电子元器件选型规范-实用经典要点
1目录
2总则 (3)
2.1目的 (3)
2.2适用范围 (3)
2.3电子元器件选型基本原则 (3)
2.4其他具体选型原则： (3)
3各类电子元器件选型原则 (5)
3.1电阻选型 (5)
3.2电容选型 (6)
3.2.1铝电解电容 (6)
3.2.2钽电解电容 (7)
3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)
3.3电感选型 (7)
3.4二极管选型 (8)
3.4.1发光二极管： (8)
3.4.2快恢复二极管： (8)
3.4.3整流二极管： (8)
3.4.4肖特基二极管： (9)
3.4.5稳压二极管： (9)
3.4.6瞬态抑制二极管： (9)
3.5三极管选型 (9)
3.6晶体和晶振选型 (10)
3.7继电器选型 (10)
3.8电源选型 (11)
3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)
3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)
3.9运放选型 (11)
3.10A/D和D/A芯片选型 (12)
3.11处理器选型 (13)
3.12FLASH选型 (14)
3.13SRAM选型 (14)
3.14EEPROM选型 (14)
3.15开关选型 (15)
3.16接插件选型 (15)
3.16.1选型时考虑的电气参数： (15)
3.16.2选型时考虑的机械参数： (15)
3.16.3欧式连接器选型规则 (15)
3.16.4白色端子选型规则 (16)
3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)
3.17电子线缆选型 (16)
4附则 (17)
2总则
2.1目的
为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。
2.2适用范围
适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
2.3电子元器件选型基本原则
1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏
门芯片，减少开发风险。
2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较
好的元器件，降低成本。
3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停
产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。
5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参
见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。
9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴
型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。
2.4其他具体选型原则：
除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:
1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能
少选择物料的种类。
2)功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。
3)禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。
4)所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。
5)优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，
必须使用密封真空包装。
6)优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上
的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高
温。
7)使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。
8)选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。
9)电子物料选型时需确定的几个基本因素：
技术参数：电气参数，机械参数，见《规格书》；
型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号；
封装；
使用环境；
供货渠道（品牌，供货商）；
价格；
技术支持；
引用文件：
GJB/Z 35 《元器件降额准则》
3各类电子元器件选型原则
3.1电阻选型
首先确认电阻的基本参数：
1)阻值大小。
2)精度：常规使用优选1%精度。
3)额定功率和体积：优先选择常规功率的体积，具体参见下表1。
4)温漂，有特殊要求的应用，比如传感器应用，必须关注此参数带来产品性能的影响。
5)工作温度范围，超过70摄氏度的环境必须降额使用。
6)电阻类别：贴片厚膜电阻，贴片薄膜电阻，线绕电阻等，普通应用为贴片厚膜电阻或者
薄膜电阻。
表1
具体选型原则如下：
1)电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，
51系列, 68系列，82系列。
2)贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。
3)插脚电阻优选0.25W，0.5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W ，15W。
4)对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃，B档温漂
不能超过10ppm/℃。
5)慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。
6)优选贴片封装。
7)电阻品牌优选YAGEO，厚生。
8)特种场合电阻选型：
反馈电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。
芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。
高压电阻：安规认证； 1KV额定电压，电阻本体长度≥10mm，4KV时本体长度≥25mm。
3.2电容选型
3.2.1铝电解电容
缺点：体积大，ESR大，感抗较大，温度敏感；
适用场合：温度变化小、工作频率低（<25kHz）场合；
选型规则：
1)需快速充放电的场合禁用铝电解电容。
2)寿命：普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），
优选2000Hr。
3)耐压：降额使用，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取
50V；48V系统选100V，
4)在发热元件附件使用，慎选电解电容；
5)滤波电路，按（电路额定电压+噪声叠加后）的电压峰值*（1.2—1.5）选择电解电容
耐压。
6)额定电压*1.3 作为电容器的浪涌电压，工作电压>160V时，额定工作电压+50V作为
浪涌电压；
