压敏陶瓷材料设计
压敏陶瓷材料设计集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-
材料化学专业科研训练
（材料设计）
题目:压敏陶瓷材料设计
班级学号:材化09-1
姓名:
指导教师:
哈尔滨理工大学化学与环境工程学院
2012年01月5日
摘要
压敏陶瓷是指电阻值与外加电压成显着的非直线性关系的半导体陶瓷。本文介绍了压敏陶瓷的应用和发展前景以及压敏陶瓷的分类，并以ZnO压敏陶瓷为例对压敏陶瓷的电性能、工艺原理和导电机理进行了介绍。最后论述了对ZnO压敏陶瓷进行提高致密度、掺
杂Nb
2O
5
，NaCO
3
、改变组分等一系列的改性的方法以及原理，使其有
更优越的压敏性能。
目录
摘要...................................................... I
第1章绪论
1.1压敏陶瓷材料介绍
压敏陶瓷是指电阻值随着外加电压变化有一显着的非线性变化的半导体陶瓷，具有非线性伏安特性，在某一临界电压下，压敏电阻陶瓷电阻值非常高，几乎没有电流，但当超过这一临界电压时，电阻将急剧变化，并有电流通过，随电压的少许增加，电流会很快增大。使用时加上电极包封即成为压敏电阻器。英文全名为variable resistor，简称varistor，故又称变阻器[1]。压敏陶瓷材料是指在某一特定电压范围内具有非线性欧姆（V-I）特性、其电阻值随电压的增加而急剧减小的一种半导体陶瓷材料。根据这种非线性V-I特性，可以用这种半导体陶瓷材料制成非线性电阻元件，即压敏电阻器。压敏电阻器的应用很广，可以用于抑制电压浪涌、过电压保护。由于压敏电阻器在保护电力设备安全、保障电子仪器正常稳定工作方面有重要作用，且由于其造价低廉，制作方便，因此在航天、航空、国防、电力、通讯、交通和家用电器等许多领域得以广泛的应用。
按照外形和结构的特征，压敏电阻器可分为：单层结构压敏电阻器、多层结构压敏电阻器（multilayer varistor, MLV）和避雷器用压敏电阻片（亦称阀片）。根据其工作电压，压敏电阻器可分为低压压敏电阻器和高压避雷器阀片[2]。
1.1.1压敏陶瓷发展及前景
1.1.1.1发展现状
目前商品化的压敏电阻器来自ZnO、TiO、SrTiO等不同体系的压敏陶瓷系列。其中性能优异，应用最广的当属从20世纪60年代末发展起来的ZnO压敏电阻。ZnO压敏电阻器一般是由ZnO粉料按照配方要求，添加有Bi、Sb、Mn、Co、Cr等金属氧化物，通过常规电子陶瓷制备工艺经高温烧结而成。晶相结构为固溶有Mn、Co的ZnO 主晶相，富Bi晶间相和小颗粒状的尖晶石相。ZnO压敏电阻具有优秀的非线性欧姆特性、通流能量以及老化特性。然而，新型低电位梯度压敏电阻器以及新型高电位梯度避雷器阀片的研制仍然是科研院所和生产厂家研发的重点。而近期报道的新型压敏材料SnO 压敏陶瓷具有高电位梯度以及与ZnO压敏电阻器相类似高非线性欧姆特性，目前也正处于从研发到商业化的过渡阶段。
1.1.1.2氧化锌压敏陶瓷
氧化锌半导体陶瓷制成的压敏电阻器（ZNR,Zinc Nonlinear resistor）,由于其造价低廉、制造方便、非线性系数大、响应时间快、残压低、电压温度系数小、泄漏电流小等独特性能，能起到过压保护、抗雷击、抑制瞬间脉冲的作用，而广泛应用于电力（交、直流输配电）、交通、通讯、工业保护、电子、军事等领域。
随着电力的发展和电网的改造，电子信息、家电行业的发展，对压敏电阻器的需求量越来越大，对性能的要求将越来越高，特别是军事装备的现代化、信息化，对压敏电阻器的性能提出了更高的要求。目前，我国高性能的ZNR还主要依靠进口，研究高性能ZnO 压敏电阻器（ZNR）具有重大的经济和社会效益[3]。
1.1.2压敏电阻的应用
压敏电阻的应用非常广泛，主要集中应用介绍如下。
1.1.
2.1过电压保护
压敏电阻器作为过电压保护的特点是：电子设备和仪器工作正常时，被保护设备的输入工作电压处于（I-V）特性曲线的预击穿区电压。发生异常大的过电压时，其工作点立即进入非线性的击穿区域，通过压敏电阻的电流可比正常工作时高几个数量级，这样可将浪涌电流吸收掉，并将浪涌电压降落到与其串联的浪涌源内阻上，防止了由于过电压使电子设备烧毁的事故发生。主要包括：电子设备的过压保护、交流输电线路的防雷保护、直流电源供电线路的防雷保护、整流设备中的操作过电压防护、继电器的触点及线圈的保护、晶体管的过压保护等。
1.1.
2.2压敏电阻器在稳压方面的应用
压敏电阻器的稳压作用也是来源于（I-V）特性曲线。为了保证稳压效果，稳压用压敏电阻器的工作点应选在预击穿区与击穿区临界附近的高a值处。压敏电阻在正常工作时会有较大的电流和功耗，造成温升。所以要求压敏电阻的a大和电压温度系数小，以保证长期使用性能稳定。主要包括：电话机线路均衡器、电视机显像管阳极高压稳压器等[4]。
1.1.3压敏陶瓷分类
1.1.3.1低压压敏电阻
通常低压压敏电阻器包括浪涌保护器（surge protection
device, SPD）所用ZnO压敏电阻器。目前，国内用于SPD的ZnO压敏电阻器的生产基本成熟。随着信息技术的飞速发展，电子元件的高性能、小型化、多功能、高稳定性成了发展的必然趋势，研究人员更为关注的是如何研制低电位梯度（每毫米厚度压敏电压几十伏甚至几伏）的压敏电阻器，以满足各类精密小型电子设备的需求。低电位梯度压敏电阻材料包括SrTiO 系和TiO系压敏陶瓷，多层结构压敏电阻器（MLV）和ZnO基低压压敏陶瓷。
1.1.3.2高压避雷器阀片
ZnO压敏电阻的一大应用领域是在电力系统，被用作避雷器的核心元件—阀片。在保证其它主要参数基本不变的条件下，如何提高ZnO阀片电位梯度是一项国际性的研究课题。通常ZnO压敏电阻的电压梯度可以用如下公式表示：
(1-1)电压梯度（V/mm）= nV
g
式中：n为单位厚度（mm）内的平均晶界个数，V
为晶界击穿电
g
压。根据式(1)，不难看出提高ZnO阀片电位梯度的途径一是降低ZnO晶粒的大小，意味着增加单位厚度内的晶界个数；二是提高境界击穿电压。实际上这两种途径都要通过调整添加剂，控制工艺参数来实现的。作为世界上首家开发ZnO阀片的公司，日本明电舍公司近期研制并投入大批量生产的高压ZnO阀片，其电位梯度可达300～400V/mm。经优化配方和加工工艺，该公司所制备的阀片电性能优良而且耐老化特性格外优异。在115℃，荷电率95%经1000h老化试验后，老化系数k
＜0.9。显而易见，这种具有优异性能的高梯度阀片
ct
不仅可以大大节约材料成本，而且阀片的小体积更容易满足GIS避
雷器的要求[2]。
第2章压敏陶瓷工作原理及性能
压敏陶瓷中应用最广，性能能最好的是ZnO压敏半导体陶瓷。本章以ZnO压敏半导体陶瓷为例，对其电性能、工艺原理和导电机理等进行探讨，并讨论了其掺杂改性的原理。
2.1电流电压（I-V）特性
压敏陶瓷主要用于制作压敏电阻器，它是对电压变化敏感的非线性电阻，其工作电压是基于所用压敏电阻特殊的非线性电流—电压(I-V)特征。电流—电压的非线性主要表现为：当电压低于某一临界值（阀值电压）之前，变阻器阻值非常高，其作用接近于绝缘体（其 I-V 关系服从欧姆定律）；当电压超过临界值时，电阻就会急剧减少，其作用又相当于导体（其I-V 关系为非线性），其 I-V 关系可用下式表示：
I=(V/C)α (2-1)式中：I 为通过压敏电阻的电流，V 为加在变阻器两端电压，α是非线性系数，表示电阻值随电压增加而下降的程度指数，C 为材料常数。由(2-1)式可见，α 越大，则电压增量所引起的电流相对变化越大，压敏性越好。但α 值不是常数，在临界电压以下，α 逐步减小，电流很小的区域α →1，表现为欧姆特性。对一定的材料C为常数，但C值的精确测量非常困难，而实际上压敏电阻器呈现显着压敏性的电流 I=0.1~1mA，所以常用一定电流时的电压 V 来表示压敏性能，称压敏电压值［5］。
2.2 非线性系数α
对上式两边取对数并两边微分得：
α=d lgI/dlgV
(2-2)
从该式可知，I-V 特性曲线中α是击穿区（近于直线）曲线的斜率。α值可通过试验方法求得，即分别测出两电流值I 1、I 2，并令 I 2=10I 1 ，分别记录I 1、I 2和电压值V 1、V 2，整理后得：
