塑封料对半导体器件的失效应力影响

塑封器件是指用塑料等树脂类聚合物材料封装的半导体器件。由于树脂类材料固有的特点，限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用［1］。虽然自20世纪70年代以来，封装

关键词：塑封器件热膨胀

1 引言

塑封器件是指用塑料等树脂类聚合物材料封装的半导体器件。由于树脂类材料固有的特点，限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用［1］。虽然自20世纪70年代以来，封装材料、芯片钝化和生产工艺得到了极大的改进，塑封器件的可靠性也随之提高，但仍存在许多可靠性问题。这些可靠性问题大致可以分为：塑封材料固有的密封问题导致的腐蚀失效、爆米花失效等；生产工艺问题导致的芯片粘接缺陷、封装缺陷以及钝化层缺陷等［2］；由于塑封材料与芯片之问的热膨胀系数（CTE）不匹配导致的低温/温冲失效。本文主要讨论最后一种缺陷。

2 CTE不匹配导致的失效及其机理分析

通常由元器件生产厂商提供的塑封器件对温度的要求不高，能满足如下3种温度范围的要求即可：0℃-70℃（商业温度）、-40℃～+85℃（工业温度）、-40℃～+125℃（汽车温度）。大量的失效案例表明［3］，在以上3种温度范围内，器件失效的比例很高。对失效器件的分析表明，外界的温度冲击或低温环境造成的塑封材料对芯片的应力是主要机理。

2．1封装分层

在从室温到极端寒冷环境的温度循环过程中，模压复合物与基片或引线框之间的热膨胀系数（CTE）差异会造成分层和开裂。在极端低温下，由于与贮存温度和包封温度之间的差很大，可能会导致模压复合物与基片或引线框之间分层和开裂。并且，随着极端低温的下降，开裂的可能性还会随之增加（封装经过-55℃～+125℃的热循环时，引线框尖锐边缘处就会出现开

裂和分层）。另外，潮气会使低温下基片与封装材料界面上的分层加速。这种加速是由封装内凝结水汽的冻结所引起。

2．2对芯片的机械应力

由于塑封料和硅的线性热膨胀系数相差一个数量级（塑封料≈25×10-6℃-1，硅

≈2．3×10-6℃-1，当温度变化时，它们的尺寸变化相差会较大。例如，对角线为1cm的芯片，温度每变化1℃，芯片对角线的长度可变化2．3×10-2μm；变化100℃，长度可变化2．3μm。而同样长度的塑封料每变化1℃，其长度将变化25×10-2μm；温度变化100℃，其长度将

变化25μm。如果塑封料与芯片表面是分离的，塑封料将会在芯片表面移动，它的最大位移量将会大于11．35μm。然而在一般情况下，塑封料是黏附在芯片表面的，它不可能在芯片表面移动（但存在这种趋势）。于是，在芯片和塑封料界面就会存在剪切应力。这个力可能会使芯片上附着力弱的金属化层产生滑移（温度升高，向芯片边缘滑移；温度降低，向芯片中

心滑移），造成金属条间短路或开路；也可能会使钝化层或多晶硅层破裂，造成多层金属化层间短路。

另外，在电路封装中，塑封料的固化温度通常都高于150℃。当器件在0℃～70℃范围时，塑封料对芯片表面有一个压应力。温度越低，压应力越大。还有，在电路封装使用的塑封料中都添加有一定量的石英砂（以减小塑封料的热膨胀系数）。如果使用的石英砂没有经过倒角处理，塑封料的压应力会使接触到芯片表面的石英砂的尖角刺破钝化层和金属化层，造成开路或短路，或造成IC的参数变化。一般要求石英颗粒少于2μm或表面涂2μm厚的聚酰亚胺可缓冲这种失效。

然而即使芯片表面有聚酰亚胺膜的保护，可以减缓一定的热膨胀应力冲击，但由于塑封料和硅的线性热膨胀系数相差非常大，在器件经受热变应力（再流焊、高低温冲击）时，塑封材料与芯片之间的热不匹配所产生的应力仍然是一个不可忽视的因素，虽然失效的几率很小。

3 失效分析实例

3．1 塑封料与芯片间的剪切应力导致层间介质损伤

失效的样品为QFP封装的VLSI，经历过多次高低温循环后在低温工作时出现故障。分析过程分为开封前检查和开封后观察两个阶段。

开封前，对样品进行了外目检、X射线、声学扫描等项同的检查，没有发现器件外封装破损，内引线断裂，内部结构分层等现象。开封后，用金相显微镜观察芯片表面，芯片表面有多处损伤，去除掉芯片表面的钝化层后再观察，在芯片的角部区域发现有损伤，如图1、图2所示。这种损伤会导致芯片的多层布线层间介质损伤而漏电，造成器件失效。

3.2石英砂填充料使芯片表面破损

分析的样品在低温和高温工作时各有器件失效，开封前的检查仍然没有发现问题。开封后失效的样品芯片表面都发现有大量凹坑，判断为塑封材料中尖锐的石英砂压迫芯片表面形成。

低温下，塑封料对芯片的压应力会通过石英砂传递到芯片表面。如果塑封料中填充的石英砂棱角圆滑，就不会刺伤芯片表面。但此批样品的失效分析表明，正是由于石英砂存在尖锐的尖角，在压应力过程中刺伤金属化布线和钝化层，导致金属化布线间短路或开路。

4 评价方法

对于塑封器件的可靠性评价主要是缺陷暴露技术，而缺陷在器件使用前是很难通过常规的筛选来发现的。一旦器件经过焊接或实际工作时就会显露出来。采用高加速应力试验可以暴露各种缺陷，从而可剔除早期失效产品。

Hughes公司指出温度冲击和随机振动是考核元器件非T作状态可靠性的最有效的高加速应力方法。统计分析表明，温度冲击能够暴露元器件2／3的潜在缺陷。而对于温变应力

敏感的塑封器件，可以通过选择合适的温变参数（参照产品的使用等级）进行评价［4］。参考MIL883E以及结合经验参数，可以采用负温3 0 m i n，正温30min，大于1 00个冲击的试验方案。

温度冲击试验后，除了进行声学扫描检查界面分层情况外，还要进行X射线检查外引脚与芯片键合区的金线完整情况；最后要将器件开封，观察芯片表面是否有裂纹、钝化层表面是否有较多的划伤，做出此批器件是否通过温度冲击试验的判断。

