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Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing of SingleCrystal Silicon Carbide Wafer

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Materials and Manufacturing Processes

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Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing of Single-Crystal Silicon Carbide Wafers

Craig W. Hardin , Jun Qu & Albert J. Shih

To cite this article: Craig W. Hardin , Jun Qu & Albert J. Shih (2004) Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing of Single-Crystal Silicon Carbide Wafers, Materials and Manufacturing Processes, 19:2, 355-367, DOI: 10.1081/AMP-120029960

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MATERIALS AND MANUFACTURING PROCESSES

Vol.19,No.2,pp.355–367,2004

Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing of

Single-Crystal Silicon Carbide Wafers

Craig W.Hardin,1Jun Qu,2and Albert J.Shih3,*

1Mechanical and Aerospace Engineering,North Carolina

State University,Raleigh,North Carolina,USA

2Oak Ridge National Laboratory,Oak Ridge,Tennessee,USA 3Mechanical Engineering,University of Michigan,Ann Arbor,Michigan,USA

ABSTRACT

This article investigates the slicing of single-crystal silicon carbide(SiC)with a

fixed abrasive diamond wire.A spool-to-spool rocking motion diamond wire saw

machine using a0.22mm nominal diameter diamond wire with20m m average size

diamond grit was used.The effect of wire downfeed speed on wafer surface

roughness and subsurface damage was first investigated.The surface marks

generated by loose diamond grit and stagnation of the wire during the change of

the wire-cutting direction were studied.The use of scanning acoustic microscopy

(SAcM)as a nondestructive evaluation method to identify the subsurface damage

was explored.Effects of using a new diamond wire on cutting forces and surface

roughness were also investigated.Scanning electron microscopy has been used to

examine the machined surfaces and wire wear.This study demonstrated the

feasibility of fixed abrasive diamond wire cutting of SiC wafers and the usage of a

SAcM to examine the subsurface damage.

Key Words:Diamond wire;Wire saw;Wafer slicing;Silicon carbide;Scanning

acoustic microscopy.

*Correspondence:Albert J.Shih,Mechanical Engineering,University of Michigan,Ann Arbor,MI48109,USA;Fax:1-734-936-0363;E-mail:shiha@https://www.wendangku.net/doc/6816991335.html,.

355

DOI:10.1081/AMP-1200299601042-6914(Print);1532-2475(Online) Copyright&2004by Marcel Dekker,https://www.wendangku.net/doc/6816991335.html,

356Hardin,Qu,and Shih

1.INTRODUCTION

Since the mid-1990s,the wire sawing process has been applied to slicing single-crystal semiconductor ceramics into thin wafers with minimum warp,uniform thickness,and low kerf loss.This process has been successfully implemented in silicon(Si)and silicon carbide(SiC)wafer production with SiC and diamond, respectively,as the loose abrasive.During loose abrasive slurry machining,the abrasive is impregnated as a third-body between the bare wire and workpiece to generate the cutting action.There are two technical challenges using the loose abrasive slurry machining of the hard,difficult-to-machine single-crystal SiC.One is the slow cutting speed and another is the variation in wafer thickness due to the wire wear during cutting.This study investigates the use of diamond impregnated wires for faster amd more accurate slicing of single-crystal SiC wafers.

The recent developments of new metal bond diamond wires,high-speed and rocking motion diamond wire saw machines,and noncontact,in-process wire deflection/bow sensors have made the fixed abrasive diamond wire saw process competitive with the current loose abrasive wire saw machining for precision wafer slicing.[1]Advantages of the fixed abrasive diamond wire saw include thin kerf,better wafer quality,increased cutting speed,elimination of the hazardous waste slurry, and ability to machine hard,brittle ceramics.The key technical challenge for diamond wire slicing of SiC is the surface integrity,including the roughness and subsurface damage,on the machined surface.Research is needed in this area.Goals of this research were to investigate the effect of process parameters and to identify an evaluation method on surface integrity of diamond wire cut SiC wafer surfaces.

SiC is an important electronic ceramic for the blue laser diode for data storage, high-power semiconductors,microwave and radiofrequency power transistors,light-emitting diodes,and optoelectronic https://www.wendangku.net/doc/6816991335.html,pared with single-crystal Si,SiC is significantly harder(2,800Knoop hardness)and more difficult to slice into wafers that meet tight specifications on warp and total thickness variation.The scratch marks and subsurface damage on diamond wire cut SiC wafer surfaces have been a major concern for the semiconductor industry.A suitable nondestructive method to quantify the level of subsurface damage on machined SiC wafer surfaces is currently lacking. The scanning acoustic microscopy(SAcM)is explored for this application.

Clark et al.[1,2]and Hardin[3]reviewed the patents and literature in wire saw technology and studied the fixed abrasive diamond wire cutting of wood and foam ceramics.Process monitoring techniques using a capacitance wire bow sensor to measure the normal cutting force and piezoelectric dynamometer to measure the tangential cutting force have been developed.[1]The same techniques are applied to study the fixed abrasive diamond wire sawing of single-crystal SiC.To reduce surface damage,the size of diamond grit impregnated on the wire for wafer slicing has gradually been reduced.[1]Smaller diamond grit size limits the material removal rate, but helps improve the integrity of the cut surface.this study used the fine,20m m grit size diamond wire with an electrode plated nitrogen-based bond.

The experiment design and setup of the wire saw cutting,process monitoring, and surface quality measurements are first introduced.The results of cutting forces, surface roughness,and microscopic examination of the machined surfaces and subsurfaces are then presented.The diamond wire wear is also presented.

2.EXPERIMENT DESIGN AND SETUP

The tests were conducted with a spool-to-spool rocking motion diamond wire

saw machine (Millennium model,Diamond Wire Tachnology,Colorado Springs,

CO).Figure 1a shows the overview of the machine,key machine components,and

setup for cutting a 75mm diameter SiC wafer.Close-up views of the SiC workpiece

and diamond wire are shown in Figs.1b and 1c.

2.1.Wire Saw Wafer Slicing Experiments

Two sets of diamond wire saw cutting experiments,denoted as Experiments I

and II,were conducted.Table 1lists the key process paremeters.The workpiece in

Experiment I was a 50mm wide single-crystal SiC block,as shown in Fig.1b.The

constant width ensures the consistency in the normal cutting force measurement.

Three downwire feed speeds at 0.0013,0.0051,and 0.013mm/sec were used in

Experiment I.This experiment produced three wire cut surfaces for SAcM

examination of surface and subsurface

damages.

Figure 1.Experiment setup for diamond wire saw cutting of SiC:(a)machine setup,

(b)baseline test of 50-mm wide sample (Experiment I),and (c)wire cutting of 75mm diameter

SiC wafer (Experiment II).

Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing 357

358Hardin,Qu,and Shih Table1.Process parameters of Experiments I and II.

Experiment I Experiment II Workpiece50mm wide SiC75mm diameter SiC

Wire condition Used New

Wire speed(m/sec)10.28.13,10.1,11.2

Rocking frequency(Hz)0.30,0.15,0.3,0.5

Downfeed rate(mm/sec)0.0013,0.0051,0.0130.013

Common process parameters

Rocking angle(deg)2

Coolant Water

Wire nominal diameter(mm)0.22

Diamond abrasive size(m m)20

Wire tension(N)22.2

Experiment II was conducted using a new diamond wire for cutting a75mm diameter SiC wafer.Nine cutting tests were conducted at three rocking frequencies, slow(0.15Hz),medium(0.3Hz),and fast(0.5Hz),and three wire speeds,slow (8.13m/sec),medium(10.1m/sec),and fast(11.2m/sec).An additional cutting test without rocking motion was carried out to distinguish the effect of rocking motion on wafer cutting.

