卷封缺陷及原因

三片罐二重卷边主要缺陷以及原因和特征

缺陷, 轴承, 特征, 润滑脂, 压头

二重卷边主要缺陷、产生原因、特征

缺陷名称产生原因特征

卷边不完全（滑口） 1、压头磨损、压头太小

2、托底盘和压头距离校得太大

3、托底盘轴承粘滞

4、托底盘压力不够

5、压头圆弧与罐盖圆弧不匹配

6、卷封滚轮轴承粘滞，转动不良

7、头道、二道卷封滚轮太紧

8、滚轮下沿与罐体接触

9、卷封压头轴纵向窜动太大

10、压头或托底盘有油或润滑脂侧接缝附近卷封出现未完成接缝

跳封（跳过） 1、二道滚轮凸轮弹簧太松

2、机器运转超过设计速度

3、接缝处交叠过多或焊锡过多靠近罐体侧接缝交叠处出现卷封跳动假卷（假封） 1、罐身翻边弯曲或敲瘪

2、罐盖圆边变平或损坏

3、头道、二道卷封滚轮的下沿将罐盖圆边损坏

4、罐身和罐盖套合差错

5、罐头未放在压头中心位置上

6、翻边呈菇伞状或蘑菇状罐身与罐盖卷边未互相钩合

大塌边 1、在罐输送过程中碰瘪翻边

2、罐盖导轨未对准直

3、罐盖喂入和罐身喂入不同步

4、头道、二道卷封滚轮下沿将罐盖圆边、罐身翻边损坏

5、罐盖对中心凸轮调定不当罐盖钩与罐身钩未互相钩合，罐身钩外露锐边 1、头道滚轮相对于压头上缘调得太高或太低

2、头道滚轮调得太紧

3、头道滚轮使压头上缘磨损

4、头道卷封滚轮槽太窄

5、压头调得过低罐盖形成锋利接缝（锐边）

快口 1、接缝交叠过多或焊锡过多

2、接缝处封入产品

3、罐身板切角切缺不当接缝处过多材料罐身侧缝交叠部位罐盖金属破开

卷边“牙齿” 1、头道滚轮调校不当

2、头道滚轮槽过宽

3、头道滚轮槽磨损

4、罐盖落料过多

5、产品封到卷边中

6、罐盖卷封面上有折皱罐盖卷封面下部出现下垂及V形突出（“牙齿”）

二重卷边主要缺陷、产生原因、特征

续上表

缺陷名称产生原因特征

铁舌及垂唇 1、头道滚轮磨损

2、头道滚轮轴承磨损

3、罐盖圆边不当

4、罐盖密封填料过多或不均匀

5、身钩太长

6、接缝处叠接过多或焊锡过多

卷边碎裂 1、卷边过紧

2、接缝处焊锡过多

3、密封胶过多

4、罐盖用铁有问题

罐身起棱（弯曲） 1、托底盘压力过大

2、压头太低

3、卷封滚轮调整不当直接在封好的卷边下出现罐身弯曲或扭曲情况，通常发生在接缝处，情况严重时在罐身全周出现

罐身错角罐身板裁剪不成直角罐身板在制造中未达到方正的要求，以致搭接或交叠处参差不齐，出现罐身错角

身盖配合不当 1、封罐机调整或定时不当

2、卷封滚轮操纵杆不灵活罐盖和罐身在封罐时未对准，卷边沿罐身周围有部分身、盖未完全钩合现象

蘑菇形翻边 1、托底盘压力过大

2、空罐托底盘磨损

3、灌装机提升缸压力过大

4、罐输送过程中翻边损坏

5、翻边过度罐身翻边成型过度，使身钩过长

埋头度过深 1、托底盘压力过大

2、托底盘和压头间距离过小

3、压头未完全嵌在罐盖内

4、压头凸缘过厚

5、头道滚轮对压头位置过高

6、头道滚轮槽磨损埋头度超过操作极限值，导致盖钩和叠接长度缩短身钩过长 1、托底盘压力过大

2、压头对托底盘位置过低

3、蘑菇状翻边身钩超过规定尺寸，会使产品发生泄漏和损坏

身钩过短 1、托底盘压力不足

2、压头对托底盘位置过高

3、头道滚轮调得过紧

4、二道滚轮调得过松

5、罐身翻边过短身钩长度小于规定尺寸会发生漏泄

二重卷边主要缺陷、产生原因、特征

续上表

缺陷名称产生原因特征

盖钩过长 1、头道滚轮过紧

2、头道滚轮槽过窄

3、罐盖落料过大

4、压头磨损或不当，埋头度太浅

5、下托底盘弹簧压力不足身钩太短盖钩长度大于规定尺寸

盖钩过短 1、罐盖圆边不合要求

2、头道滚轮太松

3、托底盘压力过大

4、头道滚轮槽磨损、太宽，轴承、销子磨损

5、埋头度过深

6、二道滚轮太松盖钩长度小于规定尺寸

叠接长度不足 1、罐身翻边不足

2、罐盖圆盖不合规定

3、封罐机调整不良身钩和盖钩相互钩合低于规定尺寸

头道卷边过紧 1、头道滚轮调整不当，太紧

2、头道滚轮沟槽太窄卷边底部整个长度都稍平坦，盖钩向身钩内翻回头道卷边过松 1、头道滚轮调整不妥，太松

2、头道滚轮槽磨损，太深

3、滚轮凸轮或插杆磨损

4、滚轮轴承或销子磨损盖钩不能与身钩接触，不能形成良好的叠接

二道卷边过紧 1、二道滚轮调整不良

2、罐盖和（或）罐身用铁厚度不当（过厚）二道卷边压力过大，不会产生良好的卷边，而会使铁皮延伸，使卷边宽度增加，叠接长度减少，或不钩合，这种卷边比用正常压力卷封形成的更容易裂漏。二道卷边过紧还会产生锐边以及将密封胶从卷边中挤出