直流系统常见故障及处理措施

直流系统常见故障及处理措施 一、当直流系统出现异常情况时，应遵循以下原则来进行检查和处理 1、熟悉设备图纸、使用说明书等技术资料 只有熟悉了这些文件资料，才能正确地进行检查和维护。 2、先考虑外部和操作再考虑设备本身 引起直流设备出现异常情况原因一般有三个方面： ①操作不当-------如某一开关位置不对，设备的运行参数设置不当等。 ②外部原因-------如输入电源消失、缺相等。 ③设备本身-------如某个器件损坏失灵、接触不良、保险熔断等 对于由操作不当和外部原因引起的设备运行异常，只要引起的原因消失，系统就会正常工作，而没有必要对设备本身进行处理，所以应在确认没有这两个方面的原因后再进行设备原因方面的检查和处理。 3、注意区分电源的电压等级和极性，搞清回路的走向 在检查处理有问题的设备单元是要注意区分交流输入的电压等级和相序，直流电源电压等级和正负极性。 4、注意安全，尽量隔离问题区域，不要扩大故障范围 直流系统异常情况在处理时可能会带电作业，所以一定要注意安全，采取安全措施，并且在不影响系统运行的情况下，尽量进行必要的局部隔离，如检查更换充电机模块单元时，要断开相应交流空开，检查电池是可分开电池回路，断开电池熔断器（空气开关）等。另外在更换器件时拆下的线头要进行绝缘扎捆处理，不要人为的扩大故障范围。

二、直流系统常见故障及处理措施 ㈠、充电机模块故障及处理： 1、充电机模块输入过压、欠压保护 当输入模块的交流电压大于一定值（湖南科明大于485±10V）或小于一定值（湖南科明小于313±10V）充电机模块自动保护，无直流输出，保护指示灯点亮（黄灯），当电压恢复到一定值（湖南科明电压恢复到460±10V、335±10V）后，充电机模块自动恢复工作。 当发生充电模块输入过压、欠压保护，微机监控装置中事先设定好相应的交流报警参数，微机监控装置（微机后台）就会发交流过压、欠压报警信息。此时值班人员应用万用表交流500V档位测量供直流两路三相交流电源各线电压是否超过过压或欠压数值。电压正常，可能属于误发信息，应观察馈电屏背面输入输出检测单元工作是否正常，工作灯是否间断闪烁，若一直熄灭不闪烁，则按下输入输出检测单元复归按钮，继续观察监控装置是否还发告警信息。电压不正常则继续观察，随时测量交流电压数值。并上报相关部门。 2、充电机模块输出过压保护、欠压告警 当充电机模块输出电压大于微机监控装置设定过压定值（湖南科明256V）时模块保护，无直流输出，模块不能自动恢复，必须将模块断电重新上电。 当充电机模块输出电压小于微机监控装置设定欠压定值（湖南科明198V）时，模块有直流输出发告警信息，电压恢复后，模块输出欠压告警消失。 充电模块输出电压过高、欠压时用万用表直流500V档位测量充电机输出电压实际值，测量电压值高于或低于设定值，并上报相关部门处理。测量电压值正常，可能属于误发信息，应观察充电屏背面充电机检测单元工作是否正常，工作灯是否间断闪烁，若一直熄灭不闪烁，则按下充电机检测单元复归按钮，继续观察监控装置是否还发告警信息。 3、充电机模块输入缺相保护 当输入的两路三相交流电源有缺相时，模块限功率运行（模块输出电流有限，达不到额定输出电流）。此时值班人员应用万用表交流500V档位测量供直流两路三相交流电源各相电压是否正常，有无缺相现象。无缺相可能属于误发信息，应观察馈电屏背面输入输出检测单元工作是否正常，工作灯是否间断闪烁，若一直熄灭不闪烁，则按下输入输出检测单元复归按钮，继续观察监控装

B1500A 半导体器件分析仪主机

B1500A 半导体器件分析仪主机/EasyEXPERT 软件 主要特性与技术指标 测量功能 ?在0.1 fA - 1 A / 0.5 μV - 200 V 范围内执行精确的电流-电压（IV）测量，支持点测量、扫描测量、采样和脉冲测量 ?在1 kHz 至5 MHz 频率范围内执行交流电容测量，支持准静态电容-电压（QS-CV）测量 ?先进的脉冲IV 测量和超快IV 测量，最低采样间隔为5 ns（200 MSa/s） ?高达40 V 的高压脉势，适用于非易失存储器测试 ?测量模块可升级至10 插槽配置 工作环境（包含EasyEXPERT） ?EasyEXPERT 软件（链接至EasyEXPERT）在嵌入式Windows 7 中运行 ?数百种测量程序库在需要时即可使用（应用测试） ?15 英寸触摸屏支持您在器件表征时采取直观的操作、分析与探测 ?自动数据记录功能支持测试数据和测试条件的恢复，可使您轻松地进行探测 ?利用曲线追踪（旋钮操作）和自动记录特性来实现实时交互表征 ?利用便捷的在线/离线测试环境完成测试开发与分析（台式EasyEXPERT），从而最大限度地发挥仪器效用 描述 Agilent B1500A 半导体器件分析仪是一款用于器件表征的综合解决方案。它支持IV、CV、脉冲IV 及快速IV 测量，可对器件、材料、半导体、有源/无源元件以及任意电气器件进行各种电气表征和评测。模块化结构可使您根据测试需求随时把仪器升级到10 插槽配置。嵌入式Windows 7 和功能强大的EasyEXPERT 软件借助先进的图形用户界面（GUI），可让您执行高效、数据可恢复的器件表征。Agilent B1500A 是唯一一款能够适应多种测量需要的参数分析仪，具备极高的测量可靠性和易于使用的测试环境，可实现高效、数据可恢复的器件表征。 Agilent EasyEXPERT 是一款基于图形用户界面的必备软件，在B1500A 嵌入式Windows?7 中运行。它支持所有类型的参数测试，从基本的IV 和CV 扫描到超快速IV 和脉冲IV 测量等等。数百种即用型程序库（应用测试）可使您非常轻松地立即开始进行复杂测量。仪器的全部操作通过15 英寸触摸屏、简单的键盘和鼠标操作来实现。EasyEXPERT 软件还提供高效测试环境，支持您在器件表征时采取直观的操作、分析与探测。测试条件和测量数据可以自动保存到工作区内，使您毫不费力地完成器件表征。 EasyEXPERT 主要特性： ?支持所有类型的参数测试，从基本的IV 和CV 扫描到超快速IV 和脉冲IV 测量等等

