开短路测试程序
#include
#include
#include
#define uchar unsigned char
#define uint unsigned int
uchar n; //总共的不良点数
uint i; //已经测到的点
#define delayNOP(); {_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();};
void delay_ms(int ms); //延时1ms
sbit P_HC595_SER = P3^5; //pin 14 SER data input
sbit P_HC595_SRCLK = P3^6; //pin 11 SRCLK Shift data clock
sbit P_HC595_RCLK = P2^4; //pin 12 RCLk store (latch) clock
sbit P_HC595B_SER = P3^2; //pin 14
sbit P_HC595B_SRCLK = P3^3; //pin 11
sbit P_HC595B_RCLK = P3^4; //pin 12
sbit BEEP = P3^7;
sbit pass = P3^0;
sbit fall = P2^1;
sbit SW2 = P2^2;
sbit SW1 = P2^3;
sbit SW3 = P2^0;
sbit LCD_RS = P2^5; //显示屏4脚指令类型
sbit LCD_RW = P2^6; //显示屏5脚读写
sbit LCD_EN = P2^7; //显示屏6脚使能
#define cs_data P1
#define LCD_DATA P0
// 定义数据
uchar cdis_11 [ ] = {" PCB:-- "};
uchar cdis_12 [ ] = {" Pin:-- "};
uchar cdis_13 [ ];
uchar cdis_14 [ ];
uchar sd_tata_l[16];
uchar sd_tata_h[16];
uchar sd_tata_1[116];
uchar sd_tata_2[116];
//uchar sd_tata_3[116];
//uchar sd_tata_4[116];
//uchar sd_tata_5[116];
//uchar sd_tata_6[116];
//uchar sd_tata_7[116];
#include "001-1602显示屏.h"
#include "002-EEPROM读、写.h"
#include "003-595.h"
//==============================================
//延时1ms函数
//==============================================
void delay_ms(int ms)
{
unsigned char i;
while(ms--)
{ for(i = 0; i<120; i++);}
}
//============================================================================= // 蜂鸣器响二声 OK
//============================================================================= void beep()
{ unsigned char i;
for (i=0;i<4;i++)
{ BEEP=!BEEP; delay_ms(40);} //取反并延时
}
//============================================================================= // 蜂鸣器响一声 NG
//============================================================================= void beep_NG()
{ unsigned char i;
for (i=0;i<2;i++)
{ BEEP=!BEEP; delay_ms(400);} //取反并延时
}
//============================================================================= // 计算加显示
//============================================================================= void xianshi()
{ uint a,b,c,d;
d=((i/16)+1)/10; //求板十位
c=((i/16)+1)%10; //求板个位
b=((i%16)+1)/10; //求点十位
a=((i%16)+1)%10; //求点个位
LCD_disp_char(6, 1, d+0x30); //显示板十位
LCD_disp_char(7, 1, c+0x30); //显示板个位
LCD_disp_char(6, 2, b+0x30); //显示点十位
LCD_disp_char(7, 2, a+0x30); //显示点个位
}
//============================================================================= // 不良结果处理
//============================================================================= void fall_out(uchar l_h,s)
{
uchar y; //
uchar spot; //开路与短路点的位置
uchar KL_DL; //开路与短路显示的量
uchar dat; //开路与短路数据差
BEEP=0;
fall=0;
n=n+1; //不良数加一
if(cs_data >sd_tata_l[i]) // 区分开路与短路
{
dat=cs_data- sd_tata_l[i] ; //找出开路点的位置
KL_DL=0x4b;
}
else // 短路
{
dat=sd_tata_l[i] - cs_data; //找出短路点的位置
KL_DL=0x44;
}
for(y=1; y<9; y++)
