OptiX OSN3500SSN1AUX单板简介
OptiX OSN3500SSN1AUX单板简介
一.功能
SSN1AUX主要提供24路10/100M FE口的LAN Switch，其中20路构建OSN 3500主子架和扩展子架各单板间的数据通信通路，1路10/100M FE口用于子架的调试，3路以太网口用于主/备主控板、网管网口统一成1路网管网口。
SSN1AUX提供BITS时钟（2路75欧姆时钟输入、输出接口和2路120欧姆时钟输入、输出接口，其中同一路120欧姆时钟输入、输出是在同一个RJ25接口中）、F&f管理串口、F1口（同向64K数据口）、OAM串口网管口、1路公务电话、2路出子网连接电话（E1~E2）、4路广播数据口（S1~S4）、16入4出开关量和告警信号等接口。
SSN1AUX接口板还提供设备3.3V/82.5Watts 电源集中备份功能。
二.应用场合
SSN1AUX单板可插放于OSN3500设备的第37槽位，单板安装位置图1所示。（若该子架为扩展子架，则该槽位为第87槽位）。
图1.AUX板在OSN3500子架中的位置
三.接口特性
S 1S 2S 3S 4
F 1
F &f
STAT
O A M
P H O N E （公务电话）V 1（出子网公
务电话1）V 2（出子网公
务电话2）
C L K O 1(75欧姆时钟输出1)C L K O 2(75欧姆时钟输出2)
C L K I 1(75欧姆时钟输入1)C L K I 2(75欧姆时钟输入2)
C L K 1(120欧姆时钟1)
C L K 2(120欧姆时钟2)
E T H (网管网口)
C O M (C O M 调试口)
E X T (扩展子架网口)
A L M I 1（告警输入1～4）
A L M I 2（告警输入5～8）A L M I 3（告警输入9～12）A L M I 4（告警输入13～16）A L M O 1（开关量告
警级联接口）
A L M O 2（开关量告
警输出1～4）L A M P 1（机柜告
警灯输出）L A M P 2（级连机柜
告警灯输入）R E V (保留口）
图2. SSN1AUX 拉手条接口图
AUX 板拉手条接口如图2所示。AUX 板上有二个3.3V 电源模块，一个为本板工作电源模块，一个为系统备份电源模块。面板上右上角STAT 状态指示灯为双色指示灯，仅指示AUX 本板工作电源好坏；系统备份电源模块的好坏由主控板SCC 拉手条上的PWRC 指示灯指示，详情请见SSN1SCC 的单板开局指导书。STA T 灯绿灯表示SSN1AUX 单板上的本板3.3V 工作电源模块（位置号为PW3）工作正常；红灯表示单板上的本板3.3V 工作电源模块（位置号为PW3）失效，此时SSN1AUX 单板工作仍然正常，此时正由3.3V 备份电源模块替代供电，需要及时更换单板。
注意：系统3.3V 备份电源是放在SSN1AUX 板上，更换SSN1AUX 单板之前，要先查看OSN3500系统中是否有单板正使用备份电源供电，否则更换SSN1AUX 单板会造成业务中断等严重后果）。 AUX 板拉手条上RJ45连接器信号详细定义参见表1：
表1 SSN1AUX 拉手条RJ45连接器信号定义
端口 管脚 信号意义
端口 管脚 信号意义
120欧姆时钟1
1 接收 － 120欧姆时钟2
1 接收－
2 接收 ＋ 2 接收 ＋
3 PGND 3 PGND
4 发送－ 4 发送－
5 发送＋ 5 发送＋
6 PGND 6 PGND
7 NC 7 NC 8
NC 8
NC 保留端口
1 网管网口（ETH ） 1
发送＋ 2
2
发送－
3 3 接收＋
4 4
5 5
6 6 接收－
7 7
8 8
F&f调试串口 1 COM调试口
（COM）1 发送＋
2 2 发送－
3 3 接收＋
4 232RXD 4
5 GND 5
6 6 接收－
7 7
8 232TXD 8
F1口 1 发送＋扩展子架网口
（EXT）1 发送＋
2 发送－ 2 发送－
3 接收＋ 3 接收＋
4 4
5 5
6 接收－ 6 接收－
7 7
8 8
公务电话 1 机柜告警灯输出 1 RALMP（紧急告警）
2 2 RALMN （紧急告警）
3 3 YALMP（主要告警）
4 PHONEP 4 GRUNP（电源正常指示）
5 PHONEN 5 GRUNN （电源正常指
示）
6 6 YALMN （主要告警）
7 7 WALMP（次要告警）
8 8 WALMN（次要告警）
出子网公务电话1 1 级联机柜告警灯
输入
1 RALMP（紧急告警）
2 2 RALMN （紧急告警）
3 3 YALMP（主要告警）
4 VOICE1P 4 GRUNP（电源正常指示）
5 VOICE1N 5 GRUNN （电源正常指
示）
6 6 YALMN （主要告警）
7 7 WALMP（次要告警）
8 8 WALMN（次要告警）
出子网公务电话2 1 开关量告警级联
接口
1 SWCRIT_OUTP
2 2 SWCRIT_OUTN
3 3 SWMAJ_OUTP
4 VOICE2P 4 SWALM1_OUTP
5 VOICE2N 5 SWALM1_OUTN
6 6 SWMAJ_OUTN
7 7 SWALM2_OUTP
8 8 SWALM2_OUTN
OAM网管串口 1 RTS（请求发送）开关量告警输出
1～4 1 SWCRIT_OUTP
2 DTR（DTE准备好） 2 SWCRIT_OUTN
3 TD（发送数据） 3 SWMAJ_OUTP
4 GND 4 SWALM1_OUTP
5 GND 5 SWALM1_OUTN
6 RD（接收数据） 6 SWMAJ_OUTN
7 DSR（DCE准备好）7 SWALM2_OUTP
8 CTS（准备接收）8 SWALM2_OUTN
S1口
（出子网信令SC1和S1共用此RS-232/422标准接口）1 422TXDP 告警输入1～4 1 SW_IN1P
2 422TXDN 2 GND(与SW_IN1P为一对
信号线）