分析设计中应力分类的一次结构法

1997年7月14日收到初稿,1997年10月6日收到修改稿。 分析设计中应力分类的一次结构法 陆明万陈勇李建国(清华大学工程力学系,北京,100084)(全国压力容器标准化技术委员会,北京,100088)摘要我国新的设计规范JB 24732295《钢制压力容器———分析设计标准》于1995年3月颁布 实施。如何将有限元分析或实验应力分析得到的总应力场分解成规范中定义的各种应力类别是应用JB 24732295或美国ASME 《锅炉及压力容器规范》第Ⅲ篇和第Ⅷ篇第2分册时必须解决的关键问题。本文提出应力分类的两步法和一次结构法,将它们和等效线性化方法相结合,给出了圆满解决该问题的有效方法。文中还阐述了应力分解的不唯一性、自限应力、约束分类和一次结构等重要概念。 关键词分析设计应力分类一次结构法等效线性化方法 1引言 “分析设计法”是一种以弹性应力分析和塑性失效准则为基础的设计方法,已被世界各国公开承认和广泛采用。我国也于1995年3月颁布了采用分析设计法的设计规范JB 24732295。在分析设计法中弹性计算应力被分成:一次总体薄膜应力(P m )、一次局部薄膜应力(P L )、一次弯曲应力(P b )、二次应力(Q )和峰值应力(F )等五大类。以塑性失效准则来判断,各类应力对结构破坏的危害程度是不同的,所以规范中根据等强度设计原则对不同的应力规定了不同的许用极限,其差别达3倍,甚至更多。这样,如何正确地进行应力分类,将有限元分析或实验应力分析所得到的总应力场分解成规范中定义的各类应力成为应用中最为关心、且必须解决的关键问题。国内外发表了大量文章来讨论这一问题,其中等效线性化方法是已被广泛采用的典型方法。一些著名的有限元分析程序如ANSY S 、M ARC 、NAST RAN 等都已实现了等效线性化的后处理功能。我们也曾在文献[1～3]中作了讨论。 等效线性化方法要求设计者在所考虑结构的几个可能的危险部位指定一些贯穿壁厚的(通常是垂直于中面的)应力分类线,然后根据合力等效和合力矩等效的原理将沿应力分类线分布的弹性计算应力分解出薄膜应力和线性弯曲应力,剩下的非线性分布应力就是一个与平衡外载无关的自平衡力系。等效线性化概念起源于ASME 规范,被K roenke 等首先应用于二维轴对称问题[4～6]。对于三维一般情况,H ollin g er 和H echm er 两人就基于应力线性化的三维应力准则问题发表了一系列的重要文章[7～13]。 本文将首先介绍文献[1]中提出的应力分类的两步法。然后,作为等效线性化方法的扩充,提出一种有效的应力分解方法“一次结构法”。 第4期年8月第19卷 1998核动力工程Nuclear Power En g ineerin g Vol.19.No.4Au g .1998

常见问题及处理方案docx

房建常见主要问题及处理方案 一.注意事项 1、设计桩顶标高与现场自然地面标高较接近时，现场宜回填砂至设计桩顶标高以上50cm，以保证桩机行 走不会损坏已施工工程桩。 2、回填施工场地若使用了较多的块石，应提出对回填区进行探桩处理，并明确探桩深度。如无需进行,则 可忽略. 3、为确保施工,焊接接桩宜改为气体保护焊自然冷却分钟后再继续施工； 4、施工顺序宜为：施工前先进行试桩，然后继续进行工程桩施工，待工程桩施工结束后再进行静载试验。 5、如有地下室的工程，桩顶标高位于地面以下较深处，施工过程宜请相关单位提前确认静载检测桩，以便 加配管桩至地面。 .通常加劲箍采用Φ，如果为围护桩加劲箍，更应变更为Φ。才能确保钢筋笼吊装刚度要求(该施工应考虑在 吊筋中增设加吊筋，伸至自然地面与机台焊接，以便钢筋笼固定，同时预防浇注桩身砼过程中钢筋笼上浮). 二.常见问题及防范处理方法 (一).怎样预防浇筑桩身砼过程中钢筋笼上浮? .精确的控制还要用吊线坠来实现，在安装完钢筋笼后，通过保护桩恢复桩位的中心点，然后抽孔内的 泥浆，直到漏出钢筋笼的顶面，在钢筋笼的顶端挂“十”字线，用线坠来校和钢筋笼上挂的“十”字线中心与 桩位的中心是否重合，否则用大锤、钢管敲打、撬动钢筋笼的吊筋使其中心与桩位的中心重合为止。但当钢筋笼的顶面至泥浆的上面距离较大时（例如超过米时），抽泥浆的方法往往容易造成塌方，因此用吊线坠的方法就不再适用。所以应在钻孔之前尽量使桩基位置的标高降低，来减少桩基的副孔高度。 .控制钻孔灌注桩中钢筋笼上浮的方法 由于钢筋笼子安装在钻孔的泥浆内，人既看不见也摸不着，在浇注桩基混凝土时，如果操作不当，很容易引起钢筋笼子上浮，造成工程质量事故。 引起钢筋笼子上浮的几种可能原因 （）钻孔底部泥渣清理不符合要求。当钻孔深度达到设计标高后，孔内沉渣过深，桩底的泥块也没有完全搅碎和冲出孔外，就将钻头、钻杆卸掉，安装导管。在浇注桩基水下混凝土时，混凝土将沉渣、泥块一起向上顶起，而泥块再混凝土的冲击作用下将钢筋笼子整体托起，造成钢筋笼子的上浮。 （）浇注混凝土过快。现在很多钻孔灌注桩设计的钢筋笼子都是半笼，（笼子比桩身短几米或十几米）当混凝土面接触到钢筋笼子时，如果继续快速浇筑混凝土，则钢筋笼子在上泛的混凝土的冲击作用下整体上浮。 （）调整好混凝土的塌落度。一般浇注桩基的混凝土塌落度应控制在，浇筑桩基的混凝土都要求有很好的和易性与流动性，以此来保证混凝土在浇注的过程中能有很好的“泛浆”。否则混凝土的和易性和流动性不好，浇筑桩基将是十分困难的，先浇筑的混凝土已经快要凝固成整体，而将钢筋笼子整体托起，从而引起其上浮。 防止钢筋笼子上浮的方法 防止钢筋笼子上浮的方法应从钢筋笼子上浮原因的角度上来处理： （）防止桩底泥渣、泥块过多的方法是：在钻孔深度达到设计标高时，不要立即停止钻机转动，而是

盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_中标190924

招标投标企业报告 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司

本报告于 2019年9月24日 生成 您所看到的报告内容为截至该时间点该公司的数据快照 目录 1. 基本信息：工商信息 2. 招投标情况：中标/投标数量、中标/投标情况、中标/投标行业分布、参与投标 的甲方排名、合作甲方排名 3. 股东及出资信息 4. 风险信息：经营异常、股权出资、动产抵押、税务信息、行政处罚 5. 企业信息：工程人员、企业资质 * 敬启者：本报告内容是中国比地招标网接收您的委托，查询公开信息所得结果。中国比地招标网不对该查询结果的全面、准确、真实性负责。本报告应仅为您的决策提供参考。