In summary,3tests were conducted in Experiment I and10tests were conducted in Experiment II.

2.2.Cutting Forces and Surface Roughness Measurements

The normal and tangential diamond wire cutting forces were recorded using techniques developed by Clark et al.[1]The piezoelectric dynamometer was unable to measure the normal cutting force,F N,due to the decay of signal in long duration cutting test.The capacitance sensor was used to measure the wire bow during cutting.Due to the rocking motion,the capacitance sensor output signal is sinusoidal in nature.The varying wire bow signal is averaged and converted to the normal cutting force.The tangential cutting force,F T,can be measured using the piezoelectric dynamometer because of the periodic reversal of wire from one spool to another and the change of cutting force direction.

The average surface roughness,R a,of the diamond wire cut surface was measured using a Taylor Hobson Talysurf stylus profilometer.The cutoff length was set at0.8mm.

2.3.Scanning Acoustic Microscope Characterization

A scanning acoustic microscope was used to evaluate the very shallow damage on the machined SiC wafer https://www.wendangku.net/doc/6816991335.html,pared with optical or scanning electron

microscopy (SEM)the SAcM can nondestructively detect subsurface features using

the penetration of acoustic waves.[4,5]SAcM uses high-frequency acoustic waves to

generate visual images of both the surface topography and the underlying structure

of materials by detecting reflected echoes.The concept of the SAcM is illustrated in

Fig.2.The Kraemer Scientific Instruments SAM2000scanning acoustic microscope

with operating frequency up to 2GHz was used in this study.

3.RESULTS OF CUTTING FORCE,

SURFACE ROUGHNESS,AND WIRE WEAR

After wire saw cutting,three measured results are the horizontal and normal

cutting forces and surface roughness.In Experiment I,the normal and horizontal

cutting forces are divided by the diameter of the wire (0.22mm)and length of contact

(50mm)to calculate the specific normal and tangential (or horizontal)cutting forces,

denoted as f N and f T ,respectively.

Figure 3shows f N ,f T ,force ratio f N /f T ,surface roughness R a ,and net or

resultant specific force for Experiment I.The specific normal force increases at a

higher wire downfeed rate.On the contrary,the specific tangential force increases

slightly and then drops at higher wire downfeed rate.This is possibly due to the

increase in the cut depth,which enables fracturing and efficient material removal in

brittle SiC.The material removal is more efficient,and sliding friction between the

wire and workpiece is less significant at high wire downfeed rates.The resultant

cutting force remains at about the same level due to the combination of the increase

in normal force and reduction in tangential force.

The force ratio (f N /f T )is an important indicator for the efficiency of a cutting

process.The force ratio from 0.3to 1.3observed in this study is very low compared

with the force ratio of 3to 15for CBN grinding of zirconia,[6]4to 9for CBN

grinding of silicon nitride,[7]5to 5.5for diamond grinding of silicon nitride,[8]

and

Figure 2.Setup of the scanning acoustic microscope for subsurface examination.

Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing 359

0.6to 2.5and 1.5to 3.2for diamond wire machining of pine and oak,respectively.[2]

The low force ratio is likely due to the very slow wire downfeed rate used.At the very

slow wire downfeed and high wire speed,it is more difficult to build up the normal

cutting force in the wire.This is confirmed by the high f N /f T of 1.3at the highest,

0.013mm/sec downfeed rate.

The surface roughness is independent of the wire downfeed speed and falls in the

0.18to 0.29m m R a range.The industry standard of R a using a loose

abrasive

Figure 3.Cutting forces and surface roughness results of Experiment I.

360Hardin,Qu,and Shih

diamond slurry saw is 0.1m m.This indicates that,although the results are promising,

more reasearch work is needed to further improve the surface roughness.Lower wire

downfeed speed alone is not able to achieve the desired surface https://www.wendangku.net/doc/6816991335.html,ing

diamond with a grit size smaller than 20m m is the likely direction for future fixed

abrasive wafer cutting research.

Results of the tangential cutting force and the surface roughness while using a

new diamond wire in Experiment II are shown in Fig.4.The width of contact varies

during cutting the 75mm diameter wafer;therefore,only the tangential cutting force,

F T ,was measured.F T is plotted following the sequence of cutting tests,from the first

to the tenth cut.A gradual increase of F T ,independent of the change in wire speed

and rocking frequency,is observed.The very high surface roughness with no rocking

motion demonstrates the benefit of rocking motion.The effect of rocking frequency

on the surface roughness was not obvious.

4.SEM MICROGRAPHS OF DIAMOND WIRE

WEAR AND WIRE CUT SURFACES

SEM micrographs of new,partially used,and extensively used diamond wire are

shown in Fig.5.The new diamond wire in Fig.5a shows the 20m m size diamond

held

Figure 4.Tangential force and surface roughness of a new diamond wire slicing of SiC in

Experiment II (0.013mm/sec downfeed rate).

Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing 361

by the electrode plated Ni-based bond.After the first 15mm cut into the 75mm

diameter SiC wafer,a segment of diamond wire was examined using the SEM and

shown in Fig.5b.The diamond is exposed due to the erosion of bond during cutting.

A used diamond wire segment after slicing two 75mm diameter SiC wafers is shown

in Fig.5c.This is still a usable wire with a significant amount of diamond grits left.

Wear flats on the diamond grit can be identified.By observing the pockets in the

wire,pull-out of diamond grits was noticed.This contributed to the scratch marks

and damage on the SiC wafer surface.

SEM micrographs of the three diamond wire cut surfaces in Experiment I are

shown in Fig.6.The most noticeable features on the surfaces are the long,deep

grooved scratches.These scratches originate from two sources.One is the stagnation

of the diamond wire during the reversal of its direction when one spool is full and the

other is empty.The wire continues to feed downward into the workpiece

while

Figure 5.SEM micrographs of diamond wire wear:(a)new wire,(b)partially used wire,and

(c)used wire.

362Hardin,Qu,and Shih

the cutting speed drops to zero.A groove is therefore scratched.For example,the

length of wire used was 186m and the wire speed was 10.2m/sec.The wire reverses

its direction every 18.3sec.At the downfeed rate of 0.0013mm/sec in Fig.6a,

the theoritical spacing between stagnation grooves is 0.023mm.This matches to the

distance between two scratch grooves,marked by G,in the close-up view of box A in

Fig.6a.The close-up view of B in Fig.6a shows the groove and damage of materials

around the groove.

The second source of the scratches on the wire cut surface is due to a diamond

pull-out from the wire which abrades to the surface.A likely example of such

surface is shown in Fig.6b,across box C.At the higher magnification of 2,500?,the

pulverization of the SiC surface [9,10]can be recognized in Fig.6b.It is very likely that

microcracking,as reported in Zhang et al.,[11]also exists on the

surface.

Figure 6.SEM micrographs of diamond wire cut SiC surface in Experiment I with downfeed

rate of (a)0.0013mm/sec,(b)0.0051mm/sec,and (c)0.013mm/sec.

(continued )

Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing 363

The theoritical spacing between the stagnation scratch marks at 0.0051mm/sec

downfeed rate in Fig.6b should be 0.092mm or four times that in Fig.6a.As shown

in Fig.6b,the spacing of scratch lines is a lot closer than 0.092mm.This indicates

the scratch groove is due to the loose diamond particles or due to overprotruding

diamond particles on the wire.The vibration of the wire may also cause a diamond

grit to randomly generate scratch marks on the cut surface.