α=1/
（lgV 1/V 2）
(2-3)
由α的几何意义来看，α值越大，该曲线越陡，非线性越强。必须指出，在很宽的电流范围内，α不是常数，在小电流和大电流条件下α均有下降。α值还与温度有关，如ZnO 压敏电阻器，77K 时的αmax 高于298K 时的αmax ，且温度下降时，出现αmax 的电流值也
下降。在形同温度和相同电流条件下，α值与压敏电阻的成分有关。
不同的压敏电阻器α达到最大值时的电压不同，一般来讲，在一定的几何形状下，电流在1mA 附近时，ZnO 压敏电阻器的α可达到最大值，往往取1mA 电流所对应的电压作为I 随V 陡峭上升的电压大小的标志，把此电压称为（V 1mA ）压敏电压[1]。 2.3 材料常数C
如令α=1，C 正好是欧姆电阻值，C 值大，在一定电流下所对应的电压也高，所以有时称C 为非线性电阻值。根据这个含义，C 值应与压敏电阻器的几何尺寸有关。为了比较不同材料的C 值，把压敏
电阻器上流过1mA/cm2电流时，在电流通路上每毫米长度上的电压降定义为改压敏电阻器的C值。它反映了材料的特性和材料的压敏电压的高低，故把C称为材料常数。
此外，在使用时，压敏电阻器不同的连接方式对C值也有影响。如有n个压敏电阻器串联的情况，当串联后通过的电流等于单个压敏电阻器的电流时，则需加的电压为单个压敏电阻器所加电压
的n倍，因此V
1mA 值也增至n倍，这说明V
1mA
为定值的压敏电阻可以
多个串联起来，达到高压下使用的目的。另外，在工艺制造中，可调整产品的厚度获得不同的压敏电压值。当n个特性形同的压敏电阻并联时，若并联前后所加电压相等，则流过的电流将是单个压敏电阻器时的n倍，提高了通过电流的能力，使其通过较大电流而不导致失效[1]。
2.4漏电流
压敏电阻器在正常工作时，所流过压敏电阻器的电流成为漏电流。对于ZnO压敏电阻器来讲，预击穿区在1mA以下的I-V特性曲线部分，漏电流的大小与电压、温度都有关系，电压、温度升高都会使漏电流加大，使用压敏电阻器时必须考虑这两个因素对漏电流的影响。要使压敏电阻器可靠地工作，漏电流应尽可能小。漏电流的大小一方面与材料的组成和制造工艺有关，另一方面与选用的压敏电压有关。选取压敏电压的主要依据是工作电压。根据压敏电压
V 1mA 可得到工作电压V
G
，V
G
=0.66V
1mA
。该式是已知压敏电阻器的压敏
电压时，确定它的工作电压的参考电压。压敏电阻器的工作电压若选择的合适，则漏电流小，工作安全可靠。一般漏电流可以控制在
50~100μA 之间。漏电流高于100μA 的产品，工作可靠性比较差
[1]。
2.5 电压温度系数
压敏电阻随着温度上升而下降，在规定的温度范围内和零功率（漏电流在50~100μA 之间）条件下，温度每变化1°C 压敏电压的相对变化率成为压敏电阻器的温度系数。可用下式表示：
a v =(V 2﹣V 1)/ [V 1·(t 2－t 1) ]= ΔV/[V 1·Δt ]
(2-4)
式中，V 1为室温下的压敏电压；V 2为极限压敏电压；t 1为室温；
t 2为极限使用温度。如果把a v 推广到较宽的温度范围，严格讲a v 不是一个常数，电流情况下的a v 值比小电流情况下的要小些。一般可
控制在10 -3到10-4/ °C [1]。
2.6 残压比
这是生产中用的以评价压敏电阻器在大电流情况下的质量参数。它由下式定义：
K=U x /U 1mA (2-5)
式中，U x 为在大电流情况下压敏电阻器上的电压降，下标x 为
通过压敏电阻器的电流值，根据产品的不同，x=100A~10kA [1]。
2.7 相对介电常数ε
材料的相对介电常数可以表示成：
εr =εB d 0/t B (2-6) 式中：εB 是晶界介电常数：d 0是晶粒尺寸；t B 是晶界厚度 [4]。
第3章ZnO压敏特性的优化设计3.1基本理论
ZnO压敏电阻的压敏电压可表示为：
V
1mA =NV
=L(V
/d
)
(3-1)
式中：N为电极间平均晶粒数；V
为每个晶粒的电压降；L为
ZnO陶瓷芯片厚度；d
为晶粒直径。
图1 分立双肖特基势垒模型
求解泊松方程
Φ
B =qΨ=q2N
s
2/2ε
ε
r
N
d
(3-2)
b=N
s /N
d
=(2ε
ε
r
Φ
B
/q2N
d
)1/2
(3-3)
式中：Φ
B
是平衡时费米能级至边界势垒顶部的高度，Ψ为电
势，q为电子电荷，N
d 为施主浓度，N
S
为受主面电荷密度，ε
为真
空介电常数，ε
r
为相对介电常数，b为耗尽层宽度。
由隧道效应解释ZnO压敏电阻器的特性，可写出热激发电流J 的表达式如下：
J=J
0exp[- 4(2 m)1/2Φ
B
3/2/3qhE]
=J
exp[- r/E] (3-4)
α=r/E=4(2m)1/2Φ
B
3/2/ 3qhE
(3-5)
式中：α为非线性系数，E为能量与热激发的激活能相关。
显然，Φ
B
直接决定元件的导电特性，尤其是小电流区的电特性。
从式(3-1)可以看出增大d
0或降低L，V
均可降低压敏电压。
从式(3-2)、(3-4)可以看出，N
d 的增加会导致Φ
B
的下降及J的
增加。
由式(3-4)可以看出，欲减小J，提高稳定性，必须增大N
S
，减
小N
d
并设法减少向ZnO晶界迁移的Zn离子数目，以便维持较高的
N
S
。
双肖特基势垒是由界面态俘获的电子在粒界层聚积，使n-ZnO 能带向上弯曲而形成的.在ZnO压敏材料中，大离子半径添加剂如Bi，Ba，Pr和Pb等偏析于晶界处，而过渡金属离子如Co，Mn和Cr 等为晶粒体掺杂剂，它们同时在晶粒体内和界面处产生陷阱态。晶界处较高的陷阱态密度是形成高界面势垒所必需的[6]。
在这里，主要对ZnO进行两种改性，一种是压敏电压的减小的改性；第二种是压敏电压增大的改性。
3.2降低压敏电压的改性
降低压敏电压的改性从两方面入手，一个是提高其烧结致密
度；另一个是掺杂Nb
2O
5。
3.2.1提高烧结致密度
在制备ZnO压敏陶瓷时，首先制备粒径较大的ZnO粉末，然后
利用液相烧结的作用，使坯体致密化而制备低压陶瓷的。降低其压敏电压，增大其介电常数。
烧结可分为固相烧结和液相烧结。氧化锌压敏陶瓷的烧结过程采用液相烧结，即在烧结过程中有部分液相生成的一种烧结过程。这种烧结的动力是源于液相表面张力和固一液界面张力，这一点为使用大粒径ZnO粉末制备压敏电阻器创造了条件。也就是晶粒直径d
变大，根据式(3-1)，其压敏电压将会降低。根据式（2-6），其介电常数将增大[7]。
同时在烧结过程中，Bi
2O
3
首先被熔化，从而产生液相烧结。
Bi
2O
3
被熔化，其陶瓷体的体积迅速收缩，ZnO颗粒间靠得更近，其
陶瓷体内的气孔被排除，从而导致烧结体积减小，陶瓷体变得致密[8]。
3.2.2掺杂施主杂质Nb2O5
在生产压敏陶瓷时，在其原料中按比例加入一定量的Nb
2O
5
，Nb5+
半径(0.070nm)与Zn2+的半径(0.074 nm)相近，高温下容易进入晶格
取代Zn2+，破坏ZnO晶格，提高了离子的扩散能力，可能促进了晶粒的生长。使晶粒直径d
增大，同时电极间平均晶粒数N降低。并且施主掺杂将产生大量自由电子，促使晶界处耗尽层的削弱或消失，
因此，导致了势垒高度的急剧降低，也就是每个晶粒的电压降V
降低。根据式(3-1)，其压敏电压将会降低。根据式（2-6），其介电常数增大[9]。
3.3 增大压敏电压的改性
增大压敏特性的改性也从两方面入手。一种是改变其组分，另一种是掺杂受主杂质Na 2CO 3。
3.3.1 改变组分
Bi 2O 3是一般ZnO 压敏陶瓷中不可缺少的添加剂(即构成型添加
剂)，在生产陶瓷时，添加的Bi 2O 3不宜过多。
因为Bi 2O 3的熔点(870℃)比ZnO 和其他添加剂的熔点低，在温
度较低时就可熔化为液相，此液相推动其他氧化物均匀地分布在ZnO 晶粒和晶界中，而冷却时由于Bi 3+离子半径(12nm)远比Zn 2+(7.4nm )大，不能进入ZnO 晶粒而偏析在晶界。液相牵引的作用下，导致各种添加剂都向晶界偏聚，形成一个薄的界面，使晶界势垒很高，每个晶粒的电压降V 0增大。根据式（3-1），其压敏电压也增大。
但若添加量过大，一方面使晶界加宽，使尖晶石钛酸铋的量增加，导致非线性的减弱，使非线性系数和通流能力降低。另一方面，富Bi 2O 3液相又会使生长的晶粒溶解，因而妨碍晶粒长大，而且
