潮湿敏感元器件控制规范

潮湿敏感器件

潮湿敏感器件(MSD)控制 一． 器件封装知识 二． 潮湿敏感原理和案例 三． 潮湿标准 四． 企业内部的潮敏器件控制规范 五． 潮湿器件常用英文知识说明 2006年4月28日

潮湿敏感器件(MSD)控制 MSD控制意义 根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。

潮湿敏感器件(MSD)控制 一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343

潮湿敏感器件(MSD)控制 IC封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形) TSOP （装配高度不到1.27mm的SOP） SSOP （引脚中心距小于1.27mm的SOP） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm厚) LQFP （1.4mm厚QFP） TQFP （1.0mm厚QFP） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚）PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J引脚小外形封装IC)

SMT潮湿敏感元件详解

潮濕敏感元件 本文介紹，應該清楚地認識到元件對潮濕的敏感性是一個複雜的主題。 潮濕敏感性元件的主題是相當麻煩但很重要的- 並且經常被誤解的。由於潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會産生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美國電子工業聯合會制訂和發佈了IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。它包括以下七個文件： ·IPC/JEDEC J-STD-020 塑膠積體電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類 ·IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準 ·IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法 ·IPC-9501 用於評估電子元件(預處理的IC元件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的類比方法 ·IPC-9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南 ·IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類 ·IPC-9504 評估非IC元件(預處理的非IC元件)的裝配工藝過程類比方法 原來的潮濕敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程式，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑膠所製造的非氣密性包裝的分類程式。該程式包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖像、截面和電氣測詴等。 測詴結果是基於元件的體溫，因爲塑膠模是主要的關注。`標準的回流溫度是220°C+5°C/-0°C，但是回流詴驗發現，當這個溫度設定爲大量元件的電路板的時候，小量元件可達到235°C。如果可能出現更高的溫度，比如可能出現小量與大量元件的情況，那麽推薦用235°C的回流溫度來作評估。可使用對流爲主、紅外爲主或汽相回流設備，只要它可達到按照J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。 下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。有關保溫時間標準的詳情，請參閱J-STD-020。 · 1 級- 小於或等於30°C/85% RH 無限車間壽命 · 2 級- 小於或等於30°C/60% RH 一年車間壽命 ·2a 級- 小於或等於30°C/60% RH 四周車間壽命 · 3 級- 小於或等於30°C/60% RH 168小時車間壽命 · 4 級- 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命 · 5 級- 小於或等於30°C/60% RH 48小時車間壽命 ·5a 級- 小於或等於30°C/60% RH 24小時車間壽命 · 6 級- 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命(對於6級，元件使用之前必須經過烘焙，並且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。) 增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析確定需要用來去掉過多元件潮濕的烘焙時間。J-STD-033提供有關烘焙溫度與時間的詳細資料。 IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上面- 烘焙或去濕應該是過多暴露發生之後使用的最終辦法。 乾燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度範圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之後的暴露時間、關於何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。 1 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235°C的回流溫度。 2 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 2a ~ 5a 級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 6 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。 元件乾燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用於那些暴露在30°C/85% RH 條件下少於8小時的元件，使用標準的乾燥包裝方法或者一個可以維持25°C±5°C、濕度低於10%RH的乾燥箱。 烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點。對基於級別和包裝厚度的乾燥前與後的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用於乾燥包裝的元件準備，而後烘焙用於在車間壽命過後重新恢復元件。請查閱並跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住，高溫託盤可以在125°C之下烘焙，而低溫託盤不能高於40°C。

潮湿敏感元件作业任务办法(全部整合全部完全版本)

1目的：为提高产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使用、处理进行标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准》综合参数之定义，特制订此规范。） 2适用范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使用及处理等相关作业。（若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。） 3名词定义： 3.1MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。 3.2MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 3.3MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能 力。 3.4HIC （Humidity Indicator Card）：即湿度显示卡。该卡随干燥剂一起装在湿度敏感元 件MBB中，当卡片上面的印制剂由蓝变粉红色时，表面相对湿度超出范围。用来指示元 件是否已经达到了所承受的湿度水平。 3.5Desiccant: 干燥剂。一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3.6Floor Life：裸露寿命。从防潮袋拿出后到回流焊接为止，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH 的工厂环境条件下所允许的最长的暴露时间。 3.7Shelf Life：密封寿命。MSD在MBB内保存所允许的时间。