7)降额标准参见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。
8)工作温度：铝电解电容必须选用工作温度为105度的。
9)容值：优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状
多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。
10)极性：对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。
11)品牌：普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），高端铝电解电容选用NCC
（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容，或者台湾利隆。
12)封装：优先选用贴片的铝电解电容。
3.2.2钽电解电容
优点：在串联电阻、感抗、对温度的稳定性与铝电解相比优势明显；
缺点：工作电压较低。
选型规则：
1)漏电流要求较高的场合，不选钽电解电容，需选用薄膜电容。
2)耐压：降额选用，禁止选用耐压超过35V以上的，3.3V系统取10V、5V系统取16V、
12V系统取35V、
3)10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代），电源输入
级或低阻抗环境使用，推荐降额到0.3，电源输出级及一般应用环境推荐降额0.5。
4)封装：插脚式钽电解电容禁选。
5)品牌：仅限选择KEMET、AVX。
3.2.3片状多层陶瓷电容
1)选用基本原则：低ESR和高的谐振频率，ESR越小越好。
2)Q值：高Q值陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。
3)封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。
4)耐压：优选25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐压不大于25V。
5)容量：优选10、22、33、47、68系列。
6)材料：优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。
7)品牌：优选YAGEO，其他可选TAIYO（太阳诱电）、MURATA（村田）、KEMET、
TEMEX（高Q陶瓷电容）
3.3电感选型
电感选型时考虑的因素如下：
1)体积大小；
2)电感值所在工作频率；
3)开关频率下的电感值为实际需要的电感值；
4)线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；
5)工作电流应降额至额定饱和电流的0.7倍以下，额定rms电流；
6)交流阻抗(ESR)越小越好；
7)Q因子越大越好；
8)屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式。
9)工作频率和绕组电压不可降额；
10)品牌：贴片电感优选TDK，MURATA(村田),“三礼”（台湾）和“SUMIDA”（胜
美达，日本）。
3.4二极管选型
二极管参数需降额使用，具体参考《GJB/Z 35 元器件降额准则》。
3.4.1发光二极管：
1)发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型
号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。
2)发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型
号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无
边的。
3)发光二极管优选品牌为“亿光”。
3.4.2快恢复二极管：
1)低电压（耐压值200V以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；
2)肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。通常3A以下可以选择SOD-123或
D-64封装；3～8A可以选择D2－PAK封装；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P。
3)在高电压时选择PIN结构快恢复二极管。
3.4.3整流二极管：
1)主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；
2)开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、
或选快恢复二极管。
3)低电压、大电流时整流，选肖特基二极管。
4)同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007（M7），3A的选用
IN5408。
3.4.4肖特基二极管：
同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选，SS14保留，
SS12禁选;B340A保留。
3.4.5稳压二极管：
1)稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同；
2)最大稳定电流高于应用电路的最大负载电流50%左右；
3)稳压管在选型时务必注意器件功率的降额处理。实际功率应小于0.5×P。
4)功率在0.5W以下的型号选择贴片式封装，0.5W及以上选择直插式封装
3.4.6瞬态抑制二极管：
1)Vrmax（最大反向工作电压）≥正常工作电压。
2)Vcmax（最大钳位电压）≤最大允许安全电压。常规CMOS电路电源电压为3～18V，
击穿电压为22V，则应选Vcmax为18～22V的TVS管。
3)Pp（瞬态脉冲功率的最大值）=最大峰值脉冲电流Ipmax与Vcmax。Pp大于被保护
器件或线路的最大瞬态
4)浪涌功率。
5)品牌：优选NXP和ON。
3.5三极管选型
1)三极管选型时，以下几个参数必须考虑：
ICM集电极最大允许电流 < 实际集电极电流，降额70%使用；
BVCEO，基极开路时，集电极-发射极反向击穿电压 > 电源电压 * 70%，有感电路降额使用，并加保护电路；
PCM，集电极最大允许耗散功率，降额70%使用；
Ft,特征频率 > 3倍实际工作频率；
2)小功率的三极管选用901X系列的9012，9013，9014以及8550,8050等；
3)开关用三极管可用NMOS管代替的，尽量用NMOS管代替，可用NMOS有：2N2002,
IRF120N,IRF540N等。
4)
5)品牌：尽量选用大品牌的贴片封装器件，例如：NXP，DIODE，ST，TI等；
3.6晶体和晶振选型
1)优选表贴封装晶体或晶振；
2)优选金属壳封装，电磁屏蔽特性好；
3)要求频率稳定度（温度稳定度）<15ppm时，优选温补晶振（TCXO）；
4)晶体物料通用技术要求：AT切（基频），12.5pF负载电容，温度范围-20～+70℃（工
业温度等级），制造频偏30ppm，温漂50ppm/℃，无铅产品。
5)负载电容：对于内置振荡器的处理器，注意振荡器对晶体负载电容的要求，如STM32
的RTC晶体，为6pf负载电容，不满足可能造成振荡器不起振或者频率偏差过大。
6)晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。
7)晶体和晶振优选系列如下表：
3.7继电器选型
