SMT现场工艺工程师入门教材
SMT工艺要因分析
一人
1:人员的训练
1）基本操作
上板机；下板机；印刷机（包括程序制作）；贴片机；FEEDER；回焊炉（包括回温曲线的制作打印）。
2）具备基本的电子元件及辅料知识
能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，IC的方向等。
辅料：
锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等；
3）统计的知识
D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。
4）制程知识
要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;
2,信息
1）不可靠的信息
正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人及现场工艺人员的签名。
2）资料不及时
工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误，BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。
3）缺乏必要的反馈
产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。BOM，发料单，实际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《半成品生产质量问题处理单》通过现场工艺人员,联系中试工艺及项目人进行核实。
3，积极性
营造宽松的工作气氛，鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养相结合，可提高员工兴趣，加强责任心。严密的组织措施,需要有良好态度的员工的支持才会发挥作用。
4，合作与沟通
公司的产品更新换代快，许多产品的工艺不成熟，导致BOM，发料等的错误，这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。在白班与中班的交接问题上应特别需要关注，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。
二,机
(一)印刷机
1,钢网
(1)外框刚度及钢网张力
钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。因绷紧钢网张力较高，一般要
求在30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷
时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。
（2）钢网厚度
钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情
况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚
焊等缺陷，太厚，会造成连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平
坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。
（3）钢网开口
a.开口比例
为了增大"工艺窗口"，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺
陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会
内收5%--10%，在内侧会有"V"形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧
削，一般采用侧削法,这一点具体可参见<<钢网制造规范>>.
b.孔壁形状/粗糙度
钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，激光切割。
对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位
置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。
对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上
小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割
毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍
层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性
能，消除印刷毛刺。
C 分步加工（半蚀刻）
有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的
选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对
于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部
蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。目前公司所制钢网还没有这种
形式。
d.焊盘尺寸
应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺
寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱
模。
2，PCB板的夹紧状况
DEK机与MPM(meters per minute)的定位夹紧方式有区别。DEK采用压板外加顶针的夹紧
方式，而MPM采用内挤，真空吸附外加顶针或垫块的方式。应随时关注夹紧装置和PCB
的夹紧状况。否则：
1）PCB前后左右不平整，在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤，或与
钢网贴和不良，造成锡膏渗漏。
2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。
3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。
3，钢网的固定
对外框而言，印刷机的两侧有向内顶压的夹紧装置。顶压一般用气缸完成，压力和气缸须处于正常工作状态，否则会造成钢网旋转或左右偏移；
对钢网板而言，有以PCB外形居中和以开口居中的方式定位两种，一般是外形居中。钢网板与粘合丝网之间的搭接应不少于15mm，且粘合良好定位精确。
4，钢网上所加锡膏量
钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊接性能变差。
5，钢网的清洁
为能有良好的连续印刷性,对粘附在钢网下面的残余焊膏或其他赃物,必须及时清理掉,否则这些粘附物会阻碍焊膏的脱离,和在开口处形成渗漏,造成印刷厚度不均,边缘不齐整,在焊盘周围残留锡膏从而产生锡珠等不良.
目前在印刷过程中的清洗是机器自动进行,可在程序中进行干洗,湿洗和真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置.
辅料:
1)卷筒擦纸.应用擦后不残留小纤维丝的无纤维擦纸.擦纸应正反面各用一次,随后应据脏污情况判断是否再用.
2)清洗剂.
清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮.
6,刮刀
1)下压高度:
用新钢网做程序或每次更换刮刀时,都要进行刮刀的高度测试.否则机器无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤.
2)运动速度:
目前的速度设定为(25～70mm/s);速度不能太快,否则会使锡膏的滚动状况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长.
3)刮刀压力:
压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关,
压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太大,降低它们的使用寿命.
4)刮刀角度:
目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.
5)刮刀的刚性:
要有适宜的刚性.刚性太大,会加大对钢网的磨损,同时遇有异物或PCB不平整时,会造成对刮刀钢网的损伤;太小,则易变形,甚至会刮不干净锡膏.
6)刮刀的磨损情况:
刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处于大压力的工作状态.
7,PCB与钢网的对位
PCB与钢网的对位不好的因素有:
1)机器特别是识别系统的精度.
2)钢网的开口位置不准确,特别是MARK点的制作不良.
3)PCB的焊盘位置以及MARK点不精确.
4)钢网,PCB的MARK点制作不良,如黑白对比度差,导致识别不良.