At the very fast downfeed speed of 0.013mm/sec,as shown in Fig.6c,the

spacing of theoritical stagnation lines is farther apart,0.23mm.The scratched

grooves on the surface,as shown in the close-up of E and F in Fig.6c,are not likely

due to stagnation of the wire during cutting.Due to the generally uniform groove

pattern in the close-up of E in Fig.6c,it is likely that the overprotruded diamond grit

in the wire caused the scratch marks on this cut surface area.The close-up of F in

Fig.6c shows possibly a more severe level of damage at high magnification (7,000?

)

Figure 6.Continued.

364Hardin,Qu,and Shih

relative to the surfaces cut at lower downfeed speeds in Figs.6a and 6b.This was

further investigated using the SAcM.

5.SAcM CHARACTERIZATION OF

WIRE CUT SURFACES

Figure 7shows the SAcM pictures of a 0.5mm ?0.5mm surface area on the

75mm diameter SiC machined by diamond wire saw at 0.013,0.0051,and

0.0013mm/sec downfeed rate.The operating frequency was 400MHz and resolution

was 2m m.By adjusting the reflection signal to the highest level,the datum of the

examined surface area was determined.This is represented by the three pictures

focused on the surface,as shown in Fig.7.Dark scratch marks on the surface are

apparent for two high downfeed rates (0.013and 0.0051mm/sec).Less significant

surface damages can be observed at the slowest downfeed rate,0.0013mm/sec.

This demonstrates the potential to use SAcM to qualitatively compare the level of

surface

damages.

Figure 7.Scanning acoustic microscope pictures of diamond wire cut SiC,400MHz

operation frequency,each covering a 0.5mm ?0.5mm area,with a (a)0.013,(b)0.0051,and

Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing 365

366Hardin,Qu,and Shih After establishing the datum surface,the SAcM was defocused at2and4m m below surface to examine the subsurface damage.The defocus is illustrated in Fig.2. Figure7shows that the SAcM subsurface pictures become more uniform and featureless for all three surfaces.It is important to note that the SAcM images focused on the subsurface reflect the features of both the surface and subsurface.The SAcM cannot show pure subsurface damage unless the surface is free of defects. The diamond wire machined surface is not free of damage;therefore,dark marks and lines in the focused surface can also be identified in both2and4m m defocused SAcM subsurface pictures.

6.CONCLUSION

The diamond wire saw slicing of single-crystal SiC was investigated in this study. Two sets of experiments were conducted to investigate the effects of wire downfeed speed,new diamond wire run-in,and rocking frequency.Normal and tangential cutting forces were measured and studied.SEM and SAcM were used to examine the surface and subsurface damages.SEM micrographs showed the pulverization and microcracking on the machined surfaces.The SAcM revealed the damage levels on the surface and at a specific depth underneath the surface.Problems with the SAcM examination of subsurface damage due to the influence of imperfections on the surface were also identified.

Results in this study show the effectiveness of diamond wire saw in slicing the hard,brittle SiC wafer and the severity of surface damage,including stagnation grooves,pulverization,and microcracks.To further improve surface roughness and reduce the subsurface damage,wires with diamond grit size smaller than20m m are recommended.Effects of the diamond size on wire downfeed speed and surface damages are the topics of further studies.

ACKNOWLEDGMENTS

The authors acknowledge Helge Willers of Winter Saint-Gobain for providing the diamond wire and Jeff Britt of CREE Research for supplying the single-crystal SiC.A portion of this research was sponsored by the High Temperature Materials Laboratory User Program,Oak Ridge National Laboratory,managed by UT-Battelle,LLC for the US Department of Energy under contract number DE-AC05-00OR22725.

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Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing367 2.Clark,W.I.;Shih, A.J.;Lemaster,R.L.;McSpadden,S.B.Fixed abrasive

diamond wire machining—part II:experiment design and results.International Journal of Machine Tools and Manufacture2003,43,533–542.

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电力概预算技经基础资料(doc 76页)

技经工作基础资料摘要 ****************** 造价咨询中心二OO五年五月

技经工作基础资料摘要目录前言一、发电厂简介 (1) 1.1按发电厂供出产品品种分类 (1) 1.2按主要设备品种分类 (1) 1.3发电厂的生产工艺 (3) 1.4发电厂主厂房结构与布置 (4) 二、工程项目建设管理程序 (7) 2.1建设项目划分 (7) 2.2工程项目的建设程序 (7) 2.3工程项目管理 (8) 三、工程造价管理基础知识 (9) 3.1工程造价的合理确定 (9) 3.2 有效控制工程造价的基本原则 (10) 3.3多次性计价的管理与控制 (11) 四、定额概述 (12) 4.1定额的概念 (12) 4.2工程建设定额 (12) 4.3工程建设定额的特征 (12) 4.4定额分类 (13) 4.5工程建设定额的体系 (15) 五、概预算浅析 (16) 5.1关于概算 (16) 5.1.1概算定额 (16) 5.1.2概算定额的作用 (17) 5.1.3概算定额分部工程内容界定与计算规则（摘要） (17) 5.2 关于施工图预算 (24) 5.2.1施工图预算的内容 (24) 5.2.2施工图预算的作用 (25) 5.2.3施工图预算的编制依据 (25) 5.2.4施工图预算编制的方法 (26) 5.2.5预算定额分部工程内容界定与计算规则（摘要） (28) 六、预规基本内容 (39) 6.1老预规 (39) 6.1.1老预规基本内容 (39) 6.1.2老预规适用范围 (39)

6.1.3老预规取费程序（建筑工程，安装工程） (40) 6.1.4临时设施费不包括的内容 (43) 6.2 新预规 (43) 6.2.1新预规基本内容 (43) 6.2.2新预规适用范围 (43) 6.2.3费用构成 (44) 6.2.4工程项目划分 (47) 6.2.5取费程序（建筑工程，安装工程） (48) 6.2.6建设预算的内容组成 (50) 七、施工图预算编制要点. (51) 7.1 工程量计算准则 (51) 7.2 工程量计算模式初探 (51) 7.3资料准备 (53) 7.4工程量计算要点 (53) 7.4.1土石方工程 (53) 7.4.2基础工程 (55) 7.4.3砌筑工程 (56) 7.4.4混凝土及钢筋混凝土结构 (56) 7.4.5金属结构 (61) 7.4.6构件安装及运输工程 (62) 7.4.7门窗工程 (62) 7.4.8构筑物工程 (63) 7.4.9上下水管道 (63) 7.5 定额套用要点 (63) 7.5.1土石方工程 (63) 7.5.2钢筋混凝土工程 (64) 7.5.3金属结构工程 (66) 7.5.4构件安装及运输工程 (68) 7.5.5门窗及木作工程 (69) 7.5.6楼地面工程 (69) 7.5.7屋面工程 (69) 7.5.8 装饰工程 (69) 7.5.9构筑物工程 (70) 7.5.10脚手架工程 (70) 7.5.11水平、垂直运输及建设物超高调整 (70) 7.5.12上下水、照明、通风、采暖工程 (72) 7.6 其他 (72) 7.6.1工资性津贴调整 (72) 7.6.2定额人工工日单价调整 (73)

