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手机设计说明

老年手机设计说明书

设计说明书 1主要的技术性能参数说明 类型:GSM频数字移动电话机 显示屏:黄色背光灯 尺寸规格:50mm×110mm×13mm 电池:1200mAh 手电筒:LED 发光二极管 其他性能:超大音量一键求救语音短信超大按键亲情号快捷键手电筒 2详细的性能说明: 一键求救该功能可以内设指定号码,在紧急的情况下,只要能够按这个键就可以直接给预设的号码拨出电话,同时传出预设的语言信息,达到急救的目的。 超大音量满足老年人听力弱的特点,最大音量可以达到及时提供来电信息 语音短信有些老人实力较差,不愿意翻开短信查看,所以增加语音短信功能,短信语音直接读取. 超大按键手机的绝大多数的按键设计成圆形,按键最大外直径12mm,数字的高度远远大于一般的手机数字高度,清晰可辨。 手电筒手电筒内才用LED发光二极管作为照明电源,手电筒特别适合老年人,在没有电源的情况下充当紧急电源,方便好用。 显示屏:显示屏采用黄色背光灯,黄色的背光对老年人相对较弱的视力是最好的保护,并且黄色是最敏感的色彩,让父母看的更清楚 3市场情报分析 老年人外出携带手机的作用,绝对程度上是有一个联系工具,所以老人手机可以完全抛去很多的不必要的功能,进行大量的简化,调查显示69%的老年人是不用手机短信的,一方面是应为自己的视力不好,另外是因为不想来回翻动按键。就是在按键的设计上,没有字母标识只有数字。抛去传统手机的短信发送功能,但是在有些时间可以接受短信。市场相当多的老年手机有FM收音机可以把这个鸡肋去掉。 4市场需求分析: 由于老年人自身所存在的种种生理弱项,视力低下,听力低下,手指不灵活,所以就要求老年手机具有不同于其他人群的手机特点,大音量,大按键,具有特殊的功能,另外是对常规手机的部分功能的弱化,比如多媒体的播放功能,对大多数老年人来收可能用处不大,但是如果有一个手电筒就很好也很方便了.上述情况现有的市场上的产品都已经完全实现.在手机使用的过程之中,用到最多的是按键,包括按键的排列,大小,材料,造型.都会直接或者是间接影响使用者.老年人需要更多自己熟悉,自己习惯的东西,面对这样瞬息万变的世界,老年人更需要回归,早期的手机的键盘的按键的设计基本上都是以圆形按键存在,主要是借鉴前期的电话的按键,但是由于现在的手机的功能的增加,需要大量的信息输入,另外为了美观的需求,现在市场上的圆形按键手机很少,凸起的圆形按键总是给人一种传统电话的感觉,由于老年手机的功能的简化,这种按键的存在不会影响手机的整体功能的实现.

多层体系政务框架平台之一行政服务中心政务平台软件概要设计说明书分析

1. 引言 1.1 编写目的 软件概要设计是从总体上把握系统设计框架,他包括模块划分、处理流程和接口设计,概要设计说明书对上述内容作了总体描述,体现了用户需求与应用系统实现之间的关系,在设计过程中起到了提纲挈领的作用。 待开发的软件系统的名称:多层体系政务框架平台之一行政服务中心政务平台 项目名称:多层体系政务框架平台之一行政服务中心政务平台 项目的任务提出者:集团公司中央研院应用产品开发中心 项目的任务开发者:多层体系政务框架平台之一行政服务中心政务平台项目开发组 项目的用户:行政服务中心 本文档的阅读者:多层体系政务框架平台之一行政服务中心政务平台项目组 1.2 定义 1.3 参考资料 2. 范围 2.1 系统主要目标 构建行政服务中心政务平台,实现办件处理网络化、无纸化、科学化,内部办公自动化与政务公开化的要求,并为领导提供办件相关的统计与决策分析数据。本节描述软件开发工作的某些限制,例如经费限制、开发期限、硬件限制、编程语言、通信协议、安全和保密要求、开发过程中须遵守的某些标准或规则。 本节内容不是陈述具体需求或设计约束,而是为具体需求以及设计约束的描述提供依据。2.2 主要软件需求 网上审批,网上办件与流程监控。 3. 软件系统结构设计 3.1 复审数据流、控制流