(二).施胶,可参见<<点胶工艺规范>>
(三)元件的贴放
1.贴片正位度
1)PCB板的定位夹紧状况
PCB板的定位夹紧装置必须处于正常状态下,不能有松动或异物存在否则会造成定位不准,PCB不平,甚至在贴片过程中PCB随意移动,导致贴片不准.
2)FEEDER的精度
它的精度直接影响到元件处于待吸位置的准确度,甚至与吸嘴的时间上的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,贴片位不正.
3)机器的视觉识别系统的精度
直接影响对尺寸的识别上,特别是对PCB的MARK点,元件的识别后对贴片位置的补偿的准确性有最大的影响.
4)PCB的MARK点
MARK点制作的好坏直接影响机器的识别及位置的补偿,MARK点的形状多样.一般是圆形.要求MARK点外形尺寸一致,对比度好,并批量保持一致.
5)贴片程序坐标的正确性.
(二)机器的保养
日,周,月,年保养计划
(三)高精度贴片
1 )规正爪的使用
目前只有M82机,在不用视觉识别进行吸料位置修正来保证贴片位的精确.
应注意:
规正力应正常,否则会造成元件的损伤.
规正爪的动作是否同步,力量均匀,会造成规正不精确.
2)机器的固定
水平性,稳定性,固定性应严格保证.否则机器在工作过程中,会因摇晃,颤动剧烈而高精密系统的正常工作,也会磨损加剧缩短机器的寿命.
3)机器的设计
a.稳定性
b.三维识别
c.小视野高精度识别
d.对元件颜色的适应性
e.良好的位置补偿系统
主要的是机械装置如FEEDER,吸嘴系统,贴片机定位系统如轴,标尺,PCB夹紧装置;气压系统.
4,回流焊
1）锡膏的回温曲线要求：
目前所用锡膏MULTICORE 和KESTER的参考温度曲线：
06090120150180210240
a.预热阶段。25 ℃到130 ℃左右，升温斜率小于2.5 ℃/秒，时间60~90 秒。
b.均热阶段。130 ℃到183 ℃左右，1.5分~3分钟。中间部分应接近150±
10 ℃左右。最大斜率小于2.5 ℃/秒。
c.回流阶段。183 ℃以上时间60~90秒。峰值温度210 ℃~220 ℃。
d.冷却阶段。要求降温斜率在2~4 ℃/秒。
2)公司产品种类多，要根据具体产品，综合考虑以下因素进行温度设定：
a.元器件的要求：
温度太高会对元器件有潜在的损伤，特别是热敏器件及继电器晶振器件，在满足锡膏的回流要求下，取温度及时间的下限。
b.元器件的布局及封装：
对元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸热量大和均热性能差的器件，预热的时间和温度要取上限。
c.PCB的厚度和材质：
厚度越厚，均热所需时间越长；对特殊材质，要满足其特定的加热条件，主要考虑所耐的最高温度和持续时间。
d.双面板的要求：
对于双面回流焊接的板，先生产元件小的一面；相同状况下，先生产元器件数量少的一面，反面生产时温度设定上下要有差别，一般是15℃～25℃。
e.产能的要求：
链条（网带）的运行速度有时是生产线的瓶颈，为满足产能可提高链速，相应的温度设定需提高（风速可不变），应做PROFILE加以确认。
f.设备的因素：
要考虑到设备的不同带来的影响。加热方式，加热区的数量及长度，废气的排放，进气的流量等，应做PROFILE加以确认。
g.下限原则：
在满足焊接要求的前提下，为减少温度对元器件及PCB的伤害，温度应取下限。
h.测量温度时，基板，吸热大的器件，热敏器件应布有测试点，以保证PROFILE的代表性。
3)工艺参数的修改控制：
1）回流焊工艺参数应由现场工艺工程师设定及确认。
2）当因环境条件变化时或有其它异常或为了解决焊接缺陷如锡珠，碑立等，要修改工艺参数，必须在《SMT回流炉程序更改记录表》中记录，且这种修改必须由现场工艺工程师执行或得到现场工艺工程师的确认。
三，物
（一）PCB
1，设计：
1）焊盘的大小：
它直接影响到钢网开口的大小，影响到少锡或多锡。
2）焊盘的间距：
间距不匹配，造成元件覆盖全部焊盘或元件搭接不上焊盘；对IC来说，它的间距影响锡膏，钢网厚度的选择。；
3）元件分布不合理
元件间距太小，可能造成连锡，特别是波峰焊工艺。
元件分布不均匀，有的地方太多有的地方太少，造成焊接加热不均匀，温度设置上不易兼顾；
热敏元件与BGA等需热量多的元件在同一面上，温度设置上不易兼顾；
元件能够一面分布的却两面分布，造成需两次过炉。
两面都有较重的元件如BGA，QFP，PLCC，易发生掉件，虚焊。
对波峰焊而言，元件的方向也应注意，如SOP元件。
2，可焊性
1）热风整平或电镀
PCB焊盘一般是铜箔，易氧化。为了保护铜箔，形成良好的焊接，一般要对铜箔进行处理，如预镀金，银，钯--镍，锡铅等易熔融与锡铅液的金属或合金。比较普遍的是锡铅。
2）存储条件
目前公司PCB要求供应商真空包装。
对非真空包装板，或开封后没用完或过炉前在空气中曝露时间太久，用前须在烘箱中进行110℃，2小时的烘烤，消除吸潮的影响。
3，MARK的设计
MARK点的外形有圆形，方形，三角形等，常见的是圆形。它的尺寸，颜色对比度直接影响到机器对它的识别，影响到印刷，贴片时的位置补偿的精确度。
4，可生产性
1）焊盘的准确性
包括焊盘的大小尺寸精度及相对距离。误差较大，可能发生与钢网之间的错位，导致印锡偏位，溢出焊盘，产生锡珠，连锡的缺陷。
2）弯曲度与扭曲度
一般要求PCB的弯曲不超过0.5% 。弯曲度与扭曲度太大，在轨道上运行不畅易卡边，掉板；定位夹紧不精确而偏位；元件与板贴合不好，易飞件，虚焊。
3）焊盘的平面度
钢网的开口一般都比焊盘小，焊盘的平面度不好，会造成与PCB与钢网的贴合不紧，印刷漏锡，严重时会损伤钢网的开口边缘；对于点胶工艺而言，
焊盘的平面度不好会抬高元件与PCB之间的距离，造成元件与胶接触面积太少或者根本就没有接触，粘合力不够造成掉件。
4）阻焊膜残破
会造成熔融锡铅液从焊盘上流失，造成少锡，锡珠或与其他焊盘连接起来形成桥接。
（二）锡膏
