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手机PCB Layout教程

教程说明：

本教程主要介绍手机公司的工作流程、手机板的设计要点、高密度PCB的实现方法等；辅助介绍软件使用技巧、前后期的注意事项等；并附有手机原理与模块介绍、PADS Router教程、MTK主要平台的Demo板和Layout guide （MTK是目前应用最广的平台）、以及全套的练习资料等。主要用到的软件为PADS2007(包括layout和router两个工具)、AUTOCAD、CAM350；主要面向对象是有过PCB设计经验的、有一定的电子电路基础的PCBer（不适合刚学PCB 设计的朋友）。现在行业里用来布手机板的软件主要是PADS和Allegro,如果有朋友一直在用Allegro做板子，可能会问此教程是否适合他们？我认为软件只是一种工具，你要掌握的是做事的流程和方法，况且PADS中具有的功能，在Allegro中都会有，且它比PADS更智能，所以你们不用担心，本教程一样可以帮到你们。

也许很多朋友还没有打算进入手机行业，但本教程中所介绍的很多设计技巧，相信一定可以提高大家的设计水平和速度，以后不管是去做手机、MID、相机、硬盘播放器、还是电脑主板等，都可以轻松胜任。

本教程学习之初，请先将手机原理大概了解一下，以及练习下PADS Router软件，这个软件很容易上手，配合Router教程自己研究研究就能使用了（很多用习惯用PADS Layout软件的朋友，总不愿意尝试新的事物，只要你愿意尝试，你就会发现Router是多么的好用。Allegro更是强大）。

我们PCBer很多经验都是来自朋友的指点和自学，所以，没有人是绝对的高手，山外有山，人外有人。本教程仅是笔者的个人浅见，故只能称为入门教程，其中不免有错误及冗繁之弊病，还望读者朋友们谅解！

1. 行业概况

2. 手机板与其它板子的区别

3. 行业术语

二、手机板设计流程

1. 总流程

2. 项目启动会议

3. 原理图部分

4. 网表部分

5. 结构图部分

6. 封装库部分

三、手机板布线环境

1. 布线层设置

2. 过孔的设置

3. 线宽线距的设置

4. 阻抗控制线的实现方法

5. 关于定义和分割平面层

6. 小结

四、手机板布局

1. 布局时的注意事项

2. 布局原则

五、手机板布线

1. 布线优先次序

2. 关键电路布线规则

六、 FPC 柔性电路板的设计技巧

七、手机板评审

1. Check list

2. 终极检查

八、手机板的文件输出

1. 输出gerber时应该注意的几个问题

2. 打包制板资料给制板厂

3. 输出坐标文件

4. 装配丝印图

5. 钢网文件

九、 Layout提速技巧

十、疑难杂症的解决办法

十一、应聘指南

1. 简历填写技巧

2. 面试问题集

十二、初入手机公司的工作指南

十三、结语

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?自MTK（联发科）推出保姆式服务以来，手机厂商如雨后春笋般发展起来。早期的手机利润绝对是暴利的，不过开发成本也比较高，同时对行业内各环节上的技术人才的要求也是很高的，手机研发公司为了追求最短的研发周期，最高的成品率和最快的上市时间，大部分都是采取直接挖墙脚、找熟手的方式来组建研发团队，并以高薪水、高劳动强度来提高团队的研发效率。在手机行业繁荣鼎盛时期，手机行业的工资待遇在整个电子行业里是最高的。一位技术经验较好的PCBer，工资可以轻松开到12K以上，此外还有年终奖和其它方面的奖金，远远超出曾经薪资待遇较好的诸如电脑、高速网络、医疗器械等layout行业。也因此，引得很多其它行业的硬件工程师都加入到了手机PCB Layout的队伍。

?尽管目前的手机业回归到平稳发展期，但现在的手机公司更趋向与理性发展，经过这几年的市场洗牌之后，留存下来的都是些有实力的公司，伴随着国外市场的深度开发、智能机时代的来临、更精准的市场定位、老手机的更新换代等因素，这个行业依然保持着较为强大的生命力。并且手机PCB layout的难度系数依然存在，其对研发周期、成品率的要求依然苛刻，因此，对我们PCBer依然要求具备一定的技术和经验，所以该行业的薪资待遇还是保持在较高水平。

?国产手机主要方案提供商：MTK、展讯、Mstar、英飞凌、高通等……

?国内手机厂家(分方案与集成)：中兴、华为、康佳、TCL（阿尔卡特）、中国电子（飞利浦）、金立、步步高（OPPO）、天宇、酷派、联想、魅族、夏新、龙旗、天珑、基伍、宇龙、西可、经纬、胜诺达、港利通、国乾、闻泰、金鹏等等……

?国内手机公司又分为方案商和集成商。方案商就是拿MTK、展讯等手机芯片来设计主板，实现一定的功能，并配合客户的外观ID，将做好的PCBA卖给客户。这里所提到的客户就是集成商，集成商顾名思义就是将众多的手机相关物品集成在一起，做成我们买手机时看到的那个状态，如好看的手机外观、实用的功能、包装盒、数据线、充电器、说明书、保修卡等等。不过现在的这两种经营模式都不是纯粹的，方案商有时自己也做集成，集成商自己也会做一些方案，有时贴别人的牌子，有时又授权自己的牌子给别人用，反正手机这块的市场配套是相当的成熟，任何一个环节都可以自己做，也可以分包给别人做，我们只需搞清楚这个概念即可。

