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钢网开口设计规范

1.目的

规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。.

2.适用范围

适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：

钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：

钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：

5.1、网框材料：

钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：

钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、张网用钢丝网

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

5.4、胶水

在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形内容：

6.1、外形图：

6.2、PCB位置要求：

一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求

6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小

及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但

至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK

点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

6.4、厂商标识内容及位置：

厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。

6.5、钢网标识内容及位置：

钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示：

PCB名称：BG9002N PCB图号：7822176-B.1

钢网厚度：0.12mm 面别：TOP(或BOTTOM或T&B或S)

厂家编号：

开制日期：

若PCB需双面SMT制程，则需在面别处注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面别处注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在面别处注明T&B。

7.锡膏印刷钢网开口设计：

7.1、钢网厚度及工艺选择：

7.1.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP (QFN)、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。

7.1.2 QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm；pitch>0.5mm钢板厚度选择

0.13mm--0.20mm；BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm

7.1.3

7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。

7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：

7.2、一般原则

钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：

宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）>1.5

面积比（Area Ratio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]>2/3

钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力45N/cm。

7.3、CHIP类元件开口设计

7.3.1、0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：

X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸

0603封装：

A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B

0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：

A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B

7.3.2 、0402封装

钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。

7.4、小外形晶体管：

7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:1的关系。

7.4.2、SOT89晶体开孔设计：

尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1；B2=Y2；B3=1.6mm

当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）

7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图

焊盘设计钢网设计

7.4.4、封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图：

7.4.5、SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：

7.4.6、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系,制作钢网时如有用到MELF器

件，需在邮件中给供应商标明MELF器件的位置号。

7.5、排阻器件

7.5.1、0603排阻钢网开口设计：Y方向1：1，X方向平均内缩为焊盘尺寸的90％。

7.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计：

焊盘尺寸：

X1： 14mil/0.36mm

X2： 12mil/0.3mm

Y ： 24mil/0.61mm

钢网尺寸：

中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为0.23mm。

外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为0.3mm。

全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm。

7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计

7.6.1 SOP\SOJ\排插连接器等元件的钢网开孔设计

PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。

PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。

PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。

PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。

PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长

0.15mm）。

7.6.2 QFN封装开口设计

0.5 PITCH QFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；

0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；

QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：

注意：IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm 的圆角。

7.7、BGA封装开口设计

BGA开孔可按以下参考进行制作：

①原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm

的圆角（PITCH=0.5mm的除外）；

②PITCH＝0.5mm，CIR=0.30mm或SQ＝0.29mm、倒R=0.02mm的圆角；

③大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：

外三圈CIR＝0.55*Pitch、内圈CIR＝0.5*Pitch、中心部分1：1开孔。

7.8、屏敝罩

当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。

7.9、兼容性设计：

在元器件内包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两张钢网。

7.10、不在以上规范之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关

系设计钢网开口

注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆倒角半径R=0.03mm。

8.红胶印刷钢网开口设计：

8.1 红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器贴装时不溢胶和满足

固化后的推力测试即可。

8.2 一般红胶网板厚度T=0.18mm或T=0.20mm 。

8.3 chip元件开骨状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开0.10mm。宽度方向是两焊

盘中心点距离的20%

8.4 常用的CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：

8.5 未包含在上表中的Chip类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：

当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm，当D计算出大于1.5mm时，则取D=1.5mm；

当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm)，当D计算出小于0.35mm时，

则取D=0.35mm。

8.6 红胶面IC的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆，半径r=1.5mm

或是开长条状。对于SOT封装型器件宽度开孔0.4mm，长度开孔等同于元件本体长度。

9.网孔粗糙度和精度要求

9.1 位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

9.2 开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。

9.3 印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于红胶脱

模顺利。

9.4 开口尺寸不能太大。宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4-0.5mm的搭桥

（加强筋），以免影响钢网强度。

附件一

钢网开口设计规范

. 一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于 45N。 5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的

网板厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15~0.18mm 工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割 7.2、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 Ｃ A X B Y D

钢网开口规范

钢网开口规范锡膏网开法 CHIP类（R,L,C） 0201类：内距0.25mm,PAD 1：1开口。 0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。 0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长度外加0.1mm. 0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.15mm. 1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.2mm. 二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm） IC开口： 0.4PH:W=0.185mm. L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP) 0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN) L外加0.15mm，不内切。（IC） 0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.， 0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm. 1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm. 1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.

