pear安装phpunit
pear1.9下安装phpunit3.4
分类：服务器PHP 2010-09-19 10:37 100人阅读评论(0) 收藏举报
It had a strange problem running the above pear command, with an error saying:
Fatal error: Allowed memory size of 8388608 bytes exhausted (tried to allocate 143 bytes) in /usr/share/php/PEAR/PackageFile/v2.php on line 1772
Others have encountered this problem, and the workaround as provided in this page,
is to adjust the memory inside the script (it does not work in the php.ini). Edit the /pear/pearcmd.php, and add:
@ini_set('memory_limit', '16M');
pear channel-discover pear.phpunit.de
pear channel-discover https://www.wendangku.net/doc/7816268195.html,
pear install phpunit/PHPUnit
Microsoft Windows [版本 5.2.3790]
(C) 版权所有 1985-2003 Microsoft Corp.
F:/wamp/php>pear channel-discover pear.phpunit.de
Channel "pear.phpunit.de" is already initialized
F:/wamp/php>pear channel-discover https://www.wendangku.net/doc/7816268195.html,
Channel "https://www.wendangku.net/doc/7816268195.html," is already initialized
F:/wamp/php>pear install phpunit/PHPUnit
Did not download optional dependencies: pear/Image_GraphViz, pear/Log, symfony/Y
AML, use --alldeps to download automatically
phpunit/PHPUnit can optionally use package "pear/Image_GraphViz" (version >= 1.2
.1)
phpunit/PHPUnit can optionally use package "pear/Log"
phpunit/PHPUnit can optionally use package "symfony/YAML" (version >= 1.0.2)
phpunit/PHPUnit can optionally use PHP extension "pdo_mysql"
phpunit/PHPUnit can optionally use PHP extension "soap"
phpunit/PHPUnit can optionally use PHP extension "xdebug" (version >= 2.0.5)
downloading PHPUnit-3.4.15.tgz ...
Starting to download PHPUnit-3.4.15.tgz (255,036 bytes) .............done: 255,036 bytes
Fatal error: Allowed memory size of 8388608 bytes exhausted (tried to allocate 3
5 bytes) in F:/wamp/php/PEAR/PEAR/PackageFile/v2/Validator.php on line 420
F:/wamp/php>pear channel-discover pear.phpunit.de
Channel "pear.phpunit.de" is already initialized
F:/wamp/php>pear channel-discover https://www.wendangku.net/doc/7816268195.html,
Channel "https://www.wendangku.net/doc/7816268195.html," is already initialized
F:/wamp/php>pear install phpunit/PHPUnit
Did not download optional dependencies: pear/Image_GraphViz, pear/Log, symfony/Y
AML, use --alldeps to download automatically
phpunit/PHPUnit can optionally use package "pear/Image_GraphViz" (version >= 1.2
.1)
phpunit/PHPUnit can optionally use package "pear/Log"
phpunit/PHPUnit can optionally use package "symfony/YAML" (version >= 1.0.2)
phpunit/PHPUnit can optionally use PHP extension "pdo_mysql"
phpunit/PHPUnit can optionally use PHP extension "soap"
phpunit/PHPUnit can optionally use PHP extension "xdebug" (version >= 2.0.5)
downloading PHPUnit-3.4.15.tgz ...
