三个脚的复位芯片
常用运放芯片实物和引脚功能图_TL081-082-084运放引脚功能及贴片封装形式
常用运放芯片实物和引脚功能图_TL081/082/084运放引 脚功能及贴片封装形式 （1）运放芯片的3种型号序列（部分器件有此序列） 如TL081、TL082、TL084，分别为8引脚单运放；8引脚双运放；14引脚四运放集成器件。封装型式一般为塑封双列直插和贴片双列，环列封装形式比较少见。 图1 TL081/082/084运放引脚功能及贴片封装形式 而常见常用，仅为下述两种器件。 世界上有几个人？有两个人，男人和女人，不失为一个智慧的回答。常用运放芯片有几片，只有两片，8脚和14脚的双运放和四运放集成器件（8脚封装单运放器件和环列式封装器件应用较少），把此两种芯片引脚功能记住，检修中就不需要随时去查资料了。
图2 常用运放芯片实物和引脚功能图 如上图。其封装一般为塑封双列直插DIP8/DIP14和塑封贴片工艺封装SO8/SO14两种形式，随着电子线路板小型化精密化要求的提高，贴片元件的应用占据主流，直插式器件逐渐淡出人们的视野。但无论何种封装模式，其引脚功能、次序都是一样的，所以仅需记准8脚（双运放）和14脚（四运放）两种运放的引脚功能就够了。 （2）运放芯片的3种温度序列 任何一种集成IC器件，按应用温度范围不同，都可细分为3种器件，如LM358，实际上有LM158、LM258、LM358三种型号的产品，其引脚功能、内部结构、工作原理、供电电压等等都无差别，仅仅是应用温度范围差异甚大。 LM158 适应工作温度-50℃~125℃，军工用品（1类）； LM258 适应工作温度-25℃~85℃，工业用品（2类）； LM358 适应工作温度0℃~70℃，农用品（3类）。 单看参数，似乎LM258适用于山东地区，若用于东北地区，其参数有些不足。而LM358仅能适用于江南地区。而事实上并非如此，如低于2类品规格参数被淘汰到3类品的器件，可能是-24℃~84℃温度范围
常用集成电路管脚图
12345 6 78 9 10 11 12 13 14 74LS00 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 3Y 3A 4Y 4B 4A Vcc 3B 2输入四与非门 74LS00 1 2 3 4 5678 9 10 11 12 13 14 74LS02 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 3Y 3A 4Y 4B 4A Vcc 3B 二输入四或非门 74LS02 六反相器 74LS04 1 2 3 4 5678 9 10 11 12 13 14 74LS10 1B 1Y 1A 2A 3B 2B GND 2Y 2C 3Y 3C 3A Vcc 1C 三输入三与非门 74LS10 1 2 3 4 5678 9 10 11 12 13 14 74LS20 1B 2C 1A NC 2B 1C GND 1Y 1D 2Y NC 2A Vcc 2D 四输入二与非门 74LS20 4线-10线译码器 74LS42 1234 5 6789 10 11 12 13 14 15 16 74LS48 B C LT BI/RBO RBI D A GND e d c b a g f Vcc BCD-七段译码器/驱动器 74LS48 12 345678 9 10 11 12 13 14 74LS74 1CLR 1D 1CLK 1PR 1Q GND 2Q 2PR 2CLK 2D 2CLR Vcc 2Q 正沿触发双D 型触发器 74LS74 双J-K 触发器 74LS76 二输入四异或门 74LS86 常用集成电路管脚图（一） 4位移位寄存器 74LS95 负沿触发双J-K 触发器 74LS112
元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解
元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感
教你认识如何看懂集成电路的线路图
教你认识如何看懂集成电路的线路图 集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能： ①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等，从而表示了某一集成电路的完整工作情况。 ②有些集成电路应用电路中，画出了集成电路的内电路方框图，这时对分析集成电路应用电路是相当方便的，但这种表示方式不多。 ③集成电路应用电路有典型应用电路和实用电路两种，前者在集成电路手册中可以查到，后者出现在实用电路中，这两种应用电路相差不大，根据这一特点，在没有实际应用电路图时可以用典型应用电路图作参考，这一方法修理中常常采用。 ④一般情况集成电路应用电路表达了一个完整的单元电路，或一个电路系统，但有些情况下一个完整的电路系统要用到两个或更多的集成电路。 .集成电路应用电路特点集成电路应用电路图具有下列一些特点： ①大部分应用电路不画出内电路方框图，这对识图不利，尤其对初学者进行电路工作分析时更为不利。 ②对初学者而言，分析集成电路的应用电路比分析分立元器件的电路更为困难，这是对集成电路内部电路不了解的原缘，实际上识图也好、修理也好，集成电路比分立元器件电路更为方便。 ③对集成电路应用电路而言，大致了解集成电路内部电路和详细了解各引脚作用的情况下，识图是比较方便的。这是因为同类型集成电路具有规律性，在掌握了它们的共性后，可以方便地分析许多同功能不同型号的集成电路应用电路。 .集成电路应用电路识图方法和注意事项分析集成电路的方法和注意事项主要有下列几点：(1)了解各引脚的作用是识图的关键了解各引脚的作用可以查阅有关集成电路应用手册。知道了各引脚作用之后，分析各引脚外电路工作原理和元器件作用就方便了。例如：知道①脚是输入引脚，那么与①脚所串联的电容是输入端耦合电路，与①脚相连的电路是输入电