由于热敏干簧继电器属于机电器件，相对半导体器件，体积较大，使用不当、设计保护措施不足都容易造成产品故障，故尽量减少热敏干簧继电器的使用。
选型时考虑以下参数：
1)额定工作电压：正常工作时线圈所需电压;
2)直流电阻：线圈的直流电阻，通过万能表测量;
3)吸合电流：继电器能够产生吸合动作的最小电流;
4)释放电流：继电器产生释放动作的最大电流;当继电器吸合状态的电流减小到一定程
度时，继电器就会恢
复到未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。
5)触点切换电压和电流：是指继电器允许加载的电压和电流，使用时不能超过此值，否
则很容易损坏继电器的触点。
6)另外继电器选型时还应遵循以下原则：
降额使用：根据不同类型负载，降额使用，具体参考《GJB/Z 35 元器件降额准则》。 设计无法避免的情况下，优选固态继电器。
品牌:优选 PANASONIC、OMRON、松川。
3.8电源选型
3.8.1AC/DC电源选型规则
1)对于可靠性要求高的产品，电源优选LAMBDA和COSEL；对于无特殊要求的通用产品，
可选用利得华福，星原丰泰和铭纬的电源，优先选择铭伟电源。
2)选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。
3)新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。
3.8.2隔离DC/DC电源选型规则
1)隔离DC/DC电源优选TI公司的产品，TI产品不能满足要求时优选C&D。
3.9运放选型
运放选型时参数要求：
1)开环电压放大倍数：Avd≥80dB（Avd·β足够大）；
2)差模输入电阻：Rid比反馈网络的输出阻抗大1～2个量级，由输入电阻引起的误差
就可以忽略；
3)输出电阻：Ro比后级输出端外总负载电阻小1～2个量级，由输出电阻引起的误差就
可以忽略；
4)单位增益带宽：BWG比实际闭环增益带宽大1个量级以上；
5)共模抑制比：CMRR足够大，抗干扰设计中重要；
6)输入失调电压：Vio不超过系统精度要求的1/3。
7)品牌：尽量选择公司已经在使用或者市面上常用的型号，推荐使用TI,ADI或者LT的
相关型号。
3.10A/D和D/A芯片选型
1)精度：与系统中所测量控制的信号范围有关，但估算时要考虑到其他因素，转换器位
数应该比总精度要求的最低分辩率高一位。常见的A/D、D/A器件有8位，10位，12位，14位，16位等。
2)速度：应根据输入信号的最高频率来确定，保证转换器的转换速率要高于系统要求的
采样频率，满足Nyquist采样定理。
3)通道：
确认A/D转换需要的通道数量，多路采样的模式，并行还是串行。
4)数字接口方式：
接口有并行/串行之分，串行又有SPI、I2C、SM等多种不同标准。数值编码通常是二进制，也有BCD（二~十进制）、双极性的补码、偏移码等，优选SPI和I2C接口。
5)模拟信号类型：
通常AD器件的模拟输入信号都是电压信号，而D/A器件输出的模拟信号有电压和电流两种。
6)极性：
根据信号是否过零，还分成单极性（Unipolar）和双极性（Bipolar），优先选择单极性芯片。
7)电源电压：
有单电源，双电源和不同电压范围之分，早期的A/D、D/A器件要有+15V/-15V，如果选用单+5V电源的芯片则可以使用单片机系统电源，优选5V供电电压。
8)量程
确认输入信号在A/D芯片的量程范围内，并能充分利用的量程。
9)基准电压：
有内、外基准和单、双基准之分，优先有内部基准的芯片。
10)功耗：
一般CMOS工艺的芯片功耗较低，对于电池供电的手持系统对功耗要求比较高的场合一定要注意功耗指标。
11)封装：
禁止选用DIP封装，只使用贴片封装。
12)跟踪/保持（Track/Hold缩写T/H）：
原则上直流和变化非常缓慢的信号可不用采样保持，其他情况都应加采样保持。13)满幅度输出(Rail-to Rail)
新近业界出现的新概念，最先应用于运算放大器领域，指输出电压的幅度可达输入电压范围。在D/A中一般是指输出信号范围可达到电源电压范围。
14)品牌：优先选择ADI，TI,LT和MAXICM几个大公司的产品。
3.11处理器选型
各类元器件选型过程中，除应考虑上述的原则外，还应根据不同类别元器件的参数和特点，进行细致考虑。
处理器选型要求：
1)归一化原则，尽量采用本公司正在使用或者使用过的型号或者系列。
2)应用领域
尽量选用工业领域和商业领域常使用的型号，注意该领域的芯片使用温度范围，温度等级。
3)自带资源
确认芯片自带资源是否满足要求,包括：
主频
内存：RAM,ROM
外设资源
是否支持在线仿真
支持的OS类型
4)可扩展资源
是否支持扩展RAM，ROM等。
5)功耗
确认芯片各种工作状态下消耗的电流，为芯片的电源设计提供依据。
6)封装
PCB面积许可的情况下，优先选择QFP、SOP封装，尽量少用QFN和BGA封装。
7)芯片的可延续性及技术的可继承性
目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性，优选大公司的同一系列产品。
8)价格及供货保证
选型时尽量选择量产的芯片，慎选样片阶段的芯片。
9)仿真器和开发平台
确认开发时所使用的仿真器以及软件开发平台，优选公司已有的开发工具和开发平台支持的处理器。
10)OS及开发工具
确认处理器支持的OS以及BSP，以及提供开发用例的丰富程度。
11)勘误资料
查阅最新版本的芯片勘误资料，确认芯片的限制使用条件。
12)技术支持
优选知名度高的半导体公司的产品，选择市面上使用较广、可利用的软硬件资源较多的芯片，尽量选择有厂家或者代理商技术支持的芯片。
3.12F LASH选型
1)并行FLASH品牌优选SPANSION、SST，SAMSUNG。
2)串行FLASH品牌优选ATMEL。
3.13S RAM选型
品牌优选ISSI ，CYPRESS，MICRON，IDT，SAMSUNG。
3.14E EPROM选型
1)禁止选用并行的EEPROM。
2)串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。
3)新的产品禁止选用24LC65-I/SM。
3.15开关选型
1)禁选拨码开关。
2)电源开关优选船形开关。
3)触点电压和电流需降额使用。
3.16接插件选型
3.16.1选型时考虑的电气参数：
3)额定电压：加载的电压≤额定电压*50％；
4)额定电流：加载电流≤额定电流*50％。
5)多芯连接器，额定电流降额使用（esp. 大电流）。
6)绝缘阻抗。
7)抗电强度：单位时间所能耐的电压。
8)接触电阻：指插针和插孔接触部分产生的电阻，高频、mV / mA级别时影响信号质量。
9)镀层材料。
3.16.2选型时考虑的机械参数：
1)插拔寿命：
2)插拔力：总拔出力=2*单脚分离力之和。优选50N ≥总拔出力≥13N，低于4PIN连接
器（3/2/1PIN）拔出力≥8N；常插拔连接器或者可靠性要求高的连接器优选锁扣式连接器；
选型基本规则：
1)禁选IC插座，如果不能避免使用IC插座，必须使用圆孔的IC插座。
2)成套的接插件要求使用同一品牌的，既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。
3)品牌：优选JST、AMP、MOLEX等日美品牌或台产的知名品牌，非特殊情况不得选用国
产品牌。
3.16.3欧式连接器选型规则
1)欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT，同一套产品使用的插头和插座要求使用
同一个品牌，禁止不同品牌配合使用。
2.16.2 RJ系列连接器选型规则