Starting to download PHPUnit-3.4.15.tgz (255,036 bytes)
.....................................................done: 255,036 bytes
install ok: channel://pear.phpunit.de/PHPUnit-3.4.15
F:/wamp/php>
Spice基本语法
?无源器件：电阻、电感、电容 1、电阻 RXXX n1 n2
?子电路 1、子电路定义开始语句 .SUBCKT SUBNAM
导入spice模型方法
我从器件厂商那儿得到的spice模型文件是：T506.TXT *************************************************************** * SIEMENS Discrete & RF Semiconductors * GUMMEL-POON MODEL CHIP PARAMETERS IN SPICE 2G6 SYNTAX * V ALID UP TO 6 GHZ * >>> T506 <<< (CHIP) * Extracted by SIEMENS Semiconductor Group HL HF SI CDB * (C) 1998 SIEMENS AG * Version 1.0 December 1998 *************************************************************** .MODEL T506 NPN( + IS =1.5E-17 NF =1 NR =1 + ISE=2.5E-14 NE =2 ISC=2E-14 + NC =2 BF =235 BR =1.5 + V AF=25 V AR=2 IKF=0.4 + IKR=0.01 RB =11 RBM=7.5 + RE =0.6 RC =7.6 CJE=2.35E-13 + VJE=0.958 MJE=0.335 CJC=9.3E-14 + VJC=0.661 MJC=0.236 CJS=0 + VJS=0.75 MJS=0.333 FC=0.5 + XCJC=1 TF=1.7E-12 TR=5E-08 + XTF=10 ITF=0.7 VTF=5 + PTF=50 XTB=-0.25 XTI=0.035 + EG=1.11) *************************************************************** 在ads中新建一个schematic，选择file，选择import，就是上面贴得图了！
ABAQUS解析刚和离散刚体使用和区别
如果模型中某个部件的刚度远远大于其他部件，其变形远远小于其他部件，就可以将其定义为刚体部件。在分析过程中刚体部件不发生变形，而只发生整体的平动和转动。将部件定义为刚体的主要目的是为了提高计算效率，使分析更容易收敛。ABAQUS里面可以建立两种刚体部件：一是解析刚体( Analytical rigid)，二是 离散刚体(Discrete rigid)两种。 对于离散刚体：离散刚体部件可以是任意的几何形状，可以为其添加Part模块中的各种特征。 对于解析刚体：只能是较简单的几何形状，计算效率比离散刚体还要高。 所以，在选择刚体部件的类型时，应尽量采用解析刚体(我一般都是用这个) ，如果部件的几何形状很复杂，无法创建解析刚体，这时可以采用两种方法：第一：创建离散刚体，在mesh模块里为离散刚体部件设定单元类型时，必须使用刚体单元。如果离散刚体是三维的实体，则需要首先在part模块里将其转化为壳体部件(因为刚体单兀只壳单兀和线单兀两种)。 第二：创建变形体部件，然后再为其施加刚体约束。 在使用刚体部件时，需要注意的是必须给其设定刚体约束点，在考虑了转动惯量的动力学分析中，必须合理设定刚体参考点的位置。 解析刚体其实就是用几何的形状表示刚体；而离散刚体则是用离散的单元来表示刚体 模具也可以设成变形体，然后在in teraction模块里面设定con gstrai nt形式为刚体， 卄IFL宀介井 并设疋参考 点，就可以将变形体属性变为刚体，注意的问题就是要在property模块里面创建section并assignsection。如果是动力学问题，涉及到旋转，需要把参考点设置为刚体的质心，其他情况参考点位置任意。 首先都是刚体，解析刚体主要是由直线圆弧等具有简单几何关系的曲线构成，易于建模，离散刚体主要用于形状复杂的几何体，无法用简单线条构成，比如一些复杂模型的导入，二者本质上没有区别。但离散刚体需要划分网格，解析刚体不用划分网格。
自建7spice模型
一.获得.LIB文件( 三种途径) 1.由网页下载pspice model,保存为.MOD文件； 启动PSpice Model Editor模型编辑器,File/New 建立一个新的.lib文件, model/Import..导入.MOD文件； File/Save AS,另存为 \Orcad\Capture\Library\PSpice\****.lib文件； 2.由网页下载获得描述语句； 利用记事本保存为.lib 文件； 启动PSpice Model Editor模型编辑器,File/open 打开.lib文件； 3.由网页直接下载获得描述语句； 启动PSpice Model Editor模型编辑器,File/open 打开.lib文件； 二. 获得.olb 文件（两种方案） 1. 由网页上直接下载.olb 文件 2. 启动PSpice Model Editor模型编辑 器,File/open打开步骤一的.lib文件；File/Create Capturearts Browse...在打开的窗口中 Enter Input Model Library ：选择步骤一的lib 文件目录，选择相应的文 件输出即可得到.olb文件。 过程信息：PSpice Schematics to Capture translator 0 Error messages, 0 Warning messages；OK即可