目前所用为普通的63/37的Sn--Pb锡膏。有球状Sn--Pb合金颗粒外加松香，活化剂，溶剂，触变剂等混合而成膏状物。
为了避免产生桥接，锡珠，少锡等焊接缺陷，须注意以下因素：
1，合金颗粒尺寸
合金颗粒形状，直径大小，均匀性影响其印刷性能。
直径太大，印刷时易堵塞钢网的开口，造成印刷残缺，毛边，不易脱模；太小，合金颗粒表面积相对增加，氧化的可能性增大，增大锡珠产生的可能。
一般根据所用IC的PITCH对应的钢网开口尺寸来选择颗粒尺寸范围。颗粒直径约为开口尺寸的1/5以下。
目前所用锡膏颗粒尺寸-325/+500目即25um～45um范围。
对均匀性的要求一般是最大尺寸和最小尺寸的粒子数不应超过10%。
2，脱模性能不好
这跟钢网开口内壁状况，焊料颗粒的形状尺寸以及印刷机脱模时有否选择振动有关外，主要与锡膏的粘接性有关。
良好的粘接性能,使其印刷时对焊盘的粘力大于对钢网开口侧壁的粘附力，使锡膏牢固地粘附在焊盘上，改善脱模性。粘接性取决于助焊剂的成分及其它添加剂的配比量。粘接性要适宜，太小，粘不住元件，太大，不易脱模，易粘附于刮刀上不掉下来。
3，粘度不当
太大，锡膏不易穿过钢网，印出的线条残缺不全；太小，易流淌蹋边，保形性不好。与粘接性一样，除了与本身的配比有关外，还与使用过程有关：
1）只使用经认证的锡膏。目前SMT01，SMT02线,SMT07只用KESTER锡膏，其余线用MULTICORE锡膏。当生产MBC产品时，只能用KESTER 膏。
2）锡膏须在冰箱中保存。温度2℃～8℃。使用前应保证解冻时间4～8小时，原则上不超过48小时。未解冻完全的锡膏严禁开封，锡膏应整平，将内盖尽可能压到底，并将外盖拧紧，除了减少氧化量，也可降低溶剂的挥发量。
3）钢网上的锡膏量不可太多，大约直径为10mm，添加时少量多次，可降低同一次添加锡膏在空气中曝露的时间；停机不工作时，应立即将刮刀，钢网上的锡膏收回，应注意新旧锡膏不能混装，并严禁不同品牌锡膏混用混装。
4）超过使用期的锡膏不能再用
锡膏会随出厂时间的延长，焊料沉淀，各组分之间的化学反应，如果密封不好，溶剂挥发，焊粉氧化，使锡膏性能降低，甚至无法使用。
锡膏的储存期6个月到一年；一般是6个月。锡膏的出厂时间越短越好，所以购买时应少量多次购买，使用时注意“先买先用”的原则。
每周末钢网及刮刀上清理下来的锡膏要报废；
开封后的锡膏越快用完越好，开封后的锡膏超过24的时间就不能再用。
4，外界的因素
1）温度，湿度（车间，印刷机）。
应避免吸潮，助焊剂挥发过多。
2）环境的清洁度。
应避免在有灰尘的环境下使用锡膏。
3）钢网，PCB上残留物。
钢网上不应有清擦时留下的纤维；钢网空内不应有上次使用留下的残余锡膏（包括刮刀）；PCB板上不应有油污杂物，以确保印刷效果。
（三）元件
来料质量情况也是影响焊接质量的因素，要考虑以下因素：
1，可焊性
与焊极的制作质量密切相关：外形尺寸大小的一致性，对称性；金属化处理质量。这些因素与碑立，不上锡或堆锡等焊接缺陷密切相关。
2，引脚的共面性
特别是IC元件，引脚的共面性不好，会造成虚焊。
3，外表反光度
这项因素主要与回焊炉的加热方式有关。主要针对红外线加热炉而言。不同颜色的元件对红外线的吸收能力有差别。一般来说应避免元件本体与引脚，焊盘的吸热能力相差太大，否则会造成元件本体吸热过多而损坏，而焊盘，引脚还处于加热不够的状态；也应注意尽量不要将吸热能力相差太大的元件放PCB的同一面。
4，引脚变形
会造成错位，虚焊的缺陷。
这要求在储存，搬运，备料等过程中小心操作；贴片机应处于正常状态，避免贴片过程中机器的原因发生抛料，夹伤，掉件等误动作而损伤元件。
（四）固定胶
目前选用的是LOCTITE（乐泰）公司3609，3611两种胶。3609是点胶用胶，3611是刮胶用胶。
1，储存及使用：
1）胶必须用经过认证的
2）胶须在低温（2～8℃）下保存；使用前要进行回温处理。10ml封装的要回温2小时以上，30ml封装的要回温4小时以上，300ml封装的要回温12小时以上。
3）印刷胶水时，少量多次添加。生产完毕，钢网上的胶不能再用，还在包装中的胶，24小时内不用，应放回冰箱，但反复取用不能超过4次，否则予以报废。
2，点胶缺陷及影响因素
1）胶点形状及其保形性
胶点形状及其保形性,除与机器的参数设定及环境温度湿度有关外，主要与胶本身的粘度和触变特性有关。适宜的粘度和触变特性才能具有良好的保形性，施胶后不流淌塌陷，施胶过程中不回出现拖尾现象，从而避免污染焊盘，避免出现虚焊。
要保持良好的粘度，须注意回温时间，环境温度湿度，避免吸潮，以减少了固化产生气泡的机会，减少波峰焊掉件的可能。
2）粘接强度
指胶固化后抵抗振动或撞击和波峰焊冲击波的能力,这主要取决于胶本身，使用时应注意的工艺因素有：
a.接触面积
要根据元件封装外形尺寸，重量选择对应的点胶数量及胶点大小。
具体参考《点胶工艺规范》。
b.元件底板的类型
有些元件采用玻璃，陶瓷等底板，这种底斑上因有硅油脱模剂残留物，致使底板与胶结合力低。可选用防脱模剂的胶。
c.PCB板的状况
PCB板表面应清洁无污染；阻焊膜与胶的亲和力强。
d.固化曲线
不同等级的胶其固化温度和时间不完全相同。应根据供应商的具体要求以及PCB的厚度，元件的分布状况等设置温度和时间；同种胶采用的固化温度不同则相应的时间会不同，如3609的胶在150℃下需90sec，而在125℃下需3min。对抗潮性好的胶可选用较高的固化温度较快的温升速率，相应的固化时间可缩短，反之，对抗潮性差的胶可选用较低的固化温度较慢的温升速率，相应的固化时间要长。
四，法
（一）工作准备
1，工艺规范
生产前阅读工艺规范是必须养成的职业习惯，以免发生版本或漏掉如印锡后要点胶这样的工序的错误。
所以：
1）PCB，钢网，发料单，BOM须与工艺规范一致。
2）要有工艺路线示意图及其说明，特别是对特殊元件的特殊工艺说明。
3）要有装配图，应标有装配位。
4）如是借用工艺规范，需有正式的工作联络单及其说明。
2，元件错误
1）元件型号，数量与发料单要吻合。
2）发料单与BOM要吻合。有差异时，可查询MRPⅡ，工艺规范，中试工作联络单，试制单板申请电子流或直接与项目人联系予以落实，不能凭经验想当然。
