MDJ200型金相显微镜外形图
图1 MDJ200型金相显微镜外形图图2 MDJ100型金相显微镜外形图
图3 MDJ互动金相显微镜外形
一、用途
MDJ系列金相显微镜按人机工程学设计,配置了专门设计的金相平场消色差物镜，具有外形美观、结构紧凑、稳定可靠、像质优异、使用便捷等优点，可广泛应用于工厂、学校和相关的科研部门，是铸件质量检查、金属材料检验、鉴定以及金属材料处理后金相组织分析、研究的理想仪器。
MDJ100型金相显微镜为单目显微镜，MDJ200型为双目金相显微镜，还可选配互动双目组及专用数码装置组成MDJ金相互动用显微镜。
二、性能参数
4、载物台
三层机械载物台尺寸180mm×180mm。
纵、横移动范围：30mm×30mm；
游标最小读数：0.1mm；
载物片尺寸：φ68mm；
同时配有φ10mm、φ20mm孔径载物片。
5、滤色片
可配绿色、蓝色、灰色滤色片及磨砂玻璃。
6、光源
6V/20W卤钨灯，G4灯座，亮度可调。
7、转换器
内定位四孔转换器
8、目头组：
a：单目组
b：转轴双目组
45°倾斜，瞳距调节范围为50mm～75mm，视度调节±5屈光度。
c: 互动目头组
互动用转轴双目：
45°倾斜，瞳距调节范围为50mm～75mm，视度调节±5屈光度。
专用数码摄像头：130万、200万或310万像素。
9、粗微动调焦
同轴调焦粗微动，粗动手轮行程42.4mm/转，实际粗动行程12mm；
微动手轮行程0.2mm/转，格值0.002mm。
10、防霉装置
物镜、目镜及相关部位均采取了防霉、防雾措施或安装了防霉装置。
11、电源
输入：85V～265V，50/60Hz；
保险管：2A 250V（φ5×20）；
旋转电位器带开关。
三、安装与使用
1、安装（参看安装示意图、图1、图
2、图3）
打开包装箱后，一定要先按装箱单清点所有物品，如有差缺遗漏，请立即与经销商联系。
▲在确定包装箱内物品全部取完后才能将包装物进行处置。
▲建议保留部分包装箱以备用。
▲为保护环境，包装废弃物请妥善处置，切勿随意丢弃。
1.1 小心地将主机平稳放置在工作台上的使用位置。
1.2 将转轴双目组或单目组装入主机，用止紧螺钉固定好。
1.3 将目头组上目镜筒的防尘灰盖取下,把所选用的一只或一对相同倍率的目
镜插入目镜筒中。
1.4 转动粗动调焦手轮，将机械移动平台升至最高。取下转换器上的防尘盖，
把物镜按倍率大小依次旋入转换器上的物镜螺纹孔内，注意一定要旋到位。
1.5 选择合适孔径的载物片轻轻放入载物台上的沉孔内，将所配的两个压簧片
插入载物台上的孔内。
2、使用
安装示意图
请确定供电电压在仪器输入电压范围之内后方可将仪器电源线与室内电源插座连接好。
本仪器采用带开关的旋转电位器，可避免电源开启时亮度过高，灯泡不会有过高电流冲击，从而延长灯泡寿命。
2.1 旋转电位器旋钮，使电源接通，然后调节电位器使亮度适中。 2.2 安放试样
先确认先前所选载物片合适后再将要观察的试样放置在载物片上，注意将被观察面向下，用压簧片将试样固定好。旋转载物台手轮将试样移入光路。
2.3 转动物镜转换器（手握转换器外圆的齿纹部分），将低倍物镜（常用10×物镜）置入光路，慢慢转动粗动手轮，用左眼从左固定筒目镜观察，见物像大致轮廓后用微调手轮将像调清晰。然后将高倍物
镜置入光路。 图4 转轴双目组 2.4 双目瞳距调整及视度调节 2.4.1 瞳距调整（参见图4）
瞳距（眼距）因人而异，一般来讲，中国人比西方人瞳距大，所以使用双目显微镜前均需调整瞳距。
双手分别握住双目左右支架转动，直至双目中看到的光环完全重合，此时瞳距即已调好。
2.4.2 视度调节（参见图4）
双目观察调焦时，应先以固定筒（本仪器为右筒）一侧观察，即右眼从
右筒观察，物像调清晰后再从左筒观察，同时调节左筒上的视度调节圈以补
偿左右两眼视度上的差异，使两筒成像同样清晰。 图5 视场光栏像的调整 2.5 视场光栏调节（参见图1、图5等） 转动视场光栏转圈，将视场光栏调至小于 目镜的视场，此时视场中可看到完整的视场光栏像。调整视场光栏中心调节螺钉，使视场光栏像中心与目镜视场中心基本重合。再将视场光栏像开至略小于目镜视场再次调节，使光栏中心与视场中心更加吻合后，调大视场光栏，使视场光栏像消失于目镜视场范围之外即可。 2.5 孔径光栏调整（参见图1、图 6等）
转动孔径光栏调节圈即可改变孔径光栏
的大小，从而改变被观察试样的衬度。 图6 孔径光栏像调整
取下目镜直接从目镜筒观察，调整孔径光栏大小使其像充满物镜出瞳直径的70%～80%即可获得衬度较为良好的图像。