三. 编辑元件外型 1.启动Capture CIS,File/Open/Library, 步骤二的. olb文件,编辑元件外型，放置PIN管脚; 然后在Options选part properties.在弹出的对话 框中,点击NEW.在NAME中填入PspiceTemplate , 在VAL中填入 形如X^@REFDES %1 %2 %3 @MODEL ,的字符串，其 中%1%2%3为新建的管脚，后保存即可； 2. 可参考步骤二网页下载的.olb文件图编辑元件外形，若复制过来的，一定要主要part properties中的设置。 四. 注册（防止出现ERROR -- Model .... used by .. is undefined的错误以致无法仿真） 用记事本打开 C:\Program Files\OrcadLite \Capture\Library \PSpice\nom.lib；把步骤一建立的.lib文件 内容复制粘贴到nom.lib文件中即可完成注册。 五.调用仿真 需要软件重启之后才能进行调用仿真。 注意：Capture原理图中，要想实现仿真，元件必须 从orcad\capture\library \pspice 中选择,自建的元 件必 须在其中nom.lib中注册才能调用，因为其他的库中没有仿真模型。
刚体动力学分析模块：Rigid Dynamics介绍
刚体动力学分析模块：Rigid Dynamics 介绍 Rigid Dynamics 是ANSYS Structural（或更高级的Mechanical 或Multiphysics）产品的一个附加模块，它集成于Workbench 环境下，在Structural 所具有的柔性体动力学（瞬态动力学）分析功能的基础上，基于全新的模型处理方法和求解算法，专用于模拟由运动副和弹簧连接起来的刚性组件的动力学响应。 继承了Workbench 与各CAD 之间良好的双向参数链接能力，Rigid Dynamics 直接以参数化方式导入复杂的CAD 运动装配模型，基于其提供的完整的运动副类型来自动定义构件的运动关系，并提供了丰富的载荷库，以此来创建完全参数化的机械系统动力学计算模型。在求解算法上，Rigid Dynamics 采用了无需迭代计算和收敛检查的显式积分技术，并提供了自动时间步功能，来快速求解复杂系统的动力学特性，输出位移、速度、加速度和反作用力等历程曲线。由于无缝集成（且必须集成）于Structural 模块（及更高模块）之上，因此它可以与Structural 模块的Flexible Dynamics（柔性体动力学分析/瞬态动力分析）功能直接耦合进行线性和非线性（如大变形几何非线性、接触、弹塑性、橡胶超弹性等）结构的刚柔混合动力学分析，用户可任意指定各部件的刚柔属性（以及材料非线性等），求解完毕即可输出柔性部件的变形与应变。 特色功能 ? 与CAD 软件双向参数传递 o 嵌入式（双向参数链接）CAD 接口：Pro/E、UG、SolidWorks、CATIA 等。 o 标准格式文件读取：Parasolid、SAT、IGES 等。 o 双向参数互动：Rigid Dynamics 与CAD 模型紧密集成。 ? 自动探测运动副 o Rigid Dynamics 利用自动探测运动副功能来建立零件之间的连接关系。 o 根据自动探测的结果，可以快速修改运动副的连接关系。 ? 完整的运动副类型和弹簧 广州有道科技培训中心 h t t p ://w w w .020f e a .c o m
如何将SPICE模型转成SABER模型(自整理)
如何将器件产商提供的SPICE模型转换为SABER（.sin）文件并建立可运行的模型文件（. ai_sym） 由于很多产商提供的器件模型都是spice模型，直接提供（.sin）文件模型的不多，所以我们需要都过saber自带的工具将其转换为我们所需要的模型。 在总结前辈经验的基础上，在saber2009版本的基础上实现spice模型转换为saber模型。步骤1，在网站下载SPICE模型 例如，上图是TI官方网上提供的一个高精度差分放大器的资料，其中提供INA149的spice 模型，将其下载到你指定的文件夹。 解压缩，里头有三个文件。 步骤2 启动SABER, 新建原理图
进入TOOL的MODEL ARCHIECT 如下图选择SPICE MODEL 点击ADD选择所需导入的文件
注意右下角选择导入文件的类型library。 转换后在原来的文件夹下多了三个文件和一个文件夹，所有转换后的模型文件就在INA149的文件夹里了，如以下两图。
现在需要给模型文件建立模型并与ina149.sin文件关联。建立Symbol文件，如下图。 右键点击选择Symbol from Model,并选择INA149文件夹下的ina149。
通过这样直接生成比自己画不同意出错，且可以省去前辈们所说的添加“primitive”的步骤，生产的模型已经做好这一步。点击Save,与ina149保存同一文件夹里。
F:\fa_saber\INA149_TINA_AIO\INA149 最后将INA149里所有的文件复制到工作路径的文件夹下，打开当前工作文件BUCK2，右键点击选择Get part>BY Symbol name.如下图输入ina149回车，搞定！
SPICE模型的导入及仿真
ADS SPICE模型的导入及仿真 一、SPICE模型的导入 1、打开一个新的原理图编辑视窗，暂时不用保存也不要为原理图命名。 2、导入SPICE模型： 1 2 3
3、新建一个原理图，命名为“BFP640_all ”，利用刚导入的SPICE 文件并对照下载的SPICE 文件附带的原理图进行连接： 导入完成！ 已经导入了： bfp640.dsn chip_bfp640.dsn sot343_bfp640.dsn 等文件。 附带的原理图 选择要导入的 SPICE 模型文件 4
