STM32F103R8T6[1]
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数据手册
STM32F103x8
STM32F103xB
中等容量增强型，32位基于ARM核心的带64或128K字节闪存的微控制器
USB、CAN、7个定时器、2个ADC 、9个通信接口
功能
■
内核：ARM 32位的Cortex.-M3 CPU
.最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周
期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone
2.1)
.
单周期乘法和硬件除法
■
存储器
.从64K或128K字节的闪存程序存储器
.高达20K字节的SRAM
■
时钟、复位和电源管理
. 2.0～3.6伏供电和 I/O引脚
.上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
器(PVD)
. 4～16MHz晶体振荡器
.内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
.内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
.产生CPU时钟的PLL
.带校准功能的32kHz RTC振荡器
■
低功耗
.睡眠、停机和待机模式
. VBAT为RTC和后备寄存器供电
■
2个12位模数转换器，1μs转换时间(多达16个
输入通道)
.转换范围：0至3.6V
.双采样和保持功能
.温度传感器
■
DMA：
. 7通道DMA控制器
.支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和
USART
■
多达80个快速 I/O端口
. 26/37/51/80个I/O口，所有 I/O口可以映像到
16个外部中断；几乎所有端口均可容忍 5V信
号
■
调试模式
.串行单线调试(SWD)和JTAG接口
■
多达7个定时器
. 3个16位定时器，每个定时器有多达 4个用于
输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道
和增量编码器输入
. 1个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机
控制的PWM高级控制定时器
. 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
.系统时间定时器：24位自减型计数器
■
多达9个通信接口
.多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus)
.多达3个USART接口(支持ISO7816接口，
LIN，IrDA接口和调制解调控制)
.
多达2个SPI接口(18M位/秒)
.
CAN接口(2.0B 主动)
.
USB 2.0全速接口
■
CRC计算单元，96位的芯片唯一代码
■
ECOPACK.封装
表1器件列表
参考基本型号
STM32F103x8 STM32F103C8、STM32F103R8、
STM32F103V8、STM32F103T8
STM32F103xB STM32F103RB、STM32F103VB、
STM32F103TB
本文档英文原文下载地址： https://www.wendangku.net/doc/9d6176359.html,/stonline/products/literature/ds/13587.pdf
参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册英文第 10版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/62
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
目录
1介绍........................................................................................................................................................ 4
2规格
说明................................................................................................................................................. 5
2.1器件一览
...................................................................................................................................... 5
2.2系列之间的全兼容性
..................................................................................................................... 6
2.3概述
............................................................................................................................................. 6
2.3.1 ARM.的Cortex.-M3核心并内嵌闪存和
SRAM .................................................................. 6
2.3.2内置闪存存储器.................................................................................................................. 6
2.3.3 CRC(循环冗余校验
)计算单元............................................................................................. 6
2.3.4内置SRAM ......................................................................................................................... 7
2.3.5嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7
2.3.6外部中断/事件控制器(EXTI) ............................................................................................... 7
2.3.7时钟和启动......................................................................................................................... 7
2.3.8自举模式
............................................................................................................................ 7
2.3.9供电方案
............................................................................................................................ 7
2.3.10供电监控器......................................................................................................................... 8
2.3.11电压调压器......................................................................................................................... 8
2.3.12低功耗模式......................................................................................................................... 8
2.3.13 DMA.................................................................................................................................. 8
2.3.14 RTC(实时时钟
)和后备寄存器
............................................................................................. 8
2.3.15定时器和看门狗.................................................................................................................. 9
2.3.16 I2C总线............................................................................................................................. 10
2.3.17通用同步/异步收发器(USART)......................................................................................... 10
2.3.18串行外设接口(SPI)........................................................................................................... 10
2.3.19控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 10
2.3.20通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 10
2.3.21通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 10
2.3.22 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 10
2.3.23温度传感器....................................................................................................................... 11
2.3.24串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 11
3引脚定义............................................................................................................................................... 13
4存储器映像
........................................................................................................................................... 21
5电气特性............................................................................................................................................... 22
5.1测试条件
.................................................................................................................................... 22
5.1.1最小和最大数值................................................................................................................ 22
5.1.2典型数值
.......................................................................................................................... 22
5.1.3典型曲线
.......................................................................................................................... 22
5.1.4负载电容
.......................................................................................................................... 22
5.1.5引脚输入电压
................................................................................................................... 22
5.1.6供电方案
.......................................................................................................................... 23
5.1.7电流消耗测量
................................................................................................................... 23
参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册英文第
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
5.2绝对最大额定值
.......................................................................................................................... 23
5.3工作条件
.................................................................................................................................... 25
5.3.1通用工作条件
................................................................................................................... 25
5.3.2上电和掉电时的工作条件
................................................................................................. 25
5.3.3内嵌复位和电源控制模块特性
.......................................................................................... 25
5.3.4内置的参照电压................................................................................................................ 26
5.3.5供电电流特性
................................................................................................................... 26
5.3.6外部时钟源特性................................................................................................................ 33
5.3.7内部时钟源特性................................................................................................................ 37
5.3.8 PLL特性
........................................................................................................................... 38
5.3.9存储器特性....................................................................................................................... 38
5.3.10 EMC特性
......................................................................................................................... 38
5.3.11绝对最大值(电气敏感性) .................................................................................................. 39
5.3.12 I/O端口特性...................................................................................................................... 40
5.3.13 NRST引脚特性................................................................................................................. 42
5.3.14 TIM定时器特性
................................................................................................................. 43
5.3.15通信接口
.......................................................................................................................... 43
5.3.16 CAN(控制器局域网络
)接口............................................................................................... 47
5.3.17 12位ADC特性
...............................................