2.6滤色片使用（参见安装示意图）
选用合适的滤色片或磨砂玻璃，将其置于仪器集光镜上方的二台孔上即可。
完成以上步骤
后，即可根据所
要观察试样的特点，
选用适宜倍率的物
镜、目镜，以及合适
的滤色片，
调节适合大小的孔径
光栏及灯泡亮度，再
调节微动调焦手轮使
成像清晰，即可获得
满意的图像，进行显
微观察。
2.7 松紧调节手轮
（参见图7）
仪器长期使用
后可能会出现载物平
台自动下滑的现象。图7 松紧调节手轮
松紧调节圈可以调节粗微动组的松紧，防止载物台自行下滑，同时调节粗微动操作上的舒适感。
顺时针旋转，可以锁紧；相反，可以放松。
▲切忌不要同时用力反向旋转左右粗、微动手轮，否则会损坏调焦机构。
▲变换不同倍率物镜时，切勿直接扳动物镜来转动物镜转换器。应手持转换器外圆的齿纹部分来转动转换器，使物镜准确定位并进入光路，否则会影响仪器的光学性能。
▲因高倍物镜工作距离较小，为防止使用高倍率物镜时物镜与载物片其发生碰撞，应尽量将试样需观察部位置于载物片中心，并先用低倍物镜观察找像，再换用所需倍率物镜。不要在平台处于最低位置时切换物镜，容易损坏高倍物镜。
2.8 数码相机的使用
2.8.1 先将目视观察的图像调节清晰，取下目镜（双目产品取固定筒上的）。
2.8.2将数码相机接筒与相机连好，然后将接筒插入目头组上镜筒内（注意相机显示屏方向），用止紧螺钉止紧。打开相机电源，即可进行数码摄影。
2.8.3 如数码相机与目视观察同步稍有差异，可适当调节微动调焦手轮。
2.9 浸油物镜的使用
本仪器所配100×物镜为浸油物镜，使用时需在物镜前镜片与试样之间加适量非树脂合成浸油，且油中不得有影响成像的气泡和杂质。
使用浸油物镜时，加油量一定要适量，否则油会流入物镜镜座，影响物镜的光学性能。
▲使用浸油观察完毕后，应立即用脱脂棉、镜头纸、纱布或软棉布等蘸适量工业用纯酒精与乙醚的混合液（比例1：4）将物镜及试样上的浸油擦拭干净。
▲浸油虽无毒，但当其触及皮肤或进入人眼时，请采取以下措施：触及皮肤：用水和肥皂冲洗干净；
进入人眼：用清水彻底冲洗（15分钟以上）。
如果眼睛或皮肤持续疼痛或外观变化，请立即到就近医院检查。
四、维护与保养
1.仪器的清洁
1.1外露镜片表面不得用手触摸，上面的灰尘可用柔软毛刷或纱布去除，必要时可
用清洁软布、脱脂棉签、镜头纸等蘸少许酒精乙醚（1：4）混合液擦拭。
1.2酒精、乙醚等均为极易燃烧之物，使用时应远离火源。电源开、关时也要小心，
避免着火。
1.3 金属油漆表面、电镀表面应避免使用有机溶液如酒精、乙醚或其混合液等清
洗，建议选用硅布或软性清洁剂清洗。
1.4 塑料表面应选用软布蘸清水擦拭清洁。
2.使用和放置的环境
2.1仪器应在阴凉、干燥、无尘、防震、无酸碱蒸汽及任何腐蚀性气体的环境里使
用、放置。
2.2仪器正常工作的条件：
室内温度：0°C～40°C
最大相对湿度：85%
2.3 高湿度地区使用显微镜，建议安装除湿设备，以防仪器因光学元件生霉、起
雾而损坏不能使用。
2.4 使用和搬运时，动作要谨慎小心，避免强烈震动和碰撞。移动仪器时应双手
提起仪器，不要在工作台面上拖动，以免擦伤桌面和损伤仪器。
3.灯泡的更换（参见图11）
图9 灯泡的更换
3.1 关闭电源，拔下电源插头。
3.2 让灯泡冷却。
3.3 将仪器侧置，搁置稳妥，旋松下底盘灯座翻板上的滚花不脱出止紧螺钉。
3.4向外轻拉滚花螺钉，翻出灯座翻板。
3.5 小心拔下要换下的灯泡。
3.6 用绸布等包住新灯泡以免粘上指纹、灰尘影响灯泡亮度和寿命，小心将灯泡插
入灯座到位。
3.7 压回灯座翻板，将滚花不脱出螺钉旋紧。
3.8 将仪器放正，重新接上电源。
▲仪器连续工作10个小时后，最好能暂停使用约半小时再重新使用。
4.保险丝管的更换（参见图10）
4.1 更换保险丝管前，应
先关闭仪器电源，拔下电
源插头。
4.2 旋下仪器后端的
保险管座，取出旧保险
丝管。
4.3 换上同规格的保险
丝管，将保险管座旋回原
位即可。
5.仪器不使用时图10 保险丝管的更换
5.1 仪器不工作时，应
切断电源，罩上防尘罩，放置于干燥、阴凉的地方。
5.2 较长时间不用时，建议物镜、目镜、环板等存放于干燥容器（如防潮缸）中，
并放置干燥剂。主机上相应部位应盖上防尘盖，并用防尘罩罩好。
6.定期检查仪器
▲为保持仪器的性能指标，建议对仪器定期进行检查。如发现仪器有故障需维修，请与厂方或就近的经销商联系。
▲本仪器为精密仪器，出厂时已经精密调校，请勿自行拆卸。
