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电子产品装配工艺规范

电子产品总装工艺规范

整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。

1 整机装配的顺序和基本要求

图1 整机结构树状图

1.1整机装配的基本顺序

电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。

电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求

电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下：

1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。

2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。

3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。

4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。

5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。

2 整机装配中的流水线

2.1流水线与流水节拍

装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按规定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。由于传送带是连续运转的，所以这种方式的时间限制很严格。

传送带的运动有两种方式，一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续均匀运动。每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。完成一部整机所需的操作和工位（工序）的划分，要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。

2.2流水线的工作方式

目前，电视机、收录机的生产，大都有整机装配流水线和印制电路板插焊流水线。其流水节拍的形式，分自由节拍形式和强制节拍形式两种。下面以印制电路板插焊流水线为例加以阐述。

1）自由节拍形式

自由节拍形式分手工操作和半自动化操作两种类型。手工操作时，装配工人按规定插件，剪掉多余的引线，然后在流水线上传递。半自动化操作时，生产线上配备着具有铲头功能的插件台，每个装配

工人独用一台。整块线路板上元件的插装工作完成后，通过传送带送到波峰焊接机上。这种流水线方式的时间安排比较灵活，但生产效率低。

2）强制节拍形式

采用强制节拍形式时，插件板在流水线上连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到印制板上。这种方式带有一定的强制性。在选择分配每个工位的工作量时应留有适当的余地，以便既保证一定的劳动生产率，又保证产品质量。这种流水线方式的工作内容简单，动作单纯，记忆方便，可减少差错，提高工效。

3整机装配的工艺流程

电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本工序并没有什么变化。其过程大致可分为装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段，据此来制订出整机装配的最有效工序。一般整机装配工艺的具体操作流程如图2所示。

图2 装配工艺流程图

由于产品的复杂程度、设备条件、生产场地条件、生产批量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同，因此生产的组织形式和工序也并非一成不变的，要根据实际情况进行适当调整。例如，小批量生产可按工艺流程主要工序进行，若大批量生产，则其装配工艺流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序，可并列进行。在实际操作中，要根据生产人数、装配人员的技术水平等条件来编制最有利于现场指导的工序。

3.1 整机装配中的接线工艺

1）接线工艺要求

导线的作用是用于电路中的信号和电能传输，接线是否合理对整

机性能影响较大。如果接线不符合工艺要求，轻则影响电路信号的传

输质量，重则使整机无法正常工作，甚至会发生整机毁坏。整机装配时接线应满足以下要求：

（1）接线要整齐、美观，在电气性能许可的条件下减小布线面积。如对低频、低增益的同向接线尽量平行靠拢，分散的接线组成整齐的线扎。

（2）接线的放置要可靠、稳固和安全。导线的连接、插头与插座的连接要牢固，连接线要避开锐利的棱角、毛边，避开高温元件，防止损坏导线绝缘层。传输信号的连接线要用屏蔽线导线，避开高频和漏磁场强度大的元器件，减少外界干扰。电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力。

（3）接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣，单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定。

2）接线工艺

（1）配线

配线是根据接线表要求准备导线的过程。配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素。

（2）布线原则

整机内电路之间连接线的布置情况，与整机电性能的优劣有密切关系，因此要注意连接线的走向。布线原则如下：

①为减小导线间相互干扰，不同用途、不同电位的导线不要扎在一起，要相隔一定距离，或走线相互垂直交叉。例如，输人与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流馈电

线等。

②连接线要尽量短，使分布电感和分布电容减至最小，尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生藕合。高频、高压的连接线更要注意此问题。

③从线扎中引出分支接线到元器件的接点时，线扎应避免在密集的元器件之间强行通过。线扎在机内分布的位置应有利于分线均匀。

④与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路，不要紧靠回路线圈，防止造成电路工作不稳定。

⑤电路的接地线要妥善处理。接地线应短而粗，地线按照就近接地原则，避免采用公共地线，防止通过公共地线产生寄生耦合干扰。

（3）布线方法

①为保证导线连接牢固，美观，水平导线布设尽量紧贴底板，竖直方向的导线可沿框边四角布设。导线弯曲时保持其自然过渡状态。线扎每隔20～30cm以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定。