................................................................... 47
5.3.18温度传感器特性................................................................................................................ 51
6封装特性............................................................................................................................................... 52
6.1封装机械数据.............................................................................................................................. 52
6.2热特性........................................................................................................................................ 59
6.2.1参考文档
.......................................................................................................................... 59
6.2.2选择产品的温度范围
........................................................................................................ 59
7订货代码............................................................................................................................................... 61
8版本历史............................................................................................................................................... 62
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
1 介绍
本文给出了
STM32F103x8和STM32F103xB中等容量增强型产品的订购信息和器件的机械特性。有
关完整的STM32F103xx系列的详细信息，请参考第2.2节。
中等容量STM32F103xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：https://www.wendangku.net/doc/9d6176359.html,/mcu
有关Cortex.-M3核心的相关信息，请参考《
Cortex-M3技术参考手册》，可以在
ARM公司的网站下
载：https://www.wendangku.net/doc/9d6176359.html,/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
规格说明
STM32F103x8和STM32F103xB增强型系列使用高性能的 ARM. Cortex.-M3 32位的RISC内核，工
作频率为 72MHz，内置高速存储器 (高达128K字节的闪存和 20K字节的 SRAM)，丰富的增强 I/O端口
和联
接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含 2个12位的ADC、3个通用16位定时器和1个
PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达 2个I2C接口和SPI接口、 3个USART接口、一个
USB接口和一个CAN接口。
STM32F103xx中等容量增强型系列产品供电电压为 2.0V至3.6V，包含 -40°C至+85°C温度范围和
-40°C至+105°C的扩展温度范围。一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
STM32F103xx中等容量增强型系列产品提供包括从 36脚至100脚的6种不同封装形式；根据不同的封
装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx产品容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合：
● 电机驱动和应用控制
● 医疗和手持设备
● PC游戏外设和GPS平台
● 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪
● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等
图1给出了该产品系列的框图。
2.1 器件一览
表2 STM32F103xx中等容量产品功能和外设配置
外设 STM32F103Tx STM32F103Cx STM32F103Rx STM32F103Vx
闪存(K字节) 64 64 128 64 128 64 128
SRAM(K字节) 20 20 20 20 20
定
时
器
通用 3个(TIM2、TIM3、TIM4)
高级控制 1个(TIM1)
通
信
接
口
SPI 1个(SPI1) 2个(SPI1、SPI2)
I2C 1个(I2C1) 2个(I2C1、I2C2)
USART 2个(USART1、
USART2) 3个(USART1、USART2、USART3)
USB 1个(USB 2.0全速)
CAN 1个(2.0B 主动)
GPIO端口 26 37 51 80
12位ADC模块(通道数) 2(10) 2(10) 2(16) 2(16)
CPU频率 72MHz
工作电压 2.0~3.6V
工作温度
环境温度：-40°C~+85°C/-40°C~+105°C(见表 8)
结温度：-40°C~+125°C(见表8)
封装形式 VFQFPN36 LQFP48
LQFP64
TFBGA64
LQFP100
LFBGA100
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
2.2 系列之间的全兼容性
STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考
手册中，STM32F103x4和STM32F103x6被归为小容量产品， STM32F103x8和STM32F103xB被归
为中等容量产品，STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE被归为大容量产品。
小容量和大容量产品是中等容量产品 (STM32F103x8/B)的延伸，分别在对应的数据手册中介绍：
STM32F103x4/6数据手册和 STM32F103xC/D/E数据手册。小容量产品具有较小的闪存存储器、RAM
空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外
设，如
SDIO、FSMC、I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。
STM32F103x4、STM32F103x6、 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE可直接替换中
