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PCB特殊加工约定表

但确保阻焊盘大出的部分不会覆盖在铜箔面上线路上）

过线孔在没有特殊要求的情况下，依据焊盘大小钻孔。

PCB测试工艺技术(DOC74)

少一些普通工艺问题 By Craig Pynn 欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关- 可能只是由于该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。本文要看看一些不够普遍的工艺问题。希望传统元件装配问题及其实际解决办法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会出错的洞察。静电对元件的破坏从上图，我们使用光学照片与扫描电子显微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在一个硅片表面上的静电击穿。静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导致系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发生在芯片表面的失效。如上面的照片所示，静电可能是一个问题，解决办法是一个有效的控制政策。手腕带是最初最重要的防御。树枝状晶体增长树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些可离子化的产品出现时。电压总是要在一个电路上，但潮湿含量将取决于应用与环境。可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行研究。污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。这个特殊的单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。焊盘破裂当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是PCB腐蚀问题。

[整理]PCB电路板测试

------------- PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。

PCB热设计的两种常用检验方法

PCB热设计的两种常用检验方法 PCB热设计的检验方法:热电偶热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一样，就不可能使用热电偶来测量温度了。这一电势差称为塞贝(Scebeek)效应。一对不同材料的导体A与B，其一个接点维持在温度T1，两个自由端维持在一个较低的温度To。接点和自由端均位于温度均匀的区域中，而两根导体都经受同样的温度梯度。为了能够测量自由端A和B之间的热电势差，一对同样材料的导体C，在温度to处分别与导体A与B相连，接到温度为T1的检测器。十分明显，塞贝克效应决不是连接点上的现象，而是与温度梯度有关的现象。为了正确理解热电偶的性能，这一点无论怎么强调也不过分。热电偶测温的使用范围非常广泛，所遇到的问题也是多种多样。因此，本章只能涉及热电偶测温的若干重要方面。热电偶仍然是许多工业中温度测量的主要手段之一，尤其是在炼钢和石油化学工业中更是如此。但是，随着电子学的进展，电阻温度计在工业中的应用也越来越广泛了，热电偶已不再是惟一的最重要的工业温度计了。电阻温度计和热电偶相比(电阻测量和热电势测量相比)，其优点在于两种元件工作原理上的根本差别。电阻温度计指示电阻元件所在区域的温度，它与引线及沿着引线的温度梯度无关。但是，热电偶是通过测量冷端两电极之间的电位差来测量冷端与热端间的温度差。对于一支理想的热电偶，电位差只与两端的温度差有关。但是，对于一支实际热电偶，在温度梯度处电偶丝的某种不均

PCB测试方法

PCB Check List 操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算： 1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试： 2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度； 2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液 2.3 试验方法：2.3试验方法： 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。三、补线焊锡/电阻值测试： 3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法： 3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。 3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。 3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。 3.4 电阻值测试方法： 3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。 3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。 3.4.3 取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员四、绿油溶解测试：

PCB可靠性测试方法则要

PCB可靠性测试方法择要操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

PCB四密度通用测试技术介绍

四密度通用测试技术介绍 1 通用测试技术的起源和发展最早的PCB通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil), PCB亦只有THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要PCB上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有PCB都能通用, 故称为通用测试机。由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换PCB测试点与机器网格连接, 随着HDI制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二000年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。图一为网格规格: (图一) 网格密度单密度双密度四密度

2 通用测试的关键技术 2·1开关元件要满足大部份HDI PCB的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示: 图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点: 优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点: 优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。 2·2 网格点的独立性满网格(Full Grid) 每个网格有独立的开关回路, 即每个点都占用一组开关元件及线路，整个测试面积都能按四倍密度撒针; 共享网格(Share Grid) 由于满网格的开关元件数量多且线路比较复杂, 难于实现，所以某些测试厂商使用网格共用技术，使不同区域的几个点共用一组开关元件和线路，从而减小了布线的难度和开关元件的数量，我们称之为共享网格(Share Grid)。共享网格有一个很大的缺陷，假如一个区域的点己经被完全占用了, 那么与之共享的区域的点就不能再用，以至降低了该区域的密度为单密度。所以在较大面积HDI测试仍存在密度的瓶颈。