▲搬运和使用时，应轻拿轻放，谨慎操作，避免强烈震动和碰撞。
五、常见故障与排除表
六、M DJ系列金相显微镜配套表
注：●为标准配置
○为选购件
产品的具体配置以装箱单为准
贴片电阻规格、封装、尺寸
文章由情难枕精心整理，希望对大家的学习和工作带来帮助 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：
金相实验报告
金相实验报告 篇一：金相实验报告 广州大学机械与电气工程学院 课程报告 报告题目: 金相实验报告 专业班级:机械111 姓名:邓永明 学号: 1107XX14 组别：第六组 指导老师:胡一丹 完成日期: XX.10.18 一. 热处理工艺分析 1. 正火 （1）工艺内容：正火(英文名称：normalizing)，又称常化，是将工件加热至Ac3(A 是指加热时自由铁素体全部转变为奥氏体的终了温度，一般是 从727℃到912℃之间)或Acm(Acm是实际加热中过共析钢完全 奥氏体化的临界温度线 )以上30~50℃，保温一段时间后，从 炉中取出在空气中或喷水、喷雾或吹风冷却的金属热处
理工艺。 其目的是在于使晶粒细化和碳化物分布均匀化。根本目的是去 除材料的内应力、降低材料的硬度为接下来的加工做准备。 （2）工艺特点：正火主要用于钢铁工件。一般钢铁正火与退火相似，但冷却速 度稍大，组织较细。有些临界冷却速度很小的钢，在空气中冷 却就可以使奥氏体转变为马氏体，这种处理不属于正火性质， 而称为空冷淬火。与此相反，一些用临界冷却速度较大的钢制 作的大截面工件，即使在水中淬火也不能得到马氏体，淬火的 效果接近正火。钢正火后的硬度比退火高。正火时不必像退火 那样使工件随炉冷却，占用炉子时间短，生产效率高，所以在 生产中一般尽可能用正火代替退火。对于含碳量低于0.25%的 低碳钢，正火后达到的硬度适中，比退火更便于切削加
工，一 般均采用正火为切削加工作准备。对含碳量为0.25～0.5%的中 碳钢，正火后也可以满足切削加工的要求。对于用这类钢制作 的轻载荷零件，正火还可以作为最终热处理。高碳工具钢和轴 承钢正火是为了消除组织中的网状碳 化物，为球化退火作组织 准备。正火与退火的不同点是正火冷却速度比退火冷却速度稍 快，因而正火组织要比退火组织更细一些，其机械性能也有所 提高。另外，正火炉外冷却不占用设备，生产率较高，因此生 产中尽可能采用正火来代替退火。对于形状复杂的重要锻件， 在正火后还需进行高温回火（550-650℃）高温回火的目的在于 消除正火冷却时产生的应力，提高韧性和塑性。 正火后的组织：亚共析钢为F+S，共析钢为S，过共析钢为S+
金相显微镜使用说明
平和精工汽车配件有限公司 一：目的 为了指导使用人员正确使用及维护此实验仪器，避免因操作失误而影响测量数据的准确性，特制定本操作手册 二：适用范围 本手册只适用于C2003A型金相显微镜使用 三：测量环境： 温度:18～40℃ / 湿度: 55%以下 四：金相显微镜介绍 ●对观察不透明物体的反射照明显微镜一般通称为金相显微镜. ●电脑型金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以 在目镜上作显微观察，还能在计算机显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印 ●金相显微镜的放大原理：显微镜是由两块透镜（物镜和目镜）组成，并借物镜、目镜两次放大、使 物体得到较高的倍数. ●金相显微镜各部件名称 1: 目镜 2：物镜 3：照明推杆4：照明推杆 5：起偏振片 6：视场光栏调节手柄 7：视场光栏调节螺钉 8：滤色片转盘 9：聚光镜调节手柄 10：孔径光栏调节手柄 11：灯箱固定螺钉 12：灯箱
13：三目头 14：粗动手轮 15：微动手轮 16：纵向手轮 17：横向手轮 18：载物台 19：检偏振片推杆 五：照射影像分析前准备 1：确认金相显微镜各配件是否完整无损. 2：确认仪器是否在合格有效期内. 3：试样准备 例如：测量钢材的渗碳层厚度 3-1 对试样进行切割（参照金相切割机操作手册） 3-2 对试样进行镶嵌（参照金相显微镜操作手册） 3-3 对试样进行抛光（参照金相显微镜操作手册） 3-4 对试样进行侵蚀 ( 在某些合金中，由于各相组织物的硬度差别较大，或由于各相本身色泽显著不同，抛光状态下能在显微镜中分辨出它的组织.但大部分的显微组织均需经过不同方向侵蚀，才能显示出各种组织来，常用的 金属组织侵蚀法有化学侵蚀及电解侵蚀法等.)