等容量的STM32F103x8/B产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由
度。
同时，STM32F103xx增强型产品与现有的 STM32F101xx基本型和 STM32F102xx USB基本型产品全
兼容。
表3 STM32F103xx系列
引
脚
数
小容量产品中等容量产品大容量产品
16K闪存 32K闪存(1) 64K闪存 128K闪存 256K闪存 384K闪存 512K闪存
目 6K RAM 10K RAM 20K RAM 20K RAM 48K RAM 64K RAM 64K RAM
144
5个USART + 2个UART
4个16位定时器、 2个基本定时器
3个SPI、2个I2S、2个I2C
USB、CAN、2个PWM定时器
3个ADC、1个DAC、1个SDIO
FSMC(100和144脚封装)
100 3个USART
3个16位定时器
2个SPI、2个I2C、USB、
CAN、1个PWM定时器
64 2个USART
48
2个16位定时器
1个SPI、1个I2C、USB、
CAN、1个PWM定时器
1个ADC
36 2个ADC
1．对于订购代码的温度尾缀 (6或7)之后没有代码 A的产品，其对应的电气参数部分，请参考 STM32F103x8/B中等容
量产品数据手册。
2.3 概述
2.3.1 ARM.的Cortex.-M3核心并内嵌闪存和SRAM
ARM的Cortex.-M3处理器是最新一代的嵌入式 ARM处理器，它为实现 MCU的需要提供了低成本的
平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
ARM的Cortex.-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间
上发挥了ARM内核的高性能。
STM32F103xx增强型系列拥有内置的 ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
图1是该系列产品的功能框图。
2.3.2 内置闪存存储器
64K或128K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元
CRC(循环冗余校验 )计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个 32位的数据字产生一个CRC码。
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在 EN/IEC 60335-1标准的
范围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段， CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名，
并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。
2.3.4 内置SRAM
20K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。
2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC)
STM32F103xx增强型产品内置嵌套的向量式中断控
制器，能够处理多达43个可屏蔽中断通道(不包括
16个Cortex.-M3的中断线)和16个优先级。
●
紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理
●
中断向量入口地址直接进入内核
●
紧耦合的NVIC接口
●
允许中断的早期处理
●
处理晚到的较高优先级中断
●
支持中断尾部链接功能
●
自动保存处理器状态
● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销
该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。
2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI)
外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断 /事件请求。每个中断线都可以独立地配置
它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽；有一个挂起寄存器维持所有中断请
求的状态。 EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部 APB2的时钟周期。多达 80个通用I/O口连接到 16个外
部中断线。
2.3.7 时钟和启动
系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部 8MHz的RC振荡器被选为默认的 CPU时钟，随后可以
选择外部的、具失效监控的 4~16MHz时钟；当检测到外部时钟失效时，它将被隔离，系统将自动地
切换到内部的RC振荡器，如果使能了中断，软件可以接收到相应的中断。同样，在需要时可以采取
对PLL时钟完全的中断管理(如当一个间接使用的外部振荡器失效时)。
多个预分频器用于配置AHB的频率、高速 APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。 AHB和高速 APB的最
高频率是72MHz，低速APB的最高频率为 36MHz。参考图2的时钟驱动框图。
2.3.8 自举模式
在启动时，通过自举引脚可以选择三种自举模式中的一种：
●
从程序闪存存储器自举
●
从系统存储器自举
● 从内部SRAM自举
自举加载程序(Bootloader)存放于系统存储器中，可以通过 USART1对闪存重新编程。更详细的信息，
请参考应用笔记AN2606。
2.3.9 供电方案
●
VDD = 2.0～3.6V：VDD引脚为I/O引脚和内部调压器供电。
●
VSSA，VDDA = 2.0～3.6V：为ADC、复位模块、 RC振荡器和PLL的模拟部分提供供电。使用 ADC
时，VDDA不得小于2.4V。VDDA和VSSA必须分别连接到VDD和VSS。
●
VBAT = 1.8～3.6V：当关闭VDD时，(通过内部电源切换器)为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄
存器供电。
关于如何连接电源引脚的详细信息，参见图 12供电方案。
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
2.3.10 供电监控器
本产品内部集成了上电复位
(POR)/掉电复位(PDR)电路，该电路始终处于工作状态，保证系统在供电
超过2V时工作；当 VDD低于设定的阀值(VPOR/PDR)时，置器件于复位状态，而不必使用外部复位电路。
器件中还有一个可编程电压监测器 (PVD)，它监视 VDD/VDDA供电并与阀值 VPVD比较，当 VDD低于或高
于阀值VPVD时产生中断，中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。 PVD功能需
要通过程序开启。关于VPOR/PDR和VPVD的值参考表 11。
2.3.11 电压调压器
调压器有三个操作模式：主模式(MR)、低功耗模式 (LPR)和关断模式
●
主模式(MR)用于正常的运行操作
●
低功耗模式(LPR)用于CPU的停机模式
●
关断模式用于CPU的待机模式：调压器的输出为高阻状态，内核电路的供电切断，调压器处于
零消耗状态(但寄存器和SRAM的内容将丢失)
该调压器在复位后始终处于工作状态，在待机模式下关闭处于高阻输出。
2.3.12 低功耗模式
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型产品支持三种低功耗模式，可以在要求低