二道卷边过松 1、二道卷封滚轮调整不良

2、二道卷封滚轮磨损

3、卷封滚轮凸轮或插杆磨损

4、卷封滚轮销子或轴承磨损二道卷边过松会产生裂漏的二重卷边，因为各层折叠铁皮未能充分紧压在一起，而且密封胶也未被压紧到将卷边内部空隙填满

压头损伤 1、封罐机发生严重轧罐

2、滚轮咬住压头

3、压头边缘发生金属疲劳

4、撬开压头消除轧罐时部分压头边缘脱掉，使受损处对卷封滚轮失去支撑力而造成卷边过松

卷边宽度超过

最高限 1、头道滚轮磨损超过限度

2、头道滚轮松动

3、二道滚轮太紧

4、二道滚轮磨损卷边宽度增大，会使叠接“脱钩”或减少，更易泄漏，接缝处更易出现此情况，罐也最易在该处漏泄

二重卷边主要缺陷、产生原因、特征

续上表

缺陷名称产生原因特征

卷边宽度低于限值 1、头道滚轮太紧

2、二道滚轮太松二道太松，卷边宽度过窄，罐盖钩、身钩未能相互压紧，密封填料未能填没金属间的空位，从而发生泄漏

反向折皱 1、头道滚轮调定太紧

2、罐盖圆边上有折皱向罐身壁或罐中心的折皱，可能刺穿罐身壁，反向折皱在头道卷封形成，二道卷封不能熨平。反向折皱一般在使用两次冷轧板上形成。

电子医嘱管理制度与流程

肿瘤治疗中心医嘱管理制度与流程 一、目的 对临床医务人员在医嘱下达和执行过程中的行为进行规范，以确保医疗质量和医疗安全。 二、标准 1、医嘱必须由获得本院处方权的职业医生在其范围内下达，只有经医务部核准，有处方权资格的医生才可以下达电子医嘱。没有处方权的医生只能在带教医生指导下开医嘱，并由带教医生审核后方可发送，医嘱所产生的法律责任由带教医生承担。 2、医嘱分为长期医嘱、临时医嘱。住院病人的所有医嘱都要记录在病历中固定的记录单，如医嘱单、麻醉记录单。医嘱单包括长期医嘱单、临时医嘱单。门诊病人的所有医嘱要记录在门诊病历中。 3、新入院病人、转科、手术后病人的医嘱应在病人达到病房后1小时内开出，急诊病人、危重病人一般要求在半小时内开出。例行查房的医嘱要求在上午11时以前开出。病情变化可以随时开具医嘱。 4、医嘱原则上要求层次分明，入院病人的长期医嘱、临时医嘱先后顺序要符合要求。下达医嘱的时间要精确到分。 5、药物医嘱需写明药物的通用名称、用量、用法、数量。静脉输液应分组列出配方、使用顺序、输液速度以及用药途径。 6、医生开具医嘱后，由护士逐项核对、执行并注明执行时间。 7、医生下达检验医嘱后所有检验标本采集前由护士贴上条码标签，条码标签上应有病人姓名、门诊号或住院号、科室、标本名称、检验项目。若检验科工作人员及病区工作人员在核对标本时若发现异常情况应及时相互沟通核实并记录。 8、医生在开出所有申请临床物理检查（如放射、超声、心电图等）、要在申请单中注明有价值的病史、症状、体征等信息资料，以利于检

查科室的医生或其他有资格的工作人员根据相关信息资料给出正确的检查报告。开单医生同时对申请某些重要临床检验及物理检查的原因、目的、结果及分析、评估、处理意见要记录在病程记录中。 9、长期医嘱：内容包括专科护理常规、护理级别、特别护理、特殊体位、病重、饮食、陪伴人员、药物使用、约束、隔离等。 10、临时医嘱的书写顺序：一般先写三大常规等诊断性医嘱，然后再写用药、处置等治疗性医嘱。 11、病人出院时必须开出院医嘱，包括出院带药。 12、医生开出医嘱后要自查一遍，确认无错误、遗漏、重复。开出需紧急执行的医嘱时必须向当班护士做特别交待。护士应及时查对、执行医嘱。 13、对明显违反诊疗常规的错误医嘱，护士有责任及时通知医生进行更改。对有疑问或模糊不清的医嘱，按如下流程执行或澄清：首先向开出医嘱医生查询确认，如仍有疑问或模糊不清的应向科室负责人报告，直至确认无疑后执行。 14、如本班护士未能执行的医嘱，必须向下一班护士口头交班并在护士交班本上注明。 15、护士在抢救病人生命的情况下，应根据心肺脑复苏抢救程序等规范对病人先进行紧急处置，并及时报告医生。 16、口头医嘱：只有在抢救、手术等紧急情况下医生可以下达口头医嘱，其中在某些特殊情况下，当医生不能够立即到达现场而又需要立即处理时可以执行电话医嘱。平诊情况不允许使用口头医嘱或电话医嘱。护士在执行口头或电话医嘱时要确定患者姓名、医嘱内容并复述医嘱内容，经开医嘱医生确认及双人核查无误后主方可执行，执行后记录执行时间并签名。在抢救或手术结束后6小时内由下达口头医嘱的医生补开医嘱内容。

产品常见缺陷及原因

一、产品常见缺陷及原因 1、铁水常见质量缺陷 成分不合格，主要是S出格。 标准要求，炼钢生铁S≤0.070%，Si≤1.25%，；铸造生铁S≤0.050% ，Si＞1.25%。 炼钢生铁牌号：L04、L08、L10。 铸造生铁牌号：Z14、Z18、Z22、Z26、Z30、Z34。 S出格的主要原因：入炉原料及熔剂质量波动造成炉渣碱度低；炉缸物理热不足；炉渣MgO、Al2O3含量高，炉渣流动性差；炉况不顺，座料、塌料多。 2、连铸坯常见质量缺陷 表面缺陷：纵裂纹、横裂纹、角部裂纹、夹杂、重接、飜皮、结疤、凹坑、划痕、压痕、气孔、凸块、缩孔。 内部缺陷：中间裂纹、三角区裂纹、中心疏松、中心偏析、内部夹杂、皮下气泡 形状缺陷：鼓肚、对角线长度差(脱方)、切斜、不平度(板坯)、镰刀弯(板坯)、弯曲、边长超差、长度超差

2、中板、连轧钢带常见缺陷

3、棒材、高线、中型材常见缺陷

二、质量事故分类及管理 1、炼钢一整炉废品：小转炉按出钢量42吨、大转炉按出钢量120吨计算；若出钢钢包(大包)为准时，当废品重量大于或等于出钢量的75%时为一整炉。 2、炼铁一整炉废品：小于或等于400m3高炉每次出铁量大于或等于30吨为一整炉，大于400m3高炉每次出铁量大于或等于50吨为一整炉。 3、《冶金工业部钢铁产品质量事故管理制度》规定:钢铁产品质量事故分为三级，其中一级质量事故为重大质量事故。结合本公司生产实际，我公司质量事故级别分类按附录《质量事故分类表》进行。