②交流电源线、流过高频电流的导线，应远离印制电路底板，可把导线支撑在塑料支柱上架空布线，以减小元器件之间的耦合干扰。

③一般交流电源线采用绞合布线。

3.2 整机装配中的机械安装工艺要求

整机装配的机械安装工艺要求在工艺设计文件、工艺规程上都有明确的规定，它是指进行机械安装操作中应遵循的最基本要求。其基本要求如下：

1）严格按照设计文件和工艺规程操作，保证实物与装配图一致。

2）交给该工序的所有材料和零部件均应经检验合格后方可进行安装，安装前应检查其外观、表面有无伤痕，涂敷有无损坏。

3）安装时机械安装件的安装位置要正，方向要对，不歪斜。

4）安装中的机械活动部分，如控制器、开关等，必须保证其动作平滑自如，不能有阻滞现象。

5）当安装处是金属面时，应采用钢垫圈，以减小连接件表面的压强。仅用单一螺母固定的部件，应加装止动垫圈或内齿垫圈防止松动。

6）用紧固件安装接地焊片时，要去掉安装位置上的涂漆层和氧化层，保证接触良好。

7）机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤。

8）工作于高频率、大功率状态的器件，用紧固件安装时，不许有尖端毛刺，以防尖端放电。

9）安装时勿将异物掉人机内，安装过程中应随时注意清理紧固件、焊锡渣、导线头以及元件、工具等异物。

10）在整个安装过程中，应注意整机面板、机壳或后盖的外观保

护，防止出现划伤、破裂等现象。

3.3 整机装配中的面板、机壳装配

面板用于安装电子产品的操纵和控制元器件、显示器件，又是重要的外观装饰部件。而机壳构成了产品的骨架主体，也决定了产品的外观造型，同时起着保护安装其他部件的作用。目前，电子产品的面板、机壳已向全塑型发展。

1）面板、机壳的装配要求

（1）凡是面板、机壳接触的工作台面，均应放置塑料泡沫或橡胶垫，防止装配过程中划伤其表面。搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。

（2）为了保证面板、机壳表面的整洁，不能任意撕下其表面的保护膜，保护膜也可以防止装配过程中产生擦痕。

（3）面板、机壳间插入、嵌装处应完全吻合与密封。

（4）面板上各零部件(操纵和控制元器件、显示器件、接插部件等)应紧固无松动，而其可动部分(控制盒盖、调谐钮等)的操作应灵活、可靠。

2）面板、机壳的装配工艺

（1）面板、机壳内部预留有各种台阶及成形孔，用来安装印制电路板、扬声器、显像管、变压器等其他部件。装配时应执行先里后外、先小后大的程序。

（2）面板、机壳上使用自攻螺钉时，螺钉尺寸要合适，防止面

板、机壳被穿透或开裂。手动或机动旋具应与工件垂直，钮力矩大小适中。

（3）应按要求将商标、装饰件等贴在指定位置，并端正、牢固。

（4）机框、机壳合拢时，除卡扣嵌装外，用自动螺钉紧固时，应垂直无偏斜、松动。

4散热器的装配

在电流流过元器件时要产生热量，特别是一些大功率元器件如变压器、大功率晶体管、大规模和功放型集成电路等产生的热量很多，这将使整机温度上升。为确保整机的正常运行，必须对这些部件采取一定的散热措施。

散热的方法有自然散热和强迫通风散热两种。自然散热是指利用发热件或整机与周围环境之间的热传导、对流及辐射进行散热。强迫通风散热是利用风机进行鼓风或抽风，以提高整机内空气流动的速度，达到散热的目的。例如，计算机中CPU上安装高速风扇，大功率晶体管加装散热器等。下面只简单介绍晶体管散热器的装配工艺。

