板卡结构

板卡设计技术[作者：Frank J. Bartos]

在关于工业板卡、单板计算机（SBCs）以及嵌入式控制的文章中经常提到一个术语“标准结构”，其具体意思是指相关产品的形状及物理尺寸。然而在实际应用中，精确的术语往往晦涩难懂。因此，其他一些可互换使用的概念也被用来描述板卡产品的标准结构，包括：结构，总线，占用面积，版式，模块，平台，协议，规格，标准等。

一般来说，工业板卡标准结构中的长度与宽度之比相对较小。专家表示，正方形的外形有助于减少板卡的震动与颤动，且这种外形安装比较牢固。当产品超过规定面积时，选择不同的外观尺寸会带来其他特定的属性。一定的标准结构限定了板卡可用空间内的基本安装情况与功能。与板卡标准结构相关的典型部分包括机械布置，连接器，输入/输出（I/O）区域等。而嵌入式控制在板卡标准结构中的空间，供电，可靠性等方面有特殊的考虑。

不管你如何称呼它们，标准结构的应用简化了开发人员的工作。同时这也为机械制造商及其客户对于通用尺寸与规格的产品的长期可获得性提供了一定的保证。

雨伞模拟法

标准结构的分类方法之一是将电脑板卡标准用一个伞面型视图表示。板卡标准的各个要素，如机械尺寸、I/O性能、与其它板卡的扩展接口，安装以及一定的电气参数等，则由伞面上的扇形表示。这一分类方法是由WinSystems公司的副经理Robert Burckle提出的。“那么，扇形的面积就表示标准结构各要素”Burckle说，“一些规范相比而言更为详细，因为它们描述了供电、I/O接口、扩展连接器的安装位置，以及禁止使用区域和其他一些机械问题。”

连接器，I/O端口甚至安装孔都经常作为标准结构的一部分来考虑。“对这些标准结构要素的规定可以统一不同厂家生产的板卡产品，以便减少这些产品在配接电缆、选择外壳或与其他系统集成时所可能遇到的困难。”Burckle同时表示，“但是，…标准结构?的概念并不包括电气特性，操作部分，处理器及其他可能应用到的芯片。”

通用工业计算机用板卡标准具有特殊的功能，Burckle解释说：“举个例子来说，VME和CompactPCI可扩展为总线或母板系统；PC/104、EPIC及EBX具有自存储的I/O模块，那么就没有必要安装在支架或母板上。”

嵌入式系统供应商Kontron北美公司的产品经理Derrick Lavado也同意嵌入式及工业用板卡标准结构的通用属性应包括I/O端口的位置、扩展口、元器件高度，以及安装孔的位置。“对于一个系统工程师来说，这些属性是必需充分考虑到的，这能帮助系统工程师将产品设计为用户更为熟悉的结构，以减少产品投入市场的周期。同时，在技术革新的过程中，这一做法为产品的升级提供了一个途径。”

Lavado认为除物理尺寸外，I/O端口是标准结构中最重要的属性之一。举例来说，对于PC/104、EBX及其他标准结构，其标准互连端口（LAN，并行接口，USB，PS/2等）的安装位置已经确定。I/O接口位于预先设定的特别位置，以便在此基础上进一步实现其他功能。他同时还提到了与一些标准结构有关的元器件高度限制问题。比如PC/104，它采用的是可堆叠式的扩展理念。因为I/O模块往往处于所有堆叠模块的最顶层，而最底层则是CPU模块，所以每个堆叠模块之间的最小间隙必须得到保证；同时，这样做也可以解决整个系统的散热问题。

普及=使用寿命

“最普及的标准结构往往具有以下特征：在一个狭小的范围内集成了高性能的CPU/芯片集，”Lava do继续说到。在他看来，PC/104就属于这类产品。“PC/104模块与紧凑型外壳一起应用时，其安装方式非常灵活。所有的I/O端口都从板上通过电缆引出，使得远程I/O的位置能够按照设计要求灵活改变。”今天，典型的PC/104模块均集成了号称性能强大，功耗很低的CPU与处理器（比如Intel Pentium M和Celeron M）。

图1：EPIC 的尺寸介于PC/104 的堆栈格式和EBX 的SBC 格式之间。

在美国国家仪器有限公司，标准结构指的是物理尺寸以及板卡的基本特征。但是，NI仪器控制部门的硬件产品策略经理Tim Fountain建议将一些其他因素如安装导轨，连接器等添加到这一范畴以内。为了使连接更为方便快捷，界面连接设备的安装位置是非常重要的。

NI对于板卡产品在系统应用中的长期可获得性以及可靠的技术支持非常重视，并以此为基础将板卡的全面结构、标准与其标准结构紧密地结合起来。Todd Walter，工业测量及控制部门的团队经理表示：“我们倾向于使用详细明确的制板标准，这些标准能够在最大程度上支持产品开发，并且能够详细说明产品的标准结构。”工业系统要求板卡具有较长的生命周期，且相关配件必须在较长时间内都能买得到。此外，Walter还解释说，NI从一个更高的、平台水平的角度来考虑标准结构，他们所采用的标准结构可以满足顾客的不同要求，如：散热性能，低功耗，防震动，多资源性等。