{
if(dat & 0x01) //最低位是否为1
{spot= y;
break;
}
dat = dat >> 1;
}
spot=spot+l_h;
xianshi();
LCD_disp_char(10 ,1 ,0X4e) ; //第一位数显示 "N "(0X4e) LCD_disp_char(11 ,1 ,0X47) ; //第二位数显示 "G "(0X47) LCD_disp_char(12 ,1 ,0x28); //第三位数显示 "( "(0X28) LCD_disp_char(13 ,1 ,(n/10)+0x30); //显示这个板已测NG的点
LCD_disp_char(14 ,1 ,(n%10)+0x30); //显示这个板已测NG的点
LCD_disp_char(15 ,1 ,0x29); //显示 ") "(0X29)
LCD_disp_char(8, 2, 0x2d); //显示
LCD_disp_char(9, 2 ,(spot/10)+0x30); //显示这个板NG的点
LCD_disp_char(10,2 ,(spot%10)+0x30); //显示这个板NG的点
LCD_disp_char(11,2 , 0x20); //
LCD_disp_char(12,2 , KL_DL); //显示K D
LCD_disp_char(13,2 , 0x4c); //显示 L
I1: if (SW1==0) //按绿色键接着测试
{ delay_ms(15);
while(!SW1);
BEEP=1;
fall=1 ;
display(); //待机显示
}
else if (SW2==0) //按红色键不良数加50
{ while(!SW2);
delay_ms(15);
BEEP=1;
n=n+50 ;
}
else
{ goto I1;} //重复检测按键
}
//===================================================
// 学习程序
//===================================================
void xie_xi()
{
uint i;
while(SW3); //合上治具没有？
delay_ms(16);
BEEP = 1;
Send_595_wei (1,480); //输入点全部置1
Send_595_wei (0, 1 ); //输入点送一个0 第一点开始
Send_595B_wei(1, 30 ); //输出点全部置1
Send_595B_wei(0, 1 ); //输出点送一个0
IAP_erase (0x00, 0x00); //扇区擦除-（高8位地址，低8位地址） IAP_write (0x00, 0x00,cs_data); //写数据-（高8位地址，低8位地址，数据值）
Send_595B_wei(1, 1); //输出点送一个1
IAP_erase (0x10, 0x00); //扇区擦除-（高8位地址，低8位地址）IAP_write (0x10, 0x00,cs_data); //写数据-（高8位地址，低8位地址，数据值）
//----------------------------------------------------------
for(i=1;i<16;i++) //
{
Send_595_wei (1, 1); //输入点送一个1 第二点开始
Send_595B_wei(1,30); //全部置1
Send_595B_wei(0, 1); //输出点送一个0 高8位
IAP_write (0x80, i ,cs_data); //写数据-（高8位地址，低8位地址，数据值）
Send_595B_wei(1, 1); //输出点送一个1
IAP_write (0x90, i ,cs_data); //写数据-（高8位地址，低8位地址，数据值）
}
pass=0;
beep();
LCD_disp_char(10 ,1 ,0X50) ; //第一位数显示 "p "(0X50)
LCD_disp_char(11 ,1 ,0X41) ; //第二位数显示 "a "(0X41)
LCD_disp_char(12 ,1 ,0x53); //第三位数显示 "s "(0X53)
LCD_disp_char(13 ,1 ,0x53); //第三位数显示 "s "(0X53)
}
//===================================================
// 测试程序
//===================================================
void cscy ()
{
uint w_data;
beep();
for(w_data=0;w_data<16;w_data++)
sd_tata_l[w_data]=IAP_read (0x00, w_data) ; //读数据-（高8位地址，低8位地址）
for(w_data=0;w_data<16;w_data++)
sd_tata_h[w_data]=IAP_read (0x10, w_data) ;
//------------------------------------------------------------------ while(1)
{ i=0;
T1: while(!SW3); //打开治具没有？
delay_ms(16);
while(SW3); //合上治具没有？
cs_data =0xff; i=0; n=0; BEEP=1; fall=1; pass=1;
delay_ms(16);
display(); //待机显示
while(SW1); //开始测试？
delay_ms(16);
while(!SW1);
Send_595_wei (1,480); //输入点全部置1
Send_595_wei (0, 1 ); //输入点送一个0
Send_595B_wei(1, 30 ); //输出点全部置1
Send_595B_wei(0, 1 ); //输出点送一个0
if(cs_data != sd_tata_l[i]) //第一点前8位测试 {
fall_out(0);
if(n>=50)
goto T1;
}
else
xianshi();
// delay_ms(150);
Send_595B_wei(1, 1); //输出点送一个1