办件流程: ) 办件单) 其中网上申请办件要经过接件以后才会正式转为办件单。 咨询流程: (咨询单) (答复单,答复数) 其中每咨询一次,当日答复数自动增一。 收发文流程: 可将已提交的文档收回,另择流程 n 次,可将已提交的文档收回,另择流程

3.2 软件体系结构 3.2.1 软件程序结构图 软件程序结构图如下:(见下页)

课程设计--手机外壳设计说明书

洛阳理工学院 课程设计说明书 课程名称 Pro/E技术及应用 设计课题手机外壳Pro/E设计 专业高分子材料与工程 学号 B09010803 姓名邓培 2011年01月03日

课程设计任务书 材料科学与工程系高分子材料科学与工程专业学生姓名邓培班级B090108 学号B09010803 课程名称:Pro/E技术及应用 设计题目:手机外壳Pro/E设计 课程设计内容与要求: 1.主要内容: 针对市面常见品牌型号的手机,从塑料原料选择,成型方法,手机外壳的构造,零部件的建模与装配,利用Pro/E来设计完整的手机外壳建模和装配流程。 2. 设计要求: (1)利用文献和网络进行调研常见手机的品牌型号和设计特色(2)综述手机外壳常用塑料及成型工艺; (3)手机外壳零件建模及零件装配; (4)二维工程图的建立。 设计(论文)开始日期2011年12月26日指导教师郭福全设计(论文)完成日期2011年1月3日 2011年1月3日

课程设计评语第页 材料科学与工程系高分子材料科学与工程专业 学生姓名杨海荟班级B090108 学号B09010805 课程名称:Pro/E技术及应用 设计题目:手机外壳Pro/E设计 材料科学与工程系高分子材料科学与工程专业 学生姓名邓培班级B090108 学号B09010803 课程名称:Pro/E技术及应用 设计题目:手机外壳Pro/E设计 课程设计篇幅: 图纸9 张 说明书26 页 指导教师评语: 年月日指导教师: 洛阳理工学院

手机外壳Pro/E设计 摘要 本设计为手机外壳Pro/E设计,系统的介绍了手机的发展趋势以及手机上下盖、键盘、功能键的制作以及主体、装配的过程及整套手机外壳的设计过程。其中,涉及到手机外壳参数的选取、按键、屏幕主体的设计方法、手机的结构及相关的计算,从而确定手机外壳设计思路及方案,设计过程中运用Pro/E4.0 软件设计,计算并绘制出外壳三维零件图、装配图、二维功能图和部分非标准图形。本设计在保证外壳质量和外形的前提下,尽量做到在提高正确率的同时保证外观的漂亮。 关键词: Pro/E 手机外壳设计 关键词:塑料水杯模具设计注射机

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

硬件原理详细说明书(模板)

文件名称:硬件原理说明书(模板) 文件编号:A09-Q4-000073 版本号/修改码:A 文件密级:秘密 文件状态:CFC 受控标识:受控 拟制/日期:赵万坤 2009年6月9日审核/日期:张玉波 2009年6月9日 张玉波虞日跃徐毓军丛俊杰王弢贺保国 会签: 董春禄刘旭青李剑任龄钟启明 批准/日期:史洪源 2009年6月16日

修订页 本版本与旧文件(版本)的关系 无

文件名称:XXX模块硬件原理说明书 文件编号:XXX-C11-XXXXXX 项目名称:XXXXX 项目编号:XXXXXX 物料编码:XXXXXXXXXX 版本号:X/XX 文件密级:秘密 文件状态:CFC 受控标识:受控 拟制:XXXXX 年月日审核:XXXXX 年月日会签: 批准:XXXXXXX 年月日 文件发放范围:生产制造部