2.手机板与其它板子的区别

?高密度（HDI）: 手机功能越来越多，外观却越来越薄、越来越小，导致手机主板的布线密度非常高；

?多RF：现在的手机除了必须的GSM模块外，还增加了BT、WIFI、FM等模块，有的还带上了GPS、TV等模块，这些模块都需要配备RF天线，使得如何处理多RF共存变得至关重要；

?数模结合：手机芯片集成度高，功能繁多，带来诸多干扰、噪声等SI问题；

?装配复杂：手机内部结构件多，配合严密，板子的DFX问题不可小视。

3.行业术语…………………

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展讯系列各芯片组的参数方案

展讯系列各芯片组的参数

SC6600IGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600IGSM/GPRS基带芯片是壹款面向入门级多媒体手机市场的具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带壹体化手机核心芯片。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600I基带芯片图示 SC6600I主要功能芯片内核?ARM7TDMI?核（主频速度达78MHz）多媒体支持?内置30万像素数码相机控制器,可直接连接至数字CMOS图像传感器 ?支持MPEG4QVGA@15fps视频播放 ?内置MP3播放器 ?64和弦铃声(MIDI格式) LCD显示功能?内置LCD控制器 ?支持双彩屏 ?支持262KTFT/OLED显示模块 ?支持240x320分辨率LCD显示模式存储接口?外接存储器接口(SDRAM,NAND,NOR) ?内置NANDflash控制器 ?支持NANDbooting ?支持NAND+SDRAMMCP,SDRAM运行速率可达72MHz 外围设备接口?USB1.1接口 ?MMC和SD卡接口 ?4UART接口（传输速率达1.152Mbps） ?PCM音频接口 ?IrDA（传输速率达115kbps,1.152Mbps） ?SPI接口 ?I2C接口 ?I2S接口 ?GPIO接口 ?支持蓝牙/WLAN/A-GPS接口 ?1.8/3.0SIM卡接口 ?8-channelDMAs ?JTAG接口（用于测试和内部电路校准） ?实时时钟

模拟参数?各种支持IF/NZIF/ZIF架构的RF接口 ?带LDO调节器的芯片集成电源管理软／硬件支持?GSM/GPRS标准(版本 V8.2.012/1999),GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900 ?GPRS多时隙Class10 ?PTT(PushtoTalk)功能 ?FR,EFR,AMR ?录音和语音识别 ?A5/1和A5/2加密算法其他功能?工作环境温度:-25至+65摄氏度 ?低耗电设计,输入输出：3.0V,芯片核：1.8V ?12×12mm2265-ballLFBGA封装 SC6600DGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600DGSM/GPRS基带芯片为客户设计入门级GSM/GPRS多媒体手机提供了高效的解决方案。它将多媒体处理器和电源管理电路集成于4频段GSM/GPRS基带芯片上。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600D基带芯片图示 SC6600D主要功能芯片内核?ARM9EJ-S?核（主频速率达192MHz）多媒体支持?内置MPEG-4,2D图像处理器,JAVA加速器 ?内置5M像素数码相机控制器,可直接连接数字CMOS图像传感器 ?内置ISP,支持处理BayerRGB图像数据,支持视频功能 ?支持MIDI/MP3/AAC/AAC+/WMA音频格式 ?支持MPEG4/H.263视频,速率达3Mbpsbit ?电视视频输出(PAL/NSTCTV输出) ?3D立体声环绕效果 LCD显示参数?内置LCD控制器,支持RGB和MCU接口 ?支持双彩屏 ?可支持262KTFTLCD显示模块 ?可支持240x320分辨率LCD显示模块

项目教学法任务四钳工教案-锉配凹凸体

课题锉配凹凸体安徽工程技术学校冯有文实训背景： “锉配凹凸体”是钳工工艺学难度较大的一个教学内容。锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。本课题的难点在于尺寸和形位公差的控制，特别是对称度的控制是最为重要的。在以往的教学中，学生掌握起来有较大的难度，加工质量不易保证，以至出现部分学生对锉配操作失去信心，对以后的实习教学影响较大。要想做好本课题教学，作为教师应根据具体情况，制定出切实可行的教学方案，形成清晰的教学思路，引导学生逐步形成锉配技能和技巧，使学生通过本课题的训练，能够基本掌握综合锉配件的加工方法。实训目的： 1．掌握具有对称度要求工件的划线、加工及测量方法。 2．提高锉削和锯削的技能操作。教学准备： 1、知识和技能的准备：学生具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的技能要求。 2、学生分组的准备每四人一个小组，但至少保证有一名知识和技能达到要求的学生。 3、实训器材的准备划针、样冲、錾子、锯弓、锯条、平锉、 3㎜钻头、游标高度尺、游标卡尺、90°角尺、刀口形直尺、普通钻床材料：HT200，规格为61mm×46 mm×13 mm 实训内容：（一）、项目组的产生１．由教师帮助学生分组，要求能力强学生和能力弱的学生合理地搭配；不熟悉的学生尽可能在一个组；性格不同的尽可能分到一个组。２．让每个项目组民主产生一位项目负责人。该负责人要负责整个项目，从项目规划，到人员分工，到每个具体加工步骤，直至最后