功耗、短启动时间和多种唤醒事件之间达到最佳的平衡。
●
睡眠模式
在睡眠模式，只有CPU停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒CPU。
●
停机模式
在保持SRAM和寄存器内容不丢失的情况下，停机模式可以达到最低的电能消耗。在停机模式
下，停止所有内部1.8V部分的供电，PLL、HSI的RC振荡器和 HSE晶体振荡器被关闭，调压器
可以被置于普通模式或低功耗模式。
可以通过任一配置成EXTI的信号把微控制器从停机模式中唤醒， EXTI信号可以是16个外部I/O
口之一、PVD的输出、RTC闹钟或USB的唤醒信号。
●
待机模式
在待机模式下可以达到最低的电能消耗。内部的电压调压器被关闭，因此所有内部 1.8V部分的
供电被切断；PLL、HSI的RC振荡器和 HSE晶体振荡器也被关闭；进入待机模式后，SRAM和
寄存器的内容将消失，但后备寄存器的内容仍然保留，待机电路仍工作。
从待机模式退出的条件是：NRST上的外部复位信号、IWDG复位、WKUP引脚上的一个上升边
沿或RTC的闹钟到时。
注：在进入停机或待机模式时，RTC、IWDG和对应的时钟不会被停止。
2.3.13 DMA
灵活的7路通用 DMA可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传输；DMA控
制器支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中断。
每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；传输的长度、传输的源地
址和目标地址都可以通过软件单独设置。
DMA可以用于主要的外设：SPI、I2C、USART，通用、基本和高级控制定时器TIMx和AD
C。
2.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器
RTC和后备寄存器通过一个开关供电，在 VDD有效时该开关选择 VDD供电，否则由 VBAT引脚供电。后
备寄存器(10个16位的寄存器 )可以用于在关闭VDD时，保存 20个字节的用户应用数据。RTC和后备寄
存器不会被系统或电源复位源复位；当从待机模式唤醒时，也不会被复位。
实时时钟具有一组连续运行的计数器，可以通过适当的软件提供日历时钟功能，还具有闹钟中断和
阶段性中断功能。 RTC的驱动时钟可以是一个使用外部晶体的 32.768kHz的振荡器、内部低功耗 RC
振荡器或高速的外部时钟经128分频。内部低功耗 RC振荡器的典型频率为 40kHz。为补偿天然晶体的
偏差，可以通过输出一个 512Hz的信号对 RTC的时钟进行校准。RTC具有一个32位的可编程计数器，
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使用比较寄存器可以进行长时间的测量。有一个 20位的预分频器用于时基时钟，默认情况下时钟为
32.768kHz时，它将产生一个 1秒长的时间基准。
2.3.15 定时器和看门狗
中等容量的 STM32F103xx增强型系列产品包含 1个高级控制定时器、 3个普通定时器，以及 2个看门
狗定时器和1个系统嘀嗒定时器。
下表比较了高级控制定时器、普通定时器和基本定时器的功能：
表4定时器功能比较
定时器计数器分辩率计数器类型预分频系数产生DMA请求捕获/比较通道互补输出
TIM1 16位
向上，向下，
向上/下
1~65536之间
的任意整数
可以 4 有
TIM2
TIM3
TIM4
16位
向上，向下，
向上/下
1~65536之间
的任意整数
可以 4 没有
高级控制定时器(TIM1)
高级控制定时器 (TIM1)可以被看成是分配到 6个通道的三相 PWM发生器，它具有带死区插入的互补
PWM输出，还可以被当成完整的通用定时器。四个独立的通道可以用于：
● 输入捕获
● 输出比较
● 产生PWM(边缘或中心对齐模式)
● 单脉冲输出
配置为16位标准定时器时，它与 TIMx定时器具有相同的功能。配置为 16位PWM发生器时，它具有全
调制能力(0~100%)。
在调试模式下，计数器可以被冻结，同时PWM输出被禁止，从而切断由这些输出所控制的开关。
很多功能都与标准的TIM定时器相同，内部结构也相同，因此高级控制定时器可以通过定时器链接功
能与TIM定时器协同操作，提供同步或事件链接功能。
通用定时器(TIMx)
STM32F103xx增强型产品中，
内置了多达 3个可同步运行的标准定时器(TIM2、TIM3和TIM4)。每个
定时器都有一个 16位的自动加载递加 /递减计数器、一个 16位的预分频器和 4个独立的通道，每个通
道都可用于输入捕获、输出比较、 PWM和单脉冲模式输出，在最大的封装配置中可提供最多 12个输
入捕获、输出比较或PWM通道。
它们还能通过定时器链接功能与高级控制定时器共同工作，提供同步或事件链接功能。在调试模式
下，计数器可以被冻结。任一标准定时器都能用于产生 PWM输出。每个定时器都有独立的 DMA请求
机制。
这些定时器还能够处理增量编码器的信号，也能处理1至3个霍尔传感器的数字输出。
独立看门狗
独立的看门狗是基于一个12位的递减计数器和一个 8位的预分频器，它由一个内部独立的40kHz的RC
振荡器提供时钟；因为这个RC振荡器独立于主时钟，所以它可运行于停机和待机模式。它可以被当
成看门狗用于在发生问题时复位整个系统，或作为一个自由定时器为应用程序提供超时管理。通过
选项字节可以配置成是软件或硬件启动看门狗。在调试模式下，计数器可以被冻结。
窗口看门狗
窗口看门狗内有一个7位的递减计数器，并可以设置成自由运行。它可以被当成看门狗用于在发生问
题时复位整个系统。它由主时钟驱动，具有早期预警中断功能；在调试模式下，计数器可以被冻结。
系统时基定时器
这个定时器是专用于实时操作系统，也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性：
● 24位的递减计数器
● 自动重加载功能
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● 当计数器为0时能产生一个可屏蔽系统中断
● 可编程时钟源
2.3.16 I2C总线
多达2个I2C总线接口，能够工作于多主模式或从模式，支持标准和快速模式。
I2C接口支持7位或10位寻址， 7位从模式时支持双从地址寻址。内置了硬件CRC发生器 /校验器。
它们可以使用DMA操作并支持SMBus总线2.0版/PMBus总线。
2.3.17 通用同步/异步收发器(USART)
USART1接口通信速率可达 4.5兆位/秒，其他接口的通信速率可达 2.25兆位/秒。USART接口具有硬
件的CTS和RTS信号管理、支持IrDA SIR ENDEC传输编解码、兼容ISO7816的智能卡并提供 LIN主/
从功能。
所有USART接口都可以使用DMA操作。
2.3.18 串行外设接口(SPI)
多达2个SPI接口，在从或主模式下，全双工和半双工的通信
速率可达 18兆位/秒。3位的预分频器可
产生8种主模式频率，可配置成每帧 8位或16位。硬件的 CRC产生/校验支持基本的SD卡和MMC模式。
所有的SPI接口都可以使用 DMA操作。
2.3.19 控制器区域网络(CAN)
CAN接口兼容规范2.0A和2.0B(主动)，位速率高达1兆位/秒。它可以接收和发送11位标识符的标准帧，
也可以接收和发送 29位标识符的扩展帧。具有 3个发送邮箱和 2个接收FIFO，3级14个可调节的滤波
器。
2.3.20 通用串行总线(USB)
STM32F103xx增强型系列产品，内嵌一个兼容全速 USB的设备控制器，遵循全速 USB设备(12兆位/
秒)标准，端点可由软件配置，具有待机 /唤醒功能。USB专用的48MHz时钟由内部主PLL直接产生(时
钟源必须是一个HSE晶体振荡器)。
2.3.21 通用输入输出接口(GPIO)
每个GPIO引脚都可以由软件配置成输出(推挽或开漏)、输入(带或不带上拉或下拉)或复用的外设功能