MAX813L芯片中文资料(看门狗及复位专用芯片)
MAX813L芯片中文资料(看门狗及复位专用芯片) 1 MAX813L芯片及其工作原理 1．1 MAX813L芯片特点 · 加电、掉电以及供电电压下降情况下的复位输出，复位脉冲宽度典型值为200 ms。 · 独立的看门狗输出，如果看门狗输入在1．6 s未被触发，其输出将变为高电平。 · 1.25 V门限值检测器，用于电源故障报警、电池低电压检测或＋5 V 以外的电源*。 · 门限电压为4.65V · 低电平有效的手动复位输入。 · 8引脚DIP封装。 1．2 MAX813L的引脚及功能 1．2．1 MAX813L芯片引脚排列见图1—1 1．2．2 引脚功能及工作原理说明
(1)手动复位输入端（） 当该端输入低电平保持140 ms以上，MAX813L就输出复位信号.该输入端的最小输入脉宽要求可以有效地消除开关的抖动。与 TTL/CMOS兼容。 (2)工作电源端（VCC）：接+5V电源。 (3)电源接地端（GND）：接0 V参考电平。 (4)电源故障输入端（PFI） 当该端输入电压低于1．25 V时，5号引脚输出端的信号由高电平变为低电平。 (5)电源故障输出端（) 电源正常时，保持高电平，电源电压变低或掉电时，输出由高电平变为低电平。 (6)看门狗信号输入端（WDI） 程序正常运行时，必须在小于1．6 s的时间间隔向该输入端发送一个脉冲信号，以清除芯片部的看门狗定时器。若超过1．6 s该输入端收不到脉冲信号，则部定时器溢出，8号引脚由高电平变为低电平。 (7)复位信号输出端（RST） 上电时，自动产生200 ms的复位脉冲；手动复位端输入低电平时，该端也产生复位信号输出。
51单片机常用芯片引脚图
常用芯片引脚图 一、 单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引 脚、2条时钟引脚。 引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时 的地址/数据复用口。 P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O 接口无第二功能。 P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为 通用I/O 接口，第二功能作为为单片机的控 制信号。 ALE/ PROG ：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN ：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp ：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD ：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源，适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种，以48引 脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc ：主电源引脚（＋5V ） Vss ：数字电路地引脚（0V ） Vpd ：部RAM 备用电源引脚（＋5V ） V REF ：A/D 转换器基准电源引脚（＋5V ） AGND ：A/D 转换器参考地引脚 12345678910111213141516171819204039383736353433323130292827262524232221P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS V CC P0.0/AD 0P0.1/AD 1 P0.2/AD 2P0.3/AD 3P0.4/AD 4P0.5/AD 5P0.6/AD 6P0.7/AD 7 EA/V PP ALE/PROG PSEN P2.7/A 15P2.6/A 14P2.5/A 13 P2.4/A 12P2.3/A 11P2.2/A 10P2.1/A 9P2.0/A 8803180518751
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
74ls系列主要芯片引脚及参数.doc
<74LS00引脚图> 74l s00 是常用的2输入四与非门集成电路，他的作用很简单顾名思义就是实现一个与非门。 Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门 74LS00 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 74LS00真值表： A＝1 B=1 Y=0 A＝0 B=1 Y=1 A＝1 B=0 Y=1 A＝0 B=0 Y=1