if(cs_data != sd_tata_h[i]) //第一点后8位测试
{
fall_out(8);
if(n>=50)
goto T1;
}
else
xianshi();
// delay_ms(150);
//---------------------------------------------------------- for(i=1;i<480;i++) //16*30=480
{
Send_595_wei (1, 1); //送一个1 第二点开始
Send_595B_wei(1,30); //全部置1
Send_595B_wei(0, 1); //输出点送一个0
Send_595B_wei(1,(i/16)*2); //跳过已测试的板
if(cs_data != sd_tata_l[i%16])//前8位测试
{
fall_out(0); //单步NG处理
if(n>=50)
goto T1;
}
else //单步OK处理
xianshi();
// delay_ms(150);
Send_595B_wei(1, 1); //输出点送一个1
if(cs_data != sd_tata_h[i%16]) //后8位测试
{
fall_out(8);
if(n>=50)
goto T1;
}
else
xianshi();
// delay_ms(150);
}
if(n==0 ) //全部测完后 OK处理
{
pass=0;
beep();
LCD_disp_char(10 ,1 ,0X50) ; //第一位数显示 "p "(0X50) LCD_disp_char(11 ,1 ,0X41) ; //第二位数显示 "a "(0X41) LCD_disp_char(12 ,1 ,0x53); //第三位数显示 "s "(0X53) LCD_disp_char(13 ,1 ,0x53); //第三位数显示 "s "(0X53) }
else //全部测完后 NG处理
{
LCD_disp_char(10 ,1 ,0X4e) ; //第一位数显示 "N "(0X4e) LCD_disp_char(11 ,1 ,0X47) ; //第二位数显示 "G "(0X47) LCD_disp_char(12 ,1 ,0x28); //第三位数显示 "( "(0X28) LCD_disp_char(13 ,1 ,(n/10)+0x30); //显示这个板已测NG的点 LCD_disp_char(14 ,1 ,(n%10)+0x30); //显示这个板已测NG的点 LCD_disp_char(15 ,1 ,0x29); //显示 ") "(0X29) while(!SW3) //打开治具没有？
beep_NG();
}
}
}
//=================================================== // 主程序
//=================================================== void main(void)
{
delay_ms(80); //延时
lcd_init(); //初始化LCD
BEEP=1; //关闭蜂鸣器
display(); //待机显示
//================================================== while(1)
{ uchar m=0;
while(SW1); //按下按键没有？
I1: delay_ms(150);
if(SW1) //3秒钟前进入测试程序 {cscy () ; }
else
if (m<20)
{m++;goto I1;}
else //3秒钟后进入学习程序 {
while(!SW1) //放开？
beep_NG();
BEEP = 0;
xie_xi();
}
}
}
集成电路的检测方法
集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。 总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障 摘要：判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD
IC 开关电源元件开路与短路检测作业指导书A版
题元件开路与短路检测作业指导书版本 A 页序 1 of 4 版本变更说明制定核准日期A 首版发行刘海王奇飞2011.2.7 文件分发分发部门测试 中心 文 件 批 准 部门品管部 签署 份数1份 日期
题元件开路与短路检测作业指导书版本 A 页序 2 of 4 1. 0目的 建立作业规范、制定标准、确保正确地完成保证产品的安全性能的测试。 2.0适用范围 使用于本厂开关电源、PCBA、洗尘器、手电钻等产品 3.0相应设备及工具 变频电源、调压器、功率表、聂子、防护镜、烙铁等 4.0定义 无 5.0试验操作步骤 5.1检验前，设备、制具准备是否妥善、性能是否良好并给予记录。 5.2短路测试： 5..2.1、输入与输出：额定输入、输出 5.2.2、短路：优先短路二次电路，最后短路一次电路。 输入的L、N端除外，其他所有的元件都得做短路测试。 短路只针对开发的新产品（首次生产产品），普通已经生产过的不做此测试 5.2.3、短路时，防意外发生必须带上眼睛，安全操作。 5.2.4、短路过成中：有以下结果给予判定是否合格 5.2.4.1、冒烟的浓度不能超过一支点燃的香烟 5.2.4.2、如果有火产生﹐火不能蔓延至机外。 5.2.4.3、如果有火或爆炸产生﹐不能射出熔金属﹐外壳亦不能变型。 5.2.4.4、不能有电解电容的爆炸或电解液的泄漏。 5.2.4.5、记录短路状态（包括电流、电压及其他状况） 5.3.0、开路测试： 5.3.1、输入与输出：额定 5.3.2、开路：优先开路二次电路、普通元件，最后开路一次电路及晶体管 5.3.3、同样开路测试时：也是要带眼睛防护操作。 5.3.4、焊接时注意不可带电操作 5.3.5、开路过程中有以下情况，给予判定是否合格 5.3.5.1、冒烟的浓度不能超过一支点燃的香烟 5.3.5.2、如果有火产生﹐火不能蔓延至机外 5.3.5.3、如果有火或爆炸产生﹐不能射出熔金属﹐外壳亦不能变型。 5.3.5.4、不能有电解电容的爆炸或电解液的泄漏 5.3.5.5、记录各元件开路时的状态（包括：电压、电流及其它状态） 备注：1、一次电路，短路与开路时必须用1617#22电线，用烙铁焊接短路（焊接时拔掉插头、关掉电源，连接好后再通电测试，千万注意不可带电操作.