形成正确加工方案。（二）、实训加工方案的确定 1. 教师讲解项目要求（技能训练内容和技能训练图） 2．项目负责人组织项目组成员集体讨论，分析图纸要求，初步确定凹凸体锉配件的加工方法。项目负责人整理大家意见，制订出整体加工工序。 3．项目负责人编写出加工工艺，并向大家详细说明，大家要认真讨论。 4．由项目负责人向指导教师汇报加工工艺，实训教师审阅修改后可以开始实施。（三）、实训任务分工 1．项目负责人向项目组成员讲清加工工艺，统一加工思路。 2．在所有人员对实训任务都比较清楚的基础上进行分工。 ①按图样要求划凹凸体加工线部分完成人:②加工凸形面部分完成人:③加工凹形面部分完成人:④综合检测部分完成人: 项目实施步骤(教学过程) 一：讲解技能训练图。

项目教学法任务四_钳工教案-锉配凹凸体

课题锉配凹凸体实训背景： “锉配凹凸体”是钳工工艺学难度较大的一个教学内容。锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。本课题的难点在于尺寸和形位公差的控制，特别是对称度的控制是最为重要的。在以往的教学中，学生掌握起来有较大的难度，加工质量不易保证，以至出现部分学生对锉配操作失去信心，对以后的实习教学影响较大。要想做好本课题教学，作为教师应根据具体情况，制定出切实可行的教学方案，形成清晰的教学思路，引导学生逐步形成锉配技能和技巧，使学生通过本课题的训练，能够基本掌握综合锉配件的加工方法。实训目的： 1．掌握具有对称度要求工件的划线、加工及测量方法。 2．提高锉削和锯削的技能操作。教学准备： 1、知识和技能的准备：学生具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的技能要求。 2、学生分组的准备每四人一个小组，但至少保证有一名知识和技能达到要求的学生。 3、实训器材的准备划针、样冲、錾子、锯弓、锯条、平锉、 3㎜钻头、游标高度尺、游标卡尺、90°角尺、刀口形直尺、普通钻床材料：HT200，规格为61mm×46 mm×13 mm 实训内容：（一）、项目组的产生１．由教师帮助学生分组，要求能力强学生和能力弱的学生合理地搭配；不熟悉的学生尽可能在一个组；性格不同的尽可能分到一个组。２．让每个项目组民主产生一位项目负责人。该负责人要负责整个项目，从项目规划，到人员分工，到每个具体加工步骤，直至最后

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图：该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没

结构设计经验的总结

十年结构设计经验的总结 1.关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1).阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小，干脆砍了。可砍成直角或斜角。　(2).如果底板钢筋双向双排，且在悬挑部分不变，阳角不必加辐射筋，谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处。　(3).如果甲方及老板不是太可恶的话，可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的，别小看这一改，一个工程省个3、2万不成问题。 2.关于箱、筏基础底板的挑板问题： (1).从结构角度来讲，如果能出挑板，能调匀边跨底板钢筋，特别是当底板钢筋通长布置时，不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋，较节约。 (2).出挑板后，能降低基底附加应力，当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时，加挑板就可能采用天然地基。必要时可加较大跨度的周圈窗井。 (3).能降低整体沉降，当荷载偏心时，在特定部位设挑板，还可调整沉降差和整体倾斜。 (4).窗井部位可以认为是挑板上砌墙，不宜再出长挑板。虽然在计算时此处板并不应按挑板计算。当然此问题并不绝对，当有数层地下室，窗井横隔墙较密，且横隔墙能与内部墙体连通时，可灵活考虑。 (5).当地下水位很高，出基础挑板，有利于解决抗浮问题。 (6).从建筑角度讲，取消挑板，可方便柔性防水做法。当为多层建筑时，结构也可谦让一下建筑。 3.关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)：例如一8米跨梁，截面为400X600，配筋：上6根25，截断1/3，下5根25，箍筋：8@100/200(4),1000范围内加密。纵筋总量： 3.85*9*8=281kg,箍筋：0.395*3.5*50=69,箍筋/纵筋=1/4, 如果双肢箍仅为1/8，箍筋相对纵筋来讲所占比例较小，故不必在箍筋上抠门。且不说要强剪弱弯。已经是构造配箍除外。 4.关于梁、板的计算跨度：一般的手册或教科书上所讲的计算跨度，如净跨的1.1倍等，这些规定和概念仅适用于常规的结构设计，在应用日广的宽扁梁中是不合适的。梁板结构，简单点讲，可认为是在梁的中心线上有一刚性支座，取