3）所发料的质量状况与生产质量也有直接的关系，如元件残破，变形，可根据流程进行报废，待处理，退库重新领料等处理。
4）上错料。
（二）版本控制
1）正确情况是：
工艺规范，BOM，发料单，PCB，钢网的名称和版本一致。
2）如有差异，在工艺规范中应有说明或有正式的工作联络单。
（三）PCB，钢网的制作方式
1）当PCB，钢网都采用光绘文件制作时，精度会较高，可以保证焊盘与钢网开口位置吻合度高。
2）当钢网是采用提供的PCB进行采点制作时，可能出现采点不准确造成钢网与PCB吻合度差，出现印刷缺陷。
（四）制程管制
1，在制品的搬运
参阅《生产现场装卸，周转物料和组件的有关规定》。
2，换料的控制
1）上机前所有的物料须经IPQC的检验。
2）生产过程中，带式料的换料须经IPQC的检验；TRAY盘料，管式料生产过程中IPQC不会全检，因此上料员要加强自检，以免上错料或上错轨道。
3）所换FEEDER ，振动器应处于正常工作状态。
（五）预防性保养
是防止总是处于救火状态的前提。如果总是出现故障时才进行处理，损失已经造成，而且会大大降低设备的使用寿命。
（六）贴片编程
为了贴片位置准确，方向正确，必须：
1）有完善正确的数据库（如gf库）
2）有正确的坐标系
3）贴片坐标的准确性
4）有效的维护
（七）制程控制
应用SPC的一些常用统计，分析，控制手法来保证制造过程处于受控状态制程能力予以保障。
常用的方法有：
1）X--R管制
如锡膏厚度的管制。用此方法可以发现制程异常或判断出现异常的趋势。
2）柏拉图法
用此方法可分析引起质量问题的主要次要因素，从而有的放矢地解决问题。
3）鱼骨图法
可用此方法来分析产生问题的各种因素或解决问题的各种措施。
（八）结果的检验
五，环
（一）生产环境（大环境）
温度：20℃～26℃
相对湿度：50%～85%
（二）小环境
1）印刷机内部环境
温度：25℃
相对湿度：45～50%
（三）干燥箱及烘箱
潮湿敏感器件所需
（四）冰箱
（五）静电防护环境
静电地板，静电胶皮，静电服，静电鞋，静电帽，静电腕带（有线），静电手套，设备接地等等。
SMT基础知识培训教材
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
SMT 培训教材
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT培训教材教本
SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
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SMT基礎知識培訓教材一、教材內容 1．S MT基本概念和組成 2．S MT車間環境的要求. 3．S MT工藝流程. 4．印刷技術: 4.1 焊錫膏的基礎知識. 4.2 鋼網的相關知識. 4.3 刮刀的相關知識. 4.4 印刷過程. 4.5 印刷機的工藝參數調節與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策. 5．貼片技術： 5.1 貼片機的分類. 5.2 貼片機的基本結構. 5.3 貼片機的通用技術參數. 5.4 工廠現有的貼裝程序控制點. 5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策. 5.6 工廠現有的機器維護保養工作. 6．回流技術: 6.1 回流爐的分類. 6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數. 6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表. 6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策. 6.5 GS-800 保養週期與內容. 6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法. 6.7 SMT爐後的品質控制點 7．靜電相關知識。 《SMT基礎知識培訓教材書》 二．目的 為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。 三．適用範圍 該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。
四．參考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》 3.3 創新的WMS 五．工具和儀器 六．術語和定義 七．部門職責 八．流程圖 九．教材內容 1．SMT基本概念和組成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術. 1.2SMT的組成 總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2．SMT車間環境的要求 2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度 2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55% 2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽. 3．SMT工藝流程：
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致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