PLCC: 宽度1：1.长外加0.2mm. 接地开法：面积开60%-70%。大于 1.2mm的架筋分割。筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40MM BGA开口： 0.4PH：0.24-0.26MM，方形导圆角通常开0.25MM 0.5PH: 0.28-0.30MM，方形导圆角，通常开0.30MM 0.65PH：￠=0.38mm. 0.8PH: ￠=0.45mm. 1.0PH: ￠=0.55mm 1.27PH: ￠=0.65mm 功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50MM，然后两头的元件都向外边加0.20MM 此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm 大功率晶体开法：

钢网开口设计规范

1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。 5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求

6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。 6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。 6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。 6.4、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。 6.5、钢网标识内容及位置：钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示： PCB名称：BG9002N PCB图号：7822176-B.1 钢网厚度：0.12mm 面别：TOP(或BOTTOM或T&B或S) 厂家编号：开制日期：若PCB需双面SMT制程，则需在面别处注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面别处注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在面别处注明T&B。 7.锡膏印刷钢网开口设计： 7.1、钢网厚度及工艺选择： 7.1.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP (QFN)、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。 7.1.2 QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm；pitch>0.5mm钢板厚度选择 0.13mm--0.20mm； BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选择 7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。 7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。 7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范编号：

修订记录目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

钢网开口设计规范

钢网开口设计规范内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容：、外形图：、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据 PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。 6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。 6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为 80mm*40mm的矩形区域。、钢网标识内容及位置：

钢网管理规范

1.目的为了规范钢网使用及其管理，延长钢网使用寿命。 2.范围钢网管理规范适用于公司内部所有的钢网管制。 3.组织与权责 3.1 生产部门： 3.1.1根据需要填写《请购单》； 3.1.2协助品质检验部对接收的钢网进行验收。 3.1.3对接收到的钢网进行检查并贴上钢网管理标贴。 3.1.4对所有的钢网使用、清洗、维护、保存。 3.2工艺部门：SMT工程师核实发外制作，并跟踪钢网制作全过程、校对等事物。 3.3 品质部门： 3.3.1负责对钢网进行首检验收，填写《钢网验收记录单》（附件一）， 3.3.2对生产部门的使用和管理进行监督。 4.钢网制作基准 4.1 仓库接收钢网尺寸 4.1.1自动印刷设备：L650*W550mm 4.1.2手动印刷设备：(L500-1500)*W500mm 4.2 钢网厚度 4.2.1元件最小PITCH≤0.3mm的产品，厚度为0.10mm； 4.2.2元件最小PITCH≥0.4mm的产品，厚度为0.10mm； 4.2.3动力电池的FPC产品，厚度为0.25mm(特殊型号根据实际要求而定)； 4.3钢网张力 4.3.1用张力计测量钢网的四个边角和它的中心点，要求达到张力要求。 4.3.2张力要求：35≤F≤50（G/CM） 4.3.3张力误差：F≤8（G/CM） 4.4 钢网验收标准 4.4.1网面无划痕、变形，污物，字符与PCB板对应。 4.4.2目测铝框平整、整洁；测量外型尺寸核对与资料无误，其公差小于2mm 。 4.4.3钢片与铝框之间的刮胶平整，颜色均匀，厚度均匀。 4.4.4目测焊盘和开口数量，形状，位置是否一一对应，IC开口尺寸是否与要求相符。

钢网开口设计规范标准

. . . 一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割 7.2、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。Ｃ A X B Y D

SMT钢网设计基本要求

SMT网板设计基本技术要求引言在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。一般技术要求 1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm) 2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。 3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。 4.开口要求： 1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 1.4 2.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。 1.43. 开口区域必须居中。 5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。 6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm；如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm；表中单位为:mm

钢网开口设计规范标准.docx

'' 1.目的规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义：钢网：亦称模板，是 SMT 印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM ，再由采购部将钢网制作要求和PCB 文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种： 29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 。 5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于 100 目，其最小屈服张力应不低于 45N。5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 6.1、外形图： 6.2、PCB 位置要求：一般情况下， PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、 MARK 点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK 点最少制作数量为对角 2 个，根据 PCB 资料提供的大小

钢网设计通用规范模板

通用规范 Update: 客户名称:公司公司编号:CSK01 适用范围：无特殊要求的客户(钢板) 关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。 PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil

钢网制作及开制钢网规范

钢网制作及开制钢网规范一．网框印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。常用网框推荐型号： 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″ 二．钢片 1. 钢片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm) （１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm; （２）如有重要器件（如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。 2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm. 三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。四．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）。五．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。２. 中文字客户无特殊要求不刻。六．开口方式 (一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计 (１) 封装为0402的焊盘开口1:1; (２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。２小外型晶体的开口设计 (１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。 (２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口： (３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口 (４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。 (５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计： (１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角. (2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。４排阻的开口设计： (1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。

SMT钢网厚度及开口标准

SMT钢网厚度及开口标准版本:A SMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。 3.0 工作指引 3.1 制造工艺和成本的选用原则 3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割

+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于 0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。 3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过 250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表: 钢网尺寸 (单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29” 松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动自动框架中空型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X40 3.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留 25mm-50mm。 3.2 MARK点的制作要求

钢网开口原则.