4.1仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、入库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮 等级的要求进行操作。区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。 4.2品管：IQC负责潮湿敏感元件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确 实施的稽核、判定与裁决。IPQC对湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、储存规范进行 稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执行监督。 4.3制造：负责对潮湿敏感元件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感元件 库存的处理工作。 4.4工程：根据元件供应商指引（包括元件说明和防潮标签）决定防潮元件的储存和烘烤条件。 4.5维修：维修及有涉及到温湿度元件要做好温湿度敏感元件的管制。 5作业内容： 5.1潮湿敏感元件的信息 5.1.1潮湿敏感元件定义：利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产生的物料效应来实现 元件功能或元件性能产生影响的元件，称为湿敏元件。 5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装 材料内部。当元件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进行回流焊接。回流 后，在整个元件要在高温作用下，元件内部水分会快速膨胀，元件的不同材料之间失

SMT工艺培训资料--温湿度敏感元件管理

摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花 MSD的发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1

或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。 或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。 湿度敏感器件 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD 器件。 MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat

潮湿敏感器件控制

一．器件封装知识 二．潮湿敏感原理和案例 三．潮湿标准 四．企业内部的潮敏器件控制规范 五．潮湿器件常用英文知识说明 编制：于怀福 2006年4月28日MSD控制意义

根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。

一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343 E 7343H IC封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形)

TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC) Typical Sample (not to scale) SOP (Sm all Outline Package)SSOP up to 20 pin (Shrink Sm all Outline Package) m ore than 20 pin heat-resistant TSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package) Remarks Categories Pin Counts Lead Pitches [mm] 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80,0.95, 1.00 24, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads on long side 32, 48 0.5

潮湿敏感器件控制

潮湿敏感器件(MSD)控制 一．器件封装知识 二．潮湿敏感原理和案例 三．潮湿标准 四．企业内部的潮敏器件控制规范 五．潮湿器件常用英文知识说明 编制：于怀福 2006年4月28日

潮湿敏感器件(MSD)控制 MSD控制意义 根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。

潮湿敏感器件(MSD)控制 一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343

潮湿敏感器件(MSD)控制 IC 封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L 字形) TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC) Typical Sample (not to scale) SOP (Sm all Outline Package)SSOP up to 20 pin (Shrink Sm all Outline Package) m ore than 20 pin heat-resistant TSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package) Remarks Categories Pin Counts Lead Pitches [mm] 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80,0.95, 1.00 24, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads on long side 32, 48 0.5

电子元器件的储存

电子元器件的储存 电子工业：元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。

潮湿敏感元件有关内容

潮湿敏感元件 （此文是从IPC J-STD-020、J-STD-033等标准和一些文章中摘取出来，仅供大家参考。如果想了解MSD的详细知识，请浏览相关国际标准。） 缩写： MSD: Moisture-sensitive devices SMD: Surface Mount Devices MSL: Moisture Sensitivity Level PCB: Printed Circuit Boards HIC: Humidity Indicator Card BGA: Ball Grid Array ESD: Electrostatic Discharge MBB: Moisture Barrier Bag 1．前言 湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件SMD内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 2．MSD的发展趋势

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书 1.目的： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。 2.适用范围 适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。 3.定义： SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 表1 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时

间并一次送检的产品，谓之检验批。 4.作业内容： 4.1烘烤所涉及的设备 4.1.1 柜式高温烘箱。 4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。 4.1.3 防静电、耐高温的托盘。 4.1.4 防静电手腕带。 4.2 潮湿敏感器件存储 4.2.1 包装要求（见表2） 表2 潮湿敏感器件包装要求 其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度； 当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。 MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮湿敏感器件。