PCB板测试项目

PCB板测试项目 1、切片分析 ?测试目的：电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度； ?测试方法：对PCB板金属化孔进行切片分析 2、绿油附着力测试 ?测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。 ?测试方法：用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。 3、金属化孔热应力试验： ?测试目的：观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。 ?试验方法： 1、样品PCB置入烤箱烘150℃，4小时，取出试样待其冷却至室温。 2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。 3、做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。利用金相显微镜观查孔内切片情形。 4、介质耐压测试 ?测试目的：测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够 ?测试设备：耐压测试仪 ?测试方法： 1、在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通

过软导线引出 2、试验前，烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温 3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上 4、将电压值从0V升至500VDC（两层板2000V），升压速度不超过100V/s 5、在500VDC的电压作用下持续时间30s ?接收标准：在测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光、闪络、击穿等情况。 5、湿热及绝缘电阻试验： ?测试目的：检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。 ?测试设备：耐压测试仪、湿热箱、直流电压源 ?测试方法： 1、选择测试点：在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出（与介质耐压试验选取测试对象相同） 2、试验前测试：应在标准规定试验室环境，施加产品规定试验电压，测量测试点间绝缘电阻，测试时正负极性交替，两次测试结果。 3、试验在湿热箱内进行，样品应垂直放置，并加以遮盖，试验开始时在测试点间施加100V直流电压，温度25±5℃/-2℃～65±2℃变化，变化历程按下图所示进行，湿度:85~93%RH，总共20个循环，160h

pcb测试

pcb测试方法： 1、手工视觉测试手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。 2、自动光学检查（AutomatedOpticalInspection，AOI）这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且不是电气测试。 3、功能测试（FunctionalTest）功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（FinalProductTest）和最新实体模型（HotMock-up）两种。 4、飞针测试机（Flying-ProbeTester）飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步，它在过去几年中已经受到了普遍欢迎。此外，现在对于原型（Prototype）制造、低产量制造所

需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（TimeToMarket）的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。 5、制造缺陷分析仪（ManufacturingDefectAnalyzer，MDA） MDA是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。

PCB常用测试方法汇总

16 蚀刻因子测试≧2.0 17 化金/文字附着力测试无脱落及分离 18 孔拉力测试≧2000ib/in2 19 线拉力测试≧7ib/in 20 高压绝缘测试无击穿现象 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算： 1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试： 2.1 测试目的：压合一介电层厚度；

PCB可焊性测试方法介绍

PCB可焊性试验方法介绍目录一、PCB可焊性测试方法简介二、PCB可焊性无铅焊接工艺测试C1方法介绍三、崇达和中京对PCB可焊性的测试方法四、小结

焊接是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的工艺。可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。 PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣，二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据IPC 印制板可焊性测试标准《J-STD-003B》要求，采用模拟焊接的方式。《J-STD-003B》描述了评定表面导体（及连接盘）、和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。具有外观验收标准的测试方法。

下面将重点介绍模拟焊接的测试方法。《J-STD-003B》规定：适用锡铅焊接工艺的测试方法有:测试A、测试B、测试C、测试D和测试E；适用无铅焊接工艺的测试方法有:测试A1、测试B1、测试C1、测试D1和测试E1。测试方法A和A1 、B和B1 、C和C1 、D和D1 、E和E1除了含铅和无铅的不同，其它的测试条件及方法是一样的。测试A1 –边缘浸焊测试（仅用于表面导体和焊盘）测试B1 –摆动浸焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试C1 –浮焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试D1 –波峰焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试E1 –表面贴装模拟测试（适用于表面导体和连接盘）因我司采用无铅工艺、测试A1和测试C1被作为无铅焊接工艺评定可焊性的默认测试方法，且测试C1是目前PCB供应商常用的，下面将具体介绍测试方法C1。

电路板测试、检验及规范

上一篇回目录下一篇〖双击自动滚屏〗电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipmen t。 7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位