锉配燕尾体

xx钳工操作技能竞赛课题：锉配燕尾体考核注意事项： 1、请根据试题考核要求，完成考试内容。 2、请服从考评人员的指挥，保证考核安全顺利进行。 3、标准件各项误差应控制在最小的范围内，否则，直接影响到配合质量。 4、为使配合体推进推出滑动自如，必须做到端面垂直度在允差范围内。 5、为达到转位互换配合精度，各项目的加工误差，要尽量控制在最小允许范围内。 6、在垂直度清后时，锉刀推出要慢而稳，紧靠邻边直挫，以防锉坏邻面。 7、锉配时应认面定向进行，故必须做好标记。为取得转位互换配合精度，不能按配合情况修整。授课题目与要求： 1、掌握锉配燕尾体的锉配方法，达到配合精度要求。 2、能使用专用角度样板（60”内、外角度样板）对工件进行正确的测量。 3、时间：600分钟（另加30min准备时间） 4、考核形式：实操 5、具体考核要求： a）按图样要求制作“组合锉配”： 1.熟悉图样，分析技术要点，确定加工工艺。 2.进行划线、锯削加工、锉削加工、孔加工及测量。 b）精度要求： 1.锉削IT7～IT10级。 2.形位公差按图样要求加工。 3.表面粗糙度：锉削、钻、铰孔。 c)安全文明生产。 1、设备、工具、材料：钳工生产实习教材、划线工具、锉、锯工具、钻床、钻头、材料（普通钢板、150*90*10 mm）。

一、组织教学 1、整队集合、点名并考勤。 2、检查学生着装及劳保用品的配带是否规范。 3、说明实习课的纪律和安全文明实习要求二、相关工艺指导 1、讲解技能训练图。零件图一、三角形体（件1）技术要求： 1.各锉削面平面度≤，与端面的垂直度≤. 2.孔口倒角。 3.锐角倒钝。

展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析

展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析上网日期: 2010年07月19日打印版发送查询订阅关键字：3G手机电视芯片组国际三大3G标准CMMB 随着国际三大3G标准(TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000)在中国落地，形成了以运营商为核心的巨大产业链，经历一段时间的发展，中国3G通讯时代的产业架构初具规模。与此同时，中国手机电视CMMB产业也发展迅速，网络建设和产业链的成熟成就了CMMB成为世界网络覆盖最大的手机电视网，产业发展初具雏形。2010年3月，中国移动集团宣布将推出TD-SCDMA和CMMB融合发展的商用业务，奠定了具有自主知识产权的最大化发展的坚实基础。为了支持中国自主知识产权的产业化，展讯通信有限公司(以下简称“展讯公司”)全力研发相关产品及解决方案，以推动中国通讯产业与广播电视产业的飞速发展。时分同步码分多址通讯系统(TD-SCDMA)是被国际电信联盟(ITU)颁布为国际标准的中国自主知识产权第三代移动通讯标准。展讯公司于2004年开始陆续推出业界首款商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通讯基带芯片SC8800等系列芯片。中国移动数字多媒体广播(CMMB)是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。展讯公司于2008年5月推出业界首款CMMB标准的手机电视单芯片SC6600V。此外，展讯公司在2009年世界3GSM大会上发布了世界首颗支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/HSDPA的通讯射频芯片。基于展讯的TD-SCDMA手机基带芯片SC8800、CMMB移动多媒体芯片SC6600V和多模通讯射频芯片QS3200的3G手机电视解决方案，不仅具有全功能、低成本和Turn Key方案的优势特点，而且可以开发支持中国自主知识产权标准的产品方案。高集成度、全功能、低功耗通讯多媒体TD-SCDMA移动基带芯片目前，支持TD-SCDMA的3G手机解决方案多是采用5到6颗核心芯片来实现，集成度低、功耗大、产品面积大等问题已经给终端厂商带了极大困惑。从TD-SCDMA通讯模块的解决方案来看，很多方案需要采用一颗TD-SCDMA基带芯片和一颗TD-SCDMA射频芯片，同时还需要一颗GSM/GPRS 基带芯片和一颗GSM/GPRS射频芯片来实现；从多媒体处理模块的解决方案来看，有些方案仍需要增加一颗专用多媒体处理(如MP3\MP4)的协处理器芯片才能实现基本的多媒体功能。SC8800是业界首颗集成了TD-SCDMA基带处理和GSM/GPRS基带处理以及多媒体处理等核心功能模块的一款高集成度芯片，实现了3G功能手机解决方案。 SC8800支持HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基带处理，支持HSDPA高速下载功能。

自己总结材料结构设计经验

结构设计经验FOR YAN Li(20150120) 一、上部结构布置、PKPM建模、工作流程注意事项 1、小于等于C25混凝土时，保护层厚度+5mm【规范】 2、扭转位移比小于1.2，不用点双向地震 3、抗震缝相关规范：《抗规》6.1.4 4、有效质量系数<90%，说明结构存在局部振动较多，较为松散，常为有较多不与楼板相连的构件的情况。 5、外边柱、墙的外边线到轴线距离沿结构全高一致。 6、双连梁：利用窗台增设连梁。例如原200X600连梁超筋，改为双200X450连梁，建模时按400X450输入正常连梁，计算结果均分到两根连梁上。 7、15m范围内不应出现非拉通榀框架【省规】 8、初次建模从CAD导入轴网至PKPM时，退出“AUTOCAD向建筑模型转化”菜单时不点“清理无用的节点”，否则刚导入的轴网、节点又被清除了。 9、现阶段6mm一级钢（270Mpa）供应不足，故不宜采用。 10、PMCAD建模时别忘了点“自动计算现浇楼板自重”！ 11、强制刚性假定高层结构计算位移保留弹性板面外刚度偶然偏心双向地震【高规4.3.2】偶然偏心（只看位移比）高层结构计算配筋双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。强制刚性假定多层结构计算位移保留弹性板面外刚度多层结构计算配筋：双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 12、调模型技巧： ·对于柱、墙较密的区域，柱、墙截面做小，反之做大。 ·受荷较大且靠边的区域柱、墙截面做大。 ·地梁层尽量低矮以作为崁固端。 ·扭转出现在第二周期：两个主轴方向刚度相差较大。 ·扭转出现在第一周期：结构周边刚度弱于中间刚度。 ·刚重比不足时，可调整地基土M值，实在不行就要考虑P-Δ效应。 13、楼板局部开大洞造成的明显薄弱部位应定义为弹性板；开洞较多或较复杂时应定义整层弹性板；多塔