总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。 1.网框规格我公司MPM全自动印刷机对应相应规格型材的网框尺寸为：29X29inch YAMAHA 印刷机对应的网框尺寸为：650X550mm 2.钢片厚度为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。 T＜W／1.5 若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。 T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表

Part Type Pitch PAD Foot print width PAD Foot print Longth Aperture width Aperture Longeth Stencil Thickness Range PLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm QFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm BGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm 0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mm FLIP CHIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm 3.字符刻制为便于管理，要求在钢片或网框上刻上以下字符： MODEL：（产品型号） PCBA: （P板名称及A/B） T: （钢片厚度） DATE：（生产日期） 4.开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。 A．锡浆网开孔方式此锡浆网开孔方式适合大部分产品，以达到最佳锡膏释放效果的要求。

华为钢网设计规范

华为钢网设计规范 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

目次前言 ....................................................................... ........................................................................... (3) 1 范围6 2 规范性引用文件6 3 术语和定义6 4 材料、制作方法、文件格式6 4.1 网框材料6 4.2 钢片材料6 4.3 张网用丝网及钢丝网6 4.4 张网用的胶布，胶6 4.5 制作方法7 4.6 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 5.1 外形图7

5.2 PCB居中要求8 5.3 厂商标识内容及位置8 5.4 钢网标识内容及位置8 5.5 钢网标签内容及位置8 5.6 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 6.1 焊膏印刷用钢网9 6.2 通孔回流焊接用钢网9 6.3 BGA维修用植球小钢网9 6.4 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 7.1 一般原则9 7.2 CHIP类元件10 7.2.1 0603及以上10 7.2.2 040211 7.3 小外形晶体11

7.3.1 SOT23-1、SOT23-511 7.3.2 SOT8911 7.3.3 SOT14312 7.3.4 SOT22312 7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK12 7.4 VCO器件12 7.5 耦合器元件（LCCC)13 7.6 表贴晶振13 7.7 排阻14 7.8 周边型引脚IC14 7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC14 7.8.2 Pitch>0.65mm的IC14 7.9 双边缘连接器14 7.10 面阵型引脚IC14 7.10.1 PBGA14 7.10.2 CBGA，CCGA15

钢网厚度及开孔标准

0.0引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。 3.0工作指引 3.1制造工艺和成本的选用原则 3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于 0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。 3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过 250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm ×520mm或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。 3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：钢网尺寸 (单位)370×470mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29” 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动松下/GKG 自动 DEK/MPM 自动框架中空型材尺寸(mm)铝合金 20X20 铝合金 20X30 铝合金 20X30 铝合金 20X30 铝合金 30X30 铝合金 40X40 3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3.2MARK点的制作要求

钢网开口设计规范

钢网开口设计规范 1

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。 5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。 6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点

某公司网板开孔技术规范

钢网制作技术规范

总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。一．网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。 T＜W／1.5 若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。 T＜（L×W）／1.32X（L＋W）

元件开口设计及对应钢片厚度表 Part Type Pitch PAD Foot print width PAD Foot print Length Aperture width Aperture Length Stencil Thickness Range PLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm QFP 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm BGA 0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mm 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm FLIP CHIP 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm 四．字符为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外） MODEL：（客户型号） P/C:（本公司型号） T:（钢片厚度） DATE：（生产日期）如客户使用网框为白色，则字符刻在A 和B 处

钢网开口设计规范

1. 目规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料：、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm。、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm. 。、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100 目，其最小屈服张力应不低于45N。、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容：、外形图：、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3.0mm。 PCB钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。、MARJ点的制作要求 6.3.1制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按 1：1 方式开口。 6.3.2MARJ点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARJ点可以不全部制作岀来，但至少需要对角的二个MARJ点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。 6.3.3涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mn的矩形区域。、钢网标识内容及位置：钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示： PCB 名称：BG9002N PCB 图号：钢网厚度：0.12mm 面别：TOP（或BOTTOM^ T&B或S）

钢网开口设计规范

钢网开口设计规范

钢网开口规范

钢网开口设计规范

SMT钢网设计规范

钢网开口设计规范

钢网管理规范

钢网开口设计规范标准

SMT钢网设计基本要求

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钢网设计通用规范模板

钢网制作及开制钢网规范

SMT钢网厚度及开口标准

钢网开口原则.

华为钢网设计规范

钢网厚度及开孔标准

钢网开口设计规范

最新版SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)

某公司网板开孔技术规范

钢网开口设计规范