电路板调试方法汇总

电路板调试方法汇总电路板调试汇总；一、通电前检测；当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工；1、连线是否正确；检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源；（1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按；（2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进；2、元器件安装情况；引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、；电源接口是否有短路现象；在设计是电源部分电路板调试汇总一、通电前检测当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的不走进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号，封装的引脚顺序，封住不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种：（1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路；（2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 2、元器件安装情况

引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。电源接口是否有短路现象。调试之前不上电，电源短路，会造成电源烧坏，有时会造成更严重的后果。用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步奏。通电前，断开一根电源线，用万用表检查电源端对地是否存在短路，。在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法，上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。 3、元器件安装情况。主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三级，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。最好，先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。在以上未通电检测做完了以后，才能开始通电检测。二、通电检测 1、通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。 2、静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试，可用万用表测出电路中各点的电位，通过和理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。通过更换器件或调整电路参数，使电路直流工作状态符合设计要求。

pcb常用测试方法汇总

PCB Check List 序号容一般控制标准 1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2 切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求 3 镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔 8 绿油附着力测试无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 （無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11 （有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 12 离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 14 Tg测试 Tg≧130℃，△Tg≦3℃ 15 锡铅成份测试依客户要求 16 蚀刻因子测试≧2.0 17 化金/文字附着力测试无脱落及分离 18 孔拉力测试≧2000ib/in2 19 线拉力测试≧7ib/in 20 高压绝缘测试无击穿现象 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算： 1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试： 2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度； 2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液

PCB常用测试方法汇总

PCBCheckList 序号内容一般控制标准 1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求 3镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求 4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7绿油硬度测试硬度>6H铅笔 8绿油附着力测试无脱落及分离 9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破 10（無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11（有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 12离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡)成品出货按客户要求 13阻抗测试1.依客户要求；2.依制作流程单要求 14Tg测试Tg≧130℃，△Tg≦3℃ 15锡铅成份测试依客户要求 16蚀刻因子测试≧2.0 17化金/文字附着力测试无脱落及分离 18孔拉力测试≧2000ib/in2 19线拉力测试≧7ib/in 20高压绝缘测试无击穿现象 21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验： 1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3试验方法: 1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4计算： 1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试： 2.1测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度； 2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液

PCB测试方法

1．防焊品质检测：直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。2．密着性（胶带测试）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的规定，用3M 胶带做涂膜抗剥离强度测试。 3．硬度测试：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。 4．耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP 试板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离测试5．耐溶剂性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试6．耐高温性： 1）焊接性：按IPC-SM-840C 3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。 2）耐焊锡性：按IPC-SM-840C 3.7.2，依据指定条件（J-STD-004：M 助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。 3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生 4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、

剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。 5）漂锡试验：温度：260℃，时间10S，试验三次；288℃，时间10S，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。 7．检验塞孔效果：取板切BGA位做切片数个检验塞孔效果。-8．检测线路上油墨厚度：取化银和OSP板做切片数个，测量线路上不同位置的油墨厚度。 9．undercut侧蚀情况：取试板做切片数个，测量undercut 的深度是否在规定范围1.2mil以内。 10．耐热冲击性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品级-65~125°C，100次循环，检察涂膜有无起泡，龟裂，剥离等情形。 11．耐化银、OSP、镀/化金性能：取数片试板经一厂化银、OSP线不同表面处理后，观察是否有起泡、剥离、拱起或变色等不良情形发生。（测试条件—镀金（电解）：42°C，1.0A/dm2，5分钟﹔化金（无电解）：90°C，5分钟。）