NI公司的工作涉及到多种标准结构，包括CompactPCI，PCI Express及其他PCI类型等。如PXI型，就是NI公司开发的专门用于仪表的PCI扩展接口。NI公司为这一类型PXI板的测试和测量应用提供了定时，触发，同步等信号功能。

与NI公司相同，WinSystems也强调了标准及产品长期可获得性的重要性。最关键的一点是产品设计必须基于经过认可的标准，并且与多家基本供应商合作，以保证供应的长期性。“10到15年的使用周期在工业产品及系统中并不少见。”Burckle说到。基于标准的标准结构同时还意味着元器件互操作性的增加，以及对软件工具的更有效的应用。

尺寸，应用问题

VITA（VMEbus International Trade Organization）公司的执行董事，Ray Alderman先生认为产品的应用情况决定了其板卡标准结构的选择。VITA是一个非赢利供应商/用户组织，其宗旨在于促进VMEbus相关标准与开放式处理技术的发展。

板卡的尺寸决定了可以安装在上面的连接设备的数量。如果外形尺寸非常小，那么就限制了I/O点可能的数量。但是，在简单的工业应用中，比如喷射塑模法的控制器，较小的外观尺寸就能满足其功能要求，应为这种控制器所需要的I/O点相对较少，Alderman解释道。随着应用越来越趋向于事件驱动，伴随着对高端应用成熟界面的需求，所需要的I/O 点的数量也相应增加，比如机器视觉或动作控制等。较大的外形尺寸可以在其空间内容纳以上需求，并能满足特殊应用的要求。

在现在的工业应用中，涉及到了多种标准结构；此外，随着时间的过去，更多的标准结构会被开发出来。以下介绍几个在工业或嵌入式控制应用中经常涉及到的标准结构，它们都是由某一协会或组织提出的。

CompactPCI

这是一个基于标准PCI（Peripheral Component Interconnect）规范的工业总线标准；欧洲标准卡包装，分为两种基本尺寸：3U（100x160mm），这种尺寸具有一个220针的连接器；6U（233x160mm）型则最多可以扩展至3个2mm针孔连接器。CompactPCI板卡安装在底盘的前部，这样的结构使得I/O点可以从前面或后面两个方向引出。板卡为垂直安装方式，散热性良好；防震动等性能也比较优秀。

CompactPCI被设计为在严酷的环境中使用——工业自动化，实时机器控制/数据采集，仪表，以及军用系统等等。CompactPCI由国际工业计算机制造者联合会（PICMG）提出。这一协会拥有超过350家工业计算机产品供应商，这点确保了客户能够长期得到生产商的技术支持。

EBX

Embedded Board, eXpandable（EBX）是一种5.75"x8.0"（146x203mm）的嵌入式板卡，这种标准结构足够容纳下一台单板计算机（SBC）及其操作系统。同时，EBX板卡又能被轻松的安装到嵌入式应用系统狭小的内部空间中。一般来说，EBX板卡容纳了CPU，存储器，海量存储界面，显示控制器，并行/串行接口，以及其他嵌入式SBC所要求的系统组成部分。该标准结构还利用工业标准模块为用户提供了多种系统扩展方式，支持可叠加的PC/104，PC/104-Plus，及PCI-104规范。这使得EBX具有数量众多的标准扩展接口。该板卡还预留了I/O端口区域，并精确的规定了连接器与安装孔的位置。为了标准化各种接口和元器件的布置，整个EBX板卡被分为10个区域。每个区域（A到J）对应的元器件最大允许高度从0.5"到1.5"不等。区域划分作为一个指南，可以使不同供应商的产品和包装之间的互用性更强。EBX 标准由PC/104嵌入式联盟负责开发，2.0版是其最新版本。

EPIC

工业计算机嵌入式平台（EPIC）被设计为应用于如下情况：EBX的标准结构大于需求的尺寸，而PC/104的标准结构又太小，不能满足I/O接口数量及电缆的要求（具体参照尺寸对照表）。这种规格的主要特点是为工业及其他复杂应用中所需要的速度更快的处理器和数量更多的I/O接口提供了更多的空间。EPIC可以容纳下更大的处理器及其散热片，并且能够将本来需要多个PC/104模块才能实现的功能集成在一个单板计算机上。EPIC标准格式对主板及扩展板上的扩展插槽（针对“104”规格），总线连接设备及安装孔位置进行了详细说明。为了标准化各种接口和元器件的布置，该标准结构同样将板卡上的空间分为几个不同的区域（具体参照区域空间表）。除“高空间占用CPU及供电区域”外，其他区域都对所能安装的元器件的最大高度作了规定。而“高空间占用CPU及供电区域”内主要安装处理器及其散热风扇或散热片，还有就是供电单元及供电接口。EPIC还对3个I/O端口的区域进行了定义，这3个区域主要功能是安装“104扩展板”与EPIC模块之间可能使用的匹配连接器和电缆的接口。EPIC标准同样由PC/104嵌入式联盟负责开发，其最新版本为2.0.5。超过20家生产商在从事EPIC板卡的生产工作，而且这个数字还在不断的增加。

