室检测／校准能力得活动。它就是确保实验室维持较高得校准与检测水平而对其能力进行考核、监督与确认得一种验证活动。参加能力验证计划，可以为实验室提供评价其出具数据可靠性与有效性得客观证据。 二、什么情况下要做能力验证? ＣNＡＳ－ＲL０２准则对能力验证得要求 4。2.3只要存在可获得得能力验证,合格评定机构初次申请认可得每个子领域应至少参加过1次能力验证且获得满意结果(申请认可之日前3年内参加得能力验证有效）。子领域得划分与频次得要求应满足CNAS公布得能力验证领域与频次表。 4。2．4只要存在可获得得能力验证，获准认可合格评定机构应满足CNA Ｓ能力验证领域与频次要求且获得满意结果.对ＣNAＳ能力验证领域与频次表中未列入得领域(子领域），只要存在可获得得能力验证，获准认可合格评定机构在每个认可周期内应至少参加1次。 从准则上瞧，不管就是获得认可得实验室还就是初次申请认可得实验室，能力验证就是要主动去参加得。 三、能力验证得意义
实验室与检查机构等可以通过利用能力验证这种外部质量保证(EQA）工具,识别与同行机构之间得差异，补充其内部质量控制技术,为自身得持续改进与质量管理提供信息；实验室得用户、监督与管理机构、评价机构等可通过利用ＣNAS能力验证结果,判断实验室与检查机构等就是否具有从事校准／检测活动得能力，以及监控她们能力得持续状况.具体表现如下：１、识别实验室间得差异 能力验证通过使用实验室所得得结果与指定值得比较,对其从事某项检测、校准与检验活动得表现进行独立评价,从而识别实验室结果与参考值（参照值)以及实验室之间得差异。能力验证可以为实验室得工作质量或水平就是否满意以及就是否需要对潜在得问题进行调查给出预警. 2、比较方法或程序 对于某些实验室而言，可尝试通过能力验证来评价实验室使用某种新得或者非常规方法进行检测/测量得工作质量. 在某些情况下，能力验证计划会给出所有实验室所用方法得汇总与比较。对于实验室新得或就是不经常开展得测量活动,这类数据可能极具价值，它可以帮助实验室今后选择适宜得方法或者指出在采纳新方法前需要进行得附加研究. 3、确认实验室声称得测量不确定度 在校准能力验证计划中，能力验证可以帮助核查实验室评估得测量不确定度得合理性。如果其测得值处于可接受得范围之外,则表明实验室不能
版图LAYOUT布局经验总结94条
layout布局经验总结 布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅. 25 一般打孔最少打两个 26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值. 27 薄氧化层是否有对应的植入层 28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.
集成电路版图设计报告
北京工业大学集成电路板图设计报告 姓名：张靖维 学号：12023224 2015年 6 月 1日
目录 目录 (1) 1 绪论 (2) 1.1 介绍 (2) 1.1.1 集成电路的发展现状 (2) 1.1.2 集成电路设计流程及数字集成电路设计流程 (2) 1.1.3 CAD发展现状 (3) 2 电路设计 (4) 2.1 运算放大器电路 (4) 2.1.1 工作原理 (4) 2.1.2 电路设计 (4) 2.2 D触发器电路 (12) 2.2.1 反相器 (12) 2.2.2 传输门 (12) 2.2.3 与非门 (13) 2.2.4 D触发器 (14) 3 版图设计 (15) 3.1 运算放大器 (15) 3.1.1 运算放大器版图设计 (15) 3.2 D触发器 (16) 3.2.1 反相器 (16) 3.2.2 传输门 (17) 3.2.3 与非门 (17) 3.2.4 D触发器 (18) 4 总结与体会 (19)
1 绪论 随着晶体管的出现，集成电路随之产生，并极大地降低了电路的尺寸和成本。而由于追求集成度的提高，渐渐设计者不得不利用CAD工具设计集成电路的版图，这样大大提高了工作效率。在此单元中，我将介绍集成电路及CAD发展现状，本次课设所用EDA工具的简介以及集成电路设计流程等相关内容。 1.1介绍 1.1.1集成电路的发展现状 2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、技术突破与规模积累，在可以预见的未来，集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量，成为推动两化深度融合的重要基础。、 1.1.2集成电路设计流程及数字集成电路设计流程 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：功能设计阶段，设计描述和行为级验证，逻辑综合，门级验证（Gate-Level Netlist Verification），布局和布线。模拟集成电路设计的一般过程：电路设计，依据电路功能完成电路的设计；.前仿真，电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真；版图设计（Layout），依据所设计的电路画版图；后仿真，对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设
版图的物理验证