2)如果不是外接通信信号必须使用，禁止选用RJ11和RJ12连接器。
3)RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的，RJ45连接弹片的镀金层
要求厚度不能低于3uin。
4)RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。
3.16.4白色端子选型规则
1)尽量不使用白色端子。
2)白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。
a) 2.16.4 PCB板安装螺钉接线连接器选型规则
3)PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。
4)PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子，其它位数的连接器可以使
用2位和3位接线端子拼接而成。
5)优选5.08mm间距的，禁止选用5.00mm间距的。
3.16.5其它矩形连接器选型规则
1)其它矩形连接器优选品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。
2)连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。
3)优选通用的连接器，禁止定制连接器
3.17电子线缆选型
电子线选型应从以下角度考虑：
1)标准：单芯绝缘电子线优先选择UL1007标准，需要细线径的场合选用UL1061标准的
电子线。
2)排线优选UL2651标准，排线间距优先选择1.27mm。
3)额定电流：电子线的实际工作电流不要超过它的安全载流量（额定电流）。
4)额定电压：电子线的工作电压不允许超过额定电压。
5)额定温度：电子线的工作环境温度和工作时的温升必须在选型时仔细考虑，高温场合，
比如卤素灯光源、加热带附近的连接线，必须采用镀银耐高温的导线。
4附则
1)本制度由研发部拟定，经研发部经理审核，报总经理审批，修正亦同。
2)本制度颁布时间为****年**月**日。
常见电子元件选型方法
电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四，三极管 (3) 五，电解电容 (3) 六，瓷片电容 (4) 七，薄膜电容 (4) 八，电阻 (5) 九，磁性元件 (6) 十，金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一，印刷电路板 (7) 十二，保险丝 (8) 十三，光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准，大家可以参考一下，这些都是比较保守的值，在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%
二、二极管 二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求： 通用要求： 长期反向电压<70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压） 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%～90%×额定值 正向峰值电流<75%～85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温，不同的二极管要求略有区别： 信号二极管< 85～150℃ 玻璃钝化二极管< 85～150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（<1000V）<85～125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）<85～115℃ 肖特基二极管< 85～115℃ 稳压二极管（<0.5W）<85～125℃ 稳压二极管（≥0.5W）<85～100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围，因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)
研发部电子元器件选型规范
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。
军用电子元器件的选型和应用
军用电子元器件的选型和应用 当前，世界正在进行着一场新的军事变革，信息化是这场新军事变革的本质和核心，实现军事装备信息化的必要条件是高水平、高可靠的军用电子元器件。电子元器件尤其是微电子器件在军事装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选型和应用就日益显得重要。本文着重就军用电子元器件选型和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行探讨，列出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。 电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是 元器件生产厂的任务。但 是国内外失效分析资料表 明，有近一半的元器件失 效并非由于元器件的固有 可靠性不高，而是由于使 用者对元器件的选择不当 或使用有误造成的。因此 为了保证军用电子产品的 可靠性，就必须对电子元 器件的选择和应用加以严 格控制。 1、电子元器件的分类 顾名思义，元器件可 分为元件和器件2大类。 元件中有电阻、电容、电 感、继电器和开关等；器 件可分为半导体分立器 件、集成电路以及电真空 器件等。表1为元器件分 类表。 2、电子元器件的质量等级 元器件的质量等级是 指元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高，其可靠性等级就越高。 为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准，在八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制
元器件选型,清单
实现功能 （1）能够显示时分秒 （2）能够调整时分秒 （1）能够任意设置定时时间 （2）定时时间到闹铃能够报警 （3）实现了秒表功能 系统工作原理图 详细电路功能图如图： 单片机控制数码管显示时、分、秒，当秒计数计满60时就向分进位，分计数器计满60后向时计数器进位，小时计数器按“23翻0”规律计数。时、分、秒的计数结果经过数据处理可直接送显示器显示。当计时发生误差的时候可以用校时电路进行校正。设计采用的是时、分、秒显示，单片机对数据进行处理同时在数码管上显示。
· 详细元器件列表: 2,时钟各功能分析 按键功能: K1:秒表 K2:调时 K3:调分 K4:显示时间 K5:闹铃 K6:暂停 (1)时钟运行图 \
仿真开始运行时，或按下key4键时，时钟从12：00：00开始运行，其中key2键对分进行调整，key3对小时进行调整，key6可以让时钟暂停。 (2)秒表计时图 当按下key1键进入秒表计时状态，key6是秒表暂停键，可按key4键跳出秒表计时状态。
（3）闹铃设置图及运行图 设置图： 当按下key5，开始定时，分别按key2调分，key3调时设置闹铃时间，然后按下key4键恢复时钟运行状态当闹铃设置时间到时，蜂鸣器将发出10秒钟蜂鸣声。