PC/104

PC/104的定义为“嵌入了PC物理及电子接口标准的小型标准结构”。根据PC/104联盟的说法，开发PC/104是为了解决用户的以下要求：即如何在有限的空间内将微型计算机嵌入到产品及系统的控制中去。开发该标准结构还有一个目的，那就是使得板卡的生产简单化，避免因定制产品而产生的额外费用。PC/104通过可堆叠模块来实现与PC总线在结构、硬件、软件上的兼容性。这些板卡模块共有2种类型，分别为8-bit和16-bit，分别对应于PC和PC/AT总线。PC/104进一步指定了两种总线选择以减轻狭小的嵌入空间的约束。根据总线连接接口是否贯穿模块，这两种总线分别被定义为“堆叠贯穿”和“非堆叠贯穿”。一个堆叠中可以同时存在8位模块和16位模块。

据说大约有160家跨国公司生产基于PC/104标准的产品。最新版本为2.5。

PXI

PXI是一种模块化的测量及自动控制仪器平台，其应用场合大多要求粗糙的工业标准结构。据PXI系统联盟（PXISA）介绍，PXI将CompactPCI的标准PC技术与集成定时触发性能结合起来，其性能比旧结构的产品提高了10倍。PXISA 主要从事PXI标准的开发与推广工作。美国国家仪表有限公司对CompactPCI技术进行扩展，开发出了PXI标准，所以PXI的标准结构与CompactPCI的标准结构是一致的。

图2：EPIC 提供三个I/O 区域（1A、1B，2 和3）来连接不同用途的I/O 设备。PC/104的扩展模块提供了I/O 的更多选择。

VME

作为一个拥有20年以上历史的标准，VME——嵌入式电脑的开放性工业标准结构在应用中依然占有主导地位，这一优势在军事及国防应用方面特别突出。（VME是“VersaModule Europa”的缩写，虽然对这一技术存在多种称呼。）VME最早由VITA发起，它建立了8位、16位及32位并行总线计算机的框架结构，使得单处理器或多处理器系统的实现成为可能。VME的机械构造主要基于IEC60297标准及IEEE1101.1标准，也被称之为欧洲标准卡结构。VME板卡有两种标准化了的型式：单倍高度（3U），主要用于空间限制及震动环境中；两倍高度（6U），采用这一规格，当板卡空间有空余时，允许安装更多的元器件。

Eurocard连接

实际上，许多流行的工业标准结构，如CompactPCI,、PXI、VME等，其物理结构都是由Eurocard衍变而来。欧洲标准卡（Eurocard）机械标准（IEEE1101.10）为板卡及配线架的模块尺寸作了全面的规定；但是在所有的规定尺寸中，仅有相少量以产品

的方式实现。

可能最知名的是3U与6U板卡尺寸，这里的U是指面板高度尺寸。1U等于1.75樱?4.45mm）。板卡高度较桥架高度要小，这样可以为板卡导轨和面板留出空间。实际上3U板卡的高度是100mm，而6U板卡的高度则为233.35mm。

模块化欧洲标准卡的深度从100mm开始，每个规定深度之间的差为60mm。

板卡产品有很多的标准规格，但是在实际工业应用中仅有少量能够成为稳定的通用结构。所以，要想得到用户与市场的认可，是要经过时间的考验的。而产品长期可用性的名誉也是要通过时间来验证的。

PCB板设计步骤

1.5 PCB 板的设计步骤 （1 ）方案分析 决定电路原理图如何设计，同时也影响到 PCB 板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择，元 器件的选择等，开发项目中最重要的环节。 （2 ）电路仿真 在设计电路原理图之前，有时会会对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路方针来验 证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 （3 ）设计原理图元件 PROTEL DXP 提供了丰富的原理图元件库，但不可能包括所有元件，必要时需动手设计原理图元件，建立 自己的元件库。 （4）绘制原理图 找到所有需要的原理元件后，开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原 理图后，用ERC （电气法则检查）工具查错。找到岀错原因并修改原理图电路，重新查错到没有原则性错误为 止。 5 ）设计元件圭寸装 和原理图元件一样， PROTEL DXF 也不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建立新的元件封装库。 6）设计PCB 板 确认原理图没有错误之后，开始 PCB 板的绘制。首先绘岀 PCB 板的轮廓，确定工艺要求（如使用几层板 等）。然后将原理图传输到 PCB 板中，在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。利用设计规则查 错。是电路设计的另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同 要求 （7 ）文档整理 对原理图、PCB 图及器件清单等文件予以保存，以便以后维护和修改 DXP 的元器件库有原理图元件库、 PCB 元件库和集成元件库，扩展名分别为 DXP 仍然可以打开并使用 Protel 以往版本的元件库文件。 在创建一个新的原理图文件后 ，DXP 默认为该文件装载两个集成元器件库: Miscellaneous Connectors.IntLib 。因为这两个集成元器件库中包含有最常用的元器件。 注意： Protel DXP 中，默认的工作组的文件名后缀为 .PrjGrp ，默认的项目文件名后缀为 .PrjPCB 。如 果新建的是 FPGA 设计项目建立的项目文件称后缀为 .PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下的所有元件库一次性都添加进来， 方法是：采用类似于 Windows 的操作，先选中该文 件夹下的第一个元件库文件后，按住 Shift 键再选中元件库里的最后一个文件，这样就能选中该文件夹下的所 有文件，最后点打开按钮，即可完成添加元件库操作。 3.1原理图的设计方法和步骤 下面就以下图 所示的简单 555定时器电路图为例，介绍电路原理图的设计方法和步骤。 3.1.1创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计和 PCB 设计。首先创建一个新项目，然后在项目中添加原理图文件和 PCB 文件，创建一个新项目方法： ?单击设计管理窗口底部的 File 按钮，弹岀一个面板。 ? New 子面板中单击 Blank Project （ PCB ）选项，将弹岀 Projects 工作面板。 ?建立了一个新的项目后，执行菜单命令 File/Save Project As ，将新项目重命名为 "myProject1 . PrjPCB ”保存该项目到合适位置 3.1.2创建一张新的原理图图纸 ?执行菜单命令 New / Schematic 创建一张新的原理图文件。 ?可以看到 Sheetl.SchDoc 的原理图文件，同时原理图文件夹自动添加到项目中。 ?执行菜单命令 File/Save As ，将新原理 SchLib 、PcbLib 、IntLib 。但 Miscellaneous Devices 」ntLib 禾