一、基本信息 1. 工商信息 企业名称：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司统一社会信用代码：91330200MA2AHN2244工商注册号：/组织机构代码：MA2AHN224 法定代表人：项习飞成立日期：2018-03-22 企业类型：有限责任公司(中外合资)经营状态：存续 注册资本：2000万美元 注册地址：浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村 营业期限：2018-03-22 至 2068-03-21 营业范围：二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护、销售；半导体设备的研发、生产、销售；半导体生产及研发设备的技术服务；自营或代理货物和技术的进出口，但国家限制经营或禁止进出口的货物和技术除外；半导体相关的功能材料、器件、配件及相关产品的技术开发、生产、销售和咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 联系电话：*********** 二、招投标分析 2.1 中标/投标数量 企业中标/投标数： 个 （数据统计时间：2017年至报告生成时间） 6

CaesarII应力分析模型设计解读

第一部分支架形式模拟 (2) 1.0 普通支架的模拟 (2) 1.1 U－band (2) 1.2 承重支架 (3) 1.3 导向支架 (3) 1.4 限位支架 (7) 1.5 固定支架 (7) 1.6 吊架 (8) 1.7 水平拉杆 (8) 1.8 弹簧支架模拟 (9) 2.0 附塔管道支架的模拟 (11) 3.0弯头上支架 (13) 4.0 液压阻尼器 (14) 5.0 CAESARII可模拟虾米弯，但变径虾米弯不能模拟 (15) 第二部分管件的模拟 (15) 1.0 法兰和阀门的模拟 (15) 2.0 大小头模拟 (17) 3.0 安全阀的模拟 (18) 4.0 弯头的模拟 (19) 5.0 支管连接形式 (20) 6.0 膨胀节的模拟 (21) 6.1 大拉杆横向型膨胀节 (22) 6.2 铰链型膨胀节 (34) 第三部分设备模拟 (42) 1.0 塔 (42) 1.1 板式塔的模拟 (42) 1.2 填料塔的模拟 (44) 1.3 除了模拟塔体的温度，还需模拟塔裙座的温度 (47) 2.0 换热器，再沸器 (48) 2.1 换热器模拟也分两种情况 (48)

3.0 板式换热器 (51) 4.0 空冷器 (52) 4.1 空冷器进口管道和出口管道不在同一侧 (52) 4.2 空冷器进口管道和出口管道在同一侧 (54) 5.0 泵 (56) 6.0 压缩机，透平 (58) 第四部分管口校核 (59) 1.0 WRC107 (59) 2.0 Nema 23 (62) 3.0 API617 (64) 4.0 API610 (65) 第五部分工况组合 (68) 1.0 地震 (69) 2.0 风载 (70) 3.0 安全阀起跳工况 (72) 4.0 沉降 (74) 第一部分支架形式模拟 1.0 普通支架的模拟 1.1 U－band

半导体器件失效原因分析

半导体器件失效原因分析 发信站: 紫金飞鸿 (Mon Oct 2 12:02:48 2000) 多年来，用户要求有更可靠的电子设备，而与此同时，电子设备发展得越来越复杂。这两个因素的结合，促使人们更加关注电子设备在长期运行中确保无故障的能力。通过失效分析可以深入理解失效机理和原因，引导元器件和产品设计的改进，有助于提高电子设备（系统）的可靠性。 半导体器件的失效通常是因为产生的应力超过了它们的最大额定值。电气应力、热应力、化学应力、辐射应力、机械应力及其他因素都会造成器件失效。半导体器件的失效机理主要划分成以下6种： 一、包封失效。这类失效发生在用于封装器件的包封出现缺陷，通常是开裂。机械应力或热应力以及包封材料与金属引线之间热膨胀系数的不同都会引起包封开裂，当环境湿度很高或器件暴露在溶剂、清洗剂等中时，这些裂缝会使湿气浸入，产生的化学反应会使器件性能恶化，使它们失效。 二、导线连接失效。由于通过大电流造成过量的热应力、或由于连接不当使连接线中产生机械应力、连接线与裸芯之间界面的开裂、硅中的电致迁移、以及过量的连接压力，都会引起导线连接失效。 三、裸芯粘接故障。裸芯与衬底之间粘接不当时，就会恶化两者之间的导热性，结果会使裸芯过热，产生热应力和开裂，使器件失效。 四、本征硅的缺陷。由晶体瑕疵或本征硅材料中的杂质和污染物造成的缺陷使器件失效，在器件制造期间扩散工艺产生的工艺瑕疵也会造成器件失效。 五、氧化层缺陷。静电放电和通过器件引线的高压瞬时传送，可能会使氧化层（即绝缘体）断开，造成器件功能失常。氧化层中的开裂、划伤、或杂质也会导致器件失效。 六、铝金属缺陷。这类缺陷往往由下列几种情况造成：由于大电场导致在电流流动方向上发生铝的电迁移；由于大电流造成过量电气应力，导致铝导体断裂；铝被腐蚀；焊接引起铝金属耗损；接触孔被不适当地淀积上金属；有小丘和裂缝。 半导体器件应该工作在由生产厂确定的电压、电流和功耗限定范围内，当器件工作在这个“安全工作范围（SOA）”之外时，电气应力过 度（EOS）就会引起内部电压中断，导致器件内部损伤。如果EOS产生大电流，会使器件过热，形成热应力过度而使器件失效，即增加的热应力会导致“二次状态”失效。