3 422RXDP 3 SW_IN2P
4 232RXD 4 SW_IN3P
5 GND 5 GND (与SW_IN3P为一对
信号线）
6 422RXDN 6 GND(与SW_IN2P为一对
信号线）
7 7 SW_IN4P
8 232TXD 8 GND(与SW_IN4P为一对
信号线）
S2口
（出子网信令SC2和S2共用此RS-232/422标准接口）1 422TXDP 告警输入5～8 1 SW_IN5P
2 422TXDN 2 GND(与SW_IN5P为一对
信号线）
3 422RXDP 3 SW_IN6P
4 232RXD 4 SW_IN7P
5 GND 5 GND (与SW_IN7P为一对
信号线）
6 422RXDN 6 GND(与SW_IN6P为一对
信号线）
7 7 SW_IN8P
8 232TXD 8 GND(与SW_IN8P为一对
信号线）
S3口 1 422TXDP 告警输入9～12 1 SW_IN9P
2 422TXDN 2 GND(与SW_IN9P为一对
信号线）
3 422RXDP 3 SW_IN10P
4 232RXD 4 SW_IN11P
5 GND 5 GND (与SW_IN11P为一
对信号）
6 422RXDN 6 GND(与SW_IN10P为一
对信号线）
7 7 SW_IN12P
8 232TXD 8 GND(与SW_IN12P为一
对信号线）
S4口 1 422TXDP 告警输入13～16 1 SW_IN13P
2 422TXDN 2 GND(与SW_IN13P为一
对信号线）
3 422RXDP 3 SW_IN14P
4 232RXD 4 SW_IN15P
5 GND 5 GND (与SW_IN15P为一
对信号）
6 422RXDN 6 GND(与SW_IN14P为一
对信号线）
7 7 SW_IN16P
8 232TXD 8 GND(与SW_IN16P为一
对信号线）
其中只有三个网口（扩展子架网口、COM调试网口和网管网口）指示灯能够点亮，指示灯含义如表2所示，其余指示灯均不能点亮，无意义。
表2扩展子架网口、COM调试网口和网管网口指示灯含义
颜色功能定义详细说明
绿LINK 连接状态指示：亮表示连接成功，灭表示没有连接
橙ACT 数据收发指示：闪烁表示有数据收发，灭表示没有数据收发，
华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设
单板(驱动)软件详细设计说明书讲解
单板/驱动软件详细设计说明书 CJ-7.3-54 v1.0 普天信息技术研究院 200X年月XX日
修订历史记录
编制 审查 审核 批准 文档评审负责人：参加评审人员：
目录 1引言 (4) 1.1编写目的 (4) 1.2背景 (4) 1.3定义 (4) 1.4设计依据 (5) 2软件系统结构 (5) 2.1功能需求 (5) 2.2子模块划分 (6) 2.3子模块间关系 (13) 3公共数据结构 (14) 4程序设计说明 (14) 4.1程序1设计说明 (14) 4.1.1程序描述 (14) 4.1.2功能 (14) 4.1.3性能 (14) 4.1.4输入 (14) 4.1.5输出 (14) 4.1.6算法 (14) 4.1.7流程 (14) 4.2程序2设计说明 (14) 5模块重用说明 (15)
1引言 1.1编写目的 〖说明编写这份软件详细设计说明书的目的〗 本文档是以RFID读卡器硬件结构为基础，以《RFID读卡器需求分析说明书》和《RFID读卡器软件概要设计说明书》为指导编写而成。本文档旨在分析RFID读卡器需求的基础上，定义各个功能模块的实现方式与具体函数，以达到实际应用的目的。同时也为RFID读卡器后期的软件升级和维护提供便利。 1.2背景 〖说明待开发软件（子）系统的名称和此软件（子）系统所属大系统的名称； 说明任务的来源（开发背景和市场背景）等；该软件（子）系统与大系统中其他子系统的关系。〗 RFID读卡器通常使用无线电调制方式和卡片进行信息交换，通常根据以下几种标准来设计，即ISO／IEC10536标准、ISO／IEC14443标准、ISO／IEC15693标准。 根据ISO／IEC10536标准设计的卡称为"密耦合卡"，对应的阅读器也相应遵循ISO／IEC10536标准设计；根据ISO／IEC14443标准设计的卡是近耦合卡，对应的阅读器遵循ISO／IEC14443标准设计；根据ISO／IEC15693标准设计的卡是遥耦合卡，对应的阅读器遵循ISO／IEC15693标准设计。遥耦合卡比近耦合卡具有更远的读卡距离，但二者均采用13.56MHz工作频率，均具有防冲突机制。RFID读卡器的设计还应该考虑具体的行业应用规范，比如金融行业的中国银联《非接触IC卡读卡器技术规范》或支持某些特殊应用协议，比如PC/SC协议。 本产品是针对金融服务业开发的RFID读卡器，配合我们自主研发的大容量智能存储卡的推广应用。 本文档是在RFID读卡器硬件设计、外观设计已经完成，系统需求与概要设计已经确定的背景下完成的。 1.3定义 〖列出本文档中所用到的专门术语的定义和缩写词的原意〗 RFID R adio Frequency Identification 无线射频身份识别 APDU Application Protocol Data Unit应用协议数据单元
硬件设计流程
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
(完整版)单板硬件调试报告.doc
xxx 有限公司产品版本密级文档中心 产品名称：共 18页 XX 单板硬件调试和单元测试报告 (仅供内部使用 ) 拟制 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 审核 : 日期：yyyy-mm-dd 批准 : 日期：yyyy-mm-dd