4.1常见的晶体管散热器

常见的晶体管散热器如图3所示，它一般是使用导热系数较高的铜、铝及合金按照一定的形状加工而成。现在铝型材散热器已标准化，使用时可参阅有关手册。

图3 常见的晶体管散热器

4.2散热器的装配要求

①晶体管与散热器之间的紧固件要拧紧，且保证螺钉扭力一致，使晶体管外壳紧贴散热器。

②需在晶体管与散热器之间垫绝缘片时，须采用低热阻材料，如硅脂、薄云母片或聚脂薄膜等。为提高散热效果，尽可能不用在管壳下垫绝缘片的方法，而采取在散热器与机架、印制电路板之间绝缘的方法。

③安装一只晶体管时，其安装孔应设在散热器基面的中心，如安装两只或三只以上时，其安装孔的位置应设定在基面中心线均等位置上。

④大批量组装晶体管与散热器时，应使用装配模具。将螺母、散热器、晶体管（或集成电路）、垫片和螺钉依次放人模具内，使用旋具将晶体管（或集成电路）紧固在散热器上，不能松动。

5紧固件的装配

在整机装配中，用来使零部件、元器件固定、定位的零件称为紧固零件，简称紧固件。常用的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、自

攻螺钉、垫圈和铆钉等。

5.1螺钉的选用

十字槽螺钉外形美观，紧固强度高，有利于采用自动化装配。面板上尽量少用螺钉，必要时可采用半沉头或沉头螺钉，以保持平面整齐。当要求结构紧凑、连接强度高、外形平滑时，应尽量采用内六角螺钉或螺栓。如果安装部位是易碎零件（如瓷件、胶木件等）或是较软材料（如铝件、塑料件等）时应使用大平垫圈。连接件中被拧入件是较软材料（如铝件、塑料件等）或是金属薄板时，可采用自攻螺钉。

5.2拧紧方法

装配螺钉组时，应按顺序分步逐渐拧紧，以免发生结构件变形。拧紧长方形工件的螺钉组时，应从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时，应按交叉顺序进行。选择的螺钉旋具规格要合适，拧紧时旋具应保持垂直于安装孔表面。拧紧或拧松螺母或螺栓时，应尽量选用扳手或套筒，不要用尖嘴钳松紧螺母。拆卸已锈死的螺母、螺栓时，应先用煤油或汽油除锈，并用木锤等进行击打振动，然后再进行拆卸。

5.3螺接工艺要求

紧固后的螺栓外露的螺纹长度一般不能小于1.5倍螺距。螺钉连接有效长度一般不能小于3倍螺距。沉头螺钉紧固后，其头部应与安装面保持平整。允许稍低于安装面，但不能超过0.2mm。使用弹簧垫

圈时，拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准。软、脆材料表面不能直接用弹簧垫圈，且拧紧时拧力要均匀，压力不能过大。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。安装后，对于固定连接的零部件，不能有间隙和松动，活动连接的零部件，应能在规定方向和范围内活动。各零部件表面涂覆层(电镀或喷漆)不允许破坏。

6 电源的装配

电源是整机的一个重要单元部件。一般的电源具有重量较重，发热量较大等特点。为满足整机要求，电源装配时应注意以下几点：1）体积较大重量较重的元器件（如电源变压器、扼流圈等），应安装在整机的最下部，安装位置可在机壳骨架上。如必须安装在印制板上，也应在印制板两端靠近支撑点处。这样有利于控制整机重心，保持整机平稳。

2）发热较大的元器件（如大功率变压器、整流管和调整管等），应安装在机壳通风孔附近，以便于对流换热。大功率整流管和调整管应使用散热器，并远离其它发热元件和热敏元件。

3）某些整机的电源提供多种不同的电压，安装时对各电压生成通道应按要求严格调测，各电压的输出线要保持一定距离。特别要注意电源内带有高压的整机(如电视机)，高压端子及高压导线与机壳或机架应充分绝缘，并远离其它导线和地线，以免发生短路。低压和高压电路接地通常称为冷地和热地，应注意用RC元件将冷地和热地隔离，防止电流互相串扰。