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振
SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶
金相显微镜使用说明书
金相显微镜MM-4XC说明书 部件名称 1目镜 2.观察/摄影功能切换推杆 3.镜体锁紧螺钉 4.三目头 5.限位手轮6台面纵向移动手轮7亮度调节旋钮8.台面横向移动手轮9.电源开关10.视场光栏调中螺钉11.聚光灯调节手柄12.灯泡垂直方向调节旋钮13.灯泡横向调节旋钮14.灯箱 15.滤色片座16.孔径光栏调节手柄17.视场光栏调节手柄18.物镜19.载物台20. 压簧片21.双目头22.起偏振器23.灯箱锁紧螺钉24.调节松紧手轮25.粗动调节手轮26.微动调焦手轮27.带保险丝座的电源插座28.电源插头
技术规范 三目头：倾斜30°。 转换器：四孔滚珠内定位转换器 目镜：10×大视野目镜，焦距25mm，视场Φ18mm。 载物台：双层机械移动式载物台，大小：180mm×150mm，移动范围：15mm×15mm。 滤色镜：蓝滤色片、绿滤色片、黄滤色片和磨砂玻璃。 照明：6V/20w卤素灯，亮度可调，输入电压：220V/50Hz或110V/50Hz。 安装说明 1.把各部分的包装移出，如有需要请把包装保留，以便日后搬运仪器。 2.董凯镜体锁紧螺钉，旋转三目头或双目头面向仪器的正面，然后拧紧锁紧螺钉。 3.依次将物镜安装到转换镜上中。 4.把目镜筒的防尘罩取下然后目镜分别插入目镜筒中。 5.安装灯箱。把灯箱电源插头插入主体电源输出口。 6.把电源线接到相适配的电源插座上。 基本操作 1.照明装置的操作 1)照明器的电源开关和亮度调节旋钮在一起的右下方。整个电气系统都受保险丝管的保 护，保险丝座在电源插座内。 2)打开电源开关，是照明器处于工作状态，参照图2.如果灯不亮，请检查亮度调节旋钮是 否处于过低的位置。 注意：尽量不要使亮度长时间处在最亮位置，以免降低灯泡使用寿命。 2.调焦装置的操作 1）粗动控制由位于架身两侧的粗动手轮实现，微动调焦则由同轴的微动调焦手轮实现。这种同轴的设计提供方便和自流现象。
贴片电阻规格 封装 尺寸
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、 尺寸 额定功率及工 作电压 阻值,标准阻 值 标识 规格书、生产 厂家
命名方法 价格、报价 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制，特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM 公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制
成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些
(完整版)金相检验标准汇总表
金相检验标准 GB/T 10561-89 钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法 GB/T 10561-2005 钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法 GB/T 1979-2001 结构钢低倍组织缺陷评级图 GB/T 6394-2002 金属平均晶粒度测定方法 GB/T 6394-2002 系列图I（无孪晶晶粒++浅腐蚀100×） GB/T 6394-2002 系列图Ⅱ（有孪晶晶粒++浅腐蚀+100×） GB/T 6394-2002 系列图Ⅲ（有孪晶晶粒+深腐蚀75×） GB/T 6394-2002 系列图Ⅳ（钢中奥氏体晶粒++渗碳法100×） GB 224-1987 钢的脱碳层深度测定法 GB 226-1991 钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法 GB 2828-1987 逐批检查记数抽样程序及抽样表 GB 4236-1984 钢的硫印检验方法 GB 16840.4-1997 电气火灾原因技术鉴定方法第4部分：金相法 GB/T 9450-2005 钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 GB/T 13298-1991 金属显微组织检验方法 GB/T 18876.1-2002 应用自动图像分析测定钢和其他金属中金相组织、夹杂物含量和级别的标准试验方法第1部分 GB/T 4340.1-1999 金属维氏硬度第一部分：试验方法 GB/T 14999.4-94 高温合金显微组织试验方法 GB/T 230.1-2004 金属洛氏硬度试验第1 部分: 试验方法( A, B, C, D, E, F, G, H, K, N, T 标尺) GB/T 231.1-2002 金属布氏硬度试验第1 部分: 试验方法 GB/T 3488-1983 硬质合金显微组织的金相测定 GB/T 3489-1983 硬质合金孔隙度和非化合碳的金相测定 GB/T 4194-1984 钨丝蠕变试验,高温处理及金相检查方法 GB/T 5617-1985 钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定 GB/T 6401-1986 铁素体奥氏体型双相不锈钢中α-相面积含量金相测定法 GB/T 7216-1987 灰铸铁金相 GB/T 8493-1987 一般工程用铸造碳钢金相 GB/T 8755-1988 钛及钛合金术语金相图谱 GB/T 