洲明科技：关于回购注销部分2016年限制性股票的公告

证券代码：300232 证券简称：洲明科技公告编号：2020-115 深圳市洲明科技股份有限公司关于回购注销部分2016年限制性股票的公告特别提示： 1、公司本次回购注销2016年限制性股票首次授予部分共计23,042股，共涉激励对象1人，回购注销价格为5.08元/股。 2、本次限制性股票回购注销完成后，公司将依法履行减资程序。公司于2020年5月21日召开第四届董事会第十五次会议、第四届监事会第十四次会议，审议通过了《关于回购注销部分2016年限制性股票的议案》，该议案需提交公司股东大会审议，现将相关事项公告如下：一、2016年限制性股票激励计划简述 1、2016年12月27日，公司召开第三届董事会第十七次会议及第三届监事会第十一次会议，分别审议通过了《关于公司2016年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》、《关于公司2016年限制性股票激励计划实施考核管理办法的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理公司2016年限制性股票激励计划相关事宜的议案》以及《关于核实公司<2016年限制性股票激励计划首次授予部分激励对象名单>的议案》。公司独立董事对此发表了一致同意的独立意见，监事会对激励对象名单进行了审核，认为激励对象主体资格合法有效。北京市康达律师事务所出具了相应的法律意见书。 2、2017年1月13日，公司2017年第一次临时股东大会审议并通过了《关于公司2016年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》、《关于公司2016年限制性股票激励计划实施考核管理办法的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理公司2016年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。 3、2017年2月14日，公司第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十三次会议分别审议通过了《关于调整2016年限制性股票激励计划相关事项的议案》、《关于向激励对象授予2016年限制性股票激励计划首次授予部分的议

工程技术经济专业

工程技术经济专业基础知识讲义第一部分工程造价简介暨设计阶段投资控制前言设计是项目建设的基础，也是项目实施的原则依据。工程造价是设计文件的组成部分。设计要注重技术方案与工程投资的有效结合。在注重投入产出效益最佳化的今天，业主（项目单位）对如何有效地用好口袋里的钱，发挥其作用，也就反映在对项目的投资越来越重视上。这就要求我们的设计要注重技术方案与工程投资的有效结合，充分运用价值工程的理论(V=F/C)，为业主精心设计，从而提高我们的设计信誉、稳定和扩大我们的设计市场份额，使我们有更好的收益。一、工程造价的含义、特点及作用 1．含义（两种） ●建设一项工程预期开支或实际开支的全部固定资产投资费用（业主角度）。●工程承发包价格。即以土地、设备、材料、技术劳务及承包市场等交易活（市场商品角度） 2．特点 ●大额性（投资大、实物体积大） ●个别性和差异性（特定的用途、功能、规模） ●动态性（工期长，影响造价因素很多如变更、材料价格、费率、汇率）●多次性计价性 3．作用 ●投资决策的工具●筹集资金的依据 ●工程招投标依据●工程投资控制的手段

●评价投资效果的重要指标投资决策建设工程投资大、生产和使用周期长等特点决定了项目决策的重要性，投资者要考虑是否有足够的财力支付或是否值得支付。如果投资过大或投资效果达不到预期，就会放弃拟建建工程）；筹集资金主要用于需贷款项目，银行要依据工程造价进行偿贷能力评估和确定贷款数额；工程招投标依据作为编制招标标底和投标报价依据工程投资控制工程造价通过多次性预估，最终通过竣工决算确定下来的。而每一次预估的过程就是对造价的控制过程，造价对投资的控制是下一次不能超过前一次，即前者控制后者；评价投资效果的重要指标建设工程造价是一个包含着多层次工程造价的体系，就一个工程项目而言它既是建设项目的总造价，又包含单项工程和单位工程的造价，同时也包含单位生产能力的造价，或平米建筑面积的造价等。所有这些，使工程造价自身形成了一个指标体系。所以它能为评价投资效果提供多种评价指标，并能构成新的价格信息，为今后类似项目的投资提供参照系。二、工程造价的构成设备费建安工程费工程建设其它费预备费建设期贷款利息以下结合宝钢工程进行工程造价构成和编制分析： ●引进设备 ●建安工程费 ●国内设备 ●其它基本建设费 ●引进设备国内费 ●预备费工程造价建设项目总投资流动资产投资固定资产投资流动资金（含铺底流动资金30％）

纺织基础知识全集

纺织基础知识大全常用概念： 1、经向、经纱、经纱密度——面料长度方向；该向纱线称做经纱；其1英寸内纱线的排列根数为经密（经纱密度）； 2、纬向、纬纱、纬纱密度——面料宽度方向；该向纱线称做纬纱，其1英寸内纱线的排列根数为纬密（纬纱密度）； 3、密度——用于表示梭织物单位长度内纱线的根数，一般为1英寸或10厘米内纱线的根数，我国国家标准规定使用10厘米内纱线的根数表示密度，但纺织企业仍习惯沿用1英寸内纱线的根数来表示密度。如通常见到的“45Ｘ45/108Ｘ58”表示经纱纬纱分别45支，经纬密度为108、58。 4、幅宽——面料的有效宽度，一般习惯用英寸或厘米表示，常见的有36英寸、44英寸、56-60英寸等等，分别称作窄幅、中幅与宽幅，高于60英寸的面料为特宽幅，一般常叫做宽幅布，当今我国特宽面料的幅宽可以达到360厘米。幅宽一般标记在密度后面，如：3中所提到的面料如果加上幅宽则表示为：“45Ｘ45/108Ｘ58/60＂”即幅宽为60英寸。 5、克重——面料的克重一般为平方米面料重量的克数，克重是针织面料的一个重要的技术指标，粗纺毛呢通常也把克重作为重要的技术指标。牛仔面料的克重一般用“盎司（OZ）”来表达，即每平方码面料重量的盎司数，如7盎司、12盎司牛仔布等； 6、色织——日本称做“先染织物”，是指先将纱线或长丝经过染色，然后使用色纱进行织布的工艺方法，这种面料称为“色织布”，生产色织布的工厂一般称为染织厂，如牛仔布，及大部分的衬衫面料都是色织布； 1、纺织常用计算公式分为定长制计算公式和定重制计算公式二种。定长制计算公式：

(1)、旦尼尔(D):D=g/L*9000 其中g为丝线的重量(克),L为丝线的长度(米) (2)、特克斯(号数)[tex(H)]: tex=g/L*1000 其中g为纱(或丝)的重量(克),L为纱(或丝)的长度(米) (3)、分特克斯(dtex): dtex=g/L*9000 其中g为丝线的重量(克),L为丝线的长度(米) 定重制计算公式: (1)、公制支数(N):N=L/G 其中G为纱(或丝)的重量(克),L为纱(或丝)的长度(米) (2)、英制支数(S):S=L/(G*840) 其中G为丝线的重量(磅),L为丝线的长度(码) 2、选择换算公式： (1)、公制支数(N)与旦尼尔(D)的换算公式:D=9000/N (2)、英制支数(S)与旦尼尔(D)的换算公式:D=5315/S (3)、分特克斯(dtex)与特克斯(tex)的换算公式:1tex=10dtex (4)、特克斯(tex)与旦尼尔(D)的换算公式:tex=D/9 (5)、特克斯(tex)与英制支数(S)的换算公式:tex=K/S K值:纯棉纱K=583.1 纯化纤K=590.5 涤棉纱K=587.6 棉粘纱(75:25)K=584.8 维棉纱(50:50)K=587.0 (6)、特克斯(tex)与公制数(N)的换算公式:tex=1000/N (7)、分特克斯(dtex)与旦尼尔(D)的换算公式:dtex=10D/9 (8)、分特克斯(dtex)与英制支数(S)的换算公式: dtex=10K/S K值:纯棉纱K=583.1 纯化纤 K=590.5 涤棉纱K=587.6 棉粘纱(75:25)K=584.8 维棉纱(50:50)K=587.0 (9)、分特克斯(dtex)与公制支数(N)的换算公式:dtex=10000/N (10)、公制厘米(cm)与英制英寸(inch)的换算公式:1inch=2.54cm (11)、公制米(M)与英制码(yd)的换算公式:1码=0.9144米 (12)、绸缎平方米克重(g/m2)与姆米(m/m)的换算公式:1m/m=4.3056g/m2