会在晶界附加更多的电子态能级，从而表现为压敏电压随Bi 2O 3含量的增加而升高，试样的介电常数下降。同时，过高含量的Bi 2O 3在高温下容易发生大量挥发而导致
瓷体出现孔洞或气孔，影响非线性系数和稳定性能。在冷却过程中，低共熔点的富Bi 2O 3液相由于和ZnO 晶粒的润湿性差，而在多晶
交汇处析晶，也对稳定性能有一定的影响[10]。
3.3.2掺杂受主杂质Na2CO3
在生产压敏陶瓷时，在其原料中按比例加入一定量的Na
2CO
3
。
Na+的半径(0.095nm）比Zn2+的半径(0.074nm)大得多，高温下不容易
进入晶格取代Zn2+，大部分Na+分布在ZnO晶粒间界上，阻止了相邻ZnO晶粒的相互融合，从而阻止了ZnO晶粒的长大，随着NaCO
3
掺杂
量的增加，样品的晶粒尺寸d
越小，同时电极间平均晶粒数N增大。根据式（2-6）和式（3-1），其压敏电压增大，介电常数降低[6]。
总结
经过本次科研训练，我收获到了很多。在刚刚看到这个课题压敏陶瓷时，我就对课题进入了一个误区：我的想法是在压力作用到陶瓷材料上不仅会引起电阻的变化，还会引起其他比如导电率、热容、磁性等方面的变化。还为自己能想的这么多热沾沾自喜。但经过查阅资料才发现，压敏陶瓷其实是指电阻值随着外加电压变化有一显着的非线性变化的半导体陶瓷。在查找资料时也遇到了困难。我一直在关于陶瓷的书中去找关于压敏陶瓷的相关信息，但是成果并不多。我还为此而困惑，压敏陶瓷应该不算冷门，但为什么相关资料这么少。后来经过同学的帮助在功能材料的相关书籍中找到很多有关压敏陶瓷的信息。让我恍然大悟，压敏陶瓷不仅是陶瓷，更是一种功能材料。因此我学到了在以后的学习中，查找资料时要考虑到目标材料的具体特性。这样能更有效率的获得信息。
在对ZnO压敏材料进行改性时，看到很多已经成熟的研究，我又不知从何入手了。后来经过李老师的帮助，想到了在前人的基础上，把目标一致的改性方法在不矛盾的基础上进行叠加，并分析了其理论。通过研究许多中国知网上的文献，最终对ZnO进行了两方面的改性。正如一位老师说的：要站在巨人的基础上才能看的更远，对于前人已经成熟的研究，我们只需要学习。毕竟那是许多人研究的成果，我们更要在那个基础上去创新，才能更好的进步。
参考文献
1曲远方. 功能陶瓷材料. 化学工业出版社，2003：185-197
2范积伟，夏良，张小立. 新型压敏陶瓷材料的研究与进展. 功能材料，2010，7（3）：21-24
3沈刚，董发勤，袁昌来. 氧化锌压敏陶瓷研究现状. 佛山陶瓷，2004，（86）：3-6
4曲远方. 功能陶瓷材料的物理性能. 化学工业出版社，2007：394-410
5龙梅，赵林，余国娟. ZnO 压敏陶瓷的研究现状. 西南民族大学学报，2011，37：46-47
6刘文斌，徐光亮，刘桂香. 添加剂在ZnO压敏陶瓷中作用机理的综述.南方金属，2004，（137）：1-4
7祝铭，李玉科，郑嘹赢等. 晶界电性能对ZnO压敏陶瓷性能的影响. 材料导报，2010，24（11）：64-68
8陈建勋. ZnO压敏陶瓷的致密化过程. 粉末冶金材料科学与工程，2000，5（2）：89-93
9艾桃桃，冯小明，王芬. 掺杂对ZnO压敏陶瓷电性能的影响及其应用. 中国陶瓷，2010，46（3）：35-37
10唐大海，庄严，周方桥等. 影响ZnO压敏陶瓷非线性有关参数的优化分析. 压电与声光，2003，25（4）：336-340
压敏胶入门知识
压敏胶xx知识 压敏胶 拼音: yaminjiao 英文名称： pressuresensitiveadhesive 说明: 压敏胶粘剂的简称。是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂。主要用于制备压敏胶带。压敏胶的粘附力（胶粘带与被粘表面加压粘贴后所表现的剥离力）必须大于粘着力（即所谓用手指轻轻接触胶粘带时显示出来的手感粘力）。按其主要成分可分为橡胶型和树脂型两类。除主要成分外，还要加入其他辅助成分，如增粘树脂、增塑剂、填料、粘度调整剂、硫化剂、防老剂、溶剂等配合而成。 压敏胶带 拼音: yaminjiaodai 英文名称： pressure sensitive adhesive tape 说明: 一种特殊类型的胶粘剂。将胶粘剂涂于带状基材上制成。使用时，轻轻加压使胶带与被粘物表面粘结。 由压敏胶、基材、底胶、背面处理剂等构成（见图）。压敏胶是压敏胶带最重要的组成部分。其作用是使胶带具有对压力敏感粘附特性。用作基材的主
要地织物、塑料薄膜、纸类等。底胶是增加压敏胶与基材的粘结强度。广泛用于包装、电绝缘、医疗卫生、粘贴标签和作标记等。 聚丙烯酸酯压敏胶 丙烯酸酯型压敏胶的基体，是具有不饱和双键的单体在催化剂作用下进行自由基聚合反应制得的丙烯酸酯树脂。聚合时所采用的单体可分为三类： 1、粘性单体它是碳原子数为4-12的丙烯酸烷基酯，具有粘性作用，聚合物的玻璃化温度为-20——70°C，常用的有丙烯酸异辛酯和丙烯酸丁酯等。 2、内聚单体这是一些玻璃化温度较高的单体，它不仅能提高胶液的内聚力，而且对耐水性、胶接强度、透明性等也明显改善。 3、改性单体主要是一些带有反应性官能团的含有双急需的单体，如含羧基、羟基、酰胺基等的丙烯酸衍生物。它能与其它单体起交联作用，促进聚合反应，加快聚合速度，提高胶液的稳定性。 表十七列举了上述三种单体的种类及玻璃化温度 表十七丙烯酸酯型压敏胶的单体及玻璃化温度 单体类别单体各称玻璃化温度（°C） 粘性单体丙烯酸乙酯-22 丙烯酸丁酯-55 丙烯酸异辛酯-70 内聚单体醋酸乙烯酯22 丙烯腈97 丙烯酰胺165 苯乙烯80 甲基丙烯酸甲酯105
压敏胶配方
压敏胶主要是丙烯酸系和橡胶系的溶剂型或胶乳型胶粘剂。近年来，由于高速操作、合理涂布、排除溶剂公害问题的需要，发展了热熔压敏胶。热熔压敏胶（HMPSA）是以热塑性聚合物为主的胶粘剂，集热熔胶和压敏胶的特点于一体，无溶剂，无污染，使用比较方便。它在熔融状态下进行涂抹，冷却固化后施加轻度指压就能起到粘合作用。它的应用范围很广，可用于尿布、妇女用品、双面胶带、标签、包装、医疗卫生、书籍装订、表面保护膜、木材加工、壁纸及制鞋等方面，其中，包装用HMPSA消费量最大，几乎占总量的一半。 热熔压敏胶主成分较多应用苯乙烯类热塑弹性体。热熔压敏胶优点是无溶剂，因而无大气污染，且生产率高。但缺点是耐热性、内聚力不足。新的SEBS、SEPS、环氧化SBS等热塑性弹性体，用于制备更高性能的热熔压敏胶。新的丙烯酸酯嵌段共聚体耐热性、氧化稳定性、UV稳定性、对HDP E、不锈钢、玻璃、聚苯乙烯、丙烯酸板、聚碳酸酯、尼龙、聚丙稀等材料良好粘合，可用于制医用带、透明膜、标签等。丙烯酸聚合物配合水溶性聚合物制成能水分散的热熔压敏胶，丙烯酸聚合物在弱碱水溶液中分散成100μm以下非粘着性的粒子，容易分离，适用于旧纸回收。含二苯甲酮基的丙烯酸酯单体共聚得到低Tg的丙烯酸共聚体，制热熔压敏胶，受UV照射易交联，优点是不需添加光引发剂，也无引发剂残留问题，能低温（120～140℃）热熔涂布，低VO C、低臭气、无皮肤刺激性、热稳定性良好。 压敏胶的组成 胶粘带是胶粘剂中特殊类型,即将胶液涂于基材上加工成带状并制成卷盘供应的,包括溶剂活化型胶粘带、加热型胶粘带和压敏胶粘带。例如医学上日常用的橡皮膏和电气绝缘胶即属于压敏胶粘带. 压敏胶带的组成 ①压敏胶粘剂， ②基材
热熔胶配方共混的配方设计