74HC138基本功能74LS138 为3 线－8 线译码器，共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式，其74LS138工作原理如下： 当一个选通端（G1）为高电平，另两个选通端（/(G2A)和/(G2B)）为低电平时，可将地址端（A、B、C）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。 74LS138的作用: 利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器；若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时，74LS138还可作数据分配器 用与非门组成的3线-8线译码器74LS138
图74ls138译码器内部电路 3线-8线译码器74LS138的功能表 备注：这里的输入端的三个A0～1有的原理图中也用A B C表示（如74H138.pdf中所示，试用于普中科技的HC-6800 V2.2单片机开发板）。<74ls138功能表> 74LS138逻辑图
无论从逻辑图还是功能表我们都可以看到74LS138的八个输出管脚，任何时刻要么全为高电平1—芯片处于不工作状态，要么只有一个为低电平0，其余7个输出管脚全为高电平1。如果出现两个输出管脚在同一个时间为0的情况，说明该芯片已经损坏。 当附加控制门的输出为高电平（S＝1）时，可由逻辑图写出 74ls138逻辑图 由上式可以看出，在同一个时间又是这三个变量的全部最小项的译码输出，所以也把这种译码器叫做最小项译码器。 71LS138有三个附加的控制端、和。当、时，输出为高电平（S＝1），译码器处于工作状态。否则，译码器被禁止，所有的输出端被封锁在高电平，如表3.3.5所示。这三个控制端也叫做“片选”输入端，利用片选的作用可以将多篇连接起来以扩展译码器的功能。 带控制输入端的译码器又是一个完整的数据分配器。在图3.3.8电路中如果把作为“数据”输入端（在同一个时间），而将作为“地址”输入端，那么从送来的数据只能通过所指定的一根输出线送出去。这就不难理解为什么把叫做地址输入了。例如当＝101时，门的输入端除了接至输出端的一个以外全是高电平，因此的数据以反码的形式从输出，而不会被送到其他任何一个输出端上。 例2．74LS138 3－8译码器的各输入端的连接情况及第六脚（）输入信号A的波形如下图所示。试画出八个输出管脚的波形。
比较经皮闭合复位锁定钢板和交锁髓内钉及切开复位钢板置入修复胫
比较经皮闭合复位锁定钢板和交锁髓内钉及切开复位钢板置入修复胫骨中下段骨折 发表时间：2018-08-31T11:20:53.893Z 来源：《医药前沿》2018年8月第23期作者：蒋洪玲陈光明余剑雄[导读] 经皮闭合复位锁定钢板修复胫骨中下段骨折的创伤小，能避免骨折端血供受到破坏，生物力学稳定. （四川省南充卫生学校附属医院四川南充 637000）【摘要】目的：对比三种不同内固定方式修复胫骨中下段骨折的临床疗效。方法：2013年12月—2016年6月，于我院收治的胫骨中下段骨折患者中选取150例，随机分为甲、乙、丙三组，分别行经皮闭合复位锁定钢板、经皮闭合复位交锁髓内钉、切开复位钢板置入治疗，术后对其随访，分析并发症发生情况、手术指标。结果：甲、乙两组手术切口小于丙组，差异显著，P＜0.05；甲组透视时间长于乙、丙两组，P＜0.05；甲、乙两组出血量少于出血量组，差异显著，P＜0.05；甲组并发症发生率低于乙、丙两组，差异显著，P＜0.05。结论：经皮闭合复位锁定钢板修复胫骨中下段骨折的创伤小，能避免骨折端血供受到破坏，生物力学稳定；闭合复位交锁髓内钉固定操作简单；切开复位钢板内固定血供破坏大、骨折端剥离多，且具有较高并发症发生率，应用时需谨慎。【关键词】经皮闭合复位锁定钢板；交锁髓内钉；切开复位钢板；胫骨中下段骨折【中图分类号】R687.3 【文献标识码】A 【文章编号】2095-1752（2018）23-0047-02 Comparison of Percutaneous Closed Reduction and Locking Plates, Interlocking Intramedullary Nails, and Open Reduction Plates for Repairing Mid-to-Lower Fractures of the Humerus Jiang Hongling, Chen Guangming, Yu Jianxiong. Sichuan Nanchong Health School Affiliated Hospital, 637000,China 【Abstract】Objective To compare the clinical efficacy of three different internal fixations for the repair of fractures of the middle and lower humerus. Methods From December 2013 to June 2016, 150 patients with fractures of the mid-lower humerus were treated in our hospital and randomly divided into three groups: A, B, and C. They were performed percutaneous closure and locking plate and percutaneous closure. Interlocking intramedullary nails, incision and reduction plate placement, postoperative follow-up, analysis of