凹凸配教学设计

凹凸体工件的锉配加工【课题】本项目主要学习锉配凹凸体，锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。通过本次任务训练掌握凹凸体对称度的检测方法，了解工艺尺寸链的计算方法，掌握如何加工具有对称度要求的工件，明确配合件的加工工艺安排。【课时】 6 课时（ 240 分钟）【设计理念】凹凸配（盲配）是钳工教学中一项难度较大的训练技能，是一个综合性比较强的钳工课题。为了突显“边学边练，学练结合”的新教学理念，同时也为了真正做到让学生学有所用、学以致用，因此在教学中采用边训练边教学方式来组织教学，让学生提前感受到实际工作中锉削发挥的作用，配合任务驱动, 使整个教学过程围绕要完成的任务环环相扣 , 由浅入深。本任务主要学习对称度的概念，掌握对称度的检测方法，理解对称度误差对配合精度的影响和配合件加工工艺。【设计亮点】将模具钳工加工场景场景引入钳工车间课堂教学，配合任务驱动与项目教学相结合的方式，合理地组织教学过程，让学生提前进入工作的角色，在任务的驱动下，真正实现“做中学，做中教”“为什么要学”“为什么要练”的先进教学理念。【内容简析】锉配凹凸体”是钳工工艺学难度较大的一个教学内容。锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。本课题的难点在于尺寸和形位公差的控制，特别是对称度的控制是最为重要的。在以往的教学中，学生掌握起来有较大的难度，加工质量不易保证，以至出现部分学生对锉配操作失去信心，对以后的实习教学影响较大。要想完成好本次任务，教师要根据具体情况，制定出切实可行的教学方案，形成清晰的教学思路，引导学生逐步提高锉配技能，使学生通过本次任务训练，能够基本掌握综合锉配件的加工方法。【学情简析】针对职高二年级学生的特点，理解力不强，但动手能力比较强，又是高考的班级，故本堂课是以“激趣为主”，“以训练为主”，达到让学生真正手动、脑动、手脑合一这一目的。在本章学习之前，学生已具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的基本技能要求。【教学目标】 1.认知目标：掌握凸凹体配锉削加工工艺、掌握对称形体工件的划线、测量方法，进一步提高测量的正确性、掌握误差对凹凸盲配的影响，会分析、解决锉配中的问题； 2.能力目标：在任务的驱动下，能够独立完成对凹凸配（盲配）工件的加工操作。 3.情感目标：运用本地模具加工为主要产业的特色，告诉学生锉配加工在模具中的重要性，激发学生学习兴趣，培养学生探索求新的精神、让学生明白学有用武之地，增强学生学习欲望。【重点难点】重点：尺寸链计算、误差对凹凸盲配的影响难点：尺寸和配合精度的保证【重点、难点剖析】作为以掌握技能为主的钳工课程在进行本任务学习之前，学生虽已具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的基本技能要，但是把这些所有的知识技能联合运用起来，形成一个知识体系的结晶 - 凹凸配（盲配），顺利完成任务，难度还是很大的，这是本次任务重点；但考虑到这是本课程训练的第一个盲配件，一些常规操作会使学生产生厌烦情绪，凹凸配训练的是各种技能的组合，学生非常有兴趣乐于尝试，怎样让学生保持对新知识久盛不衰的探索欲望、激发兴趣，把尺寸、对称度的控制和配合精度的保证方法融入进去是本次任务的难点。【教学方法及策略】采用引导式、启发式、共同学习式教学法。整个教学过程采用三步走：1、激发兴趣； 2、共同学习； 3、修成正果（完成加工）【教学平台与资源】工具：锉刀、手锯、钻头等。量具：常用量具。原材料：60 X 70 X 8 （Q235 设备：台虎钳、钻床图纸：附图（每人1张）【课前准备】

手机设计高级结构工程师结构心得

龙旗手机高级结构工程师结构心得手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分：一、Stacking的理解：结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。二、ID的评审和沟通：结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中; 2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料：了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 PC聚碳酸脂化学和物理特性： PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。注塑工艺要点：