连接好后的BFP640_all原理图如下： 4、为SPICE模型创建一个新的电路符号 ADS原理图系统默认的电路符号如下： 这里我们为BFP640创建一个新的NPN电路符号。 1、在原理图设计窗口中的菜单栏中选择【View】→【Create/Edit Schematic Symbol】命令中，出现“Symbol Generator”对话框后，单击【OK】按钮，出现如上图所示的默认符号； 2、在菜单栏中选项【Select】→【Select All】命令，并单击【Delete】按钮删除默认符号； 3、在菜单栏中选择【View】→【Create/Edit Schematic Symbol】命令回到原理图设计窗口； 4、在原理图设计窗口中选择【File】→【Design Parameters】，打开“Design Parameters”对话框； 5、按照下图所示，设置对话框中的参数
单击【OK 】按钮，保存新的设置并自动关闭对话框； 6、最后，单击【Save 】按钮保存原理图，电路符号就创建完成。 二、直流仿真 1、在ADS 主视窗下单击【File 】→【New design 】，在弹出的对话框中输入新原理图名称“BFP640_DC1”,并选择“BJT_curve_tracer ”设计模版，如下图所示： 文件描述 元件名称Q 在 下拉菜单中选择 ADS 内建模型 SYM_BJT_NPN 选择元件封装
利用SPICE模型的参数选择二极管
利用SPICE模型的参数选择二极管(2009-09-26 14:10:20)转载▼标签：spiceit 前言 仿真软件的使用大大缩短了电路设计的周期，而在大部分软件所提供的元件库中，仿真元件都是以其SPICE模型的参数作为基础的。因此，电路设计者在选择元器件进行电路设计仿真时往往面临诸如对元件的SPICE模型参数物理意义不了解及难于将公司提供的该芯片的数据资料中的物理量与其SPICE模型参数相对应等一系列问题。对此，文中给予了相应的解释和说明。 一．二极管的SPICE模型参数 二极管分为静态模型参数和动态模型参数两种。其中作为已知参数，可以直接由工艺过程或器件材料决定的有禁带宽度EG，饱和电流温度指数XTI，闪烁噪声系数KF和闪烁噪声系数AF。静态模型是通过I~V曲线来反映的，参数主要有反向饱和电流IS，反向击穿电压BV，发射系数N，反向击穿电流IBV，梯度系数M，内建电势VJ和串联电阻RS。动态模型是通过C~V曲线体现的，参数主要有零偏结电容CJ0，渡越时间TT。元件测量温度TNOM，XTI，EG则反映了饱和电流随温度变化的特性。根据不同种类二极管的应用，应对这些SPICE参数值进行有针对性的选取。 1.1 反映二极管静态特性的SPICE参数 1.1.1 （反向）饱和电流IS 单位(A) 考虑理想情况下变容二极管的I~V特性,关系如下[1]： (1) 其中, VT为半导体热电势,表达为: 。V为外加偏压,q为电子电荷，K为波尔兹曼常数,T为绝对温度。当外加反偏压的绝对值足够大时，I值约等于SPICE参数中的反向饱和电流IS。由半导体基本理论推出[1]： (2) A为势垒区截面积，np0和p n0分别为载流子产生与复合率相等情况下P区的单位体积的少子电子数和N区的少子空穴数（少子浓度），Ln和Lp分别为少子电子和少子空穴的扩散长度，和为空穴和电子寿命。 1.1.2 发射系数N 考虑非理想情况下少数载流子在穿越势垒区时的复合,(1)式被修正为: (3) 其中N为用来反映势垒区复合程度的发射系数，其取值范围为[1，2]。 1.1.3 VJ：内建电势（V） 二极管的内建电势VJ是由平衡PN结空间电荷区内的内建电场引起的，它是由图1. 二极管的I/V特性半导体的材料决定的。它是N区和P区间存在的电势差，定义如下[1]： (4) 其中，和分别代表P区的空穴浓度和N区的电子浓度，电子(空穴)从N(P)区到P(N)区必须克服势垒。由（5）式可知，本征载流子浓度越小，则VJ越大。由于禁带宽度EG影响着电子从价带底跃迁到导带顶的难易，从而决定了本征载流子浓度ni，因此，根据（5）还可推出在特定温度下，以下三种常用材料的VJ大小关系为：GaAs>Si>Ge。 1.1.4 IBV反向击穿电流（A）与BV反向击穿电压（V） 当外加反向偏压增至某值时，反向电流会迅速增加。发生击穿存在两种可能性，一种是由势垒区在高电场下共价键断裂产生的大量电子引起的齐纳击穿。另一种是因少子渡越P-N结空间电荷区时,受其电场加速获得足够大的动能以轰击晶格中的束缚电荷,电离出电子空穴对,引发连锁撞击导致雪崩击穿。I~V反向曲线上的反向击穿电流IBV参数的值是由半导体生产厂家确定的，对应该值的电压被定为反向击穿电压BV。分析可知，当二极管的禁带宽度EG
IBIS模型与Spice模型
1、IBIS模型 随着数字系统性能的不断提升，信号输出的转换速度也越来越快，在信号完整性分析中，不能简单的认为这些高速转换的信号是纯粹的数字信号，还必须考虑到它们的模拟行为。为了在PCB进行生产前进行精确的信号完整性仿真并解决设计中存在的问题，要求建立能描述器件I/O特性的模型。这样，Intel最初提出了IBIS的概念，IBIS就是I/O BufferInformation Specification的缩写。 为了制定统一的IBIS格式，EDA公司、IC供应商和最终用户成立了一个IBIS格式制定委员会，IBIS公开论坛也随之诞生。在1993年，格式制定委员会推出了IBIS的第一个标准Version 1.0，以后不断对其进行修订，现在的版本是1999年公布的Version 3.2，这一标准已经得到了EIA的认可，被定义为ANSI/EIA-656-A标准。每一个新的版本都会加入一些新的内容，但这些新内容都只是一个IBIS模型文件中的可选项目而不是必须项目，这就保证了IBIS模型的向后兼容性能。 