热熔胶配方共混的配方设计 热熔胶是由主体聚合物、增粘树脂、黏度调节剂、填料及抗氧剂等几部分构成的。作为热熔胶主成分的化合物应满足以下要求：加热时能很快熔融;长时间或局部加热不会发生氧化、分解或变质;其熔融黏度的变化应有规律可循;冷却后粘接处应保持足够的柔软性和粘接强度。其中以EV A(乙烯- 醋酸乙烯酯共聚物)为主成分的热熔胶目前市场占有率最大(约50%)，其次是以热塑性弹性体中的SBS(苯乙烯- 丁二烯- 苯乙烯嵌段共聚物)、SIS( 苯乙烯- 异戊二烯- 苯乙烯嵌段共聚物)、SEBS(苯乙烯- 乙烯- 丁烯- 苯乙烯嵌段共聚物)、SEPS(苯乙烯- 乙烯- 丙烯- 苯乙嵌段共聚物)等为主成分的热熔胶，约占市场份额的30%。另外还有以热塑性聚酯、聚酰胺、聚氨酯为主成分的热熔胶，它们所占市场比例较小。 近年来热熔胶的发展动向主要是拓宽其应用范围，提高附加值。如开发反应型热熔胶、水溶性热熔胶、溶剂型热熔胶、水敏性热熔胶、可生物降解热熔胶及热熔压敏胶等以满足不同的市场需求。传统的聚合物主体树脂已无法满足这些要求，虽然加入各种助剂可以改善某方面的性能，但同时也会削弱其他性能，所以对基体树脂进行改性就显得尤为必要。由于热熔胶的生产就是一个高分子聚合物调配共混的过程，仅以大量实验为基础获得的配方不一定就是最佳配方，还会耗费大量材料和时间，影响开发进度。因此将聚合物的共混理论应用于热熔胶目前大多数热熔胶的制备是应用物理方法进行熔体共混，即将聚合物加热到其黏流温度以上分解温度以下，使其呈良好的熔融流动状态，通过外力场(主要是剪切力)作用实现共混。但受共混组分各自加工特性限制，如果各组分间黏度、加工温度等相差过大，则难以达到预期效果。现在许多新型热熔胶中普遍采用的是化学共混方法，即在共混过程中使组分间发生化学反应，或者利用组分间化学反应来控制聚合物分散程度，如反应性共混、互穿聚合物网络(IPN)等。 反应性共混是指在共混过程中加入活性单体、催化剂(引发剂)进行原位复合，在共混物组分中形成接枝或嵌段，从而改善其与某些材料之间的亲和性。例如在聚乙烯中引入极性的马来酸酐单进行接枝共聚，可明显改善其粘接性能。 文献报道未接枝聚乙烯热熔胶胶接碳钢的剪切强度为0. 2 MPa，接枝率0. 06%的南京塑泰聚乙烯热熔胶胶接碳钢时，其剪切强度为1. 24 MPa，当接枝
陶瓷选修课复习重点
1.材料：材料是能为人类社会经济地、用于制造有用物品的物质。 2.工程材料：按属性可分为三类：金属材料、陶瓷材料和高分子材料。也可由此三类相互组合而成复合材料。 3.功能材料：功能材料是与结构材料相对应的另一大类材料，主要利用材料的光学、电学、磁学等性能。 4.先进陶瓷(特种陶瓷)： 一类“采用高度精选的原料,具有能精确控制的化学组成,按照便于控制的制造技术加工,便于进行结构设计的并具有优异特性的陶瓷”。因此,先进陶瓷一般由功能陶瓷和结构陶瓷二大类陶瓷构成。 5.结构陶瓷：结构陶瓷是指作为工程结构材料使用的陶瓷材料，主要利用其高机械强度、耐高温、耐腐蚀、耐摩擦，以及高硬度等性能。陶瓷虽然抗压强度相当高，但抗拉强度却很小，是一种脆性材料。 或者说,结构陶瓷是指具有一种或多种力学与机械性能的陶瓷,能作为工程结构材料使用的陶瓷材料,实用时主要利用陶瓷的力学与机械性能。结构陶瓷按其组份可分为氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷，有些结构陶瓷也具有功能陶瓷的性能如“二氧化锆陶瓷”等。 6.先进结构陶瓷是指具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐冲击、抗腐蚀、抗氧化、低热导等系列独特优异性能,可承受金属材料和高分子材料难以承受的严酷的工作环境,已成为新兴工业与某些高新技术产业发展的关键性支撑材料或先导性材料,在国防、能源、航空航天、冶金、机械、汽车、电子、石化等行业具有广阔的发展应用。 7.新型结构陶瓷材料,其化学组成和制造工艺都大不相同,其成分主要是Al2O3、SiC、Si3N4等。这种新型结构陶瓷有许多优良性能,如：①重量轻；②压缩强度可和金属相比,甚至超过金属；③熔点高,能耐高温；④耐磨性能好,硬度高；⑤化学稳定性高,有很好的耐蚀性,⑥是电与热的绝缘材料。 8.先进结构陶瓷大致分为氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷和结构用的陶瓷基复合材料等系列。 9.先进结构陶瓷的缺陷：即不易加工成型性和脆性大。陶瓷若要大力发展,必须克服这两个缺陷。 10.功能陶瓷：具有一种或多种非力学性能的陶瓷材料,实用时主要利用陶瓷的非力学性能。 11.非力学性能主要是指功能陶瓷具有下述一种或多种功能：即优良的电学、光学、声学、磁学、热学、化学和生物医学功能及其相互转化的压电、压磁、热电、电光、声光、磁光的耦合功能。 12.力学性能通常指强度、塑性、韧性、蠕变、弹性、硬度、疲劳等。 13.功能陶瓷已在能源开发、空间技术、电子技术、传感技术、激光技术、光电子技术、红外技术、生物仿生技术、吸声技术、核放射性技术和环境科学技术等高技术领域中得到广泛应用。 14.先进陶瓷的致命弱点：脆性是所有陶瓷材料的一个无法避免的致命弱点。 15.陶瓷脆性直观表现是：在外载负荷作用下的断裂是无先兆的、爆发性的；间接表现是无机械冲击性与温度急变性。 16.脆性的本质是由陶瓷材料的化学键性和晶体结构决定的。陶瓷材料多半是键合力很强的离子键和共价键化合物,有明显的方向性,缺少独立的滑移系统。 17.工业生产规模最大的功能陶瓷是在电子、微电子、光电子信息和自动化技术中的新型元器件用的陶瓷材料,即电子信息陶瓷或电子陶瓷。 18.电子陶瓷按功能和用途可以分为五类：绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和 离子陶瓷。 19.电子陶瓷按特性可分为高频和超高频绝缘陶瓷、高频高介电陶瓷、铁电和反铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷、光电陶瓷、电阻陶瓷等。 20.电子陶瓷按应用范围可分为固定用陶瓷、电真空陶瓷、电容器陶瓷和电阻陶瓷。 21.电子陶瓷按微观结构可分多晶、单晶、多晶与玻璃相、单晶与玻璃相,无玻璃相陶瓷属于固相烧结,有玻璃相陶瓷属于液相烧结。
热熔胶粘剂生产新配方设计新工艺与制备新方法新技术实用大全
热熔胶粘剂生产新配方设计新工艺与制备新方法新技术实用大全主编：专利编写组 出版发行：内部发行资料2011年 规格：全十卷16开精装+1张CD光盘 定价：3980元优惠价：3680元 详细目录 001、一种聚烯烃热熔胶粘剂及使用该热熔胶粘剂的复合结构胶片002、耐高温热熔胶 003、长碳链尼龙热熔胶及其制备方法 004、控制聚酰胺热熔胶熔融指数的方法 005、一种制备聚酰胺热熔胶的方法 006、一种彩色显示器偏转线圈定位用热熔胶及其生产方法 007、一种改性聚酰胺热熔胶 008、复合热熔胶膜 009、含有丙烯酸共聚物和热塑性树脂的聚氨酯热熔体胶粘剂010、聚酰胺热熔胶配方的确定方法 011、热熔系压敏胶粘剂 012、把热熔压敏胶粘剂涂覆于热敏织物的方法和设备 013、热熔系压敏胶 014、聚烯烃用热熔型胶粘剂 015、一种热熔胶 016、一种瞬间固化热熔胶
017、通过硅树脂和橡胶类条带支承滚子保持尺寸稳定性对热敏条带保持均匀热熔涂层的方法和设备 018、热熔胶丝的制备 019、织物用聚酯酰胺热熔胶的制造方法 020、热熔胶液的组成、制法和用途 021、改性聚丙烯制皮鞋绷楦热熔条胶 022、聚酰胺或聚酯酰胺热熔胶粉的制造方法 023、热塑性废旧材料制热熔胶的方法 024、高强度热熔胶人造板 025、一种热熔压敏胶粘剂及其工艺 026、热熔型胶粘剂薄膜的生产方法 027、热熔胶 028、反应型热熔压敏胶 029、管道用防腐热熔胶 030、用可湿固化的聚亚胺酯热熔主粘合胶的砂布 031、卷烟食品包装用热熔胶 032、聚酰胺热熔胶及其制备方法 033、远红外热熔胶膜及其制法 034、胶粘制品的生产工艺及热熔胶涂布系统 035、热熔型液体再生橡胶防水材料及其制备方法 036、共聚尼龙热熔胶粉分筛兑混干燥工艺 037、热熔胶
信息材料