版图的物理验证 版图的物理验证主要有DRC，ERC（电气规则检查）和LVS三种方法。DRC 表示设计规则检查，是Design Rule Checking的缩写，LVS是Layout Versus Schematic的缩写，ERC是Electrical Rule Checking。 DRC用来检查版图的几何图形符合工艺规则要求，以便芯片能在工艺线上生产出来；LVS把设计得到的版图和逻辑网表进行比较，检查各器件大小和连接关系是否完全一致；ERC主要是检查版图电性能（如衬底是否正确接电源或地，又无栅极悬空等）以保证各器件能正常工作。 物理验证成功则可以出带（Tapeout）,或生成macro cell 做作为整个设计的一部份来使用,数据格式一般采用GDSII。 下面以Mentor公司的物理验证Calibre来说明版图的验证过程。 1.ANT流程 2.DRC流程 DRC验证需要输入版图文件(GDSII格式)和规则文件，规则文件一般由厂商提供。Mentor 公司的Calibre软件是DRC方面的主流工具。其规则文件的语法简单，但规则较繁杂。规则文件通常包括描述模块（Description Block）、输入层模块（Inputlayer Block）、操作模块（Operation Block）三个部分。每一个模块有一个开始标志(如：*DESCRIPTION)和结束标志(*END)。 描述模块定义了Dracula运行环境。包括运行模式、基本单元名、输入/输出设备、文件名、格式、图形比例元素、网格大小、输出记录文件、警告消息显示等。 输入层模块把布局图的层名或层编号和Calibre的层名对应起来，并提供Calibre进行验证所需的其他关于层的信息。主要是：要输出的层、层名、掩膜顺序、要输出的层、文本层。 操作层定义要进行的操作和应用程序并且标出错误。它定义的操作类型有：逻辑、电气节点、缩放、参数、空间、ERC、DRC、LVS、LPE和PRE。 例如，一个非门的规则内容如下： n阱(nwell)： n阱的最小宽度4.8u 阱与阱之间的最小间距 1.8u ndiff 到nwell的最小间距0.6u pdiff 到nwell的最小间距1.8u
能力验证规则和频次
能力验证规则和频次
目 录
一、CNAS-RL02:2010《能力验证规则》 二、CNAS-AL07:2011《能力验证领域和 频次表》
一、CNAS-RL02:2010 能力验证规则
CNAS-RL02:2010 ——(1)
1. 目的和范围
1.1 为确保中国合格评定国家认可委员会（CNAS） 认可的有效性，保证CNAS认可质量，促进合格评定 机构的能力建设，特制定本规则。 1.2 能力验证与现场评审是CNAS对合格评定机构能 力进行评价的两种主要方式。本规则阐述了 CNAS 能力验证的政策和要求，包括CNAS对能力验证的组 织、承认和结果利用的政策，以及合格评定机构参 加能力验证的要求。 1.3 适用于寻求CNAS认可或已获准CNAS认可的从 事检测、校准和检查活动的合格评定机构。
2013-6-3 3
1
CNAS-RL02:2010 ——(2)
3. 术语和定义
GB/T27000 中的定义适用于本规则，同时，本 规则还引用以下术语和定义： 3.1 实 验 室间比对 ：按照预先 规定的 条件， 由两 个 或 多个实 验 室 对 相同 或 类似 的 物品 进行测量或检测 的组织、实施和评价。(ISO/IEC17043, 3.4) 3.2 能力验证：利用实验 室间比对， 按照预先制定 的准则评价参加者的能力。（ISO/IEC17043, 3.7）
【注 1】 本定义包括医学领域常用的、符合本定义的 EQA (外部质量评价或室间质评)。 【注 2】 也称为能力验证活动，包含符合本定义的各类能 力验证计划、测量审核和比对计划
2013-6-3 4
CNAS-RL02:2010 ——(3)
3. 术语和定义(续)
3.3 能力验证计划：在检测、测量、校准或检查的 某个特定领域，设计和运作的一轮或多轮能力验 证。（ISO/IEC 17043, 3.11） 【注】 一项能力验证计划可以包含一种或多种特 定类型的检测、校准或检查。 3.4 测量审核：一个参加者对被测物品(材料或制品) 进行 实际 测 试 ， 其 测 试 结果与参 考值 进行 比较 的活 动。 【注】 测量审核是对一个参加者进行“一对一” 能力评价的能力验证计划。
2013-6-3 5
CNAS-RL02:2010 ——(4)
不满意结果
通过能力验证活动，利用统计技术或专家公议 等技术手段，判定参加者的能力为不满意的结果。
可疑结果
通过能力验证活动，利用统计技术或专家公议 等技 术 手段 ， 判 定参加 者 的能力可能 出 现 问题 的结 果。
2013-6-3
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版图要点
匹配性设计： 作者通过查阅参考资料及版图经验,总结出以下几个匹配原则: 1.匹配器件相互靠近放置:两个器件相互放置越近,其匹配度就越高; 2.保持器件的方向一致:在工艺中,不同的方向多晶桂刻烛的速度及精度都是不一样的,因此需要保持多晶娃的方向一致; 3.选择一个中间值作为根部件:当几个器件需要匹配时,选择一个中间值的根部件可以快速有效进行串联或者并联; 4.采用指状交叉方式排列:任何器件甚至金属连线,只要两个以上就可以采用类似ABABAB交叉排列; 5.采用共质心版图:差分输入对通常采用共质心版图; 6.使用虚拟器件(Dummy):在工艺中,扩散的相互作用与多晶桂的刻烛速率变化都是无法避免的,增加Drnnmy的目的是给需要匹配的器件提供相同的工艺环境以保证扩散及刻烛的一致性,通常,Dummy都自身短接,或高电位或地电位; 7.版图每个部分都要匹配:例如:连线匹配,通孔匹配甚至寄生参数匹配等。 总体版图设计技术： 1.根据电路芯片封装引脚的排布确定各Pad布局从而确定各个子电路模块的位置; 2.相关联的模块要尽可能的放置在一起,各个模块之间一定要留够距离,方便输入及输出信号的连接走线; 3.模块输入信号与输出信号的方位一致,一般规定:输入信号在模块左侧,输出信号在模块右侧; 3.噪声模块和敏感模块要尽可能的远离 4.在不影响版图面积前提下,电源线和地线尽可能的宽,一般情况下,宽度10um为宜; 5.采用隔离环Guard Ring,隔离噪声影响; 6.模拟电路的金属连线需要倒角,而数字电路不需要倒角,一般是45°角; 7.同一层金属走线方向要保持一致,例如:金属1横方向,金属2竖方向; 8.整体电路版图拼成一个长条型,最好具有一定的对称型。