4、质量事故发生后，责任单位对事故分析要做到“三不放过”，即不查明事故原因不放过，不分清责任不放过，不订出纠正和预防措施不放过。 5、发生一、二级质量事故，质量部开具《不合格报告》，责任单位填写纠正措施，质量部对纠正措施进行跟踪验证。发生三级质量事故，责任单位在《柳钢质量事故报告单》上填写纠正措施自行跟踪验证。

焊接缺陷分析及处理

焊接缺陷分析及处理 1.焊接缺陷分析及处理 机器人焊接采用的是富氩混合气体保护焊，焊接过程中出现的焊接缺陷一般有焊偏、咬边、气孔等几种，具体分析如下：(1)出现焊偏可能为焊接的位置不正确或焊枪寻找时出现问题。这时，要考虑TCP(焊枪中心点位置)是否准确，并加以调整。如果频繁出现这种情况就要检查一下机器人各轴的零位置，重新校零予以修正。(2)出现咬边可能为焊接参数选择不当、焊枪角度或焊枪位置不对，可适当调整功率的大小来改变焊接参数，调整焊枪的姿态以及焊枪与工件的相对位置。(3)出现气孔可能为气体保护差、工件的底漆太厚或者保护气不够干燥，进行相应的调整就可以处理。(4)飞溅过多可能为焊接参数选择不当、气体组分原因或焊丝外伸长度太长，可适当调整功率的大小来改变焊接参数，调节气体配比仪来调整混合气体比例，调整焊枪与工件的相对位置。(5)焊缝结尾处冷却后形成一弧坑，编程时在工作步中添加埋弧坑功能，可以将其填满。 ２.机器人故障分析与处理 在焊接过程中机器人系统遇到一些故障，常见的有以下几种： (1)发生撞枪。可能是由于工件组装发生偏差或焊枪的TCP不准确，可检查装配情况或修正焊枪TCP。(2)出现电弧故障，不能引弧。可能是由于焊丝没有接触到工件或工艺参数太小，可手动送丝，调整焊枪与焊缝的距离，或者适当调节工艺参数。 (3)保护气监控报警。冷却水或保护气供给存有故障，检查冷却水或保护气管路。 ３.焊接机器人应用经验工件质量 作为示教一再现式机器人，要求工件的装配质量和精度必须有较好的一致性。应用焊接机器人应严格控制零件的制备质量，提高焊件装配精度。零件表面质量、坡口尺寸和装配精度将影响焊缝跟踪效果。可以从以下几方面来提高零件制备质量和焊件装配精度。(1)编制焊接机器人专用的焊接工艺，对零件尺寸、焊缝坡口、装配尺寸进行严格的工艺规定。一

注塑件常见品质问题及原因分析、解决方法

注塑件常见品质问题及原因分析、解决方法 一、注塑件常见品质问题 塑胶件成型后，与预定的质量标准（检验标准）有一定的差异，而不能满足下工序要求，这就是塑胶件缺陷，即常说的品质问题，要研究这些缺陷产生原因，并将其降至最低程度，总体来说，这些缺陷不外乎是由如下几方面造成：模具、原材料、工艺参数、设备、环境、人员。现将缺陷问题总结如下： 1、色差：注塑件颜色与该单标准色样用肉眼观看有差异，判为色差，在标准的光源下（D65）。 2、填充不足（缺胶）：注塑件不饱满，出现气泡、空隙、缩孔等，与标准样板不符称为缺胶。 3、翘曲变形：塑胶件形状在塑件脱模后或稍后一段时间内产生旋转和扭曲现象，如有直边朝里，或朝外变曲或平坦部分有起伏，如产品脚不平等与原模具设计有差异称为变形，有局部和整体变形之分。 4、熔接痕（纹）：在塑胶件表面的线状痕迹，由塑胶在模具内汇合在一起所形成，而熔体在其交汇处未完全熔合在一起，彼此不能熔为一体即产生熔接纹，多表现为一直线，由深向浅发展，此现象对外观和力学性能有一定影响。 5、波纹：注塑件表面有螺旋状或云雾状的波形凹凸不平的表征现象，或透明产品的里面有波状纹，称为波纹。 6、溢边（飞边、披锋）：在注塑件四周沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的（飞边）胶料，称为溢边。 7、银丝纹：注塑件表面的很长的、针状银白色如霜一般的细纹，开口方向沿着料流方向，在塑件未完全充满的地方，流体前端较粗糙，称为银丝纹（银纹）。

8、色泽不均（混色）：注塑件表面的色泽不是均一的，有深浅和不同色相，称为混色。 9、光泽不良（暗色）：注塑件表面为灰暗无光或光泽不均匀称为暗色或光泽不良。 10、脱模不良（脱模变形）：与翘曲变形相似，注塑件成型后不能顺利的从模具中脱出，有变形、拉裂、拉伤等、称为脱模不良。 11、裂纹及破裂：塑胶件表面出现空隙的裂纹和由此形成的破损现象。 12、糊斑（烧焦）：在塑件的表面或内部出现许多暗黑色的条纹或黑点，称为糊斑或烧焦。 13、尺寸不符：注塑件在成型过程中，不能保持原来预定的尺寸精度称为尺寸不符。 14、气泡及暗泡：注塑件内部有孔隙，气泡是制品成型后内部形成体积较小或成串孔隙的缺陷，暗泡是塑胶内部产生的真空孔洞。 15、表面混蚀：注塑件表面呈现无光、泛白、浊雾状外观称为混蚀。 16、凹陷：注塑件表面不平整、光滑、向内产生浅坑或陷窝。 17、冷料（冷胶）：注塑件表面由冷胶形成的色泽、性能与本体均不同的塑料。 18、顶白/顶高：注塑件表面有明显发白或高出原平面。 19、白点：注塑件内有白色的粒点，粒点又叫“鱼眼”，多反映在透明制品上。 20、强度不够（脆裂）：注塑件的强度比预期强度低，使塑胶件不能承受预定的负裁 二、常见品质（缺陷）问题产生原因 1、色差： ①原材料方面因素：包括色粉更换、塑胶材料牌号更改，定型剂更换。

常见的焊接缺陷及处理办法

常见的焊接缺陷及处理办法 一、外部缺陷 一）、焊缝成型差 1、现象 焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。 2、原因分析 焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。 3、防治措施 ⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。 ⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。 ⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。 ⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。 4、治理措施 ⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理； ⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊； ⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊； ⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。 二）、焊缝余高不合格 1、现象 管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或 焊角尺寸过大，余高差过大。 2、原因分析 焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。 3、防治措施 ⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数； ⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢； ⑶焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀； ⑷注意保持正确的焊条（枪）角度。 4、治理措施 ⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平； ⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊； ⑶加强焊后检查，发现问题及时处理； ⑷技术员的交底中，对焊角角度要求做详细说明。 三）、焊缝宽窄差不合格 1、现象 焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于 3 ㎜。 2、原因分析 焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。