4）电源变压器会产生50Hz泄漏磁场，对低频放大器有一定影响，

会产生交流声。因此，电源部分应与低频放大器隔离或对电源变压器进行屏蔽。

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

《电子产品装配技术》课程标准

《电子产品装配技术》课程标准一、概述（一）课程性质本课程是五年制高职教育层次应用电子技术专业的核心课程，是本专业学生必修的基本技术课程。通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，熟悉具体电子装配过程中分析和解决实际问题的方法，掌握常用仪器仪表及其工具的使用、焊接与电子产品整机安装的基本技术，具备中级电子装配技能人员应具备知识能力和技术能力。（二）、课程的基本理念 1、以“行为引导式”教育方法为指导。 2、注重培养学生的专业思维能力和专实践能力。 3、把创新素质的培养贯穿于教学中。采用行之有效的教学方法，注重发展学生专业思维、应用能力。 4、培养学生分析问题、解决问题的能力。 5、培养学生综合应用专业技术的能力。（三）设计思路本课程的设计突破了学科体系模式，打破了原来各学科体系的框架，将各学科的内容按“项目”进行整合。本课程的“项目”以职业实践活动为主线，因而，它是跨学科的（独立且不可或缺的），理论与实践一体化。应体现职业教育“以就业为导向，以能力为本位”的培养理念。以就业为导向，不仅应该强调职业岗位的实际要求，还应强调学生个人适应劳动力市场变化的需要。因而，本课程的设计兼顾了企业和个人两者的需求，着眼于人的全面发展，即以培养全面素质为基础，以提高综合职业能力为核心。本课程分常用元器件的认识、常用仪器仪表及其工具的使用、焊接以及电子产品整机装配，共四大技术项目，每个项目设置了若干个应用型模块，每个模块均由若干个具体的典型工作任务组成，每个任务均将相关知识和实践（含实验）过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成工作任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力;让学生在掌握电子技能的同时，引出相关专业理论知识，使学生在技能训练过程中加深对专业知识、技能的理解和应用，培养学生的综合职业能力，为学生的终身学习打下良好基础。二、课程目标 1、总目标通过本课程的学习，使学生了解并掌握装配一个电子产品的基本方法，熟悉常用仪器仪表的使

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装

后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量

电子产品制造工艺 A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分适用专业:电子信息工程题号一二三四总分得分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、得分评阅人学院：专业班级：姓名：学号：装订线

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品装配工艺规范

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电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

《电子产品装配与调试》课程标准

电子技术应用重点专业建设《电子产品装配与调试》课程标准撰稿人：杨光晖校队人：朱向荣审核人：王正兵甘肃省定西理工中等专业学校修订日期：2012年12月

DZZJKCBZ 定西理工中等专业学校“电子技术应用重点专业建设” 《电子产品装配与调试》课程标准一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。二、课程教学目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德。三、教学内容结构本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的 1