1.根据信息材料的功能，可把信息材料主要分为信息收集材料,信息存储材料,信息处理材料,信息传递材料,信息显示材料2还有一类重要的信息材料是半导体激光器材料。 光信息的存储、处理、传递和显示并不是基于半导体激光材料在外场作用下发生某种物理或化学变化来实现，但这些功能都必须有半导体激光器产生的激光参与才得以实现。 3.半导体激光器是信息功能器件的核心器件和通用器件，半导体激光材料也是信息材料中重要的部分。 4.信息收集材料是指用于信息传感和探测的一类对外界信息敏感的材料。 在外界信息如力、热、光、磁、电、化学或生物信息的影响下，这类材料的物理或化学性质(主要是电学性质)会发生相应变化，通过测量这些变化可方便精确地探测、接收和了解外界信息变化。 5.信息传感材料主要包括力敏传感材料、热敏传感材料、光敏传感材料、磁敏传感材料、气敏材料、湿敏材料、压敏材料、生物传感材料等。 6.力敏传感材料是指在外力作用下电学性质会发生明显变化的材料，主要分为金属应变电阻材料和半导体压阻材料两大类。金属应变电阻材料主要有康铜系合金、锰铜合金、镍铁铝铁合金、镍铬合金、铁铬铝合金等。半导体压阻材料主要是单晶硅。(半导体压阻材料便于力敏传感器件的微型化和集成化，在常温下有大量应用，逐步取代金属型应变计。金属应变电阻材料的电阻温度系数、温度灵敏度系数等都比半导体好，具有很高的延展性和抗拉强度，在耐高温、大应变、抗辐射等场合得到广泛使用。) 7.热敏传感材料是指对温度变化具有灵敏响应的材料,主要是电阻随温度显著变化的半导体热敏电阻陶瓷。根据电阻温度系数的正负，可分为正温度系数(BaTiO3、V2O5为基的热敏陶瓷)和负温度系数(过渡金属氧化物为基的热敏陶瓷)热敏材料两类。 8.光敏传感材料在光照下会因各种效应产生光生载流子，用于制作光敏电阻、光敏三极管、光电耦合器和光电探测器。最常用的光学敏感材料是锗、硅和II-VI族、IV-VI族中的一些半导体化合物等，如CdS、CdSe和PbS等半导体化合物，9.磁敏电阻材料是指具有磁性各向异性效应的磁敏材料。这类材料在磁化方向平行电流方向时，阻值最大；在磁化方向垂直于电流方向时，阻值较小。改变磁化方向与电流方向夹角，即可改变磁敏电阻材料的阻值。强磁性簿膜磁敏电阻材料主要是NiCo和NiFe合金薄膜，可制备磁敏二极管或三极管，灵敏度高、温度特性好，可用于磁场测量。 10.巨磁阻效应是指磁性材料的电阻率在有外磁场作用时较之无外磁场作用时存在巨大变化的现象(巨磁阻效应读出磁头，磁头存储密度迅速提高到3Gb/in2，磁盘记录从4Gb提升到600Gb或更高) 11.气敏材料是对气体敏感，电阻值会随外界气体种类和浓度变化的材料，如SnO2、ZnO、Fe2O3、ZrO2、TiO2和WO2等n 型或p型金属氧化物半导体。气敏材料用于制作气敏传感器，吸附气体后载流子数量变化将导致表面电阻率变化，进而对气体的种类和浓度进行探测。 12.湿敏材料是指电阻值随环境湿度增加而显著增大或降低的一些材料。陶瓷湿敏材料主要有MgCr2O3系、ZnCr2O3系和MnWO4、NiWO4等。高分子湿敏材料是指吸湿后电阻率或介电常数会发生变化的高分子电解质膜，如吸湿性树脂、硝化纤维系高分子膜。 13.信息存储材料是指用来制作各种信息存储器的一些能够记录和存储信息的材料。 在外加物理场（如电场、磁场、光照等）的影响下，信息存储材料发生物理或化学变化，实现对信息的存储。 14.磁记录材料 磁记录材料可方便地进行数据的存储和读取工作。磁性存贮器具有容量大、成本低等优点； 磁记录装置可将记录下来的信号进行放大或缩小，使科研中的数据处理更为方便灵活；磁卡可用于存取款、图书保存以及乘坐交通工具的票证等，方便人们生活。 15.颗粒涂布型磁记录介质是将磁粉、非磁性胶粘剂和少量添加剂等形成的均匀磁性浆料，涂布于聚酯薄膜上制成。 磁粉包括γ-Fe2O3、BaO-Fe2O3、金属粉等。 16.金属磁粉特点是具有较高的磁感应强度和矫顽力。纯铁磁化强度达1700emu/cm3，可在较薄的磁层内得到较大的读出信号；小针状铁粒子可提供较高矫顽力，使磁记录介质承受较大的外场作用。金属磁粉缺点是稳定性差，易氧化或发生其它反应，常用表面钝化或合金化等办法控制表面氧化，但降低粒子的磁化强度 17.钡铁氧体来源丰富，成本低，有较高的矫顽力和磁能积，抗氧化能力强，是一种应用广泛的永磁材料。钡铁氧体矫顽力高达398kA/m，本不适于作磁记录介质，以下特点使其可成为理想高密度磁记录材料：六方形平板结构和垂直于平板
先进陶瓷应用[1]
先进陶瓷应用 引言 在千姿百态的物质界，大自然所恩赐的天然材料（如矿物、岩石、木材、丝棉等）虽数量大，品种多，但就其品种远不能满足社会发展的需求。现代科技和人类生存所应用的材料，绝大多数品种是以自然资源和传统材料为基础，经加工改造而成的人工合成材料。正是这些人工材料，支撑着整个社会的科技与文明。故而，对自然资源的开发、传统材料的改造和新型材料的研制，已成为当今人们获取新材料的系统工程。材料工程技术将为科技进步不断开发出形形色色的具有特殊功能的新型材料和先进材料。功能奇异的先进陶瓷便是新材料技术发展的典范。 陶瓷是用无机化合物粉料经高温烧结而成的、以多晶聚集体为基本结构的固体物质。传统陶瓷是以天然硅酸盐矿物（瓷石、粘土、长石、石英砂等）为原料，经粉碎、磨细、调和、塑形、干燥、锻烧等传统工艺制作而成。实际上瓷是在陶的基础上发展而成的比陶白净、细腻、质地致密且性能更为优良的硅酸盐材料。先进陶瓷与传统陶瓷区别在于：先进陶瓷是以高纯、超细的人工合成的无机化合物（可含或不含硅化物）为原料，采用精密控制的先进工艺烧结而成的、比传统陶瓷结构更加精细、性能更加优异的新一代陶瓷。先进陶瓷又称为精细陶瓷或高性能陶瓷。 先进陶瓷按使用性能可分为先进结构陶瓷（其使用性能主要指强度、刚度、硬度、弹性、韧性等力学性能）和先进功能陶瓷（其使用性能主要指光、电、磁、热、声等功能性能）两大类；按其化学成分又可分为：氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、氟化物陶瓷、碳化物陶瓷、硅化物陶瓷、硼化物陶瓷、铝酸盐陶瓷等。 先进结构陶瓷是指以其优异的力学性能而用于各种机械结构部件的新型陶瓷。应用领域如陶瓷质密封套管、轴承、缸套、活塞及切削刀具等；先进功能陶瓷则是指利用材料的电、磁、光、声、热等直接的性能或其耦合效应来实现某种使用性能的新型陶瓷。如电容器陶瓷以其极高的抗电击穿性能用来制作高容抗陶瓷电容器；压电陶瓷以其能利用机械撞击或机械振荡产生电效应来制作压电点火装置的发火元件或传感器元件；热敏陶瓷可感知微小的温度变化，用于测温、控温；气敏陶瓷制成的气敏元件能对易燃、易爆、有害气体进行监测、控制和实现自动报警；而用光敏陶瓷制成的电阻器可用作光电控制，自动曝光和自动记数；磁性陶瓷是重要的信息记录材料，在计算机中完成记忆功能。 此外，先进陶瓷材料还有高绝缘陶瓷、半导体陶瓷、超导陶瓷、介电陶瓷、耐热透明陶瓷、发光陶瓷、滤光陶瓷、吸波陶瓷、激光用陶瓷、核燃料陶瓷、推进剂陶瓷、太阳能光转换陶瓷、贮能陶瓷、陶瓷固体电池、阻尼陶瓷、生物技术陶瓷、催化陶瓷、特种功能薄膜陶瓷、纤维补强陶瓷、烧蚀陶瓷等。这些特种陶瓷在自动控制装置、仪器仪表、精密机械、电子、通讯、能源、交通、冶金、化工、航空航天技术等部门均发挥着重要作用。 随着材料科学的发展和制造工艺的改进，陶瓷的内部组织构造渐趋精细化、致密化而使材料性能大幅度提高，以致出现新的特殊功能。在其发展过程中，大批的多功能、高性能先进陶瓷应运而生。 压电陶瓷及其新型压电元器件 基于过渡液相烧结机制，通过精选材料组成体系和添加物改性，研制了一系列高性能与低温烧结兼优的压电陶瓷材料。其中铌镁-锭镍-锆钛酸铅(pmn一pnn一pzt)四元系压电陶瓷通过添加适量lico3，和zno，烧结温度降至820一960℃，材料仍有很好的压电性能。例如:当烧结温度为900℃，压电常数(d33)为700pc /n，机电耦合系数kp为0. 74，室温介电常数(ε33 /εo)为3590，介电损耗(tanδ)为210 x 10-4。该低温烧结压电瓷料用于制备压电厚膜微泵。适当改性的铌镁-铌锌-锆钛酸铅(pmn一pzn一pzt)压电陶瓷为低烧片式多层压电变压器mpt提供了关键材料。该材料烧结温度在1000℃左右，kp为0.60, d33为300pc/n, tan
陶瓷工厂设计说明书
1.设计任务 (1)原料车间面积：100m×80m；主风向为南风；平均最高气温35℃，最低气温15℃； (2)进行原料车间工艺设计和布置，体现主要设备（粗碎、中碎和细碎）、辅助设备、原料堆 场等位置以及平面关系。 根据设计任务，本次设计决定设计年产50万㎡釉面砖小型陶瓷工厂，详细设计说明如下。2.原料车间工艺设计 （1）工艺设计的基本原则 ①安全可靠、经济合理、技术先进 ②合理地选择工艺流程和设计指标 ③为生产挖掘和发展留有余地 ④合理考虑机械化、自动化装备水平 ⑤注意环境保护，减少污染 ⑥要考虑土建、公用等设计的要求，并为土建及公用设计提供可靠依据 （2）原料的储存和运输 ①原料的贮存 原料的贮存有露天堆存和库内堆存两种方式。露天堆存常用于存放长石、石英等块状硬质原料。原料库主要用于存放各种粘土和粉状原料，有地上式及半地下式两种。地上式又分为简易库房及大型仓库。简易库房投资省，但难于机械化；而大型仓库投资费用大、易于机械化。半地下式仓库易于组织机械运输，但通风采光不良，地下水处理上也有困难。故设计采用原料库堆放原料。 物料平衡计算主要参数见附录一。 存放面积： 根据《陶瓷工艺设计概论》P76表3-8、3-9， 硬质原料堆场面积S =1407㎡ 1 =3986㎡ 粘土类原料及要风化的原料堆积面积S 2 原料堆场面积共5393㎡≈5400㎡。 ②原料的运输