锉配凹凸体工作页教案

锉配凹凸体工作页实训背景： “锉配凹凸体”是钳工工艺学难度较大的一个教学内容。锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。本课题的难点在于尺寸和形位公差的控制，特别是对称度的控制是最为重要的。在以往的教学中，学生掌握起来有较大的难度，加工质量不易保证，以至出现部分学生对锉配操作失去信心，对以后的实习教学影响较大。要想做好本课题教学，作为教师应根据具体情况，制定出切实可行的教学方案，形成清晰的教学思路，引导学生逐步形成锉配技能和技巧，使学生通过本课题的训练，能够基本掌握综合锉配件的加工方法。实训目的： 1. 掌握具有对称度要求工件的划线、加工及测量方法。 2. 提高锉削和锯削的技能操作。教学准备： 1、知识和技能的准备：学生具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的技能要求。 2、学生分组的准备每四人一个小组，但至少保证有一名知识和技能达到要求的学生。 3、实训器材的准备划针、样冲、錾子、锯弓、锯条、平锉、 3 ㎜钻头、游标高度尺、游标卡尺、90° 角尺、刀口形直尺、普通钻床

材料：HT200 ，规格为61mm ×46mm ×13mm 实训内容：（一）、项目组的产生１．由教师帮助学生分组，要求能力强学生和能力弱的学生合理地搭配；不熟悉的学生尽可能在一个组；性格不同的尽可能分到一个组。２．让每个项目组民主产生一位项目负责人。该负责人要负责整个项目，从项目规划，到人员分工，到每个具体加工步骤，直至最后形成正确加工方案。（二）、实训加工方案的确定 1. 教师讲解项目要求（技能训练内容和技能训练图） 2. 项目负责人组织项目组成员集体讨论，分析图纸要求，初步确定凹凸体锉配件的加工方法。项目负责人整理大家意见，制订出整体加工工序。 3. 项目负责人编写出加工工艺，并向大家详细说明，大家要认真讨论。 4. 由项目负责人向指导教师汇报加工工艺，实训教师审阅修改后可以开始实施。（三）、实训任务分工 1. 项目负责人向项目组成员讲清加工工艺，统一加工思路。 2. 在所有人员对实训任务都比较清楚的基础上进行分工。 ①按图样要求划凹凸体加工线部分完成人: ②加工凸形面部分完成人: ③加工凹形面部分完成人: ④综合检测部分完成人: 项目实施步骤(教学过程) 一：讲解技能训练图。

展讯各芯片介绍

SC6600B GSM/GPRS 基带芯片 SC6600B是展讯通信公司开发首颗GSM/GPRS基带芯片，它使用了 0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的 GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合SC6600B 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。产品特点：主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的40和弦 ? 支持MMS ?支持IrDA 其他功能： ? 信道编码CS1-4 ? 支持FR，EFR

? 支持语音存储 ? 支持A5/1和A5/2加密算法 ? 内置1Mbits SRAM ? 实时时钟 ? LDO电源管理接口： ? 外接存储器接口 ? 高速两线串行控制接口 ? JTAG接口 ? 2个460K波特率UART接口 ? 多达40个GPIO ? 1.8V/3.0 SIM卡接口 ? 支持Page模式Flash存储器 ? 话筒音频接口 ? 支持串/并（4bits,8bits,16bits）彩色图形LCD ? 支持IF/NZIF/ZIF 等RF接口

SC6600D GSM/GPRS 基带芯片 SC6600D是展讯通信公司开发的带有MP3解决方案GSM/GPRS基带芯片，它使用了0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合 SC6600D 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。产品特点：主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的64和弦 ? 内置MP3播放器 ? 支持MMS ? 支持IrDA 其他功能：

【结构设计】结构工程师十年设计经验总结

结构工程师十年设计经验总结 1关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1)阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小,干脆砍了.可砍成直角或斜角. (2)如果底板钢筋双向双排,且在悬挑部分不变,阳角不必加辐射筋,谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处. (3)如果甲方及老板不是太可恶的话,可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的,别小看这一改,一个工程省个3、2万不成问题. 2关于箱、筏基础底板的挑板问题： 1)从结构角度来讲,如果能出挑板,能调匀边跨底板钢筋,特别是当底板钢筋通长布置时,不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋,较节约. (2)出挑板后,能降低基底附加应力,当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时,加挑板就可能采用天然地基.必要时可加较大跨度的周圈窗井. (3)能降低整体沉降,当荷载偏心时,在特定部位设挑板,还可调整沉降差和整体倾斜. (4)窗井部位可以认为是挑板上砌墙,不宜再出长挑板.虽然在计算时此处板并不应按挑板计算.当然此问题并不绝对,当有数层地下室,窗井横隔墙较密,且横隔墙能与内部墙体连通时,可灵活考虑.

(5)当地下水位很高,出基础挑板,有利于解决抗浮问题. (6)从建筑角度讲,取消挑板,可方便柔性防水做法.当为多层建筑时,结构也可谦让一下建筑. 3关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)：例如一8米跨梁,截面为400X600,配筋：上6根25,截断1/3,下5根25,箍筋范围内加密.纵筋总量：385*9*8=281kg,箍筋： 0395*35*50=69,箍筋/纵筋=1/4,如果双肢箍仅为1/8,箍筋相对纵筋来讲所占比例较小,故不必在箍筋上抠门.且不说要强剪弱弯.已经是构造配箍除外. 4关于梁、板的计算跨度：一般的手册或教科书上所讲的计算跨度,如净跨的11倍等,这些规定和概念仅适用于常规的结构设计,在应用日广的宽扁梁中是不合适的.梁板结构,简单点讲,可认为是在梁的中心线上有一刚性支座,取消梁的概念,将梁板统一认为是一变截面板.在扁梁结构中,梁高比板厚大不了多少时,应将计算长度取至梁中心,选梁中心处的弯距和梁厚,及梁边弯距和板厚配筋,取二者大值配筋.（借用台阶式独立基础变截面处的概念）柱子也可认为是超大截面梁,所以梁配筋时应取柱边弯距.削峰是正常的,不削峰才有问题. 5纵筋搭接长度为若干倍钢筋直径d,一般情况下,d取钢筋直径的较小值,这是有个前提,即大直径钢筋强度并未充分利用.否则应取钢筋直径的较大值.如框架结构顶层的柱子纵筋有时比下层大,d应取较大的钢筋直径,甚至纵筋应向下延伸一层.其实,两根钢筋放一起,用铁丝捆