计算机维护与维修试题A及答案
计算机维护与维修试卷A 一、填空题：（每空1分，共20分） 1.计算机的硬件主要由__________、__________、__________、__________以及电源等硬件组成。 2.计算机主机是__________、__________、__________的总称，主要包括__________、 __________、__________等部件。 3.主板可以按三种方法进行分类，即按__________、__________或__________来分类。 4.显卡一般由显示器接口、__________、__________、AGP（或PCI）接口和Video BIOS组成。以选择。 5.计算机病毒可以分为__________、__________和__________。 6.目前杀毒软件一般都具备两种功能，一方面可以__________，另一方面可以进行__________。 二、判断题：（每题2分，共20分） 1.鼠标和键盘的插口可以混用。（） 2.在连接电源线和数据线时都要注意方向。（） 3.一个操作系统必须有一个基本分区，但是也只能有一个基本分区。（） 4.打印机一般接在串行口上。（） 5.所谓驱动程序，就是允许特定的设备与操作系统进行通讯的程序。（） 6.微机故障是指微机系统由于某部分硬件或软件不能正常工作引起的。（） 7.计算机配件的选择没有先后顺序，可以随机地一件件选择。（） 8.简单说，硬件更换法就是利用好的设备来逐一替换现有设备从而确定故障所在。（）
9.一般来说，宏病毒不会感染数据文件。（） 10.杀毒软件只能清除病毒，而不能预防病毒。（） 三、选择题：(每题4分，共40分) 1.对一台计算机来说，（）的档次就基本上决定了整个计算机的档次。 A、内存 B、主机 C、硬盘 D、CPU 2.计算机的（）设备是计算机和外部进行信息交换的设备。 A、输入输出 B、外设 C、中央处理器 D、存储器 3.评定主板的性能首先要看（）。 A、CPU B、主芯片组 C、主板结构 D、内存 4.现在主板上面的内存插槽一般是168线的内存插槽，可以提供（）线宽的数据。 A、16 B、32 C、64 D、128 5.在计算机部件中，（）对人体健康影响最大，所以挑选的时候要慎重。 A、显示器 B、机箱 C、音箱 D、主机 6.显示器稳定工作（基本消除闪烁）的最低刷新频率是（）。 A、60HZ B、65HZ C、70HZ D、75HZ 7.电源一般安装在立式机箱的（），把计算机电源放入时不要放反。 A、底部 B、中部 C、顶部 D、以上都不对 8.一般来讲，整个主板的固定螺钉不应少于（）个。 A、2 B、4 C、6 D、8
集成电路测试
第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。
开短路原因分析及改善措施
线路开/短路问题分析—工艺 一、前言 长期一来，线路开路/短路，一直是本公司客户投诉的主要问题点，故此针对此品质问题，就线路工序，展开分析，较为系统地提出问题的原因，及改善对策。供大家参考。 二、短路 短路问题从现象来看，线路工序表现有以下几种： 1.定位短路 2.垃圾短路 3.擦花短路 4.微短 （电镀工序会引起蚀刻不净短路，夹膜短路，跑锡短路等在此不作论叙） 定位短路 主要形成原因是黑片/黄片有划伤，沙眼或红点引起内,外层短路 2.1.1改善对策: 1.线路检片人员,对工程发放黑片签收后,用10X镜对黑片进行检查,有品质 问题,2H内,将黑片退回工程修理. 2.每次复片时,同样须对黑片进行检查,确保黑片无品质问题后,方可复片. 复制黄片前,对曝光机台用酒精进行全面清洁,确保台面干净.检片时,用直尺放在菲林面上,看完一个区域后,移动直尺,按区域检片,防止漏检. 3.对位人员,双手撕片.放置菲林时,药膜面朝上,每对位10PNL,自检菲林一 次,每对位20PNL,交检片人员检查. 4.操作人员不得佩戴手饰,指甲经修理且保持圆滑。对位/检片台不得放置杂物，台面平滑干净。 垃圾短路
此短路常表现不定位，短路处图形无明显规则，主要起因有：环境垃圾，板面垃圾，及干膜碎（内层） 2.2.1改善对策 1.磨板机水缸每班换水一次，吸水棉每4H清洗衣一次，每周对磨板机进行周保养。 2.无尘室按5S要求，对车间严格管理，每班每2H对地面吸尘，拖地一次， 保持环境卫生。进出无室室必须风淋，穿戴无尘服，不允许头发，衣服外露。 3.压膜人员要求，清洁板面之粘尘纸每2H更换一次，清洁板边之粘尘纸每4H 更换一次，且每次换膜，用酒精对压辘进行清洁。割膜要求板不能有多余干膜。 4.曝光员每曝三盘，用粘尘辘对Mylar及玻璃台粘尘一次，每30min用酒精清洁Mylar及玻璃台。 5.显影机吸水棉每4H小时，清洗一次，显影段过滤棉芯每班清洗一次，每三 天更换一次，每班清洗过滤网，每周对显影机周保养一次。 2．3擦花短路 此短路多表现为多处线路或图形有明显擦花痕迹。引起原因为各工序操作不当，收起板与硬物相碰，引起擦花。 2．3．1改善对策 1．线路显影接放板人员，拿板/插架轻拿轻放，防止板与其他硬物碰撞。 2．检板人员检板时，要求按同一方向抽板检查，插架时一步到位，且注意轻拿轻放。 3．转工序时，按要求不允许堆放超过三层，运输时，用力均匀，防止倒架擦花。 2．4微短