电子医嘱管理办法(暂行)

电子医嘱管理办法(暂行) 第一章基本要求 第一条医嘱，是指医师在医疗活动中下达的医学指令（包括患者床位变动，由监护室到普通病床等）。护士应与主管医师沟通，确认无误后再及时、正确的执行医嘱。 第二条电子医嘱是将以往传统的医师手工书写、审核，护士审核、录入、计费、执行的人工模式转变为由医师微机录入、审核、打印、签名，护士审核、计费、执行、签名的电子化模式。 第三条电子医嘱依照时效性长短分为长期医嘱、临时医嘱。 住院病人的所有医嘱都要记录在电子医嘱系统的医嘱单录入界面中。医嘱单录入界面分为长期医嘱单、临时医嘱单、取消医嘱单三部分。 第二章电子医嘱书写录入要求 第四条电子医嘱内容必须由本院取得处方权的医师负责录入，系统默认录入操作时间做为该医嘱的下达起始或下达停止时间。医嘱内容应当准确、清楚，每项医嘱应当只包含一个内容，下达时间应当具体到分钟。 第五条一般情况下，医师不得下达口头医嘱。因抢救急危重患者或手术时需要下达口头医嘱时，护士应当复诵一遍，经医生核对无误后方能执行。抢救或手术结束后,医师应当即刻据实补记医嘱，并在嘱托中录入“（补）”字样。系统默认录入操作时间作为该医嘱下达时间。 第六条电子医嘱书写录入格式、内容要求： 1、电子医嘱内容应顶格书写。如一行不够另起一行时，前面应空一格。 2、使用医学术语、符号要正确，药品名称需用中文或标准的拉丁文或英文缩写词，严禁中英文混用。医嘱中的药名要用通用名称，不能任意简化，不能使用商品名或化学符号代替。同时，须注明给药浓度、使用剂量、计量单位、使用数量、型号规格、操作处置途径等。药品的单位应使用克（g）、毫克（mg）、微克（μg）、升（L）、毫升（ml）、单位（u）等统一的医学计量单位，不能笼统记录为片、支、瓶等（中成药除外）。 3、静脉成组液体超过一组应分组列出配方及使用顺序。静脉滴注药物须根据患者病情、年龄及液体情况确定输液滴数：一般成人为40～60滴/分钟，儿童为20～40滴/分钟，需要超出此范围时医生要注明每分钟的滴速或毫升数。 4、由两种以上的药物组成的一组医嘱，如果需要停止或取消其中一种药物时，需要先停止或取消整组医嘱，然后重新开出整组医嘱，不允许只取消或停止其中的某一药物。 5、在下达临床检验、检查（如放射、超声、心电图等）医嘱时，需要在申请单中标明申请项目并记录有价值的病史、症状、体征信息。 6、手术、分娩术后所有之前执行的医嘱全部停止，由医师根据病情需要重新下达医嘱；出院、转科患者所有之前执行的医嘱全部停止。 第七条电子医嘱书写录入顺序要求： 1、长期医嘱内容的顺序为：护理常规，护理级别，病危或病重（如未出现上述两种情况可不写），隔离种类（如无特殊可不写），饮食种类，体位，各种检查和治疗，药物名称、剂量和用法，

焊接质量缺陷统计与分析

焊接质量缺陷统计与分析 摘要：本文通过对以往工地特别是惠来工地焊接缺陷数据的统计，对焊接过程中出现的焊接缺陷进行了总结分析，指出在以后的焊接过程中应注意的事项，有效防止不合格焊口的产生。 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。针对发电项目，也直接关系到发电机组的安全、稳定运行。随着火电机组设计参数的不断更新与提高，以及项目监理和业主对在建项目的介入深化，对焊接质量提出了更高的要求。对焊接过程中出现的焊接缺陷进行总结分析，预先防止不合格焊口的产生是提高焊接质量的有效手段。 一、焊接质量缺陷的分析统计 焊接质量的缺陷分内部缺陷与表面缺陷，内部缺陷主要有未焊透、未熔合、气孔、裂纹、内凹、夹渣等缺陷；表面缺陷主要有烧穿、咬边、焊缝成型差、焊缝宽窄不合格、焊缝余高超标或不足、错折口等缺陷。经初步统计，针对惠来工地在焊接过程中所产生的主要内外部缺陷有以下几种，数据和比例分析如下下表1所示： 表1 此图所示焊接缺陷出现的几率因特殊情况又有不同。合金含量的高低也会影响产生焊接缺陷的几率，如高合金材质焊口出现焊接裂纹、过烧的缺陷较多；施工环境也会影响焊接质量，在沿海潮湿多风的地方，出现气孔、条孔等焊接缺陷相对较多。 二、常见焊接缺陷出现的原因及预防措施 内部缺陷 （一）气孔、条孔：气孔属于体积性缺陷，它主要是削弱焊缝的有效截面积，降低焊缝的机械性能和强度，尤其是焊缝的弯曲强度和冲击韧性，也破坏了金属的致密性。 原因：(1) 被焊工件或母材未彻底清楚干净，焊接过程中，本身产生的气体或外部气体进入熔池，在熔池凝固前未及时溢出熔池而残留在焊缝中；(2) 在空气相对湿度较大情况下也有微小的水珠,在熔池冶金过程中,非金属元素形成非金属氧化物,由于气体在金属中的溶解度随温度降低而减少,在结晶过程中部分气体来不及逸出,气泡残留在金属内形成了气孔。 预防措施： (1) 焊条按照材质证明书进行烘焙，装在专用保温筒内，随用随取； (2) 焊缝坡口符合要求，彻底清除焊口及母材表面的油污和铁锈等杂质，直至发出金属光泽； (3) 注意周围焊接施工环境，搭设防风防雨设施，焊接管子时无穿堂风； (4) 氩弧焊时，氩气纯度不低于99.95％，并注意氩气保护效果，氩气流量合适； (5) 焊前对工机具进行仔细检查，防止焊枪、皮管等漏气；