现在，已经有几十个EDA公司成为IBIS公开论坛的成员，支持IBIS的EDA公司提供不同器件的IBIS模型以及软件仿真工具。有越来越多的半导体厂商开始提供自己产品的IBIS模型。 2、IBIS与SPICE的比较 SPICE作为一种通用的电路模拟语言，最早由加州大学伯克利分校发明SPICE模型目前有两个主要的版本：HSPICE和PSPICE，HSPICE主要应用于集成电路设计，而PSPICE主要应用于PCB板和系统级的设计。 采用SPICE模型在PCB板级进行SI分析时，需要集成电路设计者和制造商提供能详细准确的描述集成电路I/O单元子电路的SPICE模型和半导体特性的制造参数。由于这些资料通常都属于设计者和制造商的知识产权和机密，所以只有较少的半导体制造商会在提供芯片产品的同时提供相应的SPICE模型。SPICE模型的分析精度主要取决于模型参数的来源(即数据的精确性)，以及模型方程式的适用范围。而模型方程式与各种不同的数字仿真器相结合时也可能会影响分析的精度。有的半导体生产者在向外界提供SPICE模型时，常常会对一些涉及到知识产权的部分进行‘清理’，这样也会导致仿真结果的不准确。 IBIS模型不对电路的具体结构进行描述，而只是采用I/V和V/t表的形式来描述数字集成电路I/O单元和引脚的特性。半导体厂商很容易在不透露自己的知识产权的同时为客户提供这种模型。 IBIS模型的分析精度主要取决于I/V和V/T表的数据点数和数据的精确度。由于基于IBIS 模型的PCB板级仿真采用查表计算，因而计算量较小，通常只有相应的SPICE模型的1/10到1/100。用它进行仿真的速度要比用SPICE模型快很多。随着电路板的设计越来越复杂，使用SPICE模型仿真会花去很长的时间，而使用IBIS模型使得对整个电路板上的系统进行仿真成为可能。虽然IBIS模型没有SPECE模型那么精确，但对于系统级分析而言已经是完全足够了。 使用IBIS模型的另外一个优点就是，很多的IBIS模型都是由实际的器件得到，这样，一旦有了完全的IBIS数据，那么仿真得到的数据就与实际的器件有了直接的关系。 总之，由于IBIS模型的方便，快捷，以及具有必要的精确度，越来越多的半导体厂商都愿意向客户免费提供自己产品的IBIS模型。 由于目前还没有一种统一的模型来完成所有的PCB板级信号完整性分析，因此在高速数字PCB板设计中，需要混合各种模型来最大程度地建立关键信号和敏感信号的传输模型。对于分立的无源器件，可以寻求厂家提供的SPICE模型，或者通过实验测量直接建立并使用简化的SPICE模型。对于关键的数字集成电路，则必须寻求厂家提供的IBIS模型。目前大多数集成电路设计和制造商都能够通过web网站或其它方式在提供芯片的同时提供所需的IBIS模型。对于非关键的集成电路，若无法得到厂家的IBIS模型，还可以依据芯片引脚的
SPICE基本模型参数
Overview The Electronics Workbench SPICE Simulation Fundamentals series is your free resource on the internet for learning about circuit simulation.The series is a set of tutorials and information on SPICE simulation,OrCAD pSPICE compatibility,SPICE modeling,and other concepts in circuit simulation. For more information,see the SPICE Simulation Fundamentals main page. The series is divided among a number of in-depth detailed articles that will give you HOWTO information on the important concepts and details of SPICE simulation. Circuit simulation is an important part of any design process.By simulating your circuits,you can detect errors early in the process,and avoid costly and time consuming prototype reworking.You can also easily swap components to evaluate designs with varying bills of materials(BOMs). Basic SPICE Devices SPICE includes several different types of electrical components that can be simulated.These range from simple resistors,to sophisticated MESFETs.The table below lists these components and their SPICE syntax. Simulation models for the following devices are natively available in SPICE: Resistors Semiconductor Resistors Capacitors Semiconductor Capacitors Inductors Coupled(Mutual)Inductors Switches Voltage Sources Current Sources Linear Voltage-Controlled Current Sources Linear