PCB板结构

印制电路板的设计 下面是利用Protel DXP的印制电路板的大体设计流程。按照流程一步一步地往下做，每一步都保证其正确性，最后就能顺理成章地得到一块正确的印制电路板。

印制电路板的设计流程 绘制电路原理图 规划电路 设置各项参数 载入网络表和元器件封装 比较网络表以及DRC校验 手工调整布线 电路板自动布线 元器件自动布局 手工调整布局 文件保存，打印输出 送加工厂制作

? 一般所谓的 PCB 电路板有? Single Layer PCB （单面板）? Double Layer PCB （双面板）?四层板?多层板 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。 双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。

通常的 PCB 板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。 它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的 电路板多使用电木为材料，而现在多使用 玻璃纤维为主。

PCB 电路板的基本概念 ●一般所谓的 PCB 电路板有 Single Layer PCB（单面板）、Double Layer PCB（双面板）、四层板、多层板等。 ●● 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。 ●● 双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层 绝缘层，为常用的一种电路板。

AGV控制板卡的设计

题目：AGV控制板卡的设计 学生姓名高志伟 学号200715010133 班级电气071501 所属院（系）电子信息工程学院 指导教师刘红兵 2011年6月16日

太原科技大学毕业设计（论文）任务书 学院（直属系）：电子信息工程学院时间：2011年3月15日学生姓名高志伟指导教师刘红兵设计（论文）题目AGV控制板卡的设计 主要研究内容1、了解AGV控制系统的结构 2、掌握单片机原理及应用 3、掌握模拟滤波和数字滤波 4、学习C语言编程 5、了解单片机硬件、软件的设计方法 研究方法理论分析、硬件设计、软件设计、系统调试 主要技术指标(或研究目标)1、设计一个单片机信号采集卡 2、16路模拟量输入信号、带隔离放大 3、8路模拟输入信号、带多路转换、光电隔离 4、设计LED数码动态显示电路，用于指示各回路的工作状态 5、编制相关的应用程序 教研室 意见 教研室主任（专业负责人）签字：年月日

目录 摘要............................................................................................................................III 第1章绪论 (1) 1.1论文研究的背景及意义 (1) 1.2自动导引小车的定义及特点 (2) 1.3AGV的导引方式 (3) 1.4自动导引小车的发展简史 (4) 1.5自动导引小车的应用现状 (6) 1．6AGV的关键技术及本论文的研究内容 (7) 1.6.1自动导引小车的关键技术 (7) 1.6.2本论文研究的主要内容: (7) 1.7本章小结 (8) 第2章AGV结构简介及板卡概述 (9) 2.1控制系统的分类 (9) 2.1.1嵌入式控制系统 (9) 2.1.2顺序控制系统 (9) 2.1.3过程控制系统 (9) 2.2AGV结构简介 (10) 2.3AGV的系统组成 (11) 2.4认识板卡 (12) 2.4.1什么是板卡 (12) 2.4.2数据采集卡 (12) 第3章AGV控制板卡的主要元件选取 (15) 3.1单片机的选取 (15) 3.1.180C51系列单片机 (15) 3.1.2TMS320 (19) 3.1.3PIC (19) 3.1.4AVR (20)