潮湿敏感器件IC取用、储存规范N

潮湿敏感器件IC 取用、储存规范 1、目的 规范潮湿敏感器件的管理、储存，在线取用、储存、烘焙和失效处理 ，避免潮湿敏感器件装焊、过回流焊时因器件体内潮气膨胀造成器件损坏。 2、适用范围 适用于生产现场、仓储、相关外协厂存储、使用的 2 级（含2 级）以上潮湿敏感器件的管理。 3、引用标准 IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices IPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices 4、名词解释 4.1 Floor Life(地板寿命)：是指从干燥环境（如原封装袋）中取出至过回流焊，允许裸露于空气中的最长时间。若超过这个时间，必须进行烘焙处理后才能使用。 4.2 Shelf Life(货架寿命)：是指在防潮包装袋中潮湿敏感器件可 以存放的时间，若超过这个时间，必须进行重新干包装（DRY PACKING ）处理。 4.3 MBB(防潮包装袋)：Moisture Barrier Bag，该包装袋同时要满足ESD 防护要求； 图一 潮湿指示卡 4.4 HIC(潮湿指示卡)：Humidity Indicator Card， 放置在防潮包装袋内用来指示包装袋内湿度的卡片，需要满足MIL－I－8835、 MIL －P－116，Method II 标准的要求。见图一所示。 4.5 MSID(潮湿敏感鉴定标签): Moisture Sensitive Identification ，用 来表示包装内物料为潮湿敏感器件的一种标签。见图二所示。 图二 潮湿敏感鉴定标

潮湿敏感元件处理工艺规范(参考Word)

潮湿敏感元件处理工艺规范 1前言 潮湿敏感元件（MSD）是电子产品中十分常见的塑料封装元器件。MSD失效指的是空气中的潮湿气体会通过扩散作用渗透到某些塑料封装的表面，在高温回流焊过程中，元器件內部的潮气发生“蒸发”现象。这种蒸汽压力的突然变化使塑料封装膨胀。如果压力超过了塑料封装的承受强度，塑料封装就可能开裂, 或出现界面分层。从而导致元器件出现损坏。 2规范化引用文件 IPC-M-109 潮湿敏感性元件标准和指引手册 3适用范围 3.1 应用范围是我公司以及外协厂的所有潮湿敏感度等级自2级至6级元器件的处理及控制。。 3.2 适用于： 3.2.1 回流焊接过程中，集成电路元件置于温度急速变化的回流炉中； 3.2.2 在手工焊接和返工时需对集成电路元件整体加热时； 3.2.3 含潮湿敏感元件的双面板已完成第一次回流焊, 而未能及时完成第二次回流焊的在制品的控制。 3.2.4 潮湿敏感元件的储藏； 3.3 不适用于： 3.3.1 波峰焊接过程中，元件本体浸于熔锡中之集成电路元件； 3.3.2 使用插装的集成电路元件； 3.3.3 在返工时只对管脚加热的集成电路元件； 4定义或术语 4.1 失效时间 失效通常发生在塑料封装的集成电路元件进行“回流焊操作”或“线路板维修”时。 4.2 车间寿命 潮湿敏感元件自防潮包装中取出至进行回流焊接之前，在车间中所允许的暴露时间。 4.3 八种潮湿分级 根据IPC-M-109中IPC/JEDEC J－STD－020A的试验方法，将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别。分别是1，2，2A，3，4，5，5A，6级。 4.4 识别原料的“潮湿敏感元件识别标签”、“潮湿敏感度”与“车间寿命” “潮湿敏感元件识别标签”标识在“潮湿敏感元件警示标签”中；“潮湿敏感度”与“车间寿命”标识于“潮湿敏感元件警示标签”或“原料条形码标签”之中，见图1、图2、图3。

湿敏器件知识普及(1)

湿度敏感器件知识普及 1、术语和定义 MSD （Moisture Sensitive Device ）：潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。 MSL （Moisture Sensitive Level ）：潮湿敏感等级。指MSD 对潮湿环境的敏感程度。 MBB （Moisture Barrier Bag ）：防潮包装袋。MBB 要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 仓储寿命（Shelf Life ）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间 车间寿命（Floor Life ）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 曝露时间（MET ）：烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。 干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。 2、湿度敏感器件的标识 3、湿度敏感器件包装组成： ? 防潮袋 ? 干燥剂 ? 湿度指示卡 ? 料盘（tray 盘或编带） 4、可维持≤5%RH 吸潮能力要求的干燥剂材料在≤30℃/60%RH 环境条件中暴露时间不超过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。 常用干燥剂材料参数： 5、常见的湿度指示卡（HIC ）不同湿度对应于不同颜色。 防潮袋 干燥剂 HIC 湿度指示卡 泡沫 料盘