complications, surgical indicators. Results The surgical incision in group A and B was smaller than that in group C, and the difference was significant (P<0.05). The fluoroscopic time in group A was longer than that in group B and C, P<0.05; the bleeding in group A and B was less than that in group B. P<0.05; The incidence of complications in group A was lower than that in group B and C, with significant differences (P<0.05). Conclusion Percutaneous close reduction and locking plate repair of the fracture of the middle and lower humerus fracture is small, can avoid fracture of blood supply, biomechanical stability; closed reduction interlocking intramedullary nail fixation is simple; open reduction plate internal fixation blood supply destruction Large, fractured fractures, and high incidence of complications, the application of caution. 【Key words】Percutaneous closure and locking plate; Interlocking intramedullary nail; Surgical incision and reduction plate; Fracture of middle and lower humerus 胫骨中下段骨折在临床上较为常见，通常由高能量损伤引发，因为骨折部位未覆盖肌肉，软组织较薄，创伤后很容易出现粉碎性复杂骨折，术中具有较大的复位固定难度，治疗结果受内固定的选择、治疗方法、软组织损伤程度、骨折类型等多种因素影响[1]。以往临床上通常采用保守疗法对患者进行治疗，但术后易引发关节僵硬、不愈合、畸形愈合等并发症，所以临床通常会选择内固定治疗方式。本研究中三组患者分别采用三种不同内固定方式进行治疗，对其治疗效果进行了对比探究，报道如下。 1.资料与方法 1.1 临床资料 于2013年12月—2016年6月在我院接受治疗的胫骨中下段骨折患者中选取150例，均在自愿情况下签署知情同意书。纳入标准：自愿参与；年龄小于85岁；属于AO分型的42B型与42A闭合性骨折，临床资料完整；精神正常。排除标准：不愿参与；恶性肿瘤；肝肾功能异常；存在精神障碍；中途退出。随机分为三组，甲组患者平均年龄（40.89±8.16）岁，共50例，男性39例，女性11例；乙组患者平均年龄（41.02±8.05）岁，共50例，男性35例，女性15例；丙组患者平均年龄（41.56±8.12）岁，共50例，男性40例，女性10例。对比三组基础资料，差异具有对比价值，P＞0.05。 1.2 方法 1.2.1准备工作 患者入院之后，马上对其行患肢跟骨骨牵引，对患侧胫腓骨正侧位CT片与X射线片进行常规拍摄，以此来对骨折情况进行了解；对患者的全身状况进行全面评价，若患者存在骨质疏松现象或者合并症，则需对其行对症治疗；内固定完成时间控制在1d～3d之内，以分组为依据，对三组患者展开治疗，手术操作在喉罩全麻状况下开展。 1.2.2内固定修复过程 甲组：手术体位取仰卧位，手术切口做在内踝上方（4cm），不切开骨膜，切开深筋膜，在骨膜外建立潜行隧道，根据患者实际情况决定锁定钢板型号，将其导入，钢板位置在骨膜外，并在骨折区域行桥接；以C臂机透视下为辅助，仔细观察钢板、骨折端是否移位，通过牵引之后复位，采用复位钳，在左右、前后方向经皮交叉骨折远近端和钳夹钢板，复位合理之后，为了对其进行有效维持，行上齿加压操作，先合理锁定孔位，并切开0.5cm左右，进行交替锁定，将钢板固定，通过C型臂观察获得满意的复位效果，且内固定在位，被动活动患肢时，骨折端稳定，便可以对切口进行冲洗，将其关闭。 乙组：手术体位取仰卧位，90°屈膝患肢，手术切口做在髌韧带前正中（5cm），劈开髌韧带，切开皮肤，在胫骨结节上一厘米处进针，开口、扩髓，将主钉合理插入，安装定位器，锁定好远端锁钉，提透视骨折端，旋转行合理调整，定位器安装，近端锁钉合理锁定。观察复位效果，若发现内固定在位，则可行术后处理工作，完成整个手术过程。 丙组：手术体位取仰卧位，选取中心（骨折端），切开皮下组织（胫骨前外侧15cm位置），骨折端充分暴露并清理，有限剥离骨膜，合理解剖并复位骨折端，将锁定钢板或者加压钢板放置在胫骨前外侧，并将其固定，观察复位效果，若发现内固定在位，则可行术后处理工作，完成整个手术过程。 1.2.3术后处理方法
led显示屏常用芯片说明