修订页 II / 17

目录 1 设计依据 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 产品功能 (1) 4 技术指标 (1) 5 接口说明 (1) 6 硬件原理说明 (2) 6.1 硬件原理框图 (2) 6.2 电路原理分析 (2) 6.2.1单通道原理 (3) 6.2.2过压保护 (4) 6.2.3AD转换 (5) 6.2.4光耦速度分析 (5) 6.2.5温漂估算 (5) 6.2.6电源分析 (6) 6.3 可编程逻辑设计说明 (6) 6.3.1管脚定义 (6) 6.3.2资源分配 (7) 6.3.3逻辑分析 (7) 6.4 板级程序资源说明 (8) 6.4.1单片机的管脚定义 (8) 6.4.2资源分配 (9) 6.5 降额设计 (10) 6.6 MTBF计算(可选) (10) 6.7 FMEA分析 (10) 6.8 时序分析(有此部分时必须) (10) 6.9 绝缘耐压分析(有此部分时必须) (10) 7 关键信号列表 (11) 8 测试点 (11) 9 配套明细表 (11) 10 电路原理图 (11) 11 可编程器件逻辑图 (11) 12 制版文件光绘图 (11) 13 设计参考资料 (12) 14 附录 (12)

大数据平台概要设计说明书

计算平台 概要设计说明书 作者:日期:2013-01-28批准:日期: 审核:日期: (版权所有,翻版必究)

文件修改记录

目录 1.引言 ........................................................................................... 1.1编写目的................................................. 1.2术语与缩略词............................................. 1.3对象及范围............................................... 1.4参考资料................................................. 2.系统总体设计 ............................................................................. 2.1需求规定................................................. 2.1.1数据导入............................................ 2.1.2数据运算............................................ 2.1.3运算结果导出........................................ 2.1.4系统监控............................................ 2.1.5调度功能............................................ 2.1.6自动化安装部署与维护................................ 2.2运行环境................................................. 2.3基本设计思路和处理流程................................... 2.4系统结构................................................. 2.4.1大数据运算系统架构图................................ 2.4.2hadoop体系各组件之间关系图......................... 2.4.3计算平台系统功能图.................................. 2.4.4系统功能图逻辑说明.................................. 2.4.5计算平台业务流程图..................................

老年人手机设计说明

老人机关爱主题分析 一、背景 1、我国手机市场现状概要分析与人口老龄化的发展趋势 自1979年高级移动电话业务系统网络在美国芝加哥开通运营以来,世界真正进入了便携式移动通信技术时代。从第一代模拟制式手机(1G)到如今我们普遍使用的第二代GSM、TDMA数字机(2G),短短二十几年的时间里,我国手机市场发展速度惊人[1]。 在1991年,手机用户仅为4.75万,根据国家信息产业部的统计数字,2006年已达到 4.59亿[2]。25年间,我国手机用户增长了近万倍。如今,中国已独自制订了自己代表 3G标准的TD-SCDMA 3G体系。全球一半以上的设备厂商都宣布可以支持TD-SCDMA体系。 这充分表明,不但我国的手机消费市场广阔,在技术层面上也已处于全球先进行列,并具有相当的数字通讯技术独立研发能力。 随着手机市场保有率的不断提高,手机市场也被不断细分。各厂商纷纷对不同消费者进行针对性的专门设计,以求占有更多的市场份额。如商务手机、女性手机、儿童手机、音乐手机等。手机款式功能越来越多、体积越来越小。如专门为女性消费者设计的西门子8008、NECN910、厦新公司的A8、波导公司“女人星”系列等产品;专门为男性消费群体设计的以摩托罗拉388、V750、A760,V3等为代表的商务机型;针对在校学生开发的如松下的GD50、GD51、GD55这样极富个性的手机,都充分的说明手机消费市场日益细分的现实。然而,手机生产商针对不同消费群体,在设计初始阶段便开始进行市场细分的标准,大多是以消费者的性别、收入、职业等差别为划分依据,却忽略了我国手机消费市场的重要人群——老年人。 根据联合国统计结果,从上世纪50年代到90年代末,世界老人数量增长176%,中国的老人数量增长了217%;而在本世纪未来的25年中,中国的老人将增加111%。目前中国人口已经进入老年型。预计到2040年,65岁及以上老年人口占总人口的比例将超过20%。同时,老年人口高龄化趋势日益明显:80岁及以上高龄老人正以每年5%的速度增加。2004年底,中国60岁及以上老年人口为1.43亿,2014年将达到2亿,2026年将达到3亿,2037年超过4亿,2051年达到最大值,之后一直维持在3-4亿的规模。据推测,21世纪上半叶,中国一直是世界上老年人口最多的国家,占世界老年人口总量的五分之一,21世纪下半叶,中国也还是仅次于印度的第二老年人口大国[3]。 根据以上的统计数字,我们很容易理解中国老龄化社会的发展趋势如何严峻。并且,在很长的一个时期内,中国将一直保持为世界上老年人口最多的国家,作为占人口近六分之一的老年人的生活诉求,必将成为社会的整体需求,老年人将逐步成为各类电子产品的主要消费群体,其中也不可避免的包括手机消费市场。遗憾的是,与为青年人或中年人专门设计的手机款式数量形成鲜明对比,针对老年人专门开发的手机却非常稀少,目前仅有少数厂商参与了老人手机的研发:如国外的沃达丰公司于2004年3月推出了一款老年人专用手机;2004年12月,日本KDDI旗下单位TUKA-Cellular 的一名员工在东京展示一款专为老年人所设计的手机;2006年3月,奥地利的Emporia 公司也推出了老年人专用的手机,型号为EmporiaLife。国内的生产企业海尔在06德国汉诺威通信和信息技术博览会上,展出了一款专为老年人设计的老人手机;华立通信