产品质量问题的原因分析--5WHY分析法

产品质量问题的原因分析--5WHY分析法 在出现质量问题的时候，强调去问多几个为什么，以找到问题的根本原因，更深层次原因。这无疑比简单地寻求表面的解要好得多。但是针对工程师所写的问题分析与改进报告，你曾有没有这样的疑惑：不知道5why到底要问到什么时候，是不是一定要问5个？问4个行不行？问6个、问10个行不行？每个why是不是都应该找出几个原因呢？5个why是串联的关系还是层层递进的？还是可以呈树形关系呢？ 针对产品质量问题的原因分析，我们提出了四个层面的原因分析理论。用来明确原因分析应该要覆盖哪些方面，应该要深入到什么深度。 这四个层面分别是： 1 . 产品层面 2 . 过程层面 3 . 控制方法层面

4 . 管理层面 怎么理解这四个层面呢？《什么是质量？》一文中给出质量实现过程的用户期望，里面四步翻译转换的模型在这里就可以帮助到我们了。 1 . 产品层面原因分析 客户的期望，是由产品功能来满足的。面向产品最终用户的功能，是由产品下级系统的功能、子系统的功能来满足的。层层向下，作为最底层的功能组件的功能，是由各个零部件的产品特性(例如长度、距离、位置、硬度、粗糙度、圆度、材料疲劳强度、电阻、电压、焊接强度，等等)具体的产品特性来实现的。 如果产品功能要求是函数Y，保证功能的相关产品特性就是自变量X。可以有函数关系式y=f(x1，x2，x3，x4...）。大写的X、Y代表多个变量组成的向量，或者变量组。小写的x，y代表具体的单个变量。从产品的功能障碍出发，即y不符合要求。找到是哪个相关产品特性x所带来的影响，这个层面的原因分析，就叫做质量问题的产品层面原因分析。

埋弧焊常见焊接缺陷的成因分析及对策

1. 影响焊接缺陷的因素 （1）材料因素: 所谓材料因素是指被焊的母材和所使用的焊接材料，如焊丝、焊条、焊剂、以及保护气体等。所有这些材料在焊接时都直接参与熔池或熔合区的物理化学反应，其中母材本身的材质对热影双区好性能起音决定性的影响。显然所采用的焊接材料对焊缝金属的成份和性能也是关键的因素。好果焊接材料与母材匹配不当，则不仅可以引起焊接区内的至纹、气孔等各种缺陷，而且也可能可起脆化、软化或耐腐蚀等性能变化。所以，为保证获得良好的焊接接头，必须对材料因素予以充分的重视。 （2）工艺因素： 大量的实践证明，同一种母材在采用不同的焊接方法和工艺措施的条件下，其焊接质量会表现出很大的差别。焊接方法对焊接质量的影响主要可能在两方面：首先是焊接热源的特点，也就是功率密度、加热最高温度、功率大小等，它们可直接改变焊接热循环的各项参数，如线能量大小、高温停留时间、相变温度区间的冷却速度等。这些当然会影响接头的组织和性能;其次是对熔池和附近区域的保护方式，如熔渣保护、气体保护、气-渣联合保护或是在真空中焊接等，这些都会影响焊接冶金过程。显然，焊接热过程和冶金过程必然对接头的质量和性能会有决定性的影响。 2.常见焊接缺陷的原因分析 （1）结晶裂纹 从金属结晶理论知道，先结晶的金属纯度比较高，后结晶的金属杂质较多，

并富集在晶粒周界，而且这些杂质具有较低的熔点，例如，一般碳钢和低合金钢的焊缝含硫量较高时，能形成FeS，而FeS与Fe发生作用形成熔点只有988℃的低熔点共晶。在焊缝金属凝固过程中，低熔点共晶被排挤在晶界上，形成“液态薄膜”由于液态薄膜的存在减弱了晶间之间的结合力，晶粒间界的液态薄膜便成了薄弱地带。又因为焊缝金属在结晶的同时，体积在减小，周围金属的约束引起它的收缩而引起焊缝金属受到拉伸应力的作用下，于是相应地产生了拉伸变形。若此时产生的变形量超过了晶粒边界具有的变形塑性时，即可沿这个薄弱地带开裂而形成结晶裂纹。 可见，产生结晶裂纹的原因就在于焊缝中存在液态薄膜和在焊缝凝固过程中受到拉伸应力共同作用的结果。因此，液态薄膜是产生结晶裂纹的根源，而拉伸应力是产生结晶裂纹的必要条件。 至于近缝区的结晶裂纹，原则上与焊缝上的结晶裂纹时一致的。在焊接条件下，近缝区金属被加热到很高的温度，在熔合区附近达到半熔化状态。当母材金属含有易熔杂质时，那么在近缝区金属的晶界上，同样也会有低熔共晶存在。这时在焊接热的作用下，将会发生熔化，相当于晶粒间的液态薄膜，与此同时，在拉伸应力的作用下就会开裂。 焊缝上的结晶裂纹和近缝区的结晶有着相互依赖和相互影响的关系。近缝区的结晶裂纹可能是焊缝结晶裂纹的起源。 结晶裂纹的影响因素：通过以上分析可知，结晶裂纹的产生取决于焊缝金属在脆性温度区间的塑性和应变，前者取决于冶金因素，后者取决于力的因素。力的主作用是产生结晶裂纹的的必要条件，只有在力的作用下产生的应变超过材料的最大变形能力时，才会开裂。首先需要分析冶金因素。

软件测试之缺陷分析

有完全实现但不影响使用。如提示信息不太准确，或用户界面差，操作时间长，模块功能部分失效等，打印内容、格式错误，删除操作未给出提示，数据库表中有过多的空字段等 D类—较小错误的软件缺陷（Minor），使操作者不方便或遇到麻烦，但它不影响功能过的操作和执行，如错别字、界面不规范（字体大小不统一，文字排列不整齐，可输入区域和只读区域没有明显的区分标志），辅助说明描述不清楚 E类- 建议问题的软件缺陷（Enhancemental）：由问题提出人对测试对象的改进意见或测试人员提出的建议、质疑。 常用的软件缺陷的优先级表示方法可分为：立即解决P1、高优先级P2、正常排队P3、低优先级P4。立即解决是指缺陷导致系统几乎不能使用或者测试不能继续，需立即修复；高优先级是指缺陷严重影响测试，需要优先考虑；正常排队是指缺陷需要正常排队等待修复；而低优先级是指缺陷可以在开发人员有时间的时候再被纠正。 正确评估和区分软件缺陷的严重性和优先级，是测试人员和开发人员以及全体项目组人员的一件大事。这既是确保测试顺利进行的要求，也是保证软件质量的重要环节，应该要引起足够的重视。这里介绍三种常用的技术工具供大家参考。 （1）20/80原则 管理学大师彼得杜拉克说过：做事情必须分清轻重缓急。最糟糕的是什么事都做，这必将一事无成。而意大利经济学家柏拉图则更明确提出：重要的少数与琐碎的多数或称20/80的定律。就是80%的有效工作往往是在20%的时间内完成的，而20%的工作是在80%的时间内完成的。因此，为了提高测试质量，必须清晰的认识到哪些软件缺陷是最重要的，哪些软件缺陷是最关键的。不要拣了芝麻，却丢了西瓜。所以，只有抓住了重要的关键缺陷，测试效果才能产生最大的效益，这也是第一个原则---分清轻重缓急，把测试活动用在最有生产力的事情上。 （2）ABC法则