常见的运输方法有手推车、电瓶车、铲车、皮带运输机和斗式提升机等。考虑本厂设计为小型陶瓷厂，故采用皮带运输机和斗式提升机。 （3）原料的检选、清洗和煅烧 ①原料的检选、清洗 进厂原料因含有杂质，应进行检选，一般采用人工检选。硬质原料还要清洗，本设计采用人工洗石，冬季人工淘洗应使用温水。 ②原料煅烧 煅烧多采用活底倒焰窑或普通倒焰窑。 （4）原料的破碎、粉碎 ①粗碎 原料粗碎后的粒径范围为4~5cm，一般不大于7cm。采用颚式破碎机。设备年时基数251d ×8h/d=2008h，设备生产能力8t/d。 鄂式破碎机理论台数： ，，······································①=1台 设备详细参数： 型号进料口 尺寸 （mm）最大进料 口尺寸 （mm） 出料口 尺寸 （mm） 处理能 力 （t/h） 电机功率 （kw） 重量（t）外形尺寸（mm） （高×宽×长） PEF250×400 250× 400 210 20-80 4-14 18.5kw 2.8 430×1310×1340 ②中碎 中碎后原料的粒径范围为0.3~0.5mm,采用石质碾轮机的干轮碾。向轮碾机中加料时，设置料仓及机械化喂料设备。根据公式①，算得所需轮碾机一台。 设备详细参数： 型号混合盘容量 （L）每次投料量 （kg） 电机功率 （kw） 生产能力 （t/h） 外形尺寸 （m） 整机重量 （kg） LNX-800 800 800 18.5 10 4×2.6×2.3 4500
热熔压敏胶
热熔胶压敏胶，是压敏胶的一种，主要由合成橡胶和树脂及橡胶油等混合加热成溶熔状态再涂布于棉纸、布或塑料薄膜等基材上而制成的一种新型胶粘带，成本低廉是其最大的优点，缺陷是粘性受温度影响较明显。主要用于各类封箱、封盒、纸品包装、饮料瓶标签、封口铝箔、软包装及其它包装用和环保纸栈板等，适应各类材质。 定义 压敏胶（pressure sensitive adhesive，PSA），是指一类对压力敏感、指压稍加压力即可与被粘物粘接，不需要使用溶剂或其他辅助手段的一类胶粘剂。热熔压敏胶是继溶剂型和乳液型压敏胶之后的第三代压敏胶产品，较之前两者，热熔型压敏胶无溶剂，更有利于环保和安全生产，生产效率高，生产成本相对低，所以目前世界各国正大力开发热熔型压敏胶。 封箱胶对各类上光、磨光、压光、PP复合等PET、PP透明盒、薄膜、无纺布制品粘接、化妆品盒包装、食品盒包装、烟盒包装、利乐饮料包装等、组装家具封边、电子工业、汽车内饰密封、车灯制造、挡风玻璃装配等、无纺布卫生巾、尿片、纸尿裤、鞋垫、一次性生活用品、涂布复合商标纸，标签双面胶带，粘鼠板，粘蝇纸，木地板，地毯过胶，创可贴，医用透气胶带、彩盒包装、纸箱包装胶、背胶粘扣带等难粘材料均有较强的粘合力，热稳定性佳，无杂质、操作性好，优秀的耐候性，铝箔封口热熔胶独有耐水、防水的特性。 成份结构 热熔压敏胶主要的成份有基料，增塑剂，增粘剂，填料，抗氧剂，热塑性弹性体这六大部分，下面分别做一介绍。 一：基料是压敏胶的主体成份，有树脂型和橡胶型两大类,基料的配制有以下要求:基料应是具有流动性的液态物质或者能在溶剂、分散剂、热、压力参与作用下具有一定流动性的物质，用作胶粘剂的树脂，天然橡胶等都有这种特性。 在选择热塑性树脂作基料时，一般要选相对分子量分布较为均匀，相对分子量适当或高、低分子相互配合适宜的树脂。 二：增塑剂是一种能降低玻璃化温度和熔融温度，改善脆性，增进熔融流动性的物质，可分为两种类型即内增塑剂和外增塑剂。内增塑剂是可与高分子化合物发生化学反应的物质，象不饱和聚酯树脂、聚酰胺树脂等。 外增塑剂是不与高分子化合物发生任何化学反应的物质如各种酯类等，增塑的方法一般分为内增塑和外增塑两类。内增塑是用化学方法在聚合物分子链上引入其它取代基或短的链段达到增塑的目的,外增塑是将低分子量的物质在一定条件下添加到需要增塑的物质中以增加塑性。
功能陶瓷材料研究进展综述
功能陶瓷材料的应用 研究 姓名：刘军堂___________ 学号: 23122837________ 班级: 机械1201_________ 任课老师：张志坚__________
功能陶瓷材料的应用研究 1.选择一个课题进行相关检索，要求对课题作简要分析，并在分析的基础上确定检索词，准确描述检索过程。（10分）（可选择其他课程中以论文方式考核的科目，如无此类题目，可自选或用备选题目） 功能陶瓷 功能陶瓷材料是具有特殊优越性能的新型材料，各国在基础与应用研究以及工程化方面，均给予了特殊重视，特别是在信息、国防、现代交通与能源产业中均将其置于重要地位。根据功能陶瓷材料的应用前景，本文介绍了功能陶瓷新材料的性能、应用范围，市场的开发应用现状和开发应用新领域，以及正在研发的高性能陶瓷材料；同时介绍了功能陶瓷材料今后的发展趋势。 关键词：功能陶瓷材料；应用现状；趋势 检索过程 第一步：进入“中国知网”主页，网址是“https://www.wendangku.net/doc/9e5285807.html, 第三步：登录成功后会进入操作界面， 第四步：选择要检索的文献数据库。在操作界面上，中国知网将其文献分成了不同的库，我们根据自己的文献范围属性进行选择。 第五步：检索参数设置。在操作界面的上部，有搜索参数设置对话框。最好逐一填写。（1）检索项，系统对文献进行了检索编码，每一个文献都有一一对应的编码，一个编码就是一种检索项。点击检索项框右边的向下箭头，就能弹出所有检索项，选中一个就好。（2）检索词，填入要求系统搜索的内容。没有明确严格要求，不一定是词语。但是需要考虑到它应当与你选中的检索项相一致。如检索项用了“关键词”，就不能用一个长句等作检索词了。（3）文献时间选择，根据文献可能出现的年代，点击对话框右边的小三角就可以选了。需要说明的是，中国知网建立时间是1994年，所以1994年及其后的数据才是最全的。现在他们在逐渐补充1994年以前的文献数据，但是，全面性可能要差些。（4）排序，提示系统将找到的文献按什么顺序呈现。（5）匹配，即要求系统按自己的检索要求进行哪种精确程度的检索。如果你确定你的文献参数，那么选择“精确”，如果不确定，就选择“模糊”。 第六步：点击“搜索”就完成了第一阶段的操作了。然后就进入检索结果呈现的界面：中国知网2.rar（点击打开查看），中国知网的结果呈现表中，对文献的基本信息：文献题目、文献的载体、发表时间及在中国知网中的收藏库名进行了说明。
热熔胶基本常识