施工中常见问题及解决方案

1、存在问题：外墙铺贴外墙砖，阴阳角的嵌缝剂吸水导致窗框周围渗水 解决措施：外墙砖改为涂刷质感漆，在上窗框处预留滴水槽 2、存在问题：现浇混凝土板内预埋PVC电管时，混凝土板经常沿管线出现裂缝。解决措施：钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时，沿管线贴板底（板底主筋外侧）放置钢丝网片，后期内墙、棚顶等满铺纤维网格布，刮腻子抹平。 3、存在问题：首层隔墙自身发生沉降，墙身出现沉降裂缝。 解决措施：首层隔墙下应设钢筋砼基础梁或基础，不得直接将隔墙放置在建筑地面上，不得采用将原建筑地面中的砼垫层加厚(元宝基础)作为隔墙基础的做法。 4、存在问题：凸出屋面的管道、井、烟道周边渗漏。 解决措施：凸出屋面的管道、井、烟道周边应同屋面结构一起整浇一道钢筋混凝土防水反梁，屋面标高定于最高完成面以上250mm。 5、存在问题：门窗耐候胶打胶不美观 解决措施：门窗预留洞口尺寸跟现场测量尺寸存在误差，造成窗框与墙垛的间隙不均匀，打胶不美观。建议在抹灰过程中安装窗户副框，副框对门窗起到一个定尺、定位的作用。弥补门窗型材与墙体间的缝隙,利于防水;增强门窗水平与垂直方向的平整度。有利于门窗的安装,使其操作性更好。 6、存在问题：室内地面出现裂纹 解决措施：出现裂纹的原因是施工中细石混凝土的水灰比过大，混凝土的坍落度过大，分格条过少。在处理抹光层时加铺一道网格布，网格布分割随同分格条位置一同断开。 7、存在问题：内墙抹灰出现部分空鼓 解决措施：空鼓原因，内墙砂浆强度较低，抹灰前基层清理不干净,不同材料的墙面连接未设置钢丝网;墙面浇水不透，砂浆未搅拌均匀。气温过高时,砂浆失水过快;抹灰后未适当浇水养护。解决办法，抹灰前应清净基层，基层墙面应提前浇水、要浇透浇匀，当基层墙体平整和垂直偏差较大时，不可一次成活，应分层抹灰、应待前一层抹灰层凝结后方可涂抹后一层的厚度不超过15mm。 9、存在问题：吊顶顶棚冬季供暖后出现凝结水，造成吊顶发霉 原因：冬季供暖后，管道井内沙层温度升高，水蒸气上升遇到温度较低的现浇板，形成凝结水，凝结水聚集造成吊顶发霉。解决措施：管道井底部做防水层截断水蒸气上升渠道。 10、存在问题：楼顶太阳能固定没有底座，现阶段是简单用钢丝绳捆绑在管道井上固定 解决措施：建议后期结构施工中，现浇顶层楼板时一起浇筑太阳能底座。 11、存在问题：阳台落水管末端直接通入预留不锈钢水槽，业主装修后，楼上的垃圾容易堵塞不锈钢水槽，不易清扫。 解决措施：建议后在阳台上落水管末端预留水簸萁，益于后期的清扫检查。12、存在问题：卫生间PVC管道周围出现渗水现象 原因，出现渗漏的卫生间PVC管道，周围TS防水卷材是冬季低于5℃的环境下施工的，未及时浇筑防水保护层，防水卷材热胀冷缩，胶粘剂开裂，造成PVC

浅谈计算机的常见故障及其处理措施

浅谈计算机的常见故障及其处理措施 浅谈计算机的常见故障及其处理措施本文关键词：浅谈，常见故障，措施，计算机 浅谈计算机的常见故障及其处理措施本文简介：摘要：首先分析了计算机维护工作中比较常见的几种故障，对计算机中的开机故障、硬件故障以及软件故障问题进行了详细的阐述，其次提出了计算机故障问题的处理措施，全面总结了开机故障处理、操作系统和软件兼容故障处理、网络故障处理以及打印机故障处理等措施，旨在为计算机的工作正常运转提供技术理论支撑，为人们的生活和 浅谈计算机的常见故障及其处理措施本文内容： 摘要：首先分析了计算机维护工作中比较常见的几种故障，对计算机中的开机故障、硬件故障以及软件故障问题进行了详细的阐述，其次提出了计算机故障问题的处理措施，全面总结了开机故障处理、操作系统和软件兼容故障处理、网络故障处理以及打印机故障处理等措施，旨在为计算机的工作正常运转提供技术理论支撑，为人们的生活和工作提供便利。 关键词：计算机维护；开机故障；硬件故障；处理措施； 1 计算机维护中常见的几种问题 就目前而言，计算机的故障问题可以分为开机故障、硬件故障和软件故障

3种类型。 1.1 计算机的开机故障 计算机的开机故障是计算机中比较常见的故障之一。若用户在按下开机键之后，计算机没有任何反应，就表示计算机存在开机故障。但是也有特殊的情况，例如出现黑屏关机甚至蓝屏的情况，这些情况也属于开机故障，导致电脑不能正常使用。 1.2 计算机的硬件故障 计算机的硬件比较简单，在计算机的故障中，硬件故障分为真故障和假故障两种情况。假故障指的是计算机本身的设备和外部的设备没有受到损害，故障的主要表现形式是计算机硬件设备之间的连接数据线或者是电源线接触不良，这主要是因人们对计算机维护工作不到位引起的，这种情况也会影响到计算机的正常使用，但是危害比较小，故障处理比真故障要简单、快捷。真故障指的是计算机硬件设备自身遭受到破坏，是硬件设施实实在在出现磨损，会对计算机部分功能的正常使用造成影响。真故障一般是计算机的主板、显卡以及外部设备受到损坏。在真故障中，如果是计算机的核心组件出现问题，计算机就不能正常运转，甚至可能会对相关的电脑组件产生不利影响，需要及时采取措施修补损害的组件。主机的电源不能正常开启、显示器不能显示主机内容、电脑内部过烫等问题都是计算机硬件故障的表现形式。 1.3 计算的软件故障 软件故障在计算机中的形式比较复杂，处理也相对比较困难。操作系统上的故障是软件问题的主要表现形式，电脑运转的核心问题也是软件故障问题，所

phase11半导体热阻分析仪

Phase 11 Phase10半导体热阻分析仪 米力光 MICOFORCE 一、Analysis Tech Phase11 Phase10概述 半导体热分析仪Semiconductor Thermal Analyzer热阻测试仪, 由美国Analysis Tech Inc公司的PHASE10 PHASE11 热阻测试仪电子封装器件，符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。他的创始人是John W.Sofia，美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于焊点可靠性,热阻分析和热导率论文. Analysis Tech Inc.在美国有独的 实验室提供技术支持.。 热阻分析仪Phase 11主要用于二极管、三极管、线性调压器、可控硅、LED、MOSFET、MESFET、IGBT、IC等分立功率器件的热阻测试和分析。 二、Analysis Tech Phase 11 Phase10工作原理及测试过程 Phase 11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。将热电偶直接连接到器件表面采集数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使 热电偶采集的温度等于感应结温。 在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。感应电流过大，会导致结温明显变化；感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。Phase 11 感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。 在加热器件的过程中，Phase 11 采用了脉冲加热方式，如下图所示：

半导体元器件的制造工艺及其失效

半导体元器件的制造工艺及其失效 一、元器件概述 1、元器件的定义： 欧洲空间局ESA标准中的定义：完成某一电子、电气和机电功能，并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个装置。GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中的定义：在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电或光电功能的基本单元，该基本单元可由一个或多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。 2、元器件的分类：两大类 a）元件：在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，本身不产生电子，对电压、电流无控制和变换作用。 b）器件：在工厂生产加工时改变了分子结构的成品，本身能产生电子，对电压电流的控制、变换(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等)，也称电子器件。分类(来源：2007年版的《军用电子元器件合格产品目录》) ? 3、电气元件 （1）电阻