PCB测试题目

培训试题考员姓名：工号：插件部分(总分:100分) (一)选择题 (不定项) ( 每小题5分总计20分 ) 1.下列描述正确的有: ( ) A.碳阻是没有方向性的. B.电解电容是有方向性的. C.“”这个丝印图是插二极管的. D. 轻触开关插装时没有方向. E.所有元件都要平贴板面. 2.“”这个丝印图在线路板上是插哪种元件: （） A.三极管 B.电阻 C.稳压二极管 D.保险管 3.47K±5%电阻用色环表示为: ( ) A.紫,黄,橙,金 B.黄,紫,橙,金 C.橙,橙,红,金 D.绿,蓝,棕,金 4.下列装插排插座的图标是: ( ) A.”” B.”” C.”” (二)判断题 (每小题4分总计36分 ) 1.集成IC有方向,装插时应注意. ( ) 2.保险管有方向性,装插时应注意. ( ) 3.排插座与线材是没有方向性的,可随便装插.( ) 4.二极管装插时一定要平贴板面才符合工艺要求.( ) 5.碳阻装插时一定不能高翘. ( ) 6.三极管,陶瓷电容都要插到位至平贴板面. ( ) 7.跳线没什么用,漏插无所谓. ( ) 8.元件掉到地上不关我事,我才不捡.( )

9.排阻是没有方向的,装插是可以随意插. ( ) (三)问答题( 总计44分 ) 1.请写出4.7Ω±5%碳阻的色环（文字或颜色都可以）? (8分) 2.请分别画出线路板上陶瓷电容,电解电容,稳压二极管,普通电阻图标? (8分) 3.请问“⊙”线路板上怎样插?(可画图表示) (8分) 4.请问插件前我们应该注意哪些事项? (10分) 5.插件时我们应该注意哪些? (10分)

培训试题考员姓名：工号：执锡部分(总分100分) (一).选择题 (不定项) (每小题5分总计15分 ) 1.下列哪些元件是有方向性的: ( ) A.集成电路 B.电解电容 C.碳阻 D.稳压二极管 E.排插座 F.排线 2.下列描述正确的是: ( ) A.风扇没有方向性,可以随便装. B.焊接集成电路时焊铁的温度为300±10℃. C.焊接完毕先拿开焊铁再撤走锡丝. D.元件高翘不关我事,我不补. E. D12 H21规格以上的电解电容均需打黄胶规定. 3.下列哪些是对合格焊点描述: ( ) A.,饱满 B.“”焊点拉出一个小尖 C.“”少点锡不要浪费E. F.“”焊点上有个小洞 (二).判断题 (每小题5分总计40分 ) 1.焊盘10MM2以内的烙铁温度要求控制在320±10℃. ( ) 2.剪元件脚高度要求在1.8±0.3MM. ( ) 3.刷洗IC脚后的洗板水任它流. ( ) 4.线路板到我这个工位了干脆拉线材把它扯过来,又方便又省事. ( ) 5.固定元件打胶是越少越好. ( ) 6.所有元件焊接时都可以拖焊. ( ) 7.持烙铁焊接时烙铁与元件脚位成45度角. ( ) 8.铜箔翘起只要用502胶水粘上就可以.（）

电路板检测方式

电路板检测方式普通检测方式检测方法：万用表直接检测输出电流，用触点法测量电压电流（看电压，电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性）。使用稳定性和使用寿命的测试（一般测试法）：接通PCB板接上负载，运行（一直运行）。周期性测量电压，电流，观测其和初始状态的数据的差异值，判定其使用状况！注：此方法适用于批量小，工艺简单的小功能板！所需设备：万用表 LabVIEW自动测试 LabVIEW是一种程序开发环境，由美国国家仪器（NI）公司研制开发的，类似于C和BASIC开发环境，但是LabVIEW与其他计算机语言的显著区别是：其他计算机语言都是采用基于文本的语言产生代码，而LabVIEW使用的是图形化编辑语言G编写程序，产生的程序是框图的形式。其使用方法是，如需检测一电路板电压，用LabVIEW已经写好测试程序，测试架连接电脑，打开测试程序，放上待测的PCB,探针接触PCB测试点，将测得的电压数值回传到电脑，良品就显示OK,不良就显示NG。这种方法需要专业的程序编辑人员或者直接给设备供应商定做！注：此方法设计完成后对电路板的检测快速准确，对大批量的检测作业非常实用。所需设备：电脑，LABVIEW软件，数据采集设备（使用AD和单片机）。 ICT在线测试在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 ICT的范围及特点