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SMT基础知识培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。 2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。 3. SMT临盆流程： （1）单面： 来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基本： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示办法：（重要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字， 第三位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。 2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。 当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种： （1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。 （2）电阻外面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位 数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度许可误差： 符号D：许可误差±0.25%
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SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. GS-800热风回流炉的技术参数. GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. GS-800 回流炉故障分析与排除对策. GS-800 保养周期与内容. SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件 IPC-610 E3CR201 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理. 2．SMT车间环境的要求 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：
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SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料：
1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。
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SMT培训教材 \ SMT简介 1，什么是SMT SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装 技术。 3，SMT 的特点: 自动化A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的Surface mount
4, SMT勺组成部分: 设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装------- 编带式,棒式,散装式 组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等5，工艺流程： A，只有表面贴装的单面装配 工序：备料：?丝印锡膏装贴元件回流焊接B,只有表面贴装的双面装配 工序：备料丝印锡膏川装贴兀件回流焊接反面丝印锡膏仝装贴元件仝回流焊接C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
反面 -------- / 滴（印）胶（底面） 反面 插元件一波峰焊接 件 先作A 面: 印刷锡高 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分 利用PCB 空间， 求严格 于密集型或超小型 实现安装面： v i 1 小型电子产品，如 手机 再作B 面：I 贴装元件 清洗 积最小化，工艺控制复杂, 翻转 再流焊 工序：备料丝印锡膏（顶面） 装贴元件 -------- .> 回流焊接:-- > 再流焊 翻转 D ，顶面米用穿孔兀件，底面米用表面贴装兀件 工序：滴（印）胶 装贴元件 通常先做B 面 印刷锡膏 贴装元件 再作A 面 翻转 再流焊 印刷锡膏 贴装元
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SMT培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程： （1）单面： 来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基础： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω
则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。 当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种： （1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。 （2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度允许误差： 符号D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%
(表面组装技术)全流程培训教材最全版