9441-1988 球墨铸铁金相检验 GB/T 9450-1988 钢件渗碳淬火有效硬化层深度的测定和校核 GB/T 9451-1988 钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定 GB/T 11809-1998 压水堆核燃料棒焊缝金相检验 GB/T 13305-1991 奥氏体不锈钢中α--相面积含量金相测定法 GB/T 13320-1991 钢质模锻件金相组织评级图及评定方法 GB/T 13925-1992 铸造高锰钠金相 GB/T 17455-1998 无损检测表面检查的金相复制件技术 GB 1814-1979 钢材断口检验方法 GB 2971-1982 碳素钢和低合金钢断口检验方法 GB/T 7998-2005 铝合金晶间腐蚀测定方法 GB/T 1298-2008 碳素工具钢 GB/T 1299-2000 合金工具钢
金相显微镜使用介绍
实验一利用金相显微镜观察金属的显微组织 一、实验目的 1、能正确地掌握基本的金相显微分析方法，正确地使用金相显微镜观察和分析金属显微组织。 2、分析含碳量对铁碳合金显微组织的影响，从而加深理解成分、组织与性能之间 的相互关系。 3、了解铸铁和部份有色金属的显微组织。 二、实验内容： 1、根据铁碳合金相图分析各类成分合金的组织形成过程，并通过对铁碳合金平衡组织的观察和分析，熟悉钢和铸铁的金相组织和形态特征，以进一步建立成分与组织之间相互关系的概念。 2、在金相显微镜下对各种试样进行观察和分析，并确定其所属类型。 3、对碳钢（纯铁、20#钢、45#钢、T8钢、T10钢、T12钢）平衡状态下的组织进行观察，分析含碳量不同时的组织变化、并初步绘制出其显微组织图像。 4、观察铸铁（灰口铁、可锻铸铁、球墨铸铁）显微组织中石墨的典型形状。 5、观察了解有色金属（铝ZL102、黄铜H70）的显微组织。 三、实验设备的使用和注意事项： （一）金相显微镜的构造和使用 1、金相显微镜的构造 本实验使用的金相显微镜的型号为4X型。它由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成。 金相显微镜的光学系统如图（一）所示。由灯泡1发出的光线经聚光透镜组2及反光镜8聚集到孔径光栏9，再经过聚光镜3聚集到物镜的后焦面，最后通过物镜平行照射到试样7的表面。从试样反射回来的光线复经物镜组6和辅助透镜5，由半反射镜4转向，经过辅助透镜以及棱镜造成一个被观察物体的倒立的放大实象，该象再经过目镜15的放大，就成为在目镜的视场中能看到的放大映象。
图（一）4X 型金相显微镜的光学系统图（二）4X型金相显微镜的外形结构图4X型金相显微镜的外形结构如图（二）所示。现分别介绍其各部件的功能及使用。 照明系统：在底座内装有一低压（6~8V，15W）灯泡作为光源，由变压器降压供电，靠调节次级电压（6~8V）来改变光的亮度。聚光镜、孔径光栏及反光镜等装置均安装在圆形底座上，视场光栏及另一聚光镜则安在支架上，它们组成显微镜的照明系统，使试样表面获得充分、均匀的照明。 显微镜调焦装置：在显微镜体的两侧有粗动的微动调焦手轮，两者在同一部位。随粗调手轮6的转动，支承载物台的弯臂作上下运动。在粗调手轮的一侧有制动装置，用以固定调焦正确后载物台的位置。微调手轮5使显微镜本体沿着滑轨缓慢移动。在右侧手轮上刻有分度格，每一格表示物镜座上下微动0.002毫米。与刻度盘同侧的齿轮箱上刻有二条白线，用以指示微动升降范围，当旋到极限位置时，微动手轮就自动被限制住，此时，不能再继续旋转而倒转回来使用。 载物台（样品台）：用于放置金相样品，载物台和下面托盘之间有导架。用手推动，可使载物台在水平面上作一定范围的十字定向移动，以改变试样的观察部位。 孔径光栏和视场光栏：孔径光栏装在照明反射镜座上面，调整孔径光栏能够控制入射光束的粗细，以保证物象达到清晰的程度。视场光栏设在物镜支架下面，其作用是控制视场范围，使目镜中视场明亮而无阴影。在刻有直纹的套圈上还有两个调节螺钉，用来调整光栏中心。 物镜转换器：转换器呈球面形，上有三个螺孔，可安装不同放大倍数的物镜，旋动转换器可使各物镜镜头进入光路，与不同的目镜搭配使用，可获得各种放大倍数。 目镜筒：目镜筒呈现45°倾斜安装在附有棱镜的半球形座上，还可将目镜转向90°呈水平状态以配合照相装置进行金相摄影。 2、金相显镜的使用方法及注意事项 金相显微镜是一种精密的光学仪器，使用时要求细心谨慎。在使用显微镜工作之前首先应熟悉其构造特点及各主要部件的相互位置和作用，然后按照显微镜的使用规则进行操作。 （1）金相显微镜的使用规程： 1）首先将显微镜的光源插头插在变压器上，通过低压（6~8V）变压器通电源。 2）根据放大倍数选用所需的物镜和目镜，分别安装在物镜座上及目镜筒内，并使转换器转至固定位置（由定位器定位）。 3）试样放在样品台中心，使观察面朝下并用弹簧片压住。 4）转动粗调手轮先使载物台下降，同时用眼观察，使物镜尽可能接近试样表面（但不 得与试样相碰），然后相反转动粗调手轮，使载物台渐渐上升以调节焦距，当视场亮度增强
原理图中封装尺寸的说明