日期版本描述作者 2001-06-08 1.00 初稿完成作者名yyyy-mm-dd 1.01 修改 XXX 作者名yyyy-mm-dd 1.02 修改 XXX 作者名????????yyyy-mm-dd 2.00 修改 XXX 作者名
1概述 6 1.1基本情况介绍 6 1.2单板模块划分 6 1.3调试测试组网图 6 1.4调试时间、地点及人员 6 2调试测试用例记录 6 2.1功能部分调试 6 2.1.1模块 1 6 2.1.1.1调试用例 1 6 2.1.1.2调试用例 2 6 模块 2 6 2.1.2 2.1.3问题列表7 2.2信号质量测试用例7 电源8 2.2.1 2.2.1.1测试数据8 2.2.1.2测试波形及分析8 2.2.1.3问题列表8 逻辑信号9 2.2.2 2.2.2.1测试结果9 2.2.2.2测试波形及分析9 2.2.2.3问题列表9 2.2.3时钟信号10 2.2. 3.1测试结果10 2.2. 3.2实测波形及分析10 2.2. 3.3问题列表10 2.3时序测试用例10 2.3.1CPU 接口部分时序11 2.3.1.1测试结果11 2.3.1.2测试时序及分析11 2.3.2业务接口部分时序11 2.3.2.1测试结果11 2.3.2.2测试时序及分析12 2.3.3问题列表12 2.4失效器件原因分析12 3调试测试总结12 3.1调试测试结果12 3.2遗留问题报告13 3.3调试测试经验总结14 4其他14 5评审报告14
单板硬件详细设计报告模板
****产品详细设计报告 目录 1概述 6 1.1 背景 6 1.2 产品功能描述 6 1.3 产品运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 产品功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 6 2 产品各单元详细说明 6 2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7 2.2.1 单元1 7
2.2.2 单元2 7 2.2.3 单元N (8) 2.3 产品各单元间配合描述 8 2.3.1 总线设计 8 2.3.2 时钟设计 8 2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9 2.3.5 产品整体可测试性设计 9 2.3.6 软件加载方式说明 9 3 产品电源设计说明 9 3.1 产品供电原理框图 9 3.2 产品电源各功能模块详细设计 9 4 产品接口说明 10 4.1 产品单元内部接口 10 4.2 对外接口说明 10 4.3 软件接口 10 4.4 调测接口 11
5 产品可靠性、可维护性设计说明 11 5.1 产品可靠性设计 11 5.1.1 关键器件及相关信息 11 5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11 5.1.3 关键信号时序要求 12 5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施： 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12 5.1.6 机械应力 12 5.1.7 可加工性 12 5.1.8 电应力 12 5.1.9 环境应力 12 5.1.10 温度应力 13 5.2 产品可维护性设计说明 13 6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13 6.1 产品电源、地的分配图 13 6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13 6.3 防护设计 13
(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
文档修订历史记录
目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。
华为硬件总体设计模板 精品
单板总体设计方案
单板总体设计方案 关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语英文全名中文解释
1 概述 1.1 文档版本说明 <如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。> 1.2 单板名称及版本号 <说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本> 1.3 开发目标 <说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。 可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。> 1.4 背景说明 <包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。> 1.5 位置、作用、 <简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>
1.6 采用标准 <简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。> 1.7 单板尺寸（单位） <说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。> 2 单板功能描述和主要性能指标 <单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。注意区分相关单板的功能划分和性能差异。> 2.1 单板功能描述 <本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路> 2.2 单板运行环境说明 <需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。> 2.3 重要性能指标 <列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等> 表1 性能指标描述表 性能指标名称性能指标要求说明