电路板维修的检测方法
电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件
损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各
第三章.基于PMU的开短路测试
本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。 一．测试目的 Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。 测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。 另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket 没有正确的连接。 二．测试方法 Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。 基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。 既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。 串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。缺点在于，从测试时间上考虑，会要求测试系统对DUT的每个管脚都有相应的独立的DC测试单元。对于拥有PPPMU结构的测试系统来说，这个缺点就不存在了。
电路板测试
电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
集成电路测试原理及方法
H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX
摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法
目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)
一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。
《计算机维护与维修》练习题及答案
《计算机维护与维修》练习题及答案 一、单项选择题。 1．开机后，一般情况下按___c______即可进入BIOS设置。 A．Shift键B．Ctrl键 C．Del键 D．Alt键 2．计算机硬件系统是由___D______、主板、存储器、输入和输出设备等部件构成。 A．硬盘 B．软盘 C．键盘 D．中央处理器 3．有一CPU型号为 P4 2.4GHz，其中2.4GHz指的是CPU的___A______。 A．主频B．倍频 C．外频 D．前端频率 4．目前所使用的计算机是__B_______。 A．模拟计算机 B．数字计算机 C．混合计算机 D．特殊计算机 5．只读存储器的英文缩写为____B_____。 A．PROM B．ROM C．EPROM D．RAM 6．内存的大部分是由RAM组成的，其中存储的数据在断电后___C______丢失。 A．不会 B．部分C．完全 D．不一定 7．硬盘中的每个扇区的容量是__B_______。 A．1024KB B．512B C．1024MB D．512KB 8．计算机工作环境温度应保持适中，一般温度是在 A 之间。 A．18℃～30℃B．15℃～25℃ C．10℃～20℃ D．25℃～40℃ 9.CPU的工作时钟频率等于 ( D ) A.主板的频率 B.总线的频率 C.外频 D.外频乘以倍频系数 10.微机中运算器所在的位置( B ) A.内存 B.CPU C.硬盘 D.光盘 11.硬盘的数据传输率是衡量硬盘速度的一个重要参数。它是指计算机从硬盘中准确找到相应数据并传送到内存的速率,它分为内部和外部传输率,其内部传输率是指( D ) A.硬盘的高缓到内存 B.CPU到Cache C.内存到CPU D.硬盘的磁头到硬盘的高缓 二、填空题。 1．从电脑组装维修的角度，主板分为三大部分各种插槽、芯片和接口。 2．在主板故障中主板报警音代码为不断地响（长声）则代表内存条未插紧或损坏。3．日常用的硬盘分区软件是Ghost和 FDISK 。 4．硬盘在分区后必须进行高级格式化操作才能正常使用。 5．软件系统故障可分为系统故障、程序故障和病毒故障等。6．计算机维修可分为两个级别，即一级维修和二级维修。一级维修又叫板维修，二级维修也称片维修。 7．电脑故障的诊断原则是先软后硬，先外后内。 8．在计算机的故障故障诊断的基本方法有一种叫直观检查法。它包括以下几点：分别是看、听、闻和摸。 9．计算机病毒的特点有传染性、潜伏性、破坏性和针对性。 10．目前流行的病毒有宏病毒、网络病毒、CIH病毒和黑客程序。11．CPU的接口分为 Socket 和 Slot 两大类。 12．衡量CPU的性能指标有CPU的主频、缓存、工作电压和接口。 13．维修的基本方法就是首先要熟悉系统软硬件基本知识、安装设置、操