` 运行图： 该数字钟是用一片AT89C51单片机通过编程去驱动8个数码管实现的。通过6个开关控制,从上到下6个开关KEY1-KEY6的功能分别为：KEY1,切换至秒表；KEY2,调节时间,每调一次时加1；KEY3, 调节时间,每调一次分加1；KEY4,从其它状态切换至时钟状态；KEY5,切换至闹钟设置状态,也可以对秒表清零；KEY6,秒表暂停.控制键分别与~口连接．其中：A通过P2口和P3口去控制数码管的显示如图所示P2口接数码管的a——g端，是控制输出编码,P3口接数码管的1——8端,是控制动态扫描输出． B从输出一个信号使二极管发光，二极管在设置的闹钟时间
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：
IC 集成电路电子元器件的选型规律
IC 集成电路电子元器件的选型规律说到元器件选型，大家头脑中是不是蹦出一大堆“？？？”如果是，你就out啦！在这个人人都可以成为创客的时代，各种元器件早已进入我们的生活，甚至进入幼儿园了呢！还不懂元器件的小白，Mark下来好好学习下面的内容！ 元器件选型原则 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。 采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 处理器选型要求 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。 1、应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 2、自带资源 经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口? 以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。 3、可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。
设备选型的原则和考虑的主要问题
设备选型的原则和考虑的主要问题 一：原则： 所谓设备选型即是从多种可以满足相同需要的不同型号、规格的设备中，经过技术经济的分析评价，选择最佳方案以作出购买决策。合理选择设备，可使有限的资金发挥最大的经济效益。 设备选型应遵循的原则如下。 ①生产上适用―所选购的设备应与本企业扩大生产规模或开发新产品等需求相适应。 ②技术上先进―在满足生产需要的前提下，要求其性能指标保持先进水平，以利提高产品质量和延长其技术寿命。 ③经济上合理―一即要求设备价格合理，在使用过程中能耗、维护费用低，并且回收期较短。 设备选型首先应考虑的是生产上适用，只有生产上适用的设备才能发挥其投资效果；其次是技术上先进，技术上先进必须以生产适用为前提，以获得最大经济效益为目的；最后，把生产上适用、技术上先进与经济上合理统一起来。一般情况下，技术先进与经济合理是统一的。因为技术一上先进的设备不仅具有高的生产效率，而且生产的产品也是高质量的。但是，有时两者也是矛盾的。例如，某台设备效率较高，但可能能源消耗量很大，或者设备的零部件磨损很快，所以，根据总的经济效益来衡量就不一定适宜。有些设备技术上很先进，自动化程度很高，适合于大批量连续生产，但在生产批量不大的情况下使用，往往负荷不足，不能充分发挥设备的能力，而且这类设备通常价格很高，维持费用大，从总的经济效益来看是不合算的，因而也是不可取的。
二：考虑的主要问题 1．设备的主要参数选择 （l）生产率 设备的生产率一般用设备单位时间（分、时、班、年）的产品产量来表示。例如，锅炉以每小时蒸发蒸汽吨数；空压机以每小时输出压缩空气的体积；制冷设备以每小时的制冷量；发动机以功率；流水线以生产节拍（先后两产品之间的生产间隔期）；水泵以扬程和流量来表示。但有些设备无法直接估计产量，则可用主要参数来衡量，如车床的中心高、主轴转速，压力机的最大压力等。设备生产率要与企业的经营方针、工厂的规划、生产计划、运输能力、技术力量、劳动力、动力和原材料供应等相适应，不能盲目要求生产率越高越好，否则生产不平衡，服务供应工作跟不上，不仅不能发挥全部效果反而造成损失，因为生产率高的设备，一般自动化程度高、投资多、能耗大、维护复杂，如不能达到设计产量，单位产品的平均成本就会增高。 （2）工艺性 机器设备最基本的一条是要符合产品工艺的技术要求，把设备满足生产工艺要求的能力叫工艺性。例如：金属切削机床应能保证所加工零件的尺寸精度、几何形状精度和表面质量的要求；需要坐标镗床的场合很难用铣床代替；加热设备要满足产品工艺的最高和最低温度要求、温度均匀性和温度控制精度等。除上面基本要求外，设备操作控制的要求也很重要，一般要求设备操作轻便，控制灵活。产量大的设备自动化程度应高，进行有害有毒作业的设备则要求能自动控制或远距离监督控制等。 2.设备的可靠性和维修性 （l）设备的可靠性
常用元器件选型指南
常用元件 一：气动元件 A:常用品牌：SMC（日本）、亚德客（中国台湾）、小金井（日本）、气立可（中国台湾） 其它品牌：CKD(日本)、MAC(美国)、金器（中国台湾）、长拓（中国台湾） B:类别：1、气源处理：空气过滤器、减压阀、油雾器、压力表、冷却器、干燥器等。 2、控制元件：速度控制阀、电磁阀、电气比例阀、精密减压阀、 3、执行元件：气缸、气动滑台、摆动气缸、气爪、气动马达、真空吸盘等 4、检测元件：压力开关、流量开关 5、其它：液压缓冲器、磁性开关、管接头、单向阀、真空发生器等 二：液压元件 A:常用品牌：力士乐（德国）、油研（日本）、北部精机（中国台湾）、大金液压（日本） 其它品牌：榆次液压（中国）、派克（美国）、Atos阿托斯（意大利）。 B:类别：动力元件：齿轮泵、叶片泵、柱塞泵、螺杆泵 执行元件：液压缸：活塞液压缸、柱塞液压缸、摆动液压缸、组合液压缸 液压马达：齿轮式液压马达、叶片液压马达、柱塞液压马达 控制元件：方向控制阀：单向阀、换向阀 压力控制阀：溢流阀、减压阀、顺序阀、压力继电器等 流量控制阀：节流阀、调速阀、分流阀 辅助元件：蓄能器、过滤器、冷却器、加热器、油管、管接头、邮箱、压力计、流量计等 三：常用传感器 A:常用品牌：基恩士（日本）、欧姆龙（日本） 其它品牌：松下（日本）、神视（日本）、西克（德国）、西门子（德国） B:类别：接近传感器：1.当检测体为金属材料时，应选用高频振荡型接近传感器，该类型接 近传感器对铁镍、A3 钢类检测体检测最灵敏。对铝、黄铜和不锈钢 类检测体，其检测灵敏度就低。 2.当检测体为非金属材料时，如；木材、纸张、塑料、玻璃和水等， 应选用电容型接近传感器。 3.金属体和非金属要进行远距离检测和控制时，应选用光电型接近传 感器或超声波型接近传感器。 4.对于检测体为金属时，若检测灵敏度要求不高时，可选用价格低廉 的磁性接近传感器或霍尔式接近传感器。 常用欧姆龙E2E-系列（检测磁性金属） 光电传感器：常用：透过型、回归反射型、扩散反射型 其它：聚焦光束反射性、小光束限定反射型、固定距离型、光泽识别型光纤传感器：光电传感器的一种，适用于狭小空间和高精度。 安全光栅：光电安全装置通过发射红外线，产生保护光幕，当光幕被遮挡时，装置发出遮光信号，控制具有潜在危险的机械设备停止工作，避免发生安全 事故。 空气压力传感器：把气体压力的变化转变为电信号。设定值用来抽吸确认、就位确 认、漏测试等。
元器件选用管理办法
KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号：C 修订状态：0 受控状态： 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司
KQSM323-2009 文件修改记录 1
. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件（以下简称元器件）的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理，非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理（分管技术）及分公司副总经理（分管技术） 批准产品明细表；批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理（分管运管财务） 负责审核元器件采购计划，签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改，负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理（分管生产质量） 负责批准元器件检验大纲，批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件，制订产品明细表；对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件，并提交检验；负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本
常用电器元件认识和选用习题与答案
学习单元4习题 常用电器元件认识和选用 一、填空题： 1、当接触器线圈得电时，使接触器触点闭合、触点断开。 2、在机床电气控制线路中，起动按钮其按钮帽是色，按钮触点是常的。 3、空气阻尼式时间继电器主要由、、和等三部分组成。 4、在机床电气控制原理图中，KA表示，SB表示、SQ表示。 5、当接触器线圈断电时，使接触器触点闭合、触点断开。 6、电器元件触点的故障主要有、、。 7、在机床电气控制原理图中， KT表示，SB表示、SQ表示。 8、熔断器熔体允许长期通过 1.2倍的额定电流，当通过的＿＿越大，熔体熔断的越短。 9、热继电器是对电动机进行保护的电器；熔断器是进行保护的电器。 10、安装刀开关时，电源进线应接在，用电设备应接在。 11、三相笼型异步电动机常用的电气制动方式有和 12、在机床电气控制原理图中， KM表示，KA表示， QS表示。 13、当接触器线圈得电时，使接触器常开触点、常闭触点。 14、在机床电气控制线路中，停止按钮是色，按钮触点是常的。 15、在机床电气控制原理图中， KM表示， KT表示，QS表示。 16、在接触器控制线路中，依靠自身的_______保持线圈通电的环节叫_______；串入对方控制线路的_______叫互锁触点 17、在机床电气控制原理图中， TC表示， KS表示，QS表示。 18、三相笼型异步电动机的反接制动控制电路中，常利用进行自动控制。 19、常用的熔断器有三种：、、和。 20当接触器线圈断电时，使接触器常开触点、常闭触点。 21、在机床电气控制原理图中， KT表示， KS表示，QS表示。 22、熔断器熔体允许长期通过倍的额定电流，当通过的电流越大，熔体熔断的越短。 23、通电延时型时间继电器，当线圈通电时，延时触点动作，瞬动触点动作。 24、熔断器熔体允许长期通过倍的额定电流，当通过的越大，熔体熔
元器件选型
元器件选型 元器件选型最近稍稍有点忙各处跑来跑去考察了一些企业的产品技术情况比较普遍的一个现象是研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门对元器件控制不严致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断并希望我也能随声附和几句可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力但最后我让他们失望了。我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点?在公司里研发队伍已经足够强势不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草?产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比?电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。举几个简单例子一个电解电容紧挨着散热片焊接的与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂现象和结果就是机器参数不稳绿色发光二极管的色调不一致外观看起来不美观发光管都有个波长的要求即使都是绿光波长的细微差别也会导致色差而设计文件上并没对发光管的波长做出规定某块电路工作不好发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了于是就改了BOM单电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来磁珠似乎和电感的特性是相同的但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性是消耗性的而电感是储能特性是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看似乎更换器件后没问题但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了但病毒的隐患仍在。宜将剩勇追穷寇不可沽名学霸王毛。主。席教导我们做电路要对电路和器件穷根究底。还有很多类似的问题比如散热似乎热设计只和机箱内温度有关却忽视了一个致命的问题温度系数即使温度不够高到烫手的地步温度的升高是否会导致温漂温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘比如降额几乎所有工程师都说我们降额了基本降了50余量是足够的这个问题肯定没有。那么降额时所有该降额的参数都降到了安全范围吗同一类功能的器件换了不同封装形式或生产工艺的时候
二次元件选型规范
二次元件选型规范 在设计中选择二次元件，若客户没有特定要求元件厂家、品牌的情况下，我们在 配电柜设计中引用规范中能满足电气要求的二次元件。这有利于配电设备设计规范化，标准化。 一、按钮、指示灯 按钮以及指示灯，在配电柜中应用广泛，在此我们统一应用电压等级为交直流 220V两用型、安装孔径为Φ22的按钮及指示灯，故选择德力西、江阴、二工的按钮或者指示灯。具体选型见选型附表1。 电气测量仪表用的转换按钮，选择LW5D-16型。 转换控制按钮，例如0.4KV投切电容器控制按钮，选择LW12-16型。 其它特殊按钮，根据实际情况，另外选择。 二、微型断路器 微型断路器，根据功能分为漏电流保护微型断路器以及不带漏电流保护的微型断 路器；根据电源分为交流微型断路器、直流微型断路器。 不带漏电的微型断路器，根据极数分为1P、2P、3P、4P等，带漏电保护的微型 断路器，根据极数分为1P、1P+N、2P、3P、3P+N、4P； 在直流系统中，采用德力西的DZ47-DC系列。直流微型断路器有1P、2P两种， 根据实际需要，可加装辅助触头、报警触头等附件。 总之，我们在选择微型断路器时要考虑实际情况，选择经济实惠、又能满足负荷 要求的断路器，譬如，德力西的DZ47系列电流为1~63A，CDB2系列电流为60~125A,漏电流保护的DZ47LE、CDB2LE系列。具体选型见选型附表1。 三、中间继电器 中间继电器有用较小的电流、较低的电压去控制较大电流或者较大电压，或增多触点，或实现电气隔离等作用，在电气控制中有很多应用。我们在电力二次设计中， 统一选择电压等级为AC220V,结构轻巧，安全可靠地的中间继电器。
元器件选型手册(接插件部分)-1
元器件选型手册 (接插件部分) 浙江正泰仪器仪表有限责任公司