软件测试缺陷(Bug)写作注意点

软件测试缺陷(Bug)写作注意点 提供准确、完整、简洁、一致的缺陷报告是体现软件测试的专业性、高质量的主要评价指标。遗憾的是，一些缺陷报告经常包含过少或过多信息，而且组织混乱，难以理解。由此导致缺陷被退回，从而延误及时修正，最坏的情况是由于没有清楚地说明缺陷的影响，开发人员忽略了这些缺陷，使这些缺陷随软件版本一起发布出去。 因此，软件测试工程师必须认识到书写软件缺陷报告是测试执行过程的一项重要任务，首先要理解缺陷报告读者的期望，遵照缺陷报告的写作准则，书写内容完备的软件缺陷报告。本文将阐述软件测试缺陷报告的读者，描述软件缺陷报告的主要组成部分和各部分的书写要求，指出某些常见错误和实用改进方法，最后总结了缺陷报告的写作要点。 1. 缺陷报告的读者对象 在书写软件缺陷报告之前，需要明白谁是缺陷报告的读者对象，知道读者最希望从缺陷报告中获得什么信息。通常，缺陷报告的直接读者是软件开发人员和质量管理人员，除此之外，来自市场和技术支持等部门的人也可能需要查看缺陷情况。每个阅读缺陷报告的人都需要理解缺陷针对的产品和使用的技术。另外，他们不是软件测试人员，可能对于具体软件测试的细节了解不多。 概括起来，缺陷报告的读者最希望获得的信息包括： ?易于搜索软件测试报告的缺陷； ?报告的软件缺陷进行了必要的隔离，报告的缺陷信息更具体、准确； ?软件开发人员希望获得缺陷的本质特征和复现步骤； ?市场和技术支持等部门希望获得缺陷类型分布以及对市场和用户的影响程度。 软件测试人员的任务之一就是需要针对读者的上述要求，书写良好的软件缺陷报告。 2. 缺陷报告的写作准则 书写清晰、完整的缺陷报告是对保证缺陷正确处理的最佳手段。它也减少了工程师以及其它质量保证人员的后续工作。 为了书写更优良的缺陷报告，需要遵守“5C”准则： ?Correct（准确）：每个组成部分的描述准确，不会引起误解； ?Clear（清晰）：每个组成部分的描述清晰，易于理解； ?Concise（简洁）：只包含必不可少的信息，不包括任何多余的内容； ?Complete（完整）：包含复现该缺陷的完整步骤和其他本质信息； ?Consistent（一致）：按照一致的格式书写全部缺陷报告。 3. 缺陷报告的组织结构 尽管不同的软件测试项目对于缺陷报告的具体组成部分不尽相同，但是基本组织结构都是大同小异的。一个完整的软件缺陷报告通常由下列几部分组成： ?缺陷的标题； ?缺陷的基本信息；

热轧产品缺陷图谱

目录 5．热轧板卷缺陷(M) (2) (M01) 结疤 (3) (M02) 气泡 (5) (M03) 表面夹杂 (7) (M04) 分层 (9) (M05) 中心线缺陷 (10) (M06) 压入氧化铁皮 (11) (M07) 辊印 (14) (M08) 轧烂 (16) (M09) 压痕（压印、压坑） (18) (M10) 塔形 (20) (M11) 松卷 (22) (M12) 扁卷 (23) (M13) 瓢曲 (24) (M14) 波浪（中浪、双边、单边浪） (26) (M15) 镰刀弯 (28) (M16) 横折 (29) (M17) 折迭 (30) (M18) 折边 (32) (M19) 边裂 (33) (M20) 划伤 (35) (M21) 刮伤 (36) (M22) 剪切断面不良 (38) (M23) 纵切交叉卷 (39) (M24) 油污 (41) (M25) 撞伤 (42) (M26) 厚度不合 (44) (M27) 宽度不合 (46) (M28) 长度不合 (47) (M29) 凸度不合 (48) (M30) 楔形 (50) (M31) 切斜 (51) (M32) 冲裂 (52)

5．热轧板卷缺陷(M) 本章节收录了大量的热轧板卷的缺陷照片，并对每种缺陷的特征、产生原因与危害、预防消除方法、检查方法、判定等作了简要描述。为我们在实际生产过程中，对于常见产品质量缺陷的判定、成因分析以及治理措施的制定提供一定的指导作用。

(M01) 结疤 图5-1-1 图5-1-2 a）缺陷特征 附着在钢带表面，形状不规则翘起的金属薄片称结疤。呈现叶状、羽状、条状、鱼鳞状、舌端状等。结疤分为两种，一种是与钢的本体相连结，并折合到板面上不易脱落；另一种是与钢的本体没有连结，但粘合到板面上，易于脱落，脱落后

焊接缺陷影像分析

常见的焊接缺陷 （1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。 （2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。 （3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体 或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。 某钢板对接焊缝X射线照相底片

V型坡口，手工电弧焊，未焊透 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，密集气孔 （4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。 W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒 对接电阻焊缝中的夹渣断口照片 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣

软件缺陷管理

软件缺陷管理

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软件缺陷管理 1.什么是缺陷管理 世间万物都有着自己的生命历程,任何产品在生产过程中,从一开始创建它的过程中,产品缺陷就会逐惭产生,并可能缺陷数量越来越多,若在产品生命周期过程中不建立缺陷检测制度,对已发现的缺陷不采取有效的控制措施,最终可能导致产品无法具有相应的使用功能,产品生命周期就会提前结束,产品的生产是失败的.因此,必须建立一套完整的产品缺陷管理制度,针对具体的产品生产特征制定相应的缺陷检测、缺陷签定、缺陷处理、缺陷验收等一系列技术措施，不断的避免或纠正产品缺陷，使终使产品在其生命周期中处于可控状态。 2．缺陷管理的过程及方法 2．1缺陷的检测：由检测人员在产品的生产加工过程中，按照本行业的质量要求及检测手段随时对产品的全部或某项设计功能进行检查，如果不能达到设计要求（可能要求在某一范围内可认为是合格的），则认定这一环节存在缺陷，缺陷生命周期开始。 2．2 缺陷的签定：对部份产品的缺陷，由于检测人员还不能确定缺陷的全部相关信息，这时就应该组织缺陷的签定，通过采用专家评审、使用先进技术手段或设备等，得到缺陷的全部信息，为缺陷处理提供原始数据。 2．3缺陷的处理：生产人员从测试人员处得到缺陷信息后，就应根据缺陷所列内容结合产品的生产过程，检查缺陷可能出现在哪一个环节，应作如何改正，避免类似缺陷再度出现。已出现测试人员提出的缺陷的产品可否采用一定的方法可予纠正，并落实这些处理措施到生产过程中。 2．4缺陷的验收：生产人员将测试人员提现的缺陷处理完毕后，又反馈信息给测试人员，报告缺陷的处理情况，并请缺陷复测。测试人员根据以前的缺陷记录信息，对该缺陷再进行一次测试，如果测试结果在设计偏差范围内，则可认为该缺陷处理完毕，同时删除本产品的主条缺陷记录，该项缺陷的生命周期到此结束。若还不能达到设计偏差范围内，则将当前检测的信息形成新的缺陷记录提供给生产人员要求处理。 3．软件缺陷管理 软件测试管理的一个核心内容就是对软件缺陷生命周期进行管理。软件缺陷生命周期控制方法是在软件缺陷生命周期内设置几种状态，测试员、程序员、管理者从每一个缺陷产生开始，通过对这几种状态的控制和转换，管理缺陷的整个生命历程，直至它走入终结状态。 缺陷生命状态的定义: 每一个软件缺陷都规定了6个生命状态：Open、Working、Verify、Cancel、Close、Defer，它们的基本定义是： Open态---缺陷初试状态，测试员报告一个缺陷，缺陷生命周期开始； Working态---缺陷修改状态，程序员接收缺陷，正在修改中； Verify态---缺陷验证状态，程序员修改完毕，等待测试员验证； Close态---缺陷关闭状态，测试员确认缺陷被改正，将缺陷关闭； Cancel态---缺陷删除状态，测试员确认不是缺陷，将缺陷置为删除状态（不做物理删除）； Defer态---缺陷延期状态，管理者确认缺陷需要延期修改或追踪，将缺陷 置为延期状态；

我国产品缺陷问题分析

对我国产品缺陷问题的探讨 摘要：产品责任是由产品缺陷导致消费者人身、财产损害所产生的民事责任，因此产品存在缺陷是构成产品责任的一个必备要件。产品缺陷的相关问题，不仅是诉讼中当事人争执的焦点，也是法官关注的焦点，更是实现责任控制、防止过度归责的一道“安全闸”。从产品缺陷的概念、分类以及认定的法理依据着手，我们可以逐步分析产品缺陷问题，这对解决我国产品责任法存在的问题大有帮助。 关键词：产品缺陷；产品瑕疵；不合理危险 一、产品缺陷的含义 （一）产品缺陷的定义 1.国外相关立法中的“产品缺陷” 有关产品责任诉讼的第一个案例发生在英国。从此以后，西方社会的产品责任法律制度不断完善。特别是第二次世界大战以后，西方国家纷纷制定有关产品责任的完整法律。如1979年美国《产品责任示范法》，美国的产品责任法发展比较早，也比较典型，其他西方国家也有这方面的法律或判例。 2.我国关于“产品缺陷”的立法 《中华人民共和国产品质量法》第46条规定，产品存在缺陷是指产品存在危及人身、他人财产安全的不合理的危险；产品有保障人体健康、人身、他人财产安全的国家标准、行业标准的，是指不符合该标准。 我国在立法上采用了双重标准。第一，考虑产品是否具有不合理危险；第二，生产标准。但在实践中，极有可能出现产品符合国家标准、行业标准，但却具有不合理危险的情形，因此认定产品不合理危险的标准存在着冲突。关于产品符合国家标准、行业标准，但仍因不合理的危险造成消费者人身或财产损害时，生产者或销售者应当负担的损害赔偿责任，《产品质量法》规定得并不明确。 二、缺陷产品的认定 （一）产品责任认定的一般构成要件： 产品责任依其构成，须具备以下要件：（1）须有缺陷产品；（2）须有人身、财产的损害事实；（3）须有因果关系，即产品的缺陷与受害人的损害事实之间存在着引起与被引起的关系，产品缺陷是原因，损害事实是结果。现代社会大多数国家对产品责任适用严格责任，产品缺陷是承担产品责任的基础，也理所当然成为产品责任法的核心。 （二）我国关于“产品缺陷”的认定 我国《产品质量法》把“不合理危险”作为认定缺陷的判断标准。考虑产品是否具有“不合理危险”，应考虑以下几个因素：（1）生产者制造产品的预期用途。即考虑一个合理谨慎的生产者知道（或应当知道）其产品的危险时，会不会将其投入市场；（2）一个具有社会一般认识的普通消费者，对其购买使用产品安全性的合理期望。如果某一种危险是一般消费者意识到，但仍愿意承担者，这不属于“不合理危险”；（3）如果由于认识和技术水准所限，不能在产品效用不变的前提之下，将其制作的更安全或其他之替代品，应该认为这些产品不具有不合理危险。（4）若产品的各项性能与标准都符合强制性标准时，不能就此认定不具有不合理之危险。 我国《产品质量法》还规定了认定缺陷的另一个标准——生产标准，如果产品不符合保

手工焊接操作规范及缺陷分析

手工焊接操作规范及缺陷分析 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2 烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：

1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3 电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。