有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？[]收藏转发至天涯微博 悬赏点数20 3个回答 qalan2009-10-29 11:00:17 有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？ 回答 ajwa32009-10-29 11:48:17 首先确认你的原理图连接正确，所有元件都具有编号和封装，如果没有的话在TOOLS里面选择Annotate…这个选项对元件进行标号，之后会自动生成表显示标号结果，之后确认封装： 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/ 16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 120 6=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2 N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容RAD0.1-RAD0.4 有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、P OT2）VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，
实验一金相显微镜的操作和使用
工程材料 实验指导书 上海交通大学机械与动力工程学院基础与实验教学中心
目录 实验一铁碳相图平衡组织分析 (1) 一、实验目的 (1) 二、实验原理 (1) 三、实验设备和材料 (3) 四、实验内容和实验报告 (3) 实验二碳钢热处理后显微组织观察 (4) 一、实验目的 (4) 二、实验原理 (4) 三、实验设备和材料 (6) 四、实验内容和实验报告 (6)
实验一铁碳相图平衡组织分析 一、实验目的 1、观察和分析铁碳合金的平衡组织； 2、分析铁碳合金显微组织的形成过程。 二、实验原理 图1-1 铁碳平衡相图 铁碳合金是目前应用最广泛的工程材料，铁碳合金的平衡组织是研究铁碳合金的性能及相变机理的基础，其相图如1-1所示。通常将缓冷（退火）后的铁碳合金组织看作为平衡组织，具体分类见表1-1。 表1―1 铁碳合金的分类和组织
1、铁碳合金的平衡组织 铁碳合金在常温下只有两相，即铁素体和渗碳体，由于含碳量的不同，这两个基本相的相对量，形状和分布情况有很大的不同，因此呈现各种不同的组织形态。下面介绍一下各种显微组织的基本特征： （1）铁素体：是碳在α—Fe中的固溶体，碳的浓度是可变的，在727℃时达到最大溶解度，为0.0218%，在常温下，碳的浓度为0.0008%左右，铁素体的硬度很低，塑性好，经4%硝酸酒精浸蚀后呈白亮色。含碳量较低时，铁素体呈块状分布，随含碳量增加，铁素体量减少，在接近共析成分时，铁素体呈网状分布在珠光体周围。 （2）渗碳体：是碳与铁的一种化合物，化学式为Fe3C，含碳量很高，达6.69%，坚硬而脆，抗浸蚀能力很强，经4%硝酸酒精浸蚀后成白亮色。在过共晶白口铸铁中的一次渗碳体是从液态中直接结晶成的，故呈条状分布。在过共析钢和亚共晶白口铸铁中的二次渗碳体是从奥氏体中沿晶界析出的，所以呈网状分布在珠光体的周围。由于渗碳体硬度很高，所以在磨面上是突起的。 铁素体和渗碳体经4%硝酸酒精浸蚀后都呈白亮色，若用苦味酸纳溶液浸蚀，铁素体仍为白色，渗碳体则被染成黑褐色，由此可区别铁素体和渗碳体。 （3）珠光体：是铁素体和渗碳体的两相混合物。 片状珠光体是经一般退火后得到的铁素体和渗碳体的片层交叠组织，经4%硝酸酒精浸蚀后，这种组织在显微镜下由于放大倍数不同而有不同的特征，在600倍以上观察时，可见珠光体中平行相间的宽条铁素体和细条渗碳体都呈白亮色，而边界呈黑色；在400倍左右观察时，由于显微镜鉴别率降低，白亮的细条渗碳体被黑色的边界所“吞没”而呈黑色，这时看到的珠光体是宽条白亮色铁素体和细条渗碳体相间；在200倍以下观察时，宽条白亮色的铁素体也难以区分了，这时的珠光体特征是暗黑色，低碳钢中的珠光体量很少，片间距细小，即使在较高倍观察时也是暗黑色的。 2、各组织的机械性能 为了掌握铁碳合金的机械性能，必须控制各种组织的相对量，已知铁素体软而塑性好，渗碳体硬而脆，珠光体是这两相的机械混合物，莱氏体则是渗碳体和珠光体的混合物。铁素体、渗碳体、和珠光体的机械性能如表1-2。
设备名称金相显微镜
设备名称：金相显微镜 型号：Nikon LV150 数量：1台 主要参数： 1、观察方法：可进行明场、暗场观察。 2、光学系统：CFI60 无限远校正光学系统，齐焦距离60mm； 3、放大倍数：50—1000倍。 4、照明系统：12V50W卤素灯照明系统，提供最佳成像照明的复眼光学系统。 5、滤色片：内置机身，滤光片。 6、目镜筒：防霉型三目镜筒，三级分比。 7、对焦装置：对焦目标可移入光路，这一特性对于裸片之类的低对比度工件的正确对焦成为方便。 8、目镜头及目镜：10倍宽视野目镜（视野25mm），带测微尺，可任意设定0～30°的观察角度。 9、转换器：6 孔转换器。 10、载物台：超硬防腐铝涂层表面，8 X 8晶圆台，不用移动工件，载物台微调手柄位置固定于显微镜主机操作部旁，可以任何方向自由移动；所有的操作部都尽在手边，移动载物台、对焦等显微操作，不用抬手，只需动动手腕就可轻松执行。 11、物镜： 1) 5倍平场荧光BD物镜数值孔径0.15, 工作距离18.0 mm 2) 10倍平场荧光BD物镜数值孔径0.30, 工作距离15.0 mm 3) 20倍平场荧光BD长工作距离物镜数值孔径0.40, 工作距离13.0 mm 4) 50倍平场荧光BD长工作距离物镜数值孔径0.55, 工作距离9.80 mm 5) 100倍平场荧光BD长工作距离物镜数值孔径0.80, 工作距离3.50mm 12、显微数码摄像系统技术参数： 524万像素高分辨率2/3"彩色冷CCD。 动态显示速成度最快28帧/秒； 曝光时间范围：1/1000-600秒； 间时记录间隔：5秒-12小时； 适合明场,暗场,相差,DIC，荧光图像的捕获;0.7X C型接口 13、专业软件： 实时预览图象，调整感光度，曝光时间，快门速度，积分时间，色彩平衡等多种参数，控制拍摄，直接拍摄图象, 并可以做时间序列拍摄及3D、4D多维图像采集.提供图象注释功能; 可做图象旋转调整, 图象局部放大功能; 提供对图象序列的生成, 差分; 均化功能; 对待测图像进行加强效果RGB三原色色彩、亮度、对比度、Cama 值等调整，对待测图加注标尺；可进行自动测量,自动计数，拼大图等分析功能。 14、数码单反相机(显微数码摄像系统)： 像素：CMOS感应器，36.0 ×23.9mm，1,600万像素FX格式 新增数码D-Movie短片功能，功能更加强大 影像感应器清洁：倍加呵护相机 EXPEED：尼康的高质量数码影像综合处理方案 横向色差消减：没有暗角的锐利画质 动态D-Lighting：拯救高亮和阴影区域的色调 优化校准：自定义色调和色彩