OPCOM3500E板卡简介和对通列表

OPCOM3500E板卡简介和对通列表 一、OPCOM3500E设备主要的功能模块和板卡 请注意表格内蓝色字体标注的内容及表后的注意事项。 产品型号当前 版本 功能描述 OPCOM3500E-12 B.00 OPCOM3500E机框和背板，不含电源；B版机框在电源板上方无小风扇盒，电源槽位与单板槽位等高。 SUB-PWRII-DC A.00 与OPCOM3500E-12的B版机箱配套使用的－48V直流电源盘150W，电源线从机箱后出线，整机使用时，电源数量必须为2块。 SUB-PWRII-DC-300 A.00 与OPCOM3500E-12的B版机箱配套使用的－48V直流电源盘300W，为可选配置的大功率电源板，电源线从机箱后出线，在使用EOP-FE16E1或者大量8光口单板时需配备此类电源板。整机使用时，电源数量必须为2块。 RC006－FANS1 B.00 独立外置风扇系统，可为MSAP机箱提供散热，19英寸结构，高1U，上下通风方式；带一条连接至3500E后背板电源输出口的线（含cable头）。采用从下往上通风方式，装在机框的上方、为空余槽位装上挡板才能实现最佳散热效果。 OPCOM3500E-NMS A.05 网管盘，提供SNMP和Console网管口，以及一个网管级联口，带内嵌2M网管通道，插拔和升级软件不影响业务 OPCOM3500E-STM4-M A.00 622M群路板，提供1路STM4光口。 OPCOM3500E-STM1-M B.03 B版SDH 上联群路交盘，提供2个155M光口，双群路可以实现交叉和时钟的双备份、光口跨盘保护功能。相对原A版群路板能够提供支路业务的跨盘保护功能；禁止B版与A版群路板共框运行。 OPCOM3500E-STM1-S A.03 SDH 支路盘，提供2个155M光口，可接入瑞斯康达SDH产品及其它厂商标准SDH设备。 OPCOM3500E-16E1 A.01 16E1支路盘，提供2个8E1的非平衡电口，随盘配两个DB37插头，以供转接电缆焊接。 OPCOM3500E-16E1－BL A.01 16E1支路盘，提供2个8E1的平衡电口，随盘配两个DB37插头，以供转接电缆焊接。 OPCOM3500E-30×8 A.01 PDH 支路盘，对接RC85X系列PDH，每口带宽单E1,提供8个SFP槽位(未含SFP光模块)，支持8路PDH光方向的接入，SFP 光模块需根据具体应用另外配置。 OPCOM3500E-120×4 A.02 PDH支路盘，对接RC80X系列PDH，每口带宽4E1，需特别注意对接设备，版本切换详见《市场部技术文件 M.Doc2008009-RC80X与RC83X产品对应局端OPCOM3500E板卡的重要说明（销售、技术、商务、计划必读）》。 OPCOM3500E-120H×4 A.02 功能同120×4单板，对接RC83X系列PDH，每口带宽4E1，具远端掉电告警功能，需特别注意对接设备，版本切换详见《市场部技术文件M.Doc2008009-RC80X与RC83X产品对应局端OPCOM3500E板卡的重要说明（销售、技术、商务、计划必读）》。

板卡尺寸介绍

板卡设计技术[作者：Frank J. Bartos] 在关于工业板卡、单板计算机（SBCs）以及嵌入式控制的文章中经常提到一个术语“标准结构”，其具体意思是指相关产品的形状及物理尺寸。然而在实际应用中，精确的术语往往晦涩难懂。因此，其他一些可互换使用的概念也被用来描述板卡产品的标准结构，包括：结构，总线，占用面积，版式，模块，平台，协议，规格，标准等。 一般来说，工业板卡标准结构中的长度与宽度之比相对较小。专家表示，正方形的外形有助于减少板卡的震动与颤动，且这种外形安装比较牢固。当产品超过规定面积时，选择不同的外观尺寸会带来其他特定的属性。一定的标准结构限定了板卡可用空间内的基本安装情况与功能。与板卡标准结构相关的典型部分包括机械布置，连接器，输入/输出（I/O）区域等。而嵌入式控制在板卡标准结构中的空间，供电，可靠性等方面有特殊的考虑。 不管你如何称呼它们，标准结构的应用简化了开发人员的工作。同时这也为机械制造商及其客户对于通用尺寸与规格的产品的长期可获得性提供了一定的保证。 雨伞模拟法 标准结构的分类方法之一是将电脑板卡标准用一个伞面型视图表示。板卡标准的各个要素，如机械尺寸、I/O性能、与其它板卡的扩展接口，安装以及一定的电气参数等，则由伞面上的扇形表示。这一分类方法是由WinSystems公司的副经理Robert Burckle提出的。“那么，扇形的面积就表示标准结构各要素”Burckle 说，“一些规范相比而言更为详细，因为它们描述了供电、I/O接口、扩展连接器的安装位置，以及禁止使用区域和其他一些机械问题。” 连接器，I/O端口甚至安装孔都经常作为标准结构的一部分来考虑。“对这些标准结构要素的规定可以统一不同厂家生产的板卡产品，以便减少这些产品在配接电缆、选择外壳或与其他系统集成时所可能遇到的困难。”Burckle同时表示，“但是，‘标准结构’的概念并不包括电气特性，操作部分，处理器及其他可能应用到的芯片。” 通用工业计算机用板卡标准具有特殊的功能，Burckle解释说：“举个例子来说，VME和CompactPCI 可扩展为总线或母板系统；PC/104、EPIC及EBX具有自存储的I/O模块，那么就没有必要安装在支架或母板上。” 嵌入式系统供应商Kontron北美公司的产品经理Derrick Lavado也同意嵌入式及工业用板卡标准结构的通用属性应包括I/O端口的位置、扩展口、元器件高度，以及安装孔的位置。“对于一个系统工程师来说，这些属性是必需充分考虑到的，这能帮助系统工程师将产品设计为用户更为熟悉的结构，以减少产品投入市场的周期。同时，在技术革新的过程中，这一做法为产品的升级提供了一个途径。” Lavado认为除物理尺寸外，I/O端口是标准结构中最重要的属性之一。举例来说，对于PC/104、EBX 及其他标准结构，其标准互连端口（LAN，并行接口，USB，PS/2等）的安装位置已经确定。I/O接口位于预先设定的特别位置，以便在此基础上进一步实现其他功能。他同时还提到了与一些标准结构有关的元器件高度限制问题。比如PC/104，它采用的是可堆叠式的扩展理念。因为I/O模块往往处于所有堆叠模块的最顶层，而最底层则是CPU模块，所以每个堆叠模块之间的最小间隙必须得到保证；同时，这样做也可以解决整个系统的散热问题。 普及=使用寿命 “最普及的标准结构往往具有以下特征：在一个狭小的范围内集成了高性能的CPU/芯片集，”Lavado 继续说到。在他看来，PC/104就属于这类产品。“PC/104模块与紧凑型外壳一起应用时，其安装方式非常灵活。所有的I/O端口都从板上通过电缆引出，使得远程I/O的位置能够按照设计要求灵活改变。”今天，典型的PC/104模块均集成了号称性能强大，功耗很低的CPU与处理器（比如Intel Pentium M和Celeron M）。