版图设计实验报告
版图设计实验报告 课程名称：集成电路版图设计 姓名： 学号； 专业；电子科学与技术 教师；老师
目录 （一）实验目的 (3) （二）实验步骤 (4) 1，搭建环境···································································································· 2，运用ic6151··························································································· 3，作图··········································································································· 4，Run DRC·························································································· 5，画原理图··························································································· 6，Run LVS········································································································（三）实验总结·················································································································
版图绘制时如何进行LVS验证
第四章验证多路复用器版图——Verifying the Multiplexer Layout This chapter introduces you to interactive verification. You will perform two different tests in the Virtuoso? layout editor while using Diva interactive verification. One test uses the Design Rule Checker (DRC) to compare your design against the design rule, and the other test uses Layout Versus Schematic (LVS) software to check your design’s connectivity. You will be 本章向您介绍交互式验证。在使用Diva交互式验证时，您将在Virtuoso?版图编辑器中执行两个不同的测试。一个测试使用设计规则检查器（DRC）将您的设计与设计规则进行比较，另一个测试使用Layout Versus Schematic（LVS）软件来检查您的设计的连通性。你将会 Creating a Test Case for Checking Errors 创建用于检查错误的测试用例 ?Performing a Design Rule Check 执行设计规则检查 ?Extracting Connectivity from the Layout 从版图中提取连接性 ?Comparing the Layout to the Schematic 将版图与原理图进行比较 ?Analyzing LVS Errors 分析LVS错误 ?Correcting the Error 更正错误 ?Rerunning Verification on page 重新验证 When you finish this chapter, you will be able to 完成本章后，您将能够 ?Run a design rule check and view errors 运行设计规则检查并查看错误 ?View and correct DRC errors 查看并更正DRC错误 ?Run extraction on a layout 在版图上运行提取 ?View a schematic 查看原理图 ?Cross-probe between a layout and a schematic 版图和原理图间的交叉探测 ?Rerun verification after correcting an error 纠正错误后重新运行验证 找出是否可以运行交互式验证——Finding Out if You Can Run Interactive Verification You might not have a license to run the interactive verification products. 