端口。多数 GPIO引脚都与数字或模拟的复用外设共用。除了具有模拟输入功能的端口，所有的 GPIO
引脚都有大电流通过能力。
在需要的情况下，I/O引脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定，以避免意外的写入 I/O寄存器。
在APB2上的I/O脚可达18MHz的翻转速度。
2.3.22 ADC(模拟/数字转换器)
STM32F103xx增强型产品内嵌 2个12位的模拟/数字转换器(ADC)，每个ADC共用多达16个外部通道，
可以实现单次或扫描转换。在扫描模式下，自动进行在选定的一组模拟输入上的转换。
ADC接口上的其它逻辑功能包括：
● 同步的采样和保持
● 交叉的采样和保持
● 单次采样
ADC可以使用DMA操作。
模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路、多路或所有选中的通道，当被监视的信号超出预置的阀
值时，将产生中断。
由标准定时器(TIMx)和高级控制定时器(TIM1)产生的事件，可以分别内部级联到ADC的开始触发和注
入触发，应用程序能使AD转换与时钟同步。
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2.3.23 温度传感器
温度传感器产生一个随温度线性变化的电压，转换范围在2V < VDDA < 3.6V之间。温度传感器在内部
被连接到ADC12_IN16的输入通道上，用于将传感器的输出转换到数字数值。
2.3.24 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP)
内嵌ARM的SWJ-DP接口，这是一个结合了 JTAG和串行单线调试的接口，可以实现串行单线调试接
口或JTAG接口的连接。 JTAG的TMS和TCK信号分别与SWDIO和SWCLK
共用引脚，TMS脚上的一
个特殊的信号序列用于在JTAG-DP和SW-DP间切换。
图1 STM32F103xx增强型模块框图
1. 工作温度：-40°C至+105°C，结温达 125°C。
2. AF：可作为外设功能脚的I/O端口
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图2时钟树
1．当HSI作为PLL时钟的输入时，最高的系统时钟频率只能达到 64MHz。
2．当使用USB功能时，必须同时使用HSE和PLL，CPU的频率必须是48MHz或72MHz。
3．当需要ADC采样时间为1μs时，APB2必须设置在 14MHz、28MHz或56MHz。
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引脚定义
图3 STM32F103xx增强型LFBGA100引脚分布
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图4 STM32F103xx增强型LQFP100引脚分布
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图5 STM32F103xx增强型LQFP64引脚分布
图6 STM32F103xx增强型TFBGA64引脚分布
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图7 STM32F103xx增强型LQFP48引脚分布
图8 STM32F103xx增强型VFQFPN36引脚分布
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F103x8, STM32F103xB数据手册
表5中等容量STM32F103xx引脚定义
引脚编号可选的复用功能
LFBGA100
LQFP48
TFBGA64
LQFP64
LQFP100
VFQFPN36
引脚名称
类
型
(1)
I/O电平(2)
主功能(3)
(复位后) 默认复用功能重定义功能
A3 ---1 -PE2 I/O FT PE2 TRACECK
B3 ---2 -PE3 I/O FT PE3 TRACED0
C3 ---3 -PE4 I/O FT PE4 TRACED1
D3 ---4 -PE5 I/O FT PE5 TRACED2
E3 ---5 -PE6 I/O FT PE6 TRACED3
B2 1 B2 1 6 -VBAT S VBAT
A2 2 A2 2 7 -
PC13TAMPER-
RTC(4) I/O PC13(5) TAMPER-RTC
A1 3 A1 3 8 -
PC14OSC32_
IN(4) I/O PC14(5) OSC32_IN
B1 4 B1 4 9 -
PC15OSC32_
OUT(4) I/O PC15(5) OSC32_OUT
C2 ---10 -VSS_5 S VSS_5
D2 ---11 -VDD_5 S VDD_5
C1 5 C1 5 12 2 OSC_IN I OSC_IN
D1 6 D1 6 13 3 OSC_OUT O OSC_OUT
E1 7 E1 7 14 4 NRST I/O NRST
F1 -E3 8 15 -PC0 I/O PC0 ADC12_IN10
F2 -E2 9 16 -PC1 I/O PC1 ADC12_IN11
E2 -F2 10 17 -PC2 I/O PC2 ADC12_IN12
F3 -(
6) 11 18 -PC3 I/O PC3 ADC12_IN13
G1 8 F1 12 19 5 VSSA S VSSA
H1 --20 -VREFS
VREFJ1
-G1(6) -21 -VREF+ S VREF+
K1 9 H1 13 22 6 VDDA S VDDA
G2 10 G2 14 23 7 PA0-WKUP I/O PA0
WKUP/USART2_CTS(7)
ADC12_IN0/
TIM2_CH1_ETR(7)
H2 11 H2 15 24 8 PA1 I/O PA1 USART2_RTS(7)/
ADC12_IN1/TIM2_CH2(7)
J2 12 F3 16 25 9 PA2 I/O PA2 USART2_TX(7)/
ADC12_IN2/TIM2_CH3(7)
K2 13 G3 17 26 10 PA3 I/O PA3 USART2_RX(7)/
ADC12_IN3/TIM2_CH4(7)
E4 -C2 18 27 -VSS_4 S VSS_4
F4 -D2 19 28 -VDD_4 S VDD_4
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表5 中等容量STM32F103xx引脚定义 (续1)
引脚编号可选的复用功能
LFBGA100
LQFP48
TFBGA64
LQFP64
LQFP100
VFQFPN36
引脚名称
类
型
(1)
I/O电
(2)
主功能
(3)
(复位后
) 默认复用功能重定义功能
G3 14 H3 20 29 11 PA4 I/O PA4 SPI1_NSS(7)/USART2_CK(7)
/ADC12_IN4
H3 15 F4 21 30 12 PA5 I/O PA5 SPI1_SCK(7)/ADC12_IN5
J3 16 G4 22 31 13 PA6 I/O PA6 SPI1_MISO(7)/
ADC12_IN6/TIM3_CH1(7) TIM1_BKIN
K3 17 H4 23 32 14 PA7 I/O PA7 SPI1_MOSI(7)/
ADC12_IN7/TIM3_CH2(7) TIM1_CH1N
G4 -H5 24 33 -PC4 I/O PC4 ADC12_IN14
H4 -H6 25 34 -PC5 I/O PC5 ADC12_IN15
J4 18 F5 26 35 15 PB0 I/O PB0 ADC12_IN8/TIM3_CH3(7) TIM1_CH2N
K4 19 G5 27 36 16 PB1 I/O PB1 ADC12_IN9/TIM3_CH4(7) TIM1_CH3N
G5 20 G6 28 37 17 PB2 I/O FT PB2/BOOT1