目录 前言............................................... 错误!未定义书签。 一、普通单双排插针................................. 错误!未定义书签。 二、普通单双排插座................................. 错误!未定义书签。 三、其他插针插座................................... 错误!未定义书签。 蜈蚣插座 ......................................... 错误!未定义书签。 圆孔插座 ......................................... 错误!未定义书签。 DIP芯片插座...................................... 错误!未定义书签。 弯针............................................. 错误!未定义书签。 四、线对板连接器................................... 错误!未定义书签。 单排针座连接器 ................................... 错误!未定义书签。 简牛针座 ......................................... 错误!未定义书签。 牛角针座 ......................................... 错误!未定义书签。 五、USB接口 ....................................... 错误!未定义书签。
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
电源原理图的每个元器件的选型
电源原理图的每个元器件的选型 FS1: 由变压器计算得到Iin值，以此Iin值(0.42A)可知使用公司共享料2A/250V，设计时亦须考虑Pin(max)时的Iin是否会超过保险丝的额定值。 TR1(热敏电阻): 电源启动的瞬间，由于C1(一次侧滤波电容)短路，导致Iin电流很大，虽然时间很短暂，但亦可能对Power产生伤害，所以必须在滤波电容之前加装一个热敏电阻，以限制开机瞬间Iin在Spec之内(115V/30A，230V/60A)，但因热敏电阻亦会消耗功率，所以不可放太大的阻值(否则会影响效率)，一般使用5Ω-10Ω热敏，若C1电容使用较大的值，则必须考虑将热敏电阻的阻值变大(一般使用在大瓦数的Power上)。 VDR1(突波吸收器): 当雷极发生时，可能会损坏零件，进而影响Power的正常动作，所以必须在靠AC输入端(Fuse之后)，加上突波吸收器来保护Power(一般常用07D471K)，但若有价格上的考虑，可先忽略不装。 CY1，CY2(Y-Cap): Y-Cap一般可分为Y1及Y2电容，若AC Input有FG(3 Pin)一般使用Y2- Cap ，AC Input若为2Pin(只有L，N)一般使用Y1-Cap，Y1与Y2的差异，除了价格外(Y1较昂贵)，绝缘等级及耐压亦不同(Y1称为双重绝缘，绝缘耐压约为Y2的两倍，且在电容的本体上会有“回”符号或注明Y1)，此电路蛭蠪G所以使用 Y2-Cap，Y-Cap会影响EMI特性，一般而言越大越好，但须考虑漏电及价格问题，漏电(Leakage Current )必须符合安规须求(3Pin公司标准为750uA max)。CX1(X-Cap)、RX1: X-Cap为防制EMI零件，EMI可分为Conduction及Radiation两部分，Conduction规范一般可分为: FCC Part 15J Class B 、CISPR 22(EN55022) Class B 两种，FCC测试频率在450K~30MHz，CISPR 22测试频率在 150K~30MHz，Conduction可在厂内以频谱分析仪验证，Radiation 则必须到实验室验证，X-Cap 一般对低频段(150K ~ 数M之间)的EMI防制有效，一般而言X-Cap愈大，EMI防制效果愈好(但价格愈高)，若X-Cap在0.22uf以上(包含0.22uf)，安规规定必须要有泄放电阻(RX1，一般为1.2MΩ 1/4W)。 LF1(Common Choke):
SMT器件选型规范2
SMT型连接器选型规范 （第一版）
SMT型连接器选型规范 A、SMT类插针选型指导 一、简介 此类物料的功能是完成板与板之间的连接、与短路器配合完成板上的跳线功能。 二、描述规则 （1）描述规则 1 2 3 插针－器件种类－器件特征（引脚数/排数/形状/引脚间距/SMT） 4 5 －最大电流值－特殊说明 （2）描述规则说明 项1：是1405类部分物料描述的前缀，此物料通常用于连接和固定两块电路板或是与相应的插座或短路块配合使用，完成相应电气连接关系，不能省略； 项2：是描述此器件属于插针类的小类，不能省略； 1405类物料根据公司使用情况大体可以分为如下几小类： 1·普通方脚插针、2·普通圆脚插针、3·短路器、4·三层结构插针、5·特殊插针 项3：器件特征（引脚数/排数/形状/引脚间距/插针针长/SMT） 引脚数：描述器件的引脚数目，不能省略； 排数：表明器件引脚的分布方式，不能省略； 形状：描述器件是直式或弯式的结构，不能省略； 引脚间距：描述引脚间距离的尺寸值，不能省略； 插针针长：描述插针在绝缘体上部的长度，不能省略； SMT：描述器件是回流焊的，不能省略； 项4：最大电流值，描述器件能够承受的最大电流值，不能省略； 项5：特殊说明，对器件特性或其他参数需要特别指出的补充说明； 注意：描述中所有的尺寸以毫米（mm）为单位，除了特别说明之外。 （3）举例说明 1405××××插针－普通方脚插针－3PIN/单排/直脚/2.54/5.84/SMT－3A 三、选型原则 1、对于插针的镀层作出如下要求：插针要求导体部分全部镀金（full gold），镀层厚度为0.2~0.4μm。 2、引脚间距为2.54mm的SMT型插针。 3、用于跳线使用时选用3PIN的SMT单排直脚插针，可以兼容2PIN、3PIN的使用。 选用SMT型插针后，PCB板的插针安装位置不需打孔，小型器件可以安装在PCB板的反面。当只需2PIN条跳时，仍选用3PIN的插针，不会因多一个PIN导致PCB板不能安装其它器件的问题。
电子元器件选型规范-实用经典
电子元器件选型规范-实用经典
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
编号：**/**-**-***-**受控状态： 电子元器件选型规范 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： CHBCHBCHB有限责任公司 修订记录 日期修订状态修改内容修改人审核人批准人