1．压敏胶（pressure sensitive adhesive，PSA）是压敏胶粘剂的简称，是指一类对压力敏感、指压稍加压力即可与被粘物粘接，不需要使用溶剂或其他辅助手段的一类胶粘剂。 压敏胶粘剂的全称为压力敏感型胶粘剂，又俗称不干胶，简称压敏胶。压敏胶制品包括压敏胶粘带和压敏胶标签纸、压敏胶片三大类。它们的全称为压力敏感型胶粘带、压力敏感型胶粘标签纸、压力敏感型胶粘片，俗称胶带、不干胶标签纸、压敏胶片。调节过这种组分以达到产品具有较好性能。 2．热熔胶，热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。 3．热熔压敏胶是继溶剂型和乳液型压敏胶之后的第三代压敏胶产品，较之前两者，热熔型压敏胶无溶剂，更有利于环保和安全生产，生产效率高，生产成本相对低，所以目前世界各国正大力开发热熔型压敏胶。 4．软化点（softening point），物质软化的温度。主要指的是无定形聚合物开始变软时的温度。它不仅与高聚物的结构有关，而且还与其分子量的大小有关。测定方法有很多。 测定方法不同，其结果往往不一致。较常用的有维卡（Vicat）法和环球法等。 5. 粘度，液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小用 黏度表示，是用来表征液体性质相关的阻力因子。粘度又分为动力黏度.运动黏度和条件粘度。 6．剥离强度（peel strength）：粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米（N/m）。 7．初粘性，物体和压敏胶粘带粘性面之间以微小压力发生短暂接触时，胶粘带对物体的粘附作用称为初粘性。 测试原理，将一钢球滚过平放在倾斜板上的胶粘带粘性面。根据规定长度的粘性面能够粘住的最大钢球尺寸， 8．持粘性（holding power），粘贴在被粘物上的压敏胶粘带长度方向垂直悬挂一规定重量的砝码时，胶粘带抵抗位移的能力。用试片移动一定距离的时间或一定时间内移动距离表。 9．内聚力（the cohesion value)又叫粘聚力，是在同种物质内部相邻各部分之间的相互吸引力，这种相互吸引力是同种物质分子之间存在分子力的表现。只有在各分子十分接近时（小于10e-6厘米）才显示出来。 10．“剪切”是在一对（1）相距很近、（2）大小相同、（3）指向相反的横向外力（即平行
热熔压敏胶简述 曹通远
曹通遠 2010-12-28 中文简体： 2-1 热熔压敏胶的组成分 热熔压敏胶通常由下列几个主要成分组成： 1. 苯乙烯嵌段共聚物（SBC） SBC为热熔压敏胶提供了内聚力、强度和耐热性。室温下苯乙烯相在胶粘剂中形成物理性交联网络。SBC在苯乙烯相的玻璃化转变温度以上熔融并且可以流动，这个温度大约为90到110℃。热熔压敏胶市场中有四种常用的SBC：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯（SIS）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS）、苯乙烯-（乙烯-丁烯）-苯乙烯（SEBS，氢化的SBS）和苯乙烯-（乙烯-丙烯）-苯乙烯（SEPS，氢化的SIS）。这些SBC的分子结构如图2-1-1中所示。每种SBC都有着自身特殊的分子结构，可用 图2-1-1：SBC的分子结构 SBC中苯乙烯（% 苯乙烯）含量、偶联度（% 三嵌段）比例和熔体流动速率（MFR）(或称为熔融指数，MI）是影响热熔感压接着性能和加工性能的三个关键分子结构参数。SBC的形态如图2-1-2所示。每个单独的SBC分子链都是由中间嵌段（橡胶相）和端嵌段（塑胶相）组成的。这些端嵌段结合在一起时就形成了物理性交联相。当周围温度高于物理性交联相的软化点时，这些结合的相就会再熔融分开。
图2-1-2：SBC 的形态 2. 增黏剂 增黏剂是使用石油或天然原料合成的低分子量寡聚合物，软化点的范围从室温以下到160℃；分子量大约介于300到2,500之间。增黏剂可以为胶粘剂提供特殊的黏着性和较低的熔体黏度。 热熔压敏胶最常使用的增黏剂有两大类（图2-1-3）。 a. 石油烃类树脂：C5（脂肪族）、C9（芳香族）、C10（双环戊二烯，DCPD ）、C5/C9（共增黏剂）和C10/C9（共增黏剂）（图2-1-4）。这些增黏剂的单体都是从石油裂解和精馏得到的。 b. 天然树脂：松香、萜烯以及它们的衍生物。萜烯是从松节油的馏分和柑橘中得到的。α-蒎烯、β-蒎烯和柠檬烯是三种主要类型的萜烯原料（图2-1-5）。松香可以直接从松树中得到（图2-1-6）。松香酸的三个来源是1）脂松香：直接从成活的松树上割浆採收；2）木松香：从老树根中馏出；3）浮油松香：为木纤维製浆过程中的副产物（图2-1-7）. 增黏剂的选择主要取决于所用的SBC 和应用市场。SBC 和增黏剂相容时，溷合得到的热熔压敏胶是透明的，而且室温黏性比较高。相容性较差或不相容的SBC 和增黏剂共溷物则呈现溷浊或不透明状，室温黏性较低或者根本不黏。
信息功能材料学
信息功能材料学 第一章：半导体材料 1，本征半导体的能带结构课分为：直接带隙半导体，间接带隙半导体。 2，半导体掺杂工艺主要有：扩散，离子注入等。 3，向半导体中掺杂高价杂质时，杂质原子提供的价电子数目多于半导体原子，多余的价电子很容易进入导带而成为电子载流子，半导体的电导率也随之增加，这种提供多余价电子的掺杂称为施主掺杂。 向半导体中掺杂低价杂质时，杂质原子提供的价电子数目少于半导体原子，很容易在价带形成空穴，半导体的电导率也随之增加，这种掺杂称为施主掺杂。4，np=Ne*Nv*exp(-Eg/k B T)；Eg=Ec-E V；Eg------半导体的禁带宽度 5，非平衡载流子主要影响少子。 当半导体承受外界作用时，除热平衡载流子外，还将产生非平衡载流子。 非平衡载流子的复合过程分为直接复合和间接复合。 直接复合是指电子直接从导带跃迁至价带的过程。 6，半导体的电导率是由载流子浓度和载流子迁移率共同决定的。 7，对于本征半导体来说，载流子浓度仅与温度有关；对于杂质半导体而言，载流子浓度由半导体掺杂浓度和温度共同决定。 8，半导体光吸收的机制：本征吸收，激子吸收，杂质吸收，自由载流子吸收，声子吸收。 9，半导体光吸收机制中，除声子吸收外，都将产生额外的载流子，由于半导体的电导率与载流子浓度成正比，所以光照可以引起半导体电导率的增加，这部分增加的电导率称为光电导。 10，如果磁场方向与电流方向垂直，导体中就会在磁场和电流方向上产生电场，这就是霍尔效应。 11，半导体置于磁场中，半导体的电阻会增加，这种效应称为半导体的磁阻效应。 磁阻效应分为物理磁阻效应和几何磁阻效应。 理磁阻效应主要是由于载流子在磁场作用下做螺旋运动，导致载流子散射概率增加二引起的电阻增加现象。 几何磁阻效应主要是由于样品的形状引起的电阻增加的现象。 12，块状半导体单晶制备技术中，广泛应用的是：切克劳斯基法（提拉法）；布里奇曼法（坩埚下降法）。 13，半导体薄膜制备方法：磁控溅射；分子束外延，金属有机化学气象沉积。14，GaAs半导体的应用： ①砷化镓的禁带宽度达工作温度大，适合制作大功率器件。 ②电子迁移率高，有效质量小，用GaAs制作的半导体器件工作速度快， 噪声低。 ③GaAs为直接带隙半导体，光电转换效率和发光效率都很高，适合制作太 阳能电池，发光二极管，半导体激光器。 ④GaAs光吸收系数高，适合制作红外探测器件。 15，半导体的四种效应： ①光照下产生电压——光生伏特效应 ②导电方向性——整流效应
功能材料选修作业
功能材料之生态环境材料简述 功能材料发展前景 我国非常重视功能材料的发展，在国家攻关、“ 863”、“973”、国家自然科学基金等计划中，功能材料都占有很大比例。在“九五”“十五”国防计划中还将特种功能材料列为“国防尖端”材料。这些科技行动的实施，使我国在功能材料领域取得了丰硕的成果。在“863”计划支持下，开辟了超导材料、平板显示材料、稀土功能材料、生物医用材料、储氢等新能源材料，金刚石薄膜，高性能固体推进剂材料，红外隐身材料，材料设计与性能预测等功能材料新领域，取得了一批接近或达到国际先进水平的研究成果，在国际上占有了一席之地。镍氢电池、锂离子电池的主要性能指标和生产工艺技术均达到了国外的先进水平，推动了镍氢电池的产业化；功能陶瓷材料的研究开发取得了显著进展，以片式电子组件为目标，我国在高性能瓷料的研究上取得了突破，并在低烧瓷料和贱金属电极上形成了自己的特色并实现了产业化，使片式电容材料及其组件进入了世界先进行列；高档钕铁硼产品的研究开发和产业化取得显著进展，在某些成分配方和相关技术上取得了自主知识产权；功能材料还在“两弹一星”、“四大装备四颗星”等国防工程中作出了举足轻重的贡献。 世界各国功能材料的研究极为活跃，充满了机遇和挑战，新技术、新专利层出不穷。发达国家企图通过知识产权的形式在特种功能材料领域形成技术垄断，并试图占领中国广阔的市场，这种态势已引起我国的高度重视。我国在新型稀土永磁、生物医用、生态环境材料、催化材料与技术等领域加强了专利保护。但是，我们应该看到，我国功能材料的创新性研究不够，申报的专利数，尤其是具有原创性的国际专利数与我国的地位远不相称。我国功能材料在系统集成方面也存在不足，有待改进和发展。 国外 根据预测， 2001年新材料技术产业在世界市场的销售额将超过4000亿美元,，其中功能材料约占75～80%。某些特种功能材料就其单项而言，其市场也是巨大的。1995年信息功能陶瓷材料及其制品的世界市场销售额已达210亿美元，预期到2010年将达到800亿美元；2000年超导材料销售额已达80亿美元,预测2010年的年销售额预计将达到600亿美元，其中高温超导电力设备的全球销售额可达50-60亿美元,到2020年，全球与超导相关的产业的产值（按1995年的价格估算）可能达到1500亿到2000亿美元，其中高温超导占60%；2010年全球钕铁硼永磁材料的市场需求量将达万吨,产值达80亿美元，带动相关产业产值700 亿美元；生物医用材料是一个正在迅速发展的高技术领域，全球生物医用材料及制品的产值超过700亿美元，美国约为400亿美元，与半导体产业相当，是美国经济中最活跃、出口量最大的6个产业之一，一直保持每年20%以上的速率持续增长，预计到本世纪前十年左右,生物医用材料产业将达到药物市场的份额；随着可持续发展政策被各国政府的广泛采纳，生态环境材料的市场需求也将迅速增加，估计2010年的社会需求将高于500亿美元。可见，在全球经济中，特种功能材料无论是需求的规模，还是需求的增长速度，都是相当惊人的。