硬件设计说明书—模板分析

项目名称: 项目编号: 文件名称: 文件编号: 版本号: 拟制:年月日审核:年月日会签: 批准:年月日 XXXXXXXXXX公司

修订页

目录 1设计依据 (1) 2参考文档 (1) 3定义、符号、缩略语 (1) 4产品功能 (1) 5技术指标 (1) 6接口说明 (2) 6.1连接器定义 (2) 6.2指示灯定义 (2) 7硬件原理说明 (2) 7.1硬件原理框图 (2) 7.2元件选型 (2) 7.2.1元器件选型基本原则 (3) 7.2.2电容选型 (3) 7.2.3电感选型 (3) 7.2.4过压防护器件选型 (3) 7.2.5连接器选型 (3) 7.3原理分析 (4) 7.4时序分析 (4) 7.5EMC设计分析 (4) 7.6可编程逻辑设计说明 (4) 7.7降额设计 (4) 7.8MTBF计算 (4) 7.9FMEA分析 (4) 8测试点 (4) 9配套明细表 (4) 10电路原理图 (4) 11制版文件光绘图 (5) 12附录 (5)

1设计依据 2参考文档 3定义、符号、缩略语 4产品功能 5技术指标 表1 技术指标

6接口说明 6.1连接器定义 表2 连接器信号定义 6.2指示灯定义 7硬件原理说明 7.1硬件原理框图 7.2元件选型 包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。

7.2.1元器件选型基本原则 (1)所有元器件均为工业级。 (2)所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。 7.2.2电容选型 表?电容型号列表 7.2.3电感选型 表?电感选型列表 7.2.4过压防护器件选型 表?过压防护器件列表 7.2.5连接器选型 表?欧式连接器性能指标

硬件详细设计说明书

[项目名称] [模块名称] (详细设计说明书) [V1.0(版本号)] 编写单位:______________________ 拟制人:______________________ 审核人:______________________ 批准人:______________________ 编写日期:xxxx年xx月xx

目录 1引言 ..................................................................................................................................... - 3 - 1.1编写目的.................................................................................................................. - 3 - 1.2背景.......................................................................................................................... - 3 - 1.3定义.......................................................................................................................... - 3 - 1.4参考资料.................................................................................................................. - 3 -2硬件设计.............................................................................................................................. - 3 - 2.1功能.......................................................................................................................... - 3 - 2.2性能.......................................................................................................................... - 3 - 2.3输入.......................................................................................................................... - 4 - 2.4输出.......................................................................................................................... - 4 - 2.5电路模块设计.......................................................................................................... - 4 - 2.5.1模块A........................................................................................................... - 4 - 2.5.2模块B........................................................................................................... - 4 - 2.5.3模块C........................................................................................................... - 4 - 2.6各个模块之间的关系图.......................................................................................... - 4 - 2.7完整电路图................................................................................. 错误!未定义书签。3单片机软件设计.................................................................................................................. - 4 - 3.1需求概述.................................................................................................................. - 4 - 3.2软件结构.................................................................................................................. - 4 -4程序描述.............................................................................................................................. - 5 - 4.1功能.......................................................................................................................... - 5 - 4.2性能.......................................................................................................................... - 5 - 4.3输入项...................................................................................................................... - 5 - 4.4输出项...................................................................................................................... - 5 - 4.5算法.......................................................................................................................... - 5 - 4.6流程逻辑.................................................................................................................. - 5 - 4.7接口.......................................................................................................................... - 5 - 4.8存储分配.................................................................................................................. - 5 - 4.9注释设计.................................................................................................................. - 5 - 4.10限制条件.................................................................................................................. - 5 - 4.11测试计划.................................................................................................................. - 5 - 4.12尚未解决的问题...................................................................................................... - 5 -