Voltage-Controlled Voltage Sources Linear Current-Controlled Current Sources Linear Current-Controlled Voltage Sources Non-linear Dependent Sources Lossless Transmission Lines Uniform Distributed RC Lines(lossy) Junction Diodes Bipolar Junction Transistors(BJT) Junction Field-Effect Transistors(JFET) MOSFETs MESFETs SPICE Model Syntax Parameters in angular parentheses<>are optional.If left unspecified,the default SPICE parameter values will be used. Resistors Syntax Rname n1n2value
CST MWS中提取SPICE模型
Faq-040603: 在CST MWS中提取SPICE模型 使用网络参数提取（network parameter extraction）可以产生一个SPICE网络模型。在求解器计算结果的基础上，可以使用两种方法提取SPICE网络模型。第一种是基于传输线模型（transmission line model）的方法，该方法提取出的网络单元具有固定的拓扑结构；第二种方法是MOR（Model Order Reduction），这种方法提取出的网络单元的拓扑结构是任意的。 1)基于传输线模型提取网络参量 传输线方法提取出的SPICE模型由集总元件R，L，C，G，K组成，这些参数都是由S参量计算得到的。 这种方法非常适合于双线传输线（coupled transmission lines）的网络，比如连接器、IC packages、微带线网络等。由于拓扑结构是固定的，集总参数通过校准之后其响应与分布式系统很匹配。 下面的部分阐述了模型的拓扑结构以及如何由S参量计算网络参量，因此需要预先计算S参量。参数提取目前支持由时域求解器和频域求解器求出的S参量。 a)一根单独的传输线 我们首先来考虑一根简单的无损耗传输线（此处是一个微带线）。如果传输线的是电小的（长度小于十分之一波长），则能够很准确地等效成一个T行网络。 对于有耗结构，可以在电感的基础上再串联一个电阻，在电容的基础上再并联一个电导。等效模型如下： 如果传输线是电大的，长度大于十分之一波长，集总参数网络模型依然可以描述波沿线的传播。这种情况下，可以使用传输线网络级联，级联的网络个数可以人为设定。多个网络的级联会增加模型的复杂性，但同时也会提高准确度。通常的一个准则是：每十分之一波长一级。因此，如果传输线长度为一个波长，则十个网络级联后的结果就能够达到足够精度了。 下图显示了级联的传输线模型： b)双线传输线 先前我们只考虑了单独的一根传输线。下一步考虑两根平行传输线网络（微带线），如下图所示： 两根传输线之间的串扰可以用耦合电容（C）和耦合理想变压器（K）。 下图显示了两根传输线网络的拓扑结构：
SPICE 模型基本概念
Revision 2.00 - July 27, 2001 SPICE Model Basics PRELIMINARY APPLICATION NOTE PRELIMINARY MATERIAL Confidential and Proprietary Introduction The purpose of this application note is to explain: ?What a SPICE model is. ?Why SPICE models are needed. ?What the SPICE model basics are. ?How to use a SPICE model. ?What the advantages and disadvantages of SPICE models are when compared to IBIS models. In addition, a definition list that facilitates the understanding of the terminology used in this document as well as a list of common problems that are encountered when working with SPICE models are provided. What is SPICE SPICE stands for Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis. SPICE is used to simulate models of the different types of input and output (I/O) buffers of integrated circuits such as AMCC’s products. Package and core buffers driving the I/O’s are also modeled and simulated using SPICE. Why SPICE Models Are Needed Models give customers the opportunity to “test drive” AMCC parts. For example: ?Test circuit termination schemes ?Test interface compatibility ?Simulate a board before the actual