H5 ---38 -PE7 I/O FT PE7 TIM1_ETR
J5 ---39 -PE8 I/O FT PE8 TIM1_CH1N
K5 ---40 -PE9 I/O FT PE9 TIM1_CH1
G6 ---41 -PE10 I/O FT PE10 TIM1_CH2N
H6 ---42 -PE11 I/O FT PE11 TIM1_CH2
J6 ---43 -PE12 I/O FT PE12 TIM1_CH3N
K6 ---44 -PE13 I/O FT PE13 TIM1_CH3
G7 ---45 -PE14 I/O FT PE14 TIM1_CH4
H7 ---46 -PE15 I/O FT PE15 TIM1_BKIN
J7 21 G7 29 47 -PB10 I/O FT PB10 I2C2_SCL/USART3_TX(7) TIM2_CH3
K7 22 H7 3
0 48 -PB11 I/O FT PB11 I2C2_SDA/USART3_RX(7) TIM2_CH4
E7 23 D6 31 49 18 VSS_1 S VSS_1
F7 24 E6 32 50 19 VDD_1 S VDD_1
K8 25 H8 33 51 -PB12 I/O FT PB12
SPI2_NSS/I2C2_SMBAI/
USART3_CK(7)/TIM1_BKIN(7)
J8 26 G8 34 52 -PB13 I/O FT PB13 SPI2_SCK/USART3_CTS(7)/
TIM1_CH1N(7)
H8 27 F8 35 53 -PB14 I/O FT PB14 SPI2_MISO/USART3_RTS(7)
TIM1_CH2N(7)
G8 28 F7 36 54 -PB15 I/O FT PB15 SPI2_MOSI/TIM1_CH3N(7)
K9 ---55 -PD8 I/O FT PD8 USART3_TX
J9 ---56 -PD9 I/O FT PD9 USART3_RX
H9 ---57 -PD10 I/O FT PD10 USART3_CK
G9 ---58 -PD11 I/O FT PD11 USART3_CTS
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表5 中等容量STM32F103xx引脚定义(续2)
引脚编号可选的复用功能
LFBGA100
LQFP48
TFBGA64
LQFP64
LQFP100
VFQFPN36
引脚名称
类
型
(1)
I/O电
(2)
主功能(3)
(复位后
) 默认复用功能重定义功能
K10 ---59 -PD12 I/O FT PD12 TIM4_CH1/
USART3_RTS
J10 ---60 -PD13 I/O FT PD13 TIM4_CH2
H10 ---61 -PD14 I/O FT PD14 TIM4_CH3
G10 ---62 -PD15 I/O FT PD15 TIM4_CH4
F10 -F6 37 63 -PC6 I/O FT PC6 TIM3_CH1
E10 -E7 38 64 -PC7 I/O FT PC7 TIM3_CH2
F9 -E8 39 65 -PC8 I/O FT PC8 TIM3_CH3
E9 -D8 40 66 -PC9 I/O FT PC9 TIM3_CH4
D9 29 D7 41 67 20 PA8 I/O FT PA8
USART1_CK
TIM1_CH1(7)/MCO
C9 30 C7 42 68 21 PA9 I/O FT PA9 USART1_TX(7)
TIM1_CH2(7)
D1031C643 69 22 PA10 I/O FT PA10 USART1_RX(7)/
TIM1_CH3(7)
C1032C844 70 23 PA11 I/O FT PA11
USART1_CTS/USBDM
CAN_RX(7)/TIM1_CH4(7)
B1033B8 45 71 24 PA12 I/O FT PA12
USART1_RTS/USBDP/
CAN_TX(7)/TIM1_ETR(7)
A1034A8 46 72 25 PA13 I/O FT JTMS/
SWDIO PA13
F8 ---73 -未连接
E6 35 D5 47 74 26 VSS_2 S VSS_2
F6 36 E5 48 75 27 VDD_2 S VDD_2
A9 37 A7 49 76 28 PA14 I/O FT JTCK/
SWCLK PA14
A8 38 A6 50 77 29 PA15 I/O FT JTDI TIM2_CH1_ETR
PA15/SPI1_NSS
B9 -B7 51 78 -PC10 I/O FT PC10 USART3_TX
B8 -B6 52 79 -PC11 I/O FT PC11 USART3_RX
C8 -C5 53 80 -PC12 I/O FT PC12 USART3_CK
D8 5C15 81 2 PD0 I/O FT OSC_IN(8) CAN_RX
E8 6D16 82 3 PD1 I/O FT OSC_OUT(8) CAN_TX
B7 -B5 54 83 -PD2 I/O FT PD2 TIM3_ETR
C7 ---84 -PD3 I/O FT PD3 USART2_CTS
D7 ---85 -PD4 I/O FT PD4 USART2_RTS
B6 ---86 -PD5 I/O FT PD5 USART2_TX
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表5 中等容量STM32F103xx引脚定义(续3)
引脚编号可选的复用功能
LFBGA100
LQFP48
TFBGA64
LQFP64
LQFP100
VFQ
FPN36
引脚名称
类
型
(1)
I/O电平(2)
主功能(3)
(复位后
)
默认复用功能重定义功能
C6 ---87 -PD6 I/O FT PD6 USART2_RX
D6 ---88 -PD7 I/O FT PD7 USART2_CK
A7 39 A5 55 89 30 PB3 I/O FT JTDO
PB3/TRACESWO
TIM2_CH2/
SPI1_SCK
A6 40 A4 56 90 31 PB4 I/O FT NJTRST PB4/TIM3_CH1/
SPI1_MISO
C5 41 C4 57 91 32 PB5 I/O PB5 I2C1_SMBAI TIM3_CH2/
SPI1_MOSI
B5 42 D3 58 92 33 PB6 I/O FT PB6 I2C1_SCL(7)/TIM4_CH1(7) USART1_TX
A5 43 C3 59 93 34 PB7 I/O FT PB7 I2C1_SDA(7)/TIM4_CH2(7) USART1_RX
D5 44 B4 60 94 35 BOOT0 I BOOT0
B4 45 B3 61 95 -PB8 I/O FT PB8 TIM4_CH3(7) I2C1_SCL/
CAN_RX
A4 46 A3 62 96 -PB9 I/O FT PB9 TIM4_CH4(7) I2C1_SDA/
CAN_TX
D4 ---97 -PE0 I/O FT PE0 TIM4_ETR
C4 ---98 -PE1 I/O FT PE1
E5 47 D4 63 99 36 VSS_3 S VSS_3
F5 48 E4 64 100 1 VDD_3 S VDD_3
1.
I =输入，O =输出，S = 电源， HiZ = 高阻
2.
FT：容忍5V
3.
可以使用的功能依选定的型号而定。对于具有较少外设模块的型号，始终是包含较小编号的功能模块。例如，某
个型号只有1个SPI和2个USART时，它们即是
SPI1和USART1及USART2。参见表2。
4.
PC13，PC14和PC15引脚通过电源开关进行供电，而这个电源开关只能够吸收有限的电流
(3mA)。因此这三个引
脚作为输出引脚时有以下限制：在同一时间只有一个引脚能作为输出，作为输出脚时只能工作在
2MHz模式下，
最大驱动负载为30pF，并且不能作为电流源
(如驱动LED)。
5.