设计说明书

[项微距离] 设计说明书[V1.0(版本号)] [年月日]

目录 1.引言 (3) 2.总体设计 (3) 3.系统结构 (4) 4.模块设计说明 (5) 5.接口设计 (6) 6.运行设计 (10) 7.成员具体分工情况 (11)

1.引言 1.1编写目的 可行性研究的目的是为了对问题进行研究,以最小的代价在最短的时间内确定问题是否可解。 经过对此项目进行详细调查研究,初拟系统实现报告,对软件开发中将要面临的问题及解决方案进行初步设计及合理安排。 1.2背景 软件名称:微距离 项目提出者:全组成员 项目开发者:胡昌武、岳才资、郑跃强、李肖、杜燕昭 用户:手机为安卓系统的任何人 本项目是客户端建立在android系统上,通过AndroidSDK为开发工具,服务器在PC 端实现,通过J2EE实现。采用SQL数据库。 1.3参考资料 《疯狂android讲义》李刚电子工业出版社。 以及百度百科,论坛,微博等。 2.总体设计 2.1 项目简介:本系统实现让成为好友的人在能够得到彼此的即时地址,并且反馈到地图上,让用户直观的看到对方的位置。 2.2 系统结构:采用C/S架构,服务器和基于移动设备的软件 2.3 功能模块:服务器模块、数据库模块、安卓软件模块、地图模块、网络模块 2.4 项目图解: 图2.1

2.5 项目流程图 图2.2 3.系统的结构 软件结构:

4.模块设计说明 4.1.模块1:系统登录 4.1.1.模块描述 本模块负责管理用户登录信息。 4.1.2.功能 能输入用户名和密码,检查是否匹配,匹配则进入系统,否则返回重新输入。 4.1.3.输入项 [给出对每一个输入项的特性。] 用户名:需要输入服务器中现有的用户名; 密码:需要输入对应的密码。 4.1.4.设计方法(算法) 与服务器建立连接,将用户名和密码发送到服务器进行验证,通过返回的结果判断登录是否成功。 4.1. 5.流程逻辑 4.1.6.限制条件 需要与服务器牌同一局域网中,未连网下尝试登录会闪退。 4.1.7.尚未解决的问题 [说明在本模块的设计中尚未解决而设计者认为在系统完成之前应解决的问题。] 尚未实现用户注册功能,也无法处理与服务器不同网络时的连接问题。 4.2.模块2:好友模块 4.2.1.模块描述 本模块负责管理用户的好友。 4.2.2.功能 能显示已添加的好友,并能添加新好友。 4.2.3.设计方法(算法)

硬件设计流程

硬件设计流程 一、硬件设计 1.1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的,使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类,接口的数量,电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类,电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来,是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会,需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如: 1.单板设计详细方案,需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型,器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗,为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计,单板若是用到多种时钟,则需要描述时钟的设计方法,时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求,需要明确指出(如对某些制定管脚的使用情况)。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出,是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号,最好包含品号信息,绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