金相显微镜使用注意事项
金相显微镜使用注意事项 金相显微镜使用注意事项： （1）操作时必须特别谨慎，不能有任何剧烈的动作。不允许自行拆卸光学系统。 （2）严禁用手指直接接触显微镜镜头的玻璃部分和试样磨面。若镜头上落有灰尘，会影响显微镜的清晰度与分辨率。此时，应先用洗耳球吹去灰尘和砂粒，再用镜头纸或毛刷轻轻擦拭，以免直接擦试时划花镜头玻璃，影响使用效果。 （3）切勿将显微镜的灯泡（6~8V）插头直接插在220V的电源插座上，应当插在变压器上，否则会立即烧坏灯泡。观察结束后应及时关闭电源。 （4）在旋转粗调（或微调）手轮时动作要慢，碰到某种阻碍时应立即停止操作，报告指导教师查找原因，不得用力强行转动，否则会损坏机件。 3.金相显微镜仪器维护 为了使仪器在正常使用条件下，保持它的有效性能，除了必须使用恰当外，还必须注意加强维护保养，现就维护保养问题提出下列几点要求（仅供参考）。 （1）仪器应贮放在空气流通和较干燥的地方，避免过冷过热和接触腐蚀性气体，不能与化学用品（干燥剂除外）同时贮放于同一地方。使用后宜用罩子遮盖并抹擦干净。不用时,要及时移走试样（玻片），用擦镜纸擦拭镜头，并将镜头转成八字式，同时下降镜筒固定，以免物镜镜头与集光器上的透镜相击而受损。再将显微镜装放入木箱内，放置在干燥、通风处。在可能条件下，最好每隔一定的时间，选择天气好的日子，将仪器和附件从木箱中取出，一起在室内宽敞、干燥、空气流通的地方，作两、三小时的室内晾曝。在高温天气作业完毕后，应注意贮放地点的温度，如温差悬殊，用毕后即收藏会在仪器上面产生湿气，容易使仪器发潮损坏。 （2）使用后应给目镜斜管盖上防尘盖子，如没有防尘盖子亦应套上目镜，以免灰尘落入斜管内，影响镜座光具的清洁。 （3）不宜随便拆卸和揩抹光学系统内部的半反射镜。除此之外，在透镜或玻璃表面不慎接触油污尘垢，可用细洁亚麻布或洁净脱脂棉花，沾少许二甲苯拭除（但不能用酒精，以免浸入透镜内层影响质量），由镜头中心向外旋转擦拭，并用擦镜纸或软绸布轻轻拭净,否则易于脱胶，或模糊而影响检测效果。如只是沾上灰尘，可用橡皮小吹风球把灰尘吹掉（不可用口吹），或用软毛笔或用细木棒卷上棉花，轻轻擦除之。镜头表面镀有一层兰透光膜，不要误作污物擦拭，禁止用金属工具来代替棉签进行擦拭。 （4）使用油浸系物镜后，必须立即采用上述方法把油垢除去，抹擦干净，抹时千万小心，特别注意不能按压镜面，否则容易使透镜脱离镜座。 （5）仪器长期使用后，粗动滑板部分及载物台滑动部分可能出现油脂不足或干涸现象，此时应及时添加润滑油脂。粗（微）动机构宜用流动性油脂，载物台滑动部分宜用有适当粘度的（但注意不能含有酸性）油脂。
常用贴片元件封装尺寸
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200
1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
金相显微镜的使用与金相样品的制备实验报告
金相显微摄像 一、实验目的: (一)了解普通金相显微镜的构造与使用方法。 (二)了解金相试样的制备方法。 (三)学习使用金相显微镜观察金相组织。 二、实验设备及材料: 实验设备:金相显微镜、砂轮机、抛光机、吹风机、玻璃板、培养皿、镊子。材料:金相试样、砂纸一套(800,1000,1200 )、抛光液(Al2O3)、腐蚀剂(4% 硝酸酒精溶液)、药棉、酒精 三、实验内容及步骤: 实验内容:(1)用机械抛光和化学侵蚀的方法制备金相样品 (2)观察试样的显微组织,并绘制组织图。 试验步骤:(1)金相样品的截取及镶嵌 (2)金相样品磨光 (3)金相样品的抛光 (4)金相样品的化学侵蚀 (5)显微组织的观察与记录
四、简述金相显微镜的放大原理:显微镜的成象放大部分主要由两组透镜组成。靠近观察物体的透镜叫物镜,而靠近眼睛的透镜叫目镜。通过物镜和目镜的两次放大,就能将物体放大到较高的倍数 五、简述金相显微镜的基本构造 金相显微镜通常由光学系统,照明系统和机械系统三大部分组成,有的显微镜还附有摄影装置 (一)金相显微镜机械装置 显微镜的机械装置要由镜座、镜臂、载物台、镜简、物镜转换器及调焦装置等。它是支持放大、照明部分的支架、具固定与调解光学镜头,固定和移动标本作用。 二)金相显微镜放大部分 放大部分包括接物镜和接目镜。 (三)金相显微镜照明部分 照明部分包括反光镜、滤光镜、虹彩光圈和聚光镜等 六、金相制样的基本过程包括几个方面?这几个方面各是哪些? 制备显微试样包括取样、磨光、抛光及浸蚀四个步骤 1、取样 取样时应根据被分析材料或零件的特点。选择有代表性的部分。试样最适合的尺寸是直径为12mm,高为10mm的圆柱体或面积为12*12㎜2,高10mm的长方体。根据材料性质不同,可用手锯、用车床切削、用锤子击碎以及用砂轮切割等方法截
常用贴片元件封装尺寸图
目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)
金相显微镜的构造及使用.
