11-FMEA-电镀(电金)

项目:PCB

编制:杜彦国 批准：郭建利

采用措

施严重

程度

出现

频

率

温度不在范围2自动温控温度计测量232无摇摆坏、震荡坏1IPQC和生产巡查216无

镀镍后水洗不干净2溢流水洗，每周更换1

次

做首板检查580无

镀层粗糙，有针孔

客户抱怨,严

重者产品报废

5

镍缸的温度太高，铜

缸或镍缸中的有机物

含量过多

1

自动温控；

半年对铜缸和镍缸进行

1次碳处理

温度计测量；

哈氏片试验分析

210无

甩镍金产品报废5

镍缸无电流时间过

长，微蚀后水洗时间

太长或镍缸后水洗不

干净

1

要求操作员按照标准化

作业，每周对水缸进行

保养，保证水质

计时器计时；

目测

210无

★

★

负责部门:电镀(电金)修订号：3 页数:1 页之1

金盐浓度偏低，金层

太薄，镍缸无电流时

间过长、在腐蚀环境

中的时间过长

无

2

化验室每周分析1次金

含量

生效日期: 2010-07-08

行动结果

可行措施

潜在失败原因

出

现

频

率

现有预防措施

在已经由D/F 工序的铜板的图形部分，通过电镀方法镀镍、金层用以保护铜电路图形，增加电路部分的抗磨能力和焊接能力

5

上锡不良，客

户投诉

金层偏薄

镍氧化导致

Au/Ni层变

色

产品报废

30

可

检

测

度

现有检测措施

1、金盐浓度太低

2、金缸温度偏低

3、比重偏低

化验室每周分析1次金

含量,温度自动控制,每

班测量、调整比重

23

X-RAY测量镀层

厚度

AA机分析2 过程失败模式及影响分析

过程

功能

过程要求潜在

失败

模式

潜在失败影响

风

险

级

别

FMEA编号：FMEA-B

特

殊

特

性

产品型号：通用（单、双面、多层）

严

重程度负责部门及计划完成日

期

8

32无