PCB板层介绍

PCB板层介绍 TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。 Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 4.Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 7.Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。 二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

CPCI板卡PCB设计结构注意事项

CPCI板卡PCB设计结构注意事项 尺寸说明： CPCI标准板卡的两种尺寸，其中： 3U板卡尺寸为：100mm*160mm； 6U板卡尺寸为：233.35mm*160mm； 封装与板厚说明： 规范定义了CPCI连接器为间距为2mm的5排连接器，为压接器件；设计板厚为1.6mm；封装示意见下图，信号管脚为ABCDE；F 这一排管脚为接地管脚，不接信号；

连接器定位说明： 1.CPCI连接器摆放顺序（根据图片视图）： 3U板可以摆放2个连接器，从上到下依次为J2---J1；实际设 计可以根据情况缺省，例如有些设计中只有J2，则J2放在相 应位置

6U板可以摆放5个连接器，从上到下依次为J5---J1；实际设计可以根据情况缺省，没有连接器的位置可以空出来，可以摆放一些电路模块；是否允许在空出的连机器位置摆放其他电路模块，最好和客户确认；

2.CPCI连接器封装例如下图，注意下图细节： ⑴“A”这一排管脚是靠近板边的； ⑵靠近板边的这一排孔中心距离外形间距为1.5mm，见下图黄框显示； 3.CPCI板卡结构细节图，图片均来自于CPCI规范；针对6U的 结构图进行详细说明，3U结构图类似； 3U结构图

6U结构图 A.首先理解坐标系，上图中右上角红圈所示的非金属化孔中 心为坐标原点（0，0）； B.J1和J2相当于1块3U板；J4和J5相当于一块3U板； C.外形上边两侧倒45度斜角； D.左右2侧为宽度2.5mm的导轨，定底层禁止布局、布线； E.根据28这个数据，可以计算出J1连接器最右侧的A管脚 中心距离外形的距离为：4mm；根据205.35这个数据，可以计算出J5连接器最左侧的A管脚中心距离外形的距离为：4mm；

PCB板的设计方案

PCB板的设计方案 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 据中国CPCA统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规

PCB板材质介绍

PCB板材质介绍 印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料 ( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨. 3.1介电层 3.1.1树脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂 ( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin). 3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码 表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. "P" 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工( cold punchable ),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性. 纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板 a. XPC Grade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可. b. FR-1 Grade:电气性、难燃性优于XPC Grade,广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘

YAMAHA贴片机各种控制板卡介绍

YAMAHA贴片机各种控制板卡介绍 Mother Board Mother Board将所有的控制器通过ISA-Bus（电源和信号）连接在一起，同时具备有AC＆DC电压检查功能，它检查AC输入（从100V转换成12V）和DC输入（5V, +12V, -12V），并且用LED来显示电压低或电源其他错误。 Servo Board Servo Board用来控制贴片机的伺服马达，如果Servo Board检测到错误，绿色LED会不亮并且机器会进入急停状态。 如果机器软件运行正常，黄色LED会闪亮，状态如下：初始化前4秒（亮2秒，灭2秒），初始化后1秒（亮0.5秒，灭0.5秒）（XG，X，II系列机器） 如果编码器线断，红色LED灯会亮。 System Board 符合PICMG标准 影像功能支持LCD/CRT显示器 支持标准接口（1个键盘，1个鼠标，串口，并口，E-IDE接口，软驱接口和USB接口）。 Driver Board Driver Board 受Servo Board 控制，向伺服马达提供动力，1个Driver Board最大可以驱动7个交流伺服马达。 D.power assy.

D.power assy. 向Driver Board提供直流+282V电压 检测电压变化，电源缺相和高温。 Appl Board Appl Bord 和其他一些I/O板（Head Board和CONV Board）一起来控制串行通信。 Vision Board Vision Board 用来识别处理吸取后的元件，PCB板上的MARK并计算位置和方向。 最多可接3个模拟I/F相机和3个数字I/F相机。 I/O conveyor Unit I/O conveyor Unit 包括2块板，用来处理传送部分数字输入输出信号。 I/O BOARD CONVEYOR ASSY (KM5-M4582-xxx) I/O BOARD CORE ASSY (KM5-M4560-1xx) Connection board kit Connection board kit用来控制传送带马达，提供DC24V 用在紧急停止状态中。用LED显示急停情况，详细含义参考Emergency stop state check list I/O Head assy. I/O Head assy.用来处理贴片机头部的数字输入，输出信号。 包括两块块： I/O BOARD HEAD ASSY (KV8-M4572-00x) I/O BOARD CORE ASSY (KM5-M4560-1xx)