技经专业知识培训资料

电力建设工程技经专业知识培训资料主讲：尚鹏飞编制单位：天津蓝巢电力检修有限公司红河运维项目部目录

第一章电力建设工程估算、概算、预算基本知识 (1) 第一节概预算的表现形式 (1) 第二节估概预算的分类 (3) 第三节概预算的意义 (4) 第四节估概预算的编制方法 (6) 第五节预算定额 (9) 第六节建筑工程费、安装工程费的组成 (11) 第二章定额 (18) 一定额有关知识 (18) 二定额的分类 (18) 三定额名词解释 (19) 四专业划分原则 (21) 五设备与材料的划分原则 (22) 第三章其他技经专业知识 (23) 第一节建设工程施工合同类型 (23) 第二节FIDIC施工合同条件概述 (24) 第三节综合工日单价 (35)

第一章电力建设工程估算、概算、预算基本知识第一节概预算的表现形式发、变电工程概、预算（也称建设预算）是根据电力工程建设预算费用性质由建筑工程费用、设备购置费用、安装工程费用和其他费用和价差预备费、建设期贷款利息、铺底生产流动资金组成。送电线路建设预算由线路本体工程、辅助设施工程和其他费用三个部分组成。（一）建筑工程费、安装工程费 1.直接工程费（1）基本直接费 1）人工费； 2）材料费； 3）施工机械使用费。（2）其他直接费 1）冬雨季施工增加费； 2）夜间施工增加费； 3）施工工具用具使用费； 4）特殊工程技术培训费； 5）特殊地区施工增加费。（3）现场经费 1）临时设施费； 2）现场管理费。 2.间接费（1）企业管理费 1）企业基本管理费； 2）职工基本养老保险和失业保险费； 3）工会经费、教育经费和住房公积金。（2）财务费用（3）施工机构转移费 3．利润

钻石基础知识教学内容

钻石基础知识

钻石知识钻石的矿物质名称为“金刚石”，是公认的宝石之王。钻石的化学成分有99.98%的碳。也就是说，钻石其实是一种密度相当高的碳结晶体。钻石的摩氏硬度是10，是天然矿物中的最高硬度。但千万别认为钻石硬度高，就永不破损。其实钻石的脆性也相当高，用力碰撞仍会碎裂。钻石是依据其原石的外形，来切割成各种不同形状的钻石。钻石属天然矿物，主要产地是南非、澳大利亚、印度；而美国、荷兰、比利时则是钻石加工切割的基地。尤其是比利时，是全球公认的雕琢钻石贸易中心。钻石是人类目前所知最坚硬的天然物质，比地球上硬度仅次于她的矿物质还要硬58倍。而且钻石具有高度的抗酸碱腐蚀性、不怕刻划，永不磨损！“钻石”一词来源于希腊语“adamas”，意为不可征服的，一如人类的爱情：历经磨难依然痴心不改，两情相悦。钻石能够代表爱情，还因为钻石的独一无二：钻石分布范围小，产量低。加之开采困难，自然钻石就更显弥足珍贵了。最年轻的钻石，都有九亿年的故事，它们形成于高温高压的地球深处，直到强大的力量把它们和火山熔岩一起送上地表，这地表之旅充满危险，它们可能被岩浆湮没，亦可能变成二氧化碳气体，或者受水流冲刷，被埋没于泥沙之中，等待被人类发现的那一天。一颗钻石，从孕育于地壳岩浆之中至佩戴于您的手上，经过划线，辟开，打磨和切割，天然的璀璨光芒才能破茧而出，辗转周游万里，途经数百人之手，个中开采、加工艰辛复杂，做成精致的饰品更是艺术的创造，最后又经您慧眼上识，佩戴，才能为你们见证永恒，所以每一颗钻石，都是跨越艰难才来到主人手中，那璀璨光芒中闪烁着缘分与天意。

1.切工钻石的切磨工艺对钻石的明亮度有着最大的影响。即使这颗钻石拥有完美的色彩和净度，但是蹩脚的琢工也会使它失去美丽色彩。专业的厂家需要拥有一流的钻石切磨工艺，使钻石发出最亮的光彩。钻石的切工－它的圆度、深度、宽度以及琢面的均匀度都决定着钻石的光度。许多宝石学家认为钻石的切磨工艺是最重要的钻石特性。因为即使一颗钻石拥有完美的颜色（color）和净度（clarity），但是拙劣的切磨也会使一颗钻石失去其耀眼的光彩。理想切工：代表只有3%的一流高质量钻石才能达到的标准。这种切工使钻石几乎反射了所有进入钻石的光线。一种高雅且杰出的切工。理想抛光，理想对称性，仅有1%的好的切工钻石能达到此标准，最高级的抛光和对称使我们的钻石拥有最好的火彩，并展现出八箭八心。一般切工：代表粗糙度为35%的钻石切工，仍然是优质钻石，但是一般切工加工的钻石反射的光线不及G级切工。切磨太浅：光线由底部逸出导致钻石的亮度受损。

经编基础知识课件资料

经编基础知识 1.经编的发展史经编的发展经历了以下过程: 6世纪开始有针织的线圈结构。 13世纪出现手工编织。 16世纪出现具有5针的手工编织(圆形针织)。 1589年第一台针织机(钩针袜机)，英国的威廉·李(WiliamLea)。 1775年第一台特里科经编机，英国的克莱恩(Cnane)。 1805年法国的Joseph Jacquard发明了贾卡装置。 1849年英国的马修(Matthew Townsend)发明了舌针，它为舌针拉舍尔经编机的问世奠定了基础。 1859年第一台双针床经编机在英国诞生，几年后第一台双针床经编机在德国萨克森市Apolda地区生产。据说那儿的一个公司总裁用女儿的名字命名自己的花型。有一个围巾使用法国著名女演员"Raschel"的名字来命名，以后，Raschel一直沿用至今。 1866年圆纬针织机问世，Mac Nary。 1876年带有贾卡装置的特里科经编机出现，Loebel。二次大战结束以后，国外经编机制造厂发展迅速，其中德国卡尔迈耶公司最为突出，它目前世界市场占有率在85%以上，并且机器种类齐全。它的发展过程如下： 1947年计划制造特利考经编机。 1948年生产出第一台经编机FM48。 1952年双针床特里科经编机。 1953年高速经编机及四梳栉经编机。 1955年斯潘德克斯(弹性)纤维拉舍尔经编机。 1956年12梳栉花边拉舍尔经编机。 1958年窗帘专用拉舍尔经编机。 1959年双针床拉舍尔经编机。 1963年12梳栉的特里科经编机。 1966年科韦尼特经编机。 1995年RSJ 4/1和RJWB 3/2 F贾卡经编机(Piezo贾卡)。 1996年RSF8N-2-6M中型渔网经编机。

(完整版)纺织品的基础知识(培训用)