您可能没有运行交互式验证产品的许可。 ?Click the Verify menu to find out whether you can use interactive verification. ?单击“验证”菜单以确定是否可以使用交互式验证。 If the commands under Verify appear shaded, you do not have a license to run interactive verification. You can either read this chapter to get an idea about how interactive verification works, or you can go on to the next chapter. 如果“验证”下的命令显示为阴影，则表示您没有运行交互式验证的许可证。您可以阅读本章以了解交互式验证的工作原理，也可以继续阅读下一章。 如果您还没有完成以前的章节——If You Have Not Completed the Previous Chapters This chapter assumes you have followed the steps in the previous chapters. If you have, you can skip this section and go to the “Creating a Test Case for Checking Errors” on page 107. If you did not follow the steps in the previous chapters, you must copy a completed design from the master library so you can go through this chapter. The following steps show you how to copy the completed design from the master library. 本章假设您已按照前面章节中的步骤进行操作。如果有，可以跳过本节并转至第107页的“创建检查错误的测试用例”。如果未按照前面章节中的步骤进行操作，则必须从master 库中复制已完成的设计，以便可以完成这一章。以下步骤说明如何从master库复制完成的设
版图重点总结
第一章基本概念 (1) ☆☆集成电路：Integrated Circuit ，缩写IC IC是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件。 (2)特征尺寸定义为器件中最小线条宽度(对MOS器件而言，通常指器件栅电极所决定的沟道几何长度)，也可定义为最小线条宽度与线条间距之和的一半。 (3)就设计方法而言，设计集成电路的方法可以分为三种方式： 全定制（Full-Custom Design Approach） 半定制（Semi-Custom Design Approach） （标准单元、积木块、门阵列、门海） 可编程IC （PLD：Programmable Logic Device） （PROM 、GAL 、PLA、PAL、PLD 、FPGA ） （4）☆☆积木块法(BB)与标准单元法（sc）不同之处是：第一，它既不要求每个单元（或称积木块）等高，也不要求等宽。每个单元可根据最合理的情况单独进行版图设计，因而可获得最佳性能。设计好的单元存入库中备调用。第二，它没有统一的布线通道，而是根据需要加以分配。 （5）☆☆门阵列方法与门海方法的比较 门阵列方法的设计特点： 设计周期短，设计成本低，适合设计适当规模、中等性能、要求设计时间短、数量相对较少的电路。 不足：设计灵活性较低；门利用率低；芯片面积浪费。 门海方法的设计特点： 门利用率高，集成密度大，布线灵活，保证布线布通率。 不足：仍有布线通道，增加通道是单元高度的整数倍，布线通道下的晶体管不可用。（6）集成电路设计：根据电路功能和性能要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保证全局优化，设计出满足需求的集成电路。其最终的输出结果是掩膜版图，通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。 （7）版图是一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示，版图与所采用的制备工艺紧密相关。 （8）版图设计：根据逻辑与电路功能和性能要求以及工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图，是集成电路设计的最终输出。 （9）布图规划：在一定约束条件下对设计进行物理划分，并初步确定芯片面积和形状、单元区位置、功能块的面积形状和相对位置、I/O位置，产生布线网格，还可以规划电源、地线以及数据通道分布。 （10）布局：根据级别最低的功能块中各基本单元直接的连接关系或较高级别的功能块中各较小功能块之间的连接关系，分配各基本单元或较小功能块的位置，使芯片面积尽可能的小。（11）布线：进行单元间或功能块间的连接，合理分配布线空间，使布线均匀，布通率达到百分之百。