PCB板设计步骤

1、5 PCB板得设计步骤 (1)方案分析 决定电路原理图如何设计,同时也影响到PCB板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择,元器件得选择等,开发项目中最重要得环节。 (2)电路仿真 在设计电路原理图之前,有时会会对某一部分电路设计并不十分确定,因此需要通过电路方针来验证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 (3)设计原理图元件 PROTEL DXP提供了丰富得原理图元件库,但不可能包括所有元件,必要时需动手设计原理图元件,建立自己得元件库。 (4)绘制原理图 找到所有需要得原理元件后,开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定就是否需要使用层次原理图。完成原理图后,用ERC(电气法则检查)工具查错。找到出错原因并修改原理图电路,重新查错到没有原则性错误为止。 5)设计元件封装 与原理图元件一样,PROTEL DXP也不可能提供所有元件得封装。需要时自行设计并建立新得元件封装库。 6)设计PCB板 确认原理图没有错误之后,开始PCB板得绘制。首先绘出PCB板得轮廓,确定工艺要求(如使用几层板等)。然后将原理图传输到PCB板中,在网络表、设计规则与原理图得引导下布局与布线。利用设计规则查错。就是电路设计得另一个关键环节,它将决定该产品得实用性能,需要考虑得因素很多,不同得电路有不同要求 (7)文档整理 对原理图、PCB图及器件清单等文件予以保存,以便以后维护与修改 DXP得元器件库有原理图元件库、PCB元件库与集成元件库,扩展名分别为SchLib、PcbLib、IntLib。但DXP仍然可以打开并使用Protel以往版本得元件库文件。 在创建一个新得原理图文件后,DXP默认为该文件装载两个集成元器件库:Miscellaneous Devices、IntLib与Miscellaneous Connectors、IntLib。因为这两个集成元器件库中包含有最常用得元器件。 注意: Protel DXP 中,默认得工作组得文件名后缀为、PrjGrp ,默认得项目文件名后缀为、PrjPCB 。如果新建得就是FPGA 设计项目,建立得项目文件称后缀为、PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下得所有元件库一次性都添加进来,方法就是:采用类似于Windows得操作,先选中该文件夹下得第一个元件库文件后,按住Shift键再选中元件库里得最后一个文件,这样就能选中该文件夹下得所有文件,最后点打开按钮,即可完成添加元件库操作。 3、1 原理图得设计方法与步骤 下面就以下图所示得简单555 定时器电路图为例,介绍电路原理图得设计方法与步骤。3、1、1 创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计与PCB 设计。首先创建一个新项目,然后在项目中添加原理图文件与PCB 文件,创建一个新项目方法: ●单击设计管理窗口底部得File 按钮,弹出一个面板。 ●New 子面板中单击Blank Project ( PCB )选项,将弹出Projects 工作面板。 ●建立了一个新得项目后,执行菜单命令Project As ,将新项目重命名为“myProject1 . PrjPCB ”,保存该项目到合适位置 3、1、2 创建一张新得原理图图纸

6704板卡结构图

Overview NI 670x devices are software-timed voltage and current output devices for PCI and PXI.With NI 6704 devices,you get 16 voltage outputs and 16 current outputs that you can use at the same time independently,as well as eigh t digital I/O (DIO) lines.You can independently set each output from ±10 V or 0 to 20 mA.The NI 6703 delivers 16 voltage outputs in addition to eight DIO lines.Hardware Voltage Output Channels All 16 voltage outputs on th e NI 6703 and NI 6704 are identical.Y ou can set each ch annel for a bipolar voltage output of ±10 V .Each output is accurate to ±1 mV . Current Output Channels (NI 6704 only)All 16 current outputs are identical.You can set each ch annel to source current from 0 to 20 mA – it does not sink current.The channels source current without requiring an external excitation source.Each output is accurate to ±2 μA.I/O Connector Th e analog outputs are available at a 68-pin SCSI II sh ielded connector.VCH<0..15> are t h e voltage output c h annels. ICH<16..31> are th e current output ch annels.Each ch annel is referenced to a ground line,AO GND<0...31>,wh ich is sh ared between a voltage and current channel.A fused 5 VDC power signal from the PCI or PXI bus is available at the I/O connector as well.Software-Timed Analog Output – 16-Bit, 16 or 32 Channels Product Bus Analog Outputs Resolution Output Rate Output Range Digital I/O Counter/Timers Current Sinks Triggers NI 6703 PCI 16 voltage 16 bits Static ±10 V 8–––NI 6704PCI 16 voltage 16 bits Static ±10 V,8–3– PXI 16 current 0 to 20 mA 11The current output varies when set between 0 and 100 μA. Table 1. Channel, Speed, and Resolution Specifications NI 670x ?16 voltage and 16 current outputs ?16-bit resolution ?8 (5 V TTL/CMOS) lines ?User-defined power-up states ?Measurement services that simplify configuration and measurements Operating Systems ?Windows 2000/NT/XP Recommended Software ?LabVIEW ?LabWindows/CVI ?Measurement Studio Other Compatible Software ?Visual Studio .NET ?Visual Basic,C/C++,and C# Measurement Services Software (included)?NI-DAQmx driver ?Measurement & Automation Explorer configuration utility Calibration Certificate Available