LED 显示屏中常用的芯片说明及原理 Led中常见的芯片有：74HC595列驱动，74HC138译码驱动，74HC245信号放大，74HC4953行扫描等。 1、74HC595 74HC595是硅结构的CMOS器件，兼容低电压TTL电路，遵守JEDEC标准。 74HC595 是具有8位移位寄存器和一个存储器，三态输出功能。移位寄存器和存储器是分别的时钟。数据在SHcp（移位寄存器时钟输入）的上升沿输入到移位寄存器中，在STcp（存储器时钟输入）的上升沿输入到存储寄存器中去。如果两个时钟连在一起，则移位寄存器总是比存储寄存器早一个脉冲。移位寄存器有一个串行移位输入（Ds），和一个串行输出（Q7’）,和一个异步的低电平复位，存储寄存器有一个并行8位的，具备三态的总线输出，当使能OE时（为低电平），存储寄存器的数据输出到总线。 8位串行输入/输出或者并行输出移位寄存器，具有高阻关断状态。三态。 将串行输入的8位数字，转变为并行输出的8位数字，例如控制一个8位数码管，将不会有闪烁。 2特点 8位串行输入 /8位串行或并行输出存储状态寄存器，三种状态
输出寄存器（三态输出：就是具有高电平、低电平和高阻抗三种输出状态的门电路。）可以直接清除 100MHz的移位频率 特点8位串行输入 /8位串行或并行输出存储状态寄存器，三种状态 输出寄存器（三态输出：就是具有高电平、低电平和高阻抗三种输出状态的门电路。）可以直接清除 100MHz的移位频率 3输出能力并行输出，总线驱动；串行输出；标准中等规模集成电路 595移位寄存器有一个串行移位输入（Ds），和一个串行输出（Q7’）,和一个异步的低电平复位，存储寄存器有一个并行8位的，具备三态的总线输出，当使能OE时（为低电平），存储寄存器的数据输出到总线。 参考数据 Cpd决定动态的能耗， Pd=Cpd×VCC×f1+∑(CL×VCC^2×f0) F1=输入频率，CL=输出电容 f0=输出频率（MHz） Vcc=电源电压 4、引脚说明符号引脚描述 Q0…Q7 8位并行数据输出，其中Q0为第15脚 GND 第8脚地 Q7’第9脚串行数据输出 MR 第10脚主复位（低电平） SHCP 第11脚移位寄存器时钟输入 STCP 第12脚存储寄存器时钟输入 OE 第13脚输出有效（低电平） DS 第14脚串行数据输入 VCC 第16脚电源
复位芯片ht7022a
HT7022A 2.2V Voltage Detector Output Type Selection Table V DD V DD >V DET (+) V DD ￡V DET (-) Type V OUT A Hi-Z VSS Rev.1.101April 20,2004 General Description The HT7022A is a three-terminal low power voltage de-tector implemented in CMOS technology.It detects a particular fixed voltage 2.2V.The voltage detector con-sists of a high-precision and low power consumption standard voltage source,a comparator,hysteresis cir-cuit,and an output driver.CMOS technology ensures low power consumption. Although designed primarily as fixed voltage detectors,these devices can be used with external components to detect user specified threshold voltages (NMOS open drain type only). Features ·Low detectable voltage 2.2V ·Low power consumption ·Low temperature coefficient ·Built-in high-stability reference source ·Built-in hysteresis characteristic ·TO-92and SOT-89package Applications ·Battery checkers ·Power failure detectors ·Microcomputer reset ·Battery memory backup ·Non-volatile RAM signal storage protectors
芯片引脚图及引脚描述
555芯片引脚图及引脚描述 555的8脚是集成电路工作电压输入端，电压为5～18V，以UCC表示；从分压器上看出，上比较器A1的５脚接在R1和R2之间，所以5脚的电压固定在2UCC/3上；下比较器A2接在R2与R3之间，A2的同相输入端电位被固定在UCC/3上。 1脚为地。2脚为触发输入端；3脚为输出端，输出的电平状态受触发器控制，而触发器受上比较器6脚和下比较器2脚的控制。 当触发器接受上比较器A1从R脚输入的高电平时，触发器被置于复位状态，3脚输出低电平； 2脚和6脚是互补的，2脚只对低电平起作用，高电平对它不起作用，即电压小于1Ucc/3，此时3脚输出高电平。6脚为阈值端，只对高电平起作用，低电平对它不起作用，即输入电压大于2 Ucc/3，称高触发端，3脚输出低电平，但有一个先决条件，即2脚电位必须大于1Ucc/3时才有效。3脚在高电位接近电源电压Ucc，输出电流最大可打200mA。 4脚是复位端，当4脚电位小于0.4V时，不管2、6脚状态如何，输出端3脚都输出低电平。 5脚是控制端。 