纺织品基础知识一、纺织纤维 1、定义：纤维是天然或人工合成的细丝状物质，纺织纤维则是指用来纺织布的纤维。 2、纺织纤维特点：纺织纤维具有一定的长度、细度、弹性、强力等良好物理性能。还具有较好的化学稳定性，例如：棉花、毛、丝、麻等天然纤维是理想的纺织纤维。 3、纺织纤维分类：天然纤维和化学纤维。 ①天然纤维包括植物纤维、动物纤维和矿物纤维。 A 植物纤维如：棉花、麻、果实纤维。 B 动物纤维如：羊毛、免毛、蚕丝。 C 矿物纤维如：石棉。 ②化学纤维包括再生纤维、合成纤维和无机纤维。 A 再生纤维如：黏胶纤维等。 B 合成纤维如：锦纶、涤纶、氨纶等。 C 无机纤维如：玻璃纤维、金属纤维等。 4、常见纺织纤维的纺织性能： ①. 棉花：透气、吸湿、服用性能好、耐虫蛀。 ②. 黏胶纤维：吸湿性、透气性好、颜色鲜艳、原料来源广、成本低，性质接近天然纤维。 ③. 涤纶：织物、挺、爽、保形性好、耐磨、尺寸稳定、易洗快干。 ④. 锦纶：耐磨性特别好、透气性差。 ⑤.羊毛：吸湿、弹性、服用性能均好，二、纤维的鉴别 1、鉴别方法： ①鉴别的方法有手感、目测法、燃烧法、显微镜法、溶解法、药品着色法以及红外光谱法等。在实际鉴别时，常常需要用多种方法，综合分析和研究以后得出结果。 ②一般的鉴别步骤如下： A. 首先用燃烧法鉴别出天然纤维和化学纤维。 B. 如果是天然纤维，则用显微镜（放大镜）观察法鉴别各类植物纤维和动物纤维。如果是化学纤维，则结合纤维的熔点、比重、折射率、溶解性能等方面的差异逐一区别出来。 C. 在鉴别混合纤维和混纺纱时，一般可用显微镜(放大镜）观察确认其中含有几种纤维，然后再用适当方法逐一鉴别。 ③. 常见纤维的燃烧性质：纤维近焰现象在焰中离焰以后气味灰烬棉近焰即燃燃烧续燃有余辉烧纸味灰烬极少毛熔离火焰熔并燃难续燃自熄烧毛味易碎脆蓬松黑涤纶近焰熔缩滴落起泡续燃弱香味硬圆黑淡褐色锦纶近焰熔缩熔并燃难续燃自熄刺鼻味硬圆淡棕透明

《海外OEM转型OBM战略运营管理》

《海外OEM转型OBM战略运营管理》前言传统外贸出口寒流不断，许多企业知难而上，毅然选择品牌营销作为海外业务转型升级的战略方向。现实遭遇逼迫中国锐意进取的企业家开始深刻思考： ●实现海外OEM向OBM自有品牌转型的路径和关键是什么？ ●到底什么是海外品牌战略？如何构建和实施有价值的海外品牌？ ●如何整合现有海外客户资源，把客户变为海外的品牌分销商？ ●海外品牌转型升级需要组织变革和创新，业务员要提升哪些技能？ ●如何启动一个海外品牌战略市场，海外品牌运营管理的抓手是哪些？ ●中国企业在海外品牌建设有哪些案例和经验可以学习和借鉴？本课程结合中企海外营销典型案例，引入了全新的营销工具——海外5力营销模型和海外品牌方程，通过聚焦海外主战场，构建海外营销人才的双核心能力（产品创新力+渠道拓展力），以及贴近战略客户需求的模式升级和品牌战略运营管理机制，实践从OEM出口产品到自有品牌营销的战略转型，实现海外销售的再次跃升！授课老师具有3年海外市场派驻经历，具有15年海外品牌客户、分公司及办事处营销运营管理经验，根据现阶段不同行业中国企业的国际化阶段特征、外销团队技能和海外市场业务关键路径编制而成。时间：半天授课讲师：张慧海对象：进出口经理，海外营销经理，外派人员，海外营销总监，企业家、总裁等。课程大纲：导言海外市场变革及突围 1.传统出口业务的困境和挑战 2.OEM—OBM品牌营销异变

3.海外营销转型升级策略路径一.海外五力营销战略工具 1.海外五力营销结构 2.聚焦主场，“两手抓” 3.海外模式转型及升级 4.战略客户运营及管理案例：小家电作坊的北欧生意经二.聚焦主场：海外战略主战场 1.战略主场定义：高产田 2.“我的领地”：现有/潜在 3.海外战略市场分析3途径 4.海外战略市场筛选排序案例：好孩子撬开美国市场三.产品变革：品牌产品创新 1.品牌战略“七步走” 2.品牌基因和趋势 3.品牌战略的考验 4.品牌产品创新 5.海外品牌营销体系案例：传音控股-非洲手机之王四.渠道变革：销售前移 1.海外渠道变革和创新 2.销售前移，创造价值