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1.............................................................................................. 铝电解电容 6 3.2.2.............................................................................................. 钽电解电容 7 3.2.3................................................................................. 片状多层陶瓷电容 8 3.3电感选型 (8) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1.......................................................................................... 发光二极管： 9 3.4.2..................................................................................... 快恢复二极管： 9 3.4.3.......................................................................................... 整流二极管： 9 3.4.4..................................................................................... 肖特基二极管： 9 3.4.5.......................................................................................... 稳压二极管： 9 3.4.6................................................................................. 瞬态抑制二极管： 10 3.5三极管选型 (10) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (11) 3.8电源选型 (12) 3.8.1..............................................................................AC/DC电源选型规则 12 3.8.2.................................................................... 隔离DC/DC电源选型规则 12 3.9运放选型 (12) 3.10............................................................................................. A/D和D/A芯片选型 12 3.11.............................................................................................................. 处理器选型 14
超详细的电子元器件选型指南 电阻器
超详细的电子元器件选型指南（电阻器） 电阻器，简称电阻（Resistor,通常用“R”表示）是电路元件中应用最广的一种，在电子设备中约占元件总数的30%以上，其性能好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压，其次还可作为消耗电能的负载、分流器、分压器、稳压电源中的取样电阻、晶体管电路中的偏置电阻等。 一、基础知识 1.电阻的分类 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻、可变电阻、特殊电阻。固定电阻按照制作材料和工艺的不同，主要分为以下四大类： 2.电阻的型号命名方法 电阻器、电位器的命名由四部分组成：主称、材料、特征和序号。
3.主要性能指标 （1）标称阻值 产品上标示的阻值，单位为欧，千欧，兆欧，标称阻值都应符合下表所列数值乘 以10n倍（n为整数）。
（2）允许误差 电阻和电位器实际阻值对于标称阻值的最大允许偏差范围，它表示产品的精度。允许误差的等级如下表所示。 （3）额定功率 在规定的环境温度和湿度下，假定周围的空气不流通，在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下，电阻器上允许消耗的最大功率，一般选用其额定功率比它在电路中消耗的功率高1-2倍。额定功率分19个等级，常用的有0.05W、0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W。 （4）最高工作电压 电阻在长期工作不发生过热或电击穿损坏时的电压。如果电压超过规定值，电阻器内部产生火花，引起噪声，甚至损坏。 （5）稳定性 稳定性是衡量电阻器在外界条件（温度、湿度、电压、时间、负荷性质等）作用下电阻变化的程度。
温度系数a，表示温度每变化1度时，电阻器阻值的相对变化量; 电压系数av，表示电压每变化1伏时，电阻器阻值的相对变化量。 二、电阻器选型与运用 在电子电路设计的时候，应根据电子设备的技术指标、电路的具体要求和电阻的特性参数“因地制宜”地来选用电阻的型号和误差等级；额定功率应大于实际消耗功率的1.5-2倍；电阻装接前要测量核对，尤其是要求较高时，还要人工老化处理，提高稳定性。下面是有关电阻的选型基本原则。 1.电阻器的归一化选型 归一化选型原则只是针对电阻选型的一个“轮廓”，根据以往工程师的选型经验总结出来的，具有大众化的选型意义，在要求严格的电路设计中，还需要根据具体电路设计中的电器要求对电阻选型进行进一步的考量。 （1）金属膜电阻器：1W以下功率优选金属膜电阻；1W及1W以上功率优选金属氧化膜电阻； （2）熔断电阻器：不推荐使用。反应速度慢，不可恢复。建议使用反应快速、可恢复的器件，以达到保护的效果，并减少维修成本。 （3）绕线电阻器：大功率电阻器。 （4）集成电阻器：贴片化。插装项目只保留并联式，插装的独立式项目将逐步淘汰，用同一分类的片状集成电阻器替代。 （5）片状厚膜电阻器：在逐步向小型化、大功率方向发展，优选库会随着适应发展方向的变化而动态调整。这类电阻器是小功率电阻的优选对象。 （6）片状薄膜电阻器：建议使用较高精度类别。
军用元器件选用问题现状及建议
军用元器件选用问题现状及建议随着武器装备的不断发展，电子元器件，尤其是通信类的电子器件应用的数量、品种众多，越来越广泛，电子元器件的选择和使用就日益显得重要。器件选择不当会造成所购买的元器件不符合要求，从而影响到系统的可靠性，因此假如通过军用元器件设计标准、军用元器件选用标准规范操作，对元器件的选用进行控制，为军用产品提供了重要保障。 1. 军用元器件选用中存在的问题： 1）国产元器件产品目录信息掌握的不全面，大部分国产元器件相关资料未形成互联网电子文档，不便于在查找、对比； 2）国产元器件的标准无法查找准确，元器件的资料错误较多，某种元器件型号执行的标准不能快速、便捷查询，咨询厂家，也很难得到正确信息；3）合格供方的界定难度较大，所选军用元器件无法准确、快速的确定是否为合格供方，对生产商的执照、资质等信息获取被动； 4）国内外电子元器件主流标准认识模糊，尤其对于国外某生产商的主流产品了解不全面，导致选用的部分元器件为非主流产品，不能保证产品跟踪、供货周期等问题； 5）部分集成电路国产元器件未形成系列产品，很多情况是依据技术协议生产个性化产品，不能满足元器件功能的扩展、继承性，同时也不能实现产品的公用、共享、标准化； 6）部分国产元器件存在生产周期长、价格过高以及开发工具和开发环境的通用性差等问题，制约了器件使用的普遍性，导致元器件的售后服务相对较差，遇到问题解决能力弱，不能满足现在的设计周期和设计成本； 7）目前国内SMD中BGA、QFN等封装国产化器件很少，少有存在类似封装的材料和环保性都不能与国际接轨，元器件制作工艺对焊接、返修工艺和振动、环境适应性不能满足要求； 8）通信设备越来越提倡小型化的设计，很多国产元器件性能指标满足要求，但是外形尺寸太大，形成了小型化与国产化矛盾的现状；