这些引脚在备份区域第一次上电时处于主功能状态下，之后即使复位，这些引脚的状态由备份区域寄存器控制（这
些寄存器不会被主复位系统所复位）。关于如何控制这些
IO口的具体信息，请参考
STM32F10xxx参考手册的电
池备份区域和BKP寄存器的相关章节。
6.
与LQFP64的封装不同，在
TFBGA64封装上没有
PC3，但提供了
VREF+引脚。
7.
此类复用功能能够由软件配置到其他引脚上(如果相应的封装型号有此引脚)，详细信息请参考STM32F10xxx参考
手册的复用功能I/O章节和调试设置章节。
8.
VFQFPN36封装的引脚2和引脚3、LQFP48和LQFP64封装的引脚
5和引脚6、和TFBGA64封装的C1和C2，在芯
片复位后默认配置为OSC_IN和OSC_OUT功能脚。软件可以重新设置这两个引脚为PD0和PD1功能。但对于
LQFP100/BGA100封装，由于
PD0和PD1为固有的功能引脚，因此没有必要再由软件进行重映像设置。更多详细
信息请参考STM32F10xxx参考手册的复用功能
I/O章节和调试设置章节。
在输出模式下，PD0和PD1只能配置为50MHz输出模式。
译注：
表中的引脚名称标注中出现的
ADC12_INx(x表示0~15之间的整数
)，表示这个引脚可以是
ADC1_INx
或ADC2_INx。例如：ADC12_IN9表示这个引脚可以配置为
ADC1_IN9，也可以配置为
ADC2_IN9。
表中的引脚
P
A0对应的复用功能中的
TIM2_CH1_ETR，表示可以配置该功能为
TIM2_TI1或
TIM2_ETR。同理，PA15对应的重映射复用功能的名称TIM2_CH1_ETR，具有相同的意义。
参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册英文第
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存储器映像
图9存储器图
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电气特性
5.1 测试条件
除非特别说明，所有电压的都以VSS为基准。
5.1.1 最小和最大数值
除非特别说明，在生产线上通过对 100%的产品在环境温度 TA=25°C和TA=TAmax下执行的测试
(TAmax与选定的温度范围匹配 )，所有最小和最大值将在最坏的环境温度、供电电压和时钟频率条件
下得到保证。
在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和 /或工艺特性得到的数据，不会在生产线
上进行测试；在综合评估的基础上，最小和最大数值是通过样本测试后，取其平均值再加减三倍的
标准分布(平均±3Σ)得到。
5.1.2 典型数值
除非特别说明，典型数据是基于 TA=25°C和VDD=3.3V(2V ≤ VDD ≤ 3.3V电压范围)。这些数据仅用于设
计指导而未经测试。
典型的ADC精度数值是通过对一个标准的批次采样，在所有温度范围下测试得到， 95%产品的误差
小于等于给出的数值(平均±2Σ)。
5.1.3 典型曲线
除非特别说明，典型曲线仅用于设计指导而未经测试。
5.1.4 负载电容
测量引脚参数时的负载条件示于图 10中。
图10引脚的负载条件
5.1.5 引脚输入电压
引脚上输入电压的测量方式示于图 11中。
图11引脚输入电压
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5.1.6 供电方案
图12供电方案
注：上图中的4.7μF电容必须连接到VDD3。
5.1.7 电流消耗测量
图13电流消耗测量方案
5.2 绝对最大额定值
加在器件上的载荷如果超过’绝对最大额定值’列表(表6、表7、表8)中给出的值，可
能会导致器件永久
性地损坏。这里只是给出能承受的最大载荷，并不意味在此条件下器件的功能性操作无误。器件长
期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。
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表6电压特性
符号描述最小值最大值单位
VDD - VSS外部主供电电压(包含VDDA和VDD)(1) -0.3 4.0
V
VIN
在5V容忍的引脚上的输入电压(2) VSS-0.3 5.5
在其它引脚上的输入电压(2) VSS-0.3 VDD + 0.3
| ΔVDDx | 不同供电引脚之间的电压差 50
mV
| VSSx - VSS | 不同接地引脚之间的电压差 50
VESD(HBM) ESD静电放电电压(人体模型) 参见第5.3.11节
1．所有的电源(VDD, VDDA)和地(VSS, VSSA)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2． IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限(见表 7)，即保证VIN不超过其最大值。如果不能保证VIN不超过其最大值，也要保
证在外部限制IINJ(PIN)不超过其最大值。当 VIN>VINmax时，有一个正向注入电流；当 VIN
符号描述最大值单位
IVDD经过VDD/VDDA电源线的总电流(供应电流) (1) 150
mA
IVSS经过VSS地线的总电流 (流出电流) (1) 150
IIO
任意I/O和控制引脚上的输出灌电流 25
任意I/O和控制引脚上的输出电流 -25
NRST引脚的注入电流 ±5
IINJ(PIN)
(2) (3)HSE的OSC_IN引脚和LSE的OSC_IN引脚的注入电流 ±5
其他引脚的注入电流(4) ±5
ΣIINJ(PIN)
(2)所有I/O和控制引脚上的总注入电流 (4) ±25
1.
所有的电源(VDD，VDDA)和地(VSS，VSSA)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2.
IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限，即保证 VIN不超过其最大值。如果不能保证 VIN不超过其最大值，也要保证在外部
限制IINJ(PIN)不超过其最大值。当VIN>VDD时，有一个正向注入电流；当VIN
反向注入电流会干扰器件的模拟性能。参看第5.3.17节。
4.