板卡介绍

目录 C－LAN板 (1) IPSI板(IP Server Interface) (1) 语音宣告板TN2501AP (2) 模拟分机板TN2793B (2) 数字分机板TN2214 (2) 数字中继板TN2464BP (2) Avaya? MM710 T1/E1 Media Module (3) Avaya ? MM711 Media Module （模拟接口模块） (3) Avaya ? MM712 Media Modu le（数字话机模块） (4) Avaya? MM760 V oIP Media Module (4) Control LAN（CLAN）卡板 (4) IP媒介处理器(IP Media Processor) (4) TN2312 IPSI板介绍 (12) C－LAN板 C－LAN主要是给外部的除了CTI服务器以外的设备提供基于TCP/IP的连接方式，如AVAYA的呼叫管理系统CMS、语音信箱AUDIX、以及新大楼语音的信令控制等功能。另外，AVAYA排队机上多数语音板卡，如数字中继板、媒体处理器板等，都是可以通过Internet下载最新的Firmware软件，来实现硬件更新和升级的。这个功能也是通过C－LAN板来实现的。 IPSI板(IP Server Interface) S8700的体系结构是把呼叫控制功能和语音交换功能分离，所以IPSI板主要提供了呼叫控制模块与语音交换模块之间的通讯接口。

语音宣告板TN2501AP AVAYA 的语音宣告板可以支持长达一个小时的录音文件内容。可以完成自动语音宣告、语音引导和简单的自动语音交互应答的功能，支持多种语言。并且可以通过TCP/IP网络实现对语音宣告板的管理维护。不但支持传统的通过电话录音，而且支持将wav文件直接通过TCP/IP网络导入语音宣告板中。 模拟分机板TN2793B 24口的模拟分机板主要用来连接模拟话机。可支持来电显示及留言灯。 数字分机板TN2214 24口的数字分机板主要用来连接数字话机和话务台。 数字中继板TN2464BP AVAYA的30端口数字中继板称为“通用DS1板”。因为，这块数字中继板支

原理图及PCB板设计基础

原理图设计： 1、信号线束：把单条走线和总线汇集在一起进行连接，可在一个原理图中使用，也可以通 过输入/输出端口，与另外的原理图之间建立连接。 2、电气节点：在导线的T形交叉点处自动放置电气节点，表示所画线路在电气意义上是连 接的。但在十字交叉点处，系统无法判断导线是否连接，不会自动放置电气 节点。如果导线确实是相互连接的，就需要手动放置电气节点。P+J 3、特色工作面板 （1）SCH Inspector（检查器）面板：用于实时显示在原理图中所选取对象的属性；可同时编辑多个被选对象的属性。亦可用①用SCH Filter选中所需对象；②用SCH List对对象进行参数更改。来实现 （2）SCH Filter（过滤器）面板:查找多个具有相同或相似属性的对象，进而对其进行编辑或修改； （3）SCH List（列表）面板：进行过滤查找后，查找的结果除了在编辑窗口内直接显示出来以外，用户还可以使用SCH List面板对查找结果进行系统的浏览，并且可 以对有关对象的属性直接编辑修改。 （4）选择内存面板：把当前原理图文件或所有打开的原理图文件中的选取对象存入某一内部存储器中，需要时直接调用；还可以随时把新的选取对象加入内部存储器 中或者清除不在需要的对象等。 ①存储：Shift+1或者STO1按钮；②浏览：apply；③调用：RCL1按钮。 4、联合与片段： （1）联合及打碎器件：选中对象+右键unions。联合后的对象可以作为单个对象在窗口内进行移动、排列等编辑操作或者删除。 （2）片段：片段的生成与联合的生成过程基本相同。所不同的是，片段可以长久保存，并且能够使用系统提供的片段面板进行查看、管理。System-snippets PCB设计： 1、多层板的埋孔、过孔和盲孔（作用：连接所设计的电子线路，电气检查也不会报错） 导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，并不用于插入元件引线或其他增强材料； 过孔：至少连通顶层和底层之间的电气连接通孔，过孔在顶层和底层上没有实际的电气连接；埋孔：一端连接在顶层或底层，另一端连接在中间层的电气连接半开孔；（一面没有空间允许设置过孔焊盘，另外在高速电路设计时设置埋孔还可以减小过孔焊盘的寄生电容、寄生电感对电子线路的影响） 盲孔：在两层中间层之间进行电气连接的金属化孔；（可以增加其他层面的走线空间，在高速电路设计中盲孔有利于电子线路电气性能的提高） 元件孔：用于将插针式元器件固定在印刷版上并进行电气连接的孔。 注：使用盲孔、埋孔一是因为对印刷电路板尺寸有要求，布线密度高，布线空间不够；二是在高速电路设计中，使用埋孔、盲孔能有效减小线路信号辐射，从而减小布线给高频小信号带来的电气干扰，但是在多层设计中大规模使用盲孔和埋孔会增加印刷版的制造成本。使用过孔对不同板层间的电子线路进行电气连接，能有效地减小印刷电路板的制造成本，也有利于提高印刷电路板的成品率。 2、印刷电路板常用术语 封装：插针式、表贴式； 过孔：被沉积上一层金属导电膜的小孔，用来连接不同层之间的铜膜导线，以建立电气连接。