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SMT钢网设计基本要求

SMT钢网设计基本要求
SMT钢网设计基本要求

SMT网板设计基本技术要求

引言

在SMT贴装工艺技术中,印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低,在实际生产过程中,我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此,有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中,网板的设计起着举足轻重的作用。

一般技术要求

1.网框:框架尺寸根据印刷机的要求而定,采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm)

2.绷网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶粘接处,须均匀刮上一层保护漆(S224)。同时,为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度,建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。

3.基准点(Fiducial mark):根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口,并在印刷反面刻半透(1/2网板厚度)。在对应坐标处(包括对角处),整块PCB至少开两个基准点。

4.开口要求:

1.41.位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。

1.4

2.独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥,以免影响网板强度。

1.43. 开口区域必须居中。

5.字符:为方便生产,建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符:Model(公司PCB型号);T(网板厚度);Date(制作日期);网板制作公司名称。

6.网板厚度:为保证焊膏印刷量和焊接质量,网板表面平滑均匀,厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提:

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件,网板厚度0.12mm;

如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件,网板厚度0.15mm;

表中单位为:mm

印锡网板开口形状及尺寸要求

1.总原则:

依据IPC-7525 钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素:

1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)面积比(Area Ratio)>0.66 (见下图)

2.)网孔孔壁光滑。尤其对于间距小于0.5mm的QFP和CSP, 制作过程中要求供货商作电抛光处理。

3.)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。

通常情况下,SMT组件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致,按1:1方式开口.

特殊情况下,一些特别SMT组件,其网板开口尺寸和形状有特别规定.

2 特别SMT组件网板开口:

2.1 CHIP组件:

0603(含0603)以上CHIP组件,为有效防止锡珠的产生,建议如右图所示开口:

2.2 .SOT89组件:由于焊盘和组件较大

焊盘间距小,容易产生锡珠等焊接质量问题,建议如下图所示开口:

2.2图

2.3 SOT252组件:由于SOT252有一焊盘很大,容易产生锡珠,且回流焊张力大引起移位,建议如下图所示开口:

2.3图

2.4 IC :(开口成金手指形状)

A. 对于标准焊盘设计,PITCH》=0.65mm的IC,开口宽度为焊盘宽度的90%,长度不变。

B. 对于标准焊盘设计,PITCH《=0.5mm的IC,由于其PITCH小,容易产生桥连,钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5PITCH,开口宽度为0.25mm。

2.4图

如下表:表中单位为mm

2.5 其他情形:

一个焊盘过大,通常一边大于4mm,另一边不小于2.5mm时,为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位,网板开口建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.5mm,网格大小为2mm,可按焊盘大小均分。如下图:

印胶网板开口形状及尺寸要求:

对简单PCB组装采用胶水工艺,优先选用点胶,CHIP、.MELF、.SOT组件可以通过网板印胶,IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此,只给出CHIP. MELF.SOT印胶网板建议开口尺寸.开口形状。

1.网板对角处须开两对角定位孔,选取FIDUCIAL MARK 点开孔。

2.开口均为长条形。

3.尺寸如图所示:

SOT23开口宽M为0.4mm

SOT252开口宽M为0.5mm

SOT223开口宽M为0.5mm

检验方法

1)通过目测检查开口居中绷网平整.

2)通过PCB实体核对网板开口正确性.

3)用带刻度高倍显微镜(100倍)检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度. (不定期检查)

4)钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证,即结果验证。

结束语

网板设计技术要求经过一段时间的试行,印刷质量得到了很好的控制,表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于现代电子元器件的封装形式向着CSP、FLIPCHIP、DCA等面积数组封装方向发展,对钢网设计也提出了更高的要求。是我们以后需要重点研究的课题。

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