职业教育材料成型与控制技术专业教学资源库球墨铸铁铸件生产技术课程金相显微镜的构造 及使用 主讲：贺生明 榆林职业技术学院
金相显微镜的构造及使用 一、概述 众所周知，放大镜是最简单的一种光学仪器，它实际上是一块会聚透镜（凸透镜），利用它就可以将物体放大。但金相显微镜不象放大镜那样由单个透镜组成，而是由两组透镜组成。靠近所观察试样的透镜叫做物镜，而靠近眼睛的透镜叫做目镜。借助物镜与目镜的两次放大，就能将物体放大到很高倍数（1~1000倍）。图1所示为在显微镜中得到放大物象的光学原理图。 图1金相显微镜光学原理图 ×M目金相显微镜总的放大倍数应为物镜与目镜放大倍数的乘积，即：M 总=M物放大倍数用符号“X”表示，例如物镜放大倍数为25Х，目镜放大倍数为10Х，则显微镜的放大倍数为25×10=250Х。显微镜的主要放大倍数通过物镜来保证，物镜的最高放大倍数可达100Х，目镜的放大倍数可达25Х。放大倍数均分别标注在物镜与目镜上。 在使用显微镜观察试样时，应根据其组织的粗细情况，选择适当的放大倍数。以细节部分观察得清晰为准。 显微镜的鉴别能力（鉴别率）：显微镜的鉴别能力是显微镜也是物镜最重要的特性，它是指显微镜对于试样上最细微部分所能获得清晰映象的能力。物镜的数值孔径，表示物镜的聚光能力，物镜的数值孔径越大，表明物镜的鉴别能力也就是显微镜的鉴别能力越高。物镜的数值孔径与放大倍数一起刻在镜头外壳上，例如镜头上刻有25/0.50，这个0.50即表示物镜的数值孔径。 显微镜质量的好坏，主要取决于：放大倍数、透镜的质量、显微镜的鉴别能力。
二、金相显微镜的构造 金相显微镜最常见的有台式、立式和卧式三大类。金相显微镜通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成。现以4XI型台式金相显微镜为例加以说明。 光学系统：由光源、反光镜、物镜组、目镜及多组聚光镜组组成。图2是金相显微镜光路图。 图2金相显微镜光路图 照明系统：由安装在底座上的低压灯泡、聚光镜、反光镜、孔径光栏和安装在支架上的视场光栏和另一聚光镜组成。 机械系统：由载物台（试样台）、物镜转换器（安装多个物镜）、目镜筒（接目镜）、粗调和微调手轮、视场光栏（调节视域大小）和孔径光栏（调节进光 量）组成。图3为金相显微镜构造 图3金相显微镜构造
金相显微镜的使用方法
金相显微镜的使用方法 金相显微镜或是数码金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品。的使用方法，供参考！ 使用方法 1、根据观察试样所需的放大倍数要求，正确选配物镜和目镜，分别安装在物镜座上和目镜筒内。 2、调节载物台中心与物镜中心对齐，将制备好的试样放在载物台中心，试样的观察表面应朝下。 3、将显微镜的灯泡插在低压变压器上（6～8V），再将变压器插头插在220V的电源插座上，使灯泡发亮。 4、转动粗调焦手轮，降低载物台，使试样观察表面接近物镜；然后反向转动粗调焦旋钮，升起载物台，使在目镜中可以看到模糊形象；最后转动微调焦手轮，直至影象最清晰为止。 5、适当调节孔径光阑和视场光阑，选用合适的滤镜片，以获得理想的物像。 6、前后左右移动载物台，观察试样的不同部位，以便全面分析并找到最具代表性的显微组织。 7、观察完毕后应及时切断电源，以延长灯泡使用寿命。 8、实验结束后，应小心卸下物镜和目镜，并检查是否有灰尘等污染，如有污染，应及时用镜头纸轻轻擦试干净，然后放人干燥器内保存，以防止潮湿霉变。显微镜也应随时盖上防尘罩。
日常维护 为保证系统的使用寿命及可靠性，注意以下事项： 1.试验室应具备三防条件：防震（远离震源）、防潮（使用空调、干燥器）、防尘（地面铺上地板）；电源：220V+-10%,50HZ温度：0度-40度. 2.调焦时注意不要使物镜碰到试样，以免划伤物镜。 3.当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜，以免划伤物镜。 4.亮度调整切忌忽大忽小，也不要过亮，影响灯泡的使用寿命，同时也有损视力。 5.所有（功能）切换，动作要轻，要到位。 6.关机时要将亮度调到最小。 7.非专业人员不要调整照明系统（灯丝位置灯），以免影响成像质量。 8.更换卤素灯时要注意高温，以免灼伤；注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。 9.关机不使用时，将物镜通过调焦机构调整到最低状态。 10.关机不使用时，不要立即该盖防尘罩，待冷却后再盖，注意防火。 11.不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。