7脚称放电端，与3脚输出同步，输出电平一致，但7脚并不输出电流，所以3脚称为实高（或低）、7脚称为虚高。 555集成电路管脚,工作原理,特点及典型应用电路介绍. 1 555集成电路的框图及工作原理 555集成电路开始是作定时器应用的，所以叫做555定时器或555时基电路。但后来经过开发，它除了作定时延时控制外，还可用于调光、调温、调压、调速等多种控制及计量检测。此外，还可以组成脉冲振荡、单稳、双稳和脉冲调制电路，用于交流信号源、电源变换、频率变换、脉冲调制等。由于它工作可靠、使用方便、价格低廉，目前被广泛用于各种电子产品中，555集成电路内部有几十个元器件，有分压器、比较器、基本R-S触发器、放电管以及缓冲器等，电路比较复杂，是模拟电路和数字电路的混合体，如图1所示。 2. 555芯片管脚介绍 555集成电路是8脚封装，双列直插型，如图2(A)所示，按输入输出的排列可看成如图2(B)所示。其中6脚称阈值端(TH)，是上比较器的输入；2脚称触发端(TR)，是下比较器的输入；3脚是输出端(Vo)，它有O和1两种状态，由输入端所加的电平决定；7脚是放电端(DIS)，它是内部放电管的输出，有悬空和接地两种状态，也是由输入端的状态决定；4脚是复位端(MR)，加上低电平时可使输出为低电平；5脚是控制电压端(Vc),可用它改变上下触发电平值；8脚是电源端，1脚是地端。 图2 555集成电路封装图 我们也可以把555电路等效成一个带放电开关的R-S触发器，如图3(A)所示，这个特殊的触发器有两个输入端：阈值端(TH)可看成是置零端R，要求高电平，触发端(TR)可看成是置位端S，要求低电平，有一个输出端Vo，Vo可等效成触发器的Q端，放电端(DIS)可看成是由内部放电开关控制的一个接点，由触发器的Q端控制：Q=1时DIS端接地，Q=0时DIS 端悬空。另外还有复位端MR，控制电压端Vc，电源端VDD和 地端GND。这个特殊的触发器有两个特点： (1)两个输入端的触发电平要求一高一低，置零端R即阈值端(TH)要求高电平，而置位端s 即触发端(TR)则要求低电乎; (2)两个输入端的触发电平使输出发生翻转的阈值电压值也不同，当V c端不接控制电压时，对TH(R)端来讲，>2/3VDD是高电平1,<2/3VDD是低电平0：而对TR(S)端来讲，>1/3VDD是
探析闭合复位经皮锁定钢板内固定治疗下肢复杂骨折效果杨光
探析闭合复位经皮锁定钢板内固定治疗下肢复杂骨折效果杨光 发表时间：2016-03-30T11:45:50.737Z 来源：《健康世界》2014年23期供稿作者：杨光 [导读] 巴彦县第二人民医院针对下肢复杂骨折患者采用闭合复位经皮锁定钢板内固定方式进行治疗，能够改善患者的临床症状，加速患者的愈合速度，值得临床应用和推广。 巴彦县第二人民医院黑龙江省哈尔滨市 151801 摘要：目的：探析闭合复位经皮锁定钢板内固定治疗下肢复杂骨折效果。方法：选取56例我院于2011年3月～2012年3月间接收下肢复杂骨折的患者作为观察对象，随机将患者分为观察组和对照组各28例，观察组患者采用闭合复位经皮锁定钢板内固定方式进行治疗，对照组患者采用传统钢板内固定方式进行治疗，比较两组患者的临床治疗效果。结果：经过治疗后，观察组患者的骨折愈合情况明显优于对照组，愈合的时间短于对照组，比较有差异性，P＜0.05，有统计学意义。结论：针对下肢复杂骨折患者采用闭合复位经皮锁定钢板内固定方式进行治疗，能够改善患者的临床症状，加速患者的愈合速度，值得临床应用和推广。 关键词：下肢复杂骨折；闭合复位经皮锁定钢板内固定；疗效 在临床骨科骨折疾病中，下肢骨折较为常见，其主要是以胫腓骨骨折和股骨骨折为主，患者的临床表现主要为踝膝关节功能受损，并且有一定的疼痛感，双下肢长短不一致等。该疾病对患者的生活影响大，不但增加患者的心理负担，还会对其家庭造成一定的经济负担[1]。临床上对于下肢骨折的手术方法较多，但是患者的预后不甚理想，患者的肢体功能恢复的效果较差。对骨折部位的固定效果对患者手术后的恢复有重要意义，因此选择合适有效的固定方式能够很好的改善患者的预后效果。本研究针对我院接收的下肢复杂骨折的患者作为观察对象，采用闭合复位经皮锁定钢板内固定方式进行治疗，取得了较为理想的临床效果，现在将本次研究结果报告如下。 1资料与方法 1.1一般资料 选取56例我院于2011年3月～2012年3月间接收下肢复杂骨折的患者作为观察对象，随机将患者分为观察组和对照组各28例。本组患者中，男35例，女23例，患者年龄21～80岁，评价年龄（42.3±5.2）岁。其中6例患者为高处坠落受伤，3例患者为重物压伤，47例患者为交通事故受伤。两组患者在一般资料方便比较无统计学意义，P＞0.05，具有可比性。 1.2治疗方法 对照组患者采用传统钢板内固定方式进行治疗，观察组患者采用闭合复位经皮锁定钢板内固定方式进行治疗。具体的手术方法如下： 1.2.1传统钢板内固定手术方法 该手术方式主要有两个步骤，第一步：安置钢板，等到患者骨折复位后，按照制定好的手术方案，对骨膜进行剥离，将固定器套入，在骨面上安置好固定钢板，靠近骨折端，将固定器拧紧；第二步：固定螺钉，准确找到钢板孔的中心，钻骨孔，选择相应的螺钉拧进固定器，将螺钉和钢板固定好。 1.2.2闭合复位经皮锁定钢板内固定手术方法 该手术方法的操作具体如下：第一步，先给予患者消肿，牵引，促骨折复位；第二步，给予患者连续硬膜外麻醉，常规止血，将骨折线两侧标记清楚，手术刀按照标记进行3～5厘米的小切口，切口不能暴露骨折部位；第三步，使用C臂X线检测仪进行检测，观察骨折复位情况，待复位完成后，缘切口肌层下隧道将钢板插进，先使用螺钉在远端进行临时固定，使钢板和骨折保持2毫米左右的距离；第四步：再次使用C臂X线检测仪对骨干进行检测，在确定钢板和骨干位置准确后，将螺钉锁定，固定好钢板；第五步，使用C臂X线检测仪检测，保证固定全部完成，然后清洗创口，缝合；第六步：患者在手术后需要将患者轻微抬高，并给予积极的抗感染和消肿治疗，手术3天之后鼓励患者适度活动患者，一周之后行X线检测观察患者骨折复位情况。 