最可靠的元器件之一，失效模式：开路、机械损伤、接点损坏、短路、绝缘击穿、焊接点老化造成的电阻值漂移量超过容差。 ? （2）电位器 失效模式：接触不良、滑动噪声大、开路等。 （3）二极管 （4）集成电路 失效模式：漏电或短路，击穿特性劣变，正向压降劣变，开路可高阻失效机理：电迁移，热载流子效应，与时间相关的介质击穿(TDDB)，表面氧化层缺陷，绝缘层缺陷，外延层缺陷

（5）声表面波器件 （6）MEMS压力传感器 MEMS器件的主要失效机理： a.粘附两个光滑表面相接触时，在力作用下粘附在一起的现象； b.蠕变机械应力作用下原子缓慢运动的现象；变形、空洞； c.微粒污染阻碍器件的机械运动；

d.磨损尺寸超差，碎片卡入； e.疲劳断裂疲劳裂纹扩展失效。 （7）真空电子器件(vacuum electronic device) 指借助电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用，将一种形式电磁能量转换为另一种形式电磁能量的器件。具有真空密封管壳和若干电极，管内抽成真空，残余气体压力为10-4～10-8帕。有些在抽出管内气体后，再充入所需成分和压强的气体。广泛用于广播、通信、电视、雷达、导航、自动控制、电子对抗、计算机终端显示、医学诊断治疗等领域。 真空电子器件按其功能分为： 实现直流电能和电磁振荡能量之间转换的静电控制电子管； 将直流能量转换成频率为300兆赫～3000吉赫电磁振荡能量的微波电子管； 利用聚焦电子束实现光、电信号的记录、存储、转换和显示的电子束管； 利用光电子发射现象实现光电转换的光电管； 产生X射线的X射线管； 管内充有气体并产生气体放电的充气管； 以真空和气体中粒子受激辐射为工作机理，将电磁波加以放大的真空量子电子器件等。 自20世纪60年代以后，很多真空电子器件已逐步为固态电子器件所取代，但在高频率、大功率领域，真空电子器件仍然具有相当生命力，而电子束管和光电管仍将广泛应用并有所发展。[1] 真空电子器件里面就包含真空断路器，真空断路器具有很多优点，所以在变电站上应用很多。真空断路器已被快易优收录，由于采用了特殊的真空元件，随着近年来制造水平的提高，灭弧室部分的故障明显降低。真空灭弧室无需检修处理，当其损坏时，只能采取更换。真空断路器运行中发生的故障以操作机构部分所占比重较大，其次为一次导电部分，触头导电杆等。 二、元器件制造工艺与缺陷 1、芯片制造缺陷的分类： 全局缺陷：光刻对准误差、工艺参数随机起伏、线宽变化等；在成熟、可控性良好的工艺线上，可减少到极少，甚至几乎可以消除。 局域缺陷：氧化物针孔等点缺陷，不可完全消除，损失的成品率更高。 点缺陷：冗余物、丢失物、氧化物针孔、结泄漏 来源：灰尘微粒、硅片与设备的接触、化学试剂中的杂质颗粒。 2、混合集成电路的失效混合集成电路工艺：

应力分析设计规定

目次 1 总则 (1) 1.1 范围 (1) 1.2 管道应力分析的任务 (1) 2 引用文件 (2) 3 设计 (2) 3.1 一般规定 (2) 3.2 管道冷紧 (3) 3.3 摩擦力 (3) 3.4 弹簧支吊架 (3) 3.5 设计条件 (4) 3.6 应力计算 (5) 3.7 力与力矩计算 (5) 3.8 管道应力分析评定标准 (5) 3.9 应力分析的方法 (8) 3.10 应力分析管道分类 (9) 4 应力分析报告 (12)

1 总则 1.1 范围 本标准规定了石油化工装置内管道应力分析的原则和相关要求。 本规定适用于石油化工装置设计压力不大于 42MPa，设计温度不超过材料允许使用温度的碳钢、合金钢及不锈钢管道的应力设计。 专利设备或成套设施，其设备的操作、维修、管道布置还应满足设备制造厂的特殊要求及标准。 执行本规定的同时，尚应符合国家现行有关标准。 1.2 管道应力分析的任务 管道应力分析的任务是保证管道系统布置的安全和经济性，避免发生以下情况： a) 因管道应力过大或金属疲劳而引起管道或支架损坏； b) 管道连接处发生泄漏； c) 因管道的推力和力矩过大而使管道或与管道连接的设备产生不允许的应力或变形； d) 管道从所在支架上脱落； e) 由于外部振动或管内流体引起的管道共振； f) 管道挠度过大，尤其是对于带有一定坡度自流排液的管道。 2 引用文件 GB50009 建筑结构荷载规范 GB/T20801 压力管道规范工业管道 SH/T3039 石油化工非埋地管道抗震设计通则 ASME B31.3 Process Piping API610 Centrifugal Pumps for Petroleum, Petrochemical and Natural Gas Industries API617 Centrifugal Compressors for Petroleum, Chemical, and Gas Service Industries API661 Air-Cooled Heat Exhangers for General Refinery Service NEMA SM23 Steam Turbines for Mechanical Drive Service 3 设计

常见故障及其解决方案

第一章设备组成 壹台标记设备主要有计算机、控制箱和标记头组成。 它们通过计算机的并口和控制箱连接，经过控制箱的放大，和信号的处理，然后通过19芯航空插头连接标记头，控制标记头上的两个步进电机和壹个电磁阀进行运动，同时还有两个原点定位信号进行定位。

第二章常见故障及其解决方案 对标记系统的软件维护需要掌握基本的Windows操作知识，由于篇幅的限制我们不对Windows操作知识进行具体的讲解。 索引 1 计算机故障 1.1 微机无法接通电源 1.2 微机不能正常启动 1.3 显示器不能正常显示 1.4 硬盘不能正常启动 1.5 键盘按键不起作用 2 标记机设备故障 2.1 软件故障 2.1.1无法进入Windows系统 2.1.2系统运行Windows时进入安全模式 2.1.3无法运行标记系统 2.1.4标记系统启动后提示字库错误信息 2.2 操作故障 2.2.1 无法打印VIN码或VIN码计算错误 2.2.2 起始打印位置不对 2.2.3输入的多行内容显示不出来 2.2.4打印内容在屏幕上能显示出来但不打印 2.2.5无法修改打印内容 2.2.6系统提示有字符不在字库中 2.2.7添加了一行字符但即不显示也不打印 2.2.8字符打印位置与模拟显示位置不符 2.2.9标记时，有拖笔或缺笔现象 2.3 硬件故障 2.3.1 系统提示找不到原点 2.3.1.1 控制箱电源指示灯不亮 2.3.1.2 进入系统时，电机无动作 2.3.1.3 进入系统时，电机动作但抖动 2.3.1.4 进入系统时，电机向原点方向运动，压到原点开关后仍然不停，继续向原点方 向运动，并发出“哒哒”声 2.3.1.5 进入系统时，电机动作但打印针头不动作 2.3.2 打印字符变形 2.3.3 打印字符有漏笔及拖笔现象 2.3.4 控制箱电源无法打开 2.3.5 打印字符发虚 2.3.6 按远程控制开关无法打印 2.3.7 标记头运动，但不打印 2.3.8 所打印成倍增大或缩小