第二十四章-新材料产业篇之先进结构材料产业
第二十二章先进结构材料产业 王一德屠海令陈祥宝周玉 孙蓟泉米绪军包建文唐荻贾德昌苏岚张荻乔金粱李腾飞 【内容提要】新材料是指新出现的具有优异性能和特殊功能的材料，或者是传统材料由于成分或工艺改进使其性能明显提高或具有新功能的材料[1]。《2013战略性新兴产业发展研究报告》[2]系统阐述了信息功能材料、新能源材料、特种功能材料、稀土及功能陶瓷材料、生物医用材料等先进功能材料产业的发展现状，梳理了产业发展存在的突出问题，提出了发展重点及政策建议。本文将重点论述先进钢铁材料、高端轻质合金材料、高性能复合材料及特种结构材料等先进结构材料在国民经济建设以及战略性新兴产业中的地位、作用和面临的突出问题，并提出相应的政策建议。 22.1.发展现状和趋势 结构材料是以力学性能为基础，以强度、硬度、塑性、韧性等力学性能为主要性能指标的工程材料的统称，其应用量大面广，是各类基础设施、装备及重大工程的主体构架材料。先进结构材料是我国发展新能源、现代交通运输、航空航天、船舶及海洋工程等战略性新兴产业的基础。 22.1.1发展现状 （一）先进钢铁材料 我国钢铁工业取得了举世瞩目的成就，本世纪以来钢产量年增长率达到20%，并一直保持钢产量世界第一，2012年产量达7.16亿吨，占世界钢产量的46%，为我国国防工业及国民经济建设提供了重要的原材料保障。先进钢铁材料是指较传统钢铁材料具有更高强度、韧性和耐高温、抗腐蚀等性能的材料[3,4]。
根据战略性新兴产业的需求，现对能源、交通、海洋以及航空航天用先进钢铁材料进行阐述。 先进能源用钢主要包括风电、水电、核电装备用钢。我国已具备了风电用宽厚板、高级别Φ80mm风电轴承用钢（GCr15SiMn）的批量生产能力。自主生产的600MPa级压力钢管能满足使用要求，800MPa级的压力钢管正在开发中。基本掌握了水电、核电装备所用的大型不锈钢铸锻件的生产技术，改变了依赖进口的局面。 现代交通用钢包括高速轨道用钢和汽车用钢。高速轨道用钢主要有列车转向架、车轮、掣肘、轴承、弹簧及钢轨用钢。目前我国自主研制的微合金化车轮用钢已成功用于时速200km的列车，时速高于200km以上的车轮用钢正在研发中；对于高端车轴用钢S38C，我国正处于工业试验阶段；车辆轴承用钢的高端产品GCr18Mo能够立足国内生产；高铁弹簧钢研究已有重大突破，有望实现国产化；高铁用钢轨的产能我国已达到世界第一，质量水平也处于国际先进水平。在汽车用钢方面，其强塑积20GPa %的第一代汽车用钢，强塑积在60GPa %的第二代汽车用钢，均可实现国产化，强塑积在30~40GPa %以上的第三代高性能汽车用高强度钢的研发已接近国际先进水平[4]。 海洋用钢主要包括海洋平台、海底油气管线、特种船舶用钢[4]。目前屈服强度355MPa以下平台用钢基本实现国产化，占平台用钢量的90％；海底管线钢X65、X70、X80及厚壁海洋油气焊管均已实现国产化；化学品船用中厚板已实现国产化，自主研制的2205型双相不锈钢，已成功地应用在化学品船上[5]；液化天然气LNG船用9%Ni钢和液化乙烯储罐用12Ni19钢已经能够批量生产。 航空、航天用钢方面大部分都已实现国产化，但在大型客机的轴承、连接螺栓、着陆齿轮等部件所用的结构钢，燃气涡轮发动机中高压涡轮叶片用高温合金材料等方面还依赖进口。对于大推比运载火箭系统壳体、动力连接装置、发动机部件、星箭或船箭解锁包带等部件用特殊钢，以及各类空间环境设施用高品质特殊钢和高温合金还有待于进一步开发。
SBS,SIS型热熔压敏胶成分分析,配方研发及制备
SBS/SIS型热熔压敏胶成分分析，配方研发及制备 导读：本文详细介绍热熔压敏胶的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 进口热熔压敏胶广泛应用于电子元件及日常用品粘接，禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事清洗剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为胶水相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 热熔压敏胶是继溶剂型和乳液型压敏胶之后的第三代压敏胶产品，较之前两者，热熔型压敏胶无溶剂，更有利于环保和安全生产，生产效率高，生产成本相对低，所以目前世界各国正大力开发热熔型压敏胶。尤其因为它不需要溶剂，在人们环保意识和保健意识日趋强烈的今天，比溶剂型压敏胶更加有市场和发展潜力，有希望代替溶剂型压敏胶。 美国1965年Shell化学公司将SBS、SIS商业化后，热熔型压敏胶（HMPSA）就有一定程度的发展，到了70年代，此时世界正面临石油危机，能源的缺乏环保的需要使HMPSA得到了年增长率大于10%的快速发展。 据统计，全世界热熔胶的年增长率约为8%，是胶粘剂总增长率的2倍。我国热熔胶的研制发展很迅速，平均年增长率高达35.9%，其中热熔压敏胶的年增长率为50.96%左右。热熔压敏胶最大的优点是不含有机溶剂，低公害、涂布速度快、自动化程度高、制品成本低，其价格是溶剂型压敏胶的50%～70% 。在美国最近设置的压敏胶带生产线均为热熔胶生产线，美国年产60亿平方米的胶带中热熔型占64%，在欧洲50亿平方米的胶带中热熔型占30%，日本年产
l4亿平方米的胶带中热熔型占18%，而亚太其他地区47亿平方米的胶带中热熔型只占7%。近十年来热熔压敏胶增长最快，水溶型压敏胶略有增长，而溶剂型压敏胶则以每年3%的速率递减。保护膜胶带在l0年前几乎全部是用溶剂型压敏胶，而今天热熔型保护膜胶带产量已超过了溶剂型压敏胶。热熔压敏胶在轻工产品的升级换代中发挥了很大作用，与传统的溶剂型或乳液型压敏胶比较有其特点和优势。它的应用范围很广，可用于汽车工业、电子工业、包装、医疗卫生、木材加工、双面胶带、标签壁纸及军用侦毒制品等方面。 我国的HMPSA占有率较低，约占总压敏胶的5%，仍在逐年增加。HMPSA 制品市场广泛，潜力很大。近几年来由于生产设备的发展和原料大量进口的带动，我国热熔压敏胶出现了一个快速发展期，年产近五万吨的热熔压敏胶中，大多数用于一次性卫生材料，其次是制备胶带(称涂布胶)。因为热熔压敏胶带配方比较简单、成本较低，已出现热熔压敏型的保护膜胶带、双面胶带、皱纹纸胶带、泡棉胶带等产品直逼传统压敏胶的产品。尤其是浙、广等省热熔压敏胶带发展更快，占全国同类产品的95%以上。由于热熔压敏胶具有明显优点，正在以较快速度进入市场。除了热塑性弹性体外，丙烯酸酯、有机硅、无定形聚烯烃以及辐射固化型热熔压敏胶也均已投产，扩大了其应用领域。在环保要求日益提高的今天，可以预测在未来的几年内，热熔压敏胶制品将继续保持较快速度发展。随着中国加入世贸组织，越来越多的跨国企业将在中国投资，与中国的生产厂商合作。由此可见，对环境无污染，对人体无危害，符合“环保、健康、安全”三大要求的面向21世纪的生态环境胶粘剂是发展的必然趋势。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业