1.3观察项目 所有患者均随访1年，观察患者的骨折愈合时间，患者肢体的恢复情况。对患者的肢体功能恢复进行评定。优：患者双下肢外观无差异，肢体活动正常，经X线检查显示骨折部位已经正常对位；良：患者双下肢外观有小于1.2厘米长度的差异，活动基本正常，X线检查显示骨折部位的对位略有差异；差：未达到上述标准者。 1.4统计学处理 采用SPSS15.0统计软件对本组所有数据进行分析和处理，计量资料用标准差表示，使用t检验，计数资料用X2检验，P＜0.05，表示比较有差异，有统计学意义。 2结果 2.1两组患者的骨折愈合时间和愈合延迟例数对比 观察组患者的骨折愈合时间及愈合延迟例数均少于对照组患者，比较有差异性，P＜0.05，有统计学意义，详细结果见表一。 3讨论 下肢复杂骨折多是由于车祸等突发事故所导致，一般患者的骨折粉碎较为严重，骨折移位较大，在手术上无法使用交所髓内钉或者动力髋关螺钉等方式进行治疗。针对与粉碎性骨折较为严重的下肢复杂骨折，临床上多使用钢板内固定来进行治疗。传统的治疗方式主要是对骨折端进行坚强内固定和骨折复位，但是在手术中对患者的伤害较大，一般手术的切口较大，容易暴露骨折的损伤部位，增加愈合的时间，同时会对骨折端的血供产生影响。而闭合复位经皮锁定钢板内固定在手术中的切口较小[2]，不会对骨折区域的软组织和骨膜等带来损伤，并且不会对骨折处的血运产生影响，有利于患者的尽快恢复。在手术中，骨干和钢板不会直接接触，所以不会对骨折端的活力造成影响，内固定的支架有弹性空间，能够对骨折部位产生应力刺激，加速骨折的愈合，避免导致骨板疲劳或者是折断。本研究结果显示，针对下肢复杂骨折采用闭合复位经皮锁定钢板内固定方式进行治疗的临床效果较为明显，患者的恢复情况较好，且手术操作简单，安全可
各种集成电路介绍
第一节三端稳压IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。 用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。 78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。（点击这里，查看有关看前缀识别集成电路的知识） 有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。它的封装也有多种，详见图。塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。79系列除了输出电压为负。引出脚排列不同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。 因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。电路图如图所示。 注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。 在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。 当制作中需要一个能输出1．5A以上电流的稳压电源，通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输出电流为N个1．5A，但应用时需注意：并联使用的集成稳压电路应采用同一厂家、同一批号的产品，以保证参数的一致。另外在输出电流上留有一定的余量，以避免个别集成稳压电路失效时导致其他电路的连锁烧毁。 第二节语音集成电路 电子制作中经常用到音乐集成电路和语言集成电路，一般称为语言片和音乐片。它们一般都是软包封，即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。语音IC一般还需要少量外围元件才能工作，它们可直接焊到这块电路板上。
闭合复位动力髋锁定钢板内固定术治疗股骨粗隆间骨折的临床价值 v
闭合复位动力髋锁定钢板内固定术治疗股骨粗隆间骨折的临床价值 v 发表时间：2017-07-18T17:25:03.700Z 来源：《航空军医》2017年第9期作者：李朝发 [导读] 减少并发症的发生，降低死亡率，改善病人的生活质量，在严格把握适应症的前提条件下，值得临床推广应用。 （浏阳市社港骨伤科医院湖南浏阳 410327） 摘要：目的探讨闭合复位动力髋锁定钢板内固定术治疗股骨粗隆间骨折的应用价值。方法选取我院2011年1月～2014年1月收治的股骨粗隆间骨折患者60例，随机分为两组，每组30例。实验组采用牵引闭合复位动力髋锁定钢板内固定术治疗，对照组采用骨牵引治疗，比较两组临床疗效及并发症情况。结果实验组治疗优良率明显优于对照组，并发症发生率明显低于对照组，两组各数据间比较差异具有统计学意义（P<0.05）。结论闭合复位动力髋锁定钢板内固定术治疗股骨粗隆间骨折操作方便、固定牢固、创伤小，是股骨粗隆间骨折较为理想的治疗方法。 