浅谈如何提升地市经研所工程项目技经内审能力

浅谈如何提升地市经研所工程项目技经内审能力发表时间：2016-11-08T14:12:49.653Z 来源：《电力设备》2016年第16期作者：何琳刘芳[导读] 是保证项目建设投资合理性能实现的预期目标，并取得良好的经济效益和社会效益的重要手段。（国网新疆电力公司经济技术研究院）摘要：随着电力“三集五大”体系建设，本文通过对工程评审标准分析讨论，现场实地调查地市经研所工程项目内审情况，了解到地市经研所内审项目存在审核要点不明、人员配备力量、专业水平不足等问题，如何提升地市经研所工程项目内审能力，对于提高全过程工程造价管理工作具有非常重要的意义。关键词：提升；经研所；内审能力正文：随着电力“三集五大”体系建设，省经研院、地市经研所的支撑作用越来越凸显，电力工程造价管理起着重要的作用，本文就如何提升地市经研所工程项目内审能力进行阐述分析。一、提升地市经研所项目内审能力的必要性（一）评审标准不统一对地市经研所评审进行实地调查时发现，经研所针对经研院制定的各项目审核原则没有统一细化评审要点，在经研院评审时，存在对定额、文件理解上的偏差，造成评审标准不一致，还有地州对前期费用把关不到位，超标准核准前期费用，都造成设计院重复修改，审核通过率降低。（二）造价分析能力欠缺地市经研所缺少对当地造价基础数据积累工作，在设计阶段评审中没有充分体现该项目的特殊环境、特殊地形、地貌及项目实施特点对造价的影响，省经研院造价分析深度不足，特色专题研究不够，对造价分析成果应用分析总结措施不到位，对地市经研所指导不到位，有待进一部提升。（三）人员配备力量和专业水平不足地市经研所技经评审业务从基本建设拓展到地市公司各部门全覆盖，技经岗位配置多数有限，不满足承担工作的要求，且专业人员水平参差不齐，电力行业评审涉及技术范围广，要求除了技经专业知识外还要对技术专业熟悉，会识图、会算量、会套价、懂施工工艺，在省经研院复审中，还会有项目资金性质申报不符、工程量计算错误、定额套用错误、漏算项目等问题存在。二、提升地市经研所项目内审能力的对策（一）因地制宜开展技术培训，提升技经核心业务能力建立“院、所技经培训”体系，打造以省经研院为实训基地，结合人才梯队培养方案，积极开展经研所岗位技能培训，省经研院编制技经人员培训教案和专业抽考培训方案，组织开展各类培训；全面开通技经业务咨询热线、微信群、微博、QQ等工作群，逐步搭建完成系统内、外交流学习网络平台，及时进行业务指导、答疑解惑，组织专家授课团队赴地市经研所“送课上门”，开展技经专题培训，努力提升各地市经研所技经团队核心业务能力。（二）强化技经标准化管理，提升技经依法合规管理水平遵循“依法合规、标准统一、科学合理、有效控制”的原则，为实现工程造价可控、在控，省经研院强化关键节点管控，统一编制审核标准、设备材料价格，使用标准模板。持续推进“三通一标”、“造价控制线”的应用，充分发挥通用造价作为评价工程投资合理与否的标准和衡量尺度的作用，重点落实多个方案技术经济比选要求，选用先进、适用、经济合理、安全可靠的设计方案。（三）充分发掘技经专业资源，建立院所协同合作机制充分发挥地区经研所的预评审作用，针对前期征地赔偿、廊道拆迁等问题，执行属地化评审的原则，细化工程项目实施特点造价，提高上报省经研院的设计成品质量，可研与初设技术方案不一致时应以书面形式专题汇报。省经研院发挥专业化管理职能，对经研所加强技术指导，通过培训、轮岗、参与项目评审、研究等形式帮助基层培养人才，同时严格把握费用计列的真实性和合理性，严格方案审查、概（估）算编制依据审查、量价审查、专题费用审查，严查高估冒算行为，切实控制造价，促进经研院、所共同发展。（四）进一步加强技经队伍建设强化公司经研所业务支撑作用，按照“三集五大”方案配齐岗位人员，确保技经人员到岗到位，补强技经专业化管理队伍，形成技经评审专家信息库，督促技经人员建立三年、五年职业规划，加强自身学习和知识储备，以适应电网新技术、新要求、新发展，大力提升人员执业资格及专业技术资格持证水平，努力提高经研所人员业务素质，提升人才档量密度。三、提升内审能力后的效果分析和经验总结（一）提升评审质效。通过轮岗、参与项目评审等形式的专业培训，统一技经评审审核标准、深化应用造价分析数据，地市经研所项目内审时间大幅缩减，内审的准确度大幅提高，评审质效大幅度提升，同时省经研院评审的工作强度、工作效率也得到有效提升，地市经研所与省经研院协同能力得到进一步加强。（二）提升管控水平省经研院以“标准化”、“规范化”、“专业化”为抓手，修订工作标准，优化业务流程，规范报告内容深度要求，统一编制审核标准，建立了省公司设备材料信息价制定和发布机制，建立了造价数据收集，分析框架，为管理单位提供及时、准确、真实的工程造价数据，解决造价控制的及时性和准确性，提高省公司对工程造价的管控水平，有效的提高了工程建设投资效益。四、结语为了适应“三集五大”体系建设要求，全面、有力地支撑电网和公司发展，省经研院、地市经研所人员应该从实际出发、重视专业人员专业能力的提升，实现创新和支撑服务的有效融合，做好全过程工程造价管理工作，降低工程造价，是企业取得良好的经济效益和社会效益的重要手段。

深圳市洲明科技股份有限公司E-HR系统软件

深圳市洲明科技股份有限公司 E-HR系统软件招标文件深圳市洲明科技股份有限公司二〇一三年十一月二十日

目录第一章投标须知 1、投标范围及说明 (4) 2、定义 (4) 3、投标方资格条件及资质等级要求 (4) 4、投标费用 (4) 5、投标文件的澄清 (4) 6、招标文件的修改和补充 (5) 7、投标书的语言及度量衡单位 (5) 8、投标文件的组成 (5) 9、投标报价 (6) 10、投标文件的份数和签署 (7) 11、投标文件的递交 (7) 12、无效投标 (7) 13、投标时间及地点 (8) 14、开标时间及地点 (8) 15、其他 (8) 第二章评标程序 1、开标 (9) 2、评标 (9)

3、中标通知 (10) 4、合同的签署 (10) 第三章财务结算程序 1、预付款 (10) 2、验收款 (10) 3、余款 (10) 第四章附件 1、招标需求一览表 (11) 2、投标书 (12) 3、法定代表人授权书 (13) 4、关于资格的声明函 (14) 5、投标方一般情况 (15)

第一章投标须知 1、投标范围及说明 1.1 本次投标范围：深圳市洲明科技股份有限公司E-HR系统软件产品、实施、开发及服务。 1.2 本招标文件仅适用于本次招标所叙述的系统软件产品、技术和服务。 2、定义 2.1“招标方”系指深圳市洲明科技股份有限公司。 2.2“投标方”系指向招标方提交投标文件的供应商。 3、投标方资格条件及资质等级要求 3.1 符合供应商资格要求； 3.2 须有投标产品的供应能力、能满足合同规定的配送和服务要求； 3.3 在最近三年内无骗取中标、严重违约及重大安全及质量问题之一； 3.4 营业执照年检合格、资质证书年检合格； 3.5 投标方项目负责人需具备项目经理资格，且是投标企业在职职工。 4、投标费用投标方应承担投标文件的编制与递交涉及的一切费用，无论投标结果如何招标方对上述费用不负任何责任。 5、投标文件的澄清 5.1 投标方收到招标文件后，若有问题需要澄清，应以书面形式向招标方提出，招标方将以书面形式予以答复投标方。

灯具经营及品牌

新手如何开灯饰店 1、资金。一般来说，二三类城市大概需要5-10万或以上的开业基金，大城市需要更多一些，小城市需要少一些。这与房租、水电、人工等及当地物价水平有关，不能一概而论。但是，除去房租、装修等费用，手头现金一般不能低于5 万元。 2、选址。除非你有很大的财力和很大的零售面积，否则，地址都应选在现有的建材市场周围，或周围都有灯具零售的地点。如果那些好的地方很难租到的话，开在买建材的必经之路也是一个好的选择！ 3、销售定位。也就是店铺将来的消费群是哪一类。没有高中低档的定位，或者很含糊，势必会影响今后的销售。所以，销售定位一定要切合实际，要符合当地的消费水平。定位如果高于当地平均水平，就可能造成曲高和寡，门前冷落的局面。 4、前期品牌。一个好的零售店，一定要有一两个品牌来吸引前期的消费者。好的品牌不仅可以带动其他产品的销售，也可以增加人气。如果你想更省心的话，也可以选择做某个厂家的专卖店。 5、装修。注意事项：（1）吊顶的高度不要低于2.8米；（2）店内装修不要过于明亮，不要有太多的自然光；（3）吊顶和墙面的灯具安装位置要充分考虑大小预留面积。墙面宽不要小于0.5米，方格不要小于0.8平方米，有条件的在显著位置应该预留4-6块1平方米大小的大灯位；（4）装修颜色应该主色一种，辅色不超过2种为宜。颜色太多太杂，会起到喧宾夺主的反效果；（5）店面的布局要合理，应该以大灯或销量比较大的产品为主，占显著位置，其他产品则围绕着它们来做，多利用拐角、柱面安放一些小灯。 6、货源。一般来说，小店以附近批发市场进货为宜，其它产品可以以调货或分销别家的产品，虽然利润薄一点，但不会因眼光和经验问题造成太多产品积压。。 7、产品风格，数量和品种。风格不要过多，每种产品花色不超过3种，每款不多于3 —5台为宜，严格控制现金流！进货时要多考虑产品与定位，价格和市场，花色与店面风格之间的关系，不要造成积压。 8、开业前必备的东西：2米高人字梯一把；冲击钻一把；大小螺丝刀各一把，手钳一把，小一点的榔头一把，绝缘胶布、自攻螺丝一些。除了搞卫生的工具以外，还应该买一些干净的软布用来擦拭灯具；帐簿和笔，供顾客休息的桌椅等。 9、开业前的准备工作：（1）多做宣传，尽量扩大影响力；（2）可以考虑做一些产品的特价，让利消费者；（3）办理各方面的手续，如工商，税务的执照，避免造成不必要的麻烦；（4）装饰店面，保持卫生整齐；（5）对售后服务提前做好准备。