安卓平台软件APP系统概要设计说明书

安卓平台软件APP系统概要设计说明书 目录 1 Introduction 简介 (3) 1.1 Purpose 目的 (3) 1.2 Scope 范围 (3) 1.2.1 Name 软件名称 (3) 1.2.2 Functions 软件功能 (3) 1.2.3 Applications软件应用 (4) 1.3 Reference 参考资料 (4) 2 High Level Design 概要设计 (5) 2.1 Level 0 Design Description 第0层设计描述 (5) 2.1.1 软件系统上下文定义 (5) 2.1.2 Design Considerations设计思路 (5) 2.2 Level 1 Design Description 第1层设计描述 (6) 2.2.1 System Architecture系统结构 (6) 2.2.1.1 Description of the Architecture系统结构描述 (6) 2.2.1.2 Representation of the Business Flow业务流程说明 (7) 2.2.2 Decomposition Description分解描述 (21) 2.2.2.1 模块1名 (21) 2.2.2.1.1 功能一名 (21) 2.2.2.1.2 功能二名 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.2.2.2 模块2名 (24) 2.2.3 Interface Description接口描述 (29) 2.2.3.1 XX接口1 (43) 2.2. 3.2 XX接口2 ............................................................................ 错误!未定义书签。 3 Data Structure 数据结构/Database Design 数据库设计 (43) 3.1 概念模型 (44) 3.2 数据库表设计 (45) 3.3 存储过程设计 ......................................................................................... 错误!未定义书签。 3.4 视图设计 ................................................................................................. 错误!未定义书签。 3.5 触发器设计 ............................................................................................. 错误!未定义书签。 3.6 函数设计 ................................................................................................. 错误!未定义书签。 3.7 基础数据配置 ......................................................................................... 错误!未定义书签。 4 UI Design 界面设计 (46) 4.1 界面1 (46) 4.2 界面1 (47) 5 Error Design 出错处理设计 (53)

手机外壳的设计说明

一、实验性质、目的 本实验属机械制造方向综合实验,实验内容主要涉及到《机械制造工程学》、《机械CAD/CAM技术应用》、《数字控制技术》和《数控编程技术》相关课程的。通过实验教学,可以使学生加深理解、消化、巩固课堂所学的知识,了解普通的、先进的机械制造工艺装备和现代机械加工手段,掌握以Pro/E为代表的三维CAD 系统的特征建模理论方法以及数控编程方法和CAD/CAM一体化数控加工技术在模具设计和制造中的应用。 二、实验内容和意义 该实验由“手机外壳模具设计、手机外壳模具数控加工”两个实验 1、手机外壳模具设计 该实验通过对手机外壳模具设计建模方法的学习和实践,使学生可以了解CAD技术的应用现状和发展趋势,掌握特征建模的基本理论和方法以及运用典型CAD系统-ProEWildFire完成产品及其模具设计的基本步骤和方法。 2、手机外壳模具数控加工 该实验通过对手机外壳模具数控编程和加工的学习实践可以使学生熟悉CAM系统的功能和工作原理并更好的培养学生的建模与数控编程能力,学生通过它可以了解CAD/CAM技术在机械设计与加工中的应用,熟悉产品从设计建模到数控加工的整个过程。 三、手机外壳设计建模 点击文件-新建—使用确省模板—mmns-part-solid—确定 点击拉伸工具—放置—定义—选择front为草绘平面---确定---绘制如下图 模具的厚度为25 点击插入---壳—输入5—对号---如下图

点击拉伸工具---放置—定义---选择front为草绘平面—确定—绘制如下图 点击拉伸工具---放置—定义---选择front为草绘平面—确定—绘制如下图

选择拉伸整列

硬件设计需求说明书(完整版)

实用文档 文档名称文档范围 硬件需求说明书内部公开 文档编号共12 页 DD301 硬件需求说明书 拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期 批准日期 免费共享

标准文案

实用文档 修订记录 日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0 初稿完成焦少波

实用文档 目录 硬件需求说明 书 .............................................................................. . (1) 1 引 言 ........................................................................... (6) 1.1 文档目 的 ...................................................................... (6) 1.2 参考资 料 ...................................................................... (6) 2 概 述 ........................................................................... (7) 2.1 产品描 述 ...................................................................... (7) 2.2 产品系统组 成 ...................................................................... (7) 2.2.1 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.2.2 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.3 产品研制要 求 ...................................................................... (7) 3 硬件需求分 析 .......................................................................... (7) 3.1 硬件组 成 ...................................................................... (7) 3.1.1 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.1.2 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.2 系统硬件布 局 ...................................................................... (8) 3.2.1 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.2.2 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.3 系统主要硬件组 合 ...................................................................... (8) XXX 硬件模块需

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