模块四锉配凹凸体

模块四锉配凹凸体本项目主要学习锉配凹凸体，掌握对称度的检测方法，初步了解工艺尺寸链的计算方法，初步掌握如何加工具有对称度要求的工件，理解配合件的加工工艺。通过本项目的学习和训练，能够完成如图4-1所示的零件。 a) b) a) 零件图 b) 立体图图4-1 任务一工艺分析和划线学习目标本任务主要学习对称度的概念，掌握对称度的检测方法，理解对称度误差对配合精度的影

响和配合件加工工艺。通过本任务的学习，掌握对称形体的划线方法。相关知识一、图样分析 1. 尺寸图4-1所示零件的7个尺寸有尺寸公差要求，加工难度较大，也决定了配合的精度。在加工时，应先加工凸形件，保证尺寸正确，随后加工凹形件，其尺寸应根据凸形件的实际尺寸，进行配作。 2. 形位公差图4-1所示零件共有三类形位公差，分别是对称度、垂直度、平面度。本节主要介绍对称度。形位公差不合格可能导致两件无法配合，因此，在加工过程中，需要时刻注意控制形位公差。 3. 基准及工艺孔图4-1所示零件共有三个基准，基准A表示以工件中心对称面为基准；基准B表示以工件小平面为基准；基准C表示以工件大平面为基准。A、B平面需要锉削加工，C平面不加工。为方便加工，零件上还需加工四个工艺孔。在加工凹形件时，还需要钻排孔。二、对称度的概念 1）对称度公差是被测要素对基准要素的最大偏移距离。如图4-2a所示，凸台中心线偏离基准中心线的误差是Δ。图 4-2 [注意] 误差Δ不是对称度误差。 2) 对称度的公差带是相对基准中心平面(或中心线、轴线)对称配置的两平行平面(或垂直平面)之间的区域，其宽度是距离t。三、对称度的检测对图4-2a所示零件，测量面到基准面之间的尺寸为A和B，其差值就是对称度误差。

手机结构工程师的年终总结

手机结构工程师的年终总结篇一：结构工程师个人工作总结结构工程师年底个人总结在领导的关心和支持下，在所有同事与朋友的帮助下，通过自己的不懈追求与刻苦努力，使得自己无论在专业技能方面，还是在做事处世方面，都得到了锻炼并取得提高。顺利的完成了从一名初涉社会的莘莘学子到一名结构工程人员的角色转换。参加工作以来，主要从以下几方面获得了较大的收获：一、结构设计工作，在学习中积累经验作为一名结构工程专业毕业的研究生，虽然学习了七年的专业知识，但对于实际的工程结构设计基本等于从零开始从大量的实际工程中，不断积累实际工程经验，学习到了课本上没有的专业技能。二、深入理解规范，增长专业知识在工作的过程中，有意识的多翻看结构设计相关规范，查找结构设计计算依据；另外，有意识的系统学习结构相关规范，特别是对《建筑抗震设计规范》、《混凝土结构设计规范》、《地基基础结构设计规范》、《建筑桩基础技术规范》等几本主要规范，进行了专门的学习。通过理论与实际相结合，不断增长自身专业知识。三、参加学习讲座，提高设计高度为了更好的完成结构设计工作，我先后参加权威机构组织的各种专业培训和学习若干次。还进一步学习了各种规程、标准、规程和设计手册，更好的熟悉和掌握了结构设计制图软件PKPM STRAT TSSD 等。此外，我院给青年员工提供了一个很好的交流学习的平台，通过

各种学习座谈会及讲座，使我们接收到最新的技术手段及更先进的设计理念。先后参加了“ BEEM软件成果交流会”、“结构设计常见问题分析及工程方案解析”等，对结构设计及规范把握有了更高层次的认识，对以后的设计工作有很好的指导意义。篇二：结构工程师工作总结工作总结一、项目： 1、编写工业设计需求； 2、与工业设计公司对接，完成柜体外观设计； 3、柜体结构设计（含工程图、BOM清单、工艺文件输出等）； 4、柜体样机试装、功能测试；二、项目： 1、对项目进度跟进、风险把控； 2、参与部分硬件选型工作； 3、根据需求对柜体结构设计； 4、参与对柜体线缆设计； 5、样机、线缆加工跟进； 6、参与对硬件产品测试工作； 7、产品样机试装、测试； 8、对产品系列说明文档编写、整理；（包含：兼容性图纸文档、配置文档、安装调试手册等?）