半导体器件失效分析的研究

半导体器件失效分析的研究Research on Semiconductor Device Failure Analysis

中文摘要 半导体失效分析在提高集成电路的可靠性方面有着至关重要的作用。随着集成度的提高，工艺尺寸的缩小，失效分析所面临的困难也逐步增大。因此，失效分析必须配备相应的先进、准确的设备和技术，配以具有专业半导体知识的分析人员，精确定位失效位置。在本文当中，着重介绍多种方法运用Photoemission 显微镜配合IR-OBIRCH精确定位失效位置，并辅以多项案例。 Photoemission是半导体元器件在不同状态下（二极管反向击穿、短路产生的电流、MOS管的饱和发光，等等），所产生的不同波长的光被捕获，从而在图像上产生相应的发光点。Photoemission在失效分析中有着不可或缺的作用，通过对好坏品所产生的发光点的对比，可以为后面的电路分析打下坚实的基础，而且在某些情况下，异常的发光点就是最后我们想要找到的defect的位置。 IR-OBIRCH(Infrared Optical beam Induced Resistance Change)主要是由两部分组成：激光加热器和电阻改变侦测器。电阻的改变是通过激光加热电流流经的路径时电流或者电压的变化来表现的，因此，在使用IR-OBIRCH时，前提是必须保证所加电压两端产生的电流路径要流过defect的位置，这样，在激光加热到defect位置时，由于电阻的改变才能产生电流的变化，从而在图像上显现出相应位置的热点。 虽然Photoemission和IR-OBIRCH可以很好的帮助我们找到defect的位置，但良好的电路分析以及微探针(microprobe)的使用在寻找失效路径方面是十分重要的，只有通过Photoemission的结果分析，加上电路分析以及微探针(micr oprobe)测量内部信号的波形以及I-V曲线，寻找出失效路径后，IR-OBIRCH才能更好的派上用场。因此，在失效分析中，各个步骤缺一不可。 关键词：失效分析；Photoemission；IR-OBIRCH；微探针（microprobe）;

明钢管的管身应力分析及结构设计

明钢管的管身应力分析及结构设计 一、明钢管的荷载 明钢管的设计荷载应根据运行条件，通过具体分析确定，一般有以下几种： (1)内水压力。包括各种静水压力和动水压力，水重，水压试验和充、放水时的水压力。 (2)钢管自重。 (3)温度变化引起的力。 (4)镇墩和支墩不均匀沉陷引起的力。 (5)风荷载和雪荷载。 (6)施工荷载。 (7)地震荷载。 (8)管道放空时通气设备造成的负压。 钢管设计的计算工况和荷载组合应根据工程的具体情况参照钢管设计规范采用。 二、管身应力分析和结构设计 明钢管的设计包括镇墩、支墩和管身等部分。前二者在上节中已经讨论过，这里主要讨论管身设计问题。 明钢管一般由直管段和弯管、岔管等异形管段组成。直管段支承在一系列支墩上，支墩处管身设支承环。由于抗外压稳定的需要，在支承环之间有时还需设加劲环。直管段的设计包括管壁、支承环和加劲环、人孔等附件。 支承在一系列支墩上的直管段在法向力的作用下类似一根连续梁。根据受力特点，管身的应力分析可取如图13-14所示的三个基本断面：跨中断面1-1；支承环附近断面2-2和支承环断面3-3。以下介绍明钢管计算的结构力学方法。 图13-14 管身计算断面 （一）跨中断面（断面1-1) 管壁应力采用的坐标系如图13-15所示。以x表示管道轴向，r表示管道径向，θ表示管道切向，这三个方向的正应力以、、表之，并以拉应力为正。图中表明了管壁单元体的应力状态，剪应力r下标的第一个符号表此剪应力所在的面（垂直x轴者称x面，余同），第二个符号表示剪应力的方向，如表示在垂直x轴的面上沿e向作用的剪应力。 1.切向（环向）应力。 管壁的切向应力主要由内水压力引起。对于水平管段，管道横截面上的水压力如图13-16(a),它可看作由图13-16(b)的均匀水压力和图13-16(c)的满水压力组成。这两部分的水压力在管壁中引起的切向应力为 式中D、δ--管道内径和管壁计算厚度，cm； γ--水的容重，0.001；

齿轮泵的常见故障及处理措施

重庆交通大学应用技术学院 2010届航运工程系毕业论文论文题目：齿轮泵的常见故障及处理措施 班级： 10级轮机工程技术 7班 姓名：蒋选马 指导老师：谭显坤 日期： 2013年5月19号 重庆交通大学应用技术学院航运工程系 毕业论文（设计）开题报告专业 10级轮机工程技术班级轮机七班 姓名蒋选马学号 0811******** 论文（设计）题目：齿轮泵的常见故障及处理措施论文（设计）纲目 1齿轮泵的工作原理及特点 2齿轮泵的常见故障及其产生的原因

3处理措施 4齿轮泵的管理注意事项 论文（设计）开始日期 2013 年05月19日指导教师谭显坤毕业论文（设计）评语 专业 10级轮机工程技术班级轮机七班 姓名蒋选马学号 0811******** 题目：齿轮泵的常见故障及处理措施 论文（设计）篇幅： 图纸 0 张 其他附件 0 指导教师评语： 论文成绩 指导教师

年月日毕业论文（设计）交叉评语一、交叉评阅评语 二、评阅成绩的评分 论文评阅成绩参考标准 论文设计 内容正确性，方案可行性，论证严密性和独创性；数据处理能力，计算能力，分析解决问题能力；文字表达能力及附件质量。工艺及过程论证、计算的正确性和严密性，方案可行性、创新性；数据处理能力，计算机应用能力、分析解决问题能力；设计图纸的质量，文字水平及其他附件质量。 给定成绩： 交叉评阅教师签字 年月日

毕业论文（设计）摘要 题目名称齿轮泵的常见故障及处理措施指导教师谭显坤 承担人姓名蒋选马航运系轮机工程技术专业7班 摘要 通过简单的介绍齿轮泵工作原理，齿轮泵的特点和一些比较常见的故障，来分析故障产生的原因，以及解决这些故障的处理措施，并且一些齿轮泵的管理。 签名：年月日 指导教师意见 是否能参加毕业设计（论文）答辩： 指导教师签名：年月日 注：本页一式两份，分别完成中、英文摘要。 毕业论文（设计）摘要 题目名称齿轮泵的常见故障及处理措施指导教师谭显坤承担人姓名蒋选马航运系轮机工程技术专业7班