电路板的老化测试方法
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
集成电路故障诊断
本文的主要工作是基于集成电路的电流信息和模式识别理论对电路进行静态 电流检测、动态电流检测、以及故障定位等方面的基础性研究。具体包括静态电 流的检测方法及仿真实验，动态电流的检测方法及仿真实验，基于近邻法和连接 的模式识别法的故障定位法，基于神经网络的故障诊断方法四个方面： 在静态电流检测方面：通过查阅和学习大量的国内外文献和资料，分析了静 态电流检测的基本原理，分析了COMS 电路的特点，并用PSPICE 对CMOS 或非 门和与门电路做了故障注入的仿真实验，给出了仿真试验结果，由于采用静态电 流测试产生了测试逃逸，故引入了动态电流测试方法增加故障覆盖率。 在动态电流检测方面：通过分析IDDT 的波形，用动态电流尖锋值的方法对 CMOS 电路作了故障注入和故障诊断。通过对CMOS 电路的桥接故障、参数改变、 短路故障等的检测，说明了采用动态电流对故障检测的可行性。 在故障定位方面：由于静态电流检测方法对CMOS 电路的桥接故障不能准确 定位，我们利用小波分析对故障电路的IDDT 电流信息进行特征提取，然后分别采 用基于近邻法和连接的模式识别法对电路进行了故障定位实验，实验结果证实了 两种算法在故障定位应用上的可行性。最后通过比较两种算法的仿真结果，说明 了用连接的模式识别方法的定位更加可靠。 在神经网络的故障诊断方面：通过采用小波变换，对电路正常模式和故障模式 的IDDT 采样信号进行故障特征提取，建立样本集；然后利用神经网络对各种状态 下的特征向量进行分类决策，实现电路的故障诊断。 论文的具体安排如下： 第一章介绍本课题的研究意义以及集成电路故障诊断的发展概述。 第二章集成电路故障诊断的基础理论介绍 第三章利用静态电流方法对CMOS 电路的故障进行仿真实验 第四章利用动态电流方法对CMOS 电路的故障进行仿真实验 第五章分别利用基于近邻法和连接的模式识别法进行故障定位仿真实验及 利用基于神经网络的故障诊断算法进行仿真实验 第六章给出全文工作的总结和今后的展望 本章主要介绍了集成电路故障诊断的基础理论和方法。首先我们介绍了传统 电路的检测方法，然后详细介绍了软故障及硬故障模型，并讨论了本文将用到的 近邻法，小波分解，神经网络等模式识别相关理论知识，最后针对后续故障诊断 实验中将使用的PSPICE 和MA TLAB 仿真工具进行了相关介绍。 静态电流(IDDQ)检测与电压检测不一样， 本章首先对IDDQ 的基本原理和检测方法进行了简单介绍，然后为了验证 IDDQ 检测方法的可行性，我们在已有研究成果的基础上，针对集成电路常见的桥 接故障、漏电流故障模型，进行了仿真实验。实验结果表明本文方法能充分利用静态电流中的故障信息对故障进行检测。但该方法的有效性受测试向量诊断能力 的影响，今后研究的重点应是如何为这种故障诊断算法提供有效的测试生成向量。 并且从本实验可以看出，IDDQ 的测试覆盖率有限，所以在故障检测中，需要采用 的动态电流检测法(IDDT)对IDDQ 法进行补充。
计算机维修工试题含答案)
职业技能鉴定统一试卷（样卷）组装与维修中级工理论知识试卷 注意事项 1.考试时间：60分钟。 2.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。 3.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。 4.不要在试卷上乱写乱画，不要在标封区填写无关的内容。 一.单项选择 １．世界上第一台并行计算机的名称是（） A．ＥＮＩAＣB．ＥＤＶAＣＣ．ＴＲAＤＩＣＤ．ＩBＭ／３７０ ２．目前我们使用的计算机属于（） A.电子管计算机 B.超大规模集成电路计算机 Ｃ.晶体管计算机Ｄ.中小规模集成电路计算机 ３．世界上第一个提出计算机设计思想的科学家是（） A．图灵 B．比尔·盖茨Ｃ．笛卡儿Ｄ．冯·诺依曼 ４．有ＩBＭ公司开发研制的ＩBＭｓ／３６０属于（） A.电子管计算机 B.超大规模集成电路计算机 Ｃ.晶体管计算机Ｄ.中小规模集成电路计算机 ５．屹今为止计算机的设计思想都遵循冯·诺依曼提出的设计思想，该思想的核心是（）A．计算机的资源共享B．采用二进制和存储程序 Ｃ．使用高级语言和大容量磁存储器Ｄ．提及微型化和功能巨型化 ６．关于计算机的发展历程，以下说法正确的是（） A．世界上第一台计算机于１９４６年在美国诞生，名称为ＥＮＩAＣ。 B．ＩBＭＳ／３６０是计算机历史上最成功的机型之一，具有极强的通用性。 Ｃ．ＴＲAＤＩＣ是第一台集成电路计算机，增加了浮点运算，运算能力有了很大的提高Ｄ．从第二代计算机开始，出现了高级语言，不依赖低级语言 ７．计算机硬件包括（） A．运算器和控制器B．主机和外设 Ｃ．外存储器和Ｉ／Ｏ设备Ｄ．中央处理器和内存储器 ８．以下不属于计算机语言处理程序的是（） A．诊断程序B．高级语言Ｃ．解释程序Ｄ．编译程序 ９．以下软件中，不属于系统软件的是（） A．ＳＱＬＳｅｒｖｅｒ数据管理系统B．Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐ图像管理软件