注：以上为BLUE(蓝色)-DRY（干燥） PINK（粉红色）-WET（潮湿） 另有部分湿敏卡为 BROWM(棕色)- DRY（干燥） BLUE/AZURE（蓝色）- WET（潮湿）对于使用的哪种湿度指示卡可根据指示卡上标注判定，如下指示卡标识： 显示值应小于20%（棕色），如>30%(蓝色)表示IC已吸湿气。 6、湿度敏感级别警示标签 湿度敏感级别警示标签释义 A：湿度敏感级别Level，如果为空请参考邻近条码标签。 B：密封包装存储寿命：12个月。存储环境要求：温度小于40℃，相对湿度小于90％RH。C：规定器件回流的峰值温度，如果为空请参考邻近的条码标签。 D：规定拆封后器件 B C D E F G H ①湿度敏感级别警示标签。 ②邻近条码标签。 ③真空防潮袋。 ① ② ③ A

湿度敏感元件等级

濕度敏感元件等級 1.对潮湿敏感元件要求储存在温度＜40℃，相对湿度＜60％RH的环境下. 2.潮湿敏感元件在拆封时一定要观察湿度指示卡，当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30％的圈变成粉红色时，即表示所有的元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的元件严重吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理．（湿度指示卡的读数方法：湿度指示卡有多种，六圈式、四圈式和三圈式。六圈式可显示的湿度为10%,20%,30%,40%,50%和60％六种读数；四圈式可显示的温度为10%，20%,30%和40%；三圈式可显示的温度为20%,30%和40%.其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数．）. 3.当打开潮湿敏感元件的真空包装后首先要在外包袋上贴上标签，并要标签上记下拆封时间，以及该料在环境温度可以存放的时间，如果该料没有在规定的时间内用完，则需装剩下的物料放到干燥箱中，干燥箱必须保证在湿度＜10%RH。 4.如果潮湿敏感元件在开封时湿度指示卡显示在需要烘烤的读数时必须对物料进行烘烤， 杰森@ 2006-12-23 濕度敏感元件區分為幾個等級 等級一到等級5A 一般都是等級三(請參閱外包裝) 表示可以在濕度60以下

溫度30度以下 保存168小時 超過請加工處理使用 heartsea229 @ 2006-12-28 敏感系数存放条件拆封使用 1 小于30度90％RH 不限 2 小于30度60％RH 一年 3 小于30度60％RH 168H 4 小于30度60％RH 72H 5 小于30度60％RH 48H 5A 小于30度60％RH 24H 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。 1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)

潮湿敏感性元件的等级

潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC 元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020。 1 级- 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级- 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命2a 级- 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级- 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级- 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命5a 级- 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多元件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面- 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C 的回流温度。 2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。元件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的元件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙

电子潮湿敏感器件通用指导书

潮湿敏感器件通用指导书 一、目的 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，以及规范自动电子除湿防潮机的使用前提，特制定本操作指导书。 二、术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 表1封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。还包括焊接有SMD器件的PCBA。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 三．湿敏等级划分和存放条件

四、湿敏器件的标示和包装要求 MBB ：Moisture Barrier Bag ，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD 保护功能。 MSD 警示标签 警示标签须包含以下信息: 湿敏等级, 最高温度, 允许暴露时间, 烘烤要求 和封装日期等

五．来料时须检查是否防潮包装 检查封袋日期和保存期限； 检查防潮袋是否封装严密, 应无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡 ； HIC:湿度指示卡 一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC 须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH, 10% RH, 15% RH 3个示值 正常未变色，不需烘烤

潮湿敏感元件

潮湿敏感元件 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件： ?IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 ?IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 ?IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 ?IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法?IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南 ?IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 ?IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。 测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020。 ? 1 级- 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 ? 2 级- 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 ?2a 级- 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 ? 3 级- 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 ? 4 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 ? 5 级- 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 ?5a 级- 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 ? 6 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多元件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。 IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面- 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。 干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。 2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。 元件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的元件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。 烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的元件准备，而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复元件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。 IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。 包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。 IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。 包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。 通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。