产品设计过程---硬件开发
产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线，详细讲解产品设计过程中的各个环节，帮助学员理解产品开发流程，树立按流程办事和流程优化的思想，更好地开展工作。 ●适合对象：硬件研发类新员工 ●培训目标： 学完本课程后，学员能够达到：了解产品设计过程，并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点： 硬件工程师职责与基本技能 硬件开发规范化管理的重要性 硬件开发过程及文档规范详解 与硬件开发相关的流程文件介绍
产品设计过程——硬件开发 第一章硬件工程师职责与基本技能 第一节硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考 虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。 第二节硬件工程师的基本素质与技术 硬件工程师应掌握如下基本技能： 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 2、熟练运用设计工具，设计原理图，EPLD，FPGA调试程序的能力； 3、运用仿真设备，示波器，逻辑分析仪调测硬件的能力； 4、掌握常用的标准电路的设计能力，如CPU电路，WDT电路，滤波电路，高 速信号传输线的匹配电路等； 5、故障定位，解决问题的能力； 6、文档的写作能力； 7、接触供应商，保守公司机密的技能。
第二章硬件开发规范化管理 第一节硬件开发规范化管理的重要性 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》，《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。 第二节硬件开发过程详解 硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务，也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析
硬件EMC 设计规范1_华为内部资料
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0
硬件详细设计报告模版
硬件详细设计报告模版
（公司标识，位于文档首页的左上角）XXXX设计报告(题目，宋体小一，居中) 项目名称XXXX 文档编号 版本号VX.X.X 作者XXX
版权所有(版权声明，宋体五号) 大连互联天下科技发展有限公司 本资料及其包含的所有内容为大连互联天下科技发展有限公司(大连互联天下)所有,受中国法律及适用之国际公约中有关著作权法律的保护。未经大连互联天下书面授权，任何人不得以任何形式复制、传播、散布、改动或以其它方式使用本资料的部分或全部内容，违者将被依法追究责任。
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目录 1引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改） (7) 1.1版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不 可手动修改） (7) 1.2编写目的 7 1.3预期的读者和阅读建议 7 1.4术语、定义和缩略语 7 1.5相关参考资料 8 2基本描述 (9) 2.1设计的基本要求 9 2.2单板运行环境描述 9 2.3单板工作条件限制 9 2.4单板主要性能指标 9 3模块的功能描述 (10) 3.1结构描述 10 3.2模块描述
10 3.2.1电源模块（使用本文档中的三级标题） 10 3.2.2功能块描述 10 3.3单板重用模块说明 11 4接口设计 (12) 4.1单板接口图 12 4.1.1外部接口设计 12 4.1.2内部接口设计 13 4.2板间接口（可选） 13 5实施 (14) 5.1系统电源方案 14 5.1.1各模块供电及功耗计算 14 5.1.2单板电源电压、功率分配表 14 5.1.3外部电源供电方案 15 5.1.4电源备份方案（可选） 16
硬件开发文档规范
硬件开发文档规范 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。规范中共列出以下文档的规范： 1 硬件需求说明书 2 硬件总体设计报告 3 单板硬件总体设计方案 4 单板硬件详细设计 5 单板硬件过程调试文档 6 单板硬件系统调试报告 7 单板硬件测试文档 8 硬件总体方案归档详细文档 9 硬件单板总体方案归档详细文档 10 硬件信息库 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 1、硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容： 系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义
硬件开发详细流程
电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请 二、硬件开发详细流程 硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案 硬件总体设计报告