关键词：闭合复位；髋动力锁定钢板；股骨粗隆间骨折 【Abstract 】 objective to investigate the application value of the fixation technique in the treatment of femoral tuberosity by closed reposition dynamic hip plate.Methods 60 patients were randomly divided into two groups，each with 30 https://www.wendangku.net/doc/7a9125674.html,ed by closed traction reduction and dynamic hip locking plate fixation treatment，control group treated by bone traction，comparing two groups of clinical curative effect and complications.Results the experimental group was significantly better than the control group，the incidence of complications was lower than that in control group，two groups compare the differences between each data statistically significant （P < 0.05）.Conclusion close reduction and dynamic hip locking plate fixation in the treatment of intertrochanteric fractures is easy to operate，fixed firmly，small trauma，is the ideal treatment of intertrochanteric fractures. [Keywords] closed reset；Hip lock plate；Bone in the femur 随着人口老龄化程度的加剧，股骨粗隆间骨折的发病率呈逐年上升的趋势，且已成为老年人的多发病[1]。而老年人股骨粗隆间骨折病人常伴有一定程度的骨质疏松及糖尿病、高血压和心脏病等内科疾病。传统治疗方法是以骨牵引为主，但其治疗后并发症较多，易造成膝关节、髋功能障碍，影响病人日常生活质量，同时患者病死率较高[2]。所以，选择一种固定牢固可靠、操作快捷、方便、手术创伤小的方法治疗股骨粗隆间骨折相当重要[3]。我院对2011年1月～2014年1月收治的60例股骨粗隆间骨折患者采用闭合复位动力髋锁定钢板内固定术治疗，取得良好效果，现报告如下。 1 资料与方法 1.1 一般资料入选对象系2011年1月至2014年1月间入住本院的60例股骨粗隆间骨折患者，均经影像学检查确诊。其中25例男性，35例女性；年龄57～86（64.35±5.35）岁；排除伴有骨科手术禁忌症患者、血液系统疾病、严重肝肾功能不全等。采取AO分型法对骨折病患进行分型：5例A1型，3例A2型，6例A3型，46例患者合并有内科症，主要包含慢性肺部疾病、心脑血管病、糖尿病等。将患者随机分为30例实验组及30例对照组，两组一般资料比较无差异P>0.05。 1.2 术前准备手术前，专家与医生共同会诊，分析患者临床资料，以此判定患者对手术的耐受程度。若患者合并有内科疾病，会对手术效果造成巨大影响，因此首先要行内科疾病治疗，待患者内科疾病稳定后，再次实施手术治疗。若患者合并糖尿病，应先行对症治疗，控制患者血糖，范围为＜9mmol。若患者合并高血压和心脏病，应先行心功能治疗和降压药物治疗。手术前，确保患者处于稳定状态，可有效避免因不良情绪引发的不良后果。 1.3 方法 1.3.1 对照组 对照组病人给予骨牵引法治疗，在本组患者中，10例进行胫骨结节牵引，20例进行股骨髁上牵引。 1.3.2实验组 病人仰卧于骨科牵引床上，在牵引床牵引后，可在C型臂X线机正、侧位透视下观察到骨折已经闭合复位完毕。然后将导针管安置在股骨颈皮肤前方，准确确定进针点。随后从股骨外侧偏后处切开皮肤，以恰好可将动力髋螺钉角度导向器安置在股骨外侧为度，打入导针，然后按AO标准动力髋螺钉内固定的方法进行操作，注意在安置钢板时应先将钢板插入到切开远端之后，再与动力髋螺钉相连，远端皮质骨螺钉则从皮肤拧入后再进行固定。最后应仔细检查病患内固定牢固程度和髋关节活动性，冲洗并关闭切口，结束手术。 1.4 术后处理 术后对患者原有的内科疾病仍需积极治疗，严格检查患者各项指标，预防深静脉血栓形成及心脑血管梗塞等严重并发症的发生。术后两天后可组织病人进行坐起和股四头肌功能训练；两周后进行膝关节屈伸锻炼；术后6周进行扶拐下的行走；术后4个月进行弃拐活动。病人应避免过度活动，并及时复诊检查，以便医务人员及时了解其骨折愈合情况。 1.5 疗效标准 可：骨折愈合，髋关节活动部分受限，有少许跛行或内翻。良：骨折愈合，大部分恢复伤前活动情况，偶有疼痛。优：骨折愈合，恢复伤前活动情况，髋关节无疼痛。 1.6 统计学方法 应用SPSS19.0统计软件包对数据进行统计，计数资料采用X2 检验，以P<0.05为差异具有统计学意义。 2 结果 2.1 两组并发症情况比较 对照组8例患者发生髋内翻、泌尿系统感染、褥疮等并发症，而实验组仅1例发生泌尿系统感染，两组并发症经比较（X2=4.7059，P<0.05），差异具有统计学意义。 2.2 两组临床疗效比较 对照组和实验组治疗优良率分别为73.33%、93.33%，两组优良率比较差异具有统计学意义（P<0.05），具体数据见表1。表1 两组患者临床疗效比较[n （%）]