晶之鑫光电335红光led灯珠规格书
适用于:顺向电流IF=20mA
目录
1.特性
2.应用范围
3.成品外观尺寸
4.最大绝对标称值
5.光电特性参数
6.典型光电参数曲线
7.编带规格
8.包装方式
9.标签描述
10.BIN级范围
11.可靠度实验项目及条件
12.使用注意事项
客户确认批准审核拟制335UA-R
深圳市晶之鑫光电科技有限公司
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335UA-R
1.1封装尺寸：4*1.4*0.8mm
1.2发光颜色：红色
1.3发光类型：单色型
1.4焊接方式：回流焊
1.5符合RoHS标准
2.应用范围：
2.1移动通信设备用背光屏，如：iPad、iPhone等；
2.2数码产品用背光屏，如MP3、MP4等；
3.
成品外观尺寸：
备注：
1．所有尺寸均以mm为单位；
2．在没有明确标注的情况下，公差均为±0.10mm；
4804.最大绝对标称值(环境温度=25℃)：
参数缩写标称值单位消耗功率Pd 100mW 顺向电流I F 30mA 顺向峰值电流＊1
I FP 100mA 反向电压V R 5
V
焊接温度Tsol 回流焊(260℃不大于10秒)手动焊接(300℃不大于3秒)
使用温度Topr -30℃~85℃储存温度
Tstg
-40℃~85℃
＊I FP 条件：脉宽≤0.1msec ，周期≤1/105.光电特性参数(环境温度=25℃)
参数缩写最小值典型值最大值单位条件正向电压Vf - 2.0 2.3
V I F =15mA
亮度Iv -mcd I F =20mA 发光角度λd 600630nm 主波长λp -622.5nm 峰值波长Δλ20nm 半峰宽2θ1/2110
deg 反向漏电流
I R
1
μA
V R =5V 备注: 1.亮度偏差:±5%
2.电压偏差:±0.03V
335UA-R
6.典型光电参数曲线：
R e l a t i v e R a d i a n t I n t e n s i t y
F o r w a r d c u r r e n t (m A )
60
vs. ambient temperature
Forward current derating curve Relative intensity vs. wavelength(Ta=25 )
1.0
50
30
40
20
10
100
608020400
Ambient temperature Ta( C)
700
Wavelength (nm)
0.5
0R e l a t i v e r a d i a n t i n t e n s i t y
Luminous intensity vs. 3.0
2.5
ambient temperature
2.0
1.0
(N o r m a l i z e d @ 20m A )
1.5
50
40
30
20
F o r w a r d c u r r e n t (m A )
Forward current vs. forward voltage(Ta=25 )
60
20400.5
-2000-40
A
Ambient temperature Ta( C)Forward voltage(V)
Radiation diagram
01.5
2.0
Relative luminous intensity vs. forward current
10
R e l a t i v e l u m i n o u s i n t e n s i t y (%)
50
Forward current (mA)
102030401.0
0.5
R e l a t i v e l u m i n o u s i n t e n s i t y (%)
30
40
5070
60800.6
90
1.00.9020100.4
0.2
0.1
0.3
0.8
0.7
0.5
550
6006501.6
1.8
2.0 2.2 2.4 2.6
7、编带规格:(单位：mm)包装数量：1000-3000pcs/卷
FIXING TAPE
Progressive direction
12.0±0.3
17.2±1.2+
8、包装方式：(单位：mm)
Aluminum
moisture-proof bag
Label
BIN
正向电压BIN级
波长BIN级
亮度BIN级
Such as:
BIN:SA/6/B2
SA代表亮度Bin级代码
6代表主波长Bin级代码
B2代表正向电压Bin级代码
10.BIN级范围
亮度IV(公差：±5%@If=20mA):
