CAM制作
CAM 制作
1、CAM 制作流程：
2、接收文件：
根据PCB 制作通知单上的档案号，在“\\Designer\incoming job ”目录下找 到相对应的市场原稿，拷贝到自已的电脑，并建立相应档案号和子目录文件名。
AOI CNC OK MI TGZ ORIG
AOI 内只能放没打过比例的菲林及钻带文件。
CNC 内只能放钻带、分孔图、铣带和外形文件。
OK 内只能放生产菲林文件。
MI 内只能放MI 电子档
TGZ 内放导出的GENESIS2000压缩包。
ORIG 内放客户的原稿GERBER 文件、原始PCB 、邮件、制板信息等。
3、文件处理:
3. 1、将客户的资料梳理后调入GENESIS2000，建立“ORIG ”目录，若发现在读入
时有红色、粉红色时，资料是有问题的，一般情况下是因为板内有surfacs ，接收资料
资料全检 字符层处理 阻焊层处理 外层线路处理 内层线路处理 钻孔层处理 其它专用层处理 拼连片 交与审核人员 文件输出归档 自动封边
GENESIS2000不能识别。必须采用GC-CAM读再与CAM350读出的GERBER核对后作进一步判断，不可直接用CAM350导出的文件制作，不会用GC-CAM可以找组长解决。
3.2、当客来文件中需手工输入D码时，CAM人员必须以客户资料为标准输入D 码，
并仔细核对。
3.3、打开生产文件,将客户原稿文件中与编辑无关的层删除,将线路、阻焊、字
符、钻孔、外形等数据层保留作为工作层，删除线路层的外框线，将所有层对齐后根据外形建立profile。
3.4、在调入文件时必须将客户所有文件调入到Genesis中，特别是网络文件；
当客户有提供有网络文件时，必须用客户网络比对生产稿所产生的网络是否一致，有异常时须逐级向上反馈。
3.5、为统一GENESIS的命名方式，CAM人员须将各层的文件名按以下定义进行修
改文件名，并按附图排列，具体层名定义及排列如下:
序号层名内容
? 1 TO 元件面字符
? 2 TS 元件面阻焊
? 3 TL 元件面线路
? 4 L2T 内层第二层
? 5 L3B 内层第三层
? 6 L4T 内层第四层
?7 L5B 内层第五层
?8 BL 焊接面线路
?9 BS 焊接面阻焊
?10 BO 焊接面字符
?11 DRL 钻带
?12 ROUT 锣带
?13 LJ 蓝胶菲林
?14 TY 碳油
?15 Via 塞孔资料
3.5附图
3.6、备份原稿：凡在制作时需修改的层都需要备份，以便检查。（见附图）
3.6附图
3.7、新建工作目录，直接拷贝orig目录，改名为ok
3.7附图
4、钻孔文件制作：
一、补偿：
1）沉金板：PTH孔补偿0.1-0.15mm；NPTH孔补偿0.05mm
2）喷锡板：PTH孔补偿0.125-0.175mm；NPTH孔补偿0.05mm
3）偏公差&厚铜板：视具体情况而定
二、SLOT槽孔：
在制作SLOT槽孔时，必须明确槽孔方向输入SLOT槽孔大小及角度。(如
所标识的槽孔为横方向 3.0mm*5.0mm，即此槽孔在输入时钻咀为 3.0mm
槽长为5mm角度为0度，反之如此槽孔为竖方向3.0mm*5.0mm，那此槽孔
在输入时钻咀为3.0mm槽长为5mm角度为90度)
三、钻孔层检查：
所有孔是否有按要求进行了补偿；是否有漏钻孔，漏做SLOT槽，搞错属
性；钻咀大于6.35mm的孔是否有做成扩孔；是否有多孔、少孔、连孔、
重孔、近孔、异形孔。
备注：在制作钻孔时要对照分孔图，仔细核对孔径、孔数、孔属性、孔公差；
定义孔属性时一定要参考线路、阻焊、字符去判断，不能盲目的认为
0.2-0.5mm的小孔就一定是过孔；钻到焊盘或距离焊盘太近的的NPTH孔
要做二钻。
5、钻孔层检查：
要确保没有重孔、近孔等
6、内层线路菲林制作:
6.1在制作内层时首先要分清内层的属性（即正片还是负片）并设定好属性：
正片层属性如下:
负片层属性如下:
6.2独立焊盘：所有正片内层都要去掉独立焊盘。(盲孔板盲孔对应的盲孔层
独立焊盘要保留) 6.3补偿：内层线路制作方法按以下要求对内层线路进行补偿：
备注：1.当预大后小于最小间隙时，则在原稿线宽90%-100%的基础上预
大蚀刻量，如还不行则在80%-90%基础上预大蚀刻量，且注明工艺特别
跟进。
6.4内层焊环宽设计原则：在保证最小间距的前提下环宽最大趋近（或等于）
最优值；当不能保证表格中的要求时，按上述值中的最小值设计，并做削
盘处理。
6.5线宽作补偿后，跟据层数的不同要保证内层的孔边到线有如下的要求，否
则可作移线处理；当移线仍达不到要求时，需即时提出作特别处理。
层数 孔到线 内层隔离环
4层 7.0mil 7.0mil
6层 7.5mil 7.5mil
8层 8.0mil 8.0mil
8层以上 9.0mil 9.5mil
6.6 NPTH 处理：内层NPTH 处的掏铜保证单边有7mil ，间隙不足之处可掏6mil.
掏铜后,须保证铜皮与铜皮的连线应保证最小有4 mil （对于基铜<=1OZ ）。
6.7散热焊盘：所有内层的散热焊盘都要保证以下最小值(对于HOZ 及1OZ 底
铜)：焊环：0.18mm 隔离区：0.18 mm 梅花脚：0.15 mm 底铜 蚀刻量 （预大值） 预大后 最小间隙 预大后最小 /一般RING 0.5OZ 0.5mil 3.0mil 0.15/0.18mm 1 OZ 1.2mil 3.5mil 0.15/0.18mm 2 OZ 2.4mil 4.0mil 0.20/0.25mm 3 OZ 3.6mil 5.5mil 0.20/0.25mm 4 OZ 4.8mil 6.0mil 0.20/0.25mm
6.8砂眼：内层小于6milX6mil 的砂眼都要尽量填实，方便生产，减少内层的
开短路。
6.9其它注意事项：
一、当隔离环不能满足生产制作要求的时，需要加大隔离环尺寸，此时，
要特别注意由于隔离环加大可能引起内层断路，如图所示：
二、PTH(沉铜孔)的隔离环与梅花焊盘相交，必须保证优先隔离环尺寸，如隔离环开到梅花焊盘对应的PTH(沉铜孔)中，应请MI 人员询问客户移孔或按与客户商议结果进行处理，如下图：
三、隔离后形成弧岛，如下图： 图片1
图片2
功能性焊盘
6.2.6附图
（备注：图片中红色部分表示钻孔，黑色部分表示隔离区，绿色部分表示铜皮；
图片1箭头所指导通孔的电路互连未被相邻各方向隔离环切断，图片2箭头所指导通孔的电路互连被相邻各方向隔离环切断。如遇上述情况一定要在线路层补一根线，将隔离后弧立的孔与外面的大铜皮连接起来，以保证不开路）
四、板边削铜处理：
客户不允许露铜：内层的板边削铜保证有单边0.30 mm，至少0.25 mm，
避免成形时露铜。
客户允许露铜：1、不削铜；2、削掉板外的数据，以免拼板后影响
到另一个单元。
需斜边的金手指削铜:为保证斜边不伤铜,保证刮铜到斜板长度以上至少
0.10mm(如：要求斜边1.0+/-0.1mm，就要削铜至少
单边1.1mm)。
7、内层线路菲林检查：
主要检查项目：1、线到线；PAD到线；PAD到PAD间距；
2、孔环是否足够；
3、孔到线；孔到PAD；孔到铜皮间距；
4、NPTH、外形是否有按规范削铜；
5、削铜是否有削到走线
附图：
附图（一）
附图（二）附图（三）
注：用Genesis读取文件时显示红色，详见附图（一）
附图（二）是用CAM350转换的文件，方框内的孔全部与铜皮导通；
附图（三）是用GC-CAM转换的文件，方框内的孔只有一个孔与铜皮导通，其它孔都是隔离，两者区别很大，在CAM制作时如遇此类情况一定要留意了，千万不能擅自做主，切记！！！