电子产品总装工艺要求

电子产品总装工艺要求一、概述电子产品总装是指在各部件、组件安装和检验合格的基础上进行整体联装，简称总装。总装是对各部件、组件进行整合，其操作一般包含有电气连接和机械连接（粘接、铆接、螺接等）。具体地说，就是将构成整机的各零部件、插装件以及单元功能整体（各机电元器件、印制电路板、底座以及面板等），按照设计要求，进行装配、连接，组成一个具有一定功能的、完整的整机产品的过程，以便进行整机调整和测试。总装的连接方式可分为两类：一是可拆卸连接，即拆散时不会损伤任何零件，它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等；二是不可拆卸连接，即拆散时会损坏零件或材料，它包括铆钉连接、锡焊、粘胶连接等。总装的装配方式也分为两类：即整机装配和组合件装配。总装的原则是：先轻后重、先大后小、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序。在装配过程中严格执行自检、互检与专职检验的“三检”原则。二、紧固件连接工艺要求（1）、螺接用螺纹连接件（如螺钉、螺栓、螺母）及垫圈将元器件和零、部件紧固地连接起来，称为螺纹连接，简称螺接。拧紧方法：拧紧长方形工件的螺钉组时，须从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时，应按交叉顺序进行，无论配哪一种螺钉组，都应先按顺序列装上螺钉，然后分步逐渐拧紧，以免发生结构件变形和接触不良的现象。螺纹连接质量标准：螺钉、螺栓紧固后，螺尾外露长度一般不得少于1.5扣。沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固的表面保持平整，允许略微偏低，但不应超过0.2mm。螺纹连接要求拧紧，不能松动，但对非金属件拧紧要适度。弹簧垫圈四周要均被螺帽压住，并要压平。螺纹连接要牢固、防震和不易退扣。螺纹连接应无滑帽现象。装配紧固后的螺钉，必须在螺钉末端涂上紧固漆，以表示产品属原装配，并防止螺钉松动。螺纹连接要求：根据不同情况合理使用螺母、平垫圈和弹簧垫圈。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。装配时，螺钉旋具的规格要选择适当，操作时应始终保持垂直于安装孔表面的方位旋转，避免摇摆。拧紧或拧松螺钉、螺帽或螺栓时，应使用起子、板手、套筒等工具，不要用尖嘴钳松、紧螺母。最后拧紧螺钉时，切勿用力过猛，以防止滑帽。（2）、铆接用铆钉将两个以上的零部件连接起来的操作叫做铆接。铆接有冷铆和热铆两种方法，在电子产品装配中，通常采用冷铆法进行铆接。对铆接的要求：半圆头铆钉铆接后，铆钉应完全平贴于被铆的零件上，并应与铆窝形状一致，不允许有凹陷、缺口和明显开裂。铆接后不应出现铆钉杆歪斜和被铆件松动现象。用多个铆钉连接时，应按对称交叉顺序进行。沉头铆钉铆接后应与被铆平面保持平整，允许略有凹下，但不得超过0.2 mm。空心铆钉铆紧后扩边应均匀、无裂纹，管径不应歪扭。铆钉长度和铆钉直径：铆钉的长度应等于被铆件总厚度与留头长度之和。半圆头铆钉的留头长度为铆钉直径的1.25-1.5倍，沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的0.8-1.2倍。铆钉直径的大小与被连接件的厚度有关，铆钉直径应大于铆接厚度的1/4，一般应取板厚的1.8倍。铆孔直径与铆钉直径的配合必须适当，若孔径过大，铆钉易弯曲，孔径过小，铆钉不易穿入，若强行打进，又容易损坏被铆件。

电子产品工艺作业指导书-装配报告

装配报告 1

文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺文件封面工艺文件第 1 册共 1 册共 35 页文件类别：电子专业工艺文件文件名称：数字实验电路板工艺文件产品名称：数字实验电路板产品图号： AAA 2

本册内容：产品工艺文件文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名目录工艺文件目录序号工艺文件名称页号备注 1封面1 2目录2 3工艺流程图3 4元器件清单4 5仪器仪表明细表5 6工艺过程表6 7工时消耗定额表7 8材料消耗定额表8 9手插19 10手插210 11手插311 12手插412 13手插513 14手插614 3

工艺文件目录序工艺文件名称页号备注号 19产品规范19 20焊点检验120 21焊点检验221 22组装22 23特殊元件安装23 24贴片介绍24 25品管抽样检查25 26不合格实物图26 27常见的不良焊点及其形成原因127 28常见的不良焊点及其形成原因228 29静电防护29 30各站静电要求30 31动态测试31 32调试流程及常见问题32 33维修站33 34产品包装34 35实训心得35 3636 文件编号作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2 机种名/版本3

6 制定日期 2010/6/28 4 工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订1 决起案审议元器件预成型线路板插件插件检查线路板焊接线路板补焊 SMT 贴片贴片检查回流焊焊后检查功能测试线路板组装总装