当几个I/O口同时有注入电流时，Σ IINJ(PIN)的最大值为正向注入电流与反向注入电流的即时绝对值之和。该结果基
于在器件4个I/O端口上ΣIINJ(PIN)最大值的特性。
表8温度特性
符号描述数值单位
TSTG储存温度范围 -65 ~ + 150 °C
TJ最大结温度 150 °C
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5.3 工作条件
5.3.1 通用工作条件
表9通用工作条件
符号参数条件最小值最大值单位
fHCLK内部AHB时钟频率 0 72
MHzfPCLK1内部APB1时钟频率 0 36
fPCLK2内部APB2时钟频率 0 72
VDD标准工作电压 2 3.6 V
VDDA(1)
模拟部分工作电压(未使用ADC)
必须与VDD(2)相同
2 3.6
V
模拟部分工作电压(使用ADC)2.4 3.6
VBAT备份部分工作电压 1.8 3.6 V
LFBGA100 454
mW
LQFP100 434
PD
功率耗散
温度标号6：TA=85°C
温度标号7(3)：TA=105°C
TFBGA64 308
LQFP64 444
LQFP48 363
VFQFPN36 1110
最大功率耗散 -40 85
°CTA
环境温度(温度标号6)
低功率耗散(4) -40 105
最大功率耗散 -40 105
°C环境温度(温度标号7)
低功率耗散(4) -40 125
TJ结温度范围
温度标号6 -40 105
°C
温度标号7 -40 125
1. 当使用ADC时，参见表 45。
2. 建议使用相同的电源为VDD和VDDA供电，在上电和正常操作期间，VDD和VDDA之间最多允许有300mV的差别。
3. 如果TA较低，只要 TJ不超过TJmax(参见第1节)，则允许更高的PD数值。
4. 在较低的功率耗散的状态下，只要TJ不超过 TJmax(参见第1节)，TA可以扩展到这个范围。
5.3.2 上电和掉电时的工作条件
下表中给出的参数是在一般的工作条件下测试得出。
表10上电和掉电时的工作条件
符号参数条件最小值最大值单位
tVDD
VDD上升速率 0 ∞
μs/VVDD下降速率 20 ∞
5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性
下表中给出的参数是依据表 9列出的环境温度下和VDD供电电压下测试得出。
表11内嵌复位和电源控制模块特性
符号参数条件最小值典型值最大值单位
PLS[2:0]=000 (上升沿) 2.1 2.18 2.26 V
PLS[2:0]=000 (下降沿) 2 2.08 2.16 V
VPVD
可编程的电压检测器
的电平选择 PLS[2:0]=001 (上升沿) 2.19 2.28 2.37 V
PLS[2:0]=001 (下降沿) 2.09 2.18 2.27 V
PLS[2:0]=010 (上升沿) 2.28 2.38 2.48 V
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VPVD
可编程的电压检测器
的电平选择
PLS[2:0]=010 (下降沿) 2.18 2.28 2.38 V
PLS[2:0]=011 (上升沿) 2.38 2.48 2.58 V
PLS[2:0]=011 (下降沿) 2.28 2.38 2.48 V
PLS[2:0]=100 (上升沿) 2.47 2.58 2.69 V
PLS[2:0]=100 (下降沿) 2.37 2.48 2.59 V
PLS[2:0]=101 (上升沿) 2.57 2.68 2.79 V
PLS[2:0]=101 (下降沿) 2.47 2.58 2.69 V
PLS[2:0]=110 (上升沿) 2.66 2.78 2.9 V
PLS[2:0]=110 (下降沿) 2.56 2.68 2.8 V
PLS[2:0]=111 (上升沿) 2.76 2.88 3 V
PLS[2:0]=111 (下降沿) 2.66 2.78 2.9 V
VPVDhyst(2) PVD迟滞 100 mV
VPOR/PDR上电/掉电复位阀值
下降沿 1.8(1) 1.88 1.96 V
上升沿 1.84 1.92 2.0 V
VPDRhyst(2) PDR迟滞 40 mV
TRSTTEMPO(2)复位持续时间 1 2.5 4.5 ms
1. 产品的特性由设计保证至最小的数值VPOR/PDR。
2. 由设计保证，不在生产中测试。
5.3.4 内置的参照电压
下表中给出的参数是依据表 9列出的环境温度下和VDD供电电压下测试得出。
表12内置的参照电压
符号参数条件最小值典型值最大值单位
VREFINT内置参照电压
-40°C < TA < +105°C 1.16 1.20 1.26 V
-40°C < TA < +85°C 1.16 1.20 1.24 V
TS_vrefint(!)当读出内部参照电压
时，ADC的采样时间 5.1 17.1(2) μs
1. 最短的采样时间是通过应用中的多次循环得到。
2. 由设计保证，不在生产中测试。
5.3.5 供电电流特性
电流消耗是多种参数和因素的综合指标，这些参数和因素包括工作电压、环境温度、 I/O引脚的负载、
产品的软件配置、工作频率、I/O脚的翻转速率、程序在存储器中的位置以及执行的代码等。
电流消耗的测量方法说明，详见图 13。
本节中给出的所有运行模式下的电流消耗测量值，都是在执行一套精简的代码，能够得到 Dhrystone
2.1代码等效的结果。
最大电流消耗
微控制器处于下列条件：
●
所有的I/O引脚都处于输入模式，并连接到一个静态电平上—— VDD或VSS(无负载)。
●
所有的外设都处于关闭状态，除非特别说明。
●
闪存存储器的访问时间调整到fHCLK的频率(0~24MHz时为0个等待周期，24~48MHz时为1个等
待周期，超过48MHz时为2个等待周期)。
●
指令预取功能开启(提示：这个参数必须在设置时钟和总线分频之前设置)。
● 当开启外设时：fPCLK1 = fHCLK/2，fPCLK2 = fHCLK。
表13、表 14和表 15中给出的参数，是依据表 9列出的环境温度下和VDD供电电压下测试得出。
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表13运行模式下的最大电流消耗，数据处理代码从内部闪存中运行
符号参数条件 fHCLK
最大值(1)
单位
TA = 85°C TA = 105°C
72MHz 50 50.3
mA
48MHz 36.1 36.2
外部时钟(2)，36MHz 28.6 28.7
使能所有外设 24MHz 19.9 20.1
16MHz 14.7 14.9
IDD
运行模式下的供应
电流
8MHz 8.6 8.9
外部时钟(2)，
关闭所有外设
72MHz 32.8 32.9
48MHz 24.4 24.5
36MHz 19.8 19.9
24MHz 13.9 14.2
16MHz 10.7 11
8MHz 6.8 7.1
1. 由综合评估得出，不在生产中测试。
2. 外部
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