1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件 单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准 单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图
5.PCB板的测试及测试计划 单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参 数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议 定义。 单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明 单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划
华为单板硬件设计审查评审表checklist
单板硬件设计审查评审表 文档编号：文档名称： 文档作者：文档完成时间：项目经理： 所属单板名称： 1、可读性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。选择认可的项打叉或打勾。 2、准确性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。选择认可的项打叉或打勾。 3、规范性评价： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。选择认可的项打叉或打勾。 4、完备性评价 完备性总评： □很好□较好□一般□较差 说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。可对照附录的内容进行判断。 总评： 说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议 评审人签字：评审日期：联系电话： 附单板设计审查项目列表：
请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。 1.单元电路审查： 1.1滤波电路审查 1.审查电路中有无设计电源滤波器。有无审查（） 2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电 容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。有无审查（） 3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。有无审查（） 1.2ID电路审查 1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。有无审查（） 2.审查ID电路的参数是否正确。有无审查（） 3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。有无审查（） 4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是 否进行相应的处理。有无审查（） 1.3主备倒换电路审查 1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。有无审查（） 2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间 内该板一直设为备用，以更有效防止备抢主。有无审查（） 3.电路中是否考虑在主板复位时，自动转为备板，两块 板同时复位时，自动将0号板设为主用，1号板设为备用。有无审查（） 4.在备板插拔时，由于插针接触或脱离的次序先后 有别，会否导致备抢主现象。有无审查（） 5.备板在插入的过程中，会否有可能导致主板的状态不正常。有无审查（） 6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路，可否存在隐患。有无审查（） 7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均 能进行正常的倒换，包括主板通讯中断时的自动倒 换，CPU故障时的自动倒换等情况。有无审查（） 8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。有无审查（） 9.若单板有一一对应关系，有否考虑到相关单板的联动倒换。有无审查（） 10.设计中是否考虑到本板通过光纤，双绞线输入的重要信号丢失 时的自动倒换.有无审查（） 1.4复位、WDT电路审查 1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应
硬件单板详细设计文档模板
单板硬件详细设计报告
目录 1 概述 (7) 1.1 背景 (7) 1.2 单板功能描述 (7) 1.3 单板运行环境说明 (7) 1.4 重要性能指标 (7) 1.5 单板功耗 (7) 1.6 必要的预备知识(可选) (8) 2 关键器件 (8) 3 单板各单元详细说明 (8) 3.1 单板功能单元划分和业务描述 (8) 3.2 单元详细描述 (9) 3.2.1 单元1 (9) 3.2.2 单元2 (10) 3.3 单元间配合描述 (11) 3.3.1 总线设计 (11) 3.3.2 时钟分配 (11) 3.3.3 单板上电、复位设计 (11) 3.3.4 各单元间的时序关系 (12) 3.3.5 单板整体可测试性设计 (12) 3.3.6 软件加载方式说明 (13) 3.3.7 基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 (13) 4 硬件对外接口 (13) 4.1 板际接口 (13) 4.2 系统接口 (14) 4.3 软件接口 (14) 4.4 大规模逻辑接口 (14) 4.5 调测接口 (15) 4.6 用户接口 (15) 5 单板可靠性综合设计说明 (15) 5.1 单板可靠性指标 (15) 5.2 单板故障管理设计 (16) 5.2.1 主要故障模式和改进措施 (16) 5.2.2 故障定位率计算 (17) 5.2.3 冗余单元倒换成功率计算 (17) 5.2.4 冗余单板倒换流程 (17)