医嘱管理制度-流程

医嘱管理制度 一、政策 由临床医生为病人下达医嘱，必须遵循的制度。 二、目的 对临床医务人员在医嘱下达和执行过程中的行为进行规范，以确保医疗质量和医疗安全。 三、标准 1、医嘱必须由获得本院处方权的职业医生在其范围内下达，只有经医务部核准，有处方权资格的医生才可以下达电子医嘱或手写（必要时）医嘱。没有处方权的医生只能在带教医生指导下开医嘱，并由带教医生审核签名后方可发送，医嘱所产生的法律责任由带教医生承担。医院不允许无处方权的医生在没有带教医生的指导下开出医嘱。 2、医嘱分为长期医嘱、临时医嘱（24小时以内的医嘱，或者只执行一次，但持续时间超过24小时的医嘱，化疗泵给药）、口头医嘱。住院病人的所有医嘱都要记录在病历中固定的记录单，如医嘱单、麻醉记录单。医嘱单包括长期医嘱单、临时医嘱单和口头医嘱单。药学人员、护理人员执行电子医嘱，特殊情况下执行口头医嘱或手写医嘱。在病区抢救时或手术中所用的口头医嘱应在抢救结束后6小时内或手术结束时补录医嘱。门诊病人的所有医嘱要记录在门诊病历中。获得病人医嘱的方式有两种：电子医嘱在HIS系统中可查询；纸质医嘱在病历中可获得。住院病人医嘱由医生下达，药物治疗医嘱由药学人员核对、其他医嘱由护士双人核对后执行。 3、新入院病人、转科、手术后病人的医嘱应在病人达到病房后2小时内开出，急诊病人、危重病人一般要求在半小

时内开出。每天例行查房的医嘱要求在上午11时以前开出，但病情变化可以随时开出医嘱。 4、医嘱原则上要求层次分明，入院病人的长期医嘱先后顺序要符合医院要求。下达医嘱的时间要精确到分。 5、药物医嘱需写明药物的通用名称、用量、用法、数量。静脉输液超过一组应分组列出配方及使用顺序。静脉滴注药物的一般输液速度按标准医嘱执行：为20～40滴/分钟，需要超过此范围时医生要注明每分钟的滴速或毫升数。用药途径（如：口服）、药物单位（如：克）等内容都不可以省略。 ⑴特殊药物的使用要求：抗生素、抗凝药、止血药、抗心律失常药、环孢霉素A等药物必须按Q×h给药，如Q6h、Q8h、Q12h。 ⑵对高危药品，如麻醉药、麻醉辅助药、化疗药、电解质、高级别抗生素的使用要按照医院的相关规定执行，药剂科要进行监督，如有违反规定适时向临床医生发出书面通知，建议临床医生及时停药。临床医生在收到通知时要及时报告上级医师，考虑停药或者向药剂科说明理由。没有停药又没有合理说明者应由药剂科及时报告医务部和质控办。 ⑶“自理”品管理规定：由病人或病人家属在医院内自己使用的药品称自理药品。目前仅限于使用外用药、漱口液。首先医生评估确定病人可安全自用外用药，然后在临时医嘱栏开出外用药物医嘱并应详细写明药物的用法、用量、频次、使用天数等内容。护士发药时向病人/家属详细讲解药物使用方法及注意事项，并教育病人/家属在用药前后洗手，以确保病人正确、安全的使用自理药物。同时临床医生及护士要观察药物使用情况、疗效及副作用。当医生评估不能确保病人自理药的安全时，由医生开出长期医嘱，护士根据医嘱执行。

软件的缺陷分析

软件的缺陷分析 一、缺陷分析的作用 软件缺陷不只是通常所说程序中存在的错误或疏忽，即俗称的Bug。其范围更大，除程序外还包括其相关产品：项目计划、需求规格说明、设计文档、测试用例、用户手册等等中存在的错误和问题。需要强调，在软件工程整个生命周期中任何背离需求、无法正确完成用户所要求的功能的问题，包括存在于组件、设备或系统软件中因异常条件不支持而导致系统的失败等都属于缺陷的范畴。 软件测试的任务就是发现软件系统的缺陷，保证软件的优良品质。但在软件中是不可能没有缺陷的。即便软件开发人员，包括测试人员尽了努力，也是无法完全发现和消除缺陷。 如何做到最大限度地发现软件系统的缺陷，人们首先想到提高开发人员的素质和责任心，科学地应用测试方法和制定优秀的测试方案。但这是不够的，我们还需要实施缺陷分析。缺陷分析是将软件开发、运行过程中产生的缺陷进行必要的收集，对缺陷的信息进行分类和汇总统计，计算分析指标，编写分析报告的活动。 通过缺陷分析，发现各种类型缺陷发生的概率，掌握缺陷集中的区域、明晰缺陷发展趋势、了解缺陷产生主要原因。以便有针对性地提出遏制缺陷发生的措施、降低缺陷数量。对于改进软件开发，提高软件质量有着十分重要的作用。 缺陷分析报告中的统计数据及分析指标既是对软件质量的权威评估，也是判定软件是否能发布或交付使用的重要依据。 二、管理软件的缺陷分析 不同于系统、工具、工控、游戏等软件，管理软件在实际运行时面临情况要复杂得多。首先是用户的需求更加不统一，而且随时间的推移需求发生变化快、变化大；其次运行环境更复杂，除受操作系统、数据库等影响外，用户在网络、甚至同一计算机安装运行不同性质和背景的应用软件，其影响很难预测；再者客户的操作习性不同，等等。因此管理软件的种种缺陷，不是在开发时通过测试都能预计的。预测并控制缺陷有效手段之一是缺陷分析。 在高级别的CMM 中就包含了缺陷分析活动。缺陷分析更是一种以发展方式进行软件过程改进的机制。 三、缺陷的信息收集 软件工程通常要求为开发项目建立缺陷管理库，也有人称为变更控制库。从发现缺陷开始创建变更，直到缺陷解决、经验证、关闭变更止。在缺陷管理的整个生命周期记录了大量相关资料，它们是缺陷分析所需要的宝贵信息。 由于变更库并不专为缺陷分析而设计，缺陷分析主要关心以下信息项：变更编号、变更主题、变更提交的日期、变更状态、变更性质、变更解决的日期、变更产生的根本原因、解决变更的工作量、验证变更的工作量、变更的严重性等级、变更所属软件产品及子系统、变更修改的模块、变更产生的阶段、变更来源、变更测试情况等。缺陷信息部分是在创建变更时输入的，部分是在变更解决中或解决后输入的。 为了实施统计，有些缺陷信息必需事先设定关键字。 变更控制库中有一信息项——变更原因，由修改缺陷程序的程序员详细记录缺陷产生的具体原因。这项信息显然无法直接用于分类和汇总。变更产生的根本原因信息项，则是基于变更原因的关键字字段，是专为处理缺陷分析中缺陷原因而设计的信息项。 软件发布前缺陷分析所用缺陷根本原因的关键字，可以有下几种实例： * 编程：原始编程出错，没有客观原因。 * 修改：由于修改缺陷而引发的新变更，并且引发的变更与原变更的错误是相关的。 * 培训：项目组新成员培训不充分，或使用新工具不熟练引起的变更。