保证气体分析仪检测准确度,抑制零点漂移是关键

保证气体分析仪检测准确度，抑制零点漂移是关键 这是电子方面的术语，指当放大电路输入信号为零（即没有交流电输入）时，由于受温度变化，电源电压不稳等因素的影响，使静态工作点发生变化，并被逐级放大和传输，导致电路输出端电压偏离原固定值而上下漂动的现象。这种现象就叫零点漂移（或称温漂）。 产生零点漂移的原因 产生零点漂移的原因很多，如电源电压不稳、元器件参数变化、环境温度变化等。其中最主要的因素是温度的变化，因为晶体管是温度的敏感器件，当温度变化时，其参数UBE、β、ICBO都将发生变化，最终导致放大电路静态工作点产生偏移。此外，在诸因素中，最难控制的也是温度的变化。 零点漂移对气体分析仪检测的影响 在直接耦合放大电路中，任何参数的变化，如电源电压波动、元件老化、半导体元件参数随温度变化而产生的变化，都将产生输出电压的漂移。由于前后级直接相连，前一级的漂移电压会和有用信号一起被送到下一级，而且逐级放大，使放大电路输出信号出现偏差，甚至不能正常工作。 气体分析仪的零点在正常环境中应该显示为000，由于气体分析仪的检测结果是通过传感器将环境中存在的被测气体转化成电信号后以浓度数值方式显示出来的，当出现零点漂移时，放大电路输出信号出现偏差，使分析仪显示浓度大于0，从而使气体分析仪的检测结果产生绝对误差。因此，一旦出现漂移，需要对气体分析仪进行校准。

什么叫零点校准？ 在无外界因素干扰的情况下，将仪器仪表测量界面调整为零，或者说是调到标准状态时的零值。 如何进行零点校准？ 1.硬件校准 这里的硬件主要指气体分析仪中的电路，在实际电路中常采用补偿和调制两种手段，稳定静态工作点以实现零点校准。 补偿及优化参数配置，是指用另外一个元器件来抵消放大电路的漂移，如果参数配合得当，就能把漂移抑制在较低的限度之内。前级的放大器引入的直流对整体的系统影响最大，通过手动调节分压网络的方式对前级放大器引入的直流进行补偿。后级运放则通过软件调节节另一分压网络的方式对后级可控增益放大级引入的直流进行补偿。 调制即优化电路设计，是指将直流变化量转换为其它形式的变化量（如正弦波幅度的变化），并通过漂移很小的阻容耦合电路放大，再设法将放大了的信号还原为直流成份的变化。 2.标气校准 标准气体属于标准物质，标准物质是高度均匀的，良好稳定和量值准确的测定标准，它们具有复现，保存和传递量值的基本作用，在物理，化学，生物与工程测量领域中用于校准测量仪器和测量过程，评价测量方法的准确度和检测实验室的检测能力，确定材料或产品的特性量值，进行量值仲裁等。气体分析仪在出厂前一般需要先用一个零点标气和几个标准浓度的气体对仪器进行标定，得到标准曲线储存于仪器之中。测定时，仪器将待测气体浓度产生的电信号同标准浓度的电信号进行比较，计算得到准确的气体浓度值。分析仪器在使用过程中，由于受到电压波动、元器件参数及环境温度变化的影响而出现零点漂移，则需要定期采用零点标气对分析仪进行零点校准，以保证气体分析仪测量的准确性。

电子元器件失效分析技术与案例

电子元器件失效分析技术与案例 费庆学 二站开始使用电子器件当时电子元器件的寿命20h. American from 1959 开始：1。可靠性评价，预估产品寿命 2。可靠性增长。不一定知道产品寿命，通过方法延长寿命。通过恶裂环境的试验。通过改进提高寿命。―――后来叫a.可靠性物理—实效分析的实例b.可靠数学 第一部分：电子元器件失效分析技术（方法） 1．失效分析的基本的概念和一般程序。 A 定义： 对电子元器件的失效的原因的诊断过程 b.目的：0000000 c．失效模式――》失效结果――》失效的表现形式――》通过电测的形式取得 d．失效机理：失效的物理化学根源 ――》失效的原因 1）开路的可能失效机理 日本的失效机理分类：变形变质外来异物 很多的芯片都有保护电路，保护电路很多都是由二极管组成正反向都不通为内部断开。 漏电和短路的可能的失效机理 接触面积越小，电流密度就大，就会发热，而烧毁 例：人造卫星的发射，因工人误操作装螺丝时掉了一个渣于继电器 局部缺陷导致电流易集中导入产生热击穿（si 和 al 互熔成为合金合金熔点更低） 塑封器件烘烤效果好当开封后特性变好，说明器件受潮或有杂质 失效机理 环境应力：温度温度过低易使焊锡脆化而导致焊点脱落。 ， 2．失效机理的内容 I失效模式与环境应力的关系 任何产品都有一定的应力。

a当应力>强度就会失效 如过电/静电：外加电压超过产品本身的额定值会失效 b应力与时间应力虽没有超过额定值，但持续累计的发生 故：如何增强强度&减少应力能延长产品的寿命 c.一切正常，正常的应力，在时间的累计下，终止寿命 特性随时间存在变化 e机械应力如主板受热变形对零件的应力认为用力 塑封的抗振动好应力好陶瓷的差。 f重复应力如：冷热冲击是很好的零件筛选方法 重复应力易导致产品老化，存在不可靠性 故使用其器件：不要过载；温湿度要适当 II如何做失效分析 例：一个EPROM在使用后不能读写 1) 先不要相信委托人的话，一定要复判。 2) 快始失效分析： 取NG&OK品，DataSheet， 查找电源断地开始测试首先做待机电流测试（IV测试） 电源对地的待机电流下降 开封发现电源端线中间断（因为中间散热慢，两端散热快，有端子帮助散热）因为断开，相当于并联电阻少了一个电 阻，电流减小。 原因：闩锁效应应力大于产品本身强度 责任：确定失效责任方：模拟试验－>测抗闩锁的能力 看触发的电流值（第一个拐点的电流值），越大越好，至少要大于datasheet或近似良品的值在标准范围内的。看维持电压（第二个拐点的电 压），若大于标准值，则很难回到原值。若多片良品抽测都OK， 说明使用者使用不当导致。 改善措施：改善供电，加保护电路。 III失效分析技术的延伸 失效分析的关键是打开样品 进货分析：不同的封装厂，在 芯片面积越小（扫描声学检测器，红的部分为空气，可用于辨别尺寸的大小），受应力越小。版本过新的产品也有可能存在可靠性问 题。可能存在设计的问题。 良品分析的作用：可以采取一层一层的分解拍照，找捷径