6 单板可维护性设计说明 (18) 7 单板信号完整性设计说明 (18) 7.1 关键器件及相关信息 (18) 7.2 关键信号时序要求 (19) 7.3 信号串扰、毛刺、过冲的限制围和保障措施： (19) 7.4 其他重要信号及相关处理方案 (19) 7.5 物理实现关键技术分析 (19) 8 单板电源设计说明 (20) 8.1 单板供电原理框图 (20) 8.2 单板电源各功能模块详细设计 (20) 9 器件应用可靠性设计说明 (21) 9.1 单板器件可靠应用分析结论 (21) 9.2 器件工程可靠性需求符合度分析 (22) 9.2.1 器件质量可靠性要求 (22) 9.2.2 机械应力 (22) 9.2.3 可加工性 (22) 9.2.4 电应力 (23) 9.2.5 环境应力 (23) 9.2.6 温度应力 (23) 9.2.7 寿命及可维护性 (23) 9.3 固有失效率较高器件改进对策 (24) 9.4 上、下电过程分析 (24) 9.4.1 上下电浪涌 (24) 9.4.2 器件的上下电要求 (25) 9.5 器件可靠应用薄弱点分析 (25) 9.6 器件离散及最坏情况分析 (25) 10 单板热设计说明 (26) 11 EMC、ESD、防护及安规设计说明 (27) 11.1 单板电源、地的分配图 (27) 11.2 关键器件和关键信号的EMC设计 (27) 11.3 防护设计 (28) 11.4 安规设计 (28) 11.4.1 安规器件清单 (28) 11.4.2 安规实现方案说明 (29) 12 单板工艺设计说明 (29) 12.1 PCB工艺设计 (29) 12.2 工艺路线设计 (29) 12.3 工艺互连可靠性分析 (30) 12.4 元器件工艺解决方案 (30) 12.5 单板工艺结构设计 (30) 12.6 新工艺详细设计方案 (30) 13 单板结构设计说明 (31) 13.1 拉手条或机箱结构 (31) 13.2 指示灯、面板开关 (31)
华为硬件总体设计模板
华为硬件总体设计模板
单板总体设计方案
修订记录
目录 1概述 (9) 1.1文档版本说明 (9) 1.2单板名称及版本号 (9) 1.3开发目标 (9) 1.4背景说明 (10) 1.5位置、作用、 (10) 1.6采用标准 (10) 1.7单板尺寸（单位） (11) 2单板功能描述和主要性能指标 (11) 2.1单板功能描述 (11) 2.2单板运行环境说明 (12) 2.3重要性能指标 (12) 3单板总体框图及各功能单元说明 (13) 3.1单板总体框图 (13) 3.1.1............ 单板数据和控制通道流程和图表说明14 3.1.2.... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明14 3.1.3............................................................ 其他说明15 3.2单板重用和配套技术分析 .. (15) 3.3功能单元－1 (15) 3.4功能单元－2 (16) 3.5功能单元－3 (16) 4关键器件选型 (16) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (17)
5.1外部接口 (17) 5.1.1.................................................. 外部接口类型118 5.1.2.................................................. 外部接口类型218 5.2内部接口. (18) 5.2.1.................................................. 内部接口类型118 5.2.2.............................................. 内外部接口类型219 5.3调测接口. (19) 6单板软件需求和配套方案 (19) 6.1硬件对单板软件的需求 (20) 6.1.1............................................................ 功能需求20 6.1.2............................................................ 性能需求20 6.1.3............................................................ 其他需求21 6.1.4............................................................ 需求列表21 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评 估 (22) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (23) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (24) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (25) 7.1.1............................................................ 功能需求25 7.1.2............................................................ 性能需求25 7.1.3............................................................ 其他需求26 7.1.4............................ 支持的接口类型及接口速率26 7.1.5............................................................ 需求列表26 7.2单板逻辑的配套方案. (27) 7.2.1................................ 基本逻辑的功能方案说明27 7.2.2........................................ 基本逻辑的支持方案28