集成电路测试技术四
集成电路测试技术 测试概论 可测性设计技术
DFT） 雷鑑铭RCVLSI&S 扫描前综合：主要在综合中介绍。在这一步中综合工具会
Multiplexed Flip-Flop 使用一个可选择的数据输入端来实现串行移位的能力。在功能模式时，扫描使能信号选择系统数据输入；在扫描模式时，扫描使能信号选择扫描数据输入。扫描输入的数据来自扫描输入端口或者扫描链中前一个单元的扫描输出端口。为测试使能端，控制数据的输入。 时选通测试模式，测试数据从端输入；时为功能模式，这时系统数据从端输入。 Multiplexed Flip-Flop 扫描形式为工艺库普遍支持的一种模式。 Multiplexed Flip-Flop 结构 扫描 扫描形式使用一个特定的边沿触发测试时钟来提供串行移位的能力。在功能模式时，系统时钟翻转，系统数据在系统时钟控制下输入到单元中；扫描移位时，测试时钟翻转，扫描数据在测试时钟控制下进入到单元中。 为系统时钟，翻转时系统数据从D 钟，翻转时扫描数据从端输入。 Clocked-Scan 雷鑑铭 编译器支持三种变化的扫描形式：单边锁存，双边锁存和时钟控制单边锁存和双边锁存变化都要用到典型的LSSD 扫描单元，如上图所示。该单元含有一对主从锁存器。 主锁存器有两个输入端，能够锁存功能数据或者扫描数据。在功能模式下，系统主时钟控制系统数据的输入；在扫描模式下，测试主时钟控制从数据输入端到主锁存器的数据传输。从时钟控制数据从主锁存器到从锁存器的传输。 典型的LSSD 、扫描测试的步骤 1 各步骤的功能如下： 扫描输入阶段：在这一阶段中，数据串行加入到扫描输入端；当时钟沿到来时，该扫描数据被移入到扫描链。同时，并行输出被屏蔽。 并行测试：这一周期的初始阶段并行输入测试数据，此周期的末段检测并行输出数据。在此周期中时钟信号保持无效，CUT 并行捕获：这一阶段时钟有一次脉冲，在该脉冲阶段从扫描链中捕获关键并行输出数据。CUT 态。捕获到的数据用于扫描输出。 第一次扫描输出：此阶段无时钟信号，出端对扫描链输出值采样，检测第一位扫描输出数据。扫描输出阶段：扫描寄存器捕获到的数据串行移出，在每一周期在扫描输出端检测扫描链输出值。扫描测试是基于阶段的测试过程，典型的测试时序分SI 交叠，待测芯片的测试状态控制信号于有效状态。第一次扫描输出阶段时钟信号保持无效，出端之后每一扫描移位阶段都有一时钟信号，测试机也会采样一次SO 的状态；在最后一个扫描移位阶段用于产生并行输出的有效数
ictesting开短路测试(openshort)
ictesting开短路测试(openshort) 开短路测试(openshort) 开短路测试(open_short_test)又叫continuity test 或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有短路，及在芯片封装时是否missing bond wires.通常都会被放测试程序的最前面.它还能发现测试时接触是否良好，探针卡或测试座是否有问题. x-D t b%}:j- 开短路测试的测试原理比较简单，分open_short_to_VDD 测试和open_short_to_VSS测试.一般来说芯片的每个引角都有泄放或说保护电路,是两个首尾相接的二极管,一端接VDD, 一端接VSS。信号是从两个二极管的接点进来.测试时,先把芯片的VDD引脚接0伏(或接地),再给每个芯片引脚供给一个100uA到500uA从测试机到芯片的电流,电流会经上端二极管流向VDD（0伏），然后测引脚的电压,正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右,我们一般设上限为1.5伏，下限为0.2伏,大于1.5伏判断为openfail,小于0.2伏判断为shortfail.这就是open_short_to_VDD测试. M c9g2s x }#e K F v:B,v P4W/o.J
open_short_to_VSS测试的原理基本相同.同样把先VDD接0伏，然后再给一个芯片到测试的电流,电流由VSS经下端二级管流向测试机.然后测引脚的电压,同样正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右,只是电压方向相反,上限还是为1.5伏，下限为0.2伏,大于1.5伏判断为openfail,小于0.2伏判断为shortfail.这就是open_short_to_VSS测试. G+{ zS Z g 5u w s V r)^ y数字,集成电路,IC,FAQ,Design compiler,数字信号处理,滤波器,DSP,VCS,NC,coverage,覆盖 率,modelsim,unix,c,verilog,hdl,VHDL,IP,STA,vera,验 证,primetime,FIFO,SDRAM,SRAM,IIR,FIR,DPLL所以对测试机里的测试器件来说,只要能给电流测电压的器件都能做开短路测试.只是精度有差异,效率有高低.