纺织基础知识

1、纺织常用计算公式分为定长制计算公式和定重制计算公式二种。定长制计算公式： (1) 、旦尼尔(D)=g/L*9000 其中g 为丝线的重量(克),L 为丝线的长度(米) ⑵、特克斯(号数)[tex(H)]: tex=g/L*1000 其中g为纱(或丝)的重量(克)丄为纱(或丝)的长度(米) ⑶、分特克斯(dtex): dtex=g/L*9000 其中g为丝线的重量(克),L为丝线的长度(米) 定重制计算公式: (1)、公制支数(N):N=L/G 其中G为纱(或丝)的重量(克),L为纱(或丝)的长度(米) ⑵、英制支数(S):S=L/(G*840)其中G为丝线的重量(磅),L为丝线的长度(码) 2、选择换算公式： (1) 、公制支数(N)与旦尼尔(D)的换算公式=9000/N (2) 、英制支数(S)与旦尼尔(D)的换算公式=5315/S ⑶、分特克斯(dtex)与特克斯(tex)的换算公式:1tex=10dtex ⑷、特克斯(tex)与旦尼尔(D)的换算公式:tex=D/9 ⑸、特克斯(tex)与英制支数(S)的换算公式:tex=K/S K值:纯棉纱K=583.1纯化纤K=590.5涤棉纱 K=587.6 棉粘纱(75:25)K=584.8 维棉纱(50:50)K=587.0 (6) 、特克斯(tex)与公制数(N)的换算公式:tex=1000/N ⑺、分特克斯(dtex)与旦尼尔(D)的换算公式:dtex=10D/9 (8) 、分特克斯(dtex)与英制支数(S)的换算公式：dtex=10K/S K值:纯棉纱K=583.1纯化纤K=590.5 涤棉纱K=587.6 棉粘纱(75:25)K=584.8 维棉纱(50:50)K=587.0 (9) 、分特克斯(dtex)与公制支数(N)的换算公式：dtex=10000/N (10) 、公制厘米(cm)与英制英寸(inch)的换算公式:1inch=2.54cm (11) 、公制米(M)与英制码(yd)的换算公式:1码=0.9144米 (12) 、绸缎平方米克重(g/m2)与姆米(m/m)的换算公式:1m/m=4.3056g/m2 (13) 、绸缎的实际重量与磅重的换算公式: 磅重(lb)= 每米绸重 (g/m)*0.9144(m/yd)*50(yd)/453.6(g/yd) 1、手感目测法：此法适用于呈散纤维状态的纺织原料。 (1) 、棉纤维比苎麻纤维和其它麻类的工艺纤维、毛纤维均短而细，常附有各种杂质和疵点。 (2) 、麻纤维手感较粗硬。 (3) 、羊毛纤维卷曲而富有弹性。 (4) 、蚕丝是长丝，长而纤细，具有特殊光泽。 (5) 、化学纤维中只有粘胶纤维的干、湿状态强力差异大。 (6) 、氨纶丝具有非常大的弹性，在室温下它的长度能拉伸至五倍以上。

洲明科技：2020年限制性股票激励计划(草案)

证券简称：洲明科技证券代码：300232 深圳市洲明科技股份有限公司 2020年限制性股票激励计划（草案）深圳市洲明科技股份有限公司二〇二〇年七月

洲明科技：2020年限制性股票激励计划（草案）声明本公司及全体董事、监事保证本激励计划及其摘要不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。本公司所有激励对象承诺：因信息披露文件中存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，导致其不符合权益归属安排，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得的全部利益返还公司。

特别提示一、《深圳市洲明科技股份有限公司2020年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“本激励计划”）由深圳市洲明科技股份有限公司（以下简称“洲明科技”、“本公司”、“公司”）依据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司股权激励管理办法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020年修订）》、《创业板上市公司业务办理指南第5号-股权激励》等其它有关法律、行政法规、规范性文件，以及《公司章程》等相关规定制定。二、本激励计划采用的激励工具为限制性股票（第二类限制性股票）。股票来源为本公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票和从二级市场回购的公司A股普通股股票。符合本激励计划授予条件的激励对象，在满足相应归属条件及归属安排后，可在归属期内以授予价格分次获授公司A股普通股股票。该等股票将在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司进行登记。激励对象获授的限制性股票在归属前，不享有公司股东权利，且不得转让、担保或偿还债务等。三、本激励计划拟授予激励对象限制性股票数量总计4,706.94万股，约占本计划草案公告时公司股本总额98,262.70万股的4.79%。（一）首次授予3,766.94万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额98,262.70万股的3.83%，约占本激励计划授予权益总额4,706.94万股的80.03%；（二）预留部分940.00万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额98,262.70万股的0.96%，约占本激励计划授予权益总额4,706.94万股的19.97%。截至本激励计划草案公告之日，全部有效期内的股权激励计划所涉及的标的股票总额累计未超过本激励计划提交股东大会时公司股本总额的20.00%。本计划中任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的公司股票数量累计未超过公司股本总额的1.00%。四、本激励计划限制性股票的授予价格为8.31元/股。在本激励计划草案公告当日至激励对象完成归属登记之前，若公司发生资本公积转增股本、派发股票红利、派息、股份拆细或缩股、配股等事宜，则限制性股票的授予价格与权益数量

电网工程技经专业基础知识概述

电力建设工程技经基础知识培训资料主讲： sunny 编制单位： 1 / 34

2）职工基本养老保险和失业保险费；3）工会经费、教育经费和住房公积金。（2）财务费用（3）施工机构转移费 3．利润 4.税金（二）设备购置费 1.设备原价 2.设备运杂费（三）其他费用 1.建设场地征用及清理费（1）建设场地征用费；（2）旧有设施迁移补偿费；（3）余物拆除清理费。 2.项目建设管理费（1）建设项目法人管理费： 1）建设项目法人基本管理费； 2）标书编制费。（2）前期工程费；（3）设备成套服务费；（4）备品备件购置费；（5）工程保险费。 3.项目建设技术服务费（1）研究试验费；（2）勘察设计费；

（3）设计文件评审费；（4）工程监理费；（5）设备监造费；（6）电力建设项目后评价工作费。 4.生产准备费（1）管理车辆购置费；（2）工器具、办公、生产及生活家具购置费；（3）生产职工培训及提前进厂费；（4）整套启动试运费及分系统调试费； 5.其他（1）施工安全措施补助费；（2）工程质量监督检测费；（3）预算定额编制管理费、劳动定额测定费；（4）通信设施防送电线路干扰措施费。 6.基本预备费（四）动态费用 1.价差预备费 2.建设期贷款利息（五）铺底生产流动资金第二节估概预算的分类估概算按建设阶段可划分为下面几类： 1.投资估算在编制项目建议书，进行可行性研究和编制可行性研究报告阶段，一般可按规定的投资估算指标、类似的工程造价资料并结合实际情况进行投资估算。投资估算是可行性研究和项目决策的重要依据之