(流程管理)硬件开发流程
（流程管理）硬件开发流程
拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导， 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业
务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案
硬件设计开发指导(完整版)
. 硬件设计开发指导 拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期 批准日期 免费共享
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目录 硬件设计开发指导 (1) 1 概述 (5) 1.1 硬件开发过程简介 (5) 1.1.1 硬件开发的基本过程 (5) 1.1.2 硬件开发的规范化 (5) 1.2 硬件组成员职责与基本技能 (6) 1.2.1 硬件组成员职责 (6) 1.2.2 硬件组成员基本技能 (6) 2 硬件开发流程及要求 (7) 2.1 硬件开发流程 (7) 2.2 硬件需求分析及总体方案制定 (8) 2.2.1 硬件需求分析 (8) 2.2.2 总体方案制定 (9) 2.3 单板设计方案及单板详细设计 (10) 2.3.1 单板设计方案及评审 (10) 2.3.2 单板详细设计及评审 (11) 2.4 原理图设计及PCB设计 (13) 2.4.1 原理图设计及评审 (13) 2.4.2 PCB方案设计及评审 (13) 2.4.3 PCB设计及投板申请 (14) 2.5 调试及验收 (14) 2.5.1 调试方案及评审 (14) 2.5.2 硬件调试、软件调试及系统联调 (14) 2.5.3 验收 (15) 2.6 开发文档规范及归档要求 (16) 2.6.1 开发文档规范 (16) 2.6.2 硬件信息库 (17)
硬件设计开发指导 关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1概述 1.1硬件开发过程简介 1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如C PU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。第三，总体方案确定且评审通过后，撰写硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。第四，PCB裸板回板及物料采购到货后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需经过多次投板迭代测试。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过项目组的评审，器件和厂家
华为内部硬件开发设计流程
2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完，对方对我很认可。但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。” 当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。 NO.1 文档，评审，设计 当时刚入职时，三个人做一个电路板。虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。 我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？ 后来反思过后发现了以下问题： 第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。 第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。正式的评审，是大家达成意见的过程。提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。 就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。 NO.2 硬件领域的人员构成 在华为内部里面，人员角色非常多。硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。 但是也因为有人专门负责画PCB、EMC、电源、逻辑，原本硬件工程师应该做的领域。那么硬件工程师就武功尽废，变成“连连线”。 其实不然，正是由于每个人都是一个小的领域，没有人统领，所以一个好的硬件经理的作用非常的重要，是贯穿所有领域和全部流程的关键角色。正如原来华为内部论坛上有一个人比喻的，硬件工程师更像是处理器里面的“Cache”，是所有环节的中转站。大公司把人的分工分的这么细，也是防止某一拨掌握了太多公司的核心技术，出去单搞了。 NO.3 华为的流程