BIN代码Min.(mcd)Max.(mcd) QA100125
QB125155
RA155200
RB200240
SA240280
SB280320
TA320360
TB360400
UA400440
UB440480
VA480520
VB520560
WA560610
主波长(公差：±1nm@If=
1nm@If=202020mA):
mA):
BIN代码Min.(nm)Max.(nm)
2600.0605.0
3605.0610.0
4610.0615.0
5615.0620.0
6620.0625.0
7625.0630.0
正向电压(公差：±0.03V@If=15mA):
BIN代码Min.(v)Max.(v)
B1 1.8 1.9
B2 1.9 2.0
C1 2.0 2.1
C2 2.1 2.2
D1 2.2 2.3
11.可靠度实验项目及条件：
序号测试项目测试条件样品数量允收/拒收
1寿命实验测试电流：20mA
温度：25℃
测试时间：1000小时
220/1
2
高温高湿
(静态实验)
温度：=+65℃
湿度：90%RH
测试时间：240小时
220/1
3冷热冲击-40℃～+100℃
20min10s20min
测试时间：100个循环
220/1
4高温储存高温：100℃
测试时间：1000小时
220/1
5低温储存低温：-40℃
测试时间：1000小时
220/1
6温度循环-40℃～+100℃
60min20min60min
测试时间：20个循环
220/1
7回流焊260℃(Max.)，最大不超过10秒钟220/1※可靠度实验不合格判定标准：
·Iv：衰减超过30%
·Vf：变化超过20%
备注：1.同一项实验结果的测试需在2个小时之内完成；
2.测试必须在每项实验完成后、材料恢复正常环境条件下才能进行。
12.使用注意事项：
12.1焊接
SMD LED灌封胶较软，外力易损坏发光面及塑料壳，焊接时要轻拿轻放。
a.建议使用免洗型的助焊剂，依照回流曲线条件回流焊接，回流次数最多两次，确保LED发光面干净，异物会影响发光颜色。
b.仅在修补时进行手动焊接，建议使用25W防静电烙铁，镊子、烙铁焊头不可碰及发光面和塑料件，焊接时间不超过3秒钟。
c.焊接及实验过程中，不能用力扭曲LED，否则，容易使LED死灯。
d.不要在同一单元板上焊接不同BIN级产品，否则会产生色差。
e.无铅锡膏焊接温度-时间图如下：
Time
12.2清洗
a.不能用超声波清洗。建议使用异丙醇（isopropyl alcohol）、纯酒精擦拭或浸渍，不要超过1分
钟，在室温下放置15分钟再使用。清洗后，确保LED发光面干净，异物会影响发光颜色。b.避免LED灯接触或污染天那水、三氯乙烯、、丙酮、硫化物、氮化物、酸、碱、盐类等物质，
这些物质会损伤LED.
12.3灌封
a.钠离子、硫化物会使荧光粉颜色变淡（中毒），灌封时，避免使用含钠离子、硫化物的灌封胶。
b.使用正常灌封胶时，建议先以少量试验，常温点亮168小时，确定没有问题再作业。
12.4保存
a.打开包装前，LED应存储在温度30℃或以下、相对湿度在60%RH以下，一年内使用。
b.打开包装后，LED应在温度30℃或以下、相对湿度在30-35%RH或更低环境下，使用时间7
天。LED吸潮后，回流焊时可能裂胶，影响发光颜色。对于未使用的散件，请去潮处理（对于卷装品：烘烤60℃±5℃，12小时；对于散装品：烘烤105℃±5℃，1小时），使用铝防潮袋密封后保存。
c.保存环境中避免有酸、碱以及腐蚀性气体存在。同时，避免强烈震动及强磁场作用.
12.5静电
a.静电或峰值浪涌电压会损坏LED ，避免在开灯、关灯时产生瞬时电压。
b.建议使用LED 时佩戴防静电手腕带、防静电手套，穿防静电鞋，使用的设备、仪器正确接地。LED 损坏后，表现出漏电流明显增加，低电流正向电压变低，低电流点不亮等现象。12.6测试
a.LED 要在额定电流下驱动，同时电路中需要加限流电阻保护。否则，轻微的电压变化就会引起较大的电流变化，从而破坏LED ；
b.在电路导通或关闭情况下，要避免瞬间浪涌电压的产生。否则，LED 将被烧坏；请参照如下图示检测LED ：
VR=5V
IF=15mA
For Test LED
Normal IR<10uA
Normal VF=2.9~3.4V
V+
V-
For Test IR
Fig.1Fig.2
c.点亮或测试LED 时，加在LED 两端的反向电压不得高于5V ，否则容易击损伤LED 。12.7其它
a.LED 发光颜色会随着工作电流不同而有少许变化，建议设计时考虑电阻与LED 串联使用；
b.点亮时，注意不要直视LED 发光面，LED 的光强度会灼伤眼睛。