SMT 全程教材修订：2008-4-29 （表面组装技术）全流程培训 教材 1 / 87
SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》
IPC-50
目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29
7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68
第一课：SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。
SMT基础知识培训教材详析
SＭＴ基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响 ４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMＴ基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。
三．适用范围 该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。 四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ 五.工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简 称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成 总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％
SMT培训教材
1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：
SMT贴片_SMT电子元件培训教程
SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数
第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数 该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数
第一位:R表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT电阻的阻值？ 特殊的SMT电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆该电阻阻值为: 357欧姆 2 ) 片状电容:
外观及内部结构示意图 阻为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电阻的一样, 内部电极层 数由电容值决定, 一般有10多层. C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206 陶瓷基材 外部電极 內部電极
SMT各工艺培训
SMT培训教材 ?, SMT简介 1，什么是SMT Surface mount Through-hole
SMT是英文surface mou nti ng tech no logy的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole tech no logy)技术而发展起来的一种新的组装技术。 3, SMT的特点: A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的自动化 4，SMT勺组成部分: 设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装编带式,棒式,散装式
5,工艺流程: 只有表面贴装的单面装配 工序：备料一*丝印锡膏一装贴元件一二回流焊接只有表面贴装的双面装配 工序：备料 ----- ■'丝印锡膏------ .■-装贴元件回流焊接反面丝印锡膏一装贴元件■>回流焊接 工序：备料 ---- 丝印锡膏（顶面）——装贴元件 ----------------- > 反面 ----- 滴（印）胶（底面）---------- ■■■■'' 装贴元件 -------------- ■■■■'' 反面> 插元件-------- > 波峰焊接顶面采用穿孔兀件，底面采用表面贴装兀件 清洗技术，检测技术等 组装工艺 组装设计电设计，热设计，元器件布局，基板图形布线设计等 组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等 组装设备——涂敷设备，贴装机，焊接机，清洗机，测试设备等 工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶------ ，反面 插元件—\波峰焊接 通常先做B面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转C, 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 烘干胶|—
SMT-最详细的培训教材(精华版)
电子机器部 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2)
12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3)
第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4)
14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5)
28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6)