强制内短路测试.
锂离子单电池强制内部短路试验 日期：2010-12-17 点击( 1222 ) Forced internal short circuit test of lithium ion cells 彭琦，刘群兴，叶耀良（中国赛宝实验室，广东广州 510610） PENG Qi, LIU Qun-xing, YE Yao-liang (China CEPREI Laboratory, Guangdong Guangzhou 510610) 摘要：本文阐述了JIS C 8714：2007标准中单电池强制内部短路试验条件和方法，说明了各个试验步骤的要求和意图，总结了内部短路试验的注意事项，介绍了试验设备，并对强制内部短路试验的有效性进行了探讨。 Abstract: This paper introduces the test requirement and procedure for forced internal short circuit test of lithium ion cells in standard JIS C 8714：2007. It introduces test equipment, the requirement and purpose for each test step, summarized the notes for the forced internal short circuit test, and also studies the efficiency for this test. 关键词：锂离子；单电池；JIS C 8714；强制内部短路；上限试验温度；下限试验温度 Key words: lithium ion; cell; JIS C 8714; forced internal short circuit test; highest test temperature; lowest test temperature 1.引言 2004年，日本某公司生产的笔记本电池发生起火事件，在详细研究分析了 电池起火的原因后，认为是由于锂离子电池内部混入了金属小微粒造成的内部短 路引起的电池起火。日本有关方面据此提出了“单电池强制内部短路试验”（单 电池即电芯），并写入JIS C 8714:2007标准。2008年11月，日本政府正式推 出锂离子蓄电池PSE认证要求，对2008年11月20号以后出口到日本的锂离子 电池，凡是符合日本《电器用品安全法》中规定对象的都必须经过PSE认证，而 “单电池强制内部短路试验”作为锂离子电池PSE认证的一个重要试验项目，成 为进入日本的锂离子电池的一个重要技术壁垒。“单电池强制内部短路试验”是 一个全新的试验项目，之前各种标准中并没有类似的试验内容。本文将向读者介 绍“单电池强制内部短路试验”的试验条件和设备方法，并对其有效性进行探讨。
计算机组装与维修试题+答案
《计算机组装与维修试题》+答案 第一章 选择题 1、下面的设备属于输入设备的有( ABD )。 A.键盘B．鼠标C显示器D．手写输入 2、一个完整的电脑由( A )组成。 A.硬件系统和软件系统B．主机和显示器 C主机、显示器和音箱D．硬件系统和操作系统 3、存储器的存储容量单位有( ABC )。 A.位B．字节C字D．升 4.主机背后的扩展插包括( ABCD )。 A.电源插槽B．串行端口C并行端口D.显示器插槽 5、在电脑主机正面可以看到的按钮和设备有( ABCD )。 A.电源按钮B．Reset按钮C.光驱D．软驱 第二章CPU及其选购 选择题 1.当前CPU市场上，知名的生产厂家是( A )和( C ) A．Intel公司B．IBM公司C AMD公司公司 在封装形式上可以分为( A )和( B )两种。 架构B．Socket架构C．Sl0t 1架构7架构 3.当前市场上，CPU的主流是(D )。 A．Intel的奔腾ⅢB．AMD的Athlon(即K7) C．Intel的赛扬D．Intel的奔腾4. AMD公司最后一款使用Socket7架构的CPU是( C )。 A．K6 B．K6—2 C．K6一ⅢD．K7
的内部结构可以分为(ACD )。 A.控制单元B．逻辑单元C.运算单元D．存储单元 第三章主板及其选购 选择题 1.主板按CPU的架构可以分为(ABCDEF )几种类型。 7主板7主板C Socket 370主板 A主板l主板F．Slot A主板 2.在选购主板时应遵循的策略有( ABCDE )。 A.稳定性B．兼容性C．速度D．扩展能力E，升级能力 3.芯片组的主要生产厂家有( ABCD )。 公司公司公司公司 4.主板的核心和灵魂是( C )。 插座B．扩展槽C．芯片组D．BIOS和CMOS芯片 第四章内存及其选购 选择题 1.内存按工作原理可以分为( AD )这几种类型。A．RAM B．BIOS C．CMOS D．ROM 2.现在市场上流行的内存条是( D )线的。 线线线线 第五章磁盘驱动器及其选购 一、选择题 1、硬盘按接口类型可以分为（AB）两种。 A、IDE接口的硬盘 B、SCSI接口的硬盘 C、ATA接口的硬盘