board fabrication The following definitions will facilitate the understanding of the remainder of this application note. Definitions ?Schematic - A symbol representation or diagram of an electrical circuit or system. ?Netlist - A text description equivalent to a schematic. ?SPICE deck - File that contains all simulation variables and sub-circuit calls. This file is also referred to as a .sp file. ?Sub-circuit file - File that is a text representation of an input or output buffer. This file is also referred to as a .inc file. ?Process file - File that sets corner parameters for simulation. ?Encrypted file - File that has been encrypted so that intellectual property cannot be viewed. ?.option or .options - Command used to set all the options, limits and control parameters for a simulation. ?.temp - command used to set temperature (in degrees Celsius) for a simulation. ?.param - Used to define variables used in the simulation. ?.inc or .include - Command used to include files that are outside the SPICE deck. ?.option search - Command used to include encrypted files that are outside the SPICE deck. ?.sp - File that contains all simulation variables and sub-circuit calls. Also referred to as a SPICE deck. ?.lis - Simulation summary file which is generated when a simulation is run. When the simulation is not successful errors are listed in this file. ?.tr0 - File generated from using .option post. This file is used to view simulation results in Avanti Metawaves software. ?.option post - Command used to generate a file.tr0 file that can be used with the Avanti Metawaves soft-ware to view simulation results.
SPICE 仿真和模型简介
SPICE 仿真和模型简介 1、SPICE 仿真程序电路系统的设计人员有时需要对系统中的部分电 路作电压与电流关系的详细分析，此时需要做晶体管级仿真（电路级），这种 仿真算法中所使用的电路模型都是最基本的元件和单管。仿真时按时间关系对 每一个节点的I/V 关系进行计算。这种仿真方法在所有仿真手段中是最精确的， 但也是最耗费时间的。SPICE（Simulation program with integrated circuit emphasis）是最为普遍的电路级模拟程序，各软件厂家提供提供了 Vspice、Hspice、Pspice 等不同版本spice 软件，其仿真核心大同小异，都是采用了由美国加州Berkeley 大学开发的spice 模拟算法。SPICE 可对电路进 行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线性交流分析。被分析的电路中的元件 可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、 传输线以及有源半导体器件。SPICE 内建半导体器件模型，用户只需选定模型 级别并给出合适的参数。2、元器件模型为了进行电路模拟，必须先 建立元器件的模型，也就是对于电路模拟程序所支持的各种元器件，在模拟程 序中必须有相应的数学模型来描述他们，即能用计算机进行运算的计算公式来 表达他们。一个理想的元器件模型，应该既能正确反映元器件的电学特性又适 于在计算机上进行数值求解。一般来讲，器件模型的精度越高，模型本身也就 越复杂，所要求的模型参数个数也越多。这样计算时所占内存量增大，计算时 间增加。而集成电路往往包含数量巨大的元器件，器件模型复杂度的少许增加 就会使计算时间成倍延长。反之，如果模型过于粗糙，会导致分析结果不可靠。 因此所用元器件模型的复杂程度要根据实际需要而定。如果需要进行元器件的 物理模型研究或进行单管设计，一般采用精度和复杂程度较高的模型，甚至采 用以求解半导体器件基本方程为手段的器件模拟方法。二微准静态数值模拟是