智能手机项目实施方案

智能手机项目实施方案泓域咨询规划设计/投资分析/产业运营

报告说明— 中国的消费者群体广大，年龄、职业、偏好分布不均，因此对于手机厂商来说，很难对所有消费者面面俱到，能够满足特定客群，就能打响一个品牌，满足的用户越多，自身的品牌力就越强大。该手机项目计划总投资8122.34万元，其中：固定资产投资5555.28 万元，占项目总投资的68.40%；流动资金2567.06万元，占项目总投资的31.60%。达产年营业收入18714.00万元，总成本费用14393.92万元，税金及附加146.02万元，利润总额4320.08万元，利税总额5061.97万元，税后净利润3240.06万元，达产年纳税总额1821.91万元；达产年投资利润率53.19%，投资利税率62.32%，投资回报率39.89%，全部投资回收期4.01年，提供就业职位350个。受益于半导体、触控、指纹识别、摄像头等技术的不断进步，智能手机逐渐成为人们日常生活的刚需，目前已基本完成了对功能机的替换。中国智能手机出货量占国内整体手机市场的95%，智能手机进入存量博弈时代。

第一章基本信息一、项目概况（一）项目名称及背景智能手机项目 2020年第一季度全球智能手机出货量为292百万台，同比下降6%，接连三个季度增速下跌。其中，前六大主流品牌智能手机三星、苹果、华为、OPPO、vivo、小米的出货量分别为66百万台、39百万台、43百万台、22 百万台、21百万台、26百万台，仅有苹果出货量同比增长5.98%，其余品牌出货量同比均下滑，其中，下滑幅度最大的是华为，降幅达27.24%。虽然在六大品牌中的降速最快，但华为仍保持出货量在全球第二的地位。从市占率来看，三星依然稳居首位，占比为23%，接着是华为和苹果，占比分别是15%、13% 如今活下去，已经成为所有手机厂商们的头等大事。从全球手机出货量的下跌，伴随而来的芯片、屏幕出货量下跌，苹果的服务业转型，到小米多业态裂变发展，这一系列的变化，都是在这样一个具有标志性意义的事实推动下发生的：手机时代已经过去，或者说智能手机的创新空间，与市场空间，已经双重封顶，行业已经进入大洗牌时代。（二）项目选址

听龙旗设计师谈手机结构设计心得

龙旗设计师谈手机结构设计心得(一) 本人只是依照自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大伙儿能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，感谢!! 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没如何做过，因此我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分：一、Stacking的理解：

结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清晰的轮廓。因此好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。因此我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。二、ID的评审和沟通：结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用如何样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。有的我们能够达到ID效果，但可能结构风险性专门大，因此不要一味迁就ID，要明白一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去讲ID的不是的，因此是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，因此我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，那个地点我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;

2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常讲的主控文件;骨架图档不管是面依旧实体形式，我建议要首先由线操纵它的形状及位置，如此后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线确实是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID 图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就能够直接在ID建模特征的后面接着了，思路也专门清晰明了;且ID假如调整外形及位置也会专门容易。三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料：

结构设计经验总结

YJK弹性板参数说明弹性板荷载计算方式：有限元方式仅适用于定义为弹性板3或者弹性板6的楼板，不适合弹性膜或者刚性板的计算。梁板变形协调：对于弹性膜，一般可设置为不勾选此项。但是对于弹性板3或者弹性板6，则应勾选此项。因为设置弹性板3或弹性板6的目的是使梁与板共同工作，发挥板的面外刚度的作用，减少梁的受力和配筋，此时必须使弹性板中间节点和梁的中间节点变形协调才能实现这种作用。考虑相对偏移（次梁点铰后负弯矩的由来）：以前弹性板与梁变形协调时，计算模型是以梁的中和轴和板的中和轴相连的方式计算的，由于一般梁与楼板在梁顶部平齐，实际上梁的中和轴和板中和轴存在竖向的偏差，勾选此参数后软件将在计算中考虑到这种实际的偏差，将在板和梁之间设置一个竖向的偏心刚域，该偏心刚域的长度就是梁的中和轴和板中和轴的实际距离。在生成数据后的计算简图中可以看到用粉色表示的弹性板和梁之间的竖向短线，就是它们之间的偏心刚域。这种计算模型比按照中和轴互相连接的模型得出的梁的负弯矩更小，跨中承受一定的拉力，这些因素在梁的配筋计算中都会考虑。地震内力按弹性板6计算：用户对恒活风等荷载工况计算时，对楼板习惯于按照刚性板、弹性膜的模型计算，这种模型不考虑楼板的抗弯承载能力，由梁承担全部荷载内力，此时的楼板成为一种承载力的安全储备。但是从抗震设计强柱弱梁的要求考虑，常造成梁的配筋过大的不好的效果。勾选此参数则软件仅对地震作用的内力按照全楼弹性板6计算，这样地震计算时让楼板和梁共同抵抗地震作用，可以大座弯矩，从而可明显降低梁的支幅度降低地震作用下梁的支座部分的用钢量。由于对其他荷载工况仍按照以前习惯的设置，保持恒活风等其他荷载工况的计算结果不变，这样做既没有降低结构的安全储备，又实现了强柱弱梁、减少梁的钢筋用量的效果。