《电子产品装配与调试》技能大赛试题

2011 DGDZJS 电子产品装配与调试任务书工位号：成绩：说明：本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路，装配及检测数字网线测试仪，绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。工作任务内容：一、搭建、调整两室温度控制电路（本大项分2项，第1项14分，第2项6分，共20分） 1．搭建电路

使用YL－291单元电子电路模块，根据给出《两室温度控制电路原理图》（附图1）和《两室温度控制功能与操作说明》，搭建两室温度控制电路。（1）搭建电路要求：正确找出基本模块搭建电路；从计算机提供的几种电子产品的程序中，下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中；调整低温工作室温度控制范围15°C～20°C，高温工作室温度控制范围55°C～65°C。模块排列整齐、紧凑，地线、电源线、信号线颜色统一。（2）电路正常工作要求：键盘与液晶显示器工作正常；温度设置电路工作正常，温度控制电路工作正常；提示音电路工作正常。 2．根据《两室温度控制电路原理图》（附图1）,在下面空白处画出电路的方框原理图。二、数字网线测试仪的装配与检测（本大项分五项，第（一）项20分，第（二）项16分，第（三）项7分，第（四）、（五）项各6分，共55分）（一）数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项4分，第2项10分，第3项6分，共20分） 1．根据给出的《数字网线测试仪》电路图（附图2）和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物，画出LED数码管的内部连接方式。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项5分，共10分）根据《数字网线测试仪》电路图（附图2）和《数字网线测试仪元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。其中包括：（1）贴片焊接（本小项5分）（2）非贴片焊接（本小项5分） 3．产品装配根据给出的《数字网线测试仪》（附图2）电路原理图，把选取的元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的印刷电路板上。要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。（二）数字网线测试仪检修（本项分2项，每项8分，共16分）

电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品总装工艺规整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

电子产品装配及工艺的练习题4

电子产品装配及工艺的练习题4 一、单项选择题 1.一张完整的装配图应包括零件的（）。 A.序号和明细表 B.装配过程 C.装配工艺安排 D.维护和保养知识 2.整机装配时应参照（）安装。 A.印制线路板 B.电原理图 C.样机 D.装配图 3.波峰焊接机的焊接步骤是（）。 A.涂焊剂→预热→焊接→冷却 B.预热→涂焊剂→焊接→冷却 C.涂焊剂→冷却→焊接→预热 D.冷却→涂焊剂→焊接→预热 4.一般在焊集成电路时，选用电烙铁的功率为（）。 A.20～50KW B.20～50W C.100～150W D.100～150KW 5.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（）。 A.电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线 B.电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线 C.短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器 D.晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线 6.片式元器件的装接一般是（）。 A.直接焊接 B.先粘再焊 C.粘接 D.紧固件紧固 7.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。 A.100℃左右 B.350℃左右 C.220℃左右 D.800℃

8.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。 A.越强 B.越弱 C.不变 D.可强可弱 9.手工焊接的步骤是（）。 A.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝 B.准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝 C.准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁 D.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁 10.波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。 A.68块 B.180块 C.350块 D.420块 11.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。 A.时间要短 B.温度不能过高 C.烙铁头接地良好 D.时间要长 12.软焊料的熔点温度在（）。 A.450℃以上 B.450℃以下 C.220℃以上 D.220℃以下 13.手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。 A.元件引线的两侧，呈45°角 B.元件引线的一侧 C.元件引线的两侧，呈90°角 D.元件引线的两侧，呈接近180°角 14.烙铁的温度放在松香上检验时，出现（）时说明烙铁温度适中。 A.松香熔化快、冒烟 B.松香熔化快、又不冒烟 C.松香不熔化 D.松香迅速熔化、冒蓝烟 15.下列元器件中（）在插装时要带接地手环。 A.电容器

整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。图3.1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。 1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。

图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损

电子产品装配工艺设计规范

电子产品总装工艺规X